JP4734023B2

JP4734023B2 - 表示装置の製造装置

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Publication number: JP4734023B2
Application number: JP2005139647A
Authority: JP
Inventors: 傳篠田; 博司梶山; ▲隆▼ 西尾; 倉内　　利春; 寿浩寺澤
Original assignee: Ulvac Inc
Current assignee: Ulvac Inc
Priority date: 2005-05-12
Filing date: 2005-05-12
Publication date: 2011-07-27
Anticipated expiration: 2025-05-12
Also published as: JP2006318739A

Description

本発明はＰＤＰやＦＥＤのような表示装置を製造する製造装置に関する。

従来より、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)やＦＥＤ(Field Emission Display)のような表示装置の製造には、２枚のパネルを接続材料で固定する方法が採用されている。

従来技術の表示装置の製造方法の一例について説明すると、先ず、第一、第二のパネルのうち、いずれか一方のパネルの基板表面に、接続材料をリング状に配置する。

第一のパネルには隔壁が形成されており、接続材料の高さは、隔壁の高さよりも高いので、第一、第二のパネルを重ね合わせると、一方のパネル上の接続材料に、他方のパネルが載せられる。第一、第二のパネルを重ね合わせた状態で、全体を加熱しながら押圧すると、接続材料が加熱によって溶融し、押圧によって溶融した接続材料が第一、第二の基板の両方の表面に密着した状態で押しつぶされる。

接続材料が押しつぶされ、接続材料の高さが隔壁と、第二のパネルの表面が第一のパネルの隔壁に密着し、第二のパネルが隔壁に載せられた状態になり、全体を冷却し、接続材料の温度を下げると接続材料が第一、第二の基板の表面に密着した状態で固化し、第一、第二のパネルの間の空間をリング状に取り囲む固化物が形成される。

第一、第二のパネルを加熱する時に、第一、第二のパネルの温度を急激に上昇させると、第一、第二のパネルに熱膨張に伴う歪みが生じ、その内部回路が破損する場合がある。従って、従来の製造方法では、第一、第二のパネルの加熱を長時間かけて接続材料が溶融する温度まで昇温させる必要があり、生産時間の増加と、加熱に要するエネルギーの量が問題であった。

上記接続方法では、接続材料をリング状に配置する容易性から有機材料が含有された接続材料が用いられるが、そのような接続材料は加熱されると有機材料が熱分解して汚染ガスが発生する。また、上記製造方法では接続材料以外も昇温するため、昇温によって他の部材（例えば第一、第二のパネル）から、Ｈ₂Ｏガス、ＣＯガス、ＣＯ₂ガス等の汚染ガスが発生することがあり、その汚染ガスがプラズマディスプレイパネルの性能に悪影響を与える。従って、従来のプラズマディスプレイパネルでは、加熱終了後に、汚染ガスを除去する脱ガスの工程が必要であり、その脱ガスの工程も生産時間が増加する要因であった。
特開２０００−５１０２８１号公報特開２００２−０７５１９７号公報特開２００２−２６５２３７号公報

