JP4803006B2 - IC handler - Google Patents
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Description
本発明は、ICハンドラに関する。 The present invention relates to IC handler.
一般に、半導体チップ等の電子部品の試験装置(ICハンドラ)には、電子部品を搬送するための複数の搬送用ロボットが備えられている。そして、搬送ロボットによって、検査前の電子部品は、測定を行う検査用ソケットへ搬送され、検査が済んだ後、検査用ソケットから回収される。 In general, a test apparatus (IC handler) for an electronic component such as a semiconductor chip is provided with a plurality of transfer robots for transferring the electronic component. Then, the electronic component before inspection is transferred to the inspection socket for measurement by the transfer robot, and after the inspection is completed, the electronic component is collected from the inspection socket.
具体的には、例えば、検査前の電子部品は、供給ロボットによって吸着把持されて供給シャトルのポケットに離脱配置された後、測定ロボットが吸着把持する位置まで供給シャトルによって移動される。検査前の電子部品は、測定ロボットによって供給シャトルから検査用ソケットに離脱配置され、検査が済んだ後、再び測定ロボットによって吸着把持されて検査用ソケットから回収シャトルのポケットに離脱配置される。そして、検査後の電子部品は、回収ロボットの位置まで回収シャトルによって移動されて、回収ロボットによってテスト結果に応じた回収トレイに離脱配置される。 Specifically, for example, the electronic component before the inspection is sucked and held by the supply robot and separated from the pocket of the supply shuttle, and then moved by the supply shuttle to the position where the measurement robot sucks and holds. The electronic parts before the inspection are separated from the supply shuttle to the inspection socket by the measurement robot, and after the inspection is completed, they are sucked and held by the measurement robot again and separated from the inspection socket into the recovery shuttle pocket. Then, the electronic component after the inspection is moved to the position of the collection robot by the collection shuttle, and is separated from the collection tray according to the test result by the collection robot.
各ロボットによって検査用ソケットや各ポケットを順次搬送される際に、電子部品は、該検査用ソケットや該各ポケットの所定位置に配置される必要がある。特に、電子部品が検査用ソケットに配置される際には、検査用ソケットの測定端子と電子部品の端子とが好適に接触する必要があるため、電子部品と検査用ソケットとの相対ズレは微少であることが望まれている。また、その他の各ポケットに配置される際についても、各ポケットと電子部品との相対ズレは少ないことが望ましい。 When the inspection sockets and the respective pockets are sequentially transported by the respective robots, the electronic components need to be arranged at predetermined positions of the inspection sockets and the respective pockets. In particular, when the electronic component is placed in the inspection socket, the measurement terminal of the inspection socket and the terminal of the electronic component need to be in suitable contact with each other, so the relative displacement between the electronic component and the inspection socket is very small. It is hoped that. In addition, it is desirable that the relative displacement between each pocket and the electronic component is small when it is disposed in each other pocket.
電子部品と検査用ソケット等との相対ズレを少なくするために、カメラで電子部品や検査用ソケット等を撮影した画像データを画像処理して相対ズレの量を演算し、該演算結果に基づいて、相対ズレの分だけ位置補正を行う、様々な方法がある。又、相対ズレの補正を行う一連の処理には時間を要することが多く、その処理に要する時間を短縮することも望まれている。 In order to reduce the relative displacement between the electronic component and the inspection socket, etc., the image data obtained by photographing the electronic component and the inspection socket with the camera is image-processed to calculate the amount of relative displacement, and based on the calculation result There are various methods for correcting the position by the amount of relative deviation. In addition, a series of processes for correcting the relative deviation often requires time, and it is desired to shorten the time required for the process.
そこで、ソケット等と電子部品との相対ズレを補正する1つの方法が提案されている(特許文献1)。特許文献1のICハンドラは、シャトルから検査前の電子部品をテスト装置へ搬送する際に、該電子部品を吸着把持した搬送ヘッドを、シャトルとテスト装置の間に備えられたカメラの上方に移動させて、該カメラにて電子部品の吸着状態を撮影する。ICハンドラの制御装置は、撮影で取得した画像データを画像処理して、電子部品とテスト装置の相対ズレを算出し、算出結果に基づいて搬送装置の調整機構を作動させ、テスト装置に対する電子部品の相対ズレを補正する。 Therefore, one method for correcting the relative displacement between the socket and the electronic component has been proposed (Patent Document 1). When the IC handler of Patent Document 1 transports an electronic component before inspection from the shuttle to the test device, the IC moves the transport head that sucks and holds the electronic component above the camera provided between the shuttle and the test device. Then, the electronic component is picked up with the camera. The control device of the IC handler performs image processing on the image data acquired by photographing, calculates a relative shift between the electronic component and the test device, operates an adjustment mechanism of the transport device based on the calculation result, and controls the electronic component for the test device. Correct the relative displacement.
又、ICハンドラは、シャトルから検査済みの電子部品をトレイに搬送する際に、該電子部品を吸着把持したP&Pロボットを、その可動範囲に配設されたカメラの上方に移動させて、該カメラにて電子部品の吸着状態を撮影する。制御装置は、撮影で取得した画像データを画像処理して、電子部品とトレイの相対ズレを算出し、算出結果に基づいてロボットの調整機構を作動させ、トレイに対する電子部品の相対ズレを補正する。 Further, when the IC handler transports the inspected electronic component from the shuttle to the tray, the IC handler moves the P & P robot holding the electronic component by suction to the upper side of the camera disposed in the movable range. Take a picture of the sucked state of the electronic parts. The control device performs image processing on the image data acquired by photographing, calculates a relative shift between the electronic component and the tray, operates a robot adjustment mechanism based on the calculation result, and corrects the relative shift of the electronic component with respect to the tray. .
しかし、特許文献1では、カメラを単独で配設する場所が必要であった。さらに、検査前及び検査済みの電子部品を撮影するためにはそれぞれカメラが必要であった。又、搬送ヘッドやP&Pロボットが、カメラの上方まで移動して電子部品を撮影するため電子部品
の移載に時間を要していた。
However, in patent document 1, the place where a camera is arrange | positioned independently was required. Furthermore, a camera is required for photographing the electronic parts before and after the inspection. Further, since the transfer head and the P & P robot move to the upper side of the camera and photograph the electronic component, it takes time to transfer the electronic component.
そこで、ズレ補正の処理時間を短くする方法が提案されている(特許文献2)。特許文献2のICハンドラは、搬送装置に把持された検査前の電子部品がテスト装置の上方に、そのテスト装置と相対向して配置された際に、該電子部品と該テスト装置の間に配設した鏡を介して、該電子部品と該テスト装置との鏡像を、鏡と同じ支持部材に取り付けられたカメラで同時に撮影する。
しかし、特許文献2では、鏡の鏡像を撮影するため、鏡などの配置及び調整が複雑であった。さらに、ICハンドラに鏡とカメラとを取り付けた支持部材を配設する場所が必要であった。
However, in
本発明の目的は、ICハンドラのカメラの設置スペースを小さくできるとともに、カメラによる撮影に要する時間を短縮させるICハンドラを提供することにある。 An object of the present invention, it is possible to reduce the camera installation space of the IC handler is to provide an IC handler to shorten the time required for imaging by the camera.
