JP4750820B2 - Probe card - Google Patents

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Description

本発明は、ウェハなどの被検査体の電気的特性を検査するプローブカードに関する。   The present invention relates to a probe card for inspecting electrical characteristics of an object to be inspected such as a wafer.

例えば半導体ウェハ上に形成されたIC、LSIなどの電子回路の電気的特性の検査は、通常プローブカードを有する検査装置を用いて行われている。プローブカードは、通常ウェハ上の多数の電極に接触させる複数のプローブと、それらの各プローブに検査用の電気信号を送る回路基板を備えており、各プローブをウェハの各電極に接触させた状態で、回路基板から各プローブに電気信号を送ることにより、ウェハ上の電子回路の検査が行われている。   For example, inspection of electrical characteristics of electronic circuits such as IC and LSI formed on a semiconductor wafer is usually performed using an inspection apparatus having a probe card. The probe card usually includes a plurality of probes that are brought into contact with a large number of electrodes on the wafer, and a circuit board that sends an electrical signal for inspection to each of the probes. Each probe is in contact with each electrode on the wafer. The electronic circuit on the wafer is inspected by sending an electrical signal from the circuit board to each probe.

ところで、近年、検査される電子回路の微細化が進み、ウェハ上の電子回路の電極の間隔が数十〜100μm程度にまで狭くなってきている。これに合わせて、プローブカードのプローブの間隔を狭くする必要があるが、そのプローブに対応する回路基板の端子の間隔は、例えば端子自体の適正な大きさを確保しつつ隣り合う端子相互間の絶縁状態を維持する必要があるため0.5mm程度にしか狭くすることができない。   By the way, in recent years, the electronic circuit to be inspected has been miniaturized, and the distance between the electrodes of the electronic circuit on the wafer has been reduced to about several tens to 100 μm. In accordance with this, it is necessary to narrow the distance between the probes of the probe card, but the distance between the terminals of the circuit board corresponding to the probe is, for example, between adjacent terminals while ensuring an appropriate size of the terminals themselves. Since it is necessary to maintain an insulation state, it can be narrowed only to about 0.5 mm.

このような状況の下、回路基板の下面側に、弾性を有するインターポーザと、微細配線を有するコンタクタを設け、このコンタクタの下面にプローブを取り付けることが提案されている(特許文献1参照)。コンタクタには、回路基板の下面端子の広い間隔に合わせた上面端子と、ウェハの電極の狭い間隔に合わせた下面端子が形成され、コンタクタの内部に上面端子と下面端子を接続する微細配線が形成されている。このコンタクタの内部配線により、回路基板の端子の広い間隔をウェハの電極の狭い間隔に変換している。   Under such circumstances, it has been proposed that an interposer having elasticity and a contactor having fine wiring are provided on the lower surface side of the circuit board, and a probe is attached to the lower surface of the contactor (see Patent Document 1). In the contactor, the upper surface terminal is formed in accordance with the wide interval of the lower surface terminal of the circuit board, and the lower surface terminal is adjusted in accordance with the narrow interval of the electrode of the wafer. Has been. By this internal wiring of the contactor, a wide space between the terminals of the circuit board is converted into a narrow space between the electrodes of the wafer.

特願2004−191401号公報Japanese Patent Application No. 2004-191401

しかしながら、上述のプローブカードの場合、コンタクタに非常に複雑で微細な配線を形成する必要があるため、製造に時間がかかっていた。また、複雑な配線パターンの設計と複雑な製造工程が必要になるため、プローブカードが高価になっていた。   However, in the case of the above-described probe card, since it is necessary to form very complicated and fine wiring on the contactor, it takes time to manufacture. In addition, since a complicated wiring pattern design and a complicated manufacturing process are required, the probe card is expensive.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、電極間隔の狭いウェハなどの被検査体に対応でき、なおかつ製造が簡単で安価なプローブカードを提供することをその目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a probe card that can be applied to an object to be inspected such as a wafer having a narrow electrode interval, and that is simple and inexpensive to manufacture.

上記目的を達成するための本発明は、複数のプローブを有し、それらのプローブを下方の被検査体に接触させて被検査体の電気的特性の検査を行うプローブカードであって、前記複数のプローブに検査用の電気信号を送る回路基板と、前記回路基板の下面側に位置し、前記複数のプローブを上下方向に挿通させた状態で支持するプローブ支持板と、を有し、前記プローブ支持板には、前記各プローブの上端部が前記プローブ支持板の上方に突出し、前記各プローブの下端部が前記プローブ支持板の下方に突出し、さらに当該各プローブの上端部と下端部が平面から見て位置がずれており、前記複数のプローブの上端部同士の間隔がそれらの下端部において被検査体の電極の間隔に変更されるように前記複数のプローブが係止され、前記各プローブは、先端に前記上端部を有し上下方向に弾性を有する上部接触子と、先端に前記下端部を有し上下方向に弾性を有する下部接触子と、前記上部接触子と前記下部接触子を接続する本体部と、前記下部接触子における前記本体部と接続される部分から下側に突出したストッパと、を有し、前記プローブ支持板の上面側には、前記複数のプローブが並べて配列される溝が形成され、前記溝の底面には、前記各プローブの下部接触子が挿通する貫通孔が形成され、前記各プローブのストッパは、前記溝の底面に当接していることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides a probe card having a plurality of probes and inspecting the electrical characteristics of the device under test by bringing the probes into contact with the device under test. A circuit board for sending an electrical signal for inspection to the probe, and a probe support plate that is located on the lower surface side of the circuit board and supports the plurality of probes inserted in the vertical direction, and the probe On the support plate, the upper end of each probe protrudes above the probe support plate, the lower end of each probe protrudes below the probe support plate, and the upper and lower ends of each probe are flat from the plane. The plurality of probes are locked so that the intervals between the upper ends of the plurality of probes are changed to the intervals between the electrodes of the object to be inspected at the lower ends of the probes. The upper contact having the upper end at the tip and having elasticity in the vertical direction, the lower contact having the lower end at the tip and having elasticity in the vertical direction, the upper contact and the lower contact And a stopper protruding downward from a portion connected to the main body portion of the lower contact, and the plurality of probes are arranged side by side on the upper surface side of the probe support plate A through hole through which a lower contact of each probe is inserted is formed on the bottom surface of the groove, and a stopper of each probe is in contact with the bottom surface of the groove. To do.

本発明によれば、プローブの上端部同士の間隔がその下端部において被検査体の電極の間隔に変換されるように、プローブ支持板に各プローブが係止されるので、電極の間隔が狭い被検査体を適正に検査できる。またプローブ自体によって上下面の電極或いは端子のピッチ変換を行うことができるので、例えば従来のようにコンタクタに複雑な微細配線を施す必要がなく、プローブカードの製造時間を短縮でき、コストも低減できる。   According to the present invention, since each probe is locked to the probe support plate so that the distance between the upper ends of the probes is converted into the distance between the electrodes of the device under test at the lower end, the distance between the electrodes is narrow. The inspection object can be properly inspected. In addition, since the pitch of the electrodes or terminals on the upper and lower surfaces can be changed by the probe itself, for example, it is not necessary to apply complicated fine wiring to the contactor as in the prior art, and the probe card manufacturing time can be shortened and the cost can be reduced. .

前記各プローブの上端部は、前記回路基板の下面の端子に接触し、前記プローブ支持板において、前記回路基板の端子間隔に対応する前記プローブの上端部同士の間隔がその下端部において被検査体の電極の間隔に変換されるようにしてもよい。   An upper end portion of each probe contacts a terminal on the lower surface of the circuit board, and in the probe support plate, an interval between the upper end portions of the probes corresponding to a terminal interval of the circuit board is an inspected object at the lower end portion. The distance between the electrodes may be converted.

前記プローブカードにおいて、前記回路基板と前記プローブ支持板との間に介在され、前記回路基板と前記プローブ支持板の各プローブとを電気的に接続する接続板をさらに有し、前記各プローブの上端部は、前記接続板の下面の端子に接触し、前記プローブ支持板において、前記接続板の端子間隔に対応する前記プローブの上端部同士の間隔がその下端部において被検査体の電極の間隔に変換されるようにしてもよい。   The probe card further includes a connection plate that is interposed between the circuit board and the probe support plate and electrically connects the circuit board and each probe of the probe support plate. The portion contacts the terminal on the lower surface of the connection plate, and in the probe support plate, the interval between the upper end portions of the probe corresponding to the terminal interval of the connection plate is the interval between the electrodes of the device under test at the lower end portion. It may be converted.

前記接続板と前記回路基板との間には、導電性を有する弾性部材が介在されていてもよい。   An elastic member having conductivity may be interposed between the connection plate and the circuit board.

前記接続板には、上下方向に貫通する複数の貫通孔が形成されており、前記各貫通孔には、貫通孔内を上下動自在で前記貫通孔よりも長い導電部材が挿通されており、前記各導電部材の下端部に、前記各プローブの上端部が接触していてもよい。   A plurality of through holes penetrating in the vertical direction are formed in the connection plate, and in each through hole, a conductive member that is movable up and down in the through hole and longer than the through hole is inserted, The upper end of each probe may be in contact with the lower end of each conductive member.

前記各プローブは、前記プローブ支持板に対し抜き差し自在に構成されていてもよい。かかる場合、プローブが破損等した場合にそのプローブのみを簡単に交換できる。   Each of the probes may be configured to be detachable with respect to the probe support plate. In such a case, when the probe is damaged, only the probe can be easily replaced.