本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、表示装置を短時間で汚染させずに製造することである。

上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが、間隔保持部材を挟んで、前記第一、第二の基板の一方を他方からはみ出して重ね合わされ、前記第一、第二の基板の間に位置する表示範囲が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、前記第一、第二の基板を前記間隔保持部材を挟んで重ね合わせた時に、前記第一、第二の基板のうち、一方の基板表面の他方の基板の縁からはみ出したはみ出し部分上に、前記他方の基板の縁に沿って接続材料を供給する供給手段と、前記はみ出し部分上に供給された前記接続材料を溶融させる加熱手段とを有し、前記加熱手段は、固体の前記接続材料にレーザー光を照射し、前記溶融物を生成するように構成され、前記接続材料は棒状であって、前記加熱手段は前記接続材料の先端に前記レーザー光を照射させるように構成され、前記接続材料を供給しながら加熱して溶融させ、溶融した前記接続材料を前記第一、第二のパネルに接触させ、前記第一、第二のパネル間に引き込ませる製造装置である。
請求項２記載の発明は、第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが、間隔保持部材を挟んで、前記第一、第二の基板の一方を他方からはみ出して重ね合わされ、前記第一、第二の基板の間に位置する表示範囲が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、前記第一、第二の基板を前記間隔保持部材を挟んで重ね合わせた時に、前記第一、第二の基板のうち、一方の基板表面の他方の基板の縁からはみ出したはみ出し部分上に、前記他方の基板の縁に沿って接続材料を供給する供給手段と、前記はみ出し部分上に供給された前記接続材料を溶融させる加熱手段とを有し、前記加熱手段は、固体の前記接続材料にレーザー光を照射し、前記溶融物を生成するように構成され、前記供給手段は粉体の前記接続材料を噴射するノズルを有し、前記加熱手段は、前記ノズルから噴射される前記接続材料に前記レーザー光を照射するように構成され、前記接続材料を供給しながら加熱して溶融させ、溶融した前記接続材料を前記第一、第二のパネルに接触させ、前記第一、第二のパネル間に引き込ませる製造装置である。
請求項３記載の発明は、前記第一の基板の前記第二の基板からはみ出した部分上に前記溶融物を供給した後、前記第二の基板の前記第一の基板からはみ出した部分上に前記溶融物を供給する請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の製造装置であって、前記第二の基板上への前記溶融物の供給は、前記第二の基板上の前記第一の基板に供給された前記溶融物に接触する位置から、前記第一の基板の縁に沿って前記溶融物を供給するように構成された製造装置である。
請求項４記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の製造装置であって、前記第一の基板の前記第二の基板からはみ出した部分上に前記溶融物を供給すると同時に、前記第二の基板の前記第一の基板からはみ出した部分上に前記溶融物を供給するように構成された製造装置である。
請求項５記載の発明は、第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが、前記第一の基板の縁の少なくとも一部と、前記第二の基板の縁の少なくとも一部が、互いにはみ出ないように揃えられた状態で、間隔保持部材を挟んで重ね合わされ、前記第一、第二の基板の間に位置する表示装置が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、前記第一、第二の基板を重ね合わせた時に、前記第一、第二の基板の揃えられた前記縁に接続材料を供給する供給手段と、前記縁に供給された前記接続材料を溶融させる加熱手段とを有し、前記加熱手段は、固体の前記接続材料にレーザー光を照射し、前記溶融物を生成するように構成され、前記接続材料は棒状であって、前記加熱手段は前記接続材料の先端に前記レーザー光を照射させるように構成され、前記接続材料を供給しながら加熱して溶融させ、溶融した前記接続材料を前記第一、第二のパネルに接触させ、前記第一、第二のパネル間に引き込ませる製造装置である。
請求項６記載の発明は、第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが、前記第一の基板の縁の少なくとも一部と、前記第二の基板の縁の少なくとも一部が、互いにはみ出ないように揃えられた状態で、間隔保持部材を挟んで重ね合わされ、前記第一、第二の基板の間に位置する表示装置が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、前記第一、第二の基板を重ね合わせた時に、前記第一、第二の基板の揃えられた前記縁に接続材料を供給する供給手段と、前記縁に供給された前記接続材料を溶融させる加熱手段とを有し、前記加熱手段は、固体の前記接続材料にレーザー光を照射し、前記溶融物を生成するように構成され、前記供給手段は粉体の前記接続材料を噴射するノズルを有し、前記加熱手段は、前記ノズルから噴射される前記接続材料に前記レーザー光を照射するように構成され、前記接続材料を供給しながら加熱して溶融させ、溶融した前記接続材料を前記第一、第二のパネルに接触させ、前記第一、第二のパネル間に引き込ませる製造装置である。

本発明は、第一、第二のパネルの全体を加熱せず、接続材料を第一、第二の基板のいずれかに接触させながら溶融する場合であっても、限られた領域しか昇温させず、また、無機材料のみからなる接続材料を用いることができるので、第一、第二の基板を貼り合せる工程で、汚染ガスの発生量が少なく、脱ガス工程が不要、又は脱ガス工程を行う場合であっても、その工程に要する時間が短くてすむ。