本発明のICハンドラは、シャトルと検査用ソケットの間で押圧保持装置にて電子部品を把持して搬送し、前記電子部品を撮影して得た画像のデータを画像処理して該電子部品の位置補正を行なえる位置調整装置を備えたICハンドラにおいて、前記シャトルには、前記押圧保持装置に把持された電子部品を撮影できるカメラを備えた。 The IC handler of the present invention grips and conveys an electronic component between the shuttle and the inspection socket by a press holding device, and performs image processing on the image data obtained by photographing the electronic component, and In the IC handler provided with a position adjusting device capable of correcting the position, the shuttle is provided with a camera capable of photographing the electronic component held by the pressing and holding device.
本発明のICハンドラによれば、シャトルに押圧保持装置にて把持される電子部品を撮影できるカメラを備えた。従って、カメラを単独でICハンドラ上に配設するスペースを確保する必要が無く、シャトルと検査用ソケットの間隔を短くすることができる。その結果、ICハンドラを小さくすることができて、さらに、押圧保持装置が電子部品の搬送に要する時間を短くすることができる。 According to the IC handler of the present invention, the shuttle is provided with a camera capable of photographing the electronic component held by the press holding device. Therefore, it is not necessary to secure a space for arranging the camera alone on the IC handler, and the interval between the shuttle and the inspection socket can be shortened. As a result, the IC handler can be made smaller, and further, the time required for the pressure holding device to carry the electronic component can be shortened.
本発明のICハンドラは、前記シャトルは、両側にチェンジキットを備え、前記カメラは両チェンジキットの中間位置に備えられると好適である。
本発明のICハンドラによれば、シャトルの両側のチェンジキットの中央位置にカメラを備えたので、シャトルが押圧保持装置の左右どちら側に配置されていても、迅速に押圧保持装置の下方にカメラを配置することができる。その結果、電子部品をカメラで撮影するのに要する時間を短くすることができる。
In the IC handler of the present invention, it is preferable that the shuttle is provided with a change kit on both sides, and the camera is provided at an intermediate position between the two change kits.
According to the IC handler of the present invention, since the camera is provided at the center position of the change kit on both sides of the shuttle, the camera can be quickly placed below the press holding device regardless of whether the shuttle is disposed on the left or right side of the press holding device. Can be arranged. As a result, it is possible to shorten the time required for photographing the electronic component with the camera.
本発明のICハンドラは、前記シャトルには、前記電子部品を照明するストロボを備えると好ましい。
本発明のICハンドラによれば、シャトルに電子部品を照明するストロボを備えたので、ストロボを単独でICハンドラ上に配設するスペースを確保する必要が無い。その結果、ICハンドラを小さくすることができる。又、ストロボによって、画像認識に好適な電子部品の画像のデータを得ることができる。
In the IC handler of the present invention, it is preferable that the shuttle includes a strobe for illuminating the electronic component.
According to the IC handler of the present invention, since the strobe for illuminating the electronic component is provided on the shuttle, it is not necessary to secure a space for arranging the strobe alone on the IC handler. As a result, the IC handler can be made smaller. Also, the electronic part image data suitable for image recognition can be obtained by the strobe.
本発明のICハンドラは、前記押圧保持装置は、アライメントマークを備えると好ましい。
本発明のICハンドラによれば、押圧保持装置にアライメントマークを備えたので、アライメントマークを単独でICハンドラ上に配設するスペースを確保する必要が無い。そ
の結果、ICハンドラを小さくすることができる。又、カメラによって電子部品と一緒にアライメントマークを撮影することで、位置補正に必要な撮影の回数を減らすことができる。
In the IC handler of the present invention, it is preferable that the press holding device includes an alignment mark.
According to the IC handler of the present invention, since the press holding device is provided with the alignment mark, it is not necessary to secure a space for arranging the alignment mark alone on the IC handler. As a result, the IC handler can be made smaller. Further, by photographing the alignment mark together with the electronic component by the camera, the number of photographing necessary for position correction can be reduced.
本発明のICハンドラは、前記押圧保持装置は、カメラの焦点距離まで移動すると好適である。
本発明のICハンドラによれば、押圧保持装置はカメラの焦点距離まで移動するので、カメラに焦点距離調節機能を備えなくてもよい。その結果、カメラやICハンドラのコストを削減することができる。
In the IC handler of the present invention, it is preferable that the pressing and holding device moves to a focal length of the camera.
According to the IC handler of the present invention, since the pressing and holding device moves to the focal length of the camera, the camera need not have a focal length adjustment function. As a result, the cost of the camera and IC handler can be reduced.
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図11に従って説明する。図1は、ICハンドラ10を示す平面図である。
ICハンドラ10は、ベース11、安全カバー12、高温チャンバ13、供給ロボット14、回収ロボット15、第1シャトル16、第2シャトル17、複数のコンベアC1〜C6を備えている。
Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing the
The
ベース11は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー12は、ベース11の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット14、回収ロボット15、第1シャトル16及び第2シャトル17が収容されている。
The
複数のコンベアC1〜C6は、その一端部側が、安全カバー12の外に位置し、他端部が安全カバー12内に位置するように、ベース11に設けられている。各コンベアC1〜C6は、半導体チップとしてのICチップTを複数収容したトレイ18を、安全カバー12の外から安全カバー12の中へ搬送したり、反対に、トレイ18を、安全カバー12の中から安全カバー12の外へ搬送したりする。
The plurality of conveyors C <b> 1 to C <b> 6 are provided on the
供給ロボット14は、X軸フレームFXと第1のY軸フレームFY1により構成されている。回収ロボット15は、該X軸フレームFXと第2のY軸フレームFY2により構成されている。X軸フレームFXは、X方向に配置されている。第1のY軸フレームFY1及び第2のY軸フレームFY2は、Y方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記X軸フレームFXに対して、X方向に移動可能に支持されている。そして、第1のY軸フレームFY1及び第2のY軸フレームFY2は、X軸フレームFXに設けた図示しないそれぞれのモータによって、該X軸フレームFXに沿ってX方向に往復移動する。
The
第1のY軸フレームFY1の下側には、供給側ロボットハンドユニット20がY方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット20は、第1のY軸フレームFY1に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第1のY軸フレームFY1に沿ってY方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット20は、例えば、コンベアC1のトレイ18に収容された検査前のICチップTを、例えば、第1シャトル1
6に供給する。
On the lower side of the first Y-axis frame FY1, the supply-side
6 is supplied.
