JP4722186B2 - RECORDING HEAD AND RECORDING DEVICE HAVING THE SAME - Google Patents

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Description

本発明は、ファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタあるいはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられるサーマルヘッドまたはインクジェットヘッド等の記録ヘッドおよびそれを備えた記録装置に関する。   The present invention relates to a recording head such as a thermal head or an ink jet head used as a printing device such as a facsimile, a barcode printer, a video printer, or a digital photo printer, and a recording apparatus including the recording head.

サーマルヘッドは、基板の上面に、複数の発熱部を列状に並べた構成を有している。発熱部は、第１および第２導体層によって印加される電圧によりジュール熱を発生するものである。発熱部、第１および第２導体層は、保護層により被覆されている（たとえば特許文献１，２参照）。   The thermal head has a configuration in which a plurality of heat generating portions are arranged in a row on the upper surface of a substrate. The heat generating part generates Joule heat by the voltage applied by the first and second conductor layers. The heat generating portion and the first and second conductor layers are covered with a protective layer (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

このようなサーマルヘッドでは、外部の搬送機構によって感熱紙やインクフィルムなどの記録媒体を発熱部に接触させた状態で搬送させる。この搬送に合わせて、印画信号に応じて各発熱部を個別に発熱させることにより記録媒体への印画が可能とされている。   In such a thermal head, a recording medium such as thermal paper or an ink film is transported while being in contact with the heat generating portion by an external transport mechanism. In accordance with this conveyance, printing on a recording medium is possible by individually generating heat in each heat generating portion in accordance with the print signal.

実開昭６１−１０７５４２号公報Japanese Utility Model Publication No. 61-107542 特開昭５７−２４２７３号公報JP 57-24273 A

しかしながら、発熱部においては発生したジュール熱は、第１および第２導体層に伝達され、これらの導体層から放熱してしまう。とくに、アルミニウムなどの熱伝導性の高い材料により第１および第２導体層が形成されている場合には、より多くの熱が第１および第２導体層に伝達され、これらの導体層から放熱してしまう。その結果、発熱部において発生したジュール熱が記録媒体に対して良好に伝達されない場合がある。また、十分な熱を記録媒体へ伝達するのに、発生させるジュール熱を大きくするには、発熱部への印加電圧を大きくする必要があり、電力の増加が問題になる。   However, the Joule heat generated in the heat generating portion is transmitted to the first and second conductor layers and radiated from these conductor layers. In particular, when the first and second conductor layers are formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum, more heat is transferred to the first and second conductor layers, and heat is radiated from these conductor layers. Resulting in. As a result, the Joule heat generated in the heat generating part may not be transmitted well to the recording medium. Further, in order to increase the Joule heat to be generated in order to transfer sufficient heat to the recording medium, it is necessary to increase the voltage applied to the heat generating part, which causes an increase in power.

本発明は、熱効率の向上を図ることを課題としている。   An object of the present invention is to improve thermal efficiency.

本発明の第１の形態に係る記録ヘッドは、基板と、前記基板上に形成された蓄熱層と、前記蓄熱層上に列状に並んで形成された複数の発熱部と、前記複数の発熱部の各々に対応して接続された第１接続部、および隣接する前記第１接続部間を接続する折り返し部を有する第１導体層と、前記複数の発熱部の各々に対応して、前記第１接続部と離間して接続された第２接続部を有する第２導体層と、を備えた記録ヘッドであって、前記折り返し部は、前記複数の発熱部が並ぶ特定方向に沿った断面積が前記第１接続部よりも小さい第１伝導部を有し、前記第２導体層は、前記特定方向に沿った断面積が前記第２接続部よりも小さい第２伝導部を有しており、前記第１伝導部と前記第２伝導部との前記特定方向に沿った断面積は、その大きさが異なっていることを特徴とする。
本発明の上記第１の形態に係る記録ヘッドにおいて、前記第１伝導部は、前記特定方向の寸法が、前記第１接続部における前記特定方向の寸法よりも小さくなっていてもよい。
また、前記第１伝導部には、貫通孔が形成されていてもよい。
また、前記第１伝導部は、前記特定方向の寸法が前記第１接続部から離れるにつれて漸次小さくなっていてもよい。
また、前記第２伝導部は、前記特定方向に沿った寸法が、前記第２接続部における前記特定方向の寸法よりも小さくなっていてもよい。
また、前記第２伝導部には、貫通孔が形成されていてもよい。
また、前記第２伝導部は、前記特定方向の寸法が前記第２接続部から離れるにつれて漸次小さくなっていてもよい。
また、本発明の上記第１の形態に係る記録ヘッドは、前記蓄熱層を保護するために前記蓄熱層に積層された耐エッチング層と、前記複数の発熱部、前記第１導体層および前記第２導体層を保護するための保護層と、をさらに備えていてもよい。
また、前記複数の発熱部のそれぞれは、孔部を有していてもよい。
本発明の第２の形態に係る記録ヘッドは、基板と、前記基板上に形成された蓄熱層と、前記蓄熱層上において特定方向に列状に並んで形成された複数の発熱部と、前記複数の発熱部よりも記録媒体の搬送方向の下流側に設けられ、かつ前記複数の発熱部の各々に対応して接続された複数の第１導体層と、前記複数の発熱部よりも前記搬送方向の上流側に設けられ、かつ前記複数の発熱部の各々に対応して接続された複数の第２導体層と、前記複数の第１導体層に接続された共通電極と、を備えた記録ヘッドであって、前記複数の第１導体層は、前記複数の発熱部の各々に対応して接続された第１接続部と、前記第１接続部よりも前記特定方向に沿った断面積が小さい第１伝導部と、を有しており、前記複数の第２導体層は、前記複数の発熱部の各々に対応して、前記第１接続部と離間して接続された第２接続部と、前記第２接続部よりも前記特定方向に沿った断面積が小さい第２伝導部と、を有しており、前記第１伝導部と前記第２伝導部との前記特定方向に沿った断面積は、その大きさが異なっていることを特徴とする。
本発明の上記第２の形態に係る記録ヘッドにおいて、前記第１伝導部および前記第２伝導部には、貫通孔が形成されていてもよい。
また、前記第１伝導部および前記第２伝導部は、前記特定方向の寸法が前記複数の発熱部から離れるにつれて漸次小さくなっていてもよい。
また、本発明の上記第２の形態に係る記録ヘッドは、前記蓄熱層を保護するために前記蓄熱層に積層された耐エッチング層と、前記複数の発熱部、前記複数の第１導体層および前記複数の第２導体層を保護するための保護層と、をさらに備えていてもよい。
また、前記複数の発熱部のそれぞれは、孔部を有していてもよい。
本発明の記録装置は、本発明の上記記録ヘッドのいずれかと、記録媒体を搬送する搬送機構と、を備えたことを特徴とする。
The recording head according to the first aspect of the present invention includes a substrate, a heat storage layer formed on the substrate, a plurality of heat generating portions formed in a line on the heat storage layer, and the plurality of heat generation. Corresponding to each of the plurality of heat generating portions, the first connecting portion connected corresponding to each of the portions, the first conductor layer having a folded portion connecting between the adjacent first connecting portions, And a second conductor layer having a second connection portion connected to be separated from the first connection portion, wherein the folded portion is a cut along a specific direction in which the plurality of heat generating portions are arranged. The first conductive portion having an area smaller than that of the first connection portion, and the second conductor layer has a second conductive portion having a cross-sectional area along the specific direction smaller than that of the second connection portion. The cross-sectional areas of the first conductive part and the second conductive part along the specific direction are different in size. Tsu, characterized in that is.
In the recording head according to the first aspect of the invention, the first conductive portion may have a dimension in the specific direction smaller than a dimension in the specific direction at the first connection portion.
In addition, a through hole may be formed in the first conductive portion.
Further, the first conductive portion may gradually become smaller as the dimension in the specific direction increases from the first connection portion.
Moreover, the dimension along the said specific direction of the said 2nd conduction | electrical_connection part may be smaller than the dimension of the said specific direction in the said 2nd connection part.
Further, a through hole may be formed in the second conductive portion.
Further, the second conductive portion may gradually become smaller as the dimension in the specific direction increases from the second connecting portion.
Further, the recording head according to the first aspect of the present invention includes an etching resistant layer laminated on the heat storage layer to protect the heat storage layer, the plurality of heat generating portions, the first conductor layer, and the first And a protective layer for protecting the two-conductor layer.
Each of the plurality of heat generating parts may have a hole.
The recording head according to the second aspect of the present invention includes a substrate, a heat storage layer formed on the substrate, a plurality of heat generating units formed in a row in a specific direction on the heat storage layer, A plurality of first conductor layers provided downstream of the plurality of heat generating portions in the conveyance direction of the recording medium and connected corresponding to each of the plurality of heat generating portions, and the transport than the plurality of heat generating portions A plurality of second conductor layers provided on the upstream side in the direction and connected to each of the plurality of heat generating portions, and a common electrode connected to the plurality of first conductor layers In the head, the plurality of first conductor layers include a first connection portion connected to each of the plurality of heat generating portions, and a cross-sectional area along the specific direction with respect to the first connection portion. A small first conductive portion, and the plurality of second conductor layers include the plurality of heat generating portions. Corresponding to each, it has a second connection portion that is connected to be separated from the first connection portion, and a second conduction portion that has a smaller cross-sectional area along the specific direction than the second connection portion. The cross-sectional areas of the first conductive portion and the second conductive portion along the specific direction are different in size.
In the recording head according to the second aspect of the invention, a through hole may be formed in the first conductive portion and the second conductive portion.
In addition, the first conductive portion and the second conductive portion may be gradually smaller as the dimension in the specific direction is away from the plurality of heat generating portions.
Further, the recording head according to the second aspect of the present invention includes an etching resistant layer laminated on the heat storage layer to protect the heat storage layer, the plurality of heat generating units, the plurality of first conductor layers, And a protective layer for protecting the plurality of second conductor layers.
Each of the plurality of heat generating parts may have a hole.
A recording apparatus according to the present invention includes any one of the recording heads according to the present invention and a transport mechanism that transports a recording medium.

本発明によれば、発熱部に接続される導体層が断面積の小さい伝導部を有しているため、熱伝達を抑制できる。そのため、発熱部において発生したジュール熱が記録媒体に対して有効に伝達される。その結果、熱効率の向上を図ることができる。   According to the present invention, since the conductor layer connected to the heat generating portion has the conductive portion having a small cross-sectional area, heat transfer can be suppressed. Therefore, Joule heat generated in the heat generating part is effectively transmitted to the recording medium. As a result, the thermal efficiency can be improved.