図１の符号１は表示装置の一例であるプラズマディスプレイパネルを示しており、プラズマディスプレイパネル１は第一、第二のパネル１０、２０を有している。第一、第二のパネル１０、２０は第一、第二の基板１１、２１と、前記第一、第二の基板１１、２１表面上にそれぞれ配置された第一、第二の電極（ここでは不図示）とを有している。

第一のパネル１０は更に、第一の基板１１の表面上に形成された複数の隔壁１５を有しており、第二の基板２１は第一の基板１１の間隔保持部材（隔壁）１５が形成された面上に載せられている。

隔壁１５は少なくとも先端が第一のパネル１０の表面で露出しており、隔壁１５の先端は、第二のパネル２０の第二の基板２１上に露出する面（例えば、第二の基板２１表面や、第二の電極表面や、第二の基板２１上の保護膜表面）に接触している。

隔壁１５の先端は、第一のパネル１０表面に露出する他の表面（例えば第一の基板１１表面や、第一の電極の表面や、保護膜の表面）よりも高く突き出されているので、第二の基板２１は隔壁１５が高く突き出された分だけ持ち上げられ、第一、第二の基板１１、２１の間には間隙が形成されている。

隔壁１５と隔壁１５との間の空間には放電ガスが充填されており、第一、第二の電極に電圧を印加すると、電圧が印加された第一、第二の電極の間の領域（発光領域）で放電ガスがプラズマ化して励起光（例えば紫外線）が発生し、発光領域に配置された蛍光体材料に励起光が当たって可視光が発生する。

隔壁１５と隔壁１５との間の空間は第二のパネル２０で蓋をされており、所望の発光領域で放電ガスをプラズマ化させる時には、隔壁１５を挟んで隣接する発光領域にはプラズマが伝わらないので、所望の発光領域だけから可視光を発生させることができる。

第一、第二の基板１１、２１のうち、少なくとも一方は透明基板で構成されているので、発光領域で発生した可視光は、透明基板を通って外部に放出される。従って、所望の発光領域だけを発光させることで、このプラズマディスプレイパネル１は図形や文字等の画像情報を表示することができる。

図１の符号１９は、第一、第二の基板１１、２１との間の空間のうち、発光領域が配置された範囲である表示範囲を示している。表示範囲１９の周囲にはリング状の封止部材３３が配置されており、表示範囲１９は封止部材３３と第一、第二の基板１１、２１とで取り囲まれ、表示範囲１９に外部雰囲気の大気が浸入しないようになっている。

第一、第二の基板１１、２１は少なくとも一部分が封止部材３３よりも外側にはみ出し、そのはみ出した部分の表面には接続端子が露出している。接続端子は第一、第二の電極に接続されているので、第一、第二の電極に電圧を印加するため、接続端子に外部回路の端子を接続すれば、外部回路の電圧を電極に印加することができる。

次に、このプラズマディスプレイパネル１を製造する工程の一例について説明する。第一の基板１０の隔壁１５が配置された側の面を上側に向けて配置し、第二のパネル２０の電極が配置された側の面を下側に向けた状態で第一のパネル１０上に配置し、第一の基板１１の表面の接続端子が露出する部分が第二の基板２１から露出し、第二の基板２１の表面の接続端子が露出する部分が第一の基板１１から露出するように位置合わせをし、第二のパネル２０を第一のパネル１０上に載せる。

図２の符号１７は第一の基板１１の表面のうち、第二の基板２１の外周よりも外側に位置するはみ出し部分を示し、同図の符号２７は第二の基板２１の表面の第一の基板１１の外周よりも外側に位置するはみ出し部分を示している。

