JP4735532B2 - Component mounting apparatus and component mounting method - Google Patents

Component mounting apparatus and component mounting method Download PDF

Info

Publication number
JP4735532B2
JP4735532B2 JP2006347152A JP2006347152A JP4735532B2 JP 4735532 B2 JP4735532 B2 JP 4735532B2 JP 2006347152 A JP2006347152 A JP 2006347152A JP 2006347152 A JP2006347152 A JP 2006347152A JP 4735532 B2 JP4735532 B2 JP 4735532B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
coating film
component mounting
paste
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006347152A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008159845A (en
Inventor
好裕 味村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2006347152A priority Critical patent/JP4735532B2/en
Publication of JP2008159845A publication Critical patent/JP2008159845A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4735532B2 publication Critical patent/JP4735532B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

本発明は、下面にバンプが形成されたバンプ付きの部品を基板に実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting a component with a bump having a bump formed on a lower surface on a substrate.

フリップチップやＢＧＡなど、下面に金属バンプが形成されたバンプ付きの部品を基板に実装する際には、フラックスや半田ペーストなどの接合補助剤（以下、単に「ペースト」と称する。）を金属バンプに供給した状態で金属バンプを基板の電極に着地させることが行われている。このためこのようなバンプ付きの部品を対象とする部品実装装置には、ペーストを転写するためのペースト転写ユニットが配置される（例えば特許文献１、２，３参照）。いずれの特許文献例においても、金属バンプに転写されるペーストを供給する方法として、転写ステージなどの平坦面上でスキージを移動させることにより、ペーストを一定の膜厚に調製された塗膜の形で供給するようにしている。
特許第３２８９６０４号公報 特許第３３９９２２５号公報 特許第３２３５７５５号公報 When a component with a bump having a metal bump formed on the lower surface, such as a flip chip or BGA, is mounted on a substrate, a bonding aid such as flux or solder paste (hereinafter simply referred to as “paste”) is used as the metal bump. In this state, the metal bump is landed on the electrode of the substrate. For this reason, a paste transfer unit for transferring the paste is arranged in such a component mounting apparatus for a component with a bump (see, for example, Patent Documents 1, 2, and 3). In any of the patent document examples, as a method for supplying the paste to be transferred to the metal bumps, the shape of the coating film is prepared by moving the squeegee on a flat surface such as a transfer stage so that the paste is adjusted to a certain film thickness. We are trying to supply with.
Japanese Patent No. 3289604 Japanese Patent No. 3399225 Japanese Patent No. 3235755

ところでバンプ付き部品の実装においては、金属バンプへのペーストの転写不良は金属バンプと回路電極との接合不良を招くおそれがあるため、生産過程においてはペーストの転写が常に良好に行われるよう、品質管理面での考慮が求められる。しかしながら従来技術においては、ペーストの転写状態は転写動作そのものが実行される部品実装工程における品質管理の対象とはされていなかった。このため、後工程において接合不良などの不具合が発生し原因が遡及追跡されて初めて、ペーストの転写に問題が生じていたことが事後的に判明する場合が多く、部品実装工程においてこのようなペーストの転写不良を防止してするための手法が求められていた。   By the way, when mounting components with bumps, poor transfer of paste to metal bumps can lead to poor bonding between metal bumps and circuit electrodes. Management considerations are required. However, in the prior art, the transfer state of the paste has not been a target for quality control in the component mounting process in which the transfer operation itself is executed. For this reason, it is often found after the fact that problems such as poor bonding have occurred in the subsequent process and the cause has been traced retroactively, and the paste transfer problem has occurred. There has been a demand for a method for preventing the transfer failure.

そこで本発明は、部品実装工程においてペーストの転写不良を有効に防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method that can effectively prevent a transfer failure of paste in a component mounting process.

また本発明の部品実装装置は、下面にバンプが形成されたバンプ付きの部品を搭載ヘッドによって保持して基板に実装する部品実装装置であって、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された部品の前記バンプに転写により塗布されるペーストを転写ステージの塗膜形成面に形成された塗膜の形で供給するペースト転写ユニットと、前記バンプにペーストを転写する転写動作の回数または動作累積時間をカウントしてカウント値を出力する動作カウント手段と、前記カウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、前記塗膜の状態およびまたは前記塗膜に前記バンプを接触させることにより生じた転写痕の状態をマシンオペレータが目視確認できるように、報知部にその旨報知させるとともに前記ペースト転写ユニットにおいて前記塗膜を形成する成膜動作を停止する転写状態確認用処理を行う制御手段とを備えた。   The component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus that holds a component with a bump having a bump formed on a lower surface by a mounting head and mounts the component on a substrate, and is disposed in a movement path of the mounting head. A paste transfer unit that supplies paste applied by transfer onto the bumps of the component held by the mounting head in the form of a coating film formed on the coating film forming surface of the transfer stage, and a transfer operation that transfers the paste to the bumps. The operation count means for counting the number of times or the operation accumulated time and outputting the count value, and if the count value reaches a preset specified value, the state of the coating film and / or the bump on the coating film In order for the machine operator to visually confirm the state of the transfer mark generated by the contact, the notifying unit is informed and the paste transfer is informed. And control means for performing the coating film transfer state confirmation process of stopping the film formation operation for forming a in the unit.

また本発明の部品実装方法は、搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された部品の前記バンプに転写により塗布されるペーストを転写ステージの塗膜形成面に形成された塗膜の形で供給するペースト転写ユニットを備えた部品実装装置によって、下面にバンプが形成されたバンプ付きの部品を前記搭載ヘッドによって保持して基板に実装する部品実装方法であって、前記バンプにペーストを転写する転写動作の回数または動作累積時間をカウントしたカウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、前記塗膜の状態およびまたは前記塗膜に前記バンプを接触させることにより生じた転写痕の状態をマシンオペレータが目視確認できるように、報知部にその旨報知させるとともに前記ペースト転写ユニットにおいて前記塗膜を形成する成膜動作を停止する転写状態確認用処理を行う。   Further, the component mounting method of the present invention is a coating formed on the coating film forming surface of the transfer stage with paste applied by transfer onto the bumps of the component held on the mounting head and transferred on the mounting head. A component mounting method in which a component with a bump having a bump formed on a lower surface is held by the mounting head and mounted on a substrate by a component mounting apparatus including a paste transfer unit that supplies the film in the form of a film. If the count value obtained by counting the number of transfer operations or the accumulated operation time for transferring the paste reaches a preset specified value, it is caused by bringing the bump into contact with the state of the coating film and / or the coating film. In order to allow the machine operator to visually confirm the state of the transfer mark, the notifying unit is informed and the paste transfer unit Performing transfer state confirmation process of stopping the film formation operation for forming a Kinurimaku.

本発明によれば、ペースト転写ユニットにおけるペーストの塗膜形成およびバンプへの転写において、転写動作の回数または動作累積時間のカウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、塗膜形成面を撮像して取得された画像データを認識処理して塗膜の状態や転写痕の状態の良否を判定することにより、またはオペレータによる塗膜の状態や転写痕の状態の目視観察を実行することにより、部品実装工程においてペースト転写の不良を有効に防止することができる。   According to the present invention, when the paste transfer unit and the transfer to the bump in the paste transfer unit transfer the number of transfer operations or the count value of the operation accumulated time reaches a predetermined specified value, The image data obtained by imaging the image is recognized and processed to determine the quality of the state of the coating film and the state of the transfer mark, or the operator visually observes the state of the coating film and the state of the transfer mark. Thus, it is possible to effectively prevent the paste transfer failure in the component mounting process.

