JP4757917B2 - 集積回路テストソケット - Google Patents
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Description
本発明は、概して集積回路テストソケットに関し、特にパッケージ寸法、ならびにボールの個数および配置において柔軟性を有するBGAパッケージ用のICテストソケットに関する。
今日製造されている集積回路(IC)の多くは、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージに実装されている。BGAパッケージは、その下面に複数のはんだボール(多くの場合、数百個のはんだボール)を有し、これらは集積回路チップ上のデバイス端子に連結されている。使用の際、はんだボールが印刷回路基板にはんだ付けされ、印刷回路基板上の回路と集積回路とを適切に相互接続する。いずれのICも、販売前にテストを行ない、デバイスが意図する規格を満たしていることを保証しなければならない。BGAパッケージ中のICをテストするには、ICパッケージの複数のはんだボールを、テスト装置に接続された電極(ポゴ(登録商標)ピンとして知られる、ばね付勢された電気的コンタクトの場合が多い)に対して保持する必要がある。はんだボールを電極に対して保持するには、テストソケットによって、多数の小さな密接したはんだボールをテスト電極に正確に位置合わせすることが通常必要である。現在のテストソケットは、通常、単一の所定のアレイのはんだボールを有する単一のパッケージ寸法および種類にのみ有効である。したがって、寸法が異なるパッケージ、またははんだボールのアレイが異なるパッケージにデバイスを実装する場合は、新たなテストソケットを使用しなければならない。新たなテストソケットが必要になると、新たなソケットを設計し入手するためのリードタイムによって費用と時間とがかかる。このようなソケットは、はんだボールを損傷する傾向もあり、テストされる集積回路の自動的な挿入および取出しに特に適しているわけではない。
集積回路、特にBGAパッケージ中の集積回路をテストするのに使用されるテストソケットを提供する。テストソケットは、ベース部材と、ベース部材に対して上方位置および下方位置の間で上下動するように構成された被覆部材とを備える。ベース部材と被覆部材との間にはばねが配置され、被覆部材を上方位置に付勢するように構成される。ベース部材および被覆部材にレバーが連結され、被覆部材が下方位置にあるときには開位置に旋回し、被覆部材が上方位置にあるときには閉位置に旋回して、集積回路をベース部材内に閉じ込めるように構成される。
発明の詳細な説明
以下の詳細な説明は本質的に例示に過ぎず、本発明または本発明の用途および使用目的を限定するものではない。さらに、上述の技術分野、背景、概要または以下の詳細な説明において示すいずれの明示的または黙示的な理論によっても限定されない。
24の下側の角には孔56が設けられる。孔はダウエルピン36の先端部分と係合し、被覆部材はこれらのピン上を上下に摺動する。ダウエルピンは、被覆部材の移動を上下方向の動きのみに限定する。好ましくは孔56はブラインドホールであり、ばね38は当該孔の見えない端部で底止する。
上記実施形態では、孔56は好ましくはブラインドホールであると述べたが、図10および11に示すように、上に向かってテーパ状に細くなる形状にして、ばね38の上端が孔の内周に当接するようにしてもよい。図1に示すテストソケットの「閉位置」における、ダウエルピンの中心軸を含む面で切断した断面を図10に、図2に示すテストソケットの「開位置」における、ダウエルピンの中心軸を含む面で切断した断面を図11に示す。
Claims (4)
- 複数の電気的コンタクト(32)を有する集積回路テスト基板と使用するための集積回路テストソケット(20)であって、集積回路テストソケットは、
外面(44)、上方面(48)および内部空洞(33)を有するベース部材(22)と、
ベース部材(22)に対して上方位置および下方位置の間で上下方向に移動可能な被覆部材(24)と、
ベース部材(22)および被覆部材(24)の間に配置され、被覆部材(24)を上下方向に上昇させるように構成された複数のばね(38)と、
第1のレバー(26)および第2のレバー(28)とを備え、前記第1および第2のレバー(26,28)の各々は、一端を通る孔(60)およびその中央部分を通る細長いスロット(62)を有するとともに、被覆部材(24)が上方位置にあるときに被テスト集積回路に接触する閉位置、および被覆部材(24)が下方位置にあるときに集積回路の挿入および取出しが可能になる開位置の間で旋回するように構成され、さらに、
第1のレバー(26)の孔(60)を貫通する第1のダウエル(80)および第2のレバー(28)の孔(60)を貫通する第2のダウエル(84)を備え、第1のダウエル(80)および第2のダウエル(84)の各々は被覆部材(24)に固定され、さらに、
第1のレバー(26)の細長いスロット(62)を貫通する第3のダウエル(88)および第2のレバー(28)の細長いスロット(62)を貫通する第4のダウエル(92)を備え、第3のダウエル(88)および第4のダウエル(92)の各々はベース部材(22)に固定され、さらに、
ベース部材(22)の空洞(33)内に配置され、内周面(70)を有する交換可能なデバイスガイドインサート(30)を備え、内周面は、被テスト集積回路を複数の電気的コンタクト(32)に位置合わせするように構成され、さらに、
ベース部材(22)を集積回路テスト基板上に実装するように構成された複数のピン(36)を備え、複数のピンの各々は、ベース部材(22)を貫通し、ベース部材(22)の上方面(48)に対して位置決めするための肩(106)を有し、前記複数のピン(36)は、上方面(48)の上に延在し、前記複数のピン(36)のそれぞれに対応して被覆部材(24)に形成された複数の孔(56)に嵌まるとともに、前記複数のばね(38)のそれぞれの上端が前記孔(56)の内部において前記被覆部材(24)に当接し、前記複数のばね(38)の下端がそれぞれ対応する前記ピン(36)の上端と当接し、それによって前記複数のピン(36)の各々は、前記ピン(36)と前記被覆部材(24)との間において保持される、集積回路テストソケット。 - 被覆部材(24)は上方面(46)を有し、上方面はそこを通る開口部(54)を有し、被覆部材(24)が下方位置にあるときに、被テスト集積回路を開口部(54)からデバイスガイドインサート(30)内に挿入することが可能である、請求項1に記載の集積回路テストソケット。
- 被覆部材(24)は内部空洞(54)を有し、内部空洞は、被覆部材(24)が下方位置にあるときに、第1のレバー(26)が中に旋回する第1の窪み(94)と、第2のレバー(28)が中に旋回する第2の窪み(96)とを有する、請求項1に記載の集積回路テストソケット。
- 被覆部材(24)およびベース部材(22)は停止機構(50,52)を有し、ベース部材(22)に対する被覆部材(24)の上下動を制限する、請求項1に記載の集積回路テストソケット。
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Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7331811B2 (en) * | 2005-07-25 | 2008-02-19 | High Tech Computer, Corp. | Chip recorder |
