JP4744304B2 - Part position recognition method - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品の実装装置等における部品位置の認識方法に関する。   The present invention relates to a component position recognition method in an electronic component mounting apparatus or the like.

電子部品の実装装置においては、ＣＣＤカメラ等から取り込んだ部品あるいは基板上のマーク等の画像認識処理を介して、搭載する電子部品あるいは基板の位置決め等を行なっている。特許文献１において、複素数フィルタを用いて部品の位置決めを行なう手法が開示されている。複素数フィルタとは、ある画素の明るさ（濃度）がその近傍の画素の明るさに影響されているものとの仮定に立ち、近傍画素の影響の度合をガウス曲線で近似してその合計値の２次微分を取ることで明るさの変化の度合を得るようにしたフィルタである。   In an electronic component mounting apparatus, positioning of an electronic component to be mounted or a substrate is performed through image recognition processing of a component taken in from a CCD camera or the like or a mark on the substrate. Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228561 discloses a technique for positioning components using a complex filter. The complex filter is based on the assumption that the brightness (density) of a certain pixel is affected by the brightness of its neighboring pixels. The degree of influence of neighboring pixels is approximated by a Gaussian curve and the total value This is a filter that obtains the degree of change in brightness by taking the second derivative.

例えば、図１２において、画素Ａの明るさは周囲の画素Ｂ０〜Ｂ３及びＣ０〜Ｃ３の明るさに影響される。このとき、それぞれ等距離にある画素Ｂ０〜Ｂ３の影響度は、Ｂ０＝Ｂ１＝Ｂ２＝Ｂ３、又、同じく等距離にある画素Ｃ０〜Ｃ３の影響度は、Ｃ０＝Ｃ１＝Ｃ２＝Ｃ３と考えられる。しかし、画素Ｂ０（＝Ｂ１＝Ｂ２＝Ｂ３）の影響度は、画素Ｃ０（＝Ｃ１＝Ｃ２＝Ｃ３）の影響度よりも大きいのは明白である。   For example, in FIG. 12, the brightness of the pixel A is affected by the brightness of the surrounding pixels B0 to B3 and C0 to C3. At this time, the influence degrees of the pixels B0 to B3 that are equidistant are B0 = B1 = B2 = B3, and the influence degrees of the pixels C0 to C3 that are also equidistant are C0 = C1 = C2 = C3. It is done. However, it is obvious that the influence degree of the pixel B0 (= B1 = B2 = B3) is larger than the influence degree of the pixel C0 (= C1 = C2 = C3).

このように、この近傍画素からある画素が受ける影響度が、画素と近傍画素の物理的な距離の関数で表現できることが分かる。複素数フィルタは、距離の二乗を統計量の分散に置き換えたものと考えることができ、この複素数フィルタを用いることにより、部品の所定部位の位置に基づき当該部品の位置の認識、あるいは位置決めを行なうことができる。   Thus, it can be seen that the degree of influence that a certain pixel receives from this neighboring pixel can be expressed by a function of the physical distance between the pixel and the neighboring pixel. The complex filter can be thought of as the square of the distance replaced with the variance of the statistic. By using this complex filter, the position of the part can be recognized or positioned based on the position of the predetermined part of the part. Can do.

特許第２７８３５１３号Japanese Patent No. 2783513

しかしながら、この複素数フィルタを用いた部品位置の認識方法は、例えば従来のリード及びボール認識では、部品の傾きが１０度程度までのものに認識対象が限定され、それ以上の傾きを持つ部品に対しては認識エラーが発生することが多くなるという問題があった。   However, the component position recognition method using this complex filter is, for example, in conventional lead and ball recognition, the recognition target is limited to components whose inclination is up to about 10 degrees. In some cases, recognition errors often occur.

本発明は、このような従来の問題を解消するためになされたものであって、特に、複素数フィルタを使用して電極部分を検出する手法を実行する場合に、部品が大きく傾いているような場合であっても、エラーを発生することなく正確に部品の位置や傾きを求めることのできる部品位置の認識方法を提供することをその課題としている。   The present invention has been made to solve such a conventional problem, and particularly when the method of detecting an electrode portion using a complex filter is executed, the components are greatly inclined. Even in such a case, it is an object of the present invention to provide a component position recognition method that can accurately determine the position and inclination of a component without causing an error.

