JP4782682B2 - 連絡空間を用いた効率的な温度制御のための方法と装置 - Google Patents
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- 基板を支持するための基板ホルダであって、
外側支持面と、
冷却要素と、
前記支持面に隣接し、この支持面と前記冷却要素との間に位置されている加熱要素と、
この加熱要素と冷却要素との間に位置され、第1の内側面と第2の内側面とにより形成された連絡空間とを具備し、
前記第1の内側面と前記第2の内側面との少なくとも一方は、基板ホルダの内部領域に置かれ、磨かれて粗面処理がされない面を有する周囲の部分によって囲まれた面であり、かつ、粗面処理され前記周囲の部分より粗い面であり、
前記連絡空間は、この連絡空間に流体を供給するように構成された導管が接続されており、
前記連絡空間に前記導管から流体が入れられると、前記加熱要素と冷却要素との間の熱伝導率は、増加される、基板を支持するための基板ホルダ。 - 前記支持面と、前記冷却要素の作動面と、前記加熱要素の作動面と、前記第1の内側面と、前記第2の内側面とは、互いにほぼ平行である請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記第1の内側面と第2の内側面との少なくとも一方の表面面積は、前記冷却要素と加熱要素との少なくとも一方の作動面の表面面積にほぼ等しい請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記第1の内側面と第2の内側面とは、前記周囲の部分の接触より粗い接触をしている請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記第1の内側面と第2の内側面とのうちのいずれか一方は、他方の前記粗面処理された面より滑らかである請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記第1の内側面と第2の内側面との間の距離は、1ミクロンと50ミクロンとの間である請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記冷却要素は、複数の流体流路を有している請求項1に記載の基板ホルダ。
- 基板を支持するための基板ホルダであって、
外側支持面と、
冷却要素と、
前記支持面に隣接し、この支持面と前記冷却要素との間に位置されている加熱要素と、
この加熱要素と冷却要素との間に位置され、第1の内側面と第2の内側面とにより形成された連絡空間と、
前記第1の内側面、もしくは、第2の内側面、または、前記第1の内側面および第2の内側面の2つの内側面は、流体を流すように構成された複数の溝と、前記複数の溝に流体を流すための少なくとも1つの流体ポートと、を具備し、
前記第1の内側面と前記第2の内側面との少なくとも一方は、基板ホルダの内部領域に置かれ、磨かれて粗面処理がされない面を有する周囲の部分によって囲まれた面であり、かつ、粗面処理され前記周囲の部分より粗い面であり、
前記連絡空間は、この連絡空間に流体を供給するように構成された導管が接続されており、
前記連絡空間に前記導管から流体が入れられると、前記加熱要素と冷却要素との間の熱伝導率は、増加される、基板を支持するための基板ホルダ。 - 基板を支持するための基板ホルダであって、
外側支持面と、
冷却要素と、
前記支持面に隣接し、この支持面と前記冷却要素との間に位置されている加熱要素と、
この加熱要素と冷却要素との間に位置され、第1の内側面と第2の内側面とにより形成され、前記基板ホルダの中で封止されている連絡空間とを具備し、
前記第1の内側面と前記第2の内側面との少なくとも一方は、基板ホルダの内部領域に置かれ、磨かれて粗面処理がされない面を有する周囲の部分によって囲まれた面であり、かつ、粗面処理され前記周囲の部分より粗い面であり、
前記連絡空間は、この連絡空間に流体を供給するように構成された導管が接続されており、
前記連絡空間に前記導管から流体が入れられると、前記加熱要素と冷却要素との間の熱伝導率は、増加される、基板を支持するための基板ホルダ。 - 外側支持面と、
冷却流体を有している冷却要素と、
前記支持面に隣接し、この支持面と冷却要素との間に位置されている加熱要素と、
前記加熱要素と冷却要素との間に位置され、第1の内側面と第2の内側面とにより形成されている連絡空間とを有する、基板を支持するための基板ホルダと、
