JP4724224B2 - はんだ接合される製品の製造方法、はんだ接合装置、リフロ装置及びはんだ接合方法 - Google Patents
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Description
従来のはんだ接合部温度の管理方法では、製品相当のサンプル基板上に温度測定用の熱電対を設けて、実際にリフロ加熱を行った際の温度を実測することによって、温度プロファイルの確認と温度設定値の調整を行なっていた。
また熱解析シミュレーションは、部品や基板の物性値の入力作業、及び解析自体にも多大な時間がかかる。また精度が悪いために、結局はシミュレーション後に再度製品サンプルによる実測確認をしなければならないケースも多いため、実運用上の問題も多い。
上記問題点に鑑み、本発明では、例えばプリント回路基板のような、はんだ接合される製品をリフロ加熱によってはんだ接合する際に、最適なリフロ条件を容易に決定することを可能とした、はんだ接合される製品を製造する製造方法及びはんだ接合装置を提供することを目的とする。
そこで本発明では、実装する部品を載せた基板を所定の加熱条件に基づいてリフロ加熱して部品を基板にはんだ接合する際に、基板の各位置において所定寸法の範囲内に実装される部品が占める部品体積をそれぞれ算出し、算出された部品体積に応じて加熱条件を決定し、決定された加熱条件に基づいてリフロ加熱を行う。
またリフロ温度は基板の厚さに応じて変化するため、加熱条件の決定にあたっては、さらに基板の既知の厚さの値を使用してもよい。
部品体積の算出に際して、はんだ接合される製品について設計した、基板上への部品の配置データに基づいて部品体積を算出してもよく、又ははんだ接合される製品に実装される各部品を実装面に搭載した状態で基板の表面の各位置の高さをセンサで検出しておき、基板表面の各位置の高さに基づいて部品体積を算出してもよい。
このはんだ条件判別方法において、部品体積算出時には基板の板厚を勘案して部品体積を算出してもよい。
このリフロ装置において、上記リフロ条件は、基板上の所定寸法の範囲内に配置された部品の体積を算出し、算出された部品体積のうち最大値を有する部品体積に対応するリフロ温度とはんだ付けに要する必要温度とを対比し、リフロ温度が必要温度を下回らないように選定されたものであってよい。
本発明を、添付の図面を参照して以下に説明する。
2 基板
11 部品体積算出部
12 体積レベル決定部
13 リフロ条件決定部
15 リフロ炉
41 体積センサ
42 バーコードセンサ
C0、C11〜C32 部品
ここで、本実施形態の対象とするはんだ接合技術は、基板上に塗布したクリームはんだペーストの上に部品を装着した後、はんだ融点以上の熱風で加熱してはんだ接合を行うリフロ技術である。
ここで、リフロ温度は基板全体で一様ではなく、搭載される部品の集中度によって温度が高い部分と温度が低い部分がある。したがって、基板上に現れる最も高いリフロ温度と最も低いリフロ温度が、はんだが溶融する必要最低温度から部品の耐熱温度までの範囲内に収まるように、リフロ条件を設定しなければならない。
基板上に搭載されている部品は、銅、シリコン、エポキシ樹脂等の材料で構成されるが、各部品が同じような材料比率で構成されていると仮定してよいため、比重や比熱は部品間でほぼ同等と見なすことができる。したがって、加熱される基板上の部品の熱容量は、各部品の体積をパラメータに用いて表すことができる。
そして、基板上の各箇所について、それぞれの箇所に搭載されている部品の体積(以下「部品体積」と記す)を算出すれば、その箇所における熱容量を導き出すことができ、基板上に現れるリフロ温度のバラツキを求めることが可能となる。
図1は、部品間の距離と、リフロ温度の基板上でのバラツキΔT(以下「リフロΔT」と記す)との相関を示すグラフである。ここでリフロΔTとは、個々の部品・箇所におけるリフロ温度と、その基板において最も高いリフロ温度との差を意味する。基盤上でリフロ温度が最も高い部分は部品が配置されていない部分であり、当該箇所のリフロ温度はほぼ決まっている、言い換えればほぼ固定されているとみなすことが出来る。一方、図1に図示されるように、リフロΔTは部品間距離と相関関係を有している。結局このリフロΔTは、周辺部品との間の距離によって変化する当該部品のリフロ温度の低下量を示している。
したがって、基板上の各部品・箇所のリフロ温度を示すパラメータとして部品体積を算出するべき範囲の寸法は、リフロ温度を求めるべき部品の部品端から距離Aを隔てた地点を含むように決定することができる。これによって、個々の部品・箇所周辺に配置された他部品による熱容量の影響を考慮して、リフロΔTの算出を行うことができるようになる。このような距離Aは個別の条件によって変化しうるが、これは実験により容易に決定することが可能である。
図3は、あるリフロ炉でリフロ加熱した場合における、基板上の部品周辺エリア体積と、それぞれの箇所のリフロΔTとの関係を示すグラフである。図3に図示するとおり、部品周辺エリア体積が大きくなるのにしたがってリフロΔTも大きくなる、言い換えればリフロ温度低下の度合いが大きくなる。