本発明は、部品位置の認識方法において、部品の概ねの傾きを検出する工程と、複素数フィルタを適正にかけるために、該部品の傾きが基準軸に対してほぼ０度になるように、求められた傾きの分だけ画像を回転させる工程と、この状態で前記複素数フィルタをかけて部品の中心位置又は傾きを検出する工程と、該検出された前記部品の中心位置または傾きの検出結果を回転前の画像上の座標に換算して該回転前の画像上での中心位置又は傾きに戻すことで、当該回転前の画像上での本来の中心位置又は傾きを求めることにより、上記課題を解決したものである。 In the method for recognizing a part position, the present invention provides a process for detecting an approximate inclination of the part and that the inclination of the part is substantially 0 degree with respect to a reference axis in order to apply a complex filter appropriately. A step of rotating the image by the determined inclination, a step of detecting the center position or inclination of the component by applying the complex filter in this state, and a rotation detection result of the detected center position or inclination of the component By solving for the original center position or inclination on the image before the rotation by converting to the coordinates on the previous image and returning to the center position or inclination on the image before the rotation , the above problem is solved. It is a thing.

又、本発明は、部品位置の認識方法において、部品の傾きに応じて使用する複素数フィルタを予め複数用意する工程と、部品の概ねの傾きを検出する工程と、複素数フィルタを適正にかけるために、前記複数用意された複素数フィルタの中から、求められた該部品の傾きに合う複素数フィルタを使用して部品の中心位置又は傾きを求めることにより、同じく上記課題を解決したものである。 Further, the present invention provides a method for recognizing a position of a component in order to appropriately apply a step of preparing a plurality of complex filters to be used in accordance with the inclination of the component in advance, a step of detecting an approximate inclination of the component, and a complex filter. The above-mentioned problem is solved by obtaining the center position or inclination of the component using the complex filter that matches the obtained inclination of the component from the plurality of prepared complex filters .

なお、部品の概ねの傾きを検出する際には、これと同時に概ねの位置をも検出し、この概ねの位置を前記回転の回転中心とすると良い。   When detecting the approximate inclination of the component, it is preferable to detect the approximate position at the same time and use the approximate position as the rotation center of the rotation.

本発明によれば、概ねの部品の傾きを先ず検出し、その分を回転させた上で複素数フィルタをかけるか、あるいは、その傾きに合わせた複素数フィルタを使用するようにしたため、複素数フィルタを常に実質的な傾きが０度近傍の状態でかけることができるようになり、エラーの無い正確な位置又は傾き（あるいはその双方）認識が可能となる。   According to the present invention, the inclination of a rough part is first detected, and the complex number filter is applied after rotating by that amount, or the complex number filter is used according to the inclination. A substantial inclination can be applied in the vicinity of 0 degrees, and an accurate position and / or inclination without error can be recognized.

以下図面に基づいて本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。   Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明が適用される電子部品の実装装置の外観を模式的に示す斜視図である。この実装装置自体は、公知のものであるため、図１を用いて簡単に説明するに止める。   FIG. 1 is a perspective view schematically showing the appearance of an electronic component mounting apparatus to which the present invention is applied. Since this mounting apparatus itself is a well-known device, it will be briefly described with reference to FIG.

図１において、２は部品搭載ヘッド、４は吸着ノズル、６は基板マーク認識ユニットである。基板マーク認識ユニット６は、基板マークを撮像するカメラ８とマークを照らす照明（図示略）を有する。又、符号１２は基板、１４は電子部品、１６は基板搬送ガイドであり、１８は部品認識用ユニットである。部品認識用ユニット１８は、部品を撮像する撮像装置２２と部品を照らす照明（図１では図示略：図２の符号３４参照）を有する。   In FIG. 1, 2 is a component mounting head, 4 is a suction nozzle, and 6 is a board mark recognition unit. The board mark recognition unit 6 includes a camera 8 that images the board mark and illumination (not shown) that illuminates the mark. Reference numeral 12 denotes a substrate, 14 denotes an electronic component, 16 denotes a substrate conveyance guide, and 18 denotes a component recognition unit. The component recognition unit 18 includes an imaging device 22 that images a component and illumination that illuminates the component (not shown in FIG. 1; see reference numeral 34 in FIG. 2).

