JP4781219B2 - ポリアミド樹脂製射出溶着成形体 - Google Patents
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- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims description 74
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 42
- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims description 30
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims description 30
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 62
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 20
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 19
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 17
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 6
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- -1 enantolactam Chemical compound 0.000 description 30
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 4
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 12-aminododecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWBHHRRTOZQPDM-UHFFFAOYSA-N undecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCC(O)=O LWBHHRRTOZQPDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 1
- IWTMSCUHCJHPPR-ACCUITESSA-N (E)-hexadec-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O IWTMSCUHCJHPPR-ACCUITESSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-prop-2-enylbenzene Chemical group CC1=CC=C(CC=C)C=C1 WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- DWFUTNJGNBYHNN-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)CC(C)(C)C(O)=O DWFUTNJGNBYHNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDOLZJYETYVRKV-UHFFFAOYSA-N 7-Aminoheptanoic acid Chemical compound NCCCCCCC(O)=O XDOLZJYETYVRKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWPQCOZMXULHDM-UHFFFAOYSA-N 9-aminononanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCC(O)=O VWPQCOZMXULHDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920002748 Basalt fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJOJFIHJIRWASH-UHFFFAOYSA-N Eicosanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O JJOJFIHJIRWASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N alpha-octadecene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N azonan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCCN1 YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N bromomethane Chemical compound BrC GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004899 c-terminal region Anatomy 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- YLJJAVFOBDSYAN-UHFFFAOYSA-N