JP4781961B2 - 電子装置及び照明器具 - Google Patents
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Description
(1)発熱は部品の電力損失による。
(2)定常使用状態の部品の電力損失は一定であり、部品から発生した熱は周囲に放散する。
(3)部品をケースに接触させることによって、部品からケースに放熱する。
(4)ケースは、照明器具に接触しているため、ケース全体から照明器具に放熱する。
(5)照明器具から大気に放熱する。
(6)その結果、部品から大気に放熱することができ、部品の温度上昇を抑えることができる。
発熱性のある電子部品が少なくとも1つは面実装されている回路基板と、
前記回路基板を収容する金属製のケースと、
前記電子部品の電極部と前記ケースとを熱的に接続するように配設される放熱部材とを備えることを特徴とする。
図1(a)は、本実施の形態における放電灯点灯装置100を斜上方から見た分解斜視図である。また、図1(b)は、本実施の形態における放電灯点灯装置100を斜下方から見た分解斜視図である。
Q=λ・(S/T)×(θi−θj)・・・式(1)
(ここで、Q:カロリー、λ:熱伝導率、S:面積、T:距離、θi:熱源温度、θj:放熱先温度)
(A)の場合:θi=91.0℃
(B)の場合:θi=84.3℃
(C)の場合:θi=79.2℃
となり、(C)電極部と絶縁板102に接触するように放熱材108を設けた場合に、放熱効果が最も高くなることが確認された。
Q=α・S×(θi−θj)・・・式(2)
(ここで、Q:カロリー、α:熱伝導率、S:表面積、θi:熱源温度、θj:放熱先温度)
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
本実施の形態について、主に実施の形態2との差異を説明する。
本実施の形態について、主に実施の形態2との差異を説明する。
Claims (10)
- 電子部品がスルーホール実装されている部品面と、前記部品面の裏側の面であり、前記部品面にスルーホール実装されている電子部品の端子が突出し、突出した端子がはんだ付けされているとともに、発熱性のある電子部品が少なくとも1つは面実装され、面実装されている電子部品の電極がはんだ付けされているはんだ面とを有する回路基板と、
前記回路基板を収容する金属製のケースと、
前記はんだ面において、前記部品面にスルーホール実装されている電子部品の端子及びその周りのはんだからなる端子部と、前記はんだ面に面実装されている電子部品の電極及びその周りのはんだからなる電極部とに接触して、前記部品面にスルーホール実装されている電子部品の端子部と前記はんだ面に面実装されている電子部品の電極部との両方と前記ケースとを熱的に接続するように配設される放熱部材とを備えることを特徴とする電子装置。 - 前記放熱部材は、さらに、前記ケースに接触するように配設されることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記放熱部材は、多面体になるように成形され、前記はんだ面に面実装されている電子部品の電極部から発生する熱を、少なくとも1つの面から他の1つ以上の面を介して前記ケースに伝導するように配設されることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子装置。
- 前記放熱部材は、前記はんだ面に面実装されている電子部品の電極部から発生する熱を、少なくとも1つの面から他の2つ以上の面を介して前記ケースに伝導するように配設されることを特徴とする請求項3に記載の電子装置。
- 前記放熱部材は、上面の高さが前記はんだ面に面実装されている電子部品の上端と同じ又はそれより下になるように成形され、前記はんだ面に面実装されている電子部品の電極部から発生する熱を、前記放熱部材の側面を介して前記ケースに伝導するように配設され、
前記はんだ面に面実装されている電子部品は、内部から発生する熱を、前記はんだ面に面実装されている電子部品の上端を介して前記ケースに伝導するように配設されることを特徴とする請求項3又は4に記載の電子装置。 - 前記ケースは、前記はんだ面に面実装されている電子部品の上端に対向する面の一部分が前記はんだ面に面実装されている電子部品の上端に接触するように、又は、前記はんだ面に面実装されている電子部品の上端に対向する面の一部分が他の部分より前記はんだ面に面実装されている電子部品の上端に接近するように成形されることを特徴とする請求項5に記載の電子装置。
- 前記放熱部材は、上面の高さが前記はんだ面に面実装されている電子部品の上端と同じ又はそれより上になるように成形され、前記はんだ面に面実装されている電子部品の電極部から発生する熱を、上面を介して前記ケースに伝導するように配設されることを特徴とする請求項3又は4に記載の電子装置。
- 前記ケースは、前記放熱部材の上面に対向する面の一部分が前記放熱部材の上面に接触するように、又は、前記放熱部材の上面に対向する面の一部分が他の部分より前記放熱部材の上面に接近するように成形されることを特徴とする請求項7に記載の電子装置。
- 前記電子装置は、さらに、
前記回路基板と前記ケースとを電気的に絶縁するように配設される絶縁部材を備え、
前記絶縁部材は、前記放熱部材が前記ケースに接触するように前記放熱部材を貫通させる開口部を有することを特徴とする請求項1から8までのいずれかに記載の電子装置。 - ランプを有する照明器具本体と、
前記発熱性のある電子部品として、前記ランプを点灯するための電子部品が前記回路基板はんだ面に面実装されている請求項1から9までのいずれかに記載の電子装置とを備えることを特徴とする照明器具。
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