図２は、図１の部品認識用ユニット１８を含む実装装置の位置検出機構を示す構成図である。図２において、符号２４は画像処理装置、２６はＡ／Ｄコンバータである。又、符号２８は書換可能メモリで、２８Ａは画像記憶部、２８Ｂは電子部品形状データ記憶部をそれぞれ示している。又、符号３０はＣＰＵ、３２は部品位置検出プログラム、３４は照明装置、３６は部品吸着ノズル、４０はメイン制御装置、４２はメイン制御装置ＣＰＵ、４４は照明コントローラをそれぞれ示している。   FIG. 2 is a configuration diagram showing a position detection mechanism of the mounting apparatus including the component recognition unit 18 of FIG. In FIG. 2, reference numeral 24 denotes an image processing apparatus, and 26 denotes an A / D converter. Reference numeral 28 denotes a rewritable memory, 28A denotes an image storage unit, and 28B denotes an electronic component shape data storage unit. Reference numeral 30 denotes a CPU, 32 denotes a component position detection program, 34 denotes an illumination device, 36 denotes a component suction nozzle, 40 denotes a main control device, 42 denotes a main control device CPU, and 44 denotes an illumination controller.

前記画像処理装置２４は、実装装置のメイン制御装置４０より部品位置認識開始指令を受けて撮像装置２２で画像を入力し、Ａ／Ｄコンバータ２６を経て画像記憶部２８Ａに入力画像が記憶される。この画像を使用して部品位置検出プログラム３２が電子部品１４の中心位置及び傾きを求め、メイン制御装置４０に認識結果を返すようになっている。   The image processing device 24 receives a component position recognition start command from the main control device 40 of the mounting device, inputs an image with the imaging device 22, and stores the input image in the image storage unit 28A via the A / D converter 26. . Using this image, the component position detection program 32 obtains the center position and inclination of the electronic component 14 and returns the recognition result to the main controller 40.

この実施形態では、以上のような構成により、ＱＦＰ、ＳＯＰ等のリード部品、及びＢＧＡ、ＬＧＡ等のボール部品の位置を認識する。以下この認識方法について詳細に説明する。   In this embodiment, the positions of lead parts such as QFP and SOP and ball parts such as BGA and LGA are recognized by the above configuration. Hereinafter, this recognition method will be described in detail.

まず、第１の実施形態について説明する。   First, the first embodiment will be described.

この認識方法は、入力画像に対して、例えば「外接線認識」等に基づいた認識により、電子部品のおよその仮中心位置及び傾きを算出する。この外接線認識は、例えば本出願人に係る特願２００５−０７８３２０号に係る「部品位置検出方法及び装置」によって開示されているものである。   This recognition method calculates an approximate temporary center position and inclination of an electronic component by recognition based on, for example, “external tangent recognition” with respect to an input image. This external tangent recognition is disclosed, for example, by “Part position detection method and apparatus” according to Japanese Patent Application No. 2005-078320 related to the present applicant.

この特願２００５−０７８３２０号において開示されている「部品位置検出方法及び装置」における部品認識手法は、部品の輪郭エッジ点を検出するとともに、該輪郭エッジ点に対して直線を設定し、この設定された直線の傾きを変化させ（或いは直線の傾きは変化させずに画像を回転させ）、直線と輪郭エッジ間の距離が最短になる輪郭エッジ点が少なくとも２点以上において検出される直線の傾き（或いは画像の回転角度）を求め、この求めた傾き或いは回転角度から外接直線を求め、当該部品中心と部品の傾きを算出するようにしたものである。   The component recognition method in the “component position detection method and apparatus” disclosed in Japanese Patent Application No. 2005-078320 detects a contour edge point of a component and sets a straight line for the contour edge point. The slope of the straight line detected at least at two or more contour edge points where the distance between the straight line and the contour edge is the shortest by changing the slope of the straight line (or rotating the image without changing the slope of the straight line) (Or the rotation angle of the image) is obtained, a circumscribed line is obtained from the obtained inclination or rotation angle, and the inclination of the part center and the part is calculated.

この手法によれば、例えば図３に示されるように、距離が最短となる輪郭エッジ点が少なくとも２つ以上ある場合には、位置決めができるため、辺が直線状である部品はもちろん、非直線状の辺（ぎざぎざのある辺乃至凹凸のある辺）の場合でも、部品の４５、あるいは４６位置検出が可能となる。   According to this method, for example, as shown in FIG. 3, when there are at least two contour edge points having the shortest distance, positioning can be performed. Even in the case of a side having a shape (a jagged side or an uneven side), the 45 or 46 position of the part can be detected.

