JP4741849B2 - Method for manufacturing thermal sensing element - Google Patents

Method for manufacturing thermal sensing element Download PDF

Info

Publication number
JP4741849B2
JP4741849B2 JP2005030981A JP2005030981A JP4741849B2 JP 4741849 B2 JP4741849 B2 JP 4741849B2 JP 2005030981 A JP2005030981 A JP 2005030981A JP 2005030981 A JP2005030981 A JP 2005030981A JP 4741849 B2 JP4741849 B2 JP 4741849B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
ceramic element
curie point
ferroelectric
point temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005030981A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006215000A (en
Inventor
哲也 長島
学 土肥
靖男 大森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hochiki Corp
Original Assignee
Hochiki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2005030981A priority Critical patent/JP4741849B2/en
Application filed by Hochiki Corp filed Critical Hochiki Corp
Priority to DE112006000370T priority patent/DE112006000370T5/en
Priority to PCT/JP2006/301880 priority patent/WO2006082930A1/en
Priority to AU2006211401A priority patent/AU2006211401A1/en
Priority to KR1020077019292A priority patent/KR20070115903A/en
Priority to US11/815,641 priority patent/US7896544B2/en
Priority to CN200680004260XA priority patent/CN101115978B/en
Priority to GB0714993A priority patent/GB2438985B/en
Priority to TW095104069A priority patent/TWI426631B/en
Publication of JP2006215000A publication Critical patent/JP2006215000A/en
Priority to HK08103126.3A priority patent/HK1109206A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4741849B2 publication Critical patent/JP4741849B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、監視領域内の温度を強誘電性物質の誘電率に基づいて測定する熱感知器に用いる熱感知素子の製造方法に関し、特に、強誘電性物質が有する圧電効果の影響を受けにくい熱感知素子を製造するための方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a heat sensing element used in a heat sensor that measures the temperature in a monitoring region based on the dielectric constant of a ferroelectric material, and in particular, is less susceptible to the piezoelectric effect of a ferroelectric material. The invention relates to a method for manufacturing a thermal sensing element.

従来から、監視領域における火災発生等を監視するための熱感知器が提案されている。例えば、ダイヤフラム又はバイメタルを用いた熱感知器が提案されている。   Conventionally, a heat detector for monitoring the occurrence of a fire in a monitoring area has been proposed. For example, a heat sensor using a diaphragm or a bimetal has been proposed.

このダイヤフラム利用型の熱感知器では、火災による温度上昇に伴ってチャンバ内の空気が急激に膨張すると、ダイヤフラムが変形する。従って、このダイヤフラムの変形の有無を検出することで、温度上昇率が所定値以上になったことを検知し、監視領域において火災が発生したものと判断して警報信号を出力する。   In this diaphragm-based heat sensor, the diaphragm deforms when the air in the chamber rapidly expands as the temperature rises due to a fire. Therefore, by detecting the presence or absence of the deformation of the diaphragm, it is detected that the rate of temperature increase has become a predetermined value or more, and it is determined that a fire has occurred in the monitoring area, and an alarm signal is output.

また、バイメタル利用型の熱感知器は、温度に応じて所定方向に変形するバイメタルの特性を利用したもので、所定温度以上になった場合にバイメタルの変形量が大きくなって電気的接点を閉じることで、監視領域において火災が発生したものと判断して警報信号を出力する(例えば、特許文献1参照)。   In addition, the bimetal-based heat sensor uses the characteristics of a bimetal that deforms in a predetermined direction according to temperature. When the temperature exceeds a predetermined temperature, the amount of deformation of the bimetal increases and the electrical contact is closed. Thus, it is determined that a fire has occurred in the monitoring area, and an alarm signal is output (for example, see Patent Document 1).

しかしながら、ダイヤフラム利用型の熱感知器においては、所定以上の温度上昇率を正確に検出するために、ある程度の膨張スペースを持ったチャンバが必要になる。また、バイメタル利用型の熱感知器においては、バイメタルの変形スペースを確保することが必要になる。従って、これら従来の熱感知器は、小型化が困難であった。   However, a diaphragm-based heat sensor requires a chamber having a certain expansion space in order to accurately detect a temperature increase rate of a predetermined level or more. In addition, in a bimetal-based heat sensor, it is necessary to secure a deformation space for the bimetal. Therefore, it is difficult to reduce the size of these conventional heat detectors.

一方、近年では、強誘電性のセラミック素子等の圧電効果に着目し、このセラミック素子等をブザーやスピーカ等に応用して、圧電ブザーや圧電スピーカが構成されている。このような用途向けのセラミック素子は、板状や薄膜状に成型されているため、これを熱感知に応用できれば、熱感知器を薄型化することができる。また、圧電材料を用いて温度測定を行うことも提案されており(例えば、特許文献2参照)、このような技術を利用することにより、セラミック素子を用いることによって小型の熱感知器を構成できる可能性がある。   On the other hand, in recent years, focusing on the piezoelectric effect of a ferroelectric ceramic element or the like, a piezoelectric buzzer or a piezoelectric speaker is configured by applying this ceramic element or the like to a buzzer or a speaker. Since the ceramic element for such a use is formed into a plate shape or a thin film shape, if this can be applied to heat sensing, the heat detector can be thinned. In addition, it has also been proposed to perform temperature measurement using a piezoelectric material (see, for example, Patent Document 2). By using such a technique, a small heat sensor can be configured by using a ceramic element. there is a possibility.

ところで、上述したセラミック素子は、多数の微細な単結晶(結晶粒)がランダムに組み合わさって多結晶体として構成されている。各結晶粒は、電圧が印加されていない状態で分極されており(自発分極)、この自発分極の向きが異なる複数の微小領域(分域)に分かれている。ここで、このような強誘電性物質に、所定の大きさ以上の電圧を印加する処理(ポーリング処理)を行うと、電界ベクトルと反対の向きの分極を有する分域が消滅し、代わって同じ向きの分極を有する分域が発生する。この結果、その強誘電性物質に存在する複数の分域を統合し、異なる方向を向いている自発分極を配向することができる。このようにポーリング処理を行うと、強誘電性のセラミック素子が有する性質のうち、自発分極の向きに依存する性質、例えば圧電効果が顕著に現れるようになる。この強誘電性物質における圧電効果とは、所定の方向に力が加えられると自発分極の大きさが変化し、結晶の表面に正負の電荷が生じる性質である。   By the way, the ceramic element described above is configured as a polycrystal by combining a large number of fine single crystals (crystal grains) at random. Each crystal grain is polarized in a state where no voltage is applied (spontaneous polarization), and is divided into a plurality of minute regions (domains) having different directions of the spontaneous polarization. Here, when a process (polling process) of applying a voltage of a predetermined magnitude or more to such a ferroelectric substance is performed, the domain having the polarization in the direction opposite to the electric field vector disappears, and instead is the same. Domains with direction polarization occur. As a result, it is possible to integrate a plurality of domains existing in the ferroelectric substance and to orient spontaneous polarization that is directed in different directions. When the poling process is performed in this manner, among the properties possessed by the ferroelectric ceramic element, properties depending on the direction of spontaneous polarization, for example, the piezoelectric effect, remarkably appear. The piezoelectric effect in the ferroelectric material is a property in which when a force is applied in a predetermined direction, the magnitude of the spontaneous polarization changes and positive and negative charges are generated on the surface of the crystal.