第2のY軸フレームFY2の下側には、回収側ロボットハンドユニット21がY方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット21は、第2のY軸フレームFY2に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第2のY軸フレームFY2に沿ってY方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット21は、例えば、第1シャトル16に供給された検査後のICチップTを、例えば、コンベアC6のトレイ18に供給する。
A collection-side
ベース11の上面であって、供給ロボット14と回収ロボット15の間には、2本のレール30がX軸方向に平行して固設されている。一方のレール30には、第1シャトル16がX軸方向に往復動可能に備えられており、他方のレール30には、第2シャトル17がX軸方向に往復動可能に備えられている。
On the upper surface of the
図2は、第1及び第2シャトル16,17を示す平面図である。第1及び第2シャトル16,17は同様の構造をしているので、説明の都合上、第1シャトル16の構造についてのみ説明し、第2シャトル17の説明は省略する。
FIG. 2 is a plan view showing the first and
第1シャトル16の下部は、X軸方向に長い略板状のベース部材16aで形成されている。ベース部材16aの底面には、図示しないレール受けが固設されていて、該レール受けが、レール30に摺接されている。そして、第1シャトル16に設けた第1シャトルモータM1(図7参照)によって、レール30に沿って往復動される。
The lower part of the
第1シャトル16の上面左側(供給ロボット14側)には、供給側チェンジキット31がネジなどで交換可能に固着されている。供給側チェンジキット31の上面には、図2(a)及び図3に示すように、供給用ポケット32が4つ凹設されている。
A supply-
各供給用ポケット32は、その周囲はICチップTよりも大きく形成されて、その内部にICチップTが載置される。各供給用ポケット32の底面には、それぞれ吸着穴33が設けられ、その吸着穴33は、シャトル用切替えバルブV1(図7参照)を介して吸引装置41(図7参照)に接続されている。そして、シャトル用切替えバルブV1の切替えによって、吸着穴33と吸引装置41が接続されると、吸着穴33に負圧が供給されて、負圧の作用によりICチップTを供給用ポケット32の底面に吸着する。反対に、シャトル用切替えバルブV1の切替によって、吸着穴33が吸引装置41から大気に接続されると、吸着穴33は大気圧になり、ICチップTの供給用ポケット32底面への吸着を解除する。従って、供給用ポケット32に吸着されたICチップTは、第1シャトル16の移動の際にも、供給用ポケット32の所定の位置に保持される。
The periphery of each
第1シャトル16の上面右側(回収ロボット15側)には、回収側チェンジキット34がネジなどで交換可能に固着されている。回収側チェンジキット34の上面には、図2(a)及び図4(a)に示すように、回収用ポケット35が4つ凹設されている。
A collection
各回収用ポケット35は、その周囲がICチップTよりも大きく形成されていて、その内部にICチップTが載置される。回収用ポケット35の底面には、ディンプルプレート36が交換可能に嵌合されている。
Each
ディンプルプレート36は、図4(b)に示すように、回収用ポケット35に嵌合される大きさの板状部材であって、ディンプルプレート36の表面には、図4(c)に示すように、ICチップTの底面のバンプ(突起状電極)Bを嵌合する多数のディンプル36dが、ICチップTと略同じか、それよりも広い範囲に設けられている。従って、各回収用
ポケット35に載置されて、その底面のバンプBがディンプルプレート36のディンプル36dに嵌合した各ICチップTは、第1シャトル16の移動の際にも、回収用ポケット35の所定の位置に保持される。
As shown in FIG. 4 (b), the
第1及び第2シャトル16,17の上面中央には、それぞれ第1及び第2カメラ37,38が上方を撮影可能に備えられている。第1及び第2カメラ37,38は、後記する測定ロボット22によって把持されているICチップTを撮影し、その撮影データを出力するものであり、測定ロボット22の直下位置においては、該把持されている全て(4個)のICチップTを一度に撮影できる。そして、第1及び第2カメラ37,38が撮影した画像データは画像処理される。尚、本実施形態においては、第1及び第2カメラ37,38はCCDカメラであるが、これに限られない。
First and
図1において、ベース11の上面であって、供給側及び回収側チェンジキット31,34を備えた第1及び第2シャトル16,17の間には、検査用ソケット23が設けられている。検査用ソケット23は、供給側チェンジキット31の供給用ポケット32の数(4個)に対応した数だけ設けられている。各検査用ソケット23は、それぞれ対応する供給用ポケット32に収容されたICチップTが装着される。
In FIG. 1, an
詳述すると、各検査用ソケット23にそれぞれ対応するICチップTは、後記する測定ロボット22によって、それぞれ対応する検査用ソケット23の直上位置に配置される。その後、各ICチップTは、下方に移動し、ICチップTの各バンプBが、上方からそれぞれ対応する検査用ソケット23の接触部と当接しスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット23に装着される。
More specifically, the IC chips T corresponding to the
そして、各検査用ソケット23に装着されたICチップTは電気的検査が行われる。そして、検査が終了すると、各検査用ソケット23に装着されたICチップTは、後記する測定ロボット22によって、それぞれ対応する検査用ソケット23から抜き取られて、回収側チェンジキット34の直上位置に配置される。その後、各ICチップTは、下方に移動し、それぞれ対応する回収側チェンジキット34の回収用ポケット35に収容されるようになっている。
The IC chip T mounted in each
そして、本実施形態では、供給側ロボットハンドユニット20によって、第1及び第2シャトル16,17の供給側チェンジキット31の各供給用ポケット32に対してICチップTを供給するときには、図6(a)に示すように、第1及び第2シャトル16,17は、最もレール30の左側の位置(以下、供給位置という)に移動される。
In this embodiment, when the IC chip T is supplied to each
また、供給側チェンジキット31の各供給用ポケット32から対応する検査用ソケット23にICチップTを装着させるときは、図6(b)に示すように、第1及び第2シャトル16,17は、該供給側チェンジキット31が検査用ソケット23と相対向する位置(以下、検査前移載位置という)に移動される。
When the IC chip T is mounted from the
さらに、測定ロボット22によって把持されているICチップTを第1及び第2カメラ37,38で撮影するときは、図6(c)に示すように、第1及び第2シャトル16,17は、該第1及び第2カメラ37,38が検査用ソケット23と相対向する位置(以下、チップ撮影位置という)に移動される。
Further, when the IC chip T held by the
さらにまた、検査用ソケットから対応する回収側チェンジキット34の回収用ポケット35にICチップTを収容させるときは、図6(d)に示すように、第1及び第2シャトル16,17は、該回収側チェンジキット34が検査用ソケット23と相対向する位置(以下、検査後移載位置という)に移動される。
Furthermore, when the IC chip T is accommodated in the