ここでは、第一の基板１１のはみ出し部分１７が上側に向けられており、そのはみ出し部分１７上に製造装置の加熱手段（ここでは不図示）を配置する。
はみ出し部分１７の第二の基板２１の縁２８の真下位置と、はみ出し部分１７の第二の基板２１の縁２８よりも外側の位置と、第二の基板２１の縁２８のはみ出し部分１７上の位置と、第一の基板１１表面の縁２８よりも内側の位置の、いずれかに光軸が当たるように加熱手段の光源からレーザー光３５を照射する。

レーザー光３５は光軸が当たる部分だけでなく、光軸が当たる位置が最も照射強度が高いが、その周囲にも照射されるので、光軸の当たる部分の周囲も昇温する。従って、上記いずれの位置に光軸を当てた場合でも、レーザー光３５は、はみ出し部分１７と第二の基板２１の縁２８の両方に照射され、結局、はみ出し部分１７と第二の基板２１の縁２８の両方が昇温する。

図３の符号３１は棒状に成形された接続材料を示している。接続材料３１は熱伝導によってもレーザー光３５の照射によっても溶融するので、接続材料３１の先端をレーザー光３５で昇温した部分に接触させた場合もその先端部分が溶融し、接続材料３１の先端をレーザー光３５が照射される場所に配置した場合もその先端部分が溶融する。

接続材料３１は製造装置の供給手段（ここでは不図示）に保持されており、接続材料３１の先端がはみ出し部分１７と第二の基板２１の縁２８の両方に接触し、その溶融物がはみ出し部分１７と第二の基板２１の縁２８の両方に接触するように供給手段を設定すれば、第一、第二の基板１１、２１の間は狭いので、毛細管現象によって溶融物は第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれる（図４）。

接続材料３１の先端が、第二の基板２１の縁２８だけに接触する場合、又は、はみ出し部分１７だけに接触する場合であっても、その溶融物の底面がはみ出し部分１７に接触し、溶融物の上部が第二の基板２１の縁２８に接触すれば、溶融物が第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれる。

尚、溶融物の上部を第二の基板２１の縁２８に接触させるためには、溶融物３２の底面の一部が第一、第二の基板１１、２１の間に位置するように接続材料３１の先端位置を設定し、溶融物３２の上端の高さが第二の基板２１の表面よりも高くなるように、接続材料３１を溶融させる量を設定すればよい。

図５の符号３６はレーザー光３５の光軸が当たる位置である照射位置を示しており、レーザー光３５を連続的又は断続的に照射させながら、照射位置３６が第二の基板２１の縁２８に沿って、はみ出し部分１７上の所定の開始位置から所定の停止位置まで移動させ、先端が照射位置３６の移動に追従するように接続材料３１を移動させる。

具体的には、レーザー光３５の照射により接続材料３１を溶融させる場合には、接続材料３１の先端にレーザー光３５が照射されるように加熱手段を設定し、照射位置３６の移動に接続材料３１を追従するように保持手段を第一、第二の基板１１、２１に対して相対的に移動させれば、移動方向に沿って溶融物３２が次々形成される。

また、照射位置３６よりも停止位置側は昇温していないので、熱伝導により接続材料３１を溶融させる場合には、接続材料３１の先端を、照射位置３６又は照射位置３６よりも開始位置側で、照射位置３６の移動に追従させれば、移動方向に沿って溶融物３２が次々形成される。

溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間に新たに引き込まれる場所を供給場所とすると、供給場所よりも上記開始位置側には、既に溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれているので、新たに引き込まれた溶融物３２と、既に引き込まれた溶融物３２とが一体化し、第一、第二の基板１１、２１の間に連続する溶融物３２が形成される。

照射位置３６がはみ出し部分１７上の所定の停止位置に達したところで、レーザー光３５の照射を停止し、溶融物３２の供給を停止する。
ここでは、第一の基板１１は互いに対向する２つの端部が第二の基板２１の縁２８からはみ出し、第一の基板１１の表面にはみ出し部分１７が２つ形成されており、第一、第二の基板１１、２１を互いに固定した状態で、第一、第二の基板１１、２１と光源とを相対的に移動させ、他方のはみ出し部分１７上に光源を位置させた後、上述した工程で他方のはみ出し部分１７上に連続する溶融物３２を形成する。