前記複数のプローブは、前記プローブ支持板に複数列に並べて係止され、前記各列のプローブは、平面から見てその配列方向の略直角方向に前記上端部と前記下端部が並んだ状態で配列され、前記各列におけるプローブは、近接するもの同士で複数のグループにグループ化され、当該各グループ内において、隣り合うプローブ同士の下端部における間隔がその上端部の間隔よりも狭くなっていてもよい。   The plurality of probes are locked in a plurality of rows on the probe support plate, and the probes in each row are arranged in a state in which the upper end portion and the lower end portion are aligned in a direction substantially perpendicular to the arrangement direction when viewed from a plane. The probes in each row are grouped into a plurality of groups adjacent to each other, and in each group, the interval at the lower end of adjacent probes is narrower than the interval at the upper end. Also good.

前記各グループは、平面から見たときに前記上端部から下端部までの距離が異なる複数種類のプローブを有していてもよい。   Each group may have a plurality of types of probes having different distances from the upper end to the lower end when viewed from a plane.

異なる種類のプローブが隣り合うように配列されていてもよい。   Different types of probes may be arranged next to each other.

前記プローブ支持板の溝の側壁上端部には、複数の凹部が形成され、前記各プローブには、前記凹部に嵌め込まれて係止される係止部が形成されていてもよい。   A plurality of recesses may be formed at the upper end portion of the side wall of the groove of the probe support plate, and each of the probes may be formed with a locking portion that is fitted and locked into the recess.

前記各プローブの係止部は、光又は熱により硬化する樹脂によって前記凹部に接着されていてもよい。   The locking portion of each probe may be adhered to the recess by a resin that is cured by light or heat.

前記凹部は、前記プローブ支持板の上面側から形成された有底の複数の丸穴から構成され、前記複数の丸穴は、直線状に並べて形成され、隣り合う丸穴の側面同士が互いに繋がっており、前記複数の丸穴のうちの前記溝に最も近い丸穴の側面は、前記溝の側壁面に開口していてもよい。   The recess is composed of a plurality of bottomed round holes formed from the upper surface side of the probe support plate, and the plurality of round holes are formed in a straight line, and the side surfaces of adjacent round holes are connected to each other. The side surface of the round hole closest to the groove among the plurality of round holes may be open to the side wall surface of the groove.

前記溝に最も近い丸穴以外の少なくとも1つ以上の丸穴は、前記溝に最も近い丸穴よりも深く形成されていてもよい。   At least one or more round holes other than the round hole closest to the groove may be formed deeper than the round hole closest to the groove.

前記上部接触子は、前記上端部を有する上に凸の湾曲部と、前記湾曲部に接続され前記本体部の上部から斜め上方に形成された梁部とを有していてもよい。   The upper contactor may include an upward convex curved portion having the upper end portion and a beam portion connected to the curved portion and formed obliquely upward from the upper portion of the main body portion.

前記下部接触子は、前記下端部を有する垂直部と、前記本体部の下部から水平方向に形成されその先端に前記垂直部が接続された梁部とを有していてもよい。   The lower contact may have a vertical part having the lower end part and a beam part formed in a horizontal direction from the lower part of the main body part and connected to the tip of the vertical part.

前記下部接触子は、2本の平行の梁部を有していてもよい。   The lower contact may have two parallel beam portions.

前記本体部は、垂直面内に立設する板状に形成されていてもよい。   The main body may be formed in a plate shape standing in a vertical plane.

本発明によれば、電極間隔の狭い被検査体に対応でき、なおかつ製造が簡単で安価なプローブカードが実現される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the probe card which can respond to to-be-inspected object with a narrow electrode space | interval, is easy to manufacture, and is cheap is implement | achieved.

以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態にかかるプローブカードを有する検査装置1の構成を示す説明図である。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of an inspection apparatus 1 having a probe card according to the present embodiment.

検査装置1は、例えばプローブカード2と、被検査体としてのウェハWを吸着保持するチャック3と、チャック3を移動させる移動機構4と、テスタ5などを備えている。   The inspection apparatus 1 includes, for example, a probe card 2, a chuck 3 that sucks and holds a wafer W as an object to be inspected, a moving mechanism 4 that moves the chuck 3, a tester 5, and the like.

プローブカード2は、例えば複数のプローブ10と、当該プローブ10を挿通させた状態で支持するプローブ支持板11と、プローブ支持板11の上面側に取り付けられた回路基板としてのプリント配線基板12を備えている。   The probe card 2 includes, for example, a plurality of probes 10, a probe support plate 11 that supports the probes 10 in a state where the probes 10 are inserted, and a printed wiring board 12 as a circuit board attached to the upper surface side of the probe support plate 11. ing.

プリント配線基板12は、テスタ5に電気的に接続されている。プリント配線基板12の内部には、テスタ5からの検査用の電気信号が流れる配線が形成され、プリント配線基板12の下面には、その配線の複数の端子12aが形成されている。   The printed wiring board 12 is electrically connected to the tester 5. Inside the printed wiring board 12, wiring through which electrical signals for inspection from the tester 5 flow is formed, and on the lower surface of the printed wiring board 12, a plurality of terminals 12a of the wiring are formed.

プローブ10は、例えば全体が薄い板状に形成され、図2に示すようにプリント配線基板12の端子12aに接触する上部接触子20と、検査時にウェハWの電極Pに接触される下部接触子21と、上部接触子20と下部接触子21を接続する本体部22を備えている。プローブ10の材質には、例えばニッケル、Ni−Co合金やNi−Mn合金等の合金、W、Pd、BeCu合金、Au合金などが用いられる。また、プローブ10は、それらの材質の基材の表面に、貴金属めっき材、或いはそれらの貴金属めっき材の合金、その他の金属めっき材がめっきされていてもよい。   The probe 10 is formed, for example, in a thin plate shape as a whole, and as shown in FIG. 2, the upper contact 20 that contacts the terminal 12a of the printed wiring board 12 and the lower contact that contacts the electrode P of the wafer W during inspection. 21 and a main body 22 for connecting the upper contact 20 and the lower contact 21. As the material of the probe 10, for example, an alloy such as nickel, a Ni—Co alloy or a Ni—Mn alloy, W, Pd, BeCu alloy, Au alloy or the like is used. Moreover, the probe 10 may be plated with a noble metal plating material, an alloy of these noble metal plating materials, or other metal plating materials on the surface of the base material of those materials.

例えばプローブ10の本体部22は、略方形の平板状に形成され、その一端A側(図2の左側)の下面に傾斜面を有している。本体部22の上部の他端B側(図2の右側)の側面には、プローブ支持板11に係止される係止部としての上部係止部22aが形成されている。上部係止部22aは、例えばフック状に形成され、本体部22の側面から水平方向に突出しその先端部が下方に向けて屈曲している。   For example, the main body portion 22 of the probe 10 is formed in a substantially rectangular flat plate shape, and has an inclined surface on the lower surface on one end A side (left side in FIG. 2). On the side surface of the upper end of the main body 22 on the other end B side (right side in FIG. 2), an upper locking portion 22a is formed as a locking portion that is locked to the probe support plate 11. The upper locking portion 22a is formed in, for example, a hook shape, protrudes in the horizontal direction from the side surface of the main body portion 22, and its tip end portion is bent downward.

上部接触子20は、例えば本体部22の一端A側の上部から他端B側の斜め上方に向けて形成された線状の梁部20aと、梁部20aの先端に接続された上に凸の湾曲部20bを有している。梁部20aは上下方向に撓むので、上部接触子20は上下方向に弾性を有している。湾曲部20bは、プリント配線基板12の端子12aに押圧されて接触している。なお、本実施の形態においては、湾曲部20bの最上部がプローブ10の上端部となる。   The upper contact 20 has a linear beam portion 20a formed, for example, obliquely upward on the other end B side from the upper portion on the one end A side of the main body portion 22, and a convex portion connected to the tip of the beam portion 20a. The curved portion 20b is provided. Since the beam portion 20a bends in the vertical direction, the upper contact 20 has elasticity in the vertical direction. The bending portion 20b is pressed against and in contact with the terminal 12a of the printed wiring board 12. In the present embodiment, the uppermost portion of the bending portion 20b is the upper end portion of the probe 10.

下部接触子21は、本体部22の下部の他端B側から一端A側に向けて水平方向に形成された線状の梁部21aと、梁部21aの先端部に接続され下方に向けて形成された垂直部21bを有し、いわゆるカンチレバー形状に形成されている。垂直部21bは、検査時にウェハWの電極Pに接触する。梁部21aは上下方向に撓むので、下部接触子21は上下方向に弾性を有している。垂直部21bの上部付近には、他の部分よりも径が大きくなるように外側に突出した下部係止部21cが形成されている。また、梁部21aの他端B側の下面には、下側に突出したストッパ21dが形成されている。なお、本実施の形態においては、垂直部21bの先端がプローブ10の下端部となる。   The lower contact 21 is connected to the linear beam portion 21a formed in the horizontal direction from the other end B side of the lower portion of the main body portion 22 toward the one end A side, and is connected to the distal end portion of the beam portion 21a and directed downward. It has the formed vertical part 21b and is formed in a so-called cantilever shape. The vertical portion 21b contacts the electrode P of the wafer W at the time of inspection. Since the beam portion 21a bends in the vertical direction, the lower contactor 21 has elasticity in the vertical direction. Near the upper portion of the vertical portion 21b, a lower locking portion 21c that protrudes outward is formed so as to have a larger diameter than the other portions. Further, a stopper 21d protruding downward is formed on the lower surface of the beam portion 21a on the other end B side. In the present embodiment, the tip of the vertical portion 21 b is the lower end portion of the probe 10.

