JP4754791B2 - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4754791B2 JP4754791B2 JP2004228456A JP2004228456A JP4754791B2 JP 4754791 B2 JP4754791 B2 JP 4754791B2 JP 2004228456 A JP2004228456 A JP 2004228456A JP 2004228456 A JP2004228456 A JP 2004228456A JP 4754791 B2 JP4754791 B2 JP 4754791B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum processing
- chamber
- substrate carrier
- substrate
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
特許文献1のインライン型スパッタリング装置は、基板はローディング室の搬送手段に装着され、成膜室で成膜されて、アンローディング室で回収されるワンスルータイプである(特許文献図10参照)。
図8は、従来の真空処理装置の主要構成を示す平面図である。
また、説明の便宜上、基板キャリアの図示は省略している。
なお、基板を、大気側と真空側とに搬入、搬出する予備室120A、120Bについては、以下、単に「予備室」、「ロード/アンロード室」、簡単に「L/UL室」という場合がある。
更に、従来の真空処理装置100は、最後部(図中右端)の第3の真空処理室164が、基板キャリアを往路160から復路162に、この2つの搬送経路160、162に対して横方向に移動させて移載する移載機構(図示せず)を備えている。
基板着脱室110で、基板キャリアに基板を載置されると、この基板キャリアは、ロード/アンロード室(L/UL室)120に搬入され、このL/UL室120が真空排気され、高真空化された後に、第1の真空処理室130内に用意されている、往路となる第1の搬送経路160に搬出される。
基板キャリアは、往路160を搬送されながら、第1乃至第3の真空処理室130、132、134において、載置された基板が加熱や成膜等の真空処理が施される。
即ち、この従来例は、真空中で基板がL/UL室に帰還してくる真空リターン方式である点に特徴を有している。
図8に示す従来の真空処理装置100では、真空処理室の入り口が単数であり、また、L/UL室120が単数のため、基板を真空処理室130の真空側に搬送する際の大気圧から真空排気する際に掛かる時間が長いと、基板の出し入れに手間取り、各真空処理室で成膜等の真空処理が滞るブランクタイムが発生して、生産効率が低下する問題が発生する。
(1)請求項1に記載したように構成すると、真空排気に長時間を有しても、真空処理室でブランクタイムが生じるという事態を回避でき、生産効率を向上することができる。
第1の実施の形態:
先ず、本発明の真空処理装置の第1の実施の形態を図1及び図2を用いて説明する。
図1は、本実施の形態の真空処理装置の構成を示す平面図である。
図2は、本実施の形態の真空処理装置に用いる基板キャリアスライド室の構成を示す平面図である。
また、説明の便宜上、基板キャリアの図示は省略している。
なお、基板を、大気側と真空側とに搬入、搬出する予備室120A、120Bについては、従来技術で説明した場合と同様に、以下、単に「予備室」、「ロード/アンロード室」、簡単に「L/UL室」という場合がある。
更に、従来の真空処理装置100は、最後部(図中右端)の第3の真空処理室164が、基板キャリア12を往路160から復路162に、この2つの搬送経路160、162に対して横方向に移動させて移載する移載機構(図示せず)を備えている。
従って、以下、基板キャリアスライド室20を中心に説明する。
なお、基板キャリアスライド室20は、真空処理装置10稼働中は、常時、高真空に保持されている。
図2は、基板キャリアスライド室20の構成を示す平面図である。
基板キャリアスライド室20には、L/UL室120A、120Bから搬出入され、或いは、真空処理室130、132、134から搬出入される基板キャリア12を一時的に滞在させる滞在軌道として多数対(図示のものでは4)のレール22A〜22Dと、このレール22A〜22Dを第1の真空処理室130やL/UL室120A、120Bの搬出ポジションに制御する位置制御機構を備えている。
また、単一のボールネジ24により、各レール22A〜22Dは一定の間隙を保ったまま並行にスライドされる。
多数対のレール22A〜22Dには、多数(図示のものは最大4)の基板キャリア12が滞在可能であり、L/UL室120A、120Bが複数ある場合でも、対応が可能で、生産性の効率化が可能である。
基板着脱室110で、基板キャリア12に図示しない基板を載置すると、この基板キャリア12は、L/UL室120A、120Bのいずれかに搬入され、このいずれかのL/UL室120A、120Bが真空排気され、高真空化された後に、基板キャリアスライド室20に搬出される。
基板キャリア12は、往路160を搬送されながら、第1乃至第3の真空処理室130、132、134において、載置された基板が加熱や成膜等の真空処理が施される。
基板キャリア12は、L/UL室120A、120Bを選択して、位置制御機構により選択したL/UL室120A、120Bのポジションに位置制御され、に退出し、大気解放後、基板着脱室110で基板が取り外される。
本発明の真空処理装置の第2の実施の形態の説明の前に、上記した第1の実施の形態の問題点を説明する。
ところで、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイの大型化に伴い、真空処理する基板が大型化する場合の問題点を、図3及び図4を用いて説明する。
図3及び図4は、基板が大型化した場合の問題点を説明するための平面図である。