図６は第一の基板１１の２つのはみ出し部分１７にそれぞれ溶融物３２が供給された状態を示している。ここでは、第一、第二の基板１１、２１は長方形であって、第一、第二の基板１１、２１は長手方向の両端部が他方の基板の長辺からはみ出すように交差して重なり合っている。

従って、第一、第二の基板１１、２１が重なり合った時の投影図では、第一、第二の基板１１、２１の外周が４つの交点Ｃで交わり、１つのはみ出し部分１７、２７は、他方の基板１１、２１の２つのはみ出し部分１７、２７とそれぞれ交点Ｃで接する。

ここでは、上記供給場所は第一の基板１１の各はみ出し部分１７上を一方の交点Ｃから他方の交点Ｃまで移動し、その結果溶融物３２は、一端が一方の交点Ｃに到達し、他端が他方の交点Ｃに到達するように形成されている。従って、第二の基板２１の各はみ出し部分２７には、交点Ｃに第一の基板１１の２つのはみ出し部分１７上の溶融物３２の一端部がそれぞれ位置している。

第一、第二の基板１１、２１を相対的に固定した状態で、第二の基板２１の表面を上側に向け、そのはみ出し部分２７を光源に向ける。
上述したように、はみ出し部分２７の交点Ｃには溶融物３２の端部が位置しているので、はみ出し部分２７の１交点Ｃの近傍を開始位置としてレーザー光３５の照射を開始すると共に、接続材料３１の先端を溶融させ、交点Ｃで第一、第二の基板１１、２１の間に溶融物を引き込ませると、引き込まれた溶融物３２は、既に引き込まれた溶融物３２の端部に接触する。

既に引き込まれた溶融物３２は溶融状態ではなく、固体状態の場合もありうるが、交点Ｃの近傍にレーザー光３５が照射されると、その交点Ｃに位置する端部は軟化又は溶融するので、新たに引き込まれた溶融物３２は、既に引き込まれた溶融物３２の端部に接続され、一体化する。

はみ出し部分２７上を第一の基板１１の縁１８に沿って供給場所を移動させ、他方の交点Ｃまで溶融物３２を供給すると、既に引き込まれた溶融物３２と接続された連続する溶融物３２が形成され、更に、他方の交点Ｃまで供給場所を移動すると、溶融物３２はその交点Ｃで既に引き込まれた他の溶融物３２の端部にも接続されて一体化し、コの字状の溶融物３２が形成される。

レーザー光３５の照射を終了後、第一、第二の基板１１，２１を相対的に固定した状態で、第一、第二の基板１１、２１と光源とを相対的に移動させ、第二の基板２１の他方のはみ出し部分２７を光源に向ける。上述した工程で、そのはみ出し部分２７の一方の交点Ｃから他方の交点Ｃまで溶融物３２を供給すると、新たに供給された溶融物３２の両端がコの字状の溶融物３２と接続されて一体化し、結局、重なり部分の全外周を取り囲むリング状の溶融物３２が形成されている。

上述したように、溶融物３２の上端と底面はそれぞれ第一、第二の基板１１、２１に密着しているので、第一、第２の基板１１、２１の間の空間は、第一、第二の基板１１、２１の表面と溶融物３２とで取り囲まれている。

その状態で、溶融物３２の温度が下がると溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の表面に密着した状態で固化し、第一、第二のパネル１０、２０は、第一、第二の基板１１、２１の間の空間が固化物３３で取り囲まれた状態で、固化物３３で固定される（図７）。

第一、第二の基板１１、２１の間の空間に上記放電ガスを配置すれば、上述したプラズマディスプレイパネル１が得られる。放電ガスの封止方法としては、例えば、放電ガスが充填された真空槽内部に第一、第二のパネル１０、２０を搬入して、第一、第二のパネル１０、２０を放電ガス雰囲気に置き、上述した工程で溶融物３２を供給し、固化物３３で第一、第二のパネル１０、２０を固定する工程を放電ガス雰囲気で行えば、第一、第二の基板１１、２１の間の空間は放電ガスが充填された状態で外部からから遮断される。