本発明の第１の実施の形態におけるサーマルプリンタの一例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows an example of the thermal printer in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態におけるサーマルヘッドを説明するための正面図である。It is a front view for demonstrating the thermal head in the 1st Embodiment of this invention. 図２に示したサーマルヘッドの要部を拡大し、保護膜を省略した状態で示した斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an enlarged main part of the thermal head shown in FIG. 2 with a protective film omitted. 図２に示したサーマルヘッドを説明するための保護膜を省略した状態での要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part in the state which abbreviate | omitted the protective film for demonstrating the thermal head shown in FIG. 図２に示したサーマルヘッドを説明するための要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part for demonstrating the thermal head shown in FIG. 図２に示したサーマルヘッドを説明するための要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part for demonstrating the thermal head shown in FIG. 本発明のサーマルヘッドの他の例を説明するための図５に相当する断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 5 for explaining another example of the thermal head of the present invention. 伝導部の他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the other example of a conduction | electrical_connection part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 図９の要部を拡大して示した正面図である。It is the front view which expanded and showed the principal part of FIG. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 本発明の第２の実施形態におけるサーマルプリンタの一例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows an example of the thermal printer in the 2nd Embodiment of this invention. 図１８に示したサーマルプリンタにおけるインクジェットヘッドの要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the inkjet head in the thermal printer shown in FIG. 図１８に示したサーマルプリンタにおけるインクジェットヘッドの要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the inkjet head in the thermal printer shown in FIG. 図１９に示したインクジェットヘッドの要部を、オリフィスプレートを省略した状態で拡大して示した斜視図である。It is the perspective view which expanded and showed the principal part of the inkjet head shown in FIG. 19 in the state which abbreviate | omitted the orifice plate. 本発明の第３の実施の形態におけるサーマルヘッドの要部を、保護膜を省略した状態で拡大して示した斜視図である。It is the perspective view which expanded and showed the principal part of the thermal head in the 3rd Embodiment of this invention in the state which abbreviate | omitted the protective film. 図２２に示したサーマルヘッドを説明するための保護膜を省略した状態での要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part in the state which abbreviate | omitted the protective film for demonstrating the thermal head shown in FIG. 図２２に示したサーマルヘッドを説明するための要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part for demonstrating the thermal head shown in FIG. 図２２に示したサーマルヘッドを説明するための要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part for demonstrating the thermal head shown in FIG. 伝導部の他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the other example of a conduction | electrical_connection part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 伝導部のさらに他の例を説明するための要部を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part for demonstrating the further another example of a conduction part. 本発明の第４の実施形態におけるサーマルプリンタの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the thermal printer in the 4th Embodiment of this invention. 図３３に示したインクジェットヘッドの要部を、オリフィスプレートを省略した状態で拡大して示した断面図である。It is sectional drawing which expanded and showed the principal part of the inkjet head shown in FIG. 33 in the state which abbreviate | omitted the orifice plate.

符号の説明Explanation of symbols

１，３ サーマルプリンタ（記録装置）
１０ プラテンローラ
１１，１２，１３，１４ 搬送ローラ
２，４ サーマルヘッド（記録ヘッド）
２０，４０ 基板
２１，２１′，２１″，４１ グレーズ層（蓄熱層）
２２，４２ 耐エッチング層
２３，４３ 発熱部
２３Ａ，４３Ａ （発熱部の）孔部
２４，４４ 第１導体層
２４Ａ，４４Ａ （第１導体層の）接続部
２４Ｂ （第１導体層の）折り返し部
２４Ｂａ，４４Ｂ 伝導部
２５Ａ，２５Ｂ，４５ 第２導体層
２５Ａａ，２５Ｂａ，４５Ａ （第２導体層の）接続部
２５Ａｂ，２５Ｂｂ，４５Ｂ （第２導体層の）伝導部
２６，４７ 保護層
２８，４９ 貫通孔
４６ 共通電極
３０，５ インクジェットヘッド（記録ヘッド）
Ｄ１ 搬送方向
Ｄ２，Ｄ３ （基板の）長手方向（特定方向）1,3 Thermal printer (recording device)
10 Platen roller 11, 12, 13, 14 Transport roller 2, 4 Thermal head (recording head)
20, 40 Substrate 21, 21 ', 21 ", 41 Glaze layer (heat storage layer)
22, 42 Etching resistant layer 23, 43 Heat generating portion 23A, 43A Hole portion (of heat generating portion) 24, 44 First conductor layer 24A, 44A Connection portion 24B (of first conductor layer) Folded portion (of first conductor layer) 24Ba, 44B Conductive portion 25A, 25B, 45 Second conductor layer 25Aa, 25Ba, 45A (second conductor layer) connection portion 25Ab, 25Bb, 45B (second conductor layer) conductive portion 26, 47 Protective layer 28, 49 Through hole 46 Common electrode 30, 5 Inkjet head (recording head)
D1 Transport direction D2, D3 (Substrate) longitudinal direction (specific direction)

以下、本発明について、第１ないし第４の実施の形態として、図面を参照しつつ説明する。   The present invention will be described below as first to fourth embodiments with reference to the drawings.

まず、本発明の第１の実施の形態について、図１ないし図１７を参照して説明する。   First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示したサーマルプリンタ１は、サーマルヘッド２、搬送機構１０，１１，１２，１３，１４および駆動手段１５を備えたものである。このサーマルプリンタ１は、搬送機構１０〜１４によって感熱紙やインクフィルムなどの記録媒体Ｐをサーマルヘッド２の複数の発熱部２３に接触させた状態で図中の矢印Ｄ１方向に搬送させる。この搬送に合わせて画像信号に応じて各発熱部２３を個別に発熱させることにより、このサーマルプリンタ１は記録媒体Ｐへの印画が可能とされている。   The thermal printer 1 shown in FIG. 1 includes a thermal head 2, transport mechanisms 10, 11, 12, 13, 14 and a driving unit 15. In the thermal printer 1, a recording medium P such as thermal paper or ink film is conveyed in the direction of arrow D 1 in the figure while being in contact with a plurality of heat generating portions 23 of the thermal head 2 by the conveyance mechanisms 10 to 14. The thermal printer 1 is capable of printing on the recording medium P by individually generating heat in accordance with the image signal in accordance with the conveyance.

サーマルヘッド２は、たとえばファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタ、あるいはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられるものである。図２ないし図６に示したように、サーマルヘッド２は、基板２０、グレーズ層２１、耐エッチング層２２、複数の発熱部２３と、複数の第１導体層２４、複数の第２導体層２５Ａ，２５Ｂ、保護層２６および駆動ＩＣ２７を備えている。   The thermal head 2 is used as a printing device such as a facsimile, a barcode printer, a video printer, or a digital photo printer. As shown in FIGS. 2 to 6, the thermal head 2 includes a substrate 20, a glaze layer 21, an etching resistant layer 22, a plurality of heat generating portions 23, a plurality of first conductor layers 24, and a plurality of second conductor layers 25A. 25B, a protective layer 26, and a driving IC 27.

基板２０は、各要素２１〜２７の支持母材として機能するものである。この基板２０は、たとえばアルミナセラミックスなどの電気絶縁性材料によって長矩形状に形成されている。このようなアルミナセラミックス製の基板２０は、たとえば熱伝導率が２５Ｗ／ｍ・Ｋ程度とされる。   The board | substrate 20 functions as a support base material of each element 21-27. The substrate 20 is formed in a long rectangular shape by an electrically insulating material such as alumina ceramics. Such an alumina ceramic substrate 20 has a thermal conductivity of about 25 W / m · K, for example.

図３ないし図６に示したように、グレーズ層２１は、発熱部２３において発熱したジュール熱の一部を蓄積し、サーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持する作用を有するものである。すなわち、グレーズ層２１は、発熱部２３の温度を印画に必要な所定の温度まで短時間で上昇させる蓄熱層として作用するものである。このグレーズ層２１は、たとえばガラスにより基板２０の長手方向Ｄ２，Ｄ３に延びる帯状に形成されているとともに、曲率半径１ｍｍ〜４ｍｍ、頂点高さが２０μｍ〜１６０μｍの断面円弧状に形成されている。このようなガラス製のグレーズ層２１は、たとえば熱伝導率が０．９９Ｗ／ｍ・Ｋ程度とされる。   As shown in FIGS. 3 to 6, the glaze layer 21 has a function of accumulating a part of the Joule heat generated in the heat generating portion 23 and maintaining the thermal response characteristics of the thermal head well. That is, the glaze layer 21 functions as a heat storage layer that raises the temperature of the heat generating portion 23 to a predetermined temperature required for printing in a short time. The glaze layer 21 is formed, for example, in a belt shape extending in the longitudinal directions D2 and D3 of the substrate 20 from glass, and is formed in a circular arc shape having a radius of curvature of 1 mm to 4 mm and a vertex height of 20 μm to 160 μm. Such a glass glaze layer 21 has, for example, a thermal conductivity of about 0.99 W / m · K.

グレーズ層２１は、樹脂により形成してもよく、また図７Ａに示したようにグレーズ層２１′のように一様な厚みを有する全面グレーズとして、あるいは図７Ｂに示したグレーズ層２１″ように全面グレーズ２１Ａ″上に部分グレーズ２１Ｂ″を形成した形態であってもよい。   The glaze layer 21 may be formed of a resin, and as a glaze layer 21 ′ having a uniform thickness as shown in FIG. 7A or as a glaze layer 21 ″ shown in FIG. 7B. A form in which a partial glaze 21B ″ is formed on the entire glaze 21A ″ may be adopted.

図５および図６に示したように、耐エッチング層２２は、発熱部２３や第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂをエッチングによりパターン形成するときにグレーズ層２１を保護するためのものである。この耐エッチング層２２は、たとえば窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）あるいはサイアロン（Ｓｉ・Ａｌ・Ｏ・Ｎ）などのＳｉ−Ｎ系またはＳｉ−Ｎ−Ｏ系の非金属無機材料により形成されている。As shown in FIGS. 5 and 6, the etching resistant layer 22 is for protecting the glaze layer 21 when the heat generating portion 23 and the first and second conductor layers 24, 25A, 25B are patterned by etching. It is. The etching-resistant layer 22 is formed of a non-metallic inorganic material such as silicon nitride (Si 3 N 4 ) or sialon (Si · Al · O · N) such as Si—N or Si—N—O. .

図３および図４に示したように、複数の発熱部２３は、記録媒体に対して熱エネルギを付与するために発熱させられる部分である。発熱部２３は、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを利用した電圧の印加よりジュール発熱を起こし、記録媒体Ｐに画像を形成するのに必要な所定の温度、たとえば２００℃〜３５０℃の温度に発熱させられる。この発熱部２３は、たとえばＴａＮ、ＴａＳｉＯあるいはＴｉＳｉＯなどの電気抵抗材料によりに形成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the plurality of heat generating portions 23 are portions that generate heat in order to apply thermal energy to the recording medium. The heat generating portion 23 generates Joule heat by application of a voltage using the first and second conductor layers 24, 25A, 25B, and a predetermined temperature necessary for forming an image on the recording medium P, for example, 200 ° C. to 350 ° C. Exothermic to a temperature of ° C. The heat generating portion 23 is formed of an electric resistance material such as TaN, TaSiO, or TiSiO.

