JP4740327B2 - 外部からの不正操作に対するセンシティブな電子装置データモジュールのハードウェア保護装置のためのセンサ - Google Patents
外部からの不正操作に対するセンシティブな電子装置データモジュールのハードウェア保護装置のためのセンサ Download PDFInfo
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Description
図1は電子装置モジュールのための統合されたハードウェア保護装置の概略図を示し、
図2は図1のハードウェア保護装置の概略的な部分図を示し、
図3は図1のハードウェア保護装置の回路基板構造の概略的な断面図を示し、
図4は図1のハードウェア保護装置の概略的なフレーム回路基板を示し、
図5〜7はプロセッサ回路基板又は検出回路回路基板の面状センサの概略的な導体構造を示し、
図8はフレーム回路基板の面状センサの概略的な導体構造を示す。
・センサ線路の遮断による攻撃の検出、
・プラスに接続されたセンサ線路のアースへの短絡のデジタル識別による攻撃の検出、
・異なる電圧レベルに引き上げられた、マイナスに接続されたセンサ線路のアースへの短絡のアナログ識別による攻撃の検出、
・組み合わされた上記のアナログ及びデジタル攻撃の検出。
2 回路基板
3 構成要素
4 導体構造
5 ビア
6 差し込みプラグ挿入箇所
7 回路基板
8 構成要素
9 内部スペース
10 フレーム回路基板
11 導体構造
12 導体構造
13 接続フレーム
14 接続端子
16 貫通孔、スルーホール
17 コンタクト地点
21 接地層
22 ハードウェア保護ネット層
23 ハードウェア保護再配線層
24 電力給電層
25 接地層
26〜28 信号層
35 導体構造
37 導体構造
42 センサセグメント
43 センサセグメント
44 スタート地点
45 終了地点
46 再配線層
Claims (9)
- 面状センサを有するハードウェア保護装置を備えたタコグラフにおいて、
前記面状センサは導体構造(4,11,12)を有しており、該導体構造の延在部分の間には絶縁間隔があり、該導体構造と該絶縁間隔とが1つの平面上に拡がっており、
前記導体構造は互いに逆方向に走る幾何学的形状を形成するように作られており、該幾何学的形状はそれぞれ、異なる電位の少なくとも2つの導体路を有しており、
前記ハードウェア保護装置は、保護すべき回路の構成素子(3,8)のための内部スペース(9)を包囲する回路担体(1)を有しており、
前記導体構造(4,11,12)は前記回路へのアクセスを検出するために前記内部スペースを包囲していることを特徴とする、面状センサを有するハードウェア保護装置を備えたタコグラフ。 - 前記面状センサは多数のセンサセグメント(41)を有し、該多数のセンサセグメント(41)の中に幾何学的形状(42、43)の導体構造(4)が設けられていることを特徴とする、請求項1記載のタコグラフ。
- 前記幾何学的形状(42、43)のスタート及び/又は終了地点(44、45)、すなわち前記センサセグメント(41)の相応するコンタクト地点はそれぞれ前記幾何学的形状(42、43)の中心部にあることを特徴とする、請求項2記載のタコグラフ。
- 前記互いに逆方向に走る幾何学的形状(42、43)の導体構造(4)は並列にガイドされた導体延在部分として構成されており、異なる幾何学的形状は互いに結合されている、請求項1又は3項記載のタコグラフ。
- 前記面状センサは再配線層(46)を有し、該再配線層(46)を介して前記センサセグメント(41)は接続されている、請求項1〜4のうちの1項記載のタコグラフ。
- 前記再配線層は幾何学的形状を有し、該幾何学的形状は、前記センサセグメントの幾何学的形状に相応するが、それぞれの導体構造が互いにずれて配置されるようにこれらのセンサセグメントの幾何学的形状に対して配置されていることを特徴とする、請求項5記載のタコグラフ。
- 前記平面に対して垂直に延在する多数の導体層を有し、該導体層において導体構造(12)は互いに重なって配置され、前記導体層の間には絶縁層が配置されていることを特徴とする、請求項1記載のタコグラフ。
- 前記導体構造(12)は前記導体層においてメアンダ状に延在することを特徴とする、請求項7記載のタコグラフ。
- 前記ハードウェア保護装置は面状の基板を有し、該基板は引っ込んだ中央領域を有し、該中央領域は突き出している領域によって取り囲まれており、
前記導体構造は保護すべき回路へのアクセスの検出のために前記基板上に及び/又は前記基板内に配置されている、請求項1〜8記載のタコグラフ。
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