JP4775330B2 - 部品供給装置 - Google Patents
部品供給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4775330B2 JP4775330B2 JP2007154771A JP2007154771A JP4775330B2 JP 4775330 B2 JP4775330 B2 JP 4775330B2 JP 2007154771 A JP2007154771 A JP 2007154771A JP 2007154771 A JP2007154771 A JP 2007154771A JP 4775330 B2 JP4775330 B2 JP 4775330B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- component
- suction
- chip capacitor
- conveying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
請求項3に記載の部品供給装置は、請求項1に記載の部品供給装置であって、前記搬送ブロックの先端部を閉鎖した壁部を備え、この壁部に前記第1吸引手段となる吸気孔を形成するとともに、前記搬送溝の側壁に前記第2吸引手段となる吸気孔を形成した。
も搬送路に詰まらせることなく円滑に搬送することができる。
ックアップ位置に搬送されたチップコンデンサ2を長辺と短辺からなる何れかの側面を下向きにするとともに長辺を搬送方向に向けた姿勢に規正する姿勢規正手段として機能する。このうち位置決めブロック31に形成された端面31cは、ピックアップ位置に搬送されたチップコンデンサ2の先端面2bと面接触する第1接触面であり、搬送ブロック30に形成された搬送溝30aの側壁30cは、同じくピックアップ位置に搬送されたチップコンデンサ2の何れかの側面2cと面接触する第2接触面である。また、バキューム装置22と位置決めブロック31に形成された第2溝31bは、チップコンデンサ2の先端面2bを第1接触面に向けて吸引する第1吸引手段として機能するとともにチップコンデンサ2の側面2cを第2接触面に向けて吸引する第2吸引手段として機能する。
2b 先端面
2c 側面
4 バルクフィーダ
21 搬送路
22 バキューム装置
30 搬送ブロック
30a、40a 搬送溝
30c、40c 側壁
31 位置決めブロック
31b 第2溝
31c 端面
40e、41a 吸気孔
41 壁部
Claims (3)
- 長辺と短辺を有し、短辺を一辺とする正方形断面の部品をピックアップ可能な状態に供給する部品供給装置であって、
バラ状態で収納された前記部品を、その長辺方向に一個ずつ整列させてピックアップ位置に搬送するための搬送路となる搬送溝及びバキューム装置によって吸引されるエアの通路となる通気溝が並行して形成された搬送ブロックと、ピックアップ位置に搬送された前記部品を長辺と短辺からなる何れかの側面を下向きにするとともに長辺を搬送方向に向けた姿勢に規正する姿勢規正手段を備え、
前記搬送路の前記搬送溝の搬送方向における断面積が、前記部品の短辺を一辺とする正方形断面の断面積の2倍以上であり、搬送中の前記部品の長辺方向周りの転回を許容するものであり、前記姿勢規制手段が、前記ピックアップ位置に搬送された前記部品の先端面と面接触する第1接触面と、前記ピックアップ位置に搬送された前記部品の何れかの側面と面接触する第2接触面と、前記先端面を前記第1接触面に向けて吸引する第1吸引手段と、前記側面を前記第2接触面に向けて吸引する第2吸引手段を備えたことを特徴とする部品供給装置。 - 前記搬送ブロックの先端部に連結された位置決めブロックを備え、この位置決めブロックの前記通気溝側にオフセットされた位置に、前記第1吸引手段として機能するとともに第2吸引手段として機能する第2吸引溝を形成したことを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。
- 前記搬送ブロックの先端部を閉鎖した壁部を備え、この壁部に前記第1吸引手段となる吸気孔を形成するとともに、前記搬送溝の側壁に前記第2吸引手段となる吸気孔を形成したことを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007154771A JP4775330B2 (ja) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | 部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007154771A JP4775330B2 (ja) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | 部品供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008311259A JP2008311259A (ja) | 2008-12-25 |
JP4775330B2 true JP4775330B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
ID=40238646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007154771A Active JP4775330B2 (ja) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | 部品供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4775330B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3417899B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2003-06-16 | ティーディーケイ株式会社 | チップ部品供給装置 |
JP4713776B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2011-06-29 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品供給システム |
-
2007
- 2007-06-12 JP JP2007154771A patent/JP4775330B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008311259A (ja) | 2008-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4525514B2 (ja) | バルクフィーダおよび電子部品実装装置 | |
JP4752804B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP5753751B2 (ja) | 埃除去装置 | |
TWI657027B (zh) | 物品供應裝置 | |
JP2006273579A (ja) | ワーク供給方法およびワーク供給装置 | |
JP2004114681A (ja) | 素材片を貯留部から取り出して一つずつ箱を成形し搬送システムに引き渡す装置 | |
JP4775330B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP5914001B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
JP2008130900A (ja) | 電子部品実装機 | |
JP4710751B2 (ja) | バルクフィーダおよび電子部品実装装置 | |
JP4822105B2 (ja) | 導電性ボールの配列装置 | |
JP6913768B2 (ja) | スティックフィーダ | |
JPH10200293A (ja) | 部品供給装置 | |
JP4835473B2 (ja) | チップの実装装置 | |
JP3417899B2 (ja) | チップ部品供給装置 | |
JP3680204B2 (ja) | チップ部品供給装置 | |
JPWO2019058499A1 (ja) | 部品供給装置 | |
JP2001036289A (ja) | チップ部品供給装置 | |
JP2009200160A (ja) | ウェーハ搬送装置 | |
JP6792609B2 (ja) | 物品供給装置 | |
WO2022224553A1 (ja) | 部品供給装置、部品実装装置、および、部品供給方法 | |
JP3682644B2 (ja) | チップ部品供給装置 | |
JP2006066773A (ja) | 電子部品の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
JP2021138399A (ja) | キャリアテープ、包装体、包装体の製造方法及びテーピング装置 | |
JP2001097538A (ja) | 部品供給装置及び部品供給方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090213 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110322 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110613 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4775330 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708 Year of fee payment: 3 |