これらの発熱部２３は、従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィ技術を採用することによってグレーズ層２１上にそれぞれが列状に並ぶようにパターン形成されている。また、これらの発熱部２３の厚みは、たとえば０．０１μｍ〜０．５μｍに形成されている。   These heat generating portions 23 are formed in a pattern so as to be arranged in a row on the glaze layer 21 by employing a conventionally known sputtering method and photolithography technique. Moreover, the thickness of these heat-emitting parts 23 is formed in 0.01 micrometer-0.5 micrometer, for example.

複数の第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂは、発熱部２３に電圧を印加するために利用されるものである。これらの導体層２４，２５Ａ，２５Ｂは、たとえばアルミニウムあるいはアルミニウム合金により、厚みが０．５μｍ〜２．０μｍに形成されている。これらの導電層２４，２５Ａ，２５Ｂは、従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィ技術を採用することによって、以下に説明するパターンに形成されている。   The plurality of first and second conductor layers 24, 25 </ b> A, 25 </ b> B are used for applying a voltage to the heat generating portion 23. These conductor layers 24, 25A, 25B are formed to a thickness of 0.5 μm to 2.0 μm, for example, from aluminum or an aluminum alloy. These conductive layers 24, 25A, 25B are formed in a pattern described below by employing a conventionally known sputtering method and photolithography technique.

各第１導体層２４は、グレーズ層２１上に形成された接続部２４Ａおよび折り返し部２４Ｂを有している。接続部２４Ａは、発熱部２３の端部と接触する部分であり、発熱部２３と同程度の幅寸法（発熱部２３が並ぶ方向（基板２０の長手方向Ｄ２，Ｄ３）の寸法）を有している。折り返し部２４Ｂは、隣接する発熱部２３を繋ぐ部分であり、Ｕ字状に形成されている。この折り返し部２４Ｂは、接続部２４ＡにおけるＤ２，Ｄ３方向の中央部分からＤ１方向に直線状に延出する部分２４Ｂａを有している。この部分は、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が、発熱部２３の長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも小さくされており、当該部分２４Ｂａが伝導部を構成している。伝導部２４Ｂａは、基板２０の長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。   Each first conductor layer 24 has a connection portion 24 </ b> A and a folded portion 24 </ b> B formed on the glaze layer 21. The connecting portion 24A is a portion in contact with the end portion of the heat generating portion 23, and has a width dimension (dimensions in the direction in which the heat generating portions 23 are arranged (longitudinal directions D2 and D3 of the substrate 20)). ing. The folded portion 24B is a portion that connects adjacent heat generating portions 23, and is formed in a U shape. The folded portion 24B has a portion 24Ba extending linearly in the D1 direction from the central portion in the D2 and D3 directions in the connecting portion 24A. In this portion, the dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 are smaller than the dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 of the heat generating portion 23, and the portion 24Ba constitutes a conductive portion. The conductive portion 24Ba is repeatedly formed in the longitudinal directions D2 and D3 of the substrate 20.

複数の第２導体層２５Ａ，２５Ｂは、入力用導体層２５Ａおよびグランド用導体層２５Ｂを含んでいる。入力用導体層２５Ａは、グレーズ層２１上に形成された接続部２５Ａａおよび伝導部２５Ａｂを有している。グランド用導体層２５Ｂは、グレーズ層２１上に形成された接続部２５Ｂａおよび伝導部２５Ｂｂを有している。接続部２５Ａａ，２５Ｂａは、発熱部２３の端部と第１導体層２４の接続部２４Ａと離間して接触する部分であり、発熱部２３と同程度の長手方向Ｄ２，Ｄ３の幅寸法を有している。伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂは、接続部２４Ａａ，２５ＢａにおけるＤ２，Ｄ３方向の中央部分から延出しており、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が接続部２５Ａａ，２５Ｂａ（発熱部２３）の長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも小さくされている。伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂは、基板２０の長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。   The plurality of second conductor layers 25A and 25B include an input conductor layer 25A and a ground conductor layer 25B. The input conductor layer 25A has a connection portion 25Aa and a conduction portion 25Ab formed on the glaze layer 21. The ground conductor layer 25B has a connection portion 25Ba and a conduction portion 25Bb formed on the glaze layer 21. The connection portions 25Aa and 25Ba are portions that are in contact with and spaced from the end portion of the heat generating portion 23 and the connection portion 24A of the first conductor layer 24, and have a width dimension in the longitudinal directions D2 and D3 similar to that of the heat generating portion 23. is doing. The conductive portions 25Ab and 25Bb extend from the central portions of the connecting portions 24Aa and 25Ba in the D2 and D3 directions, and the dimensions of the longitudinal directions D2 and D3 are the longitudinal directions D2 and D3 of the connecting portions 25Aa and 25Ba (heat generating portion 23). It is smaller than the dimension. The conductive portions 25Ab and 25Bb are repeatedly formed in the longitudinal directions D2 and D3 of the substrate 20.

図５に示したように、保護層２６は、発熱部２３、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを保護するものである。より具体的には、保護層２６は、発熱部２３、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂが大気と接触するのを保護して大気中の水分などにより腐食するのを抑制する。また、保護層２６は、それらの要素２３，２４，２５Ａ，２５Ｂを外力から保護している。この保護層２６は、たとえば耐エッチング層２２と同種の材料、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、サイアロン（Ｓｉ・Ａｌ・Ｏ・Ｎ）などのＳｉ−Ｎ系またはＳｉ−Ｎ−Ｏ系の非金属無機材料により形成されている。As shown in FIG. 5, the protective layer 26 protects the heat generating portion 23 and the first and second conductor layers 24, 25A, and 25B. More specifically, the protective layer 26 protects the heat generating portion 23, the first and second conductor layers 24, 25A, and 25B from coming into contact with the atmosphere and suppresses corrosion due to moisture in the atmosphere. The protective layer 26 protects these elements 23, 24, 25A, and 25B from external forces. This protective layer 26 is made of, for example, the same type of material as the etching resistant layer 22, Si—N-based or Si—N—O-based non-silicon nitride (Si 3 N 4 ), sialon (Si · Al · O · N), It is formed of a metal inorganic material.

図６に示したように、保護層２６は、伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂまたはその近接部分において、耐エッチング層２２と直接接触している。ここで、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを設けることにより、耐エッチング層２２の露出面積を大きく確保することが可能となる。これにより、耐エッチング層２２と保護層２６とが直接接触する面積を大きく確保することが可能となる。その一方で、耐エッチング層２２および保護層２６は、たとえば窒化珪素などの同種の非金属無機材料により形成される。そのため、耐エッチング層２２と保護層２６とが直接接触する面積を大きく確保することができれば、それらの層２２，２６の密着性が高くなり、保護層２６の密着強度を大きくすることができる。その結果、保護層２６の剥がれを抑制することが可能となって、保護層２６によって、発熱部２３や第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを適切に保護できるようになる。   As shown in FIG. 6, the protective layer 26 is in direct contact with the etching resistant layer 22 in the conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb or in the vicinity thereof. Here, by providing the conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb in the first and second conductor layers 24, 25A, 25B, it is possible to ensure a large exposed area of the etching resistant layer 22. This makes it possible to secure a large area where the etching resistant layer 22 and the protective layer 26 are in direct contact. On the other hand, the etching resistant layer 22 and the protective layer 26 are formed of the same kind of nonmetallic inorganic material such as silicon nitride. Therefore, if a large area where the etching resistant layer 22 and the protective layer 26 are in direct contact can be ensured, the adhesion between the layers 22 and 26 can be increased, and the adhesion strength of the protective layer 26 can be increased. As a result, peeling of the protective layer 26 can be suppressed, and the heat generating portion 23 and the first and second conductor layers 24, 25A, and 25B can be appropriately protected by the protective layer 26.

駆動ＩＣ２７は、外部より入力される印画信号に基づいて第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを介して発熱部２３に印加される電圧のオン・オフを制御するものである。すなわち、駆動ＩＣ２７は、印画信号に基づいて発熱部２３を選択的にジュール発熱させるものである。駆動ＩＣ２７は、図面上省略されているが、たとえば半田、ボンディングワイヤを介して第２導体層２５Ａ，２５Ｂに導通接続されている。   The drive IC 27 controls on / off of a voltage applied to the heat generating portion 23 via the first and second conductor layers 24, 25A, 25B based on a print signal input from the outside. That is, the drive IC 27 selectively causes the heat generating portion 23 to generate Joule heat based on the print signal. The drive IC 27 is omitted in the drawing, but is conductively connected to the second conductor layers 25A and 25B through, for example, solder and bonding wires.

図１に示した搬送機構１０〜１４は、記録媒体ＰをＤ１方向に搬送し、記録媒体Ｐをサーマルヘッド２の発熱部２３に接触させるものである。この搬送機構１０〜１４は、プラテンローラ１０、搬送ローラ１１〜１４を含んでいる。   The transport mechanisms 10 to 14 shown in FIG. 1 transport the recording medium P in the direction D1 and bring the recording medium P into contact with the heat generating portion 23 of the thermal head 2. The transport mechanisms 10 to 14 include a platen roller 10 and transport rollers 11 to 14.

プラテンローラ１０は、記録媒体Ｐを発熱部２３に押し付けるものであり、発熱部２３に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ１０は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。基体は、たとえばステンレスなどの金属により形成されており、弾性部材は、たとえば厚みが３ｍｍ〜１５ｍｍのブタジエンゴムにより形成されている。   The platen roller 10 presses the recording medium P against the heat generating part 23, and is supported so as to be rotatable while being in contact with the heat generating part 23. The platen roller 10 has a configuration in which an outer surface of a columnar base is covered with an elastic member. The base is made of metal such as stainless steel, and the elastic member is made of butadiene rubber having a thickness of 3 mm to 15 mm, for example.

搬送ローラ１１〜１４は、記録媒体Ｐを所定の経路に沿って搬送するものである。すなわち、搬送ローラ１１〜１４は、サーマルヘッド２の発熱部２３とプラテンローラ１０との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッド２の発熱部２３とプラテンローラ１０との間から記録媒体Ｐを引き抜くものである。これらの搬送ローラ１１〜１４は、金属製の円柱状部材により形成してもよいし、プラテンローラ１０と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。   The conveyance rollers 11 to 14 convey the recording medium P along a predetermined path. That is, the transport rollers 11 to 14 supply the recording medium P between the heat generating portion 23 of the thermal head 2 and the platen roller 10, and the recording medium P from between the heat generating portion 23 of the thermal head 2 and the platen roller 10. Is to pull out. These transport rollers 11 to 14 may be formed of a metal columnar member, or may have a configuration in which the outer surface of the columnar substrate is covered with an elastic member in the same manner as the platen roller 10.