また、回収側ロボットハンドユニット21によって、回収側チェンジキット34の各回収用ポケット35からICチップを回収するときは、図6(e)に示すように、第1及び第2シャトル16,17は、最もレール30の右端の位置(以下、回収位置という)に移動される。
When the IC chip is recovered from each
次に、測定ロボット22を図5に従って説明する。
高温チャンバ13内は、第1及び第2シャトル16,17及び検査用ソケット23の上方を跨ぐようにY方向に配設された図示しない測定フレームが備えられている。
Next, the measuring
The
測定フレームの下面は、図示しないレールに対して、Y方向に往復移動可能に測定ロボット22が支持されている。測定ロボット22は、測定フレームに備えられたY軸モータMY(図7参照)によって、Y方向に往復動させられる。
The
図5(a)は測定ロボット22の側面図であり、図5(b)は測定ロボット22の底面図である。
測定ロボット22は、図5(a)に示すように、支持部22a、連結部22b、及び押圧保持装置としての押圧保持部22cを有している。支持部22aの上部は、図示しないレールに対して、Y方向に往復移動可能に支持されている。支持部22aの下面は、連結部22bが、該支持部22aに対してZ方向に往復可能に連結支持されている。連結部22bは、支持部22aに備えられたZ軸モータMZ(図7参照)によって、Z方向に往復動させられる。該連結部22bの下端には、押圧保持部22cが固着されている。押圧保持部22cは、連結部22bとともにZ方向に往復動する。つまり、測定ロボット22の押圧保持部22cは、測定フレームに対してY方向及びZ方向に移動可能に構成されている。
FIG. 5A is a side view of the
As shown in FIG. 5A, the
尚、押圧保持部22cは、測定ロボット22をY方向に移動して第1及び第2シャトル16,17の中間に配置したとき、検査用ソケット23の直上に位置するように配設されている。
The
押圧保持部22cの一側面には、下方に位置する検査用ソケット23を撮影するための第3カメラ24が下方を撮影可能に備えられている。第3カメラ24は、押圧保持部22cの側面に連結された下方にL字状に屈曲した支柱24aの先端に連結固定されている。従って、第3カメラ24は、測定ロボット22がY方向に移動して下方に位置する検査用ソケット23を撮影することができる。
A
尚、第3カメラ24のレンズ側の下端は、少なくとも押圧保持部22cの下端よりも高い位置になるように構成されている。
押圧保持部22cの下側には、各検査用ソケット23及び各ポケット32,35に対応してX方向に2台、Y方向に2台の計4台の押圧装置26が備えられている。
Note that the lower end of the
A total of four
各押圧装置26下部の中心には、それぞれ下方向に延出する吸着ノズル27が設けられている。4個の吸着ノズル27は、それぞれ前記供給側チェンジキット31の各供給用ポケット32及び回収側チェンジキット34の各回収用ポケット35、及び、各検査用ソケット23に対応して設けられている。
A
各吸着ノズル27は、その下端に開口端を備え、該開口端は、吸着ノズル27の内部を連通し、ノズル用切替えバルブV2(図7参照)を介して吸引装置41に接続されている。つまり、ノズル用切替えバルブV2の切替えによって、吸着ノズル27と吸引装置41が接続されると、吸着ノズル27の開口端が負圧となり、その負圧によりICチップTを
吸着ノズル27の開口端に吸着する。反対に、ノズル用切替えバルブV2の切替えによって、吸着ノズル27が吸引装置41から大気に接続されると、吸着ノズル27の開口端は大気圧になり、吸着していたICチップTを吸着ノズル27の開口端から開放する。
Each
押圧保持部22cの内部には、各押圧装置26に対応してそれぞれ位置調整装置25が設けられている。各位置調整装置25は、押圧保持部22cに対して各押圧装置26(吸着ノズル27)をX方向及びY方向に移動可能にするとともに、該XY平面に対して吸着ノズル27の中心軸を回転中心として回転するようになっている。
又、押圧保持部22cのY方向側の両側面には、各押圧装置26に対応して、支柱28aがそれぞれ固着されている。各支柱28aは、コ字状に形成され、その先端部はそれぞれ対応する押圧装置26と相対向配置されている。各支柱28aの先端部には、アライメントマーク28がそれぞれ取着されている。各アライメントマーク28は、円柱状をなし、その円形の下面をマーク部28bとしている。
Moreover, the support |
次に、以上のように構成した測定ロボット22の電気的構成を図7に従って説明する。
図7において、制御装置40は、CPU(中央演算装置)61,ROM62,RAM63、画像プロセッサ64及び画像メモリ65を備えている。制御装置40(CPU61)は、ROM62に記憶された各種データ及び各種制御プログラムに従って、供給側チェンジキット31の供給用ポケット32から検査前のICチップTを吸着把持して取り出して検査用ソケット23に装着する処理を実行する。又、検査後のICチップTを検査用ソケット23から吸着把持して取り出して回収側チェンジキット34の回収用ポケット35に収容する処理等を実行する。
Next, the electrical configuration of the
In FIG. 7, the
制御装置40は、各種スイッチとディスプレイを有した入出力装置70と接続されている。入出力装置70は、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置に出力する。
The
制御装置40は、Y軸モータ駆動回路71と電気的に接続されている。制御装置40は、Y軸モータ駆動回路71を介してY軸モータMYを駆動制御する。そして、制御装置40は、Y軸モータMYを駆動制御して、押圧保持部22cを検査用ソケット23の上方位置と第1又は第2シャトル16,17の上方位置に配置する。
The
制御装置40は、Z軸モータ駆動回路72と電気的に接続されている。制御装置40は、Z軸モータ駆動回路72を介してZ軸モータMZを駆動制御する。そして、制御装置40は、Z軸モータMZを駆動制御して、連結部22bを介して押圧保持部22c(吸着ノズル27)を下動開始位置である上方原点位置や吸着開始位置に配置する。
The
制御装置40は、バルブ駆動回路73と電気的に接続されている。制御装置40は、バルブ駆動回路を介して、シャトル用切替えバルブV1とノズル用切替えバルブV2とをそれぞれ個別に駆動制御する。そして、制御装置40は、シャトル用切替えバルブV1を駆動制御して、供給用ポケット32の吸着穴33を、吸引装置41と大気とのいずれかに切り替える。吸着穴33が吸引装置41に接続されると、ICチップTは供給用ポケット32の底面に吸着保持される。また、制御装置40は、ノズル用切替えバルブV2を駆動制御して、吸着ノズル27の開口端を、吸引装置41と大気とのいずれかに切り替える。開口端が吸引装置41に接続されるとICチップTは吸着ノズル27の開口端に吸着把持される。
The
制御装置40は、各押圧装置26に対応して設けられた電空レギュレータ回路74が接続されている。制御装置40は、各電空レギュレータ回路74を駆動制御し、それぞれ対
応する押圧装置26(吸着ノズル27)を、空圧力にて押圧保持部22cに対して吸着開始位置から下方の装着位置まで移動させる。
The
制御装置40は、押圧保持部22cに設けた各位置調整装置25と電気的に接続されている。制御装置40は、各位置調整装置25を駆動制御し、該各位置調整装置25を介して各押圧装置26(吸着ノズル27)を、押圧保持部22cに対してX方向及びY方向に移動可能にするとともに、該XY平面に対して吸着ノズル27の中心軸を回転中心として回転する。
The
制御装置40は、第1モータ駆動回路75と電気的に接続されている。制御装置40は、第1モータ駆動回路75を介して第1シャトルモータM1を駆動制御する。制御装置40は、第1シャトルモータM1を駆動制御して、第1シャトル16を、供給位置、検査前移載位置、チップ撮影位置、検査後移載位置、及び回収位置に配置する。