また、上述した強誘電性物質は、一般的に、物質固有のキュリー点温度以上に加熱すると自発分極及び分域を失い、常誘電性物質に相転移する。この常誘電性物質とは、自発分極及び分域を有さない誘電性物質であり、この点において強誘電性物質と異なる。この加熱されて相転移した常誘電性物質を、キュリー点温度を下回る温度にまで冷却すると、再び相転移し、強誘電体物質に戻る。そして、この強誘電体物質には、相転移と同時に、自発分極の向きが異なる分域が再びランダムに発生する。   In addition, the above-described ferroelectric substance generally loses its spontaneous polarization and domain when heated to a temperature higher than the Curie point temperature unique to the substance, and undergoes phase transition to a paraelectric substance. This paraelectric material is a dielectric material that does not have spontaneous polarization and domains, and is different from a ferroelectric material in this respect. When this heated paraelectric material that has undergone a phase transition is cooled to a temperature below the Curie point temperature, it again undergoes a phase transition and returns to the ferroelectric material. In the ferroelectric material, domains having different spontaneous polarization directions are generated at random again at the same time as the phase transition.

実開平6−30891号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-30891 特開平5−296854号公報JP-A-5-296854

ここで、圧電セラミックをブザーやスピーカに好適に利用できるように、上述のポーリング処理を施して圧電効果を高めることが一般的である。しかしながら、このようなポーリング処理によって、強誘電性のセラミック素子の圧電効果が顕著になると、周辺部材の膨張等によってこの強誘電性のセラミック素子を圧迫した場合、圧電効果によってこの強誘電性のセラミック素子の誘電率が変わる可能性があった。従って、このように圧電効果が高い強誘電性のセラミック素子を熱感知器にそのまま適用することは好ましくない場合があった。   Here, it is common to increase the piezoelectric effect by performing the above-described poling process so that the piezoelectric ceramic can be suitably used for a buzzer or a speaker. However, when the piezoelectric effect of the ferroelectric ceramic element becomes prominent due to such poling treatment, when the ferroelectric ceramic element is pressed by expansion of peripheral members, the ferroelectric ceramic element is caused by the piezoelectric effect. The dielectric constant of the device could change. Therefore, it may not be preferable to directly apply the ferroelectric ceramic element having a high piezoelectric effect to the heat sensor.

また、ポーリング処理によって強誘電性のセラミック素子の自発分極を強制的に配向する場合、セラミック素子に複雑な残留応力場が生じると考えられ、誘電率が経年変化してしまう可能性がある。このことは、長期使用時における熱感知器の信頼性を低下させる可能性があり、好ましくなかった。   Further, when the spontaneous polarization of the ferroelectric ceramic element is forcibly oriented by the poling process, it is considered that a complicated residual stress field is generated in the ceramic element, and the dielectric constant may change over time. This may reduce the reliability of the heat sensor during long-term use, which is not preferable.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ポーリング処理によって圧電効果が高められた強誘電性のセラミック素子を元に、圧電効果の影響を受けにくい、熱感知器に好適な熱感知素子を製造するための方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and is based on a ferroelectric ceramic element whose piezoelectric effect is enhanced by a poling process, and is not easily affected by the piezoelectric effect, and is suitable for a heat sensor. It is an object to provide a method for manufacturing a device.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項1に記載の熱感知素子の製造方法は、監視領域内の温度を誘電性物質の誘電率に基づいて測定する熱感知素子の製造方法であって、前記誘電性物質を、当該誘電性物質のキュリー点温度以上に加温する加温ステップと、前記誘電性物質を前記キュリー点温度を下回る温度に冷却する冷却ステップとを含むことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a method of manufacturing a heat sensing element according to claim 1 is a method of manufacturing a heat sensing element that measures a temperature in a monitoring region based on a dielectric constant of a dielectric material. A method comprising: a heating step of heating the dielectric material to a temperature above the Curie point temperature of the dielectric material; and a cooling step of cooling the dielectric material to a temperature below the Curie point temperature. It is characterized by.

また請求項2に記載の熱感知素子の製造方法は、請求項1に記載の熱感知素子の製造方法において、前記加温ステップにおいて、前記誘電性物質を前記キュリー点温度以上にて所定時間保持することを特徴とする。   The method of manufacturing a heat sensing element according to claim 2 is the method of manufacturing the heat sensing element according to claim 1, wherein, in the heating step, the dielectric substance is held at a temperature equal to or higher than the Curie point temperature for a predetermined time. It is characterized by doing.

本発明に係る熱感知素子の製造方法によれば、加温ステップにおいて、ポーリング処理された高い圧電効果を有する強誘電性のセラミック素子が、当該セラミック素子が備える強誘電性物質のキュリー点温度以上まで徐々に加熱されて、自発分極及び分域を有さない常誘電性物質に相転移する。さらに冷却ステップにおいて、セラミック素子が、キュリー点温度を下回る温度に冷却されると、異なる方向を向いた自発分極を有する複数の分域を備えた強誘電性物質に再び相転移する。このため、周辺部材の膨張等によってこのセラミック素子が圧迫された場合であっても、この異なる方向を向いた自発分極を有する複数の分域を備えた強誘電性物質においては、圧電効果が打ち消しあうため、この圧電効果によるノイズを抑えることができる。一方で、誘電率の温度特性の傾きはほとんど影響を受けないため、圧電効果に起因するノイズだけを低減でき、温度検出素子として好適な特性を得ることができる。また、強誘電性物質のエネルギー状態が安定するように、ランダムに分域が再形成されるため、セラミック素子に複雑な残留応力場が存在せず、誘電率の経年変化を防止できる。   According to the method for manufacturing a heat sensing element of the present invention, in the heating step, the polling-processed ferroelectric ceramic element having a high piezoelectric effect is equal to or higher than the Curie point temperature of the ferroelectric substance included in the ceramic element. Is gradually heated to a phase transition to a paraelectric material having no spontaneous polarization and domains. Further, in the cooling step, when the ceramic element is cooled to a temperature below the Curie point temperature, the phase transitions again to a ferroelectric material having a plurality of domains having spontaneous polarization in different directions. For this reason, even if this ceramic element is pressed due to expansion of the peripheral member, etc., the piezoelectric effect is canceled out in the ferroelectric substance having a plurality of domains having spontaneous polarization directed in different directions. Therefore, noise due to this piezoelectric effect can be suppressed. On the other hand, since the gradient of the temperature characteristic of the dielectric constant is hardly affected, only noise caused by the piezoelectric effect can be reduced, and a characteristic suitable as a temperature detection element can be obtained. In addition, since the domains are randomly reshaped so that the energy state of the ferroelectric substance is stabilized, a complex residual stress field does not exist in the ceramic element, and the secular change of the dielectric constant can be prevented.

また本発明に係る熱感知素子の製造方法によれば、誘電性物質をキュリー点温度以上にて所定時間保持するため、ポーリング処理の際に生じた歪等が取り除かれる。そのため、冷却ステップにおいて、常誘電性物質が強誘電物質に再び相転移する際、それら歪に影響されることなく、ランダムな分域が形成される。   Further, according to the method for manufacturing the heat sensing element of the present invention, the dielectric material is held for a predetermined time at a temperature equal to or higher than the Curie point temperature, so that distortions and the like generated during the poling process are removed. Therefore, in the cooling step, when the paraelectric material transitions again to the ferroelectric material, random domains are formed without being affected by these strains.

以下に添付図面を参照して、この発明に係る熱感知素子の製造方法の各実施例を詳細に説明する。まず、〔I〕本発明の基本的概念を説明した後、〔II〕本発明の実施の形態について説明し、〔III〕最後に、本発明の実施の形態に対する変形例について説明する。 Embodiments of a method for manufacturing a heat sensing element according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. First, [I] the basic concept of the present invention will be described, then [II] an embodiment of the present invention will be described, and [III] Finally, a modification to the embodiment of the present invention will be described.

〔I〕本発明の基本的概念
まず、本発明の基本的概念について説明する。本発明は、監視領域の温度を監視するための感熱器を製造する方法に関する。ここで、熱感知器の具体的な監視領域や監視目的は任意であるが、以下の実施例では、一般家屋やオフィスビルの室内に設置されて火災発生の有無を監視する熱感知器について説明する。ただし、本発明は、監視領域の温度を測定する温度センサの如き熱検出器にも同様に適用できるものである。
[I] Basic concept of the present invention First, the basic concept of the present invention will be described. The present invention relates to a method of manufacturing a thermosensitive device for monitoring the temperature of a monitoring area. Here, the specific monitoring area and monitoring purpose of the heat detector are arbitrary, but in the following embodiment, a heat detector that is installed in a room of a general house or office building and monitors the occurrence of a fire will be described. To do. However, the present invention can be similarly applied to a heat detector such as a temperature sensor for measuring the temperature of the monitoring region.