駆動手段１５は、駆動ＩＣ２７に印画信号を入力するものである。すなわち、駆動手段１５は、発熱部２３を選択的にジュール発熱させるために、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂを介して発熱部２３に印加される電圧のオン・オフを制御するための印画信号を供給するものである。   The driving unit 15 inputs a printing signal to the driving IC 27. That is, the driving means 15 controls on / off of the voltage applied to the heat generating portion 23 via the first and second conductor layers 24, 25A, 25B in order to selectively cause the heat generating portion 23 to generate Joule heat. Print signal for supplying.

サーマルプリンタ１では、搬送ローラ１１〜１４によって、プラテンローラ１０とサーマルヘッド２の発熱部２３との間に記録媒体５が供給される。その一方で、駆動手段１５によって駆動ＩＣ２７に印画信号が供給される。駆動ＩＣ２７は、印画信号に基づいて発熱部２３に印加される電圧のオン・オフを制御し、目的とする発熱部２３を選択的に発熱させる。   In the thermal printer 1, the recording medium 5 is supplied between the platen roller 10 and the heat generating portion 23 of the thermal head 2 by the transport rollers 11 to 14. On the other hand, a printing signal is supplied to the driving IC 27 by the driving means 15. The drive IC 27 controls on / off of the voltage applied to the heat generating unit 23 based on the print signal, and selectively causes the target heat generating unit 23 to generate heat.

このとき、発熱部２３において発生したジュール熱の一部は、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝達される。サーマルヘッド２では、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂが形成されている。伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、接続部２４Ａ，２５Ａａ，２５Ｂａ（発熱部２３）よりも長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が小さくされている。そのため、サーマルヘッド２では、発熱部２３において発生したジュール熱が第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝達するのを抑制できる。   At this time, part of the Joule heat generated in the heat generating portion 23 is transmitted to the first and second conductor layers 24, 25A, 25B. In the thermal head 2, conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb are formed in the first and second conductor layers 24, 25A, 25B. The conductive portions 24Ba, 25Ab, and 25Bb have dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 smaller than those of the connecting portions 24A, 25Aa, and 25Ba (heat generating portion 23). Therefore, in the thermal head 2, it is possible to suppress the Joule heat generated in the heat generating part 23 from being transmitted to the first and second conductor layers 24, 25A, 25B.

サーマルヘッド２ではさらに、第１導体層２４が折り返し部２４Ｂを有しており、この折り返し部２４Ｂによって第１導体層２４への伝熱、第１導体層２４での放熱を抑制することが可能となる。すなわち、第１導体層２４は、たとえば折り返し部２４Ｂによって隣接する発熱部２３を相互に接続するものとされる。この場合、折り返し部２４Ｂには、隣接する２つの発熱部２３からの熱が伝達されることとなる。折り返し部２４Ｂの両端部（接続部２４Ａ）のそれぞれから熱が伝達される場合には、熱の流れが生じにくくなる。その結果、隣接する発熱部２３を繋ぐ折り返し部２４Ｂを有する構成では、第１導体層２４への伝熱、第１導体層２４での放熱を抑制することが可能となる。   Further, in the thermal head 2, the first conductor layer 24 has a folded portion 24 </ b> B, and heat conduction to the first conductor layer 24 and heat dissipation in the first conductor layer 24 can be suppressed by the folded portion 24 </ b> B. It becomes. That is, the 1st conductor layer 24 shall mutually connect the heat-emitting part 23 adjacent, for example by the folding | turning part 24B. In this case, heat from the two adjacent heat generating portions 23 is transmitted to the folded portion 24B. When heat is transmitted from each of both end portions (connecting portion 24A) of the folded portion 24B, the heat flow is less likely to occur. As a result, in the configuration having the folded portion 24 </ b> B that connects the adjacent heat generating portions 23, heat transfer to the first conductor layer 24 and heat dissipation in the first conductor layer 24 can be suppressed.

このように、サーマルヘッド２ひいてはサーマルプリンタ１では、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを形成し、また折り返し部２４Ｂを有するものとすることにより、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおける放熱を抑制し、発熱部２３において発生したジュール熱を発熱部２３において有効に利用できる。そのため、発熱部２３を所望の温度に発熱させるのに必要な電力を少なくすることが可能となる。とくに、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂがアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成される場合には、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおける熱伝導性が高くなり得る。そのため、伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを形成し、折り返し部２４Ｂを有するものとすることによる第１および第２導体２４，２５Ａ，２５Ｂ層における放熱の抑制、必要電力の低減効果は大きなものとなる。また、必要電力を低減することができれば、ランニングコストを抑制することも可能となる。   As described above, in the thermal head 2 and thus the thermal printer 1, the first and second conductor layers 24, 25A, and 25B are formed with the conductive portions 24Ba, 25Ab, and 25Bb, and the folded portions 24B are provided. Heat dissipation in the first and second conductor layers 24, 25 </ b> A, 25 </ b> B is suppressed, and Joule heat generated in the heat generating portion 23 can be effectively used in the heat generating portion 23. Therefore, it is possible to reduce the electric power required to cause the heat generating part 23 to generate heat to a desired temperature. In particular, when the first and second conductor layers 24, 25A, 25B are formed of aluminum or an aluminum alloy, the thermal conductivity in the first and second conductor layers 24, 25A, 25B can be increased. Therefore, by forming the conductive portions 24Ba, 25Ab, and 25Bb and having the turned-back portions 24B, the effect of suppressing heat dissipation and reducing required power in the first and second conductors 24, 25A, and 25B layers is great. . Moreover, if the required power can be reduced, the running cost can be suppressed.

サーマルヘッド２ではさらに、伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂが接続部２４Ａ，２５Ａａ，２５Ｂａにおける中央部分から延出している。そのため、発熱部２３の中央部に適切にヒートスポットを形成できるため、適切な印画が可能となる。   Further, in the thermal head 2, the conductive portions 24Ba, 25Ab, and 25Bb extend from the central portions of the connection portions 24A, 25Aa, and 25Ba. For this reason, a heat spot can be appropriately formed in the central portion of the heat generating portion 23, so that appropriate printing is possible.

次に、図８ないし図１４を参照し、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂの伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂの他の例について説明する。ただし、図８ないし図１４に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、図面上は明確に表れていないが、サーマルヘッド２の全体において、長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。   Next, another example of the conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb of the first and second conductor layers 24, 25A, 25B will be described with reference to FIGS. However, although the conductive portions 24Ba, 25Ab, and 25Bb shown in FIGS. 8 to 14 are not clearly shown in the drawings, the entire thermal head 2 is repeatedly formed in the longitudinal directions D2 and D3.

図８に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおけるグレーズ層２１上に位置する部分において、湾曲状のくびれを設けることにより形成されたものである。   The conductive portions 24Ba, 25Ab, and 25Bb shown in FIG. 8 are formed by providing a curved constriction in the portion located on the glaze layer 21 in the first and second conductor layers 24, 25A, and 25B. is there.

図９に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおけるグレーズ層２１上に位置する部分において、発熱部２３から離れるにしたがって、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が漸次小さくなるように形成されたものである。   The conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb shown in FIG. 9 are arranged in the longitudinal directions D2, D3 as they move away from the heat generating portion 23 in the portions located on the glaze layer 21 in the first and second conductor layers 24, 25A, 25B. These dimensions are formed so as to gradually become smaller.

図１０に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂにおけるグレーズ層２１上に位置する部分において、矩形状あるいはＹ字状の貫通孔２８を設けることにより形成されたものである。このような伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂでは、図１１に示したように、発熱部２３において発生したジュール熱は、第１および第２導体層２４，２５Ａ（２５Ｂ）の細幅の部分から移動する。そのため、発熱部２３からの熱は、発熱部２３の四隅から第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝達されるため、発熱部２３におけるヒートスポット２９を発熱部２３のほぼ中心に位置させることができる。   The conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb shown in FIG. 10 are provided with a rectangular or Y-shaped through-hole 28 in a portion located on the glaze layer 21 in the first and second conductor layers 24, 25A, 25B. Is formed. In such conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb, as shown in FIG. 11, the Joule heat generated in the heat generating portion 23 moves from the narrow portions of the first and second conductor layers 24, 25A (25B). To do. Therefore, the heat from the heat generating portion 23 is transmitted from the four corners of the heat generating portion 23 to the first and second conductor layers 24, 25A, and 25B, so that the heat spot 29 in the heat generating portion 23 is positioned almost at the center of the heat generating portion 23. Can be made.

図１２に示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに複数の矩形状の貫通孔２８を設けることにより形成されたものである。   The conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb shown in FIG. 12 are formed by providing a plurality of rectangular through holes 28 in the first and second conductor layers 24, 25A, 25B.

図１３Ａおよび図１３Ｂに示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに１または複数の円形状の貫通孔２８を設けることにより形成されたものである。   Conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb shown in FIGS. 13A and 13B are formed by providing one or a plurality of circular through holes 28 in the first and second conductor layers 24, 25A, 25B. .

図１４Ａないし図１４Ｃに示した伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに１または複数の楕円形状の貫通孔２８を設けることにより形成されたものである。   The conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb shown in FIGS. 14A to 14C are formed by providing one or a plurality of elliptical through holes 28 in the first and second conductor layers 24, 25A, 25B. .

ここで、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに貫通孔２８を設けた伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂでは、Ｄ２，Ｄ３方向の寸法とは、貫通孔２８を除いた部分の合計寸法である。もちろん、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに貫通孔２８を設けることにより伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを形成する場合には、貫通孔２８の位置、個数、大きさ、あるいは形状などは図示ものに限定されない。   Here, in the conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb in which the first and second conductor layers 24, 25A, 25B are provided with the through holes 28, the dimensions in the directions D2, D3 are the total dimensions of the portions excluding the through holes 28. It is. Of course, when the conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb are formed by providing the through holes 28 in the first and second conductor layers 24, 25A, 25B, the position, number, size, shape, etc. of the through holes 28, etc. Is not limited to what is shown.

次に、図１５を参照しつつ、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂの伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂによって発熱部２３のヒートスポットの位置制御を行う手法について説明する。   Next, a method for controlling the position of the heat spot of the heat generating portion 23 by the conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb of the first and second conductor layers 24, 25A, 25B will be described with reference to FIG.