The
制御装置40は、第2モータ駆動回路76と電気的に接続されている。制御装置40は、第2モータ駆動回路76を介して第2シャトルモータM2を駆動制御する。制御装置40は、第2シャトルモータM2を駆動制御して、第2シャトル17を、供給位置、検査前移載位置、チップ撮影位置、検査後移載位置、及び回収位置に配置する。
The
制御装置40は、第1カメラ駆動回路77と電気的に接続されている。制御装置40は、第1カメラ駆動回路77を介して第1カメラ37を駆動制御する。そして、制御装置40は、第1カメラ37を駆動制御して、第1カメラ37が撮影した画像のデータ(画像データ)を取得する。制御装置40は、画像プロセッサ64によって、取得した画像データを使って、各吸着ノズル27に吸着したICチップTの画像処理を行なう。そして、制御装置40は、各ICチップTについて、吸着ノズル27に対するICチップTの吸着位置とその向きを演算する。つまり、吸着ノズル27に対するICチップTの吸着ズレを演算する。また、制御装置40は、吸着ノズル27の中心軸が、ICチップTの上面の中心位置に対して、X方向及びY方向にどれだけ偏倚しているか、また、ICチップTの各辺がX方向及びY方向に対してどれだけ回転しているかを演算する。
The
制御装置40は、第1ストロボ駆動回路77sと電気的に接続されている。制御装置40は、第1ストロボ駆動回路77sを介して第1カメラ37の撮影に合わせて第1ストロボ37sを駆動制御する。そして、制御装置40は、第1ストロボ37sを駆動して、第1カメラ37がより鮮明に画像を撮影できるように周辺を明るくする。
The
制御装置40は、第2カメラ駆動回路78と電気的に接続されている。制御装置40は、第2カメラ駆動回路78を介して第2カメラ38を駆動制御する。そして、制御装置40は、第2カメラ38を駆動制御して、第2カメラ38が撮影した画像のデータ(画像データ)を取得する。制御装置40は、画像プロセッサ64によって、取得した画像データを使って、各吸着ノズル27に吸着したICチップTの画像処理を行なう。そして、制御装置40は、各ICチップTについて、吸着ノズル27に対するICチップTの吸着位置とその向きを演算する。つまり、吸着ノズル27に対するICチップTの吸着ズレを演算する。また、制御装置40は、吸着ノズル27の中心軸が、ICチップTの上面の中心位置に対して、X方向及びY方向にどれだけ偏倚しているか、また、ICチップTの各辺がX方向及びY方向に対してどれだけ回転しているかを演算する。
The
制御装置40は、第2ストロボ駆動回路78sと電気的に接続されている。制御装置40は、第2ストロボ駆動回路78sを介して第2カメラ38の撮影に合わせて第2ストロボ38sを駆動制御する。そして、制御装置40は、第2ストロボ38sを駆動して、第2カメラ38がより鮮明に画像を撮影できるように周辺を明るくする。
The
制御装置40は、第3カメラ駆動回路79と電気的に接続されている。制御装置40は、第3カメラ駆動回路79を介して第3カメラ24を駆動制御する。そして、制御装置40は、第3カメラ24を駆動制御して、第3カメラ24が撮影した画像(検査用ソケット23)のデータ(画像データ)を取得する。制御装置40は、画像プロセッサ64によって、取得した画像データを使って、検査用ソケット23の画像処理を行なう。そして、制御装置40は、検査用ソケット23の位置を演算する。つまり、検査用ソケット23の位置に対する測定ロボット22の相対位置を演算する。
The
制御装置40は、第3ストロボ駆動回路79sと電気的に接続されている。制御装置40は、第3ストロボ駆動回路79sを介して第3カメラ24の撮影に合わせて第3ストロボ24sを駆動制御する。そして、制御装置40は、第3ストロボ24sを駆動して、第3カメラ24がより鮮明に画像を撮影できるように周辺を明るくする。
The
次に、図8に従って、第3カメラ24によって、検査用ソケット23を撮影して検査用ソケット23に対する測定ロボット22の相対位置の位置ズレを演算する手順について説明する。
Next, referring to FIG. 8, a procedure for photographing the
制御装置40は、測定ロボット22が図8(a)に示すように、第1シャトル16のレール30直上に配置されている場合には、測定ロボット22を検査用ソケット23の方向に移動させる。
The
制御装置40は、測定ロボット22を移動させて、図8(b)に示すように、第3カメラ24を4つの検査用ソケット23(X方向から見える2つのみ図示)の上方中央に配置させる。制御装置40は、測定ロボット22が検査用ソケット23の上方中央に配置されたときに、連結部22bをZ方向に往復動させて、第3カメラ24と検査用ソケットとの距離を第3カメラ24の焦点距離に合わせる。制御装置40は、第3カメラ24を焦点距離まで移動したら、第3カメラ24によって、第3ストロボ24sに照明された4つの検査用ソケット23のすべてを一度に撮影する。
The
制御装置40は、撮影した画像データを画像メモリ65に記憶させて、画像プロセッサ64により画像処理を行ない、各検査用ソケット23の位置を演算させる。制御装置40は、該演算結果に基づいて、各検査用ソケット23に対応する吸着ノズル27のX方向、Y方向及び該XY平面における回転角度の位置ズレを演算して、RAM63の各レジスタに記憶する。そして、制御装置40は、RAM63に記憶された各位置ズレに基づいて、各ICチップTを対応する検査用ソケット23に装着する際に、位置調整装置25を介して、対応する吸着ノズル27の位置調整を行う。
The
次に、図9に従って、第1カメラ37によって、検査前のICチップTを撮影して吸着ノズル27に対するICチップTの吸着ズレを演算する手順について説明する。尚、説明の都合上、以下では第1シャトル16についてのみ説明するが、第2シャトル17についても同様である。
Next, referring to FIG. 9, a procedure for photographing the IC chip T before the inspection by the
制御装置40は、図9(a)に示すように、第1シャトル16を検査前移載位置に移動して、供給側チェンジキット31に載置された検査前の4つのICチップT(Y方向から見える2つのみ図示)を測定ロボット22に吸着把持させて上昇させる。
As shown in FIG. 9A, the
制御装置40は、ICチップTが上昇したら、図9(b)に示すように、第1シャトル16をチップ撮影位置まで移動させる。制御装置40は、測定ロボット22の直下に第1カメラ37を配置してから、連結部22bをZ方向に往復動させて第1カメラ37とIC
チップTの距離を第1カメラ37の焦点距離に合わせる。制御装置40は、初回のみ測定ロボット22による第1カメラ37とICチップTの焦点距離を合わせる動作を行い、該焦点距離をRAM63のレジスタに記憶して、次回からは、直に測定ロボット22をその高さまで移動させる。
When the IC chip T rises, the
The distance of the chip T is adjusted to the focal length of the
そして、制御装置40は、測定ロボット22が焦点距離まで移動してから、第1カメラ37によって、第1ストロボ37sに照明された4つのICチップTと対応するアライメントマーク28とを一度に撮影する。
Then, after the
制御装置40は、前記撮影した画像データを画像メモリ65に記憶させて、画像プロセッサ64により画像処理を行ない、各ICチップTの吸着位置と向きを演算する。制御装置40は、該演算結果に基づいて、各ICチップTの上面中央部の位置と対応する吸着ノズル27とのX方向、Y方向及び該XY平面における回転角度の位置ズレを演算して、RAM63の各レジスタに記憶する。そして、制御装置40は、各位置ズレに基づいて、各ICチップTを対応する検査用ソケット23に装着する際に、位置調整装置25を介して、対応する吸着ノズル27の位置調整を行う。その後、制御装置40は、測定ロボット22にてICチップTを検査用ソケット23へ搬送する。
The