次に、上述した熱感知器の一例を説明する。図1は、熱感知器10の構成を示す機能ブロック図である。熱感知器10は、セラミック素子1、温度算定部2、記憶部3、及び、制御部4を備える。このように構成された熱感知器10において、火災検出は以下のように行われる。すなわち、監視領域の温度に応じて変化したセラミック素子1の温度が、このセラミック素子1の誘電率に基づいて、温度算定部2にて算定される。制御部4は、このセラミック素子1温度と、記憶部3に予め記憶された閾値とを比較し、セラミック素子1の温度が閾値を上回る場合、監視領域で火災があったと判定し、発報出力を指示する。以下、この熱感知器10の構成及び処理のうち、特に温度算定に関する部分について、説明する。   Next, an example of the above-described heat sensor will be described. FIG. 1 is a functional block diagram showing the configuration of the heat sensor 10. The heat sensor 10 includes a ceramic element 1, a temperature calculation unit 2, a storage unit 3, and a control unit 4. In the heat sensor 10 configured as described above, fire detection is performed as follows. That is, the temperature calculation unit 2 calculates the temperature of the ceramic element 1 that has changed according to the temperature of the monitoring region, based on the dielectric constant of the ceramic element 1. The control unit 4 compares the temperature of the ceramic element 1 with a threshold value stored in advance in the storage unit 3. When the temperature of the ceramic element 1 exceeds the threshold value, the control unit 4 determines that a fire has occurred in the monitoring area, and outputs a notification. Instruct. Hereinafter, of the configuration and processing of the heat sensor 10, a part related to temperature calculation will be described.

まず、温度算定部2の要部の具体的構成を説明する。温度算定部2は、セラミック素子1の誘電率に基づいて、監視領域の温度を算定する温度算定手段である。図2は、温度算定部2の要部の回路図である。この図2に示すように、温度算定部2の要部を構成する電気回路は、複数のトランジスタTR1〜TR3、抵抗R1〜R5、及び、コンパレータIC1を図示のように接続して構成されている。   First, the specific structure of the principal part of the temperature calculation part 2 is demonstrated. The temperature calculation unit 2 is a temperature calculation unit that calculates the temperature of the monitoring region based on the dielectric constant of the ceramic element 1. FIG. 2 is a circuit diagram of a main part of the temperature calculation unit 2. As shown in FIG. 2, the electric circuit constituting the main part of the temperature calculation unit 2 is configured by connecting a plurality of transistors TR1 to TR3, resistors R1 to R5, and a comparator IC1 as illustrated. .

次に、この温度算定部2による温度算定について説明する。TR3のベース端子に放電トリガが与えられると、セラミック素子1は放電する。放電後、図示しない入力部から入力を受けると、定電流がセラミック素子1に供給され、このセラミック素子1が充電される。この充電の過程において、セラミック素子1の充電量が所定値を超えた場合、コンパレータIC1の出力がHighになる。従って、セラミック素子1の放電後であって入力部からの入力があった時点から、コンパレータIC1の出力がHighになった時点までの経過時間を測定することによって、セラミック素子1が所定値を超える程度に充電された時間を測定できる。このセラミック素子1の充電時間は、セラミック素子1の誘電率にほぼ一意的に対応しており、さらにこの誘電率はセラミック素子1の温度にほぼ一意に対応しているため、セラミック素子1の充電時間に基づいてセラミック素子1の温度、すなわち監視領域の温度を測定できる。   Next, temperature calculation by the temperature calculation unit 2 will be described. When a discharge trigger is applied to the base terminal of TR3, the ceramic element 1 is discharged. After discharging, when an input is received from an input section (not shown), a constant current is supplied to the ceramic element 1 and the ceramic element 1 is charged. In this charging process, when the charge amount of the ceramic element 1 exceeds a predetermined value, the output of the comparator IC1 becomes High. Therefore, the ceramic element 1 exceeds a predetermined value by measuring the elapsed time after the ceramic element 1 is discharged and when the input from the input unit is input until the output of the comparator IC1 becomes high. The time charged to the extent can be measured. The charging time of the ceramic element 1 substantially corresponds to the dielectric constant of the ceramic element 1, and the dielectric constant substantially corresponds to the temperature of the ceramic element 1. Based on the time, the temperature of the ceramic element 1, that is, the temperature of the monitoring region can be measured.

図3は、セラミック素子1の温度変化と充電時間との関係を示す図である。この図3に示すように、入力部から矩形波を入力した場合において、セラミック素子1の温度が上昇すると、充電波形における充電初期の立ち上がりが徐々に鈍くなり、これに伴って充電波形が閾値を超えるまでの時間(充電時間)が長くなる。従って、この充電時間に基づいて温度を決定できる。ここで、図1の記憶部3には、充電時間と温度との関係を特定するテーブルが記憶されており、温度算定部2は、このテーブルを参照し、充電時間に対応する温度を決定できる。なお、充電時間と温度との関係の具体的数値は実験等によって容易に求めることができるので、ここでは省略する。   FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the temperature change of the ceramic element 1 and the charging time. As shown in FIG. 3, in the case where a rectangular wave is input from the input unit, when the temperature of the ceramic element 1 rises, the charge waveform rises gradually at the initial stage of charging, and accordingly the charging waveform reaches the threshold value. The time until charging (charging time) becomes longer. Therefore, the temperature can be determined based on this charging time. Here, the storage unit 3 in FIG. 1 stores a table for specifying the relationship between the charging time and the temperature, and the temperature calculating unit 2 can determine the temperature corresponding to the charging time with reference to this table. . In addition, since the specific numerical value of the relationship between charging time and temperature can be easily calculated | required by experiment etc., it abbreviate | omits here.

上述したセラミック素子1を構成する強誘電性のセラミックは、少なくともこの熱感知器10の温度測定範囲において、強誘電性を示す強誘電性物質である。この強誘電性物質は、多数の結晶粒がランダムに組み合わさって構成された多結晶体であり、さらに、各結晶粒は自発分極の向きが異なる複数の分域を備えている。   The ferroelectric ceramic constituting the ceramic element 1 described above is a ferroelectric substance exhibiting ferroelectricity at least in the temperature measurement range of the thermal sensor 10. This ferroelectric substance is a polycrystal formed by combining a large number of crystal grains at random, and each crystal grain has a plurality of domains having different directions of spontaneous polarization.

しかしながら、微結晶毎及び分域毎に異なる方向を向いている自発分極を配向するためのポーリング処理が行われた場合、上述した強誘電性のセラミック素子1は、自発分極の向きに依存する圧電効果を顕著に示すようになる。このため、周辺部材が膨張等によってこの強誘電性のセラミック素子1を圧迫した場合、ポーリング処理を行っていない場合と比較して、圧電効果によってセラミック素子1に電荷の変化を生じやすくなる。以下の実施例において、このような圧電効果に起因するノイズを低減するための、熱感知器の製造方法を説明する。   However, when the poling process is performed to orient the spontaneous polarization that is directed in a different direction for each microcrystal and each domain, the above-described ferroelectric ceramic element 1 has a piezoelectric depending on the direction of the spontaneous polarization. The effect becomes remarkable. For this reason, when the peripheral member presses the ferroelectric ceramic element 1 due to expansion or the like, a change in electric charge is likely to occur in the ceramic element 1 due to the piezoelectric effect, compared to the case where the poling process is not performed. In the following embodiments, a method of manufacturing a heat sensor for reducing noise due to such a piezoelectric effect will be described.