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の部品実装装置の正面図、図２は本発明の実施の形態１の部品実装装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図、図３は本発明の実施の形態１の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図４は本発明の実施の形態１の部品実装装置における表示画面を示す図、図５は本発明の実施の形態１の部品実装方法におけるペーストの転写状態良否判定のフロー図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a front view of a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a structural explanatory view of a paste transfer unit in the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. 4 is a block diagram showing the configuration of the control system of the component mounting apparatus 1, FIG. 4 is a diagram showing a display screen in the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a component mounting method according to the first embodiment of the present invention. It is a flowchart of the transfer state quality determination of the paste in.

まず図１を参照して部品実装装置１の構成を説明する。部品実装装置１は下面にバンプが形成されたバンプ付きの部品を搭載ヘッドによって保持して基板に実装する機能を有するものである。図１において部品実装装置１は、部品供給部２、ペースト転写ユニット４、基板保持部９をＹ方向に平面配置し、これらの上方に搭載ヘッド１３をヘッド移動機構１２によって移動させる構成の部品搭載機構１１およびカメラ移動機構１６によって移動
するカメラ１５を配設した構成となっている。なお本明細書では、基板保持部９における基板搬送方向（紙面と垂直方向）をＸ方向と定義している。 First, the configuration of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. The component mounting apparatus 1 has a function of mounting a component with a bump having a bump formed on the lower surface on a substrate by holding it with a mounting head. In FIG. 1, the component mounting apparatus 1 includes a component supply unit 2, a paste transfer unit 4, and a substrate holding unit 9 arranged in a plane in the Y direction, and a component mounting unit configured to move a mounting head 13 by a head moving mechanism 12 above them. A camera 15 that is moved by a mechanism 11 and a camera moving mechanism 16 is provided. In the present specification, the substrate transport direction (perpendicular to the paper surface) in the substrate holder 9 is defined as the X direction.

部品供給部２には、複数のあるチップ３を規則配列で平面収納する部品トレイ２ａが配置されている。チップ３は、下面に半田により形成されたバンプ３ａを有するバンプ付きの部品である。部品供給部２の側方には、ペースト転写ユニット４およびチップ廃棄箱８が配設されている。ペースト転写ユニット４は転写ステージ５の上方にスキージユニット６をＹ方向に往復動自在に配設した構成となっており、転写ステージ５にはスキージユニット６によってペーストであるフラックス７の塗膜が形成される。   The component supply unit 2 is provided with a component tray 2a for storing a plurality of chips 3 in a regular arrangement in a plane. The chip 3 is a component with bumps having bumps 3a formed on the lower surface by solder. A paste transfer unit 4 and a chip disposal box 8 are disposed on the side of the component supply unit 2. The paste transfer unit 4 has a configuration in which a squeegee unit 6 is disposed above the transfer stage 5 so as to reciprocate in the Y direction. A film of a flux 7 as a paste is formed on the transfer stage 5 by the squeegee unit 6. Is done.

フラックス７の塗膜が形成された転写ステージ５に対して、搭載ヘッド１３に保持されたチップ３を昇降させることにより、チップ３のバンプ３ａにはフラックス７が転写により塗布される。すなわち、ペースト転写ユニット４は、搭載ヘッド１３の移動経路に配設され、搭載ヘッド１３に保持されたチップ３のバンプ３ａに転写により塗布されるフラックス７を、転写ステージ４の塗膜形成面に形成された塗膜の形成で供給する機能を有している。部品供給部２とペースト転写ユニット４との間にはチップ廃棄箱８が配置されており、ペースト転写動作においてバンプ３ａにフラックス７が転写された後、基板１０に実装されないまま所定時間が経過した場合には、当該チップ３はチップ廃棄箱８に投入廃棄される。   By lifting and lowering the chip 3 held by the mounting head 13 with respect to the transfer stage 5 on which the coating film of the flux 7 is formed, the flux 7 is applied to the bumps 3a of the chip 3 by transfer. That is, the paste transfer unit 4 is disposed in the movement path of the mounting head 13, and the flux 7 applied by transfer onto the bumps 3 a of the chip 3 held by the mounting head 13 is applied to the coating film forming surface of the transfer stage 4. It has a function to supply by forming the formed coating film. A chip disposal box 8 is disposed between the component supply unit 2 and the paste transfer unit 4. After the flux 7 is transferred to the bumps 3 a in the paste transfer operation, a predetermined time has passed without being mounted on the substrate 10. In this case, the chip 3 is thrown into the chip disposal box 8 and discarded.

基板保持部９はＸ方向に配設された搬送レール９ａを備えており、上流側装置から搬送された基板１０を位置決めして保持する。部品供給部２、ペースト転写ユニット４、チップ廃棄箱８、基板保持部９の上方には、搭載ヘッド１３を備えた部品搭載機構１１が配設されており、搭載ヘッド１３はヘッド移動機構１２によってＸ方向、Ｙ方向に移動する。搭載ヘッド１３はチップ３を吸着保持する吸着ノズル１４を備えており、吸着ノズル１４は、搭載ヘッド１３に内蔵した昇降機構によって昇降自在となっている。   The substrate holding unit 9 includes a transport rail 9a disposed in the X direction, and positions and holds the substrate 10 transported from the upstream device. Above the component supply unit 2, paste transfer unit 4, chip disposal box 8, and substrate holding unit 9, a component mounting mechanism 11 having a mounting head 13 is disposed. The mounting head 13 is moved by the head moving mechanism 12. Move in the X and Y directions. The mounting head 13 includes a suction nozzle 14 that sucks and holds the chip 3, and the suction nozzle 14 can be raised and lowered by a lifting mechanism built in the mounting head 13.

ヘッド移動機構１２による搭載ヘッド１３のＸ方向、Ｙ方向の水平移動と吸着ノズル１４の昇降動作とを組合わせることにより、部品搭載動作が行われる。すなわち、搭載ヘッド１３は吸着ノズル１４によって部品供給部２からチップ３を取り出して、ペースト転写ユニット４においてバンプ３ａにフラックス７を転写した後基板保持部９に移送し、位置決めされた基板１０にチップ３を実装する。カメラ１５は部品搭載動作における基板１０を認識するための撮像を行うとともに、ペースト転写ユニット４における転写ステージ５の状態の良否判定のための撮像を行う。   The component mounting operation is performed by combining the horizontal movement of the mounting head 13 in the X and Y directions by the head moving mechanism 12 and the lifting / lowering operation of the suction nozzle 14. That is, the mounting head 13 takes out the chip 3 from the component supply unit 2 by the suction nozzle 14, transfers the flux 7 to the bump 3 a in the paste transfer unit 4, and then transfers the chip 7 to the substrate holding unit 9. 3 is implemented. The camera 15 performs imaging for recognizing the substrate 10 in the component mounting operation, and also performs imaging for determining the quality of the transfer stage 5 in the paste transfer unit 4.