つまり、ICチップTを検査用ソケット23に配置する際には、ICチップTは、各検査用ソケット23との位置ズレと、アライメントマーク28との位置ズレとの両方の位置ズレの演算結果によって位置調整装置25を介して、各吸着ノズル27により位置調整される。
That is, when the IC chip T is arranged in the
次に、図10に従って、第1カメラ37によって、検査済みのICチップTを撮影して吸着ノズル27に対するICチップTの吸着ズレを演算する手順について説明する。尚、説明の都合上、以下では第1シャトル16についてのみ説明するが、第2シャトル17についても同様である。
Next, a procedure for photographing the inspected IC chip T by the
制御装置40は、図10(a)に示すように、チップ撮影位置にある第1シャトル16の直上に、検査済みのICチップTを吸着把持して焦点距離まで上昇した測定ロボット22を移動させる。そして、制御装置40は、測定ロボット22を第1カメラ37の直上に配置してから、第1カメラ37によって、第1ストロボ37sに照明された4つのICチップTと対応するアライメントマーク28とを一度に撮影する。
As shown in FIG. 10A, the
制御装置40は、前記撮影した画像データを画像メモリ65に記憶させて、画像プロセッサ64により画像処理を行ない、各ICチップTの吸着位置と向きを演算する。制御装置40は、該演算結果に基づいて、各ICチップTの上面中央部の位置と対応する吸着ノズル27とのX方向、Y方向及び該XY平面における回転角度の位置ズレを演算して、RAM63の各レジスタに記憶する。そして、制御装置40は、各位置ズレに基づいて、各ICチップTを対応する、回収側チェンジキット34の回収用ポケット35に収容する際に、位置調整装置25を介して、対応する吸着ノズル27の位置調整を行う。
The
再度、制御装置40は、チップ撮影位置において、第1カメラ37によって、第1ストロボ37sに照明された4つのICチップTを一度に撮影する。制御装置40は、撮影した画像データを画像メモリ65に記憶させて、画像プロセッサ64により画像処理を行ない、各ICチップT底面のバンプの状態を検査する。制御装置40は、画像プロセッサ64による画像処理によりICチップの底面のバンプの良否を判断して、良否の結果をRAM63のレジスタに記憶する。
Again, the
次に、測定ロボット22が、供給側チェンジキット31の供給用ポケット32から検査
前のICチップTを取り出して検査用ソケット23に装着した後、検査後のICチップTを検査用ソケット23から取り出して回収側チェンジキット34の回収用ポケット35に収容するまでの動作を図11に示すフローチャート図に従って説明する。
Next, the
まず、制御装置40は、ICハンドラ10の電源投入時や測定対象のICチップTを変更した際に、初期設定動作を行なう。その初期設定動作において、制御装置40は、図8(b)に示すように、第3カメラ24にて撮影した各検査用ソケット23の画像データを、画像プロセッサ64にて画像処理して各検査用ソケット23の位置を演算する。制御装置40は、演算された各検査用ソケット23の位置に基づいて、対応する吸着ノズル27のX方向、Y方向及び該XY平面における回転角度の位置ズレを演算して、RAM63のレジスタに記憶する(ステップS100)。
First, the
初期設定動作が終了すると、制御装置40は、図6(a)に示す、供給位置にある第1シャトル16の供給側チェンジキット31の各供給用ポケット32に、供給側ロボットハンドユニット20からICチップTを供給する。
When the initial setting operation is completed, the
そして、各供給用ポケット32にICチップTが供給されると、制御装置40は、シャトル用切替えバルブV1を吸引装置41側に切替える。ICチップTが供給用ポケットに32の底面に吸着固定されると、制御装置40は、第1シャトル16を、図6(b)に示す、検査前移載位置に移動させる。
When the IC chip T is supplied to each
第1シャトル16が検査前移載位置に移動すると、制御装置40は、各吸着ノズル27を、供給側チェンジキット31の供給用ポケット32からそれぞれ対応するICチップTが吸着可能の上方位置に移動させる。各吸着ノズル27が上方位置に位置すると、制御装置40は、各吸着ノズル27を下降させて、各ICチップTの上面に各吸着ノズル27の開口端を接触させる。
When the
ICチップTに吸着ノズル27の開口端が接触したら、制御装置40は、ノズル用切替えバルブV2を吸引装置41側に切替えて各吸着ノズル27によってそれぞれのICチップTを吸着把持する。同時に、制御装置40は、シャトル用切替えバルブV1を吸引装置41側から大気側に切替えて、ICチップTの供給用ポケット32への吸着を解除する。
When the opening end of the
そして、図6(b)に示すように、吸着ノズル27に吸着されたICチップTは、上昇して供給用ポケット32から離脱される。そして、上昇したICチップTは、第1シャトル16の直上で待機する。
Then, as shown in FIG. 6B, the IC chip T sucked by the
続いて、制御装置40は、図6(c)に示すように、第1シャトル16をチップ撮影位置に移動させて、第1シャトル16の直上で待機している各ICチップTの直下に第1カメラ37を移動させる。制御装置40は、第1カメラ37から各吸着ノズル27によって吸着把持されている4つのICチップTの画像データを取得し画像認識を実行して(ステップS102)、各ICチップTの位置ズレ(吸着ズレ)を求める(ステップS104)。制御装置40は、前記求められた各位置ズレ及び初期設定で求められた検査用ソケット23に対する位置ズレに基づいて、位置調整装置25による位置補正が必要かどうか判断する(ステップS106)。
Subsequently, as shown in FIG. 6C, the
位置補正が必要な場合(ステップS106においてYES)、制御装置40は、位置調整装置25によって検査用ソケット23に対して好適な向きになるように各ICチップTを調整する(ステップS108)。反対に、位置補正が不要な場合(ステップS106においてNO)、制御装置40は、位置調整装置25による位置補正を行なわずステップS110に進む。
When position correction is necessary (YES in step S106), the
尚、カメラ37によるICチップTの撮影が終了しても、制御装置40は、ICチップTの回収の際の撮影のために、第1シャトル16をチップ撮影位置に待機させておく。
調整が完了すると、制御装置40は、各吸着ノズル27を検査用ソケット23の上方に移動させてから、押圧保持部22cを吸着開始位置に下降させ、さらに押圧装置26を装着位置まで下降させ、各ICチップTを対応する検査用ソケット23に装着し、電気的検査を行う(ステップS110)。そして、電気的検査を終了すると(ステップS112)、制御装置40は、吸着ノズル27にて、ICチップTを吸着把持して検査用ソケット23から外して、第1シャトル16のカメラ37の上方まで移動させる。
Even when the photographing of the IC chip T by the
When the adjustment is completed, the
カメラ37の上方まで移動すると、制御装置40は、第1カメラ37から各吸着ノズル27に吸着把持されたICチップTの画像データを取得し画像認識を実行する(ステップS120)。そして、制御装置40は、各ICチップTの位置ズレを求める(ステップS122)。続いて、制御装置40は、前記求められた各位置ズレに基づいて、位置調整装置25によって位置補正が必要かどうか判断する(ステップS124)。
When moving to above the