例えば図3の例では、部品周辺エリア体積が所定の体積を超える体積レベル2の範囲内にある場合には、リフロ温度に最大温度範囲2に示す範囲の温度差が生じるのに対し、部品周辺エリア体積が所定の体積以下である体積レベル1の範囲内にある場合には、リフロ温度には最大でも温度範囲1に示す範囲でしか温度差が生じない。
図4において、C1およびC2はリフロ条件Aにてリフロ加熱を行った場合の、基板におけるリフロ温度の変化幅を示している。同様に、C3およびC4は、リフロ条件Bにてリフロ加熱を行った場合の、基板上のリフロ温度変動幅を示している。
一方、C1およびC3は、基板上の最大の部品周辺エリア体積が図3図示のレベル1の範囲に収まる基板を示している。C1とC3は、リフロ条件以外の条件は同じであるものとする。同様に、C2およびC4は、基板上の最大部品周辺エリア体積が図3図示のレベル2の範囲に達している基板を示している。C2とC4も、リフロ条件以外の条件は同じであるものとする。
したがって、C1、C2、C3並びにC4は、部品周辺エリア体積の最大値及びリフロ条件がそれぞれ、レベル1及び条件A、レベル2及び条件A、レベル1及び条件B、並びにレベル2及び条件Bと組み合わせた場合を示す。
なお、同一体積レベル内に最大部品周辺エリア体積が収まっていたとしても、個別の最大部品周辺エリア体積の値に応じて、生じる最低リフロ温度は変わってくる。図4に図示された各範囲C1〜C4において下辺が傾斜しているのは、各体積レベルの中において部品周辺エリア体積の最大値が大きくなるのにしたがってリフロ温度の最低値が低下することを示し、また上辺が一定しているのは、部品周辺エリア体積の最大値の変化にかかわらずリフロ温度の最大値は上昇しないことを示している。
しかし、部品周辺エリア体積の最大値が体積レベル2の範囲内である場合には、リフロ条件Aを用いると基板上のある部分について必要最低温度T1を下回るおそれが生じるため、リフロ条件Aを用いることは出来ず、リフロ条件Bを選択する必要がある。
このように、部品周辺エリア体積の最大値によってリフロ温度の変動範囲を見積もることによって、各リフロ条件における基板上の最低リフロ温度を判別して必要最低温度T1と比較し、当該リフロ条件が適切であるか否かを判別し、許容される温度範囲を満足するリフロ条件を選択することが可能となる。
したがって、図5に示す部品周辺エリア体積とリフロΔTとの関係を、用いられるはんだ種別に対応付けるとすると、例えば共晶はんだのみを使用した場合には、許容される温度変化幅を図示規格1の範囲とすることが可能であるため、部品周辺エリア体積の最大値として体積レベル1及び2の範囲内を取ることができる。これに対して、例えば共晶はんだと鉛フリーBGAを混在して使用している場合には、許容される温度変化幅が図示規格2の範囲となり規格1よりも狭くなるため、部品周辺エリア体積の最大値が体積レベル1の範囲内にある場合のみ、良好なリフロ処理を行うことができる。
このように、使用可能なリフロ条件を部品周辺エリア体積の最大値に基づいて決定する場合には、リフロ加熱する製品に鉛フリーBGAを使用しているか否かについて考慮することが望ましい。
また、リフロ温度は基板の板厚によっても影響を受けるので、基板の板厚についても同様に考慮することが望ましい。
これに対して、体積レベル2の場合には、鉛フリーはんだなしであれば、板圧レベル1でリフロ条件B、板厚レベル2でリフロ条件Dでのリフロが可能である一方、鉛フリーはんだを用いる場合には、板厚レベルに関わらず適したリフロ条件を得ることができない。このように、表1の例では、基板の部品周辺エリア体積の最大値がレベル2の場合には、板厚レベルならびに鉛フリーはんだの使用有無を考慮して、リフロ条件を選択する必要が出てくる。
このように、体積レベルの範囲及び板厚レベルの範囲の組合せに応じて、基板ごとのリフロ条件の対応関係を予め設定しておくことができる。このような対応関係は、当該リフロ条件でリフロ加熱したときに生じるリフロ温度のバラツキ(リフロΔT)が、鉛フリーBGAの使用の有無に応じて定まる許容温度範囲内に成るか否かの判断を加味して予め設定しておくことができる。
これに代えて、基板上に配置された部品を基準とするのではなく、基板上の各箇所について、当該箇所を囲む所定の寸法の範囲内に配置された部品が占める部品体積を算出することとしても同様の効果が期待できるのは明らかである。そして部品体積の算出を行う範囲の寸法を、基板上に配置された部品について部品体積を算出する場合と同様の寸法の範囲として予め定めておくことが可能である。
基板上の各箇所の熱容量は、当該箇所の部品周辺エリア体積と板厚とに比例するから、例えば、部品周辺エリア体積の最大値V及び板厚Dに基づいて、次式(1)にしたがって、リフロ炉内温度Tを定めることによってリフロ条件を決定することも可能である。
T=A×V+B×D+C (1)