上述のプローブ10を支持するプローブ支持板11は、例えば方形の板状に形成されている。プローブ支持板11は、低熱膨張材料、例えばセラミックスにより形成されている。プローブ支持板11の上面側には、例えば図3に示すような一定方向(X方向)に向かう複数列の溝30が形成されている。これらの各列の溝30に、例えば2列のプローブ10が対向するように係止されている。   The probe support plate 11 that supports the probe 10 is formed in a square plate shape, for example. The probe support plate 11 is formed of a low thermal expansion material such as ceramics. On the upper surface side of the probe support plate 11, for example, a plurality of rows of grooves 30 extending in a certain direction (X direction) as shown in FIG. 3 are formed. For example, two rows of probes 10 are locked to the grooves 30 of each row so as to face each other.

プローブ支持板11の溝30の底面には、図2に示すようにプローブ支持板11の下面に貫通する貫通孔30aが形成されている。この貫通孔30aにプローブ10の下部接触子21の垂直部21bが挿入されており、垂直部21bの下端部はプローブ支持板11の下方に突出している。また、貫通孔30aの上端周縁部には、垂直部21bの下部係止部21cが係止されている。溝30の底面には、例えば梁部21aのストッパ21dが当接しており、梁部21aの水平性を維持している。なお、ストッパ21dは、平常時に溝30の底面よりも僅かに浮いていて、プローブ10が下方側に押圧された場合に溝30の底面に接触して梁部21aの傾きを抑制するようにしてもよい。   As shown in FIG. 2, a through hole 30 a that penetrates the lower surface of the probe support plate 11 is formed on the bottom surface of the groove 30 of the probe support plate 11. The vertical portion 21 b of the lower contact 21 of the probe 10 is inserted into the through hole 30 a, and the lower end portion of the vertical portion 21 b protrudes below the probe support plate 11. Moreover, the lower latching | locking part 21c of the vertical part 21b is latched by the upper-end peripheral part of the through-hole 30a. For example, a stopper 21d of the beam portion 21a is in contact with the bottom surface of the groove 30 to maintain the horizontality of the beam portion 21a. Note that the stopper 21d is slightly lifted from the bottom surface of the groove 30 in a normal state, and contacts the bottom surface of the groove 30 when the probe 10 is pressed downward to suppress the inclination of the beam portion 21a. Also good.

プローブ支持板11の溝30の側壁上端部には、凹部30bが形成されている。凹部30bは、図4に示すようにプローブ支持板11の上面側からあけられた有底の2つの丸穴30c、30dにより形成されている。丸穴30c、30dは、Y方向に直線状に並設され、側面同士が互いに繋がっている。溝30側により近い丸穴30cは、側面が溝30の側壁面に開口している。溝30から遠い丸穴30dは、図2に示すように丸穴30cよりも深く形成されている。この凹部30bには、プローブ10の本体部22の上部係止部22aが係止されている。   A recess 30 b is formed at the upper end of the side wall of the groove 30 of the probe support plate 11. The recess 30b is formed by two bottomed round holes 30c and 30d opened from the upper surface side of the probe support plate 11 as shown in FIG. The round holes 30c and 30d are arranged in a straight line in the Y direction, and the side surfaces are connected to each other. The side surface of the round hole 30 c closer to the groove 30 side is open to the side wall surface of the groove 30. The round hole 30d far from the groove 30 is formed deeper than the round hole 30c as shown in FIG. The upper locking portion 22a of the main body portion 22 of the probe 10 is locked to the concave portion 30b.

以上のようにプローブ10は、下部係止部21cと上部係止部22aによりプローブ支持板11の上面側で係止されるので、プローブ支持板11の上面側から抜き差しできる。   As described above, since the probe 10 is locked on the upper surface side of the probe support plate 11 by the lower locking portion 21c and the upper locking portion 22a, it can be inserted and removed from the upper surface side of the probe support plate 11.

また、例えば凹部30b内には、光硬化性樹脂としての例えば紫外線硬化性樹脂が注入され、上部係止部22aをその凹部30aに嵌め込んだ状態で紫外線を照射し樹脂を固めることによって、上部係止部22aは凹部30bに接着されている。なお、この接着には、熱硬化性樹脂を用いてもよい。   Further, for example, an ultraviolet curable resin as a photocurable resin is injected into the concave portion 30b, and the upper locking portion 22a is fitted into the concave portion 30a and irradiated with ultraviolet rays to harden the resin. The locking portion 22a is bonded to the recess 30b. In addition, you may use a thermosetting resin for this adhesion | attachment.

図5に示すように溝30内の貫通孔30aは、溝30に沿って並べて形成されている。溝30内の貫通孔30aの間隔は、検査されるウェハWの電極Pの間隔に等しくなるように設定されている。凹部30bは、貫通孔30aと対になるように溝30に沿って並べて形成されている。凹部30bは、例えば近接した複数個(図5では3個)同士でグループ化され、各グループGの凹部30bの間隔は、それらに対応する貫通孔30aの間隔よりも広くなっている。したがって、図6に示すように同じグループG内のそれぞれの貫通孔30aと凹部30bにプローブ10が挿入されると、そのグループGのプローブ10は、貫通孔30a側から凹部30b側に向けて放射状(扇形状)に広がる。これにより、平面から見て、プリント配線基板12の端子12aと接触するプローブ10の湾曲部20bの間隔D1は、ウェハWの電極Pと接触する垂直部21bの間隔D2よりも広くなる。   As shown in FIG. 5, the through holes 30 a in the groove 30 are formed side by side along the groove 30. The interval between the through holes 30a in the groove 30 is set to be equal to the interval between the electrodes P of the wafer W to be inspected. The recess 30b is formed side by side along the groove 30 so as to be paired with the through hole 30a. The recesses 30b are grouped, for example, by a plurality of adjacent ones (three in FIG. 5), and the interval between the recesses 30b of each group G is wider than the interval between the corresponding through holes 30a. Therefore, as shown in FIG. 6, when the probes 10 are inserted into the respective through holes 30a and the recesses 30b in the same group G, the probes 10 of the group G are radiated from the through hole 30a side toward the recesses 30b side. (Fan shape). As a result, the distance D1 between the curved portions 20b of the probe 10 that contacts the terminals 12a of the printed wiring board 12 is larger than the distance D2 between the vertical portions 21b that contact the electrodes P of the wafer W as viewed from above.

複数のプローブ10を支持したプローブ支持板11は、例えば図1に示すようにプリント配線基板12の下面に対しボルト40により固定されている。例えばプリント配線基板12の下面には、支持体41が形成され、その支持体41にプローブ支持板11の外周部がボルト40により固定されている。なお、プローブ支持板11は、ボルト41に換えて板ばねなどの他の固定部材によりプリント配線基板12に固定してもよい。   The probe support plate 11 that supports the plurality of probes 10 is fixed to the lower surface of the printed wiring board 12 by bolts 40 as shown in FIG. For example, a support body 41 is formed on the lower surface of the printed wiring board 12, and the outer periphery of the probe support plate 11 is fixed to the support body 41 with bolts 40. The probe support plate 11 may be fixed to the printed wiring board 12 by another fixing member such as a leaf spring instead of the bolt 41.

チャック3は、水平な上面を有する略円盤状に形成されている。チャック3の上面には、ウェハWを吸着するための吸引口3aが設けられている。吸引口3aには、例えばチャック3の内部を通って外部の負圧発生装置50に通じる吸引管3bが接続されている。   The chuck 3 is formed in a substantially disk shape having a horizontal upper surface. A suction port 3 a for sucking the wafer W is provided on the upper surface of the chuck 3. For example, a suction pipe 3b that passes through the inside of the chuck 3 and communicates with an external negative pressure generator 50 is connected to the suction port 3a.

移動機構4は、例えばチャック3を昇降するシリンダなどの昇降駆動部60と、昇降駆動部60を水平方向の直交する2方向(X方向とY方向)に移動させるX−Yステージ61を備えている。これにより、チャック3に保持されたウェハWを三次元移動させ、ウェハWの表面の各電極Pに、上方にある特定のプローブ10を接触させることができる。   The moving mechanism 4 includes an elevating drive unit 60 such as a cylinder that elevates and lowers the chuck 3, and an XY stage 61 that moves the elevating drive unit 60 in two orthogonal directions (X direction and Y direction). Yes. Thereby, the wafer W held by the chuck 3 can be moved three-dimensionally, and the specific probe 10 located above can be brought into contact with each electrode P on the surface of the wafer W.

次に、以上のように構成された検査装置1で行われる検査プロセスについて説明する。先ず、ウェハWがチャック3上に吸着保持される。続いて、移動機構4により、チャック3がX―Y方向に移動されて、ウェハWの位置が調整される。その後チャック3が上昇され、ウェハW上の各電極Pにプローブカード2の各プローブ10が接触される。   Next, an inspection process performed by the inspection apparatus 1 configured as described above will be described. First, the wafer W is sucked and held on the chuck 3. Subsequently, the chuck 3 is moved in the XY direction by the moving mechanism 4 to adjust the position of the wafer W. Thereafter, the chuck 3 is raised, and the probes 10 of the probe card 2 are brought into contact with the electrodes P on the wafer W.