位置補正が必要な場合(ステップS124でYES)、制御装置40は、前記求められた各位置ズレに基づいて、位置調整装置25によって回収用ポケット35に対して好適な向きになるように各ICチップTを調整する(ステップS126)。反対に、位置補正が不要な場合(ステップS124でNO)、制御装置40は、位置調整装置25による位置補正を行なわずステップS128に進む。
When position correction is necessary (YES in step S124), the
制御装置40は、再度、カメラ37から各吸着ノズル27に吸着把持されたICチップTの画像データを取得し、ICチップT底面のバンプの良否を検出する(ステップS128)。
The
第1カメラ37による撮影が完了すると、図6(d)に示すように、制御装置40は、第1シャトル16を検査後移載位置に移動させる。即ち、第1シャトル16の回収側チェンジキット34の各回収用ポケット35が、各吸着ノズル27に把持された対応する各ICチップTの直下に位置するようにする。
When the photographing by the
その後、制御装置40は、吸着ノズル27を下降させ、回収用ポケット35にICチップTを載置する(ステップS130)。その際に、ICチップTの底面のバンプBは、回収用ポケット35底面のディンプルプレート36のディンプル36dに嵌合される(図4(c)参照)。
Thereafter, the
そして、制御装置40は、吸着ノズル27用のノズル用切替えバルブV2を吸引装置41側から大気側に切替え、吸着ノズル27開口端がICチップTを吸引することを解除する。
Then, the
次に、制御装置40は、第1シャトル16を回収位置に移動させて、回収用ポケット35のICチップTを回収側ロボットハンドユニット21に搬出させる。その後、制御装置40は、全てのICチップTの検査が終了したか否かを判断する(ステップS132)。全てのICチップTの検査が終了していない場合はステップS102に戻る。一方、全てのICチップTの検査が終了した場合は、処理を終了する。
Next, the
本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
(1)本実施形態によれば、第1及び第2シャトル16,17の上面に、第1及び第2カメラ37,38を備えた。従って、ベース11にカメラを設置する場所を必要としない。その結果、第1及び第2シャトル16,17と検査用ソケット23との間隔を短くする
ことができるので、ICハンドラ10を小さくすることができる。
According to this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) According to the present embodiment, the first and
又、第1及び第2シャトル16,17上面の第1及び第2カメラ37,38にてICチップTを撮影するので、測定ロボット22は吸着把持したICチップTをカメラの位置まで移動させる必要がない。その結果、測定ロボット22は、ICチップTを各シャトル16,17と検査用ソケット23との最短距離で搬送できるので、ICチップTの搬送時間が短縮され、ICチップTの検査工程に要する時間を短縮することができる。
Further, since the IC chip T is photographed by the first and
さらに又、第1及び第2カメラ37,38は、測定ロボット22に比較して高速に移動する第1及び第2シャトル16,17によって迅速にチップ撮影位置に移動させられるので、ICチップTの撮影に要する時間を短縮させることができる。
Furthermore, the first and
(2)本実施形態によれば、ICチップTとともにアライメントマーク28を撮影した。従って、ICチップTと同時に撮影したアライメントマーク28を基準にして画像処理をし、ICチップTの位置ズレ(吸着ズレ)を演算できる。その結果、ICチップTの位置ズレの演算をする際にアライメントマーク28等を別途撮影する必要が無いので、撮影に要する時間を短縮させることができる。
(2) According to the present embodiment, the
又、アライメントマーク28を測定ロボット22に備えたので、ベース11にアライメントマーク28等を配設するスペースを確保する必要がなく、ICハンドラ10を小さくすることができる。
Moreover, since the
(3)本実施形態によれば、第1及び第2カメラ37,38は、測定ロボット22が吸着把持したICチップTを下方から撮影した。従って、第1及び第2カメラ37,38に焦点距離調節機能を備えなくても、測定ロボット22の押圧保持部22cをZ方向に移動させてICチップTと第1及び第2カメラ37,38との焦点距離を合わせることができる。その結果、第1及び第2カメラ37,38を簡単な構造にすることができる。
(3) According to the present embodiment, the first and
(4)本実施形態によれば、第1及び第2カメラ37,38は、検査前と検査済みのICチップTの位置ズレの演算を行う為の、及び検査済みのICチップT底面のバンプの状態の検査を行う為の画像データの取得に用いた。従って、1つのカメラを多用途に用いることができるので、高機能なICハンドラ10を、簡単な構造で安価に提供することができる。
(4) According to the present embodiment, the first and
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、第3カメラ24は、すべての検査用ソケット23を一度に撮影できた。しかし、これに限らず、第3カメラ24は、各検査用ソケット23を複数回に分けて撮影しても良い。その場合は、Y方向に測定ロボット22を移動させて、順次、第3カメラ24を撮影対象の各検査用ソケット23と対向する位置にそれぞれ合わせて撮影するとよい。そうすれば、カメラ一台で検査用ソケット23を次々と撮影をすることができる。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the
例えば、第3カメラ24がX方向に並んだ2つの検査用ソケット23を一度に撮影する場合について説明する。このとき、画像プロセッサ64は、好適に2つの検査用ソケット23を抽出して画像処理できる設定に変更しておく。図12(a)に示すように、測定ロボット22を第1シャトル16上に配置してから、検査用ソケット23の方向に移動する。図12(b)に示すように、第3カメラ24が第1シャトル16寄りの検査用ソケット23の直上に配置されたときに、該検査用ソケット23を撮影する。さらに、測定ロボット22を検査用ソケット23の方向に移動する。図12(c)に示すように、第3カメラ24が次の検査用ソケット23の直上に配置されたときに、該検査用ソケット23を撮影
すると良い。
For example, a case where the
・上記実施形態では、第1及び第2カメラ37,38は、測定ロボット22に把持されたすべてのICチップTを一度に撮影できた。しかし、これに限らず、第1及び第2カメラ37,38は、各ICチップTを複数回に分けて撮影しても良い。複数のICチップTを、X方向に分割して撮影する場合は第1又は第2シャトル16,17を移動させ、Y方向に分割して撮影する場合は測定ロボット22を移動させ、順次、第1及び第2カメラ37,38を撮影対象の各ICチップT対向する位置にそれぞれ合わせて撮影するとよい。そうすれば、カメラ一台でICチップTを次々と撮影をすることができる。
In the above embodiment, the first and
例えば、第1カメラ37がY方向に並んだ2つの検査前のICチップTを一度に撮影する場合について説明する。このとき、画像プロセッサ64は、好適に2つのICチップTを抽出して画像処理できる設定に変更しておく。図13(a)に示すように、供給側位置にてICチップTを吸着把持した測定ロボット22は、その位置にて上昇する。第1シャトル16が回収位置方向に移動する。図13(b)に示すように、第1カメラ37が測定ロボット22の回収側にあるICチップTbの直下(以下、第1チップ撮影位置という)に配置されたときに、ICチップTbを撮影する。さらに第1シャトル16が回収位置方向に移動する。図13(c)に示すように、第1カメラ37が測定ロボット22の供給側にあるICチップTaの直下(以下、第2チップ撮影位置という)に配置されたときに、ICチップTaを撮影すると良い。