前記連絡空間に接続され、この連絡空間に流体を供給しこの連絡空間から流体を取り除くように、設計されている流体供給ユニットとを具備し、
前記第1の内側面と前記第2の内側面との少なくとも一方は、基板ホルダの内部領域に置かれ、磨かれて粗面処理がされない面を有する周囲の部分によって囲まれた面であり、かつ、粗面処理され前記周囲の部分より粗い面である、基板プロセスシステム。 - 前記冷却要素に接続されている温度制御ユニットをさらに具備する請求項10に記載のシステム。
- 外側支持面を設ける工程と、
第1の内側面と第2の内側面との少なくとも一方を磨く工程と、
前記第1の内側面と前記第2の内側面との少なくとも一方の内側領域を、前記内側面の周囲の部分が磨かれた面を残すように、粗面処理する工程と、
前記第1の内側面と第2の内側面との粗面処理されない周囲の部分を、連絡空間を形成するように、接続する接続工程と、
前記連絡空間の互いに対向する側面に加熱要素と冷却要素とを設ける工程とを具備し、
前記連絡空間は、この連絡空間に流体を供給するように構成された導管が接続されており、
前記連絡空間に前記導管から流体が入れられると、前記加熱要素と冷却要素との間の熱伝導率は、増加される、基板ホルダを製造するための方法。 - 前記第1の内側面及び第2の内側面の粗面処理された部分の間の距離は、1ミクロンと50ミクロンとの間である請求項12に記載の方法。
- 前記第1の内側面及び第2の内側面の周囲の部分は、前記粗面処理する工程によって粗面処理された前記内側領域より滑らかに形成されている請求項12に記載の方法。
- 前記加熱要素は、前記支持面に隣接して設けられている請求項12に記載の方法。
- 前記第1の内側面と第2の内側面との間の距離は、前記連絡空間の中で、約1ミクロンと50ミクロンとの間である請求項12に記載の方法。
- 前記連絡空間の中で用いられる前記流体は、気体である請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記流体は、ヘリウムガスである請求項17に記載の基板ホルダ。
- 前記第1の内側面と第2の内側面との間の前記距離は、1ミクロンと20ミクロンとの間である請求項6に記載の基板ホルダ。
- 前記第1の内側面と第2の内側面との間の、前記連絡空間の中の距離は、1ミクロンと20ミクロンとの間である請求項13に記載の方法。
- 前記第1の内側面および第2の内側面の各々は、複数の溝を含んでおり、
前記2つの内側面の溝は、同一に配置され、互いに対向している請求項8に記載の基板ホルダ。 - 前記第1の内側面および第2の内側面の各々は、複数の溝を含んでおり、
前記2つの内側面の溝は、同一に配置され、互いに相対的にずらされている請求項8に記載の基板ホルダ。 - 前記第1の内側面および第2の内側面の各々は、複数の溝を含んでおり、
前記2つの内側面の溝は、異なる構成で配置されている請求項8に記載の基板ホルダ。 - 全ての前記溝は、これら溝に流体を供給し、これら溝から流体を取り除く少なくとも1つのポートを有している単一領域システムの中で接続されている請求項8に記載の基板ホルダ。
- 前記複数の溝の一部は、第1の領域を形成するように一緒に接続され、少なくとも前記複数の溝の他の一部は、第2の領域を形成するように一緒に接続され、これら領域の間には接続がなく、これら第1及び第2の領域の各々は、この領域に流体を供給し、この領域から流体を取り除くように構成されている少なくとも1つのポートを有している請求項8に記載の基板ホルダ。
- 前記支持面に隣接している前記加熱要素はなく、この場合、加熱は、例えば、プラズマからの熱流束のような外部の熱流束により行われている請求項1に記載の基板ホルダ。
- 少なくとも1つの熱センサをさらに具備する請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記支持面に隣接し前記連絡空間の上方に位置されている、埋め込まれた静電クランプ電極と、
このクランプ電極に、直流電位を与えるように構成されている接続要素と、
電源とをさらに具備する請求項1に記載の基板ホルダ。 - 中に前記基板ホルダが位置されている真空プロセスチャンバと、
この真空プロセスチャンバの中へと入っている少なくとも1つのプロセスガスラインとをさらに具備する請求項10に記載の基板プロセスシステム。 - 前記真空プロセスチャンバの中でプラズマが発生されている請求項29に記載の基板プロセスシステム。
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