そして、テスタ5からプリント配線基板12を介して各プローブ10に検査用の電気信号が送られ、各プローブ10からウェハW上の各電極Pに電気信号が送られて、ウェハW上の電子回路の電気的特性の検査が行われる。   Then, an electrical signal for inspection is sent from the tester 5 to each probe 10 through the printed wiring board 12, and an electrical signal is sent from each probe 10 to each electrode P on the wafer W, so that an electronic circuit on the wafer W is sent. The electrical characteristics are inspected.

以上の実施の形態によれば、プローブ10の下端の垂直部21b同士の間隔D2がプローブ10の上端の湾曲部20b同士の間隔D1よりも狭くなるように、プローブ支持板11に複数のプローブ10を係止できるので、従来のように微細配線を施したコンタクタを用いなくても、プローブ10自体でプリント配線基板12の端子12aのピッチをウェハWの電極Pのピッチに変換でき、電極Pの間隔が狭いウェハWを適正に検査できる。これにより、プローブカード2の製造を簡単にし、プローブカード2を短期間で安価に製造できる。また、プローブ支持板11は、従来のコンタクタのように微細配線を形成する必要がないので、その分大型化することができる。それ故、プローブ支持板11は、プローブ10を多数支持でき、一度に多数の電極Pに対して検査を行うことができる。プローブ10が直接プリント配線基板12の端子12aに接触するので、従来よりも電気的な接続点が少なく、検査をより高速に精度よく、高い信頼性で行うことができる。   According to the above embodiment, the probe support plate 11 includes a plurality of probes 10 such that the interval D2 between the vertical portions 21b at the lower end of the probe 10 is narrower than the interval D1 between the curved portions 20b at the upper end of the probe 10. Therefore, the probe 10 itself can convert the pitch of the terminals 12a of the printed wiring board 12 into the pitch of the electrodes P on the wafer W without using a contactor with fine wiring as in the prior art. A wafer W having a narrow interval can be inspected appropriately. Thereby, manufacture of the probe card 2 can be simplified, and the probe card 2 can be manufactured inexpensively in a short period of time. Further, the probe support plate 11 does not need to form fine wiring unlike a conventional contactor, and can be increased in size accordingly. Therefore, the probe support plate 11 can support a large number of probes 10 and can inspect a large number of electrodes P at a time. Since the probe 10 is in direct contact with the terminal 12a of the printed wiring board 12, there are fewer electrical connection points than in the prior art, and the inspection can be performed at higher speed, higher accuracy, and higher reliability.

また、プローブ10がプローブ支持板11に対し抜き差し自在になっているので、例えば一部のプローブ10が破損した場合に、プローブ10の交換を簡単に行うことができる。また、従来のようにプローブ10が金属接合されていないので、プローブ10の交換の際に、電気的な接続部にダメージを与えることがない。さらに、例えば垂直部21bの長さが異なるプローブ10に差し替えることができるので、装置仕様などによるプローブ10の高さの変更などに容易に対応できる。   Further, since the probe 10 can be inserted into and removed from the probe support plate 11, for example, when a part of the probes 10 is damaged, the probes 10 can be easily replaced. Further, since the probe 10 is not metal-bonded as in the prior art, the electrical connection portion is not damaged when the probe 10 is replaced. Further, for example, since the vertical portion 21b can be replaced with a probe 10 having a different length, it is possible to easily cope with a change in the height of the probe 10 according to the apparatus specifications.

以上の実施の形態では、プローブ支持板11に溝30を形成し、その溝30に沿って複数の貫通孔30aと凹部30bを形成し、プローブ10には、それに対応する係止部21c、22aを形成したので、プローブ支持板11は、各プローブ10を2箇所で係止して、多数のプローブ10を適正に支持することができる。   In the above embodiment, the groove 30 is formed in the probe support plate 11, a plurality of through holes 30 a and concave portions 30 b are formed along the groove 30, and the locking portions 21 c and 22 a corresponding to the probe 10 are formed in the probe 10. Since the probe support plate 11 is formed, each probe 10 can be locked at two locations to appropriately support a large number of probes 10.

以上の実施の形態では、プローブ10の上部に、弾性を有する上部接触子20を形成したので、例えばプローブ支持板11やプリント配線基板12の歪みを吸収しながらプリント配線基板12とプローブ10との電気的な接触を確保できる。特に、本実施の形態においては、従来のインターポーザがないため、プローブカード2の部品点数が少なく、プローブカード2の構造を単純化できる。このため、プローブカード2の製造をさらに簡単に行うことができ、コストも低減できる。加えて電気的な接続点が少なくなるため、電気的特性の検査速度や検査精度を向上できる。   In the above embodiment, since the upper contact 20 having elasticity is formed on the upper part of the probe 10, for example, the printed wiring board 12 and the probe 10 are absorbed while absorbing the distortion of the probe support plate 11 and the printed wiring board 12. Electrical contact can be secured. In particular, in this embodiment, since there is no conventional interposer, the number of parts of the probe card 2 is small, and the structure of the probe card 2 can be simplified. For this reason, the probe card 2 can be manufactured more easily and the cost can be reduced. In addition, since the number of electrical connection points is reduced, the inspection speed and inspection accuracy of electrical characteristics can be improved.

また、プローブ10の下部に、弾性を有する下部接触子21を形成したので、下部接触子21をウェハWの電極Pに押し付けた際に下部接触子21が電極Pの表面上を移動し、ウェハWの電極P表面の酸化膜を適正に擦り取ることができる。プローブ10の本体部22を板状に形成したので、プローブ10の剛性を確保しつつ、例えばプローブ10のロット番号などを記載してプローブ10の製品管理を簡単に行うことができる。   Further, since the lower contact 21 having elasticity is formed below the probe 10, when the lower contact 21 is pressed against the electrode P of the wafer W, the lower contact 21 moves on the surface of the electrode P, and the wafer The oxide film on the surface of the W electrode P can be properly scraped off. Since the main body portion 22 of the probe 10 is formed in a plate shape, product management of the probe 10 can be easily performed by describing, for example, the lot number of the probe 10 while ensuring the rigidity of the probe 10.

プローブ支持板11の凹部30bは、2つの丸穴30c、30dで構成されたので、プローブ10を係止する穴を例えばドリル加工により簡単に形成できる。また、凹部30bをドリル加工により正確な位置に形成できるので、プローブ10の位置精度を向上できる。   Since the concave portion 30b of the probe support plate 11 is composed of two round holes 30c and 30d, a hole for locking the probe 10 can be easily formed by, for example, drilling. Moreover, since the recessed part 30b can be formed in an exact position by drilling, the position accuracy of the probe 10 can be improved.

なお、以上の実施の形態では、凹部30bが2つの丸穴30c、30dから構成されていたが、2つに限られない。また、凹部30bの構成は丸穴に限られず平面から見て一方向に長い長穴であってもよい。   In the above embodiment, the concave portion 30b is composed of the two round holes 30c and 30d, but is not limited to two. Further, the configuration of the recess 30b is not limited to a round hole, and may be a long hole that is long in one direction when viewed from a plane.

以上の実施の形態では、図6に示したように平面から見てプリント配線基板12の端子12aと接触する湾曲部20bとウェハWの電極Pと接触する垂直部21bとの距離が同じプローブ10を用いていたが、湾曲部20bと垂直部21bとの距離が異なる複数種類のプローブを用いてもよい。例えば図7に示すように一部のプローブ70は、上部接触子20の梁部20aが他端B側から一端A側に向けて斜め上に向けて形成され、その先端部に湾曲部20bが形成されたものであってもよい。このプローブ70は、上述のプローブ10に比べて湾曲部20bの位置が一端A側に位置する。なお、プローブ70の他の構成は、プローブ10と同様であるので、同一名称及び符号を用い、その説明は省略する。そして、図8に示すようにプローブ支持板11には、例えばグループG内において2つのプローブ10間にプローブ70が配置され、プローブ10とプローブ70が交互に配置される。プローブ70は、プローブ10よりも平面から見たときの湾曲部20bから垂直部21bまでの距離が短くなる。この場合、プリント配線基板12には、プローブ10とプローブ70のそれぞれの湾曲部20bに対応する位置に各端子12aが形成されている。   In the above embodiment, the probe 10 has the same distance between the curved portion 20b that contacts the terminal 12a of the printed wiring board 12 and the vertical portion 21b that contacts the electrode P of the wafer W as viewed from above as shown in FIG. However, a plurality of types of probes having different distances between the bending portion 20b and the vertical portion 21b may be used. For example, as shown in FIG. 7, in some probes 70, the beam portion 20a of the upper contact 20 is formed obliquely upward from the other end B side toward the one end A side, and the bending portion 20b is formed at the tip portion thereof. It may be formed. In the probe 70, the position of the bending portion 20b is positioned on the one end A side as compared with the probe 10 described above. In addition, since the other structure of the probe 70 is the same as that of the probe 10, the same name and code | symbol are used and the description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 8, on the probe support plate 11, for example, in the group G, the probes 70 are arranged between the two probes 10, and the probes 10 and the probes 70 are alternately arranged. The probe 70 has a shorter distance from the curved portion 20b to the vertical portion 21b when viewed from the plane than the probe 10. In this case, each terminal 12 a is formed on the printed wiring board 12 at a position corresponding to each curved portion 20 b of the probe 10 and the probe 70.

この例によれば、より複雑な配線パターンのプリント配線基板12にプローブを対応させることができる。また一方でプリント配線基板12の端子12aの形成位置をより自由に設計できる。なお、プローブ10、70は、上部接触子20の梁部20aの長さを変え、湾曲部20bの位置を変えることにより、平面から見たときの湾曲部20bから垂直部21bまでの距離を任意に設定できる。また、湾曲部20bと垂直部21bとの距離が異なるプローブは、2種類に限られず、3種類以上あってもよい。   According to this example, the probe can correspond to the printed wiring board 12 having a more complicated wiring pattern. On the other hand, the formation position of the terminal 12a of the printed wiring board 12 can be designed more freely. Note that the probes 10 and 70 change the length of the beam portion 20a of the upper contact 20 and change the position of the bending portion 20b, thereby arbitrarily setting the distance from the bending portion 20b to the vertical portion 21b when viewed from the plane. Can be set. Further, the probes having different distances between the curved portion 20b and the vertical portion 21b are not limited to two types, and may be three or more types.

また、以上の実施の形態で記載したプローブ10は、図9に示すように下部接触子21は、水平の2本の梁部21aを有し、その2本の梁部21aの先端に垂直部21bが形成されていてもよい。この場合、本体部22は、2本の梁部21aの他端B側の端部と上部接触子20を接続する垂直方向に延びる線状のものであってもよい。かかる場合も、プローブ10の剛性と上下方向の弾力性を確保でき、プローブ10とプリント配線基板12との接触を適正に維持できる。   In the probe 10 described in the above embodiment, as shown in FIG. 9, the lower contactor 21 has two horizontal beam portions 21a, and a vertical portion is provided at the tip of the two beam portions 21a. 21b may be formed. In this case, the main body 22 may be a linear member extending in the vertical direction connecting the end on the other end B side of the two beam portions 21 a and the upper contact 20. Also in this case, the rigidity of the probe 10 and the elasticity in the vertical direction can be secured, and the contact between the probe 10 and the printed wiring board 12 can be properly maintained.

以上の実施の形態では、プローブ支持板11のプローブ10が直接プリント配線基板12の端子12aに接触していたが、例えば図10に示すようにプローブ支持板11とプリント配線基板12との間に接続板90と弾性部材91を設けてもよい。例えば接続板90は、厚みのある円盤状に形成され、接続板90の上下面には、それぞれ上面端子90a、下面端子90bが形成されている。例えば下面端子90b同士の間隔は、上面端子90aの間隔よりも狭く形成されている。接続板90の内部には、上面端子90aと下面端子90bを接続する内部配線が形成されている。下面端子90bには、プローブ10の上部接触子20が接触している。   In the above embodiment, the probe 10 of the probe support plate 11 is in direct contact with the terminal 12a of the printed wiring board 12. However, for example, as shown in FIG. A connection plate 90 and an elastic member 91 may be provided. For example, the connection plate 90 is formed in a thick disk shape, and an upper surface terminal 90a and a lower surface terminal 90b are formed on the upper and lower surfaces of the connection plate 90, respectively. For example, the interval between the lower surface terminals 90b is formed narrower than the interval between the upper surface terminals 90a. Inside the connection plate 90, internal wiring for connecting the upper surface terminal 90a and the lower surface terminal 90b is formed. The upper contact 20 of the probe 10 is in contact with the lower surface terminal 90b.

弾性部材91は、接続板90とプリント配線基板12との間に配置されている。弾性部材91は、例えばシート状に形成され、弾性を有する複数の導電部91aとその導電部91a相互間を接続する絶縁部91bから構成されている。導電部91aは、シートの厚み方向に貫通する略円柱状に形成され、シートの上下面に露出している。導電部91aは、例えば絶縁性及び弾性を有する高分子物質内に導電性粒子が密に充填されて形成されている。この導電部91aの下端部には、接続板90の上面端子90aが接触し、導電部91aの上端部には、プリント配線基板12の端子12aが接触している。   The elastic member 91 is disposed between the connection plate 90 and the printed wiring board 12. The elastic member 91 is formed, for example, in a sheet shape, and includes a plurality of elastic conductive portions 91a and an insulating portion 91b that connects the conductive portions 91a. The conductive portion 91a is formed in a substantially cylindrical shape that penetrates in the thickness direction of the sheet, and is exposed on the upper and lower surfaces of the sheet. The conductive portion 91a is formed by, for example, densely filling conductive particles in a polymer material having insulating properties and elasticity. The upper surface terminal 90a of the connection plate 90 is in contact with the lower end portion of the conductive portion 91a, and the terminal 12a of the printed wiring board 12 is in contact with the upper end portion of the conductive portion 91a.

かかる構成により、プローブ支持板11のプローブ10とプリント配線基板12とが、接続板90及び弾性部材91を介して電気的に導通する。   With this configuration, the probe 10 of the probe support plate 11 and the printed wiring board 12 are electrically connected via the connection plate 90 and the elastic member 91.

プローブ支持板11、接続板90及び弾性部材91は、その外周部において、下方のプローブ支持板11からプリント配線基板12の内部を貫通する複数本のボルト92によってプリント配線基板12に固定されている。なお、ボルト92の下端面は、プローブ支持部11の下面よりも上方に位置している。   The probe support plate 11, the connection plate 90, and the elastic member 91 are fixed to the printed wiring board 12 by a plurality of bolts 92 penetrating the inside of the printed wiring board 12 from the lower probe support plate 11 at the outer peripheral portion thereof. . Note that the lower end surface of the bolt 92 is positioned above the lower surface of the probe support portion 11.

この例では、接続板90によりプリント配線基板12とプローブ支持板11との間隔が広くなるので、例えば熱膨張や加工精度などの影響によりプリント配線基板12に歪みが生じた場合でも、プリント配線基板12とウェハWが接触することを防止できる。これにより、プリント配線基板12やウェハWの破損を防止できる。また、プリント配線基板12の端子12aとウェハWの電極Pとの間のピッチ変換を、接続板90とプローブ支持板11のプローブ10の両方で行うことができるので、より大きなピッチ変換を行うことができる。このため、電極Pのピッチがより狭いウェハWの検査を行うことが可能になる。なお、接続板90には、内部配線を形成する必要があるが、ピッチ変換量が小さいので、従来のコンタクタに比べて低コストで簡単に製造できる。   In this example, since the interval between the printed wiring board 12 and the probe support plate 11 is widened by the connection plate 90, even when the printed wiring board 12 is distorted due to the influence of thermal expansion or processing accuracy, for example, the printed wiring board. 12 and the wafer W can be prevented from contacting each other. Thereby, damage to the printed wiring board 12 and the wafer W can be prevented. Further, since the pitch conversion between the terminal 12a of the printed wiring board 12 and the electrode P of the wafer W can be performed by both the connection plate 90 and the probe 10 of the probe support plate 11, a larger pitch conversion is performed. Can do. For this reason, it becomes possible to inspect the wafer W in which the pitch of the electrodes P is narrower. Although it is necessary to form an internal wiring on the connection plate 90, since the pitch conversion amount is small, it can be easily manufactured at a lower cost than a conventional contactor.

また、接続板90とプリント配線基板12との間に導電性のある弾性部材91が介在されたので、例えばプリント配線基板12の歪みを吸収し、接続板90やプローブ支持板11の水平性を維持できる。これにより、ウェハ面内の電極Pとプローブ支持板11の各プローブ10との接触をより適正に行うことができる。   Further, since the conductive elastic member 91 is interposed between the connection board 90 and the printed wiring board 12, for example, the distortion of the printed wiring board 12 is absorbed, and the horizontality of the connection board 90 and the probe support board 11 is improved. Can be maintained. Thereby, the contact with the electrode P in the wafer surface and each probe 10 of the probe support plate 11 can be performed more appropriately.

なお、この例で記載した弾性部材91は、シート状のものに限られず、例えば屈曲した複数の金属ピンから構成されていてもよい。   Note that the elastic member 91 described in this example is not limited to a sheet-like member, and may be formed of, for example, a plurality of bent metal pins.

以上の実施の形態では、プローブ支持板11の上面側に溝30が形成され、その溝30にプローブ10が配列されていたが、プローブ支持板11の下面側に溝が形成され、その溝に複数のプローブが配列されていてもよい。以下、この例について説明する。   In the above embodiment, the groove 30 is formed on the upper surface side of the probe support plate 11 and the probe 10 is arranged in the groove 30. However, the groove is formed on the lower surface side of the probe support plate 11, and the groove is formed in the groove. A plurality of probes may be arranged. This example will be described below.

例えば図11に示すように、プローブ支持板11の下面側には、上述の実施の形態と同様にX方向に沿って複数列の溝100が形成されている。このプローブ支持板11の溝100に複数のプローブ110が配列されている。   For example, as shown in FIG. 11, a plurality of rows of grooves 100 are formed on the lower surface side of the probe support plate 11 along the X direction as in the above-described embodiment. A plurality of probes 110 are arranged in the groove 100 of the probe support plate 11.

