JP4737188B2 - 金型の補修方法及び補強方法 - Google Patents
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Description
さらに、本発明は、マスターモデルの屈曲形状あるいは湾曲形状の凹部に対応する金型電鋳層の意匠裏面に向けて、金属粉末または合金粉末をキャリアガスとともに噴射して、マスターモデルの屈曲形状あるいは湾曲形状の凹部に対応する金型電鋳層の意匠裏面に金属層または合金層を形成する金型の補強方法を提供する。
図1は、本発明の金型を補修する方法の一態様を表す概略図である。図1に示すように、金型の電鋳層2にはマスターモデル(図示せず)の凹凸に起因した層厚のばらつきが生じ、肉薄領域3が存在する。肉薄領域3が存在する電鋳層2の補修は、補修金型電鋳層2の肉薄領域3の意匠裏面4側に向けて、ノズル9から金属粉末または合金粉末8をキャリアガス(図示せず)とともに噴射して肉薄領域3上に金属層5を積層して行う。
なお、図1〜3において、意匠裏面4とは、インストルメントパネル等の意匠面と反対側の面をいう。すなわち、マスターモデル7に接していない電鋳層2の面をいう。
補強領域6とは、前述したように電鋳層2の屈曲部や湾曲部で、例えば、凹凸を繰り返す複雑な形状の意匠面が内側に切り込んだ部位(例えば図2に示す)や意匠面が折れ曲がって内側に切り込んだ部位(例えば図3に示す)の領域を意味する。また、前述したように、補強領域6は、電鋳層の形成において、電鋳層の形成速度が遅く相対的に層厚が薄くなる傾向がある。したがって、補強領域6は、屈曲部や湾曲部に限定されず、電鋳層の層厚が薄い領域を含んでもよい。
金属粉末や合金粉末8の粒径は1〜50μmの範囲が特に望ましい。50μmを超えると衝突速度が遅くなるので、電鋳層裏面への付着率が悪くなり、1μmより小さくなると衝突速度にバラツキが生じ、付着率が低下する。
金属粉末あるいは合金粉末8をキャリアガスで高速化するために、例えばコールドスプレー法を使用することができる。コールドスプレー法の装置として、例えば、米国イノバティ社製KM−CDS等を使用することができる。
得られた金型について、パウダースラッシュ成形用金型に要求される「耐冷熱繰り返し性」を調べた。すなわち、270℃〜約20℃(室温水温度)の急熱、急冷を10回繰り返した。その結果、電鋳層と積層した金属層の剥離、さらに金属層内の亀裂等の発生もなく、実用上問題のないことを確認した。
2:電鋳層
3:肉薄領域
4:意匠裏面
5:金属層
6:補強領域
7:マスターモデル
8:金属粉末あるいは合金粉末
9:ノズル
10:補強板
11:溶接部
Claims (4)
- マスターモデルの凹凸に起因する金型電鋳層の肉薄領域の意匠裏面に向けて、金属粉末または合金粉末をキャリアガスとともに噴射して、上記肉薄領域の意匠裏面に金属層または合金層を形成する、金型の補修方法。
- マスターモデルの屈曲形状あるいは湾曲形状の凹部に対応する金型電鋳層の意匠裏面に向けて、金属粉末または合金粉末をキャリアガスとともに噴射し、上記マスターモデルの屈曲形状あるいは湾曲形状の凹部に対応する金型電鋳層の意匠裏面に金属層または合金層を形成する、金型の補強方法。
- 前記金属粉末または合金粉末が、粒径1〜50μmであり、速度300〜1200m/s、圧力50〜100psi及び噴射ノズルと金型背面との距離10〜15mmの条件でキャリアガスとともに噴射される、請求項1記載の金型の補修方法。
- 前記金属粉末または合金粉末が、粒径1〜50μmであり、速度300〜1200m/s、圧力50〜100psi及び噴射ノズルと金型背面との距離10〜15mmの条件でキャリアガスとともに噴射される、請求項2に記載の金型の補強方法。
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