また、他の方法としては、第一、第二の基板１１、２１のいずれか一方又は両方に、表面から裏面までを貫通する貫通孔３８を設けておき、上述した工程で、リング状の固化物３３を形成した後、貫通孔３８を通して第一、第二の基板１１、２１の間の空間に放電ガスを供する。第一、第二の基板１１、２１の間の空間に、所定量の放電ガスを供給後、その貫通孔３８を封止材料３９で封止すれば、第一、第二の基板１１、２１の間の空間は外部から遮断される（図８）。

以上は、棒状の接続材料３１が供給手段に保持される場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図９の符号４１は供給手段の他の例である噴射装置のノズルを示しており、噴射装置には粉体の接続材料が収容され、そのノズルの先端から粉体の接続材料が噴射されるようになっている。

ノズル４１の噴出孔をはみ出し部分１７に向け、接続材料の粉体を、はみ出し部分１７と縁２８のいずれか一方又は両方に噴射しながら、上述したレーザー光３５の照射を行えば、接続材料の溶融物３２が形成され、上述したようにその溶融物３２が第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれる。ノズル４１の噴出孔の向き又は位置を変え、粉体が吹き付けられる位置を照射位置３６の移動に追従させれば、溶融物３２を連続して形成することができる。

放電ガスは特に限定されず、ＰＤＰに用いられる周知ガスを広く用いることができる。具体的には、Ｎｅガス、Ａｒガス、Ｋｒガス、Ｘｅガス、Ｈｅガス等を用いることができ、それらのガスは１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

接続材料３１は常温で固体であって、第一、第二の基板１１、２１よりも融点が低い低融点材料であれば特に限定されるものではないが、軟化溶融した時に、第一、第二の基板の表面に濡れ性が高いものが好ましい。また、第一、第二の基板１１、２１の間の間隙に確実に溶融物を引き込ませるためには、溶融した時の粘度が１０³ポアズ以下になるものが好ましい。

具体的には、第一、第二の基板１１、２１がガラス基板で構成される時には、ガラスのような無機材料、又はガラス基板に対する接着性の高い樹脂材料等を用いることができるが、長期間に亘って気密性を維持し、高い信頼性を保持するために、ＰＤＰやＦＥＤを製造する時には無機材料のみからなる接続材料３１を用いることが好ましい。

以上は、本発明の製造装置を用いて、表示範囲１９に放電ガスを充填されたプラズマディスプレイパネル１を製造する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、表示範囲１９に有機層が配置され、第一、第二の電極間に電圧を印加すると有機層が発光するように構成された有機ＥＬ装置や、表示範囲１９に液晶材料が配置された液晶パネル（ＬＣＤ）の製造に、本発明の製造装置を用いることもできる。

更に、表示範囲１９に真空雰囲気が形成され、第一、第二のパネルのうち、一方のパネルに設けられた電子放出源から真空雰囲気中に電子が放出されると、その電子が他方のパネルに設けられた蛍光体膜に入射して光が発生するように構成されたＦＥＤの製造に、本発明の製造装置を用いることもできる。

本発明の製造装置、及びこれを用いた製造方法は、封止に必要な部分だけを加熱可能であり、不純ガスの発生量が少ないので、不純ガスの影響を受けやすいＦＥＤやＰＤＰの製造に特に適している。

第一、第二の基板１１、２１の平面形状や、第一、第二の基板１１、２１の重ね合わせ方法も特に限定されず、はみ出し部分の数も特に限定されない。図１０は第一、第二の基板１１、２１にはみ出し部分１７、２７が１つずつ形成されるように重ね合わせた例である。図１１は第一の基板１１だけにはみ出し部分１７が形成された例であり、この場合ははみ出し部分１７上で接続材料３１を溶融させた後、第一、第二の基板１１，２１をひっくり返す必要がない。