図１５に示したように、第１導体層２４の伝導部２４Ｂａと第２導体層２５Ａ，２５Ｂの伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂとは、長手方向Ｄ２，Ｄ３における寸法が異なっている。より具体的には、伝導部２４Ｂａは、伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂよりも長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が小さくされており、長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積は、伝導部２４Ｂａのほうが小さくなっている。そのため、伝導部２４Ｂａは、伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂよりも熱伝導性の小さなものとなっている。その結果、図１５に示した例では、仮想線で示したように発熱部２３のヒートスポットが第１導体層２４側にシフトしたものとなる。   As shown in FIG. 15, the conductive portions 24Ba of the first conductor layer 24 and the conductive portions 25Ab and 25Bb of the second conductor layers 25A and 25B have different dimensions in the longitudinal directions D2 and D3. More specifically, the conductive portion 24Ba is smaller in dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 than the conductive portions 25Ab and 25Bb, and the cross-sectional area along the longitudinal directions D2 and D3 is smaller in the conductive portion 24Ba. ing. For this reason, the conductive portion 24Ba has a smaller thermal conductivity than the conductive portions 25Ab and 25Bb. As a result, in the example shown in FIG. 15, the heat spot of the heat generating portion 23 is shifted to the first conductor layer 24 side as indicated by the phantom line.

これとは逆に、伝導部２４Ｂａの長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積を、伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂの長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積よりも大きくすれば、発熱部２３のヒートスポットを第２導体層２５Ａ，２５Ｂ側にシフトさせることができる。したがって、伝導部２４Ｂａと伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂとの長手方向に沿った断面積の比率を適宜選択することにより、発熱部２３におけるヒートスポットの位置を制御することが可能となる。   On the contrary, if the cross-sectional area along the longitudinal direction D2, D3 of the conductive portion 24Ba is larger than the cross-sectional area along the longitudinal direction D2, D3 of the conductive portion 25Ab, 25Bb, the heat spot of the heat generating portion 23 Can be shifted to the second conductor layers 25A, 25B side. Therefore, the position of the heat spot in the heat generating portion 23 can be controlled by appropriately selecting the ratio of the cross-sectional areas along the longitudinal direction between the conductive portion 24Ba and the conductive portions 25Ab and 25Bb.

また、図１６に示したように、発熱部２３に孔部２３Ａを形成することにより、発熱部２３での発熱状態を制御することもできる。この場合においても、孔部２３Ａの位置、形状あるいは大きさなどを適宜選択することにより、発熱部２３におけるヒートスポットの位置を搬送方向Ｄ１および長手方向Ｄ２，Ｄ３方向のいずれにも制御することが可能となる。なお、孔部２３Ａは、貫通孔として形成してもよく、また非貫通状の凹部として形成してもよい。   In addition, as shown in FIG. 16, by forming a hole 23 </ b> A in the heat generating portion 23, the heat generation state in the heat generating portion 23 can be controlled. Even in this case, by appropriately selecting the position, shape, size, etc. of the hole 23A, the position of the heat spot in the heat generating part 23 can be controlled in any of the transport direction D1 and the longitudinal directions D2, D3. It becomes possible. The hole 23A may be formed as a through hole or a non-penetrating recess.

ここで、インクリボンを用いて普通紙に印画を行なうような融点転写メディアの場合、プラテンローラ１０からの圧力が最も大きな箇所からヒートスポットの位置をずらすのが好ましい。スティッキングやインクリボンの焦げ付きを抑制できるからである。その一方で、プラテンローラ１０からの圧力を十分に加えるのが好ましい。発熱部２３からインクリボンへの熱伝導効率が向上させ、良好な印画を行うことができるからである。そのため、伝導部２４Ｂａの長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積を、伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂの長手方向Ｄ２，Ｄ３に沿った断面積と異なったものとし、また発熱部２３に孔部２３Ａを設けることにより発熱部２３におけるヒートスポットの位置を適切に選択するようにすればよい。これにより、熱伝導効率を不当に低下させることなく、融点転写メディアにおけるスティッキングやインクリボンの焦げ付きの発生を抑制することができる。   Here, in the case of a melting point transfer medium that prints on plain paper using an ink ribbon, it is preferable to shift the position of the heat spot from the place where the pressure from the platen roller 10 is the largest. This is because sticking and scorching of the ink ribbon can be suppressed. On the other hand, it is preferable to sufficiently apply the pressure from the platen roller 10. This is because the efficiency of heat conduction from the heat generating portion 23 to the ink ribbon is improved and good printing can be performed. Therefore, the cross-sectional area along the longitudinal directions D2 and D3 of the conductive portion 24Ba is different from the cross-sectional area along the longitudinal directions D2 and D3 of the conductive portions 25Ab and 25Bb, and a hole 23A is provided in the heat generating portion 23. Thus, the position of the heat spot in the heat generating portion 23 may be appropriately selected. Accordingly, it is possible to suppress the occurrence of sticking in the melting point transfer medium and scorching of the ink ribbon without unduly reducing the heat conduction efficiency.

より具体的には、融点転写メディアにおけるスティッキングやインクリボンの焦げ付きの発生を抑制するためには、発熱部２３におけるプラテンローラ１０からの圧力が最も大きく作用する位置に対して、ヒートスポットの位置を搬送方向Ｄ１の上流側にずらすのが有効である。すなわち、ヒートスポットの位置を上流側にずらすことにより、インクリボンにおけるインクを適切に溶融させた上で記録媒体Ｐにインクを転写することができる。これにより、スティッキングやインクリボンの焦げ付きの発生を抑制することができる。また、スティッキングの発生を抑制ためには複数の発熱部３２の各発熱部２３のヒートスポットの位置を長手方向Ｄ２，Ｄ３にずらした状態で配置するのも有効である。   More specifically, in order to suppress the occurrence of sticking in the melting point transfer medium and scorching of the ink ribbon, the position of the heat spot is set with respect to the position where the pressure from the platen roller 10 acts most in the heat generating portion 23. It is effective to shift to the upstream side in the transport direction D1. That is, the ink can be transferred to the recording medium P after the ink in the ink ribbon is appropriately melted by shifting the position of the heat spot to the upstream side. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of sticking and scorching of the ink ribbon. In order to suppress the occurrence of sticking, it is also effective to dispose the heat spots of the heat generating portions 23 of the plurality of heat generating portions 32 in a state where they are shifted in the longitudinal directions D2 and D3.

本発明は、上述した例には限定されず、種々に変更可能である。たとえば、図１７に示したように、１つの発熱部２３に対して１つの折り返し部２４Ｂを有するサーマルヘッド２に対しても本発明を適用することができる。   The present invention is not limited to the above-described example, and various modifications can be made. For example, as shown in FIG. 17, the present invention can also be applied to a thermal head 2 having one folded portion 24 </ b> B for one heat generating portion 23.

また、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂの両方に伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂを形成する場合に限らず、第２導体層２５Ａ，２５Ｂの伝導部２５Ａｂ，２５Ｂｂを省略し、第１導体層２４のみに伝導部２４Ｂａを形成してもよい。   The conductive portions 24Ba, 25Ab, and 25Bb are not limited to the conductive portions 24A, 25Ab, and 25Bb formed in both the first and second conductive layers 24, 25A, and 25B, and the conductive portions 25Ab and 25Bb of the second conductive layers 25A and 25B are omitted. The conductive portion 24Ba may be formed only on one conductor layer 24.

さらに、第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂの伝導部２４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂは、接続部２４Ａ，２５Ｂａに比べて、接続部２４Ａ，２５Ｂａに隣接する部分の厚みを小さくすることにより形成してもよい。この場合の接続部２４Ａ，２５Ｂａに隣接する部分の厚みは、０．４μｍ以下に設定するのが好ましい。   Further, the conductive portions 24Ba, 25Ab, 25Bb of the first and second conductor layers 24, 25A, 25B are formed by reducing the thickness of the portion adjacent to the connecting portions 24A, 25Ba as compared to the connecting portions 24A, 25Ba. May be. In this case, the thickness of the portion adjacent to the connection portions 24A and 25Ba is preferably set to 0.4 μm or less.

サーマルヘッド２では、発熱部２３の上層として第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂが形成されていたが、本発明は第１および第２導体層の上層として発熱部が形成されたサーマルヘッドに対しても適用することができる。   In the thermal head 2, the first and second conductor layers 24, 25A, and 25B are formed as the upper layer of the heat generating portion 23, but the present invention is a thermal in which the heat generating portion is formed as the upper layer of the first and second conductor layers. It can also be applied to the head.

次に、本発明の第２の実施の形態について、図１８ないし図２１を参照しつつ説明する。ただし、本実施の形態において、第１の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略するものとする。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. However, in the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description below will be omitted.

図１８に示したサーマルプリンタ３は、インクジェットヘッド３０、搬送機構１１〜１４および駆動手段１５を備えている。このサーマルプリンタ３では、搬送機構１１〜１４によって記録媒体Ｐを図中の矢印Ｄ１方向に搬送させる。この搬送に合わせて、画像信号に応じて各発熱部２３を個別に発熱させることにより記録媒体Ｐに向けてインクを液滴として吐出することにより記録媒体Ｐへの印画が可能とされている。   The thermal printer 3 shown in FIG. 18 includes an inkjet head 30, transport mechanisms 11 to 14, and driving means 15. In this thermal printer 3, the recording medium P is conveyed in the direction of arrow D1 in the figure by the conveyance mechanisms 11-14. In accordance with this conveyance, each heat generating portion 23 is individually heated in accordance with an image signal, thereby ejecting ink as droplets toward the recording medium P, thereby enabling printing on the recording medium P.

図１９ないし図２１に示したように、インクジェットヘッド３０は、サーマルヘッド３１、耐キャビテーション層３２、複数の流路３３、オリフィスプレート３４および複数の隔壁３５を備えている。   As shown in FIGS. 19 to 21, the inkjet head 30 includes a thermal head 31, an anti-cavitation layer 32, a plurality of flow paths 33, an orifice plate 34, and a plurality of partition walls 35.

サーマルヘッド３１は、本発明の第１の実施の形態において説明したサーマルヘッド２と同様なものである。ただし、図１８ないし図２１においては、サーマルヘッド３１として、図７Ａに示した平面グレーズを採用した例を示している。もちろん、サーマルヘッド３１としては、図７Ａに示したもの以外を採用することもできる。   The thermal head 31 is the same as the thermal head 2 described in the first embodiment of the present invention. However, in FIGS. 18 to 21, an example in which the planar glaze shown in FIG. 7A is adopted as the thermal head 31 is shown. Of course, a thermal head 31 other than that shown in FIG. 7A can be used.

耐キャビテーション層３２は、サーマルヘッド３１の表面上、すなわち、保護層２７上に形成されている。耐キャビテーション層３２は、たとえばＴａからなり、厚みが０．５〜２μｍ程度に形成されている。   The anti-cavitation layer 32 is formed on the surface of the thermal head 31, that is, on the protective layer 27. The anti-cavitation layer 32 is made of Ta, for example, and has a thickness of about 0.5 to 2 μm.

複数の流路３３は、各発熱部２３にインクを供給するものであり、サーマルヘッド３１上において、オリフィスプレート３４および複数の隔壁３５により規定されている。   The plurality of flow paths 33 supply ink to each heat generating portion 23, and are defined by the orifice plate 34 and the plurality of partition walls 35 on the thermal head 31.

