JP4806296B2 - クリーニング装置 - Google Patents
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Description
MO+H*→M+H2O
12 チャンバ
14 支持台
18 被処理物
20 抵抗加熱ヒータ
24 超音波振動子
34 真空ポンプ
44 水素ガス源
Claims (8)
- 内部が排気される真空槽と、
上記真空槽の内部に設けられ被処理物を支持する支持手段と、
上記被処理物を加熱する加熱手段と、
上記被処理物の表面に形成されている酸化膜を還元するための還元用ガスを上記真空槽の内部に供給する還元用ガス供給手段と、
上記支持手段に振動を付与する振動付与手段と、
を具備し、
上記被処理物ははんだ材または被はんだ付け部材である、
クリーニング装置。 - 内部が排気される真空槽と、
上記真空槽の内部に設けられ被処理物を支持する支持手段と、
上記被処理物を加熱する加熱手段と、
上記被処理物の表面に形成されている酸化膜を還元するための還元用ガスを上記真空槽の内部に供給する還元用ガス供給手段と、
上記支持手段に振動を付与する振動付与手段と、
上記支持手段から上記被処理物が落下するのを防止する落下防止手段と、
を具備する、クリーニング装置。 - 上記還元用ガスは水素ガスである、請求項1または2に記載のクリーニング装置。
- 上記還元用ガスを放電させる放電手段をさらに備え、
上記還元用ガスが放電することによって生成される粒子により上記酸化膜の還元が行われる、
請求項1ないし3のいずれかに記載のクリーニング装置。 - 上記粒子のうち遊離基を抽出する抽出手段をさらに備え、
上記抽出手段によって抽出された上記遊離基により上記酸化膜の還元が行われる、
請求項4に記載のクリーニング装置。 - 上記加熱手段は上記被処理物の加熱温度を任意に変更可能である、請求項1ないし5のいずれかに記載のクリーニング装置。
- 上記振動付与手段は上記振動の周波数を任意に変更可能である、請求項1ないし6のいずれかに記載のクリーニング装置。
- 上記振動付与手段は上記振動の振幅を任意に変更可能である、請求項1ないし7のいずれかに記載のクリーニング装置。
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Family Applications (1)
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