JP4756020B2 - 筐体及びその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態にかかる電子機器を表し、図1(a)は模式斜視図、図1(b)はフレキ基板を用いた電気的接続例を表す模式断面図である。成型体を含む第1の筐体10と成型体を含む第2の筐体12とが組み合わされている。携帯機器を、例えば携帯電話とすると第1及び第2の筐体10、12が組み合わされ、表示部14を構成する。他方、第3の筐体16と第4の筐体18とが組み合わされ、操作部20を構成する。
また、図5は、筐体の製造方法を表すフロー図である。
まず、凹部11aを有する成型体11を樹脂成型する(S100)。樹脂材料としては、PC(Polycarbonate)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)、PET(Polyethylene Terephthalate)、PC/ABS、PPS(Polyphenylene Sulfide)、PPO(Polyphenylene Oxide)、PI(PolyImide)、POM(Polyoxymethylene)、PES(Polyethersulfone)、RENY、PP(Polypropylene)、PMMA(Polymethylmethacrylate)、PS(Polystyrene)、AS(Acrylonitrile Styrene)、PPE(Polyphenylether)、PEEK、LCP、COC、COPなどを用いる。図4(a)のように、凹部11aに、例えばドットディスペンサ60から導電性ペーストを滴下する。導電性ペーストとしては溶媒中に銀(Ag)の粒子などが分散されたものを用いることができる。この場合、図4(b)のように凹部11aの深さよりも厚く滴下し、凹部11aの深さよりも薄くなるようにブレード62を用いて平坦にしてもよい。ブレード62にゴムなどの弾性材料を用いれば筐体の曲率に沿った形状とすることが容易となる(S102)。導電性ペースト層40の厚さは、例えば5〜30μmである。
Claims (8)
- 凹部が設けられた成型体と、
前記凹部内に設けられた導電層と、
前記成型体の表面のうちの前記凹部が設けられた表面における前記凹部の非形成領域と、前記導電層の表面と、を少なくとも覆うように設けられた保護膜と、
を備え、
前記保護膜は、前記非形成領域と前記導電層の前記表面との間を略平坦に延在してなることを特徴とする筐体。 - 前記導電層は前記凹部の深さと略同一の厚さを有したことを特徴とする請求項1記載の筐体。
- 前記保護膜は、塗装膜であることを特徴とする請求項1または2に記載の筐体。
- 請求項1〜3のいずれか1つに記載の筐体の製造方法であって、
前記凹部内に導電性ペーストを塗布することにより前記導電層を形成する工程を備えたことを特徴とする筐体の製造方法。 - 前記導電性ペーストの表面にメッキ層を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項4記載の筐体の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか1つに記載の筐体の製造方法であって、
第1の成型体の上に、開口部を有する第2の成型体を形成して前記凹部を形成する工程と、
前記開口部に露出した前記第1の成型体の表面にメッキ層を形成して前記導電層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする筐体の製造方法。 - 第1の筐体と、
前記第1の筐体と組み合わせられた第2の筐体と、
前記第1の筐体と前記第2の筐体との間に形成される内部空間に設けられた電気回路と、
を備え、
前記第1の筐体及び前記第2の筐体のうちの少なくともいずれかは、請求項1〜3のいずれか1つに記載の筐体であり、
前記保護膜が外部表面側となるように前記第1及び第2の筐体が組み合わされ、
前記導電層は、前記電気回路と電気的に接続されたことを特徴とする電子機器。 - 前記導電層は、アンテナを含み、
前記電気回路は、給電線または容量結合素子を含み、
前記給電線または前記容量結合素子を介して前記アンテナが給電されることを特徴とする請求項7記載の電子機器。
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