オリフィスプレート３４は、各発熱部２３に対応する位置に、オリフィス３６が設けられたものである。このオリフィスプレート３４は、たとえばＮｉあるいはポリイミド樹脂により形成されている。オリフィス３６は、流路３３のインクを液滴として記録媒体Ｐ（図１８参照）へ吐出させるものであり、断面円形の貫通孔として形成されている。オリフィス３６の直径は、たとえば５０μｍとされている。   The orifice plate 34 is provided with an orifice 36 at a position corresponding to each heat generating portion 23. The orifice plate 34 is made of, for example, Ni or polyimide resin. The orifice 36 discharges the ink in the flow path 33 as a droplet to the recording medium P (see FIG. 18), and is formed as a through hole having a circular cross section. The diameter of the orifice 36 is, for example, 50 μm.

複数の隔壁３５は、Ｄ２，Ｄ３方向に間隔を隔てた状態で、Ｄ１方向に延びるように形成されている。各隔壁３５は、隣接する発熱部２３の間を通るように設けられており、各流路３３が発熱部２３に対応したものとされている。このような隔壁３５は、たとえば公知のフォトリソグラフィの手法を利用して、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂により形成することができる。   The plurality of partition walls 35 are formed to extend in the D1 direction with a space in the D2 and D3 directions. Each partition wall 35 is provided so as to pass between adjacent heat generating portions 23, and each flow path 33 corresponds to the heat generating portion 23. Such a partition wall 35 can be formed of an epoxy resin or a silicone resin using, for example, a known photolithography technique.

次に、サーマルプリンタ３における記録媒体Ｐへの印画方法について簡単に説明する。   Next, a method for printing on the recording medium P in the thermal printer 3 will be briefly described.

サーマルプリンタ３では、搬送機構１０〜１４により記録媒体Ｐが図中の矢印Ｄ１方向に搬送させられる。   In the thermal printer 3, the recording medium P is transported in the direction of the arrow D1 in the drawing by the transport mechanisms 10-14.

一方、サーマルヘッド３１においては、目的とする発熱部２３に対して駆動手段１５により電圧が印加される。電圧の印加された発熱部２３は、通電されてジュール熱が生じる。このとき、流路３３では、発熱部２３からのジュール熱により気泡が生成される。気泡の生成により、気泡に押し出されるようにしてオリフィス３６を介してインク滴が吐出され、記録媒体Ｐへの印画が行われる。   On the other hand, in the thermal head 31, a voltage is applied to the target heat generating portion 23 by the driving unit 15. The heat generating portion 23 to which the voltage is applied is energized to generate Joule heat. At this time, bubbles are generated in the flow path 33 by Joule heat from the heat generating portion 23. Due to the generation of bubbles, ink droplets are ejected through the orifice 36 so as to be pushed out by the bubbles, and printing on the recording medium P is performed.

サーマルプリンタ３では、第１の実施形態と同様な形態のサーマルヘッド２を使用しているため、第１の実施形態に係るサーマルプリンタ１と同様の効果を奏することができる。すなわち、サーマルプリンタ３では、発熱部２３において発生したジュール熱が第１および第２導体層２４，２５Ａ，２５Ｂに伝達するのを抑制できる。また、折り返し部２４Ｂによって第１導体層２４における熱の流れを生じにくくし、第１導体層２４への伝熱、第１導体層２４での放熱を抑制することができる。そのため、サーマルプリンタ３の駆動に必要な電力を少なくし、ランニングコストを抑制することも可能となる。   Since the thermal printer 3 uses the thermal head 2 having the same form as that of the first embodiment, the same effect as that of the thermal printer 1 according to the first embodiment can be obtained. That is, in the thermal printer 3, it is possible to suppress the Joule heat generated in the heat generating part 23 from being transmitted to the first and second conductor layers 24, 25A, 25B. Further, the folded portion 24B makes it difficult for heat flow in the first conductor layer 24 to occur, and heat transfer to the first conductor layer 24 and heat dissipation in the first conductor layer 24 can be suppressed. For this reason, it is possible to reduce the power required for driving the thermal printer 3 and to reduce the running cost.

次に、本発明の第３の実施の形態について、図２２ないし図２５を参照して説明する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図２２ないし図２５に示したサーマルヘッド４は、第１の実施形態のサーマルヘッド２と同様にサーマルプリンタ１に組み込んで使用するものであり（図１参照）、基板４０、グレーズ層４１、耐エッチング層４２、複数の発熱部４３と、複数の第１導体層４４、複数の第２導体層４５、共通電極４６、保護層４７および駆動ＩＣ４８を備えている。すなわち、サーマルヘッド４を組み込んだサーマルプリンタ１では、搬送機構１０〜１４によって感熱紙やインクフィルムなどの記録媒体Ｐをサーマルヘッド４の複数の発熱部４３に接触させた状態で図中の矢印Ｄ１方向に搬送させる。この搬送に合わせて、画像信号に応じて各発熱部４３を個別に発熱させることにより記録媒体Ｐへの印画が可能とされている。   The thermal head 4 shown in FIGS. 22 to 25 is used by being incorporated in the thermal printer 1 (see FIG. 1) in the same manner as the thermal head 2 of the first embodiment (see FIG. 1). An etching layer 42, a plurality of heat generating portions 43, a plurality of first conductor layers 44, a plurality of second conductor layers 45, a common electrode 46, a protective layer 47 and a drive IC 48 are provided. That is, in the thermal printer 1 in which the thermal head 4 is incorporated, the recording medium P such as thermal paper or ink film is brought into contact with the plurality of heat generating portions 43 of the thermal head 4 by the transport mechanisms 10 to 14 in the direction of the arrow D1 in the figure. To transport. In accordance with this conveyance, printing on the recording medium P is possible by causing each heat generating portion 43 to generate heat individually according to the image signal.

基板４０、グレーズ層４１、耐エッチング層４２、複数の発熱部４３、保護層４７および駆動ＩＣ４８は、実質的には第１の実施形態のサーマルヘッド２（図２および図３参照）と同様なものである。これらの要素については、以下における重複説明は省略する。   The substrate 40, the glaze layer 41, the etching resistant layer 42, the plurality of heat generating portions 43, the protective layer 47, and the driving IC 48 are substantially the same as those of the thermal head 2 of the first embodiment (see FIGS. 2 and 3). Is. About these elements, the duplication description in the following is abbreviate | omitted.

複数の第１および第２導体層４４，４５および共通電極４６は、発熱部４３に電圧を印加するのに利用されるものである。これらの導体層４４，４５および共通電極４６は、たとえばアルミニウムあるいはアルミニウム合金により、厚みが０．５μｍ〜２．０μｍに形成されている。これらの導電層４４，４５および共通電極４６は、従来周知のスパッタリング法およびフォトリソグラフィ技術を採用することによって、以下に説明するパターンに形成されている。   The plurality of first and second conductor layers 44 and 45 and the common electrode 46 are used for applying a voltage to the heat generating portion 43. The conductor layers 44 and 45 and the common electrode 46 are formed to a thickness of 0.5 μm to 2.0 μm, for example, from aluminum or an aluminum alloy. The conductive layers 44 and 45 and the common electrode 46 are formed in a pattern described below by employing a conventionally known sputtering method and photolithography technique.

各第１導体層４４は、グレーズ層４１上に形成された接続部４４Ａおよび伝導部４４Ｂを有している。接続部４４Ａは、発熱部４３の端部と接触する部分であり、発熱部４３と同程度の幅寸法（発熱部４３が並ぶ方向（基板４０の長手方向Ｄ２，Ｄ３）の寸法）を有している。伝導部４４Ｂは、発熱部４３と共通電極４６とのを繋ぐ部分であり、帯状に形成されている。この伝導部４４Ｂは、接続部４４ＡにおけるＤ２，Ｄ３方向の中央部分からＤ１方向に直線状に延出しており、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が、接続部４４Ａ（発熱部４３）の長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも小さくされている。伝導部４４Ｂは、基板４０の長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。   Each first conductor layer 44 has a connection part 44 </ b> A and a conduction part 44 </ b> B formed on the glaze layer 41. The connecting portion 44A is a portion in contact with the end of the heat generating portion 43, and has a width dimension (dimensions in the direction in which the heat generating portions 43 are arranged (longitudinal directions D2 and D3 of the substrate 40)). ing. The conductive portion 44B is a portion that connects the heat generating portion 43 and the common electrode 46, and is formed in a strip shape. The conductive portion 44B extends linearly in the direction D1 from the central portion of the connecting portion 44A in the D2 and D3 directions, and the dimensions of the longitudinal directions D2 and D3 are the longitudinal direction D2 of the connecting portion 44A (heat generating portion 43). , D3 is smaller than the dimension. The conductive portion 44B is repeatedly formed in the longitudinal directions D2 and D3 of the substrate 40.

複数の第２導体層４５は、グレーズ層４１上に形成された接続部４５Ａおよび伝導部４５Ｂを有している。接続部４５Ａは、第１導体層４４の接続部４４Ａとは離間した状態で発熱部４３の端部と接触する部分であり、発熱部４３と同程度の長手方向Ｄ２，Ｄ３の幅寸法を有している。伝導部４５Ｂは、接続部４５ＡにおけるＤ２，Ｄ３方向の中央部分から延出しており、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が、接続部４５Ａ（発熱部４３）の長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも小さくされている。伝導部４５Ｂは、基板４０の長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。伝導部４５Ｂはさらに、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が第１導体層４４の伝導部４４Ｂとは異なったものとされている。図示した例では、第２導体層４５の伝導部４５Ｂの長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法は、第１導体層４４の伝導部４４Ｂの長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法よりも大きくされている。このようにして伝導部４５Ｂの長手方向の寸法（断面積）を、伝導部４４Ｂよりも大きくすれば、伝導部４５Ｂのほうが熱伝導性が高くなる。そのため、発熱部４３におけるヒートスポットは、中心よりも第１導体層４４側にオフセットすることとなる。   The plurality of second conductor layers 45 have a connection part 45 </ b> A and a conduction part 45 </ b> B formed on the glaze layer 41. The connecting portion 45A is a portion that is in contact with the end portion of the heat generating portion 43 in a state of being separated from the connecting portion 44A of the first conductor layer 44, and has a width dimension in the longitudinal directions D2 and D3 similar to that of the heat generating portion 43. is doing. The conductive portion 45B extends from the central portion of the connecting portion 45A in the D2 and D3 directions, and the dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 are smaller than the dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 of the connecting portion 45A (heat generating portion 43). Has been. The conductive portion 45B is repeatedly formed in the longitudinal directions D2 and D3 of the substrate 40. Further, the conductive portion 45B is different from the conductive portion 44B of the first conductor layer 44 in the dimensions in the longitudinal directions D2 and D3. In the illustrated example, the dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 of the conductive portion 45B of the second conductor layer 45 are larger than the dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 of the conductive portion 44B of the first conductor layer 44. Thus, if the dimension (cross-sectional area) in the longitudinal direction of the conductive portion 45B is made larger than that of the conductive portion 44B, the conductive portion 45B has higher thermal conductivity. Therefore, the heat spot in the heat generating portion 43 is offset to the first conductor layer 44 side from the center.