〔II〕本発明の実施の形態
次に、本発明に係る実施の形態について説明する。ただし、この実施の形態によって、本発明が限定されるものではない。
[II] Embodiment of the Present Invention Next, an embodiment according to the present invention will be described. However, the present invention is not limited by this embodiment.

以下、本発明の実施の形態に係る熱感知素子の製造方法について、説明する。この実施の形態は、(1)監視領域内の温度を誘電性物質の誘電率に基づいて測定する熱感知素子の製造方法であって、この誘電性物質を、当該誘電性物質のキュリー点温度以上に加温する加温ステップと、誘電性物質をキュリー点温度を下回る温度に冷却する冷却ステップとを含むこと、及び、(2)前述した加温ステップにおいて、誘電性物質をキュリー点温度以上にて所定時間保持すること、等を主たる特徴とする。   Hereinafter, a method for manufacturing a heat sensing element according to an embodiment of the present invention will be described. This embodiment is (1) a method of manufacturing a heat sensing element that measures the temperature in a monitoring region based on the dielectric constant of a dielectric material, and this dielectric material is measured using the Curie point temperature of the dielectric material. Including a heating step for heating above, and a cooling step for cooling the dielectric material to a temperature below the Curie point temperature; and (2) in the above-described heating step, the dielectric material is brought to a temperature above the Curie point temperature. The main feature is that it is held for a predetermined time.

(セラミック素子1の概要)
まず、本実施の形態に係る熱感知素子の製造方法にて製造したセラミック素子について、説明する。図4は、本実施例に係る製造方法を用いて製造された熱感知素子(特許請求範囲における「熱感知素子」に対応する)としてのセラミック素子1の概略図である。このセラミック素子1は、温度検出用素子であり、強誘電性のセラミックである強誘電性物質11(特許請求範囲における「誘電性物質」に対応する)から構成されており、その両端に電極12を備えてコンデンサとして機能する。
(Outline of ceramic element 1)
First, the ceramic element manufactured by the manufacturing method of the heat sensing element according to the present embodiment will be described. FIG. 4 is a schematic view of a ceramic element 1 as a heat sensing element (corresponding to “heat sensing element” in the claims) manufactured using the manufacturing method according to the present embodiment. This ceramic element 1 is a temperature detecting element, and is composed of a ferroelectric substance 11 (corresponding to “dielectric substance” in the claims), which is a ferroelectric ceramic. It functions as a capacitor.

この強誘電性物質11は、例えば、PZT系の強誘電性物質(特許請求範囲における「ペロブスカイト型構造をもつ圧電性セラミック」に対応する)を用いて構成され、その場合、多数の結晶粒13がランダムに組み合わさって構成された多結晶体を成す。この結晶粒13は微小な結晶であり、各結晶粒13は、自発分極15の向きが異なる複数の分域14を備える。この分域14の形や自発分極15の向きは、各結晶粒13又は強誘電性物質11のエネルギー状態が安定するように形成されている。   The ferroelectric material 11 is formed using, for example, a PZT-based ferroelectric material (corresponding to “a piezoelectric ceramic having a perovskite structure” in the claims), and in that case, a large number of crystal grains 13 are used. Forms a polycrystal composed of randomly combined. The crystal grains 13 are fine crystals, and each crystal grain 13 includes a plurality of domains 14 having different directions of spontaneous polarization 15. The shape of the domain 14 and the direction of the spontaneous polarization 15 are formed so that the energy state of each crystal grain 13 or the ferroelectric substance 11 is stabilized.

電極12は、強誘電性物質11に対して電圧を印加する、電圧印加手段であり、例えば、金属板の接着又は金属の蒸着等によって強誘電性物質11の表面に形成されている。   The electrode 12 is a voltage applying means for applying a voltage to the ferroelectric substance 11, and is formed on the surface of the ferroelectric substance 11 by, for example, adhesion of a metal plate or metal deposition.

図5に、本実施例に係る熱感知素子の製造方法を実施する前であって、製造メーカ等によってポーリング処理が行われた状態の圧電性の高い強誘電性のセラミック素子1の概略図を示す。直流高電圧の印加によって、セラミック素子1の各結晶粒13の複数の分域14は相互に統合され、自発分極15は配向されている。さらに、多結晶体である強誘電性物質11全体としても、自発分極15は、おおむね配向されている。図6は、ポーリング処理によって自発分極15が配向されたセラミック素子1の出力電圧の時間変化である。この図6は、温度一定の条件のもと、セラミック素子1に対して圧力を印加した場合、どのようにセラミック素子1の出力電圧が変化したかを示す。これより、セラミック素子1の出力電圧は、圧電効果の発現により、圧力が印加されている間において大きく変化していることが分かる。本実施例に係る熱感知素子の製造方法は、このようにポーリング処理によって分域が統合され、自発分極15が配向されているセラミック素子1に対して行うものであって、この分域が統合され自発分極15が配向されているセラミック素子1を、ポーリング処理を行う前の状態に戻すような方法である。以下に、本実施例に係る熱感知素子の製造方法を、分域再形成処理として、説明する。   FIG. 5 is a schematic diagram of the ferroelectric ceramic element 1 having high piezoelectricity in a state where the polling process is performed by the manufacturer or the like before the manufacturing method of the heat sensing element according to the present embodiment. Show. By applying a DC high voltage, the plurality of domains 14 of each crystal grain 13 of the ceramic element 1 are integrated with each other, and the spontaneous polarization 15 is oriented. Further, the spontaneous polarization 15 is generally oriented in the entire ferroelectric substance 11 which is a polycrystalline body. FIG. 6 is a time change of the output voltage of the ceramic element 1 in which the spontaneous polarization 15 is oriented by the poling process. FIG. 6 shows how the output voltage of the ceramic element 1 changes when a pressure is applied to the ceramic element 1 under a constant temperature condition. From this, it can be seen that the output voltage of the ceramic element 1 changes greatly while the pressure is applied due to the manifestation of the piezoelectric effect. The manufacturing method of the heat sensing element according to the present embodiment is performed on the ceramic element 1 in which the domains are integrated by the polling process and the spontaneous polarization 15 is oriented, and the domains are integrated. Then, the ceramic element 1 in which the spontaneous polarization 15 is oriented is returned to the state before the poling process. Below, the manufacturing method of the heat sensing element which concerns on a present Example is demonstrated as domain reconstruction process.

(分域再形成処理の概要)
図7は、分域再形成処理の処理手順を説明するフローチャートである。まず、セラミック素子1を、強誘電性物質11のキュリー点温度以上まで徐々に加熱し(ステップS101)、このキュリー点温度以上にて所定時間保持する(特許請求範囲における「加温ステップ」に対応する)。例えば、セラミック素子1が備える強誘電性物質11が、PZT系の強誘電性物質11である場合、当該PZT系の強誘電性物質11のキュリー点温度は約200度であるため、強誘電性物質11を、200度以上まで徐々に加熱し、200度以上にて30分間保持する。
(Overview of domain reconstruction process)
FIG. 7 is a flowchart for explaining the processing procedure of the domain reconfiguration processing. First, the ceramic element 1 is gradually heated up to or above the Curie point temperature of the ferroelectric substance 11 (step S101), and held at the temperature above the Curie point temperature for a predetermined time (corresponding to the “heating step” in the claims). To do). For example, when the ferroelectric material 11 included in the ceramic element 1 is a PZT-based ferroelectric material 11, the Curie point temperature of the PZT-based ferroelectric material 11 is about 200 ° C. The substance 11 is gradually heated to 200 degrees or higher and held at 200 degrees or higher for 30 minutes.