なお、この外接線認識による手法では、図４に示されるように、部品４５のような形状を有する場合、傾きの角度が２種類算出されることがあるため、この場合は外接線±ｎ画素（ｎは任意の実数）以内にあるエッジ点の両端画素距離（図４の長さＬ１又はＬ２）を参照して距離の長いほう（Ｌ２）の外接線から算出される中心位置及び傾きを採用する（図４では（Ａ）を採用）。ここで算出される中心位置は、それほど正確なものは必要ないため、例えば小数点以下を丸めて整数としておき、後述する部品中心位置の計算を簡単にする。   In this circumscribed line recognition method, as shown in FIG. 4, two types of inclination angles may be calculated when the component 45 has a shape, and in this case, the circumscribed line ± n pixels. The center position and inclination calculated from the tangent of the longer distance (L2) with reference to the pixel distance (length L1 or L2 in FIG. 4) of the edge point within (n is an arbitrary real number) ((A) is adopted in FIG. 4). Since the center position calculated here does not need to be so accurate, for example, the decimal point is rounded to an integer to simplify the calculation of the component center position described later.

また、部品のおよその位置あるいは傾きを検出する他の方法としては、例えば特公平７−６２８７０号公報において開示されている方法が採用できる。   As another method for detecting the approximate position or inclination of a component, for example, a method disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-62870 can be employed.

この方法は、例えば図１３に示されるように、部品リードの微小矩形３２の各列毎に、該微小矩形３２と直交する方向に測定線、即ちサンプル直線Ｌｉを引くようにする。このとき、サンプル直線Ｌｉ上の画像の明るさは、微小矩形３２の配列に対応して波状になる。そこで、この波形から各微小矩形３２のサンプル直線Ｌｉ上の位置を求める。例えば、明るさ検出用の閾値を適当に定め、これにより明るい、又は暗い範囲の両端の画素の位置を微小矩形３２の境界として認識することができる。このようにしてサンプル直線Ｌｉ方向上の重心位置を求めることによって４つの列それぞれの重心座標Ｕ１、Ｕ２、Ｖ１、Ｖ２を求め、それぞれの交点（Ｕ，Ｖ）を全体の位置、２直線の２等分線方向Ｄを全体の方向（姿勢）として認識することができる。   In this method, for example, as shown in FIG. 13, a measurement line, that is, a sample straight line Li is drawn in a direction orthogonal to the minute rectangle 32 for each row of the minute rectangles 32 of the component leads. At this time, the brightness of the image on the sample straight line Li becomes wavy corresponding to the arrangement of the minute rectangles 32. Therefore, the position of each minute rectangle 32 on the sample straight line Li is obtained from this waveform. For example, it is possible to appropriately determine a threshold value for brightness detection, and thereby recognize positions of pixels at both ends of a bright or dark range as boundaries of the minute rectangle 32. In this way, the center of gravity coordinates U1, U2, V1, and V2 of each of the four columns are obtained by obtaining the center of gravity position in the direction of the sample straight line Li, and the intersection (U, V) of each of the two positions of the two straight lines is obtained. The bisector direction D can be recognized as the overall direction (posture).

このように、本発明においては、電子部品が概ねどの位置にあり、又概ねどの程度傾いているかを検出する手法については特に限定されない。この検出は複素数フィルタを適正にかけるための言わば前処理であるため、それほど正確な情報は必要とせず、従って、種々の方法が用いられて良い。   As described above, in the present invention, there is no particular limitation on the method for detecting the position of the electronic component and the degree to which the electronic component is inclined. Since this detection is pre-processing for appropriately applying the complex filter, it does not require so accurate information, and various methods may be used.

このようにして、部品の概ねの中心が求められると、これを仮中心位置０１として設定し、この仮中心位置０１を中心に求められた傾き分α１だけ（傾きが０となるように）回転させた画像を作成する（図５参照）。なお、回転させる方向はいずれの方向でもよい。   In this way, when the approximate center of the component is obtained, this is set as the temporary center position 01, and the rotation is performed by the inclination α1 obtained around the temporary center position 01 (so that the inclination becomes 0). The created image is created (see FIG. 5). Note that the direction of rotation may be any direction.