次に図２を参照して、ペースト転写ユニット４の構造を説明する。図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ矢視を示している。ペースト転写ユニット４は、上面に凹部５ａが形成された矩形の転写ステージ５およびスキージ昇降機構２０によって昇降する１対のスキージ２１を備えた構成のスキージユニット６を備えている。凹部５ａの底面は平滑な塗膜形成面５ｂとなっており、塗膜形成面５ｂにはフラックス７をスキージユニット６によって塗膜７ａが形成される。   Next, the structure of the paste transfer unit 4 will be described with reference to FIG. FIG.2 (b) has shown the AA arrow view in Fig.2 (a). The paste transfer unit 4 includes a squeegee unit 6 having a configuration including a rectangular transfer stage 5 having a recess 5 a formed on the upper surface and a pair of squeegees 21 that are lifted and lowered by a squeegee lifting mechanism 20. The bottom surface of the recess 5a is a smooth coating film forming surface 5b, and the coating film 7a is formed on the coating film forming surface 5b by the flux 7 and the squeegee unit 6.

すなわち、予めフラックス７が供給された転写ステージ５上で、スキージ２１の下端部と塗膜形成面５ｂとの間に成膜隙間を保った状態でスキージ２１をＹ方向に移動させる成膜動作を行わせることにより、塗膜形成面５ｂ上にはフラックス７が所定膜厚で延展された塗膜７ａが形成される。そして塗膜形成面５ｂにおいて予め一定位置に設定された転写エリアＡ（図２（ｂ）参照）に対して、吸着ノズル１４に保持されたチップ３を昇降させることにより、バンプ３ａにはフラックス７が転写により塗布される。この転写動作により、塗膜７ａにはバンプ３ａが接触することによりフラックス７がバンプ３ａに転写されて部分的に除去された転写痕７ｂが形成され、成膜動作・転写動作を反覆実行することに
よりフラックス７が消費されると、フラックス供給装置２２によってフラックス７が塗膜形成面５ｂ上に吐出されて供給される。 That is, on the transfer stage 5 to which the flux 7 has been supplied in advance, a film forming operation is performed in which the squeegee 21 is moved in the Y direction with a film forming gap maintained between the lower end portion of the squeegee 21 and the coating film forming surface 5b. By doing so, the coating film 7a in which the flux 7 is extended with a predetermined film thickness is formed on the coating film forming surface 5b. Then, by raising and lowering the chip 3 held by the suction nozzle 14 with respect to the transfer area A (see FIG. 2B) set in advance at a certain position on the coating film forming surface 5b, the flux 3 is applied to the bump 3a. Is applied by transfer. By this transfer operation, the bump 7a comes into contact with the coating film 7a, whereby the flux 7 is transferred to the bump 3a to form a transfer mark 7b that is partially removed, and the film forming operation / transfer operation is executed repeatedly. When the flux 7 is consumed, the flux 7 is discharged and supplied onto the coating film forming surface 5b by the flux supply device 22.

次に図３を参照して制御系の構成を説明する。制御部３０はＣＰＵによる制御演算処理部であり、以下に説明する各部を制御する。記憶部３１は、部品搭載動作の実行に必要な各種のプログラムやデータを記憶する。操作・入力部３２はキーボードやタッチパネルなどの人力装置であり、各種のデータ入力や操作のための指示入力を行う。表示部３３はディスプレイ装置であり、後述するペーストの転写状態確認用処理の実行時における警告画面などの画面を表示する。この表示により、マシンオペレータに対して必要な報知が行われる。すなわち、表示部３３は必要な報知を行う報知部として機能する。そしてこの処理において必要とされる指示入力は、表示画面のタッチパネルに設定された選択ボタン（図７参照）の操作によって行われる。   Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. The control unit 30 is a control calculation processing unit by the CPU, and controls each unit described below. The storage unit 31 stores various programs and data necessary for executing the component mounting operation. The operation / input unit 32 is a human-powered device such as a keyboard or a touch panel, and inputs various data and instructions for operations. The display unit 33 is a display device, and displays a screen such as a warning screen when a paste transfer state confirmation process described later is executed. This display provides necessary notification to the machine operator. That is, the display unit 33 functions as a notification unit that performs necessary notification. An instruction input required in this process is performed by operating a selection button (see FIG. 7) set on the touch panel of the display screen.

カウント部３４は、ペースト転写ユニット４における転写動作、すなわちバンプ３ａにフラックス７を転写により塗布する動作の回数をカウントする。このカウント値は、フラックス７の転写状態の確認を実行するインターバルを決定するために用いられる。すなわちカウント部３４は、ペースト転写ユニット４において実行される転写動作をカウントしてカウント値を出力し、制御部３０がこのカウント値と記憶部３１に予め記憶された規定数値とを比較することにより、転写テーブル５の状態、すなわち塗膜形成面５ｂにおける塗膜７ａの状態や塗膜７ａにバンプ３ａを接触させることにより生じた転写痕７ｂの状態の良否の確認を実行すべきタイミングであるか否かを判断する。   The counting unit 34 counts the number of transfer operations in the paste transfer unit 4, that is, the operation of applying the flux 7 to the bumps 3a by transfer. This count value is used to determine an interval for executing confirmation of the transfer state of the flux 7. That is, the count unit 34 counts the transfer operation executed in the paste transfer unit 4 and outputs a count value, and the control unit 30 compares this count value with a predetermined value stored in the storage unit 31 in advance. Whether the transfer table 5 should be checked for quality, that is, the state of the coating film 7a on the coating film forming surface 5b and the state of the transfer mark 7b generated by bringing the bump 3a into contact with the coating film 7a. Judge whether or not.

記憶部３１に記憶される規定数値は、部品実装装置１の運転条件設定時に、所望の確認間隔にしたがって入力される。なお、転写動作の回数をカウントする替りに、転写動作を行った動作累計時間をカウント部３４によって計時することにより、前述の確認の実行タイミングを判断してもよい。したがってカウント部３４は、転写動作の回数または動作累積時間をカウントする動作カウント手段となっている。   The specified numerical values stored in the storage unit 31 are input according to a desired confirmation interval when setting the operating conditions of the component mounting apparatus 1. Instead of counting the number of transfer operations, the above-mentioned confirmation execution timing may be determined by counting the total operation time of the transfer operation by the counting unit 34. Therefore, the count unit 34 is an operation counting unit that counts the number of transfer operations or the accumulated operation time.

ヘッド駆動部３５は、搭載ヘッド１３や搭載ヘッド１３を移動させるヘッド移動機構１２を駆動する。スキージ駆動部３６は、ペースト転写ユニット４に設けられたスキージユニット６を駆動する。カメラ駆動部３７は、カメラ１５の撮像動作やカメラ１５を移動させるカメラ移動機構１６を駆動する。認識部３８は、カメラ１５による撮像データの認識処理を行う。すなわち、カメラ１５によって基板１０を撮像した撮像データを認識処理することにより、基板１０の位置認識が行われる。またペーストの転写動作後に、カメラ１５によって転写ステージ５の転写エリアＡを撮像した撮像データを認識処理することにより、ペースト転写ユニット４における転写テーブル５の状態の良否を判定することができる。   The head driving unit 35 drives the mounting head 13 and the head moving mechanism 12 that moves the mounting head 13. The squeegee driving unit 36 drives the squeegee unit 6 provided in the paste transfer unit 4. The camera driving unit 37 drives the camera 15 and the camera moving mechanism 16 that moves the camera 15. The recognition unit 38 performs imaging data recognition processing by the camera 15. In other words, the recognition of the position of the substrate 10 is performed by performing recognition processing on the imaging data obtained by imaging the substrate 10 with the camera 15. Further, after the paste transfer operation, the camera 15 recognizes image data obtained by imaging the transfer area A of the transfer stage 5, thereby determining whether the state of the transfer table 5 in the paste transfer unit 4 is good or bad.