同様に、図4に示すように、図中最上端のレール22Aが下側のL/UL室120Bに基板キャリア12を搬出入させる場合、多数対(図示のものでは3対)分のレール22B〜Dの逃げ代を確保しなければならない。
これは、基板キャリアスライド室20内に多数の基板キャリア12を滞在させることが可能であり、ブランクタイムを少なくし、生産効率の向上に対しては非常に有利であった。
また、基板キャリアスライド室20が余りに巨大化すると、基板キャリアスライド室20の製作や搬送が不能になって、真空処理装置10そのものの製作や設置に障害が発生するという虞を有している。
以上の事情を踏まえて、次に、本発明の真空処理装置の第2の実施の形態について、図5乃至図7を用いて説明する。
図5は、本発明の真空処理装置の基板キャリアスライド室の基本構成を示す平面図である。
図6及び図7は、本発明の真空処理装置の基板キャリアスライド室の基本動作を説明する平面図である。
前記基板キャリアスライド室の主要構成30は、基板キャリア12を滞在させる滞在軌道として、2対のレール32A、32Bと、この2対のレール32A、32Bを、それぞれ独立に、L/UL室120A、120B、又は、真空処理室130に、基板キャリア12を搬出入するポジションに制御する位置制御機構を備えている。
同様に、図7に示すように、図中、下側のレール32Bが上側のL/UL室120Aの基板キャリア12の搬出入ポジションに位置制御される場合でも、基板キャリアスライド室30のレール32Aの逃げ代は1レール分だけで済む。
例えば、上記実施の形態の真空処理装置では、図1に示す第3の真空処理室で基板が往路から復路に移載されて帰還するタイプのもので説明したが、本発明の特徴は、基板キャリアスライド室であり、この基板キャリアスライド室が利用できる総ての真空処理装置に適用できるのは勿論のことである。
更に、基板キャリアスライド室の滞在軌道については、2本のレールの例で説明したが、これに限定されず他の構成の軌道、例えば単一のレールを用いたものなどを用いても何ら支障はない。
12:基板キャリア
20、30:基板キャリアスライド室
22A〜22D:レール(滞在軌道)
32A〜32D:レール(滞在軌道)
24、34A、34B:ボールネジ
26、40:直動ガイド
120A、120B:L/UL室(予備室)
130、132、134:真空処理室
Claims (6)
- 基板を真空処理する真空処理室と、前記基板を載置して搬送する基板キャリアと、前記基板を大気側と真空側とに搬入、搬出する予備室とを具備した真空処理装置において、
前記予備室を複数とし、かつ、前記予備室と前記真空処理室間に、前記予備室又は前記真空処理室に前記基板キャリアを搬出入させる基板キャリアスライド室を設けるとともに、この基板キャリアスライド室は、前記基板キャリアを滞在させる複数の滞在軌道を有し、この各滞在軌道を前記各予備室又は前記真空処理室に基板キャリアを搬出入する位置に制御する位置制御機構を備え、上記基板キャリアスライド室の基板キャリアスライド方向に、上記複数の滞在軌道のうち1又は2以上の滞在軌道が待避できる逃げ代を設けたことを特徴とする真空処理装置。 - 上記基板キャリアスライド室内の滞在軌道の数を2とすると共に、上記予備室の数を2としたことを特徴とする請求項1に記載の真空処理装置。
- 上記基板キャリアスライド室内の2以上の滞在軌道は、それぞれ独立に位置制御が可能とされていることを特徴とする請求項1又は2に記載の真空処理装置。
- 上記位置制御機構は、ボールネジとこのボールネジの回転駆動モータと直動ガイドとを有し、上記滞在軌道は、前記直動ガイドに沿って、前記ボールネジの回転によって位置制御されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の真空処理装置。
- 上記基板キャリアスライド室内の基板キャリアの滞在軌道は、1対のレールで構成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の真空処理装置。
- 上記真空処理装置は、基板を略直立させた状態で真空処理を行う縦型方式であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の真空処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004228456A JP4754791B2 (ja) | 2004-08-04 | 2004-08-04 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004228456A JP4754791B2 (ja) | 2004-08-04 | 2004-08-04 | 真空処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006045618A JP2006045618A (ja) | 2006-02-16 |
JP4754791B2 true JP4754791B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=36024545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004228456A Expired - Fee Related JP4754791B2 (ja) | 2004-08-04 | 2004-08-04 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4754791B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101290884B1 (ko) * | 2007-12-06 | 2013-07-29 | 가부시키가이샤 알박 | 진공 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