この回転では、アフィン変換の線形補間を使用する。最近似法、３次補間法などを使用してもよい。この回転画像に対して、前述した特許文献１において開示されている複素数フィルタによる認識を行い、リード先端座標を算出して回転画像上での中心位置０２及び傾きα２を算出する（図６の左側参照）。ここで求めた部品１４の中心位置０２、傾きα２は、ほぼ水平方向に置かれた部品に対し複素数フィルタによる認識を行ったものであるため、極めて正確である。   This rotation uses affine transformation linear interpolation. A recently similar method, a cubic interpolation method, or the like may be used. The rotation image is recognized by the complex filter disclosed in Patent Document 1 described above, the lead tip coordinates are calculated, and the center position 02 and the inclination α2 on the rotation image are calculated (left side in FIG. 6). reference). The center position 02 and the inclination α2 of the component 14 obtained here are extremely accurate because the component placed in the substantially horizontal direction is recognized by the complex filter.

そこで、この（複素数フィルタによる認識によって求められた）中心位置０２、傾きα２を回転前画像での結果に戻すため、図６の右側に示されるように、画像回転時の仮中心位置０１を中心に複素数フィルタによって認識された部品中心位置０２を、外接線認識で求めた（先程回転した）傾き分α１だけ画像回転時とは逆方向に回転させて戻し、一方、電子部品１４の傾きα２も、同様に外接線認識で求めた傾き分α１だけ画像回転時とは逆方向に傾きを戻して（複素数フィルタによって認識された）電子部品中心位置０２及び傾きα２を原座標に換算・算出する。なお、このとき画面上の画像は実際には元に戻さなくてもよい。   Therefore, in order to return the center position 02 (obtained by recognition by the complex filter) and the inclination α2 to the result in the pre-rotation image, as shown on the right side of FIG. The component center position 02 recognized by the complex number filter is rotated back in the direction opposite to the image rotation by the inclination α1 (rotated earlier) obtained by external tangent recognition, while the inclination α2 of the electronic component 14 is also returned. Similarly, the inclination of the electronic component center position 02 and the inclination α2 (recognized by the complex filter) are returned to the original coordinates by converting the inclination in the direction opposite to that at the time of image rotation by the inclination α1 obtained by the circumscribed line recognition. At this time, the image on the screen may not actually be restored.

なお、画像を回転するときの中心が画像を回転させても電子部品が画像からはみ出さないことが明らかであるならば、画面上のほぼ中央の任意の位置を仮中心位置０１’として回転させるようにしてもよい。これは、例えば電子部品の大きさが画像に対して極めて小さい場合には、吸着ずれなどがあっても電子部品は画像のほぼ中央付近にあるため、仮回転中心を画面上の中心に設定しても電子部品が回転によって画像からはみ出さないことが明らかであるためである。このように回転中心を画像中心に設定することができるのであれば、外接線認識では傾きのみを求めるだけでよく、中心位置までは求めなくてすむようになるため、処理をより高速化することができる。   If it is clear that the electronic component does not protrude from the image even when the image is rotated at the center, the image is rotated at an approximately central arbitrary position on the screen as the temporary center position 01 ′. You may do it. This is because, for example, when the size of the electronic component is extremely small relative to the image, the electronic component is almost near the center of the image even if there is a suction deviation, so the temporary rotation center is set to the center on the screen. However, it is clear that the electronic component does not protrude from the image due to the rotation. If the center of rotation can be set at the center of the image in this way, it is only necessary to obtain the inclination in the circumscribing recognition, and it is not necessary to obtain the center position. it can.

次に、本発明の第２の実施形態について説明する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described.

この実施形態は、外接線認識、或いはその他の方法で電子部品のおよその仮中心位置及び傾きを算出するところまでは先の実施形態と共通である。ここからの認識方法は、複素数フィルタによる認識フィルタを、「求められた角度に合わせた傾き」を持たせた上でフィルタをかける、即ち、フィルタ自体を角度に合ったものを使用するというものである。   This embodiment is common to the previous embodiment up to the point where the approximate tentative center position and inclination of the electronic component are calculated by external tangent recognition or other methods. The recognition method from here is to apply a filter with a recognition filter based on a complex filter having a “slope according to the obtained angle”, that is, use the filter itself that matches the angle. is there.