例えば図12に示すようにプローブ110は、例えばプリント配線基板12の端子12aに接触する上部接触子120と、検査時にウェハWの電極Pに接触される下部接触子121と、上部接触子120と下部接触子121を接続する接続部122と、このプローブ110をプローブ支持板11に係止するための係止部123を備えている。   For example, as shown in FIG. 12, the probe 110 includes, for example, an upper contact 120 that contacts the terminal 12a of the printed wiring board 12, a lower contact 121 that contacts the electrode P of the wafer W during inspection, and an upper contact 120. A connecting portion 122 for connecting the lower contactor 121 and a locking portion 123 for locking the probe 110 to the probe support plate 11 are provided.

例えばプローブ110の接続部122は、左右に蛇行する略矩形状に形成され、上下方向に弾性を有している。なお、接続部122の形状は、矩形に限られず波形であってもよい。上部接触子120は、例えば接続部122の上部から上方に向けて直線状に形成されている。上部接触子120の下端部には、他の部分よりも径が大きいストッパ120aが形成されている。   For example, the connection part 122 of the probe 110 is formed in a substantially rectangular shape meandering from side to side and has elasticity in the vertical direction. In addition, the shape of the connection part 122 is not restricted to a rectangle, A waveform may be sufficient. For example, the upper contact 120 is formed in a straight line from the upper part of the connection part 122 upward. A stopper 120 a having a larger diameter than other portions is formed at the lower end of the upper contact 120.

下部接触子121は、接続部122の下部に接続されている。下部接触子121は、接続部122から水平方向に向かって形成された梁部121aと、その梁部121aの先端から下方向に向かって延びる垂直部121bから構成され、いわゆるカンチレバー形状を有している。平面から見て上部接触子120の上端部の位置と下部接触子121の下端部121cの位置はずらされている。   The lower contact 121 is connected to the lower part of the connection part 122. The lower contactor 121 includes a beam portion 121a formed in the horizontal direction from the connection portion 122 and a vertical portion 121b extending downward from the tip of the beam portion 121a, and has a so-called cantilever shape. Yes. The position of the upper end portion of the upper contact 120 and the position of the lower end portion 121c of the lower contact 121 are shifted from each other as viewed from the plane.

係止部123は、接続部122と下部接触子121との連結部分に取り付けられている。係止部123は、その連結部分から下部接触子121と反対側の水平方向に延びる水平部123aと、その水平部123aから上方に突出する凸部123bを有している。   The locking portion 123 is attached to a connecting portion between the connection portion 122 and the lower contact 121. The locking part 123 has a horizontal part 123a extending in the horizontal direction opposite to the lower contactor 121 from the connecting part, and a convex part 123b protruding upward from the horizontal part 123a.

この実施の形態においては、例えば平面から見て上部接触子120の上端部と下部接触子121の下端部121cとの距離が異なる例えば3種類のプローブ110(110a、110b、110c)が用いられる。例えば図13(a)に示すようにプローブ110aは、上部接触子120が接続部122の中間付近に位置し、図13(b)に示すようにプローブ110bは、上部接触子120が下部接触子121の下端部121c側に位置し、図13(c)に示すようにプローブ110cは、上部接触子120が下部接触子121の下端部121cと反対側に位置している。   In this embodiment, for example, three types of probes 110 (110a, 110b, 110c) having different distances between the upper end portion of the upper contact 120 and the lower end portion 121c of the lower contact 121 as viewed from the plane are used. For example, as shown in FIG. 13 (a), the probe 110a has the upper contactor 120 positioned near the middle of the connecting portion 122, and as shown in FIG. 13 (b), the probe 110b has the upper contactor 120 having the lower contactor. As shown in FIG. 13C, the probe 110 c has the upper contactor 120 positioned on the opposite side of the lower contact part 121 c of the lower contactor 121.

また、3種類のプローブ110a、110b、110cは、係止部123の凸部123bの位置が互いに異なるように形成されている。例えばプローブ110aは、凸部123bが接続部122から最も離れており、プローブ110bは、凸部123bが接続部122から次に離れており、プローブ110cは、凸部123bが接続部122に最も近接している。   The three types of probes 110a, 110b, and 110c are formed so that the positions of the convex portions 123b of the locking portions 123 are different from each other. For example, the probe 110a has the convex portion 123b farthest from the connecting portion 122, the probe 110b has the convex portion 123b next to the connecting portion 122, and the probe 110c has the convex portion 123b closest to the connecting portion 122. is doing.

図12に示すようにプローブ支持板11の溝100の底面(上面)には、プローブ支持板11の上面に貫通する貫通孔100aが形成されている。この貫通孔100aにプローブ110の上部接触子120が挿入され、上部接触子120の上端部はプローブ支持板11の上方に突出する。また、貫通孔100aの下端周縁部には、上部接触子120のストッパ120aが係止される。   As shown in FIG. 12, a through hole 100 a that penetrates the upper surface of the probe support plate 11 is formed on the bottom surface (upper surface) of the groove 100 of the probe support plate 11. The upper contact 120 of the probe 110 is inserted into the through hole 100a, and the upper end of the upper contact 120 protrudes above the probe support plate 11. In addition, the stopper 120a of the upper contact 120 is locked to the lower peripheral edge of the through hole 100a.

プローブ支持板11の下面における溝100の周辺には、凹部100bが形成されている。この凹部100bには、プローブ110の係止部123の凸部123bが嵌合される。例えば凹部100b内には、光硬化性樹脂としての例えば紫外線硬化性樹脂が注入され、凸部123bを嵌め込んだ状態で紫外線を照射し樹脂を固めることによって、係止部123が凹部100bに接着している。なお、この接着には、熱硬化性樹脂を用いてもよい。   A recess 100 b is formed around the groove 100 on the lower surface of the probe support plate 11. The convex portion 123b of the locking portion 123 of the probe 110 is fitted into the concave portion 100b. For example, an ultraviolet curable resin, for example, as a photocurable resin is injected into the concave portion 100b, and the locking portion 123 is bonded to the concave portion 100b by irradiating the ultraviolet ray with the convex portion 123b fitted and solidifying the resin. is doing. In addition, you may use a thermosetting resin for this adhesion | attachment.

図14は、プローブ支持板11の下面を拡大した状態を示す。図14に示すように貫通孔100aと凹部100bは、対をなし、溝100の方向と直角のY方向の同一直線上に形成されている。貫通孔100aと凹部100bは、それぞれが溝100に沿ってX方向に並べて形成されている。例えばX方向に隣り合う凹部100bは、溝100の側壁部100cからの距離が異なる位置に形成されている。また、貫通孔100aは、プリント配線基板12の各端子12aに対応する位置に形成され、X方向に隣り合う貫通孔100aは、例えば溝100の側壁部100cからの距離が異なる位置(後述するウェハWの電極Pからの距離が異なる位置)に形成されている。これらの貫通孔100aと凹部100bの位置は、図15に示すように上述の3種類のいずれかのプローブ110を一対の凹部100b及び貫通孔100aに差し込むことができ、さらにその差し込んだときに下部接触子121の下端部121cの位置が、検査されるウェハWの各電極Pの位置に対応しX方向に一直線上に並ぶように設定されている。   FIG. 14 shows an enlarged state of the lower surface of the probe support plate 11. As shown in FIG. 14, the through hole 100 a and the concave portion 100 b form a pair and are formed on the same straight line in the Y direction perpendicular to the direction of the groove 100. The through hole 100a and the recess 100b are formed side by side along the groove 100 in the X direction. For example, the recesses 100b adjacent in the X direction are formed at positions where the distance from the side wall 100c of the groove 100 is different. The through holes 100a are formed at positions corresponding to the respective terminals 12a of the printed wiring board 12, and the through holes 100a adjacent in the X direction have different distances from the side wall portion 100c of the groove 100 (wafer described later). The distance W from the electrode P is different). As shown in FIG. 15, the positions of these through-holes 100a and recesses 100b are such that any of the above-described three types of probes 110 can be inserted into the pair of recesses 100b and through-holes 100a. The position of the lower end 121c of the contact 121 is set so as to be aligned in a straight line in the X direction corresponding to the position of each electrode P of the wafer W to be inspected.

この実施の形態においては、X方向に隣り合う3つの貫通孔100aおよび凹部100b毎にグループ化され、その各グループGには、上述の3種類のプローブ110a、110b、110cが一つずつ所定の順で取り付けられる。この結果、グループG内の隣り合うプローブ110の下部接触子121の下端部121c同士の間隔D3は、上部接触子120同士の間隔D4よりも狭くなり、これらのプローブ110により、プリント配線基板12の端子12aの広いピッチがウェハW上の電極Pの狭いピッチに変換される。   In this embodiment, the three through-holes 100a and the recesses 100b adjacent to each other in the X direction are grouped, and each of the groups G has a predetermined number of the above-described three types of probes 110a, 110b, 110c. Installed in order. As a result, the interval D3 between the lower end portions 121c of the lower contacts 121 of the adjacent probes 110 in the group G becomes narrower than the interval D4 between the upper contacts 120. A wide pitch of the terminals 12a is converted into a narrow pitch of the electrodes P on the wafer W.