ここに、A、B及びCは予め定めた定数の算出パラメータである。この方法を用いると、リフロ加熱時の温度プロファイルをより詳細に管理することが可能となる。定数A,B,Cは、実験などによって求めることが出来る。
Tmin=Tmax−E×V (2)
ここにEは予め定めた定数の算出パラメータであり、Tmaxはリフロ条件毎に板厚Dに応じて定めた所定定数の最高リフロ温度である。
図6は、本発明の一実施形態によるはんだ接合装置の主に処理・制御を司る部分の基本構成を示すブロック図である。
ここでは、はんだ接合される製品として、プリント基板(PWB)の表面に電子部品等の電気的部品(以下、単に「部品」と記す)がはんだ接合されるプリント回路基板を例に挙げて説明する。
図6に図示するように、本実施形態によるはんだ接合装置1は、リフロ炉(図示せず)のリフロ条件を設定するための部品体積算出部11、体積レベル決定部12及びリフロ条件決定部13と、設定されたリフロ条件に基づいてリフロ炉(図示せず)を制御するリフロ炉制御部14を備える。
また部品体積算出部11が、基板上の各箇所毎(部品毎ではなく)に、当該箇所を囲む所定の寸法の範囲内に配置された部品が占める部品周辺エリア体積を算出してもよいことは、上記にて説明した通りである。
リフロ条件決定部13は、決定された体積レベルに応じてリフロ条件を決定する。具体的には、リフロ条件を定めるリフロ炉内温度、リフロ炉内搬送速度、及び熱風の風速等の各要素のいずれか又はその全部を決定する。そしてリフロ条件決定部13は、決定したリフロ条件を、直接リフロ炉制御部14に出力してリフロ炉制御部14によるリフロ炉(図示せず)の制御に供するか、またはオペレータによるリフロ炉(図示せず)の操作に供するため、決定したリフロ条件を表示装置や印刷装置等であるデータ出力部33に出力する。
ステップS1において、リフロ条件決定部13は実装CADデータ31に含まれている当該プリント基板の設計データの中から鉛フリーBGA搭載情報を検出して、当該プリント基板に鉛フリーBGAが使用されているか、また共晶はんだと鉛フリーはんだとが混在しているか否かを判定する。そしてステップS2において、リフロ条件決定部13は、鉛フリーBGAが混在しているかに否かに応じてリフロ温度の規格を決定する。
ステップS4において体積レベル決定部12は、ステップS3において算出された各部品周辺エリア体積のうち、最大の部品周辺エリア体積をこのプリント回路基板の固有の体積レベルとして決定する。
リフロ設備には性能差があり、例えばより高性能なリフロ設備ではプリント基板上に発生するリフロ温度のバラツキ範囲が小さいという傾向がある。また、リフロ条件を定める各物理量もリフロ設備によって異なっているため、リフロ条件決定部13はリフロ条件をリフロ設備ごとに代えて設定する必要がある。ここでは2台のリフロ設備を使用する場合について想定し、そのうちの第1のリフロ設備は標準的な性能の設備であり、第2のリフロ設備は高性能設備であるとする。
図8の例では、範囲A1は板厚1の基板をリフロ条件Aで加熱した場合のリフロ温度範囲を示し、範囲B1は板厚1の基板をリフロ条件Bで加熱した場合のリフロ温度範囲を示し、範囲A2は板厚2の基板をリフロ条件Aで加熱した場合のリフロ温度範囲を示し、範囲B2は板厚2の基板をリフロ条件Bで加熱した場合のリフロ温度範囲を示す。このように、図8の例では4種類の条件が設定されている。なお、リフロ条件A及びリフロ条件Bは、図8の例で想定されているリフロ設備固有のリフロ条件である。
ここで、範囲A1,A2,B1およびB2についてはそれぞれ、体積レベルV1,V2,V3の三種類の体積レベルが設定されている。
一方、鉛フリーBGA混在時の温度規格2(T2〜T3)が適用される場合には、リフロ条件Aを使用すれば、A1において図8にてハッチングされた体積レベルV1の場合に対応することが可能である。同様に、リフロ条件Bを使用すれば、B2にてハッチングされた体積レベルV1の場合に対応することが可能であることが分かる。A1の体積レベルV2,V3、B2の体積レベルV2,V3,A2については、基板において最低リフロ温度を示す箇所が、必要温度T2を下回る可能性が示唆されており、リフロが出来ない可能性がある。
鉛フリーBGA混在時の温度規格2(T2〜T3)が適用される場合には、リフロ条件Aを使用すれば板厚1及び体積レベルV1の場合に対応することが可能であり(範囲C1参照)、リフロ条件Bを使用すれば板厚2であり体積レベルV1の場合に対応することが可能であることが分かる(範囲D2参照)。
図6に示した実施例では、部品周辺エリア体積の算出のために実装CADデータ31や部品ライブラリ32といった上流の情報を利用している。本実施例ではこれに代えて、基板2をリフロ炉15へと運ぶ搬送装置(コンベア等)16の経路上に、レーザ等の非接触式体積センサ41を備え、プリント回路板個々に各箇所の部品周辺エリア体積を算出する。
ここで非接触式体積センサ41は、例えば基板2上をレーザ光線等で走査し、基板2表面、及び表面に部品が搭載されている箇所では部品上面の高さを検出することによって、基板2上の各箇所に搭載された部品が占める体積を検出する。