CN101999159B (zh) * | 2008-06-06 | 2012-10-10 | 株式会社爱发科 | 薄膜太阳能电池制造装置 |
EP2489759B1 (en) * | 2011-02-21 | 2014-12-10 | Applied Materials, Inc. | System for utilization improvement of process chambers and method of operating thereof |
CN103451630B (zh) * | 2012-05-29 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 基片装载装置和pecvd设备 |
JP2017513221A (ja) * | 2014-04-02 | 2017-05-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 基板処理のためのシステム、基板処理のためのシステム用の真空回転モジュール、及び基板処理システムを操作する方法 |
WO2018197009A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | Applied Materials, Inc. | Vacuum system and method of depositing one or more materials on a substrate |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135704A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Sharp Corp | 基板処理装置及び基板搬送用トレイの搬送制御方法 |
JP2002203885A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Anelva Corp | インターバック型基板処理装置 |
-
2004
- 2004-08-04 JP JP2004228456A patent/JP4754791B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006045618A (ja) | 2006-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4925650B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US6176668B1 (en) | In-situ substrate transfer shuttle | |
US6213704B1 (en) | Method and apparatus for substrate transfer and processing | |
JP4767641B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法 | |
US6746198B2 (en) | Substrate transfer shuttle | |
JP5419708B2 (ja) | 真空処理装置及び基板処理方法 | |
JP2001135704A (ja) | 基板処理装置及び基板搬送用トレイの搬送制御方法 | |
WO2013077322A1 (ja) | ワーク搬送システム | |
JP4754791B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2005340425A (ja) | 真空処理装置 | |
US20050255717A1 (en) | Method of operating substrate processing device | |
JP5730322B2 (ja) | 蒸着装置及び蒸着方法 | |
JP4456974B2 (ja) | 真空処理装置 | |
KR20100135626A (ko) | 기판이송장치 및 이를 포함하는 기판처리시스템 | |
KR101700607B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP5057005B2 (ja) | 真空処理装置 | |
KR20100025229A (ko) | 기판 이송 유닛 및 기판 이송 방법 | |
KR20060122007A (ko) | 수직형 다중 기판 처리 시스템 및 그 처리 방법 | |
KR102064391B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102670087B1 (ko) | 증착 시스템 | |
KR102315825B1 (ko) | 스토커 | |
KR102231176B1 (ko) | 물품 이송 장치 | |
JP4447483B2 (ja) | 搬送システム | |
KR100934765B1 (ko) | 평판표시소자 제조장치 | |
JPWO2009028595A1 (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070618 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100421 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110408 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110511 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110526 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |