JP4752139B2 - 温度ヒューズの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異常加熱等による電子機器など破損等を防止するのに好適に用いられ、可溶合金をヒューズエレメントとする温度ヒューズの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の温度ヒューズの製造方法は、図１２（ａ）に示すようにリール２８に巻回された線材２９を切断して、一本のリード線３０とし、図１２（ｂ）の様に曲げ部３１及び屈曲部３２を設け、このリード線３０のＵ形部の先端よりやや内側に可溶合金３３を掛渡して載せ、Ｕ形部の先端を加熱することにより可溶合金３３の両端部をリード線３０との接触部分に溶着し、リード線３０の可溶合金３３より先端側を切断し、このリード線３０付き可溶合金３３を収納部３５を設けたケース３４内に封入することを特徴とする温度ヒューズの製造方法が知られている（例えば特開昭６２−１３１４２９号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の構成では、可溶合金３３とリード線３０の溶着部近傍を切断する為、リード線３０の切断時に可溶合金３３とリード線３０の溶着部に応力が発生しやすく、溶着部にクラック、破断が発生しやすいため歩留りが悪いとともに、計時変化が起こりやすく、長期間の使用によって所望の溶断特性などを得ることができないという問題点があった。
【０００４】
更に可溶合金３３とリード線３０との溶着部の他端のリード線３０部分は自由に動くことが出来る不安定な状態にあり、リード線３０切断後に工程内で可溶合金３３とリード線３０の熔着部にクラック、破断が発生しやすいため前述と同様に歩留りが悪く、長期間の使用に耐えかねるという問題点もあった。
【０００５】
また、可溶合金３３をリード線３０上の対向部分に置いて加熱溶着する為、可溶合金３３の厚さにリード線３０の厚さを加えた厚さの溶着部を収納できるケースが必要となり、より薄いケースの小型高性能な温度ヒューズとすることが困難であった。
【０００６】
更に、リード線３０部分を電子機器内などに設けられたプリント基板に挿入する場合、プリント基板への挿入不良を発生しやすいという問題点があった。
【０００７】
本発明は前記従来の課題を解決するもので、プリント基板への挿入性を向上させる温度ヒューズを提供することを目的としている。
【０００８】
本発明は、小型化特に薄型化が可能な温度ヒューズの製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
本発明は製造上において歩留まりの向上を目的とする温度ヒューズの製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
本発明は、長期間の使用によっても、所望の特性を得ることができる温度ヒューズの製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、底部と、底部の両端から同一方向に折り曲げられたリード部と、リード部において底部側と反対側の先端に設けられた先端部とを有したリード線を形成し、先端部間に可溶合金を溶接した後、底部もしくは底部近傍のリード部を切断した。
【００１２】
【発明の実施の形態】
【００１５】
請求項１記載の発明は、底部と、前記底部の両端から同一方向に折り曲げられたリード部と、前記リード部において前記底部側と反対側の先端に設けられた先端部とを有したリード線を形成し、前記先端部間に可溶合金を溶接した後、前記底部もしくは前記リード部を切断することを特徴とする温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金と先端部の熔着部から離れた位置で、リード部を切り離しているので、熔着部に応力やクラックが入るのを防止でき、製品の歩留まりを向上できる。更には、長期間の使用によって、前述の応力やクラックなどに起因する特性の劣化などを防止できる。
【００１６】
請求項２記載の発明は、先端部において互いに対向する対向部間に可溶合金を配置して、前記先端部間に可溶合金を溶接したことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、リード線の厚みの範囲内に可溶合金の少なくとも一部を配置できるので、薄型化を容易に行うことができる。
【００１７】
請求項３記載の発明は、少なくとも先端部の一部に第１のフラックスを塗布した後に、前記第１のフラックス塗布部分に可溶合金を溶接したことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金とリード線の溶接する際に、可溶合金やリード線の酸化などを防止して、強固に接合させ、製造途中において可溶合金がリード線から脱落することはほとんどなく、長期間安定した特性を得ることができる。
【００１８】
請求項４記載の発明は、先端部に可溶合金を溶接した後に、前記可溶合金上及び前記可溶合金近傍に第２のフラックスを塗布したことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金の溶断温度に達したときに確実に可溶合金を切断させることができる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、別途、一端開口の箱状のケースを用意し、前記ケースに前記第２のフラックス塗布部分及びリード線の一部を収納し、熱処理をして前記第２のフラックスを溶かし冷却することで、前記リード線と前記ケースを固定することを特徴とする請求項４記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、ケース内に可溶合金付リード線を別途の接合剤を用いることなく、固定できるので生産性が向上する。
【００２０】
請求項６記載の発明は、ケース開口に封止材を設け、前記第２のフラックス塗布部分が配置されるケース内部と外界を遮断したことを特徴とする請求項５記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金が外気と触れ合うことで、特性の劣化を防止でき、しかも水分による溶断特性の劣化を防止できる。
【００２１】
請求項７記載の発明は、リード線を所定間隔で搬送フープ材に複数取り付け、その後の工程を経ることを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、搬送フープ材を移動させることで、連続して温度ヒューズを作製でき、生産性を高めることができる。
【００２２】
請求項８記載の発明は、搬送フープ材において、リード線間に貫通孔を設け、この貫通孔を搬送フープ材の移動や部材間の位置決めに用いたことを特徴とする請求項７記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、製造途中での位置決め等が容易に行うことができ、寸法精度の高い温度ヒューズを作製できる。
【００２３】
請求項９記載の発明は、先端部とリード部の間に折り曲げ部を設け、先端部間の間隔をリード部間の間隔よりも狭くしたことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金を短く構成でき感度の向上や可溶合金の使用量を少なくできてコスト的に有利である。
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて、その製造工程を示すと共に、その構成について説明する。
【００２５】
まず図１のようにボビン２に巻かれたリード線材１を所定の長さに切断した後に、図２に示すように折り曲げ加工を施して、略Ｕ字型のリード線１ａに形成するか、或いは長いリード線材１に図２に示すような曲げ加工を施した後に長いリード線材１から切断して、略Ｕ字型のリード線１ａに形成する。
【００２６】
この時、リード線１ａは直線形状或いは円弧形状の底部３と、底部３に一体に設けられ同一方向に折り曲げられたリード部４，５と、リード部４，５のそれぞれの先端に設けられた先端部６，７を有している。この先端部６，７は折り曲げ部８によって、互いに向き合う方向に曲げられ、リード部４，５間の間隔よりも先端部６，７の間隔が狭くなるように構成されている。なお、仕様や使用環境などによっては、折り曲げ部８を設ける必要はない。
【００２７】
リード部４，５は略平行になるように構成されているが、多少非平行な部分が存在しても良い。更に、底部３の幅を極めて狭くして、略Ｖ字型としても良く、この場合にはリード部４，５は先端部６，７に行くに従って次第に間隔が広くなるような構成となる。
【００２８】
リード線１ａは図２に示す様に、リード部４，５を搬送フープ材９に対向させ、そのリード部４，５を粘着テープ１０，１１等を用いて搬送フープ材９に固定する。このことによりリード部４，５の回転、ふらつき等の不安定さを防ぐことができ、端子先端間の位置精度が向上し、溶接不良を低減させることができる。このとき搬送フープ材９には一定のピッチで長手方向にあけられた製品搬送用の貫通孔１２，１３が設けられ、リード部４，５はこの貫通孔１２，１３間に配置される。なお、この場合には、貫通孔１２，１３と粘着テープ１０，１１が直接対向しないように、すなわち、貫通孔１２，１３上を避けて粘着テープ１０，１１を設けることが好ましい。貫通孔１２，１３は搬送フープ材９の移動に用いられたり、部材間の位置決めの基準として用いられる。
【００２９】
なお、本実施の形態では、リード線１ａを搬送フープ材９に固定する際に粘着テープ１０，１１を所定の間隔をもって、張り付けることに寄って行ったが、工程などによっては、一つの粘着テープでも良いし、或いは、接着剤などでリード線１ａを搬送フープ材９に取り付けても良い。
【００３０】
次に図３に示すように先端部６，７を広げた状態で可溶合金１４を先端部６，７間に配置し、そして、広げていたリード先端部６，７を放すと、弾性或いはバネ性を有する金属材料で構成されたリード線１ａのバネ性によりリード線の先端部６，７は元の位置にもどり、可溶合金１４を狭持する状態となる。
【００３１】
この時、先端部６，７を広げる場合には、リード部４，５に力を加えたり、或いは先端部６，７に力を加える。更に、本実施の形態では、リード線１ａのバネ性によって、可溶合金１４を先端部６，７によって狭持したが、工程などによっては、狭持しないように構成しても良い。すなわち、可溶合金１４を先端部６，７で狭持する場合には可溶合金１４の長さを先端部６，７間の間隔よりも長くすることで実現でき、狭持しない場合には、反対に可溶合金１４の長さを先端部６，７間の間隔よりも短くする。
【００３２】
更に、可溶合金１４を先端部６，７に配置する場合には、本実施の形態のように対向部６ｂ，７ｂと可溶合金の両端部が対向するように配置する他に、先端部６，７の両端面６ａ，７ａ上に配置することもでき、更には先端部６，７の側面６ｃ，７ｃ上に可溶合金１４の側面を対向させるように配置しても良い。
【００３３】
しかしながら、本実施の形態の通り、対向面６ｂ，７ｂと可溶合金１４を対向させて配置することで、先端部６，７間の隙間に、可溶合金１４の少なくとも一部を配置できるので、特に薄型とすることが可能となる。更に同様に、多少温度ヒューズの長さが長くなるものの、両端面６ａ，７ａ上に配置しても同様の効果を得ることができる。
【００３４】
なお、先端部６，７は、折り曲げ部８から両端面６ａ，７ａの間で定義される。また、折り曲げ部８を設けない実施の形態の場合には、可溶合金１４が熔着される近傍を意味する。
【００３５】
次に溶接等によって、図４のように先端部６，７と可溶合金１４を溶接する。また溶接する前に先端部６，７に溶接をうまくできるようにする為の液体フラックスを塗布しておくことが好ましい。溶接は、ハンダゴテによる溶接、電気溶接、レーザー溶接あるいはソフトビーム溶接によって行うことができる。このとき可溶合金１４の両端部が溶融し、この溶融した部分１５，１６により先端部６，７と溶着される。
【００３６】
次に図５に示すように常温では固体で、好ましくは５５℃〜１００℃の間に軟化点を有するフラックス１７を溶融した状態でディスペンサ、または浸漬法により可溶合金１４と可溶合金１４近傍の先端部６，７の少なくとも一部に塗布する。なお、特に好ましくは、折り曲げ部８まで塗布することが好ましい。このとき主に溶接された可溶合金１４の底部３側であって、しかもリード部４，５に囲まれた部分にフラックス１７を塗布することにより後に図８で説明する封止材を塗布するとき封止材のケース内への浸入を防ぐことができる。
【００３７】
次に図６に示すように、少なくとも上記フラックス１７を塗布した部分をケース１８内に収納するように、ケース１８の開口からフラックス１７部分を挿入する。この時ケース１８は、有底の箱状であり、断面は方形状，円形状などを適宜選択できる。
【００３８】
次に図７に示すようにフラックス１７部分をケース１８内において所定の位置に配置されるように、ケース１８を変位させ、ある程度設計上における所定の位置にフラックス１７部分が位置したことを直接的或いは間接的に認識したら、ケース１８及びリード線１ａの少なくとも一方を固定した状態でケース１８の表面部を加熱しケース１８の内面１９と接触しているフラックス１７の表面部を軟化溶融させ、その後冷風等によりケース１８を冷却し、フラックス１７を固体に戻し、ケース１８の内面１９にフラックス１７を接着させ、ケース１８と可溶合金１４，リード線１ａを固定させる。
【００３９】
このときケース加熱条件はフラックス１７の軟化点温度から軟化点温度より、０℃〜５０℃高い温度（好ましくは３℃〜３０℃高い温度）の温度範囲で０．８秒〜４秒（好ましくは１〜２秒）の加熱時間範囲が最も確実な固定を行うことができた。このようにケース１８，可溶合金１４，リード線１ａを相互に固定できる為、固定治具無しで図８に示すように封止できるようになり、連続生産が可能となった。
【００４０】
次に図８に示すように上記固定されたケース１８の開口部にディスペンサ２０等のノズル２１よりエポキシ、シリコン等の２液混合タイプの硬化性樹脂等の封止材２２を吐出させ封止する。
【００４１】
その後封止材２３を常温またはフラックス１７の軟化点より低い温度で一次硬化させ、つぎに温度ヒューズの動作温度より５℃〜４０℃低い温度で（好ましくは１０℃〜３０℃低い温度）図９のようにケース１８を上の状態で封止材２３を本硬化させる。１３０℃の動作温度の温度ヒューズの場合１００℃から１２０℃で本硬化させる。このとき封止材２３は完全に硬化し内部のフラックスは軟化点を超える為、一部がケース内封止材２３上に流れ落ちる。
【００４２】
次に図１０のようにリード線１ａの底部３もしくはリード部４，５を切断する。リード部４，５を切断する場合には、リード部４，５の底部３近傍を切断することが好ましい。切断するときに両方のリード部４，５を同時に切断するため、両方のリード部４，５の同一方向にリード部４，５のそり、切断バリ等が発生するが、このことにより温度ヒューズをプリント基板上に実装する際にスルーホールに挿入し易いという効果も得られる。すなわち、底部３を切り離した部分であるリード部切断部２６，２７は、同一方向にバリなどが発生するので、プリント基板などに設けられたスルーホールなどに容易に挿入させやすい。従来の技術の様に、ばらばらの方向に切断部分のバリが発生すると、非常にプリント基板への実装が悪いことに着目し、上記の様にリード部切断部のバリの方向を揃えることで、プリント基板への挿入性を向上させた。
【００４３】
次に搬送用フープ材９から温度ヒューズを抜取り図１１のように完成品となる。また図１０のように底部３を切断した状態でテーピング品として提供することも出来る。
【００４４】
なお、本実施の形態では、一つの温度ヒューズの製造方法について説明したが、実際は搬送フープ材９にリード線１ａが多数であって、しかも同一方向を向くように取り付けられており、この様に構成することで量産性が非常に良くなる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明は、底部と、底部の両端から同一方向に折り曲げられたリード部と、リード部において底部側と反対側の先端に設けられた先端部とを有したリード線を形成し、先端部間に可溶合金を溶接した後、底部もしくはリード部を切断したことで、可溶合金と先端部の熔着部から離れた位置で、リード部を切り離しているので、熔着部に応力やクラックが入るのを防止でき、製品の歩留まりを向上できる。更には、長期間の使用によって、前述の応力やクラックなどに起因する特性の劣化などを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズに用いられるリード線材を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図４】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図６】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図７】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図８】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図９】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図１０】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図１１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズを示す斜視図
【図１２】従来の温度ヒューズの製造方法を示す斜視図
【符号の説明】
１ リード線材
１ａ リード線
２ ボビン
３ 底部
４，５ リード部
６，７ 先端部
８ 折り曲げ部
９ 搬送フープ材
１０，１１ 粘着テープ
１２，１３ 貫通孔
１４ 可溶合金
１５，１６ 溶着部
１７ フラックス
１８ ケース
１９ ケース内面
２０ ディスペンサ
２１ ノズル
２２，２３ 封止材
２４，２５ リード線切断部
【発明の属する技術分野】
本発明は、異常加熱等による電子機器など破損等を防止するのに好適に用いられ、可溶合金をヒューズエレメントとする温度ヒューズの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の温度ヒューズの製造方法は、図１２（ａ）に示すようにリール２８に巻回された線材２９を切断して、一本のリード線３０とし、図１２（ｂ）の様に曲げ部３１及び屈曲部３２を設け、このリード線３０のＵ形部の先端よりやや内側に可溶合金３３を掛渡して載せ、Ｕ形部の先端を加熱することにより可溶合金３３の両端部をリード線３０との接触部分に溶着し、リード線３０の可溶合金３３より先端側を切断し、このリード線３０付き可溶合金３３を収納部３５を設けたケース３４内に封入することを特徴とする温度ヒューズの製造方法が知られている（例えば特開昭６２−１３１４２９号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の構成では、可溶合金３３とリード線３０の溶着部近傍を切断する為、リード線３０の切断時に可溶合金３３とリード線３０の溶着部に応力が発生しやすく、溶着部にクラック、破断が発生しやすいため歩留りが悪いとともに、計時変化が起こりやすく、長期間の使用によって所望の溶断特性などを得ることができないという問題点があった。
【０００４】
更に可溶合金３３とリード線３０との溶着部の他端のリード線３０部分は自由に動くことが出来る不安定な状態にあり、リード線３０切断後に工程内で可溶合金３３とリード線３０の熔着部にクラック、破断が発生しやすいため前述と同様に歩留りが悪く、長期間の使用に耐えかねるという問題点もあった。
【０００５】
また、可溶合金３３をリード線３０上の対向部分に置いて加熱溶着する為、可溶合金３３の厚さにリード線３０の厚さを加えた厚さの溶着部を収納できるケースが必要となり、より薄いケースの小型高性能な温度ヒューズとすることが困難であった。
【０００６】
更に、リード線３０部分を電子機器内などに設けられたプリント基板に挿入する場合、プリント基板への挿入不良を発生しやすいという問題点があった。
【０００７】
本発明は前記従来の課題を解決するもので、プリント基板への挿入性を向上させる温度ヒューズを提供することを目的としている。
【０００８】
本発明は、小型化特に薄型化が可能な温度ヒューズの製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
本発明は製造上において歩留まりの向上を目的とする温度ヒューズの製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
本発明は、長期間の使用によっても、所望の特性を得ることができる温度ヒューズの製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、底部と、底部の両端から同一方向に折り曲げられたリード部と、リード部において底部側と反対側の先端に設けられた先端部とを有したリード線を形成し、先端部間に可溶合金を溶接した後、底部もしくは底部近傍のリード部を切断した。
【００１２】
【発明の実施の形態】
【００１５】
請求項１記載の発明は、底部と、前記底部の両端から同一方向に折り曲げられたリード部と、前記リード部において前記底部側と反対側の先端に設けられた先端部とを有したリード線を形成し、前記先端部間に可溶合金を溶接した後、前記底部もしくは前記リード部を切断することを特徴とする温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金と先端部の熔着部から離れた位置で、リード部を切り離しているので、熔着部に応力やクラックが入るのを防止でき、製品の歩留まりを向上できる。更には、長期間の使用によって、前述の応力やクラックなどに起因する特性の劣化などを防止できる。
【００１６】
請求項２記載の発明は、先端部において互いに対向する対向部間に可溶合金を配置して、前記先端部間に可溶合金を溶接したことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、リード線の厚みの範囲内に可溶合金の少なくとも一部を配置できるので、薄型化を容易に行うことができる。
【００１７】
請求項３記載の発明は、少なくとも先端部の一部に第１のフラックスを塗布した後に、前記第１のフラックス塗布部分に可溶合金を溶接したことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金とリード線の溶接する際に、可溶合金やリード線の酸化などを防止して、強固に接合させ、製造途中において可溶合金がリード線から脱落することはほとんどなく、長期間安定した特性を得ることができる。
【００１８】
請求項４記載の発明は、先端部に可溶合金を溶接した後に、前記可溶合金上及び前記可溶合金近傍に第２のフラックスを塗布したことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金の溶断温度に達したときに確実に可溶合金を切断させることができる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、別途、一端開口の箱状のケースを用意し、前記ケースに前記第２のフラックス塗布部分及びリード線の一部を収納し、熱処理をして前記第２のフラックスを溶かし冷却することで、前記リード線と前記ケースを固定することを特徴とする請求項４記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、ケース内に可溶合金付リード線を別途の接合剤を用いることなく、固定できるので生産性が向上する。
【００２０】