ここでは、前述のように塗膜形成面５ｂにおける塗膜７ａの状態またはバンプ３ａが塗膜７ａに接触することによって生じる転写痕７ｂもしくはこれらの双方が認識の対象となる。すなわち、カメラ１５および認識部３８は、バンプ３ａにフラックス７を転写する転写動作後に塗膜形成面７ａを撮像して取得された画像データを認識処理することにより、塗膜７ａの状態およびまたは塗膜７ａにバンプ３ａを接触させることにより生じた転写痕７ｂの状態を判定する転写状態良否判定手段を構成する。そしてこの良否判定の実行タイミングは、制御部３０がカウント部３４のカウント値を監視することによって指示され、このカウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、前述の転写状態良否判定手段による良否の判定を実行するようにしている。   Here, as described above, the state of the coating film 7a on the coating film forming surface 5b, the transfer mark 7b generated when the bump 3a contacts the coating film 7a, or both of them are to be recognized. In other words, the camera 15 and the recognition unit 38 recognize and process the image data acquired by imaging the coating film forming surface 7a after the transfer operation of transferring the flux 7 to the bumps 3a, and thereby the state of the coating film 7a and / or the coating film 7a. A transfer state pass / fail determination means for determining the state of the transfer mark 7b generated by bringing the bump 3a into contact with the film 7a is configured. The execution timing of this pass / fail judgment is instructed by the control unit 30 monitoring the count value of the count unit 34, and if the count value reaches a preset specified value, the transfer state pass / fail judgment means described above. The pass / fail judgment by means of is performed.

図４を参照して、良否判定例について説明する。図４（ａ）は、転写痕７ｂの状態が正常な場合を示している。判定用画面４０はカメラ１５によって塗膜形成面５ｂの転写エリ
アＡを撮像した画面を示しており、判定用画面４０においては、塗膜７ａに相当するフラックス画像４２を背景画像として、チップ３の外形を示す部品範囲４１内に転写痕７ｂに相当する転写痕画像４３が表われている。図４（ａ）においては、転写痕画像４３はチップ３におけるバンプ３ａの配置に対応した配列で欠落無く現われており、これにより全てのバンプ３ａには正常にフラックス７が転写されたと判定される。 With reference to FIG. 4, an example of pass / fail judgment will be described. FIG. 4A shows a case where the state of the transfer mark 7b is normal. The determination screen 40 shows a screen obtained by imaging the transfer area A of the coating film forming surface 5b by the camera 15. In the determination screen 40, the flux image 42 corresponding to the coating film 7a is used as a background image of the chip 3. A transfer mark image 43 corresponding to the transfer mark 7b appears in the component range 41 indicating the outer shape. In FIG. 4A, the transfer trace image 43 appears in an arrangement corresponding to the arrangement of the bumps 3a on the chip 3 without omission, and it is determined that the flux 7 has been normally transferred to all the bumps 3a. .

これに対し、図４（ｂ）に示す例では、部品範囲４１内にバンプ３ａに対応する位置であるにも拘わらず転写痕画像４３が正常に現われていない転写痕欠落部４３＊が存在しており、したがってこの部分のバンプ３ａにはフラックス７が正常に転写されていないと判定される。この不良例は、吸着ノズル１４の部品吸着面に異物が付着したままチップ３を待機している場合や、転写ステージ５が何らかの原因で僅かに傾斜している場合などに発生する。   On the other hand, in the example shown in FIG. 4B, there is a transfer mark missing portion 43 * in which the transfer mark image 43 does not appear normally despite the position corresponding to the bump 3a in the component range 41. Therefore, it is determined that the flux 7 is not normally transferred to the bump 3a of this portion. This defective example occurs when the chip 3 is on standby with foreign matter adhering to the component suction surface of the suction nozzle 14 or when the transfer stage 5 is slightly inclined for some reason.

また図４（ｃ）に示す例では、部品範囲４１内に転写痕画像４３が正常に現われており、バンプ３ａへのフラックス７の転写は正常ではあるものの、判定用画面４０内に塗膜７ａが部分的に塗膜形成されていないことによるフラックス画像４２の欠落、すなわち塗膜７ａの「カスレ」に相当するフラックス欠落部４２＊が存在している。この場合には、スキージユニット６による塗膜形成に異常が発生していることが判る。この不良例は、転写ステージ５におけるフラックス７の貯留量が減少した場合や、スキージ２１の摺動異常などによって発生する。   In the example shown in FIG. 4C, the transfer mark image 43 appears normally in the part range 41, and the transfer of the flux 7 to the bump 3a is normal, but the coating film 7a is displayed in the determination screen 40. Is missing a flux image 42, that is, there is a flux missing portion 42 * corresponding to “scratch” of the coating film 7a. In this case, it can be seen that an abnormality has occurred in the coating film formation by the squeegee unit 6. This defective example occurs due to a decrease in the amount of flux 7 stored in the transfer stage 5 or a sliding abnormality of the squeegee 21.

次に部品実装装置１による部品実装方法における転写テーブル５の状態の良否判定のフローについて、図５を参照して説明する。この部品実装方法においては、搭載ヘッド１３によって部品供給部２からチップ３を取り出し、ペースト転写ユニット４にてチップ３のバンプ３ａにフラックス７を転写した後に、搭載ヘッド１３を基板保持部９に移動させて基板１０にチップ３を搭載する部品搭載動作が反覆実行される。図５はこの部品搭載動作におけるフラックス７の転写動作および転写動作を反覆実行する過程で行われる転写テーブル５における転写状態判定処理を示すものである。   Next, a flow for determining the quality of the transfer table 5 in the component mounting method by the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. In this component mounting method, the chip 3 is taken out from the component supply unit 2 by the mounting head 13, the flux 7 is transferred to the bumps 3 a of the chip 3 by the paste transfer unit 4, and then the mounting head 13 is moved to the substrate holding unit 9. The component mounting operation for mounting the chip 3 on the substrate 10 is repeated. FIG. 5 shows a transfer state determination process in the transfer table 5 performed in the course of executing the transfer operation and transfer operation of the flux 7 in the component mounting operation.