dichloro-ethenyl-methylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)C=C YLJJAVFOBDSYAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenol Chemical compound C=C.OC=C UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOIMYFSVSNOKFY-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-6-ylmethoxy)silane Chemical compound C1CCCC2OC21CO[Si](OC)(OC)CC BOIMYFSVSNOKFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPEHBUMCGVEMRF-UHFFFAOYSA-N pyrazinecarboxamide Chemical compound NC(=O)C1=CN=CC=N1 IPEHBUMCGVEMRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001303 quality assessment method Methods 0.000 description 1
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
ポリアミド樹脂は射出成形、押出成形、ブロー成形、圧縮成形等により、所望の各種形状に成形することで、これらの用途に使用されているが、最近では部品の高性能化、小型化等に伴い、形状が複雑化し、単純な1回の成形加工では成形が困難な場合が増えてきている。
このため、複数個のポリアミド樹脂成形体を製造し、これを何らかの方法で接合し、一体化させて使用することが必要となっている。
しかし、これらの手法は工程が複雑で、形状面での制約が多い、経済性に劣る等の課題を抱えている。
これは予め成形しておいた一次成形体を金型内にインサートして、更に熱可塑性樹脂を射出成形することで新たな形状を一次成形体に追加で賦型し、同時に、一次成形体と二次成形体を射出成形時の熱で溶着し一体化させる手法である。更に、この手法をより合理的にしたのが、ダイスライドインジェクションと呼ばれる成形方法であり、1つの金型で一次成形体の成形と、二次成形体の成形及び溶着を可能としている。
射出溶着法は、簡便で、生産性に極めて優れることから、活発に検討されているが、一方で、射出溶着法により一体化させた成形体の溶着部分における強度、即ち溶着強度が低いことが課題となっており、射出溶着法による工業化されている例は極一部に留まっているのが現実である。
また、射出溶着法では、一次成形材料と二次成形材料とが、同一種のポリアミド樹脂組成物の場合は、一部製品では使用可能と判断することもできるレベルの溶着強度が達成されるものの、種類が異なるポリアミド樹脂組成物の場合には、溶着強度が極端に低く、課題の解決にはほど遠い現状である。
即ち、芯材の部分には高度な剛性、強度が求められ、表層には耐衝撃性に優れる、振動を吸収できる、或いは手触りの良さ、柔軟性等が求められる。
これらの目的を達成するためのポリアミド樹脂組成物として、高度な剛性、強度を有する部分には充填剤にて強化したポリアミド樹脂が、また耐衝撃性及び柔軟性が必要な部分には弾性重合体を配合したポリアミド樹脂が好適となるが、これらを射出成形により溶着することは溶着強度が極端に小さくなるとの課題を有していた。
例えば、特許文献1では、
「(A)ポリアミド6成分2〜25重量%とポリアミド66成分98〜75重量%とからなるポリアミド共重合体40〜95重量%、及び(B)無機充填材5〜60重量%を含む射出溶着用材料」が提案されている。
また、特許文献2では、
「(A)ナイロン樹脂100重量部に対して、(B)ポリオレフィン系樹脂0.1〜50重量部、及び(C)ガラス繊維10〜150重量部を配合してなることを特徴とする溶着用樹脂組成物」が開示されている。
しかし、何れの提案や開示においても、未だ溶着強度の改良レベルは不十分であり、複雑な部品を製造するための材料、溶着技術として、その適用可能な範囲は極一部に留まっていた。
特には、工業的に利用価値が高いと期待されていながら、従来、射出溶着法により高度な溶着強度を発現させることが困難とされてきた組み合わせ、即ち一次成形材料が弾性重合体を含有する柔軟性、耐衝撃性に優れたポリアミド樹脂組成物、二次成形材料が剛性、寸法安定性に優れた無機充填剤強化ポリアミド樹脂組成物の組み合わせで、射出溶着法により溶着、一体化してなる成形体に関して、高度な溶着強度を発現させることを目的としたものである。
下記一次成形材料からなる単数又は複数の一次成形体の表面に、一次成形材料とは異なる下記二次成形材料を射出成形し、該一次成形体と二次成形材料からなる成形体部分とが溶着により一体化してなる溶着成形体であって、
(1)一次成形材料が、成分(A):ポリアミド樹脂100重量部に対して、成分(B):ポリアミド樹脂以外の熱可塑性重合体として、−20℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性弾性重合体5〜100重量部を配合したポリアミド樹脂組成物であり、
(2)二次成形材料が、成分(C):ポリアミド樹脂100重量部に対して、成分(D):エチレン・酢酸ビニル共重合体のケン化物0.1〜40重量部、並びに成分(E):無機充填剤0〜200重量部を配合したポリアミド樹脂組成物であることを特徴とするポリアミド樹脂製射出溶着成形体。