ステップS11において、バーコードリーダ42はコンベア16上を搬送される基板2に付されたバーコードを読み取る。ステップS12において部品体積算出部11及び体積レベル決定部12は、バーコードを読み取った基板と同じ型番の製品について、既に体積レベルを決定したことがあるか否かを判定する。
これに代えて、他の部品情報ライブラリ32や実装CADデータ31、体積センサ41などを利用可能な外部の計算装置を用いて、リフロ処理を行う製品に関する部品周辺エリア体積の算出乃至リフロ条件の決定の処理を実行させてもよい。
この場合には、上記のように決定されたリフロ条件を記憶するための記憶部18をはんだ接合装置1に設ける。そしてこのはんだ接合装置1を用いて基板2上への部品のリフロ処理を行う際に、はんだ接合装置1リフロ炉制御部14がこの基板2に対応したリフロ条件を記憶部18から読み出して、読み出したリフロ条件に基づいて基板2上への部品のリフロ処理の制御を行ってもよい。
Claims (6)
- 実装する部品を載せた基板を所定の加熱条件に基づいてリフロ加熱することによって、前記部品を前記基板にはんだ接合する、はんだ接合される製品の製造方法であって、
前記部品同士の間隔が前記基板に塗布されるはんだのリフロ加熱時における温度に対して実質的に影響しなくなる最小の距離である所定距離を定め、
前記基板に実装された少なくとも1つの前記部品について、前記少なくとも1つの部品の端から前記所定距離だけ離れた位置までを含むように所定寸法の範囲を定め、
前記所定寸法の範囲内に実装される前記部品が占める部品体積をそれぞれ算出し、
算出された前記部品体積に応じて前記加熱条件を決定し、
決定された前記加熱条件に基づいてリフロ加熱を行うことを特徴とする、はんだ接合される製品の製造方法。 - 前記算出された部品体積と、前記基板の既知の厚さに応じて、前記加熱条件を決定することを特徴とする請求項1に記載のはんだ接合される製品の製造方法。
- 予め定めた複数の加熱条件から選択して、前記加熱条件を決定することを特徴とする請求項1に記載のはんだ接合される製品の製造方法。
- 実装する部品を載せた基板を所定の加熱条件に基づいてリフロ加熱することによって、前記部品を前記基板にはんだ接合するはんだ接合装置であって、
前記基板の各位置において、所定寸法の範囲内に実装される前記部品が占める部品体積をそれぞれ算出する部品体積算出部と、
算出された前記部品体積に応じて前記加熱条件を決定する加熱条件決定部と、
を備え、
前記所定寸法の範囲は、前記基板に実装された少なくとも1つの前記部品について、前記少なくとも1つの部品の端から所定距離だけ離れた位置までを含むように定められ、前記所定距離は、前記部品同士の間隔が、前記基板に塗布されるはんだのリフロ加熱時における温度に対して実質的に影響しなくなる最小距離であることを特徴とするはんだ接合装置。 - 部品が搭載された基板を加熱してリフロを行うリフロ装置において、
前記部品を加熱する加熱機構と、
前記加熱機構を制御する制御部と、
前記制御部による前記加熱機構制御時に用いられるリフロ条件を記憶した記憶部とを備え、
前記リフロ条件は、基板上の所定寸法の範囲内に搭載された部品の体積に応じて設定されたものであり、
前記制御部は、リフロ処理が施される基板に対応したリフロ条件を前記記憶部から読み出して、前記読み出されたリフロ条件により前記基板に対するリフロ処理を制御し、
前記所定寸法の範囲は、前記基板に実装された少なくとも1つの前記部品について、前記少なくとも1つの部品の端から所定距離だけ離れた位置までを含むように定められ、前記所定距離は、前記部品同士の間隔が、前記基板に塗布されるはんだのリフロ加熱時における温度に対して実質的に影響しなくなる最小距離であることを特徴とする、リフロ装置。 - 実装する部品を載せた基板を所定の加熱条件に基づいてリフロ加熱することによって、前記部品を前記基板にはんだ接合するはんだ接合方法であって、
前記部品同士の間隔が前記基板に塗布されるはんだのリフロ加熱時における温度に対して実質的に影響しなくなる最小の距離である所定距離を定め、
前記基板に実装された少なくとも1つの前記部品について、前記少なくとも1つの部品の端から前記所定距離だけ離れた位置までを含むように所定寸法の範囲を定め、
前記所定寸法の範囲内に実装される前記部品が占める部品体積をそれぞれ算出し、
算出された前記部品体積に応じて前記加熱条件を決定し、
決定された前記加熱条件に基づいてリフロ加熱を行うことを特徴とする、はんだ接合方法。
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102205450B (zh) * | 2010-03-31 | 2016-03-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 点焊nc数据生成方法及自动焊接装置 |