もちろん、伝導部４５Ｂの長手方向の寸法（断面積）を、伝導部４４Ｂよりも小さくすれば、発熱部４３におけるヒートスポットを、中心よりも第２導体層４５側にオフセットさせることも可能である。また、低熱伝導層４４Ｂ，４５ＢのＤ２，Ｄ３方向の寸法（断面積）が異なる程度を適宜選択することにより、ヒートスポットの位置を所望の位置に設けることができる。   Of course, if the dimension (cross-sectional area) in the longitudinal direction of the conductive portion 45B is made smaller than that of the conductive portion 44B, the heat spot in the heat generating portion 43 can be offset to the second conductor layer 45 side from the center. . Moreover, the position of the heat spot can be provided at a desired position by appropriately selecting the extent to which the dimensions (cross-sectional areas) in the D2 and D3 directions of the low thermal conductive layers 44B and 45B are different.

共通電極４６は、基準電位点に接続されたものであり、複数の第１導体層４４に一連に繋ぐように形成されている。   The common electrode 46 is connected to a reference potential point, and is formed so as to be connected to the plurality of first conductor layers 44 in series.

サーマルヘッド４では、駆動手段１５（図１参照）によって駆動ＩＣ４８に供給された印画信号に基づいて発熱部４３に印加される電圧のオン・オフを制御し、目的とする発熱部４３が選択的に発熱される。このとき、発熱部４３において発生したジュール熱の一部は、第１および第２導体層４４，４５に伝達される。サーマルヘッド４では、第１および第２導体層４４，４５に伝導部４４Ｂ，４５Ｂが形成されている。伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、接続部４４Ａ，４５Ａ（発熱部４３）よりも長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が小さくされている。そのため、サーマルヘッド４では、発熱部４３において発生したジュール熱が第１および第２導体層４４，４５に伝達するのを抑制できる。これにより、第１および第２導体層４４，４５における放熱を抑制し、発熱部４３において発生したジュール熱を発熱部４３において有効に利用できる。その結果、発熱部３３を所望の温度に発熱させるのに必要な電力を少なくすることが可能となる。とくに、第１および第２導体層４４，４５がアルミニウムまたはアルミニウム合金により形成される場合には、第１および第２導体層４４，４５における熱伝導性が高くなり得る。そのため、伝導部４４Ｂ，４５Ｂを形成することによる第１および第２導体層４４，４５における放熱の抑制、必要電力の低減効果は大きなものとなる。また、必要電力を低減することができれば、ランニングコストを抑制することも可能となる。   In the thermal head 4, on / off of the voltage applied to the heat generating portion 43 is controlled based on the print signal supplied to the drive IC 48 by the driving means 15 (see FIG. 1), and the target heat generating portion 43 is selectively selected. It generates heat. At this time, part of the Joule heat generated in the heat generating part 43 is transmitted to the first and second conductor layers 44 and 45. In the thermal head 4, conductive portions 44 </ b> B and 45 </ b> B are formed in the first and second conductor layers 44 and 45. The conductive portions 44B and 45B have dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 smaller than those of the connecting portions 44A and 45A (the heat generating portion 43). Therefore, in the thermal head 4, it is possible to suppress Joule heat generated in the heat generating portion 43 from being transmitted to the first and second conductor layers 44 and 45. Thereby, heat dissipation in the first and second conductor layers 44 and 45 is suppressed, and Joule heat generated in the heat generating portion 43 can be effectively used in the heat generating portion 43. As a result, it is possible to reduce the electric power required to cause the heat generating part 33 to generate heat to a desired temperature. In particular, when the first and second conductor layers 44 and 45 are formed of aluminum or an aluminum alloy, the thermal conductivity in the first and second conductor layers 44 and 45 can be increased. For this reason, the formation of the conductive portions 44B and 45B has a great effect of suppressing heat dissipation and reducing required power in the first and second conductor layers 44 and 45. Moreover, if the required power can be reduced, the running cost can be suppressed.

サーマルヘッド４ではさらに、伝導部４４Ｂａ，２５Ａｂ，２５Ｂｂが接続部４４Ａ，４５Ａａ，４５Ｂａにおける中央部分から延出している。そのため、発熱部４３の中央部に適切にヒートスポットを形成できるため、適切な印画が可能となる。   Further, in the thermal head 4, conductive portions 44Ba, 25Ab, and 25Bb extend from the central portions of the connecting portions 44A, 45Aa, and 45Ba. For this reason, a heat spot can be appropriately formed in the central portion of the heat generating portion 43, so that appropriate printing is possible.

もちろん、サーマルヘッド４を融点転写メディアに採用する場合には、発熱部２３におけるプラテンローラ１０からの圧力が最も大きく作用する位置に対して、ヒートスポットの位置を搬送方向Ｄ１の上流側にずらすことにより、スティッキングやインクリボンの焦げ付きの発生を抑制してもよく、またスティッキングの発生を抑制ためにヒートスポットの位置を長手方向Ｄ２，Ｄ３にずらして配置してもよい。   Of course, when the thermal head 4 is used as the melting point transfer medium, the position of the heat spot is shifted to the upstream side in the transport direction D1 with respect to the position where the pressure from the platen roller 10 acts most in the heat generating portion 23. Thus, the occurrence of sticking or burning of the ink ribbon may be suppressed, and the position of the heat spot may be shifted in the longitudinal directions D2 and D3 in order to suppress the occurrence of sticking.

次に、図２６ないし図３２を参照し、第１および第２導体層４４，４５の伝導部４４Ｂ，４５Ｂの他の例について説明する。ただし、図２６ないし図３２に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、図面上は明確に表れていないが、サーマルヘッド４の全体において、長手方向Ｄ２，Ｄ３において繰り返し形成されている。   Next, another example of the conductive portions 44B and 45B of the first and second conductor layers 44 and 45 will be described with reference to FIGS. However, although the conductive portions 44B and 45B shown in FIGS. 26 to 32 are not clearly shown in the drawings, the entire thermal head 4 is repeatedly formed in the longitudinal directions D2 and D3.

図２６に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５におけるグレーズ層４１上に位置する部分において、湾曲状のくびれを設けることにより形成されたものである。   The conductive portions 44B and 45B shown in FIG. 26 are formed by providing a curved constriction at portions of the first and second conductor layers 44 and 45 located on the glaze layer 41.

図２７に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５におけるグレーズ層４１上に位置する部分において、発熱部４３から離れるにしたがって、長手方向Ｄ２，Ｄ３の寸法が漸次小さくなるように形成されたものである。   In the conductive portions 44B and 45B shown in FIG. 27, in the portions of the first and second conductor layers 44 and 45 located on the glaze layer 41, the dimensions in the longitudinal directions D2 and D3 gradually increase as the distance from the heat generating portion 43 increases. It is formed to be small.

図２８に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５におけるグレーズ層４１上に位置する部分において、矩形状の貫通孔４９を設けることにより形成されたものである。   The conductive portions 44B and 45B shown in FIG. 28 are formed by providing a rectangular through hole 49 in a portion of the first and second conductor layers 44 and 45 located on the glaze layer 41.

図２９に示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５に複数の矩形状の貫通孔４９を設けることにより形成されたものである。   The conductive portions 44B and 45B shown in FIG. 29 are formed by providing a plurality of rectangular through holes 49 in the first and second conductor layers 44 and 45.

図３０Ａおよび図３０Ｂに示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５に１または複数の円形状の貫通孔４９を設けることにより形成されたものである。これらの伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、貫通孔４９の径や数を選択することにより、伝導部４４Ｂと伝導部４５Ｂとで断面積（熱伝導性）の異なったものとすることができる。   The conductive portions 44B and 45B shown in FIGS. 30A and 30B are formed by providing one or a plurality of circular through holes 49 in the first and second conductor layers 44 and 45. The conductive portions 44B and 45B can have different cross-sectional areas (thermal conductivity) between the conductive portion 44B and the conductive portion 45B by selecting the diameter and number of the through holes 49.

図３１Ａないし図３１Ｃに示した伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、第１および第２導体層４４，４５に１または複数の楕円形状の貫通孔４９を設けることにより形成されたものである。これらの伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、貫通孔４９の径や数を選択することにより、伝導部４４Ｂと伝導部４５Ｂとで断面積（熱伝導性）の異なったものとすることができる。   The conductive portions 44B and 45B shown in FIGS. 31A to 31C are formed by providing one or a plurality of elliptical through holes 49 in the first and second conductor layers 44 and 45. The conductive portions 44B and 45B can have different cross-sectional areas (thermal conductivity) between the conductive portion 44B and the conductive portion 45B by selecting the diameter and number of the through holes 49.

ここで、第１および第２導体層４４，４５に貫通孔４８を設けた伝導部４４Ｂ，４５Ｂでは、Ｄ２，Ｄ３方向の寸法とは、貫通孔４８を除いた部分の合計寸法である。もちろん、第１および第２導体層４４，４５Ａ，４５Ｂに貫通孔４９を設けることにより伝導部４４Ｂａ，４５Ａｂ，４５Ｂｂを形成する場合には、貫通孔４９の位置、個数、大きさ、あるいは形状などは図示した以外のものであってもよい。   Here, in the conductive portions 44B and 45B in which the through holes 48 are provided in the first and second conductor layers 44 and 45, the dimensions in the D2 and D3 directions are the total dimensions of the portion excluding the through holes 48. Of course, when the conductive portions 44Ba, 45Ab, 45Bb are formed by providing the through holes 49 in the first and second conductor layers 44, 45A, 45B, the position, number, size, shape, etc. of the through holes 49, etc. May be other than illustrated.

図３２に示したように、伝導部４４Ｂ，４５ＢのＤ２、Ｄ３方向の寸法（断面積）を異ならせることに加えて、発熱部４３に孔部４３Ａを形成することにより、発熱部４３での発熱状態を制御することもできる。この場合においても、孔部４３Ａの位置、形状あるいは大きさなどを適宜選択することにより、発熱体４３におけるヒートスポットの位置を制御することが可能となる。なお、孔部４３Ａは、貫通孔として形成してもよく、また非貫通状の凹部として形成してもよい。   As shown in FIG. 32, in addition to making the dimensions (cross-sectional areas) of the conductive portions 44B and 45B in the D2 and D3 directions different from each other, by forming a hole 43A in the heat generating portion 43, the heat generating portion 43 The heat generation state can also be controlled. Even in this case, it is possible to control the position of the heat spot in the heating element 43 by appropriately selecting the position, shape, size, etc. of the hole 43A. The hole 43A may be formed as a through hole or a non-through recess.