この強誘電性物質11は、キュリー点温度以上に加熱されると常誘電性物質に相転移し、図5の自発分極15及び分域14を失う。図8は、キュリー点温度以上に加熱されたセラミック素子1の概略図である。この図8に示すように、常誘電性物質21(特許請求範囲における「誘電性物質」に対応する)は、自発分極15及び分域14を失っている。   When the ferroelectric material 11 is heated to a temperature equal to or higher than the Curie point temperature, the ferroelectric material 11 undergoes a phase transition to a paraelectric material and loses the spontaneous polarization 15 and the domain 14 shown in FIG. FIG. 8 is a schematic view of the ceramic element 1 heated to a temperature equal to or higher than the Curie point temperature. As shown in FIG. 8, the paraelectric material 21 (corresponding to the “dielectric material” in the claims) loses the spontaneous polarization 15 and the domain 14.

次に、図7において、上述したセラミック素子1を、上述したキュリー点温度を下回る温度まで冷却する(ステップS102。特許請求範囲における「冷却ステップ」に対応する)。セラミック素子1がキュリー点温度を下回る温度に冷却されると、常誘電性物質は強誘電性物質11に再び相転移する。この相転移の際、異なる方向を向いた自発分極15を有する複数の分域14が再びランダムに発生し、図5のような強誘電性物質11が形成される。以上が、分域再形成処理の説明である。   Next, in FIG. 7, the above-described ceramic element 1 is cooled to a temperature lower than the above-described Curie point temperature (step S102, corresponding to the “cooling step” in the claims). When the ceramic element 1 is cooled to a temperature below the Curie point temperature, the paraelectric material transitions again to the ferroelectric material 11. During this phase transition, a plurality of domains 14 having spontaneous polarization 15 directed in different directions are generated again at random, and a ferroelectric material 11 as shown in FIG. 5 is formed. The above is the description of the domain reconstruction process.

次に、分域再形成処理を行う前の自発分極15が配向されている強誘電性物質11と、分域再形成処理によって再び自発分極の向きが異なる複数の分域を備えた強誘電性物質11との出力電圧を比較する。図9は、この分域再形成処理の前後のセラミック素子1の出力電圧の時間変化を示す図である。これより、圧力が印加されている間における出力電圧の変化は、分域再形成処理を行う前比して、分域再形成処理を行った後で、非常に小さくなっていることが判る。   Next, the ferroelectric substance 11 in which the spontaneous polarization 15 before the domain reshaping process is oriented and the ferroelectricity having a plurality of domains in which the directions of the spontaneous polarization again differ by the domain reshaping process. The output voltage with the substance 11 is compared. FIG. 9 is a diagram showing a time change of the output voltage of the ceramic element 1 before and after the domain reshaping process. From this, it can be seen that the change in the output voltage while the pressure is applied is much smaller after the domain reshaping process than before the domain reshaping process.

このように本実施の形態によれば、上述した加温ステップにおいて、ポーリング処理された強誘電性物質11を備えたセラミック素子1が、当該セラミック素子1が備える強誘電性物質11のキュリー点温度以上まで徐々に加熱されて、自発分極15及び分域14を有さない常誘電性物質21に相転移する。さらに上述した冷却ステップにおいて、セラミック素子1がキュリー点温度を下回る温度に冷却されると、異なる方向を向いた自発分極15を有する複数の分域14を備えた強誘電性物質11に再び相転移する。このため、周辺部材の膨張等によってこのセラミック素子1が圧迫された場合であっても、この異なる方向を向いた自発分極15を有する複数の分域14を備えた強誘電性物質11においては、圧電効果が打ち消しあうため、圧電効果に起因するノイズを低減できる。   As described above, according to the present embodiment, in the heating step described above, the ceramic element 1 including the ferroelectric material 11 that has been subjected to the polling process is changed to the Curie point temperature of the ferroelectric material 11 included in the ceramic element 1. By gradually heating to the above, the phase transition to the paraelectric material 21 having no spontaneous polarization 15 and domain 14 occurs. Further, in the cooling step described above, when the ceramic element 1 is cooled to a temperature lower than the Curie point temperature, the phase transition is again made to the ferroelectric material 11 having a plurality of domains 14 having the spontaneous polarization 15 directed in different directions. To do. For this reason, even when the ceramic element 1 is compressed due to expansion of the peripheral member or the like, in the ferroelectric material 11 including the plurality of domains 14 having the spontaneous polarization 15 directed in the different directions, Since the piezoelectric effect cancels out, noise caused by the piezoelectric effect can be reduced.

さらに、上記加温ステップにおいて、セラミック素子1を上記キュリー点温度以上にて所定時間保持することにより、ポーリング処理の際に生じた歪等が取り除かれる。そのため、冷却ステップにおいて、常誘電性物質21が強誘電物質に再び相転移する際、それら歪に影響されることなく、ランダムな分域が形成される。   Further, in the heating step, by holding the ceramic element 1 at a temperature equal to or higher than the Curie point temperature for a predetermined time, distortions and the like generated during the poling process are removed. Therefore, in the cooling step, when the paraelectric material 21 re-transforms into the ferroelectric material, random domains are formed without being affected by these strains.

この分域再形成処理によって、各結晶粒13又は強誘電性物質11のエネルギー状態が安定するように、ランダムに分域14が再形成されている。そのため、セラミック素子1に複雑な残留応力場が存在せず、誘電率の経年変化を防止できる。   By this domain reshaping process, the domain 14 is randomly reformed so that the energy state of each crystal grain 13 or the ferroelectric substance 11 is stabilized. Therefore, a complicated residual stress field does not exist in the ceramic element 1, and the secular change of the dielectric constant can be prevented.

(分域再形成処理による誘電率の温度特性の傾きへの影響)
特に、このような分域再形成処理によって、ポーリング処理の際に生じた歪等が取り除いた場合においても、分域再形成処理を行う前と略同程度の誘電率の温度特性を維持することができるので、温度検出素子としては好適な特性を得ることができる。図10は、分域再形成処理の前後における、温度と誘電率との関係を示す図である。この図10において、白丸のプロットは、分極あり(ポーリング処理が行われた後、分域再形成処理を行う前)の状態におけるセラミック素子1に関するデータ、黒丸のプロットは、分極なし(ポーリング処理が行われた後、さらに分域再形成処理を行った後)の状態におけるセラミック素子1に関するデータを示す。
(Effects of temperature dependence on the slope of dielectric constant due to domain reshaping)
In particular, even if the distortion generated during the polling process is removed by such a domain reshaping process, the temperature characteristics of the dielectric constant substantially the same as before performing the domain reshaping process should be maintained. Therefore, a characteristic suitable as a temperature detection element can be obtained. FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the temperature and the dielectric constant before and after the domain reshaping process. In FIG. 10, the white circle plot indicates data regarding the ceramic element 1 in a state with polarization (after the polling process is performed and before the domain reshaping process), and the black circle plot indicates no polarization (the polling process is performed). The data regarding the ceramic element 1 in the state after performing the domain re-forming process after being performed are shown.

この図10に示すように、分極なしの場合の誘電率は、分極ありの場合の同一温度における誘電率に対して、総じて低くなっている。しかしながら、誘電率の温度特性の傾きは、分極の有無に関わらず略同一である。ここで、本願のセラミック素子1を用いた温度測定は、上述のように誘電率の温度特性の傾きを利用しており、誘電率の絶対値には影響されないため、分極の有無に関わらず、温度検出素子として好適な特性を得ることができることが分かる。   As shown in FIG. 10, the dielectric constant without polarization is generally lower than the dielectric constant at the same temperature with polarization. However, the slope of the temperature characteristic of the dielectric constant is substantially the same regardless of the presence or absence of polarization. Here, the temperature measurement using the ceramic element 1 of the present application uses the gradient of the temperature characteristic of the dielectric constant as described above, and is not affected by the absolute value of the dielectric constant. It can be seen that characteristics suitable as a temperature detection element can be obtained.

(キュリー点温度の低温化)
最後に、キュリー点温度の低温化について説明する。本願では、さらに、上記分域再形成処理の加温ステップにおいて、セラミック素子1を上記キュリー点温度以上にて所定時間保持することにより、ポーリング処理の際に生じた歪等を取り除いている。このため、キュリー点温度が低いセラミック素子1を使用することにより、加温ステップにおける加温温度の低温化と加温時間の短縮化を図ることができ、分域再形成処理全体の所要時間を短縮できる。このような目的のため、セラミック素子1のキュリー点温度を低減することについて説明する。
(Lower Curie point temperature)
Finally, lowering of the Curie point temperature will be described. Further, in the present application, in the heating step of the domain re-forming process, the ceramic element 1 is held at a temperature equal to or higher than the Curie point temperature for a predetermined time, thereby removing distortions and the like generated during the polling process. For this reason, by using the ceramic element 1 having a low Curie point temperature, the heating temperature in the heating step can be lowered and the heating time can be shortened. Can be shortened. For this purpose, the reduction of the Curie point temperature of the ceramic element 1 will be described.

図11は、セラミック素子1に対する添加物とキュリー点温度との関係を示す図である。ここでは、ペロブスカイト型結晶の一つであるチタン酸鉛(PbTiO3)に不純物としてPb(Mg1/3Nb2/3)O3をドープした場合について説明する。この不純物の添加率をxとすると、この時のチタン酸鉛の構成は「(1−x)×Pb(Mg1/3Nb2/3)O3−x×PbTiO3」と表現される。ここで、図11に示すように、添加率xとキュリー点温度Tcとは比例関係にあり、添加率xを下げることにより、キュリー点温度Tcを下げることができる。 FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the additive and the Curie point temperature for the ceramic element 1. Here, a case where lead titanate (PbTiO 3 ) which is one of perovskite crystals is doped with Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 ) O 3 as an impurity will be described. When the impurity addition rate is x, the structure of lead titanate at this time is expressed as “(1-x) × Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 ) O 3 -x × PbTiO 3 ”. Here, as shown in FIG. 11, the addition rate x and the Curie point temperature Tc are in a proportional relationship, and the Curie point temperature Tc can be lowered by lowering the addition rate x.

ここで、キュリー点温度Tcが低い程、分域再形成処理全体の熱処理温度の低温化と所要時間の短縮化を図ることができるため、この所要時間のみの観点からすれば、キュリー点温度Tcが低ければ低いほど好ましいことになる。しかしながら、キュリー点温度Tcの変化に伴って、誘電率の温度特性の傾きも変化するため、この傾きを最適化するためには、キュリー点温度Tcをある一定の温度に調整することが好ましい。   Here, the lower the Curie point temperature Tc, the lower the heat treatment temperature of the entire domain reforming process and the shorter the required time. From the viewpoint of only this required time, the Curie point temperature Tc The lower the value, the better. However, since the slope of the temperature characteristic of the dielectric constant also changes as the Curie point temperature Tc changes, it is preferable to adjust the Curie point temperature Tc to a certain temperature in order to optimize this slope.

図12は、キュリー点温度Tcと比誘電率εとの関係を示す図である。この図12には、図11と同じ組成のチタン酸鉛(PbTiO3)に関し、不純物の添加率xを変えた場合の温度特性曲線a〜eが示されている。ここで、熱感知器における温度検知範囲は、一般に、約20〜60度に設定することが好ましい。一方、熱感知器における温度測定のためには、誘電率の温度特性の傾きが顕著な範囲を用いることが、高いSN比を得るために好ましい。従って、誘電率の温度特性の傾きが顕著な範囲が約20〜60度に合致するように、キュリー点温度Tcを設定することが好ましい。具体的には、図12の温度特性曲線eとして示すように、不純物の添加率x=約0.33として、キュリー点温度Tcを約170度に下げることで、約20〜60度の範囲において好適な温度特性を得ることができる。また、このように、キュリー点温度Tcを約170度以下とした場合、PZT系の強誘電性物質11のキュリー点温度約200度に比べて、キュリー点温度を約30度低減できるので、分域再形成処理全体の熱処理温度の低温化と所要時間の短縮化を図ることにも寄与する。逆に、キュリー点温度Tcが低すぎると、感知すべき温度が強誘電体のキュリー点温度Tcよりも高温状態になり、誘電体セラミックが強誘電体セラミックから常誘電体に変移して、その特性が変ってしまう。このような事態を防ぐため、キュリー点温度Tcは熱感知器における温度検知範囲以上、すなわち、60度以上にすることが必要になる。 FIG. 12 is a diagram showing the relationship between the Curie point temperature Tc and the relative dielectric constant ε. FIG. 12 shows temperature characteristic curves a to e with respect to lead titanate (PbTiO 3 ) having the same composition as FIG. 11 when the impurity addition rate x is changed. Here, the temperature detection range in the heat sensor is generally preferably set to about 20 to 60 degrees. On the other hand, in order to obtain a high S / N ratio, it is preferable to use a range in which the gradient of the temperature characteristic of the dielectric constant is remarkable for temperature measurement in the heat sensor. Therefore, it is preferable to set the Curie point temperature Tc so that the range in which the gradient of the temperature characteristic of the dielectric constant is remarkable matches approximately 20 to 60 degrees. Specifically, as shown as a temperature characteristic curve e in FIG. 12, the Curie point temperature Tc is lowered to about 170 degrees by setting the impurity addition rate x = about 0.33, and in the range of about 20 to 60 degrees. Suitable temperature characteristics can be obtained. In this way, when the Curie point temperature Tc is set to about 170 degrees or less, the Curie point temperature can be reduced by about 30 degrees as compared with the Curie point temperature of the PZT-based ferroelectric substance 11 of about 200 degrees. This contributes to lowering the heat treatment temperature and shortening the required time of the entire area re-forming process. On the other hand, if the Curie point temperature Tc is too low, the temperature to be sensed becomes higher than the Curie point temperature Tc of the ferroelectric, and the dielectric ceramic changes from the ferroelectric ceramic to the paraelectric. The characteristics will change. In order to prevent such a situation, the Curie point temperature Tc needs to be equal to or higher than the temperature detection range in the heat detector, that is, 60 degrees or higher.

〔III〕実施の形態に対する変形例
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び方法は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
[III] Modifications to Embodiments While the embodiments of the present invention have been described above, specific configurations and methods of the present invention are within the scope of the technical idea of each invention described in the claims. Any modification and improvement can be made. Hereinafter, such a modification will be described.

(熱感知器について)
熱感知器は、セラミック素子1の誘電率に応じて変化する充電時間に基づいて温度算定を行っていたが、これに限らず、誘電率に応じて変化する発信周波数に基づいて温度算定を行ってもよい。
(About heat sensor)
The heat detector calculates the temperature based on the charging time that changes according to the dielectric constant of the ceramic element 1, but is not limited to this, and calculates the temperature based on the transmission frequency that changes according to the dielectric constant. May be.

また、熱感知器は、誘電率に応じて変化する充電時間に基づいて温度算定を行う定温式熱感知器であったが、これに限らず、誘電率に応じて変化する充電時間の変化率に基づいて温度の上昇率を検出する差動式熱感知器であってもよい。さらに、熱感知器は、セラミック素子1の誘電率に応じて変化する充電時間又は発振周波数に基づいて温度算定を行う温度算定部2に加え、セラミック素子1の誘電率の変化率に基づいて発生する焦電電流等に基づいて温度補正を行う温度補正手段及び、温度算定部2とこの温度補正手段とを切り替える切替え手段を備えていてもよい。   The heat detector is a constant temperature type heat detector that calculates temperature based on the charging time that varies depending on the dielectric constant, but is not limited to this, and the rate of change of the charging time that varies depending on the dielectric constant. It may be a differential heat sensor that detects the rate of temperature rise based on the above. Further, the heat detector is generated based on the rate of change of the dielectric constant of the ceramic element 1 in addition to the temperature calculation unit 2 that calculates the temperature based on the charging time or the oscillation frequency that changes according to the dielectric constant of the ceramic element 1. There may be provided temperature correction means for performing temperature correction based on the pyroelectric current or the like, and switching means for switching between the temperature calculation unit 2 and the temperature correction means.

(セラミック素子について)
実施の形態では、セラミック素子1を構成する強誘電性物質11としてPZT系のセラミックについて説明したが、ZrとTiの混合比は任意である。さらに、PZT系のセラミックは、Nb、La、Ca、Sr等の添加物を含んでいてもよい。また、セラミック素子1を構成する強誘電性物質11は、上述したPZT系のセラミックやチタン酸鉛(PbTiO3)に限らず、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)やチタン酸バリウム(BaTiO3)の如き他のペロブスカイト型の結晶構造を有する強誘電性セラミックを用いてもよい。
(About ceramic elements)
In the embodiment, the PZT-based ceramic has been described as the ferroelectric material 11 constituting the ceramic element 1, but the mixing ratio of Zr and Ti is arbitrary. Furthermore, the PZT-based ceramic may contain additives such as Nb, La, Ca, and Sr. Further, the ferroelectric material 11 constituting the ceramic element 1 is not limited to the above-described PZT ceramic or lead titanate (PbTiO 3 ), but may be strontium titanate (SrTiO 3 ) or barium titanate (BaTiO 3 ). Other ferroelectric ceramics having a perovskite crystal structure may be used.

また、セラミック素子1を構成する強誘電性セラミックは、硬度が高いという利点を有するが、この利点が不要である場合、セラミック以外の強誘電性を示す物質を用いてセラミック素子1を構成してもよい。例えば、セラミック以外の強誘電性物質11として、ポリフッ化ビニデリン(PVDF)等の高分子強誘電性物質、あるいは硫酸グリシン等の強誘電性結晶体が挙げられるが、これらの強誘電性物質を用いてセラミック素子1を構成してもよい。このように、強誘電性セラミック以外の強誘電性物質を用いてセラミック素子1を構成した場合であっても、熱感知器は、セラミック素子1の誘電率又は誘電率の変化率に応じて温度算定を行うことができる。   In addition, the ferroelectric ceramic constituting the ceramic element 1 has an advantage of high hardness, but when this advantage is not necessary, the ceramic element 1 is constituted by using a substance exhibiting ferroelectricity other than ceramic. Also good. For example, as the ferroelectric material 11 other than ceramic, a polymer ferroelectric material such as polyvinylidene fluoride (PVDF), or a ferroelectric crystal such as glycine sulfate may be used, and these ferroelectric materials are used. The ceramic element 1 may be configured. As described above, even when the ceramic element 1 is configured using a ferroelectric substance other than the ferroelectric ceramic, the heat detector can change the temperature according to the dielectric constant of the ceramic element 1 or the rate of change of the dielectric constant. Calculations can be made.

(分域再形成処理について)
実施の形態のステップS101又はステップS102において、ポーリング処理された強誘電性物質11を備えたセラミック素子1を、徐々に加熱、又は、冷却したが、セラミック素子を構成する強誘電性物質11、電極12、及び、強誘電性物質11と電極12との接着性に損傷を与えない範囲であれば、急激に加熱又は急激に冷却してもよい。さらに、キュリー点温度以上に設定した加熱炉又はキュリー点温度を下回る温度に設定した冷却槽に、セラミック素子1を挿入することにより、実施例1のステップS101又はステップS102を達成してもよい。また、ステップS102において、自然散熱によりセラミック素子1を冷却してもよい。
(Regional reconstruction process)
In step S101 or step S102 of the embodiment, the ceramic element 1 including the ferroelectric material 11 that has been subjected to the polling treatment is gradually heated or cooled. 12 and within a range that does not damage the adhesion between the ferroelectric material 11 and the electrode 12, it may be rapidly heated or rapidly cooled. Furthermore, step S101 or step S102 of the first embodiment may be achieved by inserting the ceramic element 1 into a heating furnace set to be equal to or higher than the Curie point temperature or a cooling tank set to a temperature lower than the Curie point temperature. In step S102, the ceramic element 1 may be cooled by natural heat dissipation.

また、ステップS101では、セラミック素子1を、当該セラミック素子1のキュリー点温度以上にて所定時間保持したが、このように所定時間保持したのは、ポーリング処理及び常誘電性物質21への相転移の際に生じた歪等を除去するためである。しかしながら、これらの歪を除去する必要のない場合、これらの歪を瞬時に除去可能である場合、又は、歪が殆ど存在しない場合、ステップS101の加熱ステップにおいて、セラミック素子1をキュリー点温度以上に一旦上昇させた後、所定時間保持することなく冷却ステップに移ってもよい。このように、セラミック素子1をキュリー点温度以上にて保持する時間を短縮することにより、分域再形成処理のスループットが向上する。   In step S101, the ceramic element 1 is held at a temperature equal to or higher than the Curie point temperature of the ceramic element 1 for a predetermined time. The reason why the ceramic element 1 is held for the predetermined time in this way is the polling process and the phase transition to the paraelectric material 21. This is to remove distortions and the like generated during the process. However, when it is not necessary to remove these strains, when these strains can be removed instantaneously, or when there is almost no strain, the ceramic element 1 is brought to the Curie point temperature or higher in the heating step of step S101. Once raised, it may move to the cooling step without holding for a predetermined time. Thus, by shortening the time for holding the ceramic element 1 at the Curie point temperature or higher, the throughput of the domain re-forming process is improved.

さらに、セラミック素子1を構成する強誘電性物質11には、強誘電相の低温側に常誘電相を備えるものもある。その場合、セラミック素子1を、ステップS101においてキュリー点温度以下に冷却し、ステップS102においてキュリー点温度以上に加熱する処理を行ってもよい。その場合、セラミック素子1をキュリー点温度以下の温度にて所定時間保持してもよい。   Further, some ferroelectric substances 11 constituting the ceramic element 1 include a paraelectric phase on the low temperature side of the ferroelectric phase. In that case, the ceramic element 1 may be cooled to the Curie point temperature or lower in Step S101 and heated to the Curie point temperature or higher in Step S102. In that case, you may hold | maintain the ceramic element 1 for the predetermined time at the temperature below Curie point temperature.

また、実施の形態では、温度を変化させることによりセラミック素子1を構成する強誘電性物質11を常誘電性物質21へ相転移させているが、これに限らず、圧力、光等のエネルギーを与えて常誘電性物質21へ相転移させてもよい。   In the embodiment, the ferroelectric material 11 constituting the ceramic element 1 is phase-transformed to the paraelectric material 21 by changing the temperature. However, the present invention is not limited to this, and energy such as pressure and light is applied. The phase may be changed to the paraelectric material 21.

本発明に係る熱感知器の構成を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows the structure of the heat sensor which concerns on this invention. 図1の温度算定部の要部の回路図である。It is a circuit diagram of the principal part of the temperature calculation part of FIG. セラミック素子の温度変化と充電時間との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the temperature change of a ceramic element, and charging time. 実施の形態に係る熱感知素子の製造方法を用いて製造されたセラミック素子の概略図である。It is the schematic of the ceramic element manufactured using the manufacturing method of the heat sensing element which concerns on embodiment. 実施の形態に係る熱感知素子の製造方法を実施する前であって、ポーリング処理が行われたセラミック素子の概略図である。It is the schematic of the ceramic element in which the polling process was performed before implementing the manufacturing method of the heat sensing element which concerns on embodiment. ポーリング処理によって自発分極が配向されたセラミック素子の出力電圧の時間変化である。It is a time change of the output voltage of the ceramic element in which the spontaneous polarization is oriented by the polling process. 分域再形成処理の処理手順を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the process sequence of a domain reconstruction process. キュリー点温度以上に加熱されたセラミック素子の概略図である。It is the schematic of the ceramic element heated more than Curie point temperature. 分域再形成処理の前後のセラミック素子の出力電圧の時間変化を示す図である。It is a figure which shows the time change of the output voltage of the ceramic element before and behind a domain reconstruction process. 分域再形成処理の前後における、温度と誘電率との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between temperature and a dielectric constant before and behind a domain reconstruction process. セラミック素子に対する添加物とキュリー点温度との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the additive with respect to a ceramic element, and Curie point temperature. キュリー点温度と比誘電率との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between Curie point temperature and a dielectric constant.