図５において動作がスタートすると、まずスキージ動作、すなわちペースト転写ユニット４にて転写ステージ５上でスキージ２１を移動させて塗膜７ａを形成する成膜動作が実行される（ＳＴ１）。次いで転写が実行される（ＳＴ２）。すなわち塗膜形成面５ｂ上の塗膜７ａに対してチップ３を昇降させて、バンプ３ａにフラックス７を転写により塗布する。そして（ＳＴ１）、（ＳＴ２）を実行する都度、カウント部３４のカウント値を予め状態確認用のインターバル回数として設定された規定数値と比較することにより、所定回数転写を実行したか否かを判断し（ＳＴ３）、カウント値が規定数値に到達してなければ（ＳＴ１）、（ＳＴ２）を反覆する。そして（ＳＴ３）にて、転写動作の回数または動作累積時間のカウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、転写状態良否判定手段による前記良否の判定を実行する。   When the operation starts in FIG. 5, first, a squeegee operation, that is, a film forming operation for moving the squeegee 21 on the transfer stage 5 in the paste transfer unit 4 to form the coating film 7a is executed (ST1). Next, transfer is performed (ST2). That is, the chip 3 is moved up and down with respect to the coating film 7a on the coating film forming surface 5b, and the flux 7 is applied to the bumps 3a by transfer. Then, each time (ST1) and (ST2) are executed, it is determined whether or not the transfer has been executed a predetermined number of times by comparing the count value of the count section 34 with a predetermined numerical value set in advance as the number of interval for state confirmation. However, if the count value does not reach the specified value (ST1), (ST2) is repeated. In (ST3), if the number of transfer operations or the count value of the accumulated operation time has reached a preset specified value, the transfer state pass / fail determination means performs the pass / fail determination.

すなわちカメラ１５を転写ステージ５上に移動させて転写エリアＡ（図２（ｂ）参照）を撮像し、撮像データを認識処理することにより、カメラ１５で転写テーブル５の状態を認識する（ＳＴ４）。そして認識結果が正常であるか否か、すなわち図４（ｂ）、（ｃ）に示す不良が発生しているか否かを判定する（ＳＴ５）。ここで正常であれば（ＳＴ１）に戻って通常の動作を反覆実行する。（ＳＴ５）において正常ではないと判断された場合には、以下の処理を行う。   That is, the camera 15 is moved onto the transfer stage 5, the transfer area A (see FIG. 2B) is imaged, and the image data is recognized to recognize the state of the transfer table 5 by the camera 15 (ST4). . Then, it is determined whether or not the recognition result is normal, that is, whether or not the defect shown in FIGS. 4B and 4C has occurred (ST5). If normal, the process returns to (ST1) and the normal operation is repeated. If it is determined in (ST5) that it is not normal, the following processing is performed.

まず、このタイミングにて吸着ノズル１４に保持されているチップ３、すなわちフラックス７の転写が正常に行われなかったチップ３をチップ廃棄箱８に廃棄する（ＳＴ６）。この動作とともに、装置停止を行った後、認識結果が正常でない旨報知する（ＳＴ８）。
そしてチップ廃棄後には、フラックス供給装置２２により既に実行されたフラックス７の供給回数が予め上限回数として定められた所定回数内であるか否かを判断する（ＳＴ７）。 First, at this timing, the chip 3 held by the suction nozzle 14, that is, the chip 3 on which the transfer of the flux 7 has not been normally performed, is discarded in the chip disposal box 8 (ST6). Along with this operation, after the apparatus is stopped, it is notified that the recognition result is not normal (ST8).
After discarding the chip, it is determined whether or not the supply number of the flux 7 already executed by the flux supply device 22 is within a predetermined number set as the upper limit number in advance (ST7).

ここで供給回数が所定回数内ではない場合には、フラックス７が既に十分に供給されてフラックス不足以外の何らかの異常が発生していると判断して、（ＳＴ８）に進み、装置停止してその旨報知する。また供給回数が所定回数内である場合には、フラックス不足が発生している可能性ありと判断して、フラックス供給装置２２を作動させてフラックス供給を行う（ＳＴ９）。そして供給回数のインクリメントを実行し（ＳＴ１０）、この後転写状態を確認するための試行を実行する。   If the number of times of supply is not within the predetermined number of times, it is determined that the flux 7 has already been sufficiently supplied and some abnormality other than the shortage of flux has occurred. Notify you. If the number of times of supply is within the predetermined number of times, it is determined that a flux shortage may have occurred, and the flux supply device 22 is operated to supply the flux (ST9). Then, the number of times of supply is incremented (ST10), and then a trial for confirming the transfer state is executed.

すなわち、（ＳＴ１）、（ＳＴ２）と同様にスキージ動作（ＳＴ１１）、転写（ＳＴ１２）を実行し、この後（ＳＴ４）に戻ってカメラ１５で転写テーブル５の状態を認識する。そして（ＳＴ８）にて装置停止後、認識結果が正常でない旨の報知を行った場合には、マシンオペレータは転写ステージ５の状態を確認し、必要な処理を行う。上述の処理は、制御部３０が図３に示す各部を制御することにより実行される。したがって制御部３０は、転写動作の回数または動作累積時間のカウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、転写状態良否判定手段による良否の判定を実行させる制御手段となっている。   That is, the squeegee operation (ST11) and transfer (ST12) are executed in the same manner as in (ST1) and (ST2), and thereafter, the process returns to (ST4) and the state of the transfer table 5 is recognized by the camera 15. When the notification that the recognition result is not normal is issued after the apparatus is stopped in (ST8), the machine operator confirms the state of the transfer stage 5 and performs necessary processing. The above-described processing is executed by the control unit 30 controlling each unit shown in FIG. Therefore, the control unit 30 is a control unit that executes a pass / fail determination by the transfer state pass / fail determination unit when the number of times of transfer operation or the count value of the operation accumulated time reaches a predetermined specified value.

上記説明したように、本実施の形態１においては、ペースト転写ユニット４におけるフラックス７の塗膜形成およびバンプ３ａへの転写において、転写動作の回数または動作累積時間をカウントしたカウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、塗膜形成面５ｂを撮像して取得された画像データを認識処理して、転写ステージ５の状態の良否を自動的に判定するようにしている。これにより、塗膜７ａや転写痕７ｂの不良を確実に検出して、部品実装工程においてペースト転写の不良を有効に防止することができる。   As described above, in the first embodiment, the count value obtained by counting the number of transfer operations or the accumulated operation time in the formation of the coating film of the flux 7 in the paste transfer unit 4 and the transfer to the bumps 3a is set in advance. When the specified numerical value is reached, the image data acquired by imaging the coating film forming surface 5b is recognized, and the quality of the transfer stage 5 is automatically determined. Thereby, the defect of the coating film 7a and the transfer mark 7b can be reliably detected, and the paste transfer defect can be effectively prevented in the component mounting process.