上記いずれの場合も、第一、第二の基板１１、２１の間の封止すべき領域（例えば表示範囲）の周囲を全て取り囲むように、はみ出し部分が配置されており、各はみ出し部分１７、２７に溶融物３２を供給し、その溶融物を第一、第二の基板１１、２１の間に引き込ませることで、封止すべき領域を取り囲む固化物３３を形成することができる。

以上は、第一、第二の基板１１、２１の封止すべき部分の周囲をすべてはみ出し部分１７、２７で取り囲む場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。第一の基板１１の縁の少なくとも一部と、第二の基板２１の縁の少なくとも一部が互いにはみ出さないように揃えられ、封止すべき領域の周囲の一部又は全部にはみ出し部分が無い場合も本発明には含まれる。

第一、第二の基板１１、２１の縁１８、２８が揃えられた部分の封止方法を説明すると、例えば棒状の接続材料３１の先端を、第一、第二の基板１１、２１の揃えられた縁１８、２８の両方に接触するように押し当てると共に、接続材料３１の先端に加熱手段からレーザー光３５を照射する（図１２）。

接続材料３１の先端は第一のレーザー光３５で加熱され、第一、第二の基板１１、２１の縁１８、２８の両方に接触した状態で溶融し、その溶融物は第一、第二の基板１１、２１の縁１８、２８から、第一、第二の基板１１、２１の間に毛細管力で引き込まれる。

レーザー光の３５を断続的又は連続的に照射しながら、照射位置３６を上記揃った縁１８、２８に沿って移動させると共に、照射位置３６の移動に接続材料３１を追従させれば、その移動方向に沿って溶融物３２が次々形成され、第一、第二の基板１１、２１の間に連続する溶融物３２が形成される。

連続する溶融物３２を、はみ出し部分１７、２７上から第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれた溶融物３２又は、他の揃った縁１８、２８から第一、第二の基板１１、２１の間に引き込まれた溶融物３２と接続し、接続された溶融物で上記封止すべき領域を取り囲めば、封止すべき領域を外部雰囲気から遮断するリング状の固化物３３が形成される。

尚、上記図１０〜１２に示したいずれの場合も、第一、第二の基板１１，２１を重ね合わせた後は、第二の基板２１が隔壁１５で支持された状態が維持されるので、第一、第二の基板１１、２１を重ね合わせた時の第一、第二の基板１１、２１の位置関係は動かない。

本発明により製造されたプラズマディスプレイパネルの一例を説明する断面図第一、第二のパネルを重ね合わせた状態を説明する平面図第一、第二のパネルを重ね合わせた状態を説明する斜視図溶融物が第一、第二の基板の間に引き込まれた状態を説明する断面図溶融物の供給場所の移動を説明する平面図第一の基板のはみ出し部分に溶融物が配置された状態を説明する平面図リング状の固化物が形成された状態を説明する平面図本発明により製造されたプラズマディスプレイパネルの他の例を説明する断面図溶融物の供給方法の他の例を説明する断面図第一、第二の基板の重ね合わせ方法の第二例を説明する平面図第一、第二の基板の重ね合わせ方法の第三例を説明する平面図第一、第二の基板の揃った縁に溶融物を供給する工程を説明する拡大断面図

符号の説明

１……プラズマディスプレイパネル１０……第一のパネル１１……第一の基板１５……隔壁１７、２７……はみ出し部分２０……第二のパネル２１……第二の基板３１……接続材料３２……溶融物３３……固化物３５……レーザー光