符号の説明Explanation of symbols

1 セラミック素子
2 温度算定部
3 記憶部
4 制御部
10 熱感知器
11 強誘電性物質
12 電極
13 結晶粒
14 分域
15 自発分極
21 常誘電性物質
IC1 コンパレータ
R1,R2,R3,R4,R5 抵抗
TR1,TR2,TR3 トランジスタ

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic element 2 Temperature calculation part 3 Memory | storage part 4 Control part 10 Heat detector 11 Ferroelectric substance 12 Electrode 13 Crystal grain 14 Domain 15 Spontaneous polarization 21 Paraelectric substance IC1 Comparator R1, R2, R3, R4, R5 Resistance TR1, TR2, TR3 transistors

Claims (2)

監視領域内の温度を誘電性物質の誘電率に基づいて測定するための熱感知素子の製造方法であって、
前記誘電性物質を、当該誘電性物質のキュリー点温度以上に加温する加温ステップと、
前記誘電性物質を前記キュリー点温度を下回る温度に冷却する冷却ステップと、
を含むことを特徴とする熱感知素子の製造方法。
A method of manufacturing a heat sensing element for measuring a temperature in a monitoring region based on a dielectric constant of a dielectric material,
A heating step of heating the dielectric material to a temperature above the Curie point temperature of the dielectric material;
A cooling step for cooling the dielectric material to a temperature below the Curie point temperature;
A method for manufacturing a heat sensing element, comprising:
前記加温ステップにおいて、前記誘電性物質を前記キュリー点温度以上にて所定時間保持すること、
を特徴とする請求項1に記載の熱感知素子の製造方法。
In the heating step, holding the dielectric substance at a temperature equal to or higher than the Curie point temperature for a predetermined time
The method of manufacturing a heat sensing element according to claim 1.
JP2005030981A 2005-02-07 2005-02-07 Method for manufacturing thermal sensing element Active JP4741849B2 (en)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005030981A JP4741849B2 (en) 2005-02-07 2005-02-07 Method for manufacturing thermal sensing element
GB0714993A GB2438985B (en) 2005-02-07 2006-02-03 Heat detector and method for manufacturing heat detecting element
AU2006211401A AU2006211401A1 (en) 2005-02-07 2006-02-03 Heat detector and method for manufacturing heat detecting element
KR1020077019292A KR20070115903A (en) 2005-02-07 2006-02-03 Heat detector and method for manufacturing heat detecting element
US11/815,641 US7896544B2 (en) 2005-02-07 2006-02-03 Heat detector and method of manufacturing heat detecting element
CN200680004260XA CN101115978B (en) 2005-02-07 2006-02-03 Heat detector and method for manufacturing heat detecting element
DE112006000370T DE112006000370T5 (en) 2005-02-07 2006-02-03 Heat detector and method of manufacturing a heat sensing element
PCT/JP2006/301880 WO2006082930A1 (en) 2005-02-07 2006-02-03 Heat detector and method for manufacturing heat detecting element
TW095104069A TWI426631B (en) 2005-02-07 2006-02-07 Thermal detector and method of manufacturing thermal sensing element
HK08103126.3A HK1109206A1 (en) 2005-02-07 2008-03-18 Heat detector and method of manufacturing heat detecting element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005030981A JP4741849B2 (en) 2005-02-07 2005-02-07 Method for manufacturing thermal sensing element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006215000A JP2006215000A (en) 2006-08-17
JP4741849B2 true JP4741849B2 (en) 2011-08-10

Family

ID=36978341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005030981A Active JP4741849B2 (en) 2005-02-07 2005-02-07 Method for manufacturing thermal sensing element

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4741849B2 (en)
CN (1) CN101115978B (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012046638A1 (en) * 2010-10-04 2012-04-12 Ricoh Company, Ltd. Electric element
WO2015047740A1 (en) * 2013-09-25 2015-04-02 3M Innovative Properties Company Compositions, apparatus and methods for capacitive temperature sensing
HUE059513T2 (en) * 2016-10-20 2022-11-28 Grieshaber Vega Kg Vibration sensor with integrated temperature detection
CN109494081B (en) * 2019-01-08 2023-09-26 中车唐山机车车辆有限公司 Super capacitor thermal management system and method for tramcar
CN113892683A (en) * 2021-10-08 2022-01-07 海南摩尔兄弟科技有限公司 Aerosol product, electronic atomizer, atomization system, identification method and temperature control method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4924399A (en) * 1972-06-26 1974-03-04
JPS59136818A (en) * 1983-01-26 1984-08-06 Tdk Corp Temperature switch
JPS6488128A (en) * 1987-09-29 1989-04-03 Murata Manufacturing Co Temperature sensor
JPH04335329A (en) * 1991-05-10 1992-11-24 Hitachi Ltd Production of second harmonic generating element having dielectric polarization inversion grating
JPH10300570A (en) * 1997-04-30 1998-11-13 Matsushita Electric Works Ltd Pyroelectric infrared ray detection element
JP4603299B2 (en) * 2004-06-11 2010-12-22 ホーチキ株式会社 Heat sensor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006215000A (en) 2006-08-17
CN101115978A (en) 2008-01-30
CN101115978B (en) 2011-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006082930A1 (en) Heat detector and method for manufacturing heat detecting element
JP4741849B2 (en) Method for manufacturing thermal sensing element
Vijatović et al. History and challenges of barium titanate: Part II
US9326423B2 (en) Method for limiting the variation in the temperature of an electrical component
Sanlialp et al. Modified differential scanning calorimeter for direct electrocaloric measurements
Pardo Piezoelectric ceramic materials for power ultrasonic transducers
Granzow et al. Change from 3D-Ising to random field-Ising-model criticality in a uniaxial relaxor ferroelectric
US7183601B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing thereof
Matsudo et al. Thermal depolarization measurement for Na0. 5K0. 5NbO3 piezoceramics
US9182287B2 (en) Infrared sensor, heat sensing element, and heat sensing method using the same
US20070151320A1 (en) Method for establishing a correlation between a first state of a piezoelectric component and a second state of the component and use of said correlation
Sanlialp et al. Direct electrocaloric measurements using a differential scanning calorimeter
Vinuesa et al. Thermoelectrical Characterization of Piezoelectric Diaphragms: Towards a Better Understanding of Ferroelectrics for Future Memory Applications
Park et al. Electrostrictive Coefficients of 0.9 Pb (Mg1/3Nb2/3) O3‐0.1 PbTiO3 Relaxor Ferroelectric Ceramics in the Ferroelectricity‐Dominated Temperature Range
US6465261B2 (en) Method for manufacturing FeRAM device
JP5667787B2 (en) Ferroelectric depolarization method and ferroelectric device
JPH05129156A (en) Ferroelectric capacitor and its manufacture
JP2006244162A (en) Heat detector
JPH05206535A (en) Method of controlling piezoelectric actuator
JPH05206533A (en) Method of using piezoelectric element
Chang et al. The characterization and fabrication of pyroelectric infrared sensor
JPH11330578A (en) Piezoelectric element, piezoelectric vibrator using the element sounding body, piezoelectric actuator, ultrasonic contact and piezoelectric transformer
KR100449072B1 (en) Ferroelectric device and method of manufacturing the same
JP2002270782A (en) Ferroelectric capacitor
JP2000164818A (en) Oxide ferroelectric thin film coating substrate and manufacture therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110419

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110509

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4741849

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250