（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２の部品実装方法におけるペーストの転写状態確認用処理のフロー図、図７は本発明の実施の形態２の部品実装方法における表示画面を示す図である。本実施の形態２においては、部品実装装置１による部品実装方法で用いられたカメラ１５によって塗膜形成面５ｂを撮像して転写ステージ５の状態を認識により良否判定する方法に替えて、マシンオペレータの目視によって転写ステージ５の状態を確認するようにした例を示している。これ以外の構成については実施の形態１と同様である。 (Embodiment 2)
FIG. 6 is a flowchart of the paste transfer state confirmation process in the component mounting method of the second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a diagram showing a display screen in the component mounting method of the second embodiment of the present invention. In the second embodiment, a machine operator replaces the method of imaging the coating film forming surface 5b with the camera 15 used in the component mounting method by the component mounting apparatus 1 and determining the quality of the transfer stage 5 by recognizing the state. In this example, the state of the transfer stage 5 is confirmed visually. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

図６において、（ＳＴ２１）〜（ＳＴ２３）は図５における（ＳＴ１）〜（ＳＴ３）と同様である。（ＳＴ２３）にて所定回数転写が実行されたと判断されたならば、表示部３３に予め設定された所定の警告画面を表示することによりオペレータコールを行うとともに、装置停止する（ＳＴ２４）。このオペレータコールに際しては、図７（ａ）に示すメッセージ画面４４が表示され、画面表示された内容の処置の実行をマシンオペレータに促すとともに、フラックス７の使用許容時間として定められた所定時間が既に経過しているか否かの判断が行われる（ＳＴ２５）。   In FIG. 6, (ST21) to (ST23) are the same as (ST1) to (ST3) in FIG. If it is determined in (ST23) that the transfer has been executed a predetermined number of times, an operator call is made by displaying a predetermined warning screen set in advance on the display unit 33, and the apparatus is stopped (ST24). At the time of this operator call, a message screen 44 shown in FIG. 7A is displayed, prompting the machine operator to execute the treatment of the contents displayed on the screen, and the predetermined time set as the allowable use time of the flux 7 has already been reached. A determination is made as to whether or not the time has elapsed (ST25).

そしてマシンオペレータがアクセスしたタイミングにおいて、吸着ノズル１４に保持されているチップ３へのフラックス７の転写後、所定時間が既に経過している場合には、図７（ｂ）に示すメッセージ画面４４が表示される。すなわち、図７（ｂ）のメッセージ画面４４が表示されることにより、（ＳＴ２５）の判断において、既に所定時間を超えて時間が経過していることがマシンオペレータに対して明示され、チップ廃棄の入力待ち（ＳＴ２６）の状態となる。ここでマシンオペレータがメッセージ画面４４において選択ボタン４７を操作することにより、搭載ヘッド１３をチップ廃棄箱８へ移動させて当該チップ３ａをチップ廃棄箱８に投入廃棄するチップ廃棄（ＳＴ２７）が実行され、その後試行の
ためのスキージ動作（ＳＴ２８）、転写（ＳＴ２９）が実行される。そしてこの後、転写ステージ５の状態の目視確認ためのオペレータコールが再度行われる。 If the predetermined time has already passed after the transfer of the flux 7 to the chip 3 held by the suction nozzle 14 at the timing accessed by the machine operator, the message screen 44 shown in FIG. Is displayed. That is, by displaying the message screen 44 of FIG. 7B, in the determination of (ST25), it is clearly shown to the machine operator that the time has already passed over the predetermined time, and the chip discarding is performed. The state waits for input (ST26). Here, when the machine operator operates the selection button 47 on the message screen 44, chip disposal (ST27) is performed in which the mounting head 13 is moved to the chip disposal box 8 and the chip 3a is thrown into the chip disposal box 8 and discarded. Thereafter, a squeegee operation (ST28) and transfer (ST29) for trial are executed. Thereafter, an operator call for visual confirmation of the state of the transfer stage 5 is performed again.

（ＳＴ２４）のオペレータコールを承けて、マシンオペレータが前述の所定時間内に当該装置の状態を確認可能な場合には、マシンオペレータは、図７（ａ）に示すメッセージ画面４４の表示内容に沿って転写ステージ５の状態を目視で確認後、次の処理を行う（ＳＴ３０）。すなわち、まず転写ステージ５の状態の確認結果に応じ、必要があればフラックス７の供給など状態改善作業を行う。このとき、部品実装装置１は選択ボタン４５が押されたか否かを判断待機している状態にあり、マシンオペレータが今までの生産を続けることを選択してメッセージ画面４４上で選択ボタン４５を操作することにより、すなわち、部品実装装置１による生産を通常通り続行すべき旨の第１の指示入力を行うことにより、（ＳＴ２１）に戻って通常の生産が続行される。   If the machine operator can confirm the state of the apparatus within the predetermined time after receiving the operator call (ST24), the machine operator follows the display content of the message screen 44 shown in FIG. Then, after visually confirming the state of the transfer stage 5, the following processing is performed (ST30). That is, according to the confirmation result of the state of the transfer stage 5, if necessary, state improvement work such as supply of flux 7 is performed. At this time, the component mounting apparatus 1 is in a state of waiting to determine whether or not the selection button 45 has been pressed, and the machine operator selects to continue production so far and presses the selection button 45 on the message screen 44. By operating, that is, by performing a first instruction input indicating that production by the component mounting apparatus 1 should be continued as usual, the process returns to (ST21) and normal production is continued.

そしてマシンオペレータが直ちに通常の生産に戻るのではなく前述の転写状態確認用処理を再度実行することを選択する場合には、生産再開後即転写ステージ５の状態を確認するための選択である選択ボタン４６を操作する。すなわち（ＳＴ３１）において選択ボタン４５が操作されず選択ボタン４６の入力待ち（ＳＴ３２）となっている状態にて、選択ボタン４６が操作されることにより、成膜動作およびバンプ３ａへの転写を試行した後に転写状態確認用処理を再度実行すべき旨の第２の指示入力が行われる。これにより、状態確認のための試行が実行され、スキージ動作（ＳＴ３３）、転写（ＳＴ３４）が実行された後、再度オペレータコール／装置停止（ＳＴ２４）に戻る。そしてこれ以降、同様の処理が反覆実行される。   When the machine operator selects not to immediately return to normal production but to execute the above-described transfer state confirmation process again, this is a selection for confirming the state of the transfer stage 5 immediately after production is resumed. The button 46 is operated. That is, when the selection button 46 is operated in the state where the selection button 45 is not operated in (ST31) and the selection button 46 is waiting for input (ST32), the film forming operation and the transfer to the bump 3a are tried. After that, a second instruction input indicating that the transfer state confirmation process should be executed again is performed. As a result, a trial for checking the state is executed, and after the squeegee operation (ST33) and transfer (ST34) are executed, the process returns to the operator call / device stop (ST24) again. Thereafter, the same processing is repeated.

上述の処理は、制御部３０が図３に示す各部を制御することにより実行される。したがって制御部３０は、転写動作の回数または動作累積時間のカウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、塗膜７ａの状態およびまたは塗膜形成面５ｂにバンプ３ａを接触させることにより生じた転写痕７ｂを含む転写ステージ５の状態をマシンオペレータが目視確認できるように、報知部の機能を有する表示部３３にその旨報知させるとともに、ペースト転写ユニット４における成膜動作を停止する転写状態確認用処理を行う制御手段となっている。   The above-described processing is executed by the control unit 30 controlling each unit shown in FIG. Therefore, when the number of transfer operations or the count value of the accumulated operation time reaches a preset specified value, the control unit 30 brings the bump 3a into contact with the state of the coating film 7a and / or the coating film forming surface 5b. In order to allow the machine operator to visually confirm the state of the transfer stage 5 including the generated transfer mark 7b, the display unit 33 having the function of a notification unit is notified of this, and the film transfer operation in the paste transfer unit 4 is stopped. This is a control means for performing the status confirmation process.