JP4786408B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2011-10-05 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
KR100843273B1 (ko) | 2007-02-05 | 2008-07-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지를 테스트하기 위한 테스트 소켓 및 이를구비하는 테스트 장치, 반도체 패키지를 테스트하는 방법 |
TWM326737U (en) * | 2007-06-04 | 2008-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
CN201130740Y (zh) * | 2007-08-17 | 2008-10-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
US7955892B2 (en) * | 2007-11-25 | 2011-06-07 | Globalfoundries Inc. | Multiple size package socket |
KR101016019B1 (ko) * | 2008-09-09 | 2011-02-23 | 주식회사 오킨스전자 | Welp타입 패키지용 번-인 소켓 |
CN102221670A (zh) * | 2010-04-13 | 2011-10-19 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 球栅阵列测试座 |
US8564304B2 (en) | 2010-04-23 | 2013-10-22 | AFA Micro Co. | Integrated circuit device test apparatus |
CN102346199A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 球栅阵列测试座 |
KR101266380B1 (ko) * | 2012-07-13 | 2013-06-07 | (주)엘텍솔루션 | 중심정렬기능과 호환성을 갖는 반도체 테스트용 포켓 조립체 |
KR101532758B1 (ko) * | 2013-11-07 | 2015-07-02 | 주식회사 오킨스전자 | 래치기구 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓 |
US9590333B1 (en) | 2016-01-04 | 2017-03-07 | Incavo Otax, Inc. | Low profile, integrated circuit test socket |
US10897840B2 (en) * | 2016-06-13 | 2021-01-19 | Advanced Semiconductor Engineering Korea, Inc. | Shield box, shield box assembly and apparatus for testing a semiconductor device |
KR102637464B1 (ko) * | 2016-11-17 | 2024-02-16 | 세메스 주식회사 | 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치 |
KR102511698B1 (ko) * | 2017-11-27 | 2023-03-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 신호 속도 테스트 장치 |
JP7120762B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2022-08-17 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
CN110095705A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 谢银泉 | 一种集成电路测试多工位定位装置 |
KR102038968B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2019-10-31 | 주식회사 아이에스시 | 반도체 디바이스 검사용 인서트, 베이스 및 테스트 소켓 |
KR101982758B1 (ko) * | 2018-04-20 | 2019-05-28 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 더미 젠더 |
JP2019212565A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP6898569B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2021-07-07 | 山一電機株式会社 | 半導体用icソケット |
KR102047252B1 (ko) * | 2018-12-06 | 2019-11-21 | (주) 나노에이스 | 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체 |
CN112014600B (zh) * | 2019-05-31 | 2023-11-24 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 测试治具及测试机台 |
KR102241523B1 (ko) * | 2019-11-01 | 2021-04-19 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
KR102081807B1 (ko) * | 2019-11-06 | 2020-02-26 | 주식회사 에이디엔티 | 반도체 칩용 테스트 소켓 |
CN113523868A (zh) * | 2020-04-16 | 2021-10-22 | 圣杰国际股份有限公司 | 用于工具机的刀库的刀套结构 |
US11350525B2 (en) * | 2020-05-18 | 2022-05-31 | Nuvoton Technology Corporation | Method and apparatus for mounting a DUT on a test board without use of socket or solder |
JP7138954B2 (ja) * | 2020-06-03 | 2022-09-20 | 聖杰國際股▲ふん▼有限公司 | 工作機械の刃物マガジンに用いられるケース構造 |
KR102425543B1 (ko) * | 2020-09-18 | 2022-07-29 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06308194A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-11-04 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Icデバイス用装置 |