Claims

第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが、間隔保持部材を挟んで、前記第一、第二の基板の一方を他方からはみ出して重ね合わされ、
前記第一、第二の基板の間に位置する表示範囲が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、
前記第一、第二の基板を前記間隔保持部材を挟んで重ね合わせた時に、前記第一、第二の基板のうち、一方の基板表面の他方の基板の縁からはみ出したはみ出し部分上に、前記他方の基板の縁に沿って接続材料を供給する供給手段と、前記はみ出し部分上に供給された前記接続材料を溶融させる加熱手段とを有し、
前記加熱手段は、固体の前記接続材料にレーザー光を照射し、前記溶融物を生成するように構成され、
前記接続材料は棒状であって、前記加熱手段は前記接続材料の先端に前記レーザー光を照射させるように構成され、
前記接続材料を供給しながら加熱して溶融させ、溶融した前記接続材料を前記第一、第二のパネルに接触させ、前記第一、第二のパネル間に引き込ませる製造装置。
第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが、間隔保持部材を挟んで、前記第一、第二の基板の一方を他方からはみ出して重ね合わされ、
前記第一、第二の基板の間に位置する表示範囲が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、
前記第一、第二の基板を前記間隔保持部材を挟んで重ね合わせた時に、前記第一、第二の基板のうち、一方の基板表面の他方の基板の縁からはみ出したはみ出し部分上に、前記他方の基板の縁に沿って接続材料を供給する供給手段と、前記はみ出し部分上に供給された前記接続材料を溶融させる加熱手段とを有し、
前記加熱手段は、固体の前記接続材料にレーザー光を照射し、前記溶融物を生成するように構成され、
前記供給手段は粉体の前記接続材料を噴射するノズルを有し、
前記加熱手段は、前記ノズルから噴射される前記接続材料に前記レーザー光を照射するように構成され、
前記接続材料を供給しながら加熱して溶融させ、溶融した前記接続材料を前記第一、第二のパネルに接触させ、前記第一、第二のパネル間に引き込ませる製造装置。
前記第一の基板の前記第二の基板からはみ出した部分上に前記溶融物を供給した後、前記第二の基板の前記第一の基板からはみ出した部分上に前記溶融物を供給する請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の製造装置であって、
前記第二の基板上への前記溶融物の供給は、前記第二の基板上の前記第一の基板に供給された前記溶融物に接触する位置から、前記第一の基板の縁に沿って前記溶融物を供給するように構成された製造装置。
前記第一の基板の前記第二の基板からはみ出した部分上に前記溶融物を供給すると同時に、前記第二の基板の前記第一の基板からはみ出した部分上に前記溶融物を供給するように構成された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の製造装置。
第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが、前記第一の基板の縁の少なくとも一部と、前記第二の基板の縁の少なくとも一部が、互いにはみ出ないように揃えられた状態で、間隔保持部材を挟んで重ね合わされ、
前記第一、第二の基板の間に位置する表示装置が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、
前記第一、第二の基板を重ね合わせた時に、前記第一、第二の基板の揃えられた前記縁に接続材料を供給する供給手段と、
前記縁に供給された前記接続材料を溶融させる加熱手段とを有し、
前記加熱手段は、固体の前記接続材料にレーザー光を照射し、前記溶融物を生成するように構成され、
前記接続材料は棒状であって、前記加熱手段は前記接続材料の先端に前記レーザー光を照射させるように構成され、
前記接続材料を供給しながら加熱して溶融させ、溶融した前記接続材料を前記第一、第二のパネルに接触させ、前記第一、第二のパネル間に引き込ませる製造装置。
第一のパネルの第一の基板と、第二のパネルの第二の基板とが、前記第一の基板の縁の少なくとも一部と、前記第二の基板の縁の少なくとも一部が、互いにはみ出ないように揃えられた状態で、間隔保持部材を挟んで重ね合わされ、
前記第一、第二の基板の間に位置する表示装置が外部雰囲気から遮断された表示装置を製造する製造装置であって、
前記第一、第二の基板を重ね合わせた時に、前記第一、第二の基板の揃えられた前記縁に接続材料を供給する供給手段と、
前記縁に供給された前記接続材料を溶融させる加熱手段とを有し、
前記加熱手段は、固体の前記接続材料にレーザー光を照射し、前記溶融物を生成するように構成され、
前記供給手段は粉体の前記接続材料を噴射するノズルを有し、
前記加熱手段は、前記ノズルから噴射される前記接続材料に前記レーザー光を照射するように構成され、
前記接続材料を供給しながら加熱して溶融させ、溶融した前記接続材料を前記第一、第二のパネルに接触させ、前記第一、第二のパネル間に引き込ませる製造装置。