このような転写状態確認用処理を予め設定されたインターバル毎に自動的に実行する構成を採用することにより、転写ステージ５において塗膜７ａや転写痕７ｂが確実に保存される。これにより、塗膜７ａや転写痕７ｂの状態に何らかの不良が存在する場合には、マシンオペレータがこれらの不良状態を確実に観察することが可能となっている。すなわち、従来装置においては、生産続行中はペースト転写ユニット４においては常に成膜動作が反復実行されているため、塗膜７ａや転写痕７ｂに何らかの不良が存在する場合においても、これらの不良を目視観察によって検出することは困難であった。これに対し、本実施の形態に示す部品実装装置１においては、マシンオペレータには常にこれらの不良を監視するための目視観察のタイミングが自動的に提供される。   By adopting a configuration in which such a transfer state confirmation process is automatically executed at predetermined intervals, the coating film 7a and the transfer mark 7b are reliably stored in the transfer stage 5. As a result, when there is some defect in the state of the coating film 7a or the transfer mark 7b, the machine operator can surely observe these defect states. That is, in the conventional apparatus, the film transfer operation is always repeatedly performed in the paste transfer unit 4 while the production is continued. Therefore, even when there are some defects in the coating film 7a and the transfer mark 7b, these defects are eliminated. It was difficult to detect by visual observation. On the other hand, in the component mounting apparatus 1 shown in the present embodiment, the timing of visual observation for monitoring these defects is always automatically provided to the machine operator.

そして操作・入力部３２は、上述の報知を承けてマシンオペレータが前述の目視確認を実行した後に、第１の指示入力または第２の指示入力をマシンオペレータが選択的に行うための指示入力手段を構成する。ここでは、表示部３３に表示されるメッセージ画面４４に設定された選択ボタン４５，４６を含むタッチパネルが、操作・入力部３２となっている。   The operation / input unit 32 receives the above notification, and after the machine operator performs the above-mentioned visual confirmation, the instruction input means for the machine operator to selectively perform the first instruction input or the second instruction input. Configure. Here, a touch panel including selection buttons 45 and 46 set on the message screen 44 displayed on the display unit 33 is the operation / input unit 32.

図６に示すフローにおいては、転写動作の回数または動作累積時間をカウントしたカウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、塗膜７ａの状態およびまたは塗膜７ａにバンプ３ａを接触させることにより生じた転写痕７ｂを含む転写ステージ５の状態を
マシンオペレータが目視確認できるように、報知部にその旨報知させるとともに成膜動作を停止する転写状態確認用処理を行うようにしている。さらに転写ステージ５の状態の目視確認を実行した後に、前述の第１の指示入力または第２の指示入力を、マシンオペレータが選択的に行うべき旨を表示部３３に表示する形態を採用している。 In the flow shown in FIG. 6, if the count value obtained by counting the number of transfer operations or the accumulated operation time reaches a preset specified value, the state of the coating film 7 a and / or the bump 3 a is brought into contact with the coating film 7 a. In order to allow the machine operator to visually confirm the state of the transfer stage 5 including the transfer mark 7b generated by this, a notification state is notified and a transfer state confirmation process for stopping the film forming operation is performed. Further, after the visual confirmation of the state of the transfer stage 5 is executed, the display unit 33 displays that the machine operator should selectively perform the first instruction input or the second instruction input described above. Yes.

このような構成を採用することにより、カメラによる画像認識などの機能を必要とすることなく、転写テーブル５の状態をマシンオペレータが確実に目視確認して塗膜７ａや転写痕７ｂの不良を検出することができ、したがって部品実装工程においてペーストの転写不良を有効に防止することができる。   By adopting such a configuration, the machine operator reliably confirms the state of the transfer table 5 to detect defects in the coating film 7a and the transfer mark 7b without requiring functions such as image recognition by a camera. Therefore, transfer failure of the paste can be effectively prevented in the component mounting process.

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、部品実装工程においてペーストの転写不良を有効に防止することができるという効果を有し、バンプが形成された部品を基板に実装する分野に有用である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The component mounting apparatus and the component mounting method according to the present invention have an effect of effectively preventing paste transfer failure in a component mounting process, and are useful in the field of mounting a component on which a bump is formed on a substrate. .

本発明の実施の形態１の部品実装装置の正面図The front view of the component mounting apparatus of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の部品実装装置におけるペースト転写ユニットの構造説明図Structure explanatory drawing of the paste transcription | transfer unit in the component mounting apparatus of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the component mounting apparatus of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の部品実装装置における表示画面を示す図The figure which shows the display screen in the component mounting apparatus of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の部品実装方法におけるペーストの転写状態良否判定のフロー図Flow chart of pass / fail judgment of paste transfer state in component mounting method of Embodiment 1 of the present invention 本発明の実施の形態１の部品実装方法におけるペーストの転写状態確認用処理のフロー図Flow chart of paste transfer state confirmation process in component mounting method of embodiment 1 of the present invention 本発明の実施の形態１の部品実装装置における表示画面を示す図The figure which shows the display screen in the component mounting apparatus of Embodiment 1 of this invention

符号の説明Explanation of symbols

１ 部品実装装置
２ 部品供給部
３ チップ（部品）
３ａ バンプ
４ ペースト転写ユニット
５ 転写ステージ
５ａ 塗膜形成面
６ スキージユニット
７ フラックス（ペースト）
７ａ 塗膜
７ｂ 転写痕
９ 基板保持部
１０ 基板
１３ 搭載ヘッド
１５ カメラ
２１ スキージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Component supply part 3 Chip (component)
3a Bump 4 Paste transfer unit 5 Transfer stage 5a Coating film forming surface 6 Squeegee unit 7 Flux (paste)
7a Coating film 7b Transfer mark 9 Substrate holding part 10 Substrate 13 Mounting head 15 Camera 21 Squeegee

Claims (4)