例えば、通常は、電子部品５０の傾きが０度付近であるならば、図７に示されるように、０度方向にフィルタをかけていく。   For example, normally, if the inclination of the electronic component 50 is around 0 degrees, a filter is applied in the 0 degree direction as shown in FIG.

しかしながら、例えば前述した前処理によって電子部品５１がほぼ４５度傾いていたと検出されたときには、図８に示されるように、４５度方向に複素数フィルタをかけるようにする。   However, for example, when it is detected by the pre-processing described above that the electronic component 51 is tilted approximately 45 degrees, a complex filter is applied in the 45-degree direction as shown in FIG.

このとき、０度に合わせた複素数フィルタで単純に４５度方向にフィルタをかけようとすると、図９に示されるように同じ１画素距離でもＬ５よりもＬ６のほうが距離が長いため、０度方向のフィルタをそのまま使用したのでは、正常にリードエッジを検出できないことがある。よって、傾きにあわせた複素数フィルタを用意する。   At this time, if a complex number filter adjusted to 0 degree is simply filtered in the 45 degree direction, the distance of L6 is longer than L5 even in the same one-pixel distance as shown in FIG. If the above filter is used as it is, the lead edge may not be detected normally. Therefore, a complex filter according to the slope is prepared.

例えば、リード幅が１ミリメートルのリード電子部品５２で、それを０度姿勢で撮像したときに図１０のようにリード幅が１０画素幅前後であるとした場合、複素数フィルタを使用したリード検出では１０画素の両端エッジを強調するようなフィルタをかける。これに対し、同じ部品５２が４５度傾いた状態で撮像されたときには、図１１に示されるように、リード幅は約７画素幅となり、これに０度姿勢時のフィルタをかけると強調すべきエッジの位置が違うため、正常にエッジを検出できない。そのため、４５度姿勢に合わせた７画素の両端を強調するような複素数フィルタを用意してフィルタ処理を行うようにする。   For example, when the lead electronic component 52 having a lead width of 1 millimeter is imaged in a posture of 0 degree and the lead width is about 10 pixel width as shown in FIG. 10, in the lead detection using the complex filter, Apply a filter that emphasizes both edges of 10 pixels. On the other hand, when the same component 52 is imaged with a 45 degree tilt, the lead width is about 7 pixels wide as shown in FIG. 11, and this should be emphasized by applying a filter in the 0 degree posture. The edge cannot be detected normally because the edge position is different. Therefore, filter processing is performed by preparing a complex number filter that emphasizes both ends of 7 pixels matched to a 45 degree posture.

このように、複素数フィルタを何種類か用意し、電子部品の傾きが設定された所定の範囲に収まっている（存在する）場合にその範囲に合わせた複素数フィルタを使用してリードエッジを取得し、電子部品の中心位置及び傾きを求めるようにする。   In this way, several types of complex number filters are prepared, and when the inclination of the electronic component is within the set range (exists), the lead edge is obtained using the complex number filter that matches the range. The center position and inclination of the electronic component are obtained.

用意する複素数フィルタの種類は多いほど好ましいが、例えば４５度の半分の２２．５度未満であるならば０度に合わせた複素数フィルタを使用し、それ以上であるならば４５度に合わせた複素数フィルタを使用するようにしただけでも、相応の効果が得られる。   For example, if the number of complex number filters to be prepared is more than 22.5 degrees, which is half of 45 degrees, a complex number filter adjusted to 0 degrees is used, and if more than that, complex numbers adjusted to 45 degrees are used. Even if only a filter is used, a corresponding effect can be obtained.

このように、本発明によれば部品の傾きが大きくても部品の中心位置及び傾きを正確に算出することが可能となる。   Thus, according to the present invention, it is possible to accurately calculate the center position and inclination of a component even if the inclination of the component is large.

電子部品の実装装置において、部品の位置や傾きを正確に認識する際に利用できる。この場合、電極がリード形状でなくても、例えばボール部品またはランド部品であっても適用可能である。   It can be used to accurately recognize the position and inclination of a component in an electronic component mounting apparatus. In this case, the present invention can be applied even if the electrode is not a lead shape, for example, a ball part or a land part.