請求項６記載の発明は、ケース開口に封止材を設け、前記第２のフラックス塗布部分が配置されるケース内部と外界を遮断したことを特徴とする請求項５記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金が外気と触れ合うことで、特性の劣化を防止でき、しかも水分による溶断特性の劣化を防止できる。
【００２１】
請求項７記載の発明は、リード線を所定間隔で搬送フープ材に複数取り付け、その後の工程を経ることを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、搬送フープ材を移動させることで、連続して温度ヒューズを作製でき、生産性を高めることができる。
【００２２】
請求項８記載の発明は、搬送フープ材において、リード線間に貫通孔を設け、この貫通孔を搬送フープ材の移動や部材間の位置決めに用いたことを特徴とする請求項７記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、製造途中での位置決め等が容易に行うことができ、寸法精度の高い温度ヒューズを作製できる。
【００２３】
請求項９記載の発明は、先端部とリード部の間に折り曲げ部を設け、先端部間の間隔をリード部間の間隔よりも狭くしたことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法とすることで、可溶合金を短く構成でき感度の向上や可溶合金の使用量を少なくできてコスト的に有利である。
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて、その製造工程を示すと共に、その構成について説明する。
【００２５】
まず図１のようにボビン２に巻かれたリード線材１を所定の長さに切断した後に、図２に示すように折り曲げ加工を施して、略Ｕ字型のリード線１ａに形成するか、或いは長いリード線材１に図２に示すような曲げ加工を施した後に長いリード線材１から切断して、略Ｕ字型のリード線１ａに形成する。
【００２６】
この時、リード線１ａは直線形状或いは円弧形状の底部３と、底部３に一体に設けられ同一方向に折り曲げられたリード部４，５と、リード部４，５のそれぞれの先端に設けられた先端部６，７を有している。この先端部６，７は折り曲げ部８によって、互いに向き合う方向に曲げられ、リード部４，５間の間隔よりも先端部６，７の間隔が狭くなるように構成されている。なお、仕様や使用環境などによっては、折り曲げ部８を設ける必要はない。
【００２７】
リード部４，５は略平行になるように構成されているが、多少非平行な部分が存在しても良い。更に、底部３の幅を極めて狭くして、略Ｖ字型としても良く、この場合にはリード部４，５は先端部６，７に行くに従って次第に間隔が広くなるような構成となる。
【００２８】
リード線１ａは図２に示す様に、リード部４，５を搬送フープ材９に対向させ、そのリード部４，５を粘着テープ１０，１１等を用いて搬送フープ材９に固定する。このことによりリード部４，５の回転、ふらつき等の不安定さを防ぐことができ、端子先端間の位置精度が向上し、溶接不良を低減させることができる。このとき搬送フープ材９には一定のピッチで長手方向にあけられた製品搬送用の貫通孔１２，１３が設けられ、リード部４，５はこの貫通孔１２，１３間に配置される。なお、この場合には、貫通孔１２，１３と粘着テープ１０，１１が直接対向しないように、すなわち、貫通孔１２，１３上を避けて粘着テープ１０，１１を設けることが好ましい。貫通孔１２，１３は搬送フープ材９の移動に用いられたり、部材間の位置決めの基準として用いられる。
【００２９】
なお、本実施の形態では、リード線１ａを搬送フープ材９に固定する際に粘着テープ１０，１１を所定の間隔をもって、張り付けることに寄って行ったが、工程などによっては、一つの粘着テープでも良いし、或いは、接着剤などでリード線１ａを搬送フープ材９に取り付けても良い。
【００３０】
次に図３に示すように先端部６，７を広げた状態で可溶合金１４を先端部６，７間に配置し、そして、広げていたリード先端部６，７を放すと、弾性或いはバネ性を有する金属材料で構成されたリード線１ａのバネ性によりリード線の先端部６，７は元の位置にもどり、可溶合金１４を狭持する状態となる。
【００３１】
この時、先端部６，７を広げる場合には、リード部４，５に力を加えたり、或いは先端部６，７に力を加える。更に、本実施の形態では、リード線１ａのバネ性によって、可溶合金１４を先端部６，７によって狭持したが、工程などによっては、狭持しないように構成しても良い。すなわち、可溶合金１４を先端部６，７で狭持する場合には可溶合金１４の長さを先端部６，７間の間隔よりも長くすることで実現でき、狭持しない場合には、反対に可溶合金１４の長さを先端部６，７間の間隔よりも短くする。
【００３２】
更に、可溶合金１４を先端部６，７に配置する場合には、本実施の形態のように対向部６ｂ，７ｂと可溶合金の両端部が対向するように配置する他に、先端部６，７の両端面６ａ，７ａ上に配置することもでき、更には先端部６，７の側面６ｃ，７ｃ上に可溶合金１４の側面を対向させるように配置しても良い。