ポリアミド樹脂製射出溶着成形体
本発明のポリアミド樹脂製射出溶着成形体は、一次成形及び二次成形の2段階を経て製造される。しかして、本発明において、一次成形では、射出成形、押出成形、プレス成形等公知の各種成形方法を採用することができ、次の二次成形に使用する一次成形体を準備する。また、二次成形では、射出成形が採用され、本発明のポリアミド樹脂製射出溶着成形体が完成する。具体的には、準備された一次成形体の表面に、特定成分(D)が配合された二次成形材料を溶融射出し、該一次成形体と二次成形材料からなる成形体部分(以下、この部分だけを「二次成形体」という場合もある。)とが溶着により一体化した成形体を製造しうる方法であれば特に制限はない。ここで使用する成形材料は、一次成形材料と二次成形材料とが、構成成分及び/又は配合割合の異なるポリアミド樹脂組成物であれば、特に制限はない。
本発明において、ポリアミド樹脂製射出溶着成形体は、通常、次の[1]、[2]の何れかの手法により製造される。
この方法は、前述の各種成形方法の一にて予め成形した一次成形体を、二次成形用射出成形機に装着した金型にインサートし、キャビティ内の所定位置に設置し金型を閉じた後、溶融した所定の二次成形材料を該キャビティ中に射出し、二次成形体を形成させ、同時に一次成形体と溶着して一体化させる成形方法である。
この方法においては、キャビティ内に設置する一次成形体の数は、目的とする接着強度が達成される限り、2ケ以上の複数であっても構わないし、該一次成形体の形状やキャビティ内設置位置も、本発明射出溶着成形体の形状及び/又は一体化される二次成形体を溶着すべき一次成形体の表面を全表面とするのか一部の限定部位とするのかの選定、さらに一体化される二次成形体の形状の選定次第で、自由に設計可能であるという利点もある。
この方法は、同一金型にて一次成形体と二次成形体を2段階に分けて射出成形する方法で、第1段階では、射出成形機に装着した金型内の一次成形用キャビティ中に一次成形材料を射出して複数個の一次成形体を成形し、固化したスプルー及びランナー内の材料を除去してから、通常、該一次成形体を金型から離型することなく、スライド可能に設置された可動金型を所定位置まで移動させて、第2段階では、該所定位置で一次成形体を保持した可動金型と固定金型との間に構成される二次成形用キャビティ中に二次成形材料を射出して、二次成形体を形成させ、同時に一次成形体と溶着して一体化させる成形方法である。この方法に使用できる金型としては、例えば特開昭62−87315号公報に開示のものがある。
この方法においては、一次成形体を金型から離型する手間を省くことができる利点がある。
本発明において、一次成形材料を構成する成分(A)のポリアミド樹脂と、二次成形材料を構成する成分(C)のポリアミド樹脂とは、いずれも、重合可能なω−アミノ酸類若しくはそのラクタム類、好ましくは3員環以上のラクタム、又は二塩基酸類とジアミン類等を原料とし、これらの重縮合によって得られるポリアミド樹脂である。
これらのポリアミド樹脂は複数種ブレンドして用いてもよい。
しかし、別種のポリアミド樹脂を使用する場合は、成分(A)のポリアミド樹脂の融点(mpA)と、成分(C)のポリアミド樹脂の融点(mpC)の関係が次の範囲内であることが好ましい。
mpC−100℃≦mpA≦mpC+50℃であり、
より好ましくは、mpC−30℃≦mpA≦mpC+10℃であり、
さらに好ましくは、mpC−25℃≦mpA≦mpC+5℃である。
mpAがmpCより50℃を超えて高かったり、100℃を超えて低いと溶着時の固化のタイミングが合わず、溶着強度の向上が困難になる。
最も好ましいポリアミド樹脂としては、成分(A)、成分(C)共に、同一種のポリアミド樹脂であって、更に溶着強度にも優れるポリアミド6であることが好ましい。
末端基の調整法として、特開昭61−163935号公報にその一例が示されている。
本発明の一次成形材料には、本発明の目的を損なわない範囲で、耐衝撃性の改良、寸法安定性の改良、吸水特性の改良、塗装密着性の改良等必要に応じて、成分(A)のポリアミド樹脂に、成分(B)としてポリアミド樹脂以外の熱可塑性重合体を配合することができる。成分(B)としては、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性重合体であれば、特に制限はなく、単一種でも複数種でも差し支えない。
具体的には、後述する熱可塑性弾性重合体のほかに、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルファイド、液晶ポリエステル、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレンの3元共重合体等、各種熱可塑性重合体を例示できる。
また、後述する二次成形材料に配合することが必須の成分(D)エチレン・酢酸ビニル共重合体のケン化物もその一種であるが、一次成形材料に含まれているだけでは、溶着強度向上の効果は期待できない。
本発明においては特に、各種熱可塑性弾性重合体で、且つガラス転移温度が−20℃以下のガラス転移温度を有する弾性重合体を配合することが、一次成形体の耐衝撃性を向上できるので好ましく使用できる。ガラス転移温度が−30℃以下であるとより大幅な向上が可能である。
この場合、弾性重合体全体に対して、グラフト反応又は共重合されている不飽和カルボン酸及び/又はその誘導体やビニル単量体の量は0.05〜5重量%が好ましい。グラフト反応又は共重合に用いる不飽和カルボン酸としてはアクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、ブテンジカルボン酸等が挙げられる。また、それらの誘導体としては、アルキルエステル、グリシジルエステル、ジ−またトリ−アルコキシシリル基を有するエステル、酸無水物又はイミド等が挙げられ、これらの中で、グリシジルエステル、ジ−またトリ−アルコキシシリル基を有する不飽和カルボン酸エステル、酸無水物、イミドがより好ましい。また、ビニル単量体の例としてはスチレン等の芳香族ビニル化合物、アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、ビニルトリメトキシシラン等のビニルシラン化合物を例示することができ、これらの不飽和カルボン酸又はその誘導体又はビニル単量体は2種以上を併用してもよい。なお、これら不飽和カルボン酸又はその誘導体又はビニル単量体をグラフト反応させる方法については公知のラジカル開始剤による共重合化手法を用いることができる。
本発明の一次成形材料で用いられる成分(B−1)のブロック共重合体又はその水素添加物とは、ビニル芳香族化合物重合体ブロックaと共役ジエン系化合物重合体ブロックbとのブロック共重合体又はその水素添加物である。水素添加物は主にブロックb中の脂肪族不飽和結合数が水素化により減少したブロック共重合体である。ブロックa及びブロックbの配列は、線状構造のもの、又は分岐構造(ラジアルテレブロック)のものを含む。また、これらの構造のうちで一部にビニル芳香族化合物と共役ジエン系化合物とのランダム共重合部分に由来するランダム鎖を含んでいてもよい。これら構造のうちでも線状構造のものが好ましく、a−b−a型のトリブロック構造のものが、耐衝撃性の点で特に好ましく、a−b型のジブロック構造のものを含んでいてもよい。
本発明の一次成形材料で用いられる成分(B−2)のエチレン−α−オレフィン系共重合体は、エチレン及びα−オレフィンを必須成分とするゴム状共重合体である。エチレンとα−オレフィンの重量比は通常90:10〜20:80であり、好ましくは75:25〜40:60の範囲のものである。共重合に用いられるα−オレフィンは、炭素数3〜20個を有する不飽和炭化水素化合物であり、具体例としては、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、3−メチルブテン−1、4−メチルペンテン−1等が挙げられ、好ましくは炭素数3〜10の直鎖状のα−オレフィンであり、特に好ましいのはプロピレン、1−ブテン、1−オクテンである。
本発明における、二次成形材料の必須含有成分(D)のエチレン・酢酸ビニル共重合体のケン化物とは、エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル成分の一部又は全部をケン化し、ビニルアルコール成分に転換したものであり、全部をケン化したものはエチレン・ビニルアルコール共重合体ともいう。これら各種のケン化物は、例えば(株)クラレから「エバール」、日本合成化学(株)より「ソアノール」という商品名で市販されているものである。
成分(D)におけるエチレンの共重合比率は10〜98モル%の範囲が好ましく、30〜90モル%の範囲が特に好ましい。エチレン共重合比率が98モル%を超えると、溶着強度の改善効果が低下し、エチレン共重合比率が10モル%未満では、樹脂組成物の熱安定性が不良になり、また柔軟性が悪くなる。
ケン化度は、通常、80モル%以上のものが使用され、さらに好ましくは90モル%以上、最も好ましくはエチレン・ビニルアルコール共重合体である。このような組成を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物は、JIS−K6730に準じて測定(190℃×2.16kg)したMIが0.5〜300g/10分、好ましくは0.8〜250g/10分のものが、樹脂組成物の溶融流動性及び強度の観点から好適である。
本発明において、成分(E)の無機充填剤は、剛性や耐衝撃性、寸法安定性、耐熱性の調整のために必要に応じて配合することができる。配合量は、通常、成分(C)のポリアミド樹脂100重量部に対して、無機充填剤0〜200重量部であり、好ましくは1〜150重量部であり、より好ましくは2〜120重量部である。
通常、これらの配合は溶着強度を低下させる心配があるが、本発明の二次成形材料の成分(D)の配合量においては高度な溶着強度を発揮するので好適に使用することができる。
とりわけ、本発明の二次成形材料にはガラス繊維を、成分(C)のポリアミド樹脂100重量部に対して、10〜150重量部の割合で配合することが、剛性、寸法安定性、溶着強度に優れた成形体を得ることができるので好ましい。150重量部を超えると高度な溶着強度の発現が困難となるだけでなく、外観も悪化するので好ましくない。ガラス繊維を配合する際の特に好ましい配合量は、機械的特性、外観等のバランスから10〜120重量部である。
本発明で好ましく使用される成分(E)の無機充填剤の一であるガラス繊維の平均繊維径は1〜30μmの範囲であり、樹脂中に分散した状態での平均繊維長は50〜10000μmの範囲である。
この範囲外では高度な溶着強度の発現が困難であり、且つ剛性、衝撃性、外観の何れか低下するので好ましくない。
例えば、一次成形材料及び/又は二次成形材料を構成する全ての成分を押出機を用いて溶融混練する方法、一部の成分のみドライブレンドにて配合する方法、特定の成分を高濃度に配合したマスターバッチを作成し、配合する方法等を挙げることができる。
とりわけ、成分(D)以外の溶融混練樹脂組成物ペレットを二軸押出機にて製造し、成分(D)のペレット又は粉体をドライブレンドにて配合して、二次成形材料のポリアミド樹脂組成物を調製する方法が、溶着強度を高く発現できるので好ましい。
成分(A)及び成分(C): ポリアミド樹脂
ポリアミド6樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名:NOVAMID 1013J)、ISO−307に基づく粘度数:138ml/g、融点:223℃、末端アミノ基濃度:27μeq/g、末端カルボキシル基濃度:56μeq/g(PA6と略記する。)
成分(B): 熱可塑性弾性重合体
(B−1)無水マレイン酸でグラフト変成したスチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンの水添共重合体(旭化成社製、商品名:タフテックM1943)、スチレン含有量:20重量%、a−b−a型トリブロック構造、ガラス転移温度:−30℃以下(mSEBSと略記する。)
(B−2)無水マレイン酸でグラフト変成したエチレン・ブテン−1共重合体(三菱化学社製、商品名:MODIC−AP730T)、ガラス転移温度:−50℃、密度:0.89g/cm3、MFR:2g/10分[ASTM−D1238、230℃、荷重2.16kgにて測定](mEBRと略記する。)
成分(D): エチレン・酢酸ビニル共重合体のケン化物
エチレンビニルアルコール樹脂(クラレ社製、商品名:エバールG156A)、エチレン共重合比率=47mol%、ケン化度:100モル%、比重=1.12、MI=6g/10min〔JIS−K6730、190℃、荷重2.16kgにて測定](EVOHと略記する。)
成分(E): 無機充填剤
Eガラス繊維チョップドストランド(日本電気ガラス社製、商品名:ECS03T283H)、平均繊維径:10.5μm、平均繊維長:300μm、表面処理剤:アミノシラン/ウレタン系化合物(GFと略記する。)
一次成形材料の調製:
上記成分(A)に成分(B)を後記表−1に示した比率で配合し、二軸押出機(株式会社日本製鋼所製、商品名:TEX−30 XCT)を用いて、設定温度:240℃、スクリュー回転数:200rpmの条件にて溶融混練し、組成物を得た。
得られたポリアミド樹脂組成物を120℃にて8時間真空乾燥し、一次成形材料とした。
まず、実施例1〜2及び比較例1〜2では、上記成分(C)に成分(E)を表−1に示した比率で配合し、二軸押出機(株式会社日本製鋼所製、商品名:TEX−30 XCT)を用いて、設定温度:240℃、スクリュー回転数:200rpmの条件にてそれぞれ溶融混練し、組成物を得た。
次に、実施例1〜2では、得られた組成物に、また、実施例3では、上記成分(C)に、いずれも成分(D)のペレットを、成形直前に、表−1に示した比率でドライブレンド配合した。
さらに、実施例1〜3又は比較例1〜2では、それぞれ、上記ドライブレンド又は溶融混練で得られたポリアミド樹脂組成物を、また、比較例3では、成分(C)を、いずれも120℃にて8時間真空乾燥し、二次成形材料とした。
上記一次成形材料及び二次成形材料のポリアミド樹脂組成物については、品質評価のために、ISO規格に所定の試験片を射出成形により成形し、曲げ試験及び耐衝撃性試験を実施し、結果を表−1に記載した。
ISO試験片の成形条件は、次の通り
射出成形機:ファナック社製(型式:α100iA)、
シリンダー温度:250℃、
金型温度設定:80℃、
射出時間:20sec、
冷却時間:20sec。
曲げ試験は、ISO−178規格に基づき、曲げ強度、曲げ弾性率を測定した。
耐衝撃性試験は、ISO−179規格に基づき、シャルピー衝撃強度(ノッチ有り)を測定した。なお、シャルピー衝撃試験において、破断しなかった場合にはNB(ノンブレイクの意)と記載した。
溶着強度評価用の引張試験片を製造する例を挙げて、以下に説明する。
射出溶着によって成形する試験片は、ASTM−D638規格に準じたタイプIの引張試験片であり(該引張試験片を標線間中央部から、肉厚方向に垂直に対称形となる様に分割した2つの部分(分割面は、13mm×3.2mmの長方形)を、試験片1及び試験片2と称する)、その成形法の詳細は次の通りである。
まず、試験片1の形状が刻設されたキャビティを有する金型を用いて、表−1に示す一次成形材料のポリアミド樹脂組成物を溶融射出し、一次成形体として試験片1を得た。
成形機は日本製鋼所社製(型式:J75ED)、シリンダー温度:250℃、金型温度:40℃、射出時間:20sec、冷却時間:20sec。
得られた一次成形体は、二次成形する迄の間はアルミ袋に入れて保管し、吸水しないようにした。
ASTM−D638規格に準じたタイプIの引張試験片の形状が刻設されたキャビティを有する金型内の所定位置に、上記一次成形によって得られた試験片1をインサートした後、試験片2に相当する残余の空間に、表−1に示す二次成形材料のポリアミド樹脂組成物を溶融射出し、試験片1に試験片2の形状が溶着により追加賦型された、射出溶着成形体としてASTM引張試験片を得た。
成形機は日本製鋼所社製(型式:J75ED)、シリンダー温度:270℃、金型温度:80℃、射出時間:15sec、冷却時間:15sec。
〔射出溶着強度の測定〕
上記二次成形によって得られた射出溶着成形体である、ASTM−D638規格に準じたタイプIの引張試験片について、同規格に基づき引張速度5mm/min、チャック間距離115mmの条件で引っ張り、破断荷重を測定した。破断は全て溶着部で破断したため、この破断荷重を溶着強度として表−1に記載した。
実施例1〜3及び比較例1〜3の一次成形材料は、耐衝撃性に優れていること。
実施例1、2、比較例1、2における二次成形材料は、剛性、強度に優れていること。
また、実施例1−3の射出溶着成形体は、成分(D)を含まない比較例1−3に比して、溶着強度が3〜5倍高く、極めて高い溶着強度を発現していること。
この利点を生かして、溶着成形体として、例えば、自動車のサンルーフケーシングパイプのような機構部品並びに多色成形品のような意匠性製品、キャスターの車輪等の部品など種々の用途に有効である。
Claims (5)
- 下記一次成形材料からなる単数又は複数の一次成形体の表面に、一次成形材料とは異なる下記二次成形材料を射出成形し、該一次成形体と二次成形材料からなる成形体部分とが溶着により一体化してなる溶着成形体であって、
(1)一次成形材料が、成分(A):ポリアミド樹脂100重量部に対して、成分(B):ポリアミド樹脂以外の熱可塑性重合体として、−20℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性弾性重合体5〜100重量部を配合したポリアミド樹脂組成物であり、
(2)二次成形材料が、成分(C):ポリアミド樹脂100重量部に対して、成分(D):エチレン・酢酸ビニル共重合体のケン化物0.1〜40重量部、並びに成分(E):無機充填剤0〜200重量部を配合したポリアミド樹脂組成物であることを特徴とするポリアミド樹脂製射出溶着成形体。 - 成分(D)のケン化度が、40%以上であることを特徴とする請求項1に記載のポリアミド樹脂製射出溶着成形体。
- 成分(E)の配合量が、成分(C)のポリアミド樹脂100重量部に対して、1〜150重量部であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリアミド樹脂製射出溶着成形体。
- 成分(E)はガラス系充填剤であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のポリアミド樹脂製射出溶着成形体。
- 成分(A)及び成分(C)のポリアミド樹脂は何れもポリアミド6であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のポリアミド樹脂製射出溶着成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006270297A JP4781219B2 (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | ポリアミド樹脂製射出溶着成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006270297A JP4781219B2 (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | ポリアミド樹脂製射出溶着成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008087318A JP2008087318A (ja) | 2008-04-17 |
JP4781219B2 true JP4781219B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=39371959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006270297A Active JP4781219B2 (ja) | 2006-10-02 | 2006-10-02 | ポリアミド樹脂製射出溶着成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4781219B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010254793A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Sulfur Chemical Institute Inc | 樹脂複合体の製造方法及び樹脂複合体 |
CN112466586B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-11-29 | 成都银河磁体股份有限公司 | 一种注塑磁体材料、注塑磁体及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5633425B2 (ja) * | 1973-02-14 | 1981-08-04 | ||
JP3506525B2 (ja) * | 1995-03-28 | 2004-03-15 | 株式会社クラレ | 樹脂組成物 |
JP3322062B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2002-09-09 | 宇部興産株式会社 | 射出溶着用材料 |
JP4281165B2 (ja) * | 1998-10-26 | 2009-06-17 | 東レ株式会社 | 溶着用樹脂組成物、及び溶着樹脂成形体 |
JP3806323B2 (ja) * | 2000-08-30 | 2006-08-09 | 三菱化学株式会社 | 接着性重合体組成物及びその製造方法 |
JP2003054590A (ja) * | 2001-08-13 | 2003-02-26 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 絞り出し多層容器 |
-
2006
- 2006-10-02 JP JP2006270297A patent/JP4781219B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008087318A (ja) | 2008-04-17 |
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