本発明が適用される電子部品の実装装置の外観を模式的に示す斜視図The perspective view which shows typically the external appearance of the mounting apparatus of the electronic component to which this invention is applied 上記実装装置の電子部品の位置検出機構を示す構成図The block diagram which shows the position detection mechanism of the electronic component of the said mounting apparatus 外接線算出によって電子部品の位置を検出している様子を示す平面図The top view which shows a mode that the position of the electronic component is detected by external tangent calculation 外接線算出によって部品角度が２種類算出された様子を示す平面図The top view which shows a mode that two types of component angles were calculated by external tangent calculation 仮中心位置を中心に外接線算出によって算出された角度だけ部品を回転させた様子を示す平面図A plan view showing a state in which a part is rotated by an angle calculated by calculating a tangent around the temporary center position. 回転させた画像を元に戻した様子を示す平面図Top view showing how the rotated image is restored 傾いていない部品を認識するときに複素数フィルタをかける方向を示す平面図Plan view showing the direction to apply a complex filter when recognizing components that are not tilted ４５度傾いている部品に対して複素数フィルタをかけるときの方向を示す平面図The top view which shows the direction when applying a complex number filter to the components which are inclined 45 degrees ０度に合わせたときの複素数フィルタと４５度に合わせたときの複素数フィルタとの関係を示す線図Diagram showing the relationship between a complex filter when set to 0 degrees and a complex filter when set to 45 degrees リード幅が１０画素幅前後である部品を０度姿勢で撮像したときの複素数フィルタのかけかたを説明するための線図A diagram for explaining how to apply a complex number filter when a part having a lead width of around 10 pixels is imaged at a 0 degree orientation 同部品を４５度の方向で複素数フィルタをかける様子を示す線図Diagram showing how the same part is subjected to a complex filter in the direction of 45 degrees 従来の複素数フィルタの原理を説明するための説明図Explanatory diagram for explaining the principle of a conventional complex filter 部品のおよその位置及び傾きを求めるための一例を示す平面図The top view which shows an example for calculating | requiring the approximate position and inclination of components

Claims (3)

部品位置の認識方法において、
部品の概ねの傾きを検出する工程と、
複素数フィルタを適正にかけるために、該部品の傾きが基準軸に対してほぼ０度になるように、求められた傾きの分だけ画像を回転させる工程と、
この状態で前記複素数フィルタをかけて部品の中心位置又は傾きを検出する工程と、
該検出された前記部品の中心位置または傾きの検出結果を回転前の画像上の座標に換算して該回転前の画像上での中心位置又は傾きに戻すことで、当該回転前の画像上での本来の中心位置又は傾きを求める工程と、を含む
ことを特徴とする部品位置の認識方法。 In the part position recognition method,
Detecting the approximate inclination of the component;
Rotating the image by the determined inclination so that the inclination of the component is approximately 0 degrees with respect to the reference axis in order to appropriately apply the complex filter;
A step of detecting the center position or inclination of the component by applying the complex filter in this state;
By converting the detected detection result of the center position or inclination of the component into coordinates on the image before rotation and returning it to the center position or inclination on the image before rotation, on the image before rotation. And a step of obtaining the original center position or inclination of the component. 請求項１において、
前記部品の概ねの傾きを検出する工程が、当該部品の概ねの中心位置を検出する工程を含み、前記画像を回転させる工程が、この求められた中心位置を中心として画像を回転させる
ことを特徴とする部品位置の認識方法。 In claim 1,
The step of detecting the approximate inclination of the component includes the step of detecting the approximate center position of the component, and the step of rotating the image rotates the image around the determined center position. The part position recognition method. 部品位置の認識方法において、
部品の傾きに応じて使用する複素数フィルタを予め複数用意する工程と、
部品の概ねの傾きを検出する工程と、
複素数フィルタを適正にかけるために、前記複数用意された複素数フィルタの中から、求められた該部品の傾きに合う複素数フィルタを使用して部品の中心位置又は傾きを求める工程と、を含む
ことを特徴とする部品位置の認識方法。 In the part position recognition method,
Preparing a plurality of complex filters to be used in accordance with the inclination of the component in advance;
Detecting the approximate inclination of the component;
In order to apply a complex filter appropriately, a step of obtaining a center position or inclination of a component using a complex filter that matches the obtained inclination of the component from the plurality of prepared complex filters. A method for recognizing a characteristic part position.
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