【００３３】
しかしながら、本実施の形態の通り、対向面６ｂ，７ｂと可溶合金１４を対向させて配置することで、先端部６，７間の隙間に、可溶合金１４の少なくとも一部を配置できるので、特に薄型とすることが可能となる。更に同様に、多少温度ヒューズの長さが長くなるものの、両端面６ａ，７ａ上に配置しても同様の効果を得ることができる。
【００３４】
なお、先端部６，７は、折り曲げ部８から両端面６ａ，７ａの間で定義される。また、折り曲げ部８を設けない実施の形態の場合には、可溶合金１４が熔着される近傍を意味する。
【００３５】
次に溶接等によって、図４のように先端部６，７と可溶合金１４を溶接する。また溶接する前に先端部６，７に溶接をうまくできるようにする為の液体フラックスを塗布しておくことが好ましい。溶接は、ハンダゴテによる溶接、電気溶接、レーザー溶接あるいはソフトビーム溶接によって行うことができる。このとき可溶合金１４の両端部が溶融し、この溶融した部分１５，１６により先端部６，７と溶着される。
【００３６】
次に図５に示すように常温では固体で、好ましくは５５℃〜１００℃の間に軟化点を有するフラックス１７を溶融した状態でディスペンサ、または浸漬法により可溶合金１４と可溶合金１４近傍の先端部６，７の少なくとも一部に塗布する。なお、特に好ましくは、折り曲げ部８まで塗布することが好ましい。このとき主に溶接された可溶合金１４の底部３側であって、しかもリード部４，５に囲まれた部分にフラックス１７を塗布することにより後に図８で説明する封止材を塗布するとき封止材のケース内への浸入を防ぐことができる。
【００３７】
次に図６に示すように、少なくとも上記フラックス１７を塗布した部分をケース１８内に収納するように、ケース１８の開口からフラックス１７部分を挿入する。この時ケース１８は、有底の箱状であり、断面は方形状，円形状などを適宜選択できる。
【００３８】
次に図７に示すようにフラックス１７部分をケース１８内において所定の位置に配置されるように、ケース１８を変位させ、ある程度設計上における所定の位置にフラックス１７部分が位置したことを直接的或いは間接的に認識したら、ケース１８及びリード線１ａの少なくとも一方を固定した状態でケース１８の表面部を加熱しケース１８の内面１９と接触しているフラックス１７の表面部を軟化溶融させ、その後冷風等によりケース１８を冷却し、フラックス１７を固体に戻し、ケース１８の内面１９にフラックス１７を接着させ、ケース１８と可溶合金１４，リード線１ａを固定させる。
【００３９】
このときケース加熱条件はフラックス１７の軟化点温度から軟化点温度より、０℃〜５０℃高い温度（好ましくは３℃〜３０℃高い温度）の温度範囲で０．８秒〜４秒（好ましくは１〜２秒）の加熱時間範囲が最も確実な固定を行うことができた。このようにケース１８，可溶合金１４，リード線１ａを相互に固定できる為、固定治具無しで図８に示すように封止できるようになり、連続生産が可能となった。
【００４０】
次に図８に示すように上記固定されたケース１８の開口部にディスペンサ２０等のノズル２１よりエポキシ、シリコン等の２液混合タイプの硬化性樹脂等の封止材２２を吐出させ封止する。
【００４１】
その後封止材２３を常温またはフラックス１７の軟化点より低い温度で一次硬化させ、つぎに温度ヒューズの動作温度より５℃〜４０℃低い温度で（好ましくは１０℃〜３０℃低い温度）図９のようにケース１８を上の状態で封止材２３を本硬化させる。１３０℃の動作温度の温度ヒューズの場合１００℃から１２０℃で本硬化させる。このとき封止材２３は完全に硬化し内部のフラックスは軟化点を超える為、一部がケース内封止材２３上に流れ落ちる。
【００４２】
次に図１０のようにリード線１ａの底部３もしくはリード部４，５を切断する。リード部４，５を切断する場合には、リード部４，５の底部３近傍を切断することが好ましい。切断するときに両方のリード部４，５を同時に切断するため、両方のリード部４，５の同一方向にリード部４，５のそり、切断バリ等が発生するが、このことにより温度ヒューズをプリント基板上に実装する際にスルーホールに挿入し易いという効果も得られる。すなわち、底部３を切り離した部分であるリード部切断部２６，２７は、同一方向にバリなどが発生するので、プリント基板などに設けられたスルーホールなどに容易に挿入させやすい。従来の技術の様に、ばらばらの方向に切断部分のバリが発生すると、非常にプリント基板への実装が悪いことに着目し、上記の様にリード部切断部のバリの方向を揃えることで、プリント基板への挿入性を向上させた。
【００４３】
次に搬送用フープ材９から温度ヒューズを抜取り図１１のように完成品となる。また図１０のように底部３を切断した状態でテーピング品として提供することも出来る。
【００４４】