JP2002008808A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2003168532A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-13 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法 |
JP2004047163A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2004055407A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Icソケットのicパッケージ片寄せ機構 |
JP2004079275A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Icソケット用位置決め板 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2976075B2 (ja) * | 1990-05-14 | 1999-11-10 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
US5290192A (en) * | 1992-09-28 | 1994-03-01 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
JP3761997B2 (ja) | 1996-11-15 | 2006-03-29 | 株式会社アドバンテスト | Bgaパッケージ用icソケット |
US6162066A (en) * | 1997-05-16 | 2000-12-19 | Wells-Cti, Inc. | Socket for positioning and installing an integrated circuit chip on a flexible connector sheet |
US20010000765A1 (en) * | 1997-10-03 | 2001-05-03 | Enplas Corporation, A Japan Corporation | Socket for an electric device |
US6464511B1 (en) | 1999-11-17 | 2002-10-15 | Advantest Corporation | IC socket and IC tester |
JP3425125B2 (ja) | 2000-08-10 | 2003-07-07 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | Bgaパッケージ用ソケット |
JP3678170B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2005-08-03 | 山一電機株式会社 | Icパッケージ用ソケット |
JP3803099B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2006-08-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
JP2004325393A (ja) | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Wells Cti Kk | Icソケット |
TWM249254U (en) * | 2003-04-30 | 2004-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US6814602B1 (en) * | 2003-07-29 | 2004-11-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Test connector with leaf springs |
TWM249318U (en) * | 2003-08-29 | 2004-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
-
2005
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2006
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06308194A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-11-04 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Icデバイス用装置 |
JP2002008808A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2003168532A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-13 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法 |
JP2004047163A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2004055407A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Icソケットのicパッケージ片寄せ機構 |
JP2004079275A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Icソケット用位置決め板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200712497A (en) | 2007-04-01 |
EP1907868A2 (en) | 2008-04-09 |
WO2007008754A2 (en) | 2007-01-18 |
DE602006016445D1 (de) | 2010-10-07 |
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KR20080024227A (ko) | 2008-03-17 |
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JP2009501340A (ja) | 2009-01-15 |
WO2007008754A3 (en) | 2007-04-05 |
CN101233415A (zh) | 2008-07-30 |
US7108535B1 (en) | 2006-09-19 |
KR100962702B1 (ko) | 2010-06-11 |
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Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4757917B2 (ja) | 集積回路テストソケット | |
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