CN102625597A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-08-01 | 北京遥测技术研究所 | 一种印制板组合件单板焊接工艺方法 |
US9714870B2 (en) * | 2013-01-11 | 2017-07-25 | International Business Machines Corporation | Solder assembly temperature monitoring process |
JP6191586B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2017-09-06 | トヨタ自動車株式会社 | モータコントローラ、電動車両、及び、スイッチング素子の熱ストレス推定方法 |
JP6642386B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2020-02-05 | 株式会社デンソー | リフロー装置およびそれを用いた基板の製造方法 |
CN106624246B (zh) * | 2016-12-14 | 2019-04-02 | 上海誉盈光电科技有限公司 | 一种波峰焊后光谱焊点分析及成像的光罩 |
US10780515B2 (en) * | 2018-04-26 | 2020-09-22 | Raytheon Technologies Corporation | Auto-adaptive braze dispensing systems and methods |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0455053A (ja) * | 1990-06-26 | 1992-02-21 | Matsushita Electric Works Ltd | リフロー炉 |
JP2003008168A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Omron Corp | 基板設計方法と、この基板設計方法の実施方法と、この基板設計方法により設計された基板構造 |
JP2003263467A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路設計方法、リフロー炉運転方法、回路設計装置、基板設計装置および回路基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5310260A (en) * | 1990-04-10 | 1994-05-10 | Luxtron Corporation | Non-contact optical techniques for measuring surface conditions |
JPH07115166B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1995-12-13 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
JP2002005627A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Nec Corp | 実装部品の高さ測定方法及び測定装置、電子部品又は光部品の製造方法及び光部品 |
JP4746841B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
-
2006
- 2006-03-30 WO PCT/JP2006/306706 patent/WO2007116451A1/ja active Application Filing
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-
2008
- 2008-09-16 US US12/232,386 patent/US20090020588A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0455053A (ja) * | 1990-06-26 | 1992-02-21 | Matsushita Electric Works Ltd | リフロー炉 |
JP2003008168A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Omron Corp | 基板設計方法と、この基板設計方法の実施方法と、この基板設計方法により設計された基板構造 |
JP2003263467A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路設計方法、リフロー炉運転方法、回路設計装置、基板設計装置および回路基板 |
Also Published As
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