なお、本実施の形態では、一つの温度ヒューズの製造方法について説明したが、実際は搬送フープ材９にリード線１ａが多数であって、しかも同一方向を向くように取り付けられており、この様に構成することで量産性が非常に良くなる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明は、底部と、底部の両端から同一方向に折り曲げられたリード部と、リード部において底部側と反対側の先端に設けられた先端部とを有したリード線を形成し、先端部間に可溶合金を溶接した後、底部もしくはリード部を切断したことで、可溶合金と先端部の熔着部から離れた位置で、リード部を切り離しているので、熔着部に応力やクラックが入るのを防止でき、製品の歩留まりを向上できる。更には、長期間の使用によって、前述の応力やクラックなどに起因する特性の劣化などを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズに用いられるリード線材を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図４】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図６】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図７】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図８】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図９】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図１０】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造工程を示す斜視図
【図１１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズを示す斜視図
【図１２】従来の温度ヒューズの製造方法を示す斜視図
【符号の説明】
１ リード線材
１ａ リード線
２ ボビン
３ 底部
４，５ リード部
６，７ 先端部
８ 折り曲げ部
９ 搬送フープ材
１０，１１ 粘着テープ
１２，１３ 貫通孔
１４ 可溶合金
１５，１６ 溶着部
１７ フラックス
１８ ケース
１９ ケース内面
２０ ディスペンサ
２１ ノズル
２２，２３ 封止材
２４，２５ リード線切断部
Claims (9)
- 底部と、前記底部の両端から同一方向に折り曲げられたリード部と、前記リード部において前記底部側と反対側の先端に設けられた先端部とを有したリード線を形成し、前記先端部間に可溶合金を溶接した後、前記底部もしくは前記リード部を切断することを特徴とする温度ヒューズの製造方法。
- 先端部において互いに対向する対向部間に可溶合金を配置して、前記先端部間に可溶合金を溶接したことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法。
- 少なくとも先端部の一部に第１のフラックスを塗布した後に、前記第１のフラックス塗布部分に可溶合金を溶接したことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法。
- 先端部に可溶合金を溶接した後に、前記可溶合金上及び前記可溶合金近傍に第２のフラックスを塗布したことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法。
- 別途、一端開口の箱状のケースを用意し、前記ケースに前記第２のフラックス塗布部分及びリード線の一部を収納し、熱処理をして前記第２のフラックスを溶かし冷却することで、前記リード線と前記ケースを固定することを特徴とする請求項４記載の温度ヒューズの製造方法。
- ケース開口に封止材を設け、前記第２のフラックス塗布部分が配置されるケース内部と外界を遮断したことを特徴とする請求項５記載の温度ヒューズの製造方法。
- リード線を所定間隔で搬送フープ材に複数取り付け、その後の工程を経ることを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法。
- 搬送フープ材において、リード線間に貫通孔を設け、この貫通孔を搬送フープ材の移動や部材間の位置決めに用いたことを特徴とする請求項７記載の温度ヒューズの製造方法。
- 先端部とリード部の間に折り曲げ部を設け、先端部間の間隔をリード部間の間隔よりも狭くしたことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズの製造方法。
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