この実施の形態によれば、プローブ110の下部接触子121の下端部121c同士の間隔が上部接触子120同士の間隔よりも狭くなるように、プローブ支持板11に複数のプローブ110を係止できるので、プローブ110によってプリント配線基板12の端子12aの広いピッチをウェハWの電極Pの狭いピッチに変換でき、電極Pのピッチが狭いウェハWを適正に検査できる。この場合、従来のように複雑で微細な配線構造を有するコンタクタが必要ないので、プローブカード2の製造を簡単にし、プローブカード2を短期間で安価に製造できる。   According to this embodiment, the plurality of probes 110 can be locked to the probe support plate 11 so that the interval between the lower end portions 121 c of the lower contact 121 of the probe 110 is narrower than the interval between the upper contacts 120. Therefore, the probe 110 can convert a wide pitch of the terminals 12a of the printed wiring board 12 into a narrow pitch of the electrodes P of the wafer W, and the wafer W having a narrow pitch of the electrodes P can be properly inspected. In this case, since a contactor having a complicated and fine wiring structure is not required as in the prior art, the manufacture of the probe card 2 can be simplified, and the probe card 2 can be manufactured in a short time and at a low cost.

隣り合う凹部100bは、溝100からの距離が異なる位置に形成されたので、X方向の間隔を狭くしても凹部100bが互いに干渉することがない。これにより、プローブ110をX方向に狭ピッチで配置することができ、この結果、狭ピッチの電極Pの検査に対応できる。   Since the adjacent recesses 100b are formed at different positions from the groove 100, the recesses 100b do not interfere with each other even if the interval in the X direction is narrowed. Thereby, the probes 110 can be arranged at a narrow pitch in the X direction. As a result, it is possible to cope with the inspection of the electrodes P with a narrow pitch.

上記実施の形態では、平面から見て上部接触子120から下部接触子121の下端部121cまでの距離が異なる3種類のプローブ110が用いられていたが、3種類に限られず、2種類或いは4種類以上用いてもよい。   In the above-described embodiment, three types of probes 110 having different distances from the upper contact 120 to the lower end 121c of the lower contact 121 when viewed from the plane are used. More than one type may be used.

前記実施の形態において、図16に示すようにプリント配線基板12とプローブ支持板11との間に接続板150を設けてもよい。この接続板150は、例えば厚みのある円盤形状を有し、ガラスにより形成される。接続板150には、上下方向に貫通する複数の貫通孔150aが形成される。各貫通孔150aには、直線状の導電部材としての金属ピン151が挿入されている。金属ピン151は、図17に示すように貫通孔150aの径よりも細く形成され、貫通孔150aに対して自由に上下動できる。金属ピン151は、貫通孔150aよりも長く貫通孔150aの上下に突出している。金属ピン151の下端部は、例えば貫通孔150aの径よりも大きいストッパ151aが形成されている。図16に示すようにプローブ支持板11と接続板150は、その外周部において、下方のプローブ支持板11からプリント配線基板12の内部を貫通する複数本のボルト152によってプリント配線基板12に固定されている。なお、ボルト152の下端面は、プローブ支持部11の下面より上方に位置している。こうして、図17に示すように金属ピン151は、プローブ110の上部接触子120により下から押し上げられ、金属ピン151の上端部は、プリント配線基板12の端子12aに接触している。これにより、プローブ110とプリント配線基板12との電気的な導通が図られる。   In the embodiment, a connection plate 150 may be provided between the printed wiring board 12 and the probe support plate 11 as shown in FIG. The connection plate 150 has, for example, a thick disk shape and is made of glass. The connection plate 150 is formed with a plurality of through holes 150a penetrating in the vertical direction. A metal pin 151 as a linear conductive member is inserted into each through-hole 150a. As shown in FIG. 17, the metal pin 151 is formed thinner than the diameter of the through hole 150a, and can move freely up and down with respect to the through hole 150a. The metal pin 151 is longer than the through hole 150a and protrudes above and below the through hole 150a. At the lower end of the metal pin 151, for example, a stopper 151a larger than the diameter of the through hole 150a is formed. As shown in FIG. 16, the probe support plate 11 and the connection plate 150 are fixed to the printed wiring board 12 by a plurality of bolts 152 penetrating from the lower probe support plate 11 to the inside of the printed wiring board 12 at the outer periphery thereof. ing. The lower end surface of the bolt 152 is located above the lower surface of the probe support portion 11. Thus, as shown in FIG. 17, the metal pin 151 is pushed up from below by the upper contact 120 of the probe 110, and the upper end of the metal pin 151 is in contact with the terminal 12 a of the printed wiring board 12. Thereby, electrical conduction between the probe 110 and the printed wiring board 12 is achieved.

この例では、接続板150によりプリント配線基板12とプローブ支持板11との間隔が広くなるので、例えば熱膨張や加工精度などの影響によりプリント配線基板12に歪みが生じた場合でも、プリント配線基板12とウェハWが接触することを防止できる。これにより、プリント配線基板12やウェハWの破損を防止できる。また、貫通孔150a内を移動自在な金属ピン151を介在してプリント配線基板12とプローブ110との電気的な導通を図ったので、例えば加工精度の問題でプリント配線基板12が歪んでいる場合でも、金属ピン151がその歪みに追従して上下し、その金属ピン151の下のプローブ110の弾性によりその歪みを吸収できる。これにより、各プローブ110の下端部121cの高さが安定し、ウェハ面内の電極Pとプローブ110との接触を適正に行うことができる。   In this example, since the interval between the printed wiring board 12 and the probe support plate 11 is widened by the connection board 150, even when the printed wiring board 12 is distorted due to the influence of thermal expansion or processing accuracy, for example, the printed wiring board. 12 and the wafer W can be prevented from contacting each other. Thereby, damage to the printed wiring board 12 and the wafer W can be prevented. In addition, since the printed wiring board 12 and the probe 110 are electrically connected to each other through the metal pin 151 movable in the through hole 150a, for example, when the printed wiring board 12 is distorted due to a problem of processing accuracy. However, the metal pin 151 moves up and down following the strain, and the strain can be absorbed by the elasticity of the probe 110 under the metal pin 151. Thereby, the height of the lower end part 121c of each probe 110 is stabilized, and the contact between the electrode P in the wafer surface and the probe 110 can be performed appropriately.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えばプローブ10、110やプローブ支持板11は、本実施の形態の形状に限られず、他の形状を有するものであってもよい。また、本発明は、被検査体がウェハW以外のFPD(フラットパネルディスプレイ)などの他の基板である場合にも適用できる。   The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be made within the scope of the ideas described in the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. It is understood that it belongs. For example, the probes 10 and 110 and the probe support plate 11 are not limited to the shape of the present embodiment, and may have other shapes. The present invention can also be applied to the case where the object to be inspected is another substrate such as an FPD (flat panel display) other than the wafer W.

本発明は、電極間隔の狭い被検査体に対応でき、なおかつ製造が簡単で安価なプローブカードを実現する際に有用である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for realizing a probe card that can cope with an object to be inspected with a narrow electrode interval and that is easy to manufacture and inexpensive.

本実施の形態における検査装置の構成の概略を示す側面図である。It is a side view which shows the outline of a structure of the test | inspection apparatus in this Embodiment. プローブが係止されたプローブ支持板の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the probe support plate with which the probe was latched. プローブ支持板に複数のプローブが取り付けられた状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state in which the some probe was attached to the probe support plate. プローブ支持板に形成された凹部の平面図である。It is a top view of the recessed part formed in the probe support plate. プローブ支持板に形成された凹部と貫通孔を示すプローブ支持板の平面拡大図である。It is a plane enlarged view of a probe support plate showing a recess and a through hole formed in the probe support plate. プローブが取り付けられたプローブ支持板の平面拡大図である。It is a plane enlarged view of the probe support plate to which the probe is attached. 湾曲部の位置が異なるプローブが係止されたプローブ支持板の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the probe support plate with which the probe from which the position of a curved part differs was latched. 図7のプローブが取り付けられたプローブ支持板の平面拡大図である。FIG. 8 is an enlarged plan view of a probe support plate to which the probe of FIG. 7 is attached. 下部接触子に2本の梁部を有するプローブが係止されたプローブ支持板の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the probe support plate with which the probe which has two beam parts was latched by the lower contactor. 接続板と弾性部材を備えたプローブカードの構成の概略を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline of a structure of the probe card provided with the connection board and the elastic member. 下面に溝が形成されたプローブ支持板の構成を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the structure of the probe support plate in which the groove | channel was formed in the lower surface. プローブが取り付けられたプローブ支持板の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the probe support plate to which the probe was attached. (a)は、上部接触子の位置が中央のプローブを示し、(b)は、上部接触子の位置が左側のプローブを示し、(c)は、上部接触子の位置が右側のプローブを示す。(A) shows the probe with the center of the upper contact, (b) shows the probe with the left of the upper contact, and (c) shows the probe with the right of the upper contact. . プローブ支持板に形成された凹部と貫通孔を示すプローブ支持板の下面の拡大図である。It is an enlarged view of the lower surface of the probe support plate which shows the recessed part and through-hole which were formed in the probe support plate. プローブが取り付けられたプローブ支持板の下面の拡大図である。It is an enlarged view of the lower surface of the probe support plate to which the probe is attached. 接続板を備えたプローブカードの構成を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the structure of the probe card provided with the connection board. 接続板の金属ピンの取り付け位置の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the attachment position of the metal pin of a connection board.