下面にバンプが形成されたバンプ付きの部品を搭載ヘッドによって保持して基板に実装する部品実装装置であって、
前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された部品の前記バンプに転写により塗布されるペーストを転写ステージの塗膜形成面に形成された塗膜の形で供給するペースト転写ユニットと、
前記バンプにペーストを転写する転写動作の回数または動作累積時間をカウントしてカウント値を出力する動作カウント手段と、前記カウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、前記塗膜の状態およびまたは前記塗膜に前記バンプを接触させることにより生じた転写痕の状態をマシンオペレータが目視確認できるように、報知部にその旨報知させるとともに前記ペースト転写ユニットにおいて前記塗膜を形成する成膜動作を停止する転写状態確認用処理を行う制御手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。 A component mounting apparatus for holding a bumped component with a bump formed on the lower surface by a mounting head and mounting the component on a substrate,
Paste transfer, which is disposed in the movement path of the mounting head and supplies paste applied by transfer to the bumps of the components held by the mounting head in the form of a coating film formed on the coating film forming surface of the transfer stage Unit,
The operation count means for counting the number of transfer operations or the operation accumulated time for transferring the paste to the bumps and outputting the count value, and if the count value reaches a preset specified value, the state of the coating film And / or forming the coating film in the paste transfer unit and informing the notification section so that a machine operator can visually confirm the state of the transfer mark generated by bringing the bump into contact with the coating film. A component mounting apparatus comprising: a control unit that performs a transfer state confirmation process for stopping the operation. 前記報知を承けてマシンオペレータが前記目視確認を実行した後に、前記部品実装装置による生産を通常通り続行すべき旨の第１の指示入力、または前記成膜動作および前記バンプへの転写を試行した後に前記転写状態確認用処理を再度実行すべき旨の第２の指示入力を、前記マシンオペレータが選択的に行うための指示入力手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。 After the machine operator has performed the visual confirmation in response to the notification, the first instruction input that the production by the component mounting apparatus should be continued as usual, or the film forming operation and the transfer to the bumps are tried. the transfer status second instruction inputs the confirmation processing that should be executed again, the machine operator component mounting apparatus according to claim 1, comprising the instruction input means for performing selectively after . 搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記搭載ヘッドに保持された部品の前記バンプに転写により塗布されるペーストを転写ステージの塗膜形成面に形成された塗膜の形で供給するペースト転写ユニットを備えた部品実装装置によって、下面にバンプが形成されたバンプ付きの部品を前記搭載ヘッドによって保持して基板に実装する部品実装方法であって、
前記バンプにペーストを転写する転写動作の回数または動作累積時間をカウントしたカウント値が予め設定された規定数値に到達したならば、前記塗膜の状態およびまたは前記塗膜に前記バンプを接触させることにより生じた転写痕の状態をマシンオペレータが目視確認できるように、報知部にその旨報知させるとともに前記ペースト転写ユニットにおいて前記塗膜を形成する成膜動作を停止する転写状態確認用処理を行うことを特徴とする部品実装方法。 A paste transfer unit that is disposed in the movement path of the mounting head and supplies the paste applied by transfer onto the bumps of the components held by the mounting head in the form of a coating film formed on the coating film forming surface of the transfer stage. A component mounting method comprising: mounting a component with a bump having a bump formed on a lower surface thereof by the component mounting apparatus, and mounting the component on a substrate.
If the count value obtained by counting the number of transfer operations or the accumulated operation time for transferring the paste to the bumps reaches a predetermined specified value, the state of the coating film and / or the bump is brought into contact with the coating film In order to allow the machine operator to visually confirm the state of the transfer mark generated by the above, the notification unit is informed so that the transfer state confirmation process for stopping the film forming operation for forming the coating film in the paste transfer unit is performed. A component mounting method characterized by the above. 前記目視確認を実行した後に、前記部品実装装置による生産を通常通り続行すべき旨の第１の指示入力、または前記成膜動作および前記バンプへの転写を試行した後に前記転写状態確認用処理を再度実行すべき旨の第２の指示入力を、前記マシンオペレータが選択的に行うべき旨を表示部に表示することを特徴とする請求項３記載の部品実装方法。 After executing the visual confirmation, the first instruction input that the production by the component mounting apparatus should be continued as usual, or the transfer state confirmation process after the film formation operation and the transfer to the bump are tried. 4. The component mounting method according to claim 3 , wherein a second instruction input to be executed again is displayed on the display unit so that the machine operator should selectively perform.
JP2006347152A 2006-12-25 2006-12-25 Component mounting apparatus and component mounting method Active JP4735532B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006347152A JP4735532B2 (en) 2006-12-25 2006-12-25 Component mounting apparatus and component mounting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006347152A JP4735532B2 (en) 2006-12-25 2006-12-25 Component mounting apparatus and component mounting method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008159845A JP2008159845A (en) 2008-07-10
JP4735532B2 true JP4735532B2 (en) 2011-07-27

Family

ID=39660429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006347152A Active JP4735532B2 (en) 2006-12-25 2006-12-25 Component mounting apparatus and component mounting method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4735532B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4577395B2 (en) * 2008-04-03 2010-11-10 ソニー株式会社 Mounting apparatus and mounting method
JP7045891B2 (en) * 2018-03-20 2022-04-01 キオクシア株式会社 Semiconductor manufacturing method, semiconductor manufacturing equipment and semiconductor equipment
KR102177446B1 (en) * 2019-06-11 2020-11-11 황영수 A System for a Small Size of a Led Element
JPWO2023017620A1 (en) * 2021-08-13 2023-02-16

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04199776A (en) * 1990-11-29 1992-07-20 Sanyo Electric Co Ltd Coating apparatus
JPH11135572A (en) * 1997-10-28 1999-05-21 Citizen Watch Co Ltd Electronic component mounting device
JP2001345543A (en) * 2000-05-31 2001-12-14 Sanyo Electric Co Ltd Flux transfer apparatus
JP2003060398A (en) * 2001-08-10 2003-02-28 Juki Corp Method and apparatus for mounting component
JP2003234598A (en) * 2002-02-07 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component-mounting method and component-mounting equipment
JP2006019380A (en) * 2004-06-30 2006-01-19 Yamaha Motor Co Ltd Method and apparatus for inspecting liquid agent transfer condition and surface mounting apparatus
JP2006286780A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Yamaha Motor Co Ltd Front surface mounting device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04199776A (en) * 1990-11-29 1992-07-20 Sanyo Electric Co Ltd Coating apparatus
JPH11135572A (en) * 1997-10-28 1999-05-21 Citizen Watch Co Ltd Electronic component mounting device
JP2001345543A (en) * 2000-05-31 2001-12-14 Sanyo Electric Co Ltd Flux transfer apparatus
JP2003060398A (en) * 2001-08-10 2003-02-28 Juki Corp Method and apparatus for mounting component
JP2003234598A (en) * 2002-02-07 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component-mounting method and component-mounting equipment
JP2006019380A (en) * 2004-06-30 2006-01-19 Yamaha Motor Co Ltd Method and apparatus for inspecting liquid agent transfer condition and surface mounting apparatus
JP2006286780A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Yamaha Motor Co Ltd Front surface mounting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008159845A (en) 2008-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4767995B2 (en) Component mounting method, component mounting machine, mounting condition determining method, mounting condition determining apparatus, and program
JP4735532B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting method
JP2007184497A (en) Print inspection method
JP2011082375A (en) System and method for mounting part
WO2007125722A1 (en) Print inspection method, print inspection device and printer
US20140102322A1 (en) Screen printing machine, and screen printing method
KR101692802B1 (en) Substrate working device, substrate working method and substrate working system
WO2012164233A2 (en) Screen printing machine and method
JP3656542B2 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JP2006114534A (en) Component carrying device, surface mounting machine, and component testing device
JP6694778B2 (en) Screen printer
JP2006108200A (en) Solder printing system
JP4947698B2 (en) Mounting line and mounting machine air blow method
JP3989505B2 (en) Screen printing method and screen printing apparatus
JP5476609B2 (en) Component mounting system and component mounting method
JP6748844B2 (en) Screen printing method
JP2013045873A (en) Mounting component inspection apparatus and mounting component inspection method
JP4960160B2 (en) Flux transfer device and electronic component mounting method
JPH0448248A (en) Cream solder printing and inspecting device
JP2012076433A (en) Screen printing machine, and screen printing method
JP2005186284A (en) Screen printing method
JP2005205826A (en) Screen printing method and device
JP7249426B2 (en) Mounting machine
JP2012074431A (en) Component mounting method
JP3928535B2 (en) Screen printing apparatus and screen printing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090209

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110125

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110304

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110329

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110411

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4735532

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513

Year of fee payment: 3