For example, a case will be described in which the
又、例えば、第1カメラ37がY方向に並んだ2つの検査済みのICチップTを一度に撮影できる場合について説明する。このとき、画像プロセッサ64は、好適に2つのICチップTを抽出して画像処理できる設定に変更しておく。図14(a)に示すように、第1シャトル16が第2チップ撮影位置にあるところで、測定ロボット22が検査済みのICチップTを吸着把持して第1シャトル16の直上に移動して、ICチップTaを撮影する。第1シャトル16が第1チップ撮影位置に移動する。図14(b)に示すように、第1シャトル16が第1チップ撮影位置に配置されたときに、ICチップTbを撮影する。次に、同位置でバンプ検査用にICチップTbを撮影する。第1シャトル16が第2チップ撮影位置に移動する。図14(c)に示すように、同位置でバンプ検査用にICチップTaを撮影する。その後、図14(d)に示すように、第1シャトル16が回収位置に移動すると良い。
For example, a case where the
・上記実施形態では、第1及び第2カメラ37,38は、ICチップTを撮影する際にICチップTの直下に配置された。しかし、これに限らず、第1及び第2シャトル16,17を移動させたまま、第1及び第2カメラ37,38は、第1及び第2カメラ37,38がICチップTの直下を通過する際にICチップTを撮影してもよい。そうすれば、撮影に要する時間を短縮することができる。
In the above embodiment, the first and
尚、第1及び第2シャトル16,17を移動させたまま撮影した画像は、撮影した画像が流れている場合があるが、第1及び第2ストロボ37s,38s光量を増加させて発光時間を短くすれば、画像の流れを減らすことができる。又、流れた画像であっても、画像プロセッサ64においてICチップT底面のバンプ、及びアライメントマーク28の認識アルゴリズムに重心計測を用いることで、流れた画像から好適にICチップTの位置を求めることができ、制御装置40でICチップTの位置ズレを演算することができる。
In addition, although the image | photographed image may flow through the image image | photographed while moving the 1st and
・本実施形態においては、第1〜第3カメラ37,38,24は焦点距離調整機能を備えなかった。しかし、これに限らず、各カメラ37,38,24は焦点距離調整機能を備えても良い。
In the present embodiment, the first to
・上記実施形態では、ICハンドラ10に第1及び第2シャトル16,17を備えた。しかし、これに限らず、シャトルは、1台でも、2台よりも多くてもよい。
・上記実施形態では、シャトル16,17には供給側チェンジキット31と回収側チェンジキット34を備えた。しかし、これに限らず、ICハンドラ10に好適であれば第1及び第2シャトル16,17上に配置するチェンジキットはどのような組み合わせはでもよい。又、チェンジキットは1つでも、2つより多くてもよい。この場合は、チェンジキットには、供給側チェンジキット31、又は、回収側チェンジキット34等のうち、好適なチェンジキットを用いればよい。
In the above embodiment, the
In the above embodiment, the
T…ICチップ、10…ICハンドラ、11…ベース、12…安全カバー、13…高温チャンバ、14…供給ロボット、15…回収ロボット、16…第1シャトル、17…第2シャトル、18…トレイ、20…供給側ロボットハンドユニット、21…回収側ロボットハンドユニット、22…測定ロボット、23…検査用ソケット、24…第3カメラ、27…吸着ノズル、30…レール、31…供給側チェンジキット、32…供給用ポケット、33…吸着穴、34…回収側チェンジキット、35…回収用ポケット、37…第1カメラ、38…第2カメラ。
T ... IC chip, 10 ... IC handler, 11 ... base, 12 ... safety cover, 13 ... high temperature chamber, 14 ... supply robot, 15 ... collection robot, 16 ... first shuttle, 17 ... second shuttle, 18 ... tray, DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記シャトルには、前記押圧保持装置に把持された電子部品を撮影できるカメラを備えたことを特徴とするICハンドラ。 Position adjustment that enables electronic components to be gripped and transported between the shuttle and the inspection socket by a press holding device, and image data obtained by photographing the electronic components is processed to correct the position of the electronic components. In an IC handler equipped with a device,
An IC handler characterized in that the shuttle is provided with a camera capable of photographing an electronic component held by the pressing and holding device.
前記シャトルは、両側にチェンジキットを備え、前記カメラは両チェンジキットの中間位置に備えられていることを特徴とするICハンドラ。 In the IC handler according to claim 1,
The shuttle is provided with a change kit on both sides, and the camera is provided at an intermediate position between the two change kits.
前記シャトルには、前記電子部品を照明するストロボを備えることを特徴とするICハンドラ。 In the IC handler according to claim 1 or 2,
An IC handler, wherein the shuttle includes a strobe for illuminating the electronic component.
前記押圧保持装置は、アライメントマークを備えることを特徴とするICハンドラ。 In the IC handler according to any one of claims 1 to 3,
The IC handler, wherein the pressing and holding device includes an alignment mark.
前記押圧保持装置は、カメラの焦点距離まで移動することを特徴とするICハンドラ。 In the IC handler according to any one of claims 1 to 4,
The IC handler, wherein the pressing and holding device moves to a focal length of a camera .
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