符号の説明Explanation of symbols

1 検査装置
2 プローブカード
10 プローブ
11 プローブ支持板
12 プリント配線基板
12a 端子
20 上部接触子
21 下部接触子
22 本体部
30 溝
30a 貫通孔
30b 凹部
P 電極
W ウェハ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection apparatus 2 Probe card 10 Probe 11 Probe support board 12 Printed wiring board 12a Terminal 20 Upper contact 21 Lower contact 22 Main part 30 Groove 30a Through-hole 30b Recess P Electrode W Wafer

Claims (17)

複数のプローブを有し、それらのプローブを下方の被検査体に接触させて被検査体の電気的特性の検査を行うプローブカードであって、
前記複数のプローブに検査用の電気信号を送る回路基板と、
前記回路基板の下面側に位置し、前記複数のプローブを上下方向に挿通させた状態で支持するプローブ支持板と、を有し、
前記プローブ支持板には、前記各プローブの上端部が前記プローブ支持板の上方に突出し、前記各プローブの下端部が前記プローブ支持板の下方に突出し、さらに当該各プローブの上端部と下端部が平面から見て位置がずれており、前記複数のプローブの上端部同士の間隔がそれらの下端部において被検査体の電極の間隔に変更されるように前記複数のプローブが係止され、
前記各プローブは、先端に前記上端部を有し上下方向に弾性を有する上部接触子と、先端に前記下端部を有し上下方向に弾性を有する下部接触子と、前記上部接触子と前記下部接触子を接続する本体部と、前記下部接触子における前記本体部と接続される部分から下側に突出したストッパと、を有し、
前記プローブ支持板の上面側には、前記複数のプローブが並べて配列される溝が形成され、
前記溝の底面には、前記各プローブの下部接触子が挿通する貫通孔が形成され、
前記各プローブのストッパは、前記溝の底面に当接していることを特徴とする、プローブカード。
A probe card that has a plurality of probes and inspects the electrical characteristics of the object to be inspected by bringing the probes into contact with the object under inspection,
A circuit board for sending electrical signals for inspection to the plurality of probes;
A probe support plate that is located on the lower surface side of the circuit board and supports the plurality of probes inserted in the vertical direction;
The probe support plate has an upper end portion of each probe protruding above the probe support plate, a lower end portion of each probe protruding below the probe support plate, and an upper end portion and a lower end portion of each probe. The positions are shifted as seen from the plane, and the plurality of probes are locked so that the distance between the upper ends of the plurality of probes is changed to the distance between the electrodes of the object to be inspected at the lower ends thereof,
Each probe has an upper contact having the upper end at the tip and having elasticity in the vertical direction, a lower contact having the lower end at the tip and having elasticity in the vertical direction, the upper contact and the lower A main body for connecting the contact, and a stopper protruding downward from a portion connected to the main body in the lower contact,
On the upper surface side of the probe support plate, a groove in which the plurality of probes are arranged side by side is formed,
A through hole through which the lower contact of each probe is inserted is formed in the bottom surface of the groove,
The probe card according to claim 1, wherein a stopper of each probe is in contact with a bottom surface of the groove.
前記各プローブの上端部は、前記回路基板の下面の端子に接触し、
前記プローブ支持板において、前記回路基板の端子間隔に対応する前記プローブの上端部同士の間隔がその下端部において被検査体の電極の間隔に変換されていることを特徴とする、請求項1に記載のプローブカード。
The upper end of each probe contacts a terminal on the lower surface of the circuit board,
2. The probe support plate according to claim 1, wherein an interval between the upper ends of the probes corresponding to a terminal interval of the circuit board is converted into an interval of electrodes of an object to be inspected at the lower end thereof. The probe card described.
前記回路基板と前記プローブ支持板との間に介在され、前記回路基板と前記プローブ支持板の各プローブとを電気的に接続する接続板をさらに有し、
前記各プローブの上端部は、前記接続板の下面の端子に接触し、
前記プローブ支持板において、前記接続板の端子間隔に対応する前記プローブの上端部同士の間隔がその下端部において被検査体の電極の間隔に変換されていることを特徴とする、請求項1に記載のプローブカード。
A connection plate that is interposed between the circuit board and the probe support plate and electrically connects the circuit board and each probe of the probe support plate;
The upper end of each probe contacts the terminal on the lower surface of the connection plate,
2. The probe support plate according to claim 1, wherein an interval between the upper ends of the probes corresponding to a terminal interval of the connection plate is converted into an interval of electrodes of an object to be inspected at the lower end thereof. The probe card described.
前記接続板と前記回路基板との間には、導電性を有する弾性部材が介在されていることを特徴とする、請求項3に記載のプローブカード。 The probe card according to claim 3, wherein an elastic member having conductivity is interposed between the connection plate and the circuit board. 前記接続板には、上下方向に貫通する複数の貫通孔が形成されており、
前記各貫通孔には、貫通孔内を上下動自在で前記貫通孔よりも長い導電部材が挿通されており、
前記各導電部材の下端部に、前記各プローブの上端部が接触していることを特徴とする、請求項3に記載のプローブカード。
In the connection plate, a plurality of through holes penetrating in the vertical direction are formed,
In each through hole, a conductive member that is movable up and down in the through hole and longer than the through hole is inserted,
The probe card according to claim 3, wherein an upper end portion of each probe is in contact with a lower end portion of each conductive member.
前記各プローブは、前記プローブ支持板に対し抜き差し自在に構成されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のプローブカード。 The probe card according to claim 1, wherein each of the probes is configured to be freely inserted into and removed from the probe support plate. 前記複数のプローブは、前記プローブ支持板に複数列に並べて係止され、
前記各列のプローブは、平面から見てその配列方向の略直角方向に前記上端部と前記下端部が並んだ状態で配列され、
前記各列におけるプローブは、近接するもの同士で複数のグループにグループ化され、
当該各グループ内において、隣り合うプローブ同士の下端部における間隔がその上端部の間隔よりも狭くなっていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載のプローブカード。
The plurality of probes are locked to the probe support plate in a plurality of rows,
The probes in each row are arranged in a state in which the upper end portion and the lower end portion are aligned in a direction substantially perpendicular to the arrangement direction when viewed from a plane,
The probes in each row are grouped into a plurality of groups in close proximity,
The probe card according to any one of claims 1 to 6, wherein, in each group, an interval between lower ends of adjacent probes is narrower than an interval between upper ends thereof.
前記各グループは、平面から見たときに前記上端部から下端部までの距離が異なる複数種類のプローブを有することを特徴とする、請求項7に記載のプローブカード。 8. The probe card according to claim 7, wherein each group includes a plurality of types of probes having different distances from the upper end to the lower end when viewed from a plane. 前記異なる種類のプローブが隣り合うように配列されていることを特徴とする、請求項8に記載のプローブカード。 The probe card according to claim 8, wherein the different types of probes are arranged adjacent to each other. 前記プローブ支持板の溝の側壁上端部には、複数の凹部が形成され、
前記各プローブには、前記凹部に嵌め込まれて係止される係止部が形成されていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載のプローブカード。
A plurality of recesses are formed at the upper end of the sidewall of the groove of the probe support plate,
The probe card according to claim 1, wherein each of the probes is formed with a locking portion that is fitted and locked in the concave portion.
前記各プローブの係止部は、光又は熱により硬化する樹脂によって前記凹部に接着されていることを特徴とする、請求項10に記載のプローブカード。 11. The probe card according to claim 10, wherein the locking portion of each probe is bonded to the concave portion by a resin that is cured by light or heat. 前記凹部は、前記プローブ支持板の上面側から形成された有底の複数の丸穴から構成され、
前記複数の丸穴は、直線状に並べて形成され、隣り合う丸穴の側面同士が互いに繋がっており、
前記複数の丸穴のうちの前記溝に最も近い丸穴の側面は、前記溝の側壁面に開口していることを特徴とする、請求項10又は11に記載のプローブカード。
The recess is composed of a plurality of bottomed round holes formed from the upper surface side of the probe support plate,
The plurality of round holes are formed in a straight line, the side surfaces of adjacent round holes are connected to each other,
The probe card according to claim 10 or 11, wherein a side surface of the round hole closest to the groove among the plurality of round holes opens to a side wall surface of the groove.
前記溝に最も近い丸穴以外の少なくとも1つ以上の丸穴は、前記溝に最も近い丸穴よりも深く形成されていることを特徴とする、請求項12に記載のプローブカード。 The probe card according to claim 12, wherein at least one round hole other than the round hole closest to the groove is formed deeper than the round hole closest to the groove. 前記上部接触子は、前記上端部を有する上に凸の湾曲部と、前記湾曲部に接続され前記本体部の上部から斜め上方に形成された梁部とを有することを特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載のプローブカード。 The upper contactor includes an upward convex curved portion having the upper end portion, and a beam portion connected to the curved portion and formed obliquely upward from the upper portion of the main body portion. The probe card according to any one of 1 to 13. 前記下部接触子は、前記下端部を有する垂直部と、前記本体部の下部から水平方向に形成されその先端に前記垂直部が接続された梁部とを有することを特徴とする、請求項1〜14のいずれかに記載のプローブカード。 The lower contactor includes a vertical portion having the lower end portion, and a beam portion formed in a horizontal direction from a lower portion of the main body portion and connected to the tip of the vertical portion. The probe card in any one of -14. 前記下部接触子は、2本の平行の梁部を有することを特徴とする、請求項15に記載のプローブカード。 The probe card according to claim 15, wherein the lower contact has two parallel beam portions. 前記本体部は、垂直面内に立設する板状に形成されていることを特徴とする、請求項1〜16のいずれかに記載のプローブカード。 The probe card according to claim 1, wherein the main body is formed in a plate shape standing in a vertical plane.
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