JP4785694B2 - プリント基板の支持方法及び装置 - Google Patents
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Description
そして、剥がれ状態に応じてバックアップ部材の下降速度を制御するので、最適な下降速度で剥がすことができる。
そして、剥がれ状態に応じてバックアップ部材の下降速度を制御するので、最適な下降速度で剥がすことができる。
Claims (13)
- プリント基板上に所定の作業を行うために、作業位置でプリント基板を裏から支持するバックアップ部材と、該バックアップ部材を昇降させる昇降手段と、プリント基板の両端部を支持して搬送する一対の支持搬送手段と、を備えたプリント基板の支持装置において、
前記バックアップ部材の上表面に設けられ、前記プリント基板を粘着する粘着部材と、
該バックアップ部材を前記昇降手段で上昇させることにより、該バックアップ部材に前記プリント基板を粘着して前記作業位置で保持させる位置決め手段と、
該バックアップ部材を前記昇降手段で下降させることにより該バックアップ部材から該プリント基板を剥がす剥がし手段と、
を備え、
前記剥がし手段は、剥がれ状態に応じて前記バックアップ部材の下降速度を制御する速度制御手段を備えていることを特徴とするプリント基板の支持装置。 - 請求項1において、前記剥がし手段は、該バックアップ部材を前記昇降手段で下降させることにより、プリント基板の両端を前記一対の支持搬送手段により支持させ、さらに該バックアップ部材を下降させることにより該バックアップ部材から該プリント基板を剥がすことを特徴とするプリント基板の支持装置。
- 請求項1又は2において、前記バックアップ部材は、プレート部材であることを特徴とするプリント基板の支持装置。
- 請求項1又は2において、前記バックアップ部材は、複数のピン部材であることを特徴とするプリント基板の支持装置。
- 請求項1又は2において、前記バックアップ部材は、バックアップ部材本体と、
該バックアップ部材本体の上部に配設され、その上表面に前記粘着部材による粘着層が設けられた可動部材と、を有し、
該バックアップ部材本体と該可動部材との間には、プリント基板の搬送方向に平行な回動軸を有するヒンジ機構であって、該バックアップ部材本体及び該可動部材の中央より一端部側にずらして設けられ、該可動部材の他端部がバックアップ部材本体の他端部から上方へ離間するように可動するヒンジ機構を備えていることを特徴とするプリント基板の支持装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか1項において、前記速度制御手段は、剥がされるプリント基板が下方へ撓むたわみ量を検知する距離センサを有し、該距離センサの検出する値に応じて前記バックアップ部材の下降速度を制御することを特徴とするプリント基板の支持装置。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか1項において、前記速度制御手段は、前記プリント基板の前記支持搬送手段への加圧によって生ずる該支持搬送手段のひずみを検知する荷重センサを有し、該荷重センサの検出する値に応じて前記バックアップ部材の下降速度を制御することを特徴とするプリント基板の支持装置。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか1項において、前記昇降手段は、前記バックアップ部材をモータの駆動により下降させるものであり、
前記速度制御手段は、前記モータのトルクを検知するトルクセンサを有し、該トルクの検出する値に応じて前記バックアップ部材の下降速度を制御することを特徴とするプリント基板の支持装置。 - プリント基板上に所定の作業を行うために、作業位置でプリント基板を裏から支持するバックアップ部材と、
該バックアップ部材を昇降させる昇降手段と、
プリント基板の両端部を支持して搬送する一対の支持搬送手段と、を備えたプリント基板の支持装置において、
前記バックアップ部材の上表面に粘着層を設けるとともに、
前記バックアップ部材を前記昇降手段で下降させる速度を制御する速度制御手段を設け、
前記バックアップ部材を前記昇降手段により上昇させることにより、前記バックアップ部材に前記プリント基板を粘着させて保持する保持工程と、
前記バックアップ部材に粘着保持されたプリント基板に所定の作業を行う所定作業工程と、
前記バックアップ部材を前記昇降手段で下降させることにより該バックアップ部材から該プリント基板を剥がす剥がし工程と、を備え、
前記剥がし工程は、前記速度制御手段により、剥がれ状態に応じて前記バックアップ部材の下降速度を制御することを特徴とするプリント基板の支持方法。 - 請求項9において、前記剥がし工程は、前記バックアップ部材を前記昇降手段で下降させることにより、前記所定作業工程後のプリント基板の両端を前記支持搬送手段により支持させ、さらに該バックアップ部材を下降させることにより該バックアップ部材から該プリント基板を剥がす工程であることを特徴とするプリント基板の支持方法。
- 請求項9において、前記剥がし工程は、前記速度制御手段により前記バックアップ部材の下降速度が、剥がしが開始される初期には遅く、剥がしが進行する中期には速く、すべてが剥がされる後期には遅くなるように制御されていることを特徴とするプリント基板の支持方法。
- 請求項9において、前記剥がし工程は、前記速度制御手段により前記バックアップ部材の下降速度が、剥がし開始から剥がし完了まで遅く、剥がし完了後に速くなるように制御されていることを特徴とするプリント基板の支持方法。
- 請求項9乃至請求項12のいずれか1項において、前記バックアップ部材に、その上表面に開口する複数の連通孔を設け、
前記剥がし工程で、該連通孔に正圧エアを吹き込むことを特徴とするプリント基板の支持方法。
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JP2006270260A JP4785694B2 (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | プリント基板の支持方法及び装置 |
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JP2006270260A JP4785694B2 (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | プリント基板の支持方法及び装置 |
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JP2008091593A JP2008091593A (ja) | 2008-04-17 |
JP4785694B2 true JP4785694B2 (ja) | 2011-10-05 |
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Family Applications (1)
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JP2006270260A Active JP4785694B2 (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | プリント基板の支持方法及び装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101471900B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2014-12-11 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
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2006
- 2006-10-02 JP JP2006270260A patent/JP4785694B2/ja active Active
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