さらに、第１および第２導体層４４，４５の伝導部４４Ｂ，４５Ｂは、接続部４４Ａ，４５Ａに比べて厚みを小さくすることにより形成してもよい。この場合の接続部４４Ａ，４５Ｂに隣接する部分の厚みは、０．４μｍ以下に設定するのが好ましい。また、伝導部４４Ｂと伝導部４５Ｂとで厚みを異ならせて熱伝導が異なるものとしてもよい。   Furthermore, the conductive portions 44B and 45B of the first and second conductor layers 44 and 45 may be formed by reducing the thickness compared to the connecting portions 44A and 45A. In this case, the thickness of the portion adjacent to the connecting portions 44A and 45B is preferably set to 0.4 μm or less. Further, the conductive portions 44B and the conductive portions 45B may have different thicknesses so that the heat conduction is different.

サーマルヘッド４では、発熱部４３の上層として第１および第２導体層４４，４５が形成されていたが、本発明は第１および第２導体層の上層として発熱部が形成されたサーマルヘッドに対しても適用することができる。   In the thermal head 4, the first and second conductor layers 44 and 45 are formed as the upper layer of the heat generating portion 43, but the present invention is applied to the thermal head in which the heat generating portion is formed as the upper layer of the first and second conductor layers. It can also be applied to.

次に、本発明の第４の実施の形態について、図３３および図３４を参照しつつ説明する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 33 and 34. FIG.

図３３および図３４に示したインクジェットヘッド５は、図１９ないし図２１を参照して先に説明した第２の実施の形態のインクジェットヘッド３０と同様に、図１８に示したサーマルプリンタ３に組み込んで使用されるものである。本実施の形態において、第２の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略するものとする。   The ink jet head 5 shown in FIGS. 33 and 34 is incorporated in the thermal printer 3 shown in FIG. 18 in the same manner as the ink jet head 30 of the second embodiment described above with reference to FIGS. It is used in. In the present embodiment, the same components as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description below will be omitted.

このインクジェットヘッド５では、搬送機構１１〜１４によって記録媒体Ｐを図中の矢印Ｄ１方向に搬送させる。この搬送に合わせて、画像信号に応じて各発熱部４３を個別に発熱させることにより記録媒体Ｐに向けてインクを液滴として吐出することが可能とされている（図１８参照）。   In this inkjet head 5, the recording medium P is conveyed in the direction of arrow D1 in the figure by the conveyance mechanisms 11-14. In accordance with this conveyance, each of the heat generating portions 43 is individually heated according to the image signal, so that ink can be ejected as droplets toward the recording medium P (see FIG. 18).

インクジェットヘッド５、サーマルヘッド５０、耐キャビテーション層３２、複数の流路３３、オリフィスプレート３４および複数の隔壁３５を備えている。   An inkjet head 5, a thermal head 50, an anti-cavitation layer 32, a plurality of flow paths 33, an orifice plate 34, and a plurality of partition walls 35 are provided.

サーマルヘッド５０は、本発明の第３の実施の形態において説明したサーマルヘッド３と同様なものである。   The thermal head 50 is the same as the thermal head 3 described in the third embodiment of the present invention.

耐キャビテーション層３２、複数の流路３３、オリフィスプレート３４および複数の隔壁３５は、本発明の第２の実施の形態のインクジェットヘッド３０と同様なものである。   The anti-cavitation layer 32, the plurality of flow paths 33, the orifice plate 34, and the plurality of partition walls 35 are the same as those of the inkjet head 30 according to the second embodiment of the present invention.

インクジェットヘッド５を用いたサーマルプリンタでは、目的とする発熱部４３に対して駆動手段１５（図１８参照）により電圧が印加される。電圧の印加された発熱部４３は、通電されてジュール発熱する。このとき、流路３２では、発熱部２３からのジュール熱により気泡が生成される。気泡の生成により、気泡に押し出されるようにしてオリフィス３５を介してインク滴が吐出され、記録媒体Ｐ（図１８参照）への印画が行われる。   In the thermal printer using the inkjet head 5, a voltage is applied to the target heat generating portion 43 by the driving means 15 (see FIG. 18). The heat generating portion 43 to which the voltage is applied is energized to generate Joule heat. At this time, bubbles are generated in the flow path 32 by Joule heat from the heat generating portion 23. Due to the generation of bubbles, ink droplets are ejected through the orifice 35 so as to be pushed out by the bubbles, and printing on the recording medium P (see FIG. 18) is performed.

インクジェットヘッド５を用いたサーマルプリンタでは、本発明の第３の実施形態と同様のサーマルヘッド３を使用しているため、第３の実施形態に係るサーマルヘッド３と同様の効果を奏することができる。すなわち、インクジェットヘッド５を用いたサーマルプリンタでは、たとえば第１および第２導体層４４，４５の伝導部４４Ｂ，４５Ｂを設けることによって、発熱部４３において発生したジュール熱が第１および第２導体層４４，４５に伝達するのを抑制し、第１および第２導体層４４，４５における放熱を抑制することができるといった効果を奏することができる。そのため、発熱部４３において発生したジュール熱を発熱部４３において有効に利用できるため、インクジェットヘッド５を用いたサーマルプリンタの駆動に必要な電力を少なくし、ランニングコストを抑制することも可能となる   Since the thermal printer using the inkjet head 5 uses the thermal head 3 similar to the third embodiment of the present invention, the same effects as the thermal head 3 according to the third embodiment can be obtained. . That is, in the thermal printer using the inkjet head 5, for example, by providing the conductive portions 44B and 45B of the first and second conductor layers 44 and 45, Joule heat generated in the heat generating portion 43 is generated by the first and second conductor layers. It is possible to suppress the transmission to 44 and 45 and to achieve the effect that the heat radiation in the first and second conductor layers 44 and 45 can be suppressed. Therefore, since the Joule heat generated in the heat generating part 43 can be effectively used in the heat generating part 43, the power required for driving the thermal printer using the inkjet head 5 can be reduced and the running cost can be suppressed.

また、第１導体層４４の伝導部４４Ｂと第２導体層４５の伝導部４５ＢとのＤ２，Ｄ３方向に沿った断面積の程度を異なったものとすれば、断面積の異なる程度を選択することにより、発熱部４３におけるヒートスポット（発熱時の温度が最も大きくなる箇所）の位置を意図的にコントロールすることが可能となるといった効果を奏することができる。また、インクジェットヘッド５では、ヒートスポットの位置をコントロールし、ヒートスポットの位置を隔壁３５と適度の距離を置くように設定することで、インク液滴の吐出時の形状を最適にすることが可能となり、高画質な印画ができる。
In addition, if the degree of the cross-sectional area along the D2 and D3 directions of the conductive portion 44B of the first conductor layer 44 and the conductive portion 45B of the second conductor layer 45 is different, the different degree of the cross-sectional area is selected. As a result, it is possible to achieve an effect that the position of the heat spot (the place where the temperature during heat generation becomes the highest) in the heat generating portion 43 can be intentionally controlled. In addition, in the inkjet head 5, the shape of the ink droplet can be optimized by controlling the position of the heat spot and setting the position of the heat spot to be at an appropriate distance from the partition wall 35. It is possible to print with high image quality.

Claims (15)

基板と、
前記基板上に形成された蓄熱層と、
前記蓄熱層上に列状に並んで形成された複数の発熱部と、
前記複数の発熱部の各々に対応して接続された第１接続部、および隣接する前記第１接続部間を接続する折り返し部を有する第１導体層と、
前記複数の発熱部の各々に対応して、前記第１接続部と離間して接続された第２接続部を有する第２導体層と、
を備えた記録ヘッドであって、
前記折り返し部は、前記複数の発熱部が並ぶ特定方向に沿った断面積が前記第１接続部よりも小さい第１伝導部を有し、
前記第２導体層は、前記特定方向に沿った断面積が前記第２接続部よりも小さい第２伝導部を有しており、
前記第１伝導部と前記第２伝導部との前記特定方向に沿った断面積は、その大きさが異なっている、記録ヘッド。A substrate,
A heat storage layer formed on the substrate ;
A plurality of heat generating parts formed in a line on the heat storage layer; and
A first conductor layer having a first connection portion connected corresponding to each of the plurality of heat generating portions, and a folded portion connecting the adjacent first connection portions ;
Corresponding to each of the plurality of heat generating portions, a second conductor layer having a second connection portion connected to be separated from the first connection portion;
A recording head comprising:
The folded portion, the cross-sectional area along a particular direction in which the plurality of heat generating portions lined have a first conductive section smaller than the first connecting portion,
The second conductor layer has a second conductive portion having a cross-sectional area along the specific direction smaller than that of the second connection portion,
The cross-sectional areas of the first conductive portion and the second conductive portion along the specific direction have different sizes . 前記第１伝導部は、前記特定方向の寸法が、前記第１接続部における前記特定方向の寸法よりも小さい、請求項１に記載の記録ヘッド。2. The recording head according to claim 1, wherein the first conductive portion has a dimension in the specific direction smaller than a dimension in the specific direction in the first connection portion. 前記第１伝導部には、貫通孔が形成されている、請求項１または２に記載の記録ヘッド。Wherein the first conductive portion, a through hole is formed, the recording head according to claim 1 or 2. 前記第１伝導部は、前記特定方向の寸法が前記第１接続部から離れるにつれて漸次小さくなっている、請求項１から３のいずれかに記載の記録ヘッド。4. The recording head according to claim 1, wherein the first conductive portion gradually decreases in size in the specific direction as the distance from the first connection portion increases. 5. 前記第２伝導部は、前記特定方向に沿った寸法が、前記第２接続部における前記特定方向の寸法よりも小さい、請求項１から４のいずれかに記載の記録ヘッド。5. The recording head according to claim 1, wherein the second conductive portion has a dimension along the specific direction that is smaller than a dimension of the second connection portion in the specific direction. 前記第２伝導部には、貫通孔が形成されている、請求項１から５のいずれかに記載の記録ヘッド。Wherein the second conductive portion, the through hole is formed, the recording head according to any one of claims 1 to 5. 前記第２伝導部は、前記特定方向の寸法が前記第２接続部から離れるにつれて漸次小さ
くなっている、請求項１から６のいずれかに記載の記録ヘッド。The recording head according to claim 1, wherein the second conductive portion gradually decreases in size in the specific direction as the distance from the second connection portion increases. 前記蓄熱層を保護するために前記蓄熱層に積層された耐エッチング層と、
前記複数の発熱部、前記第１導体層および前記第２導体層を保護するための保護層と、をさらに備えている、請求項１から７のいずれかに記載の記録ヘッド。An etching resistant layer laminated on the heat storage layer to protect the heat storage layer;
Wherein the plurality of heat generating portions, the a first conductive layer and the protective layer for protecting the second conductive layer, further comprising a recording head according to any of claims 1 to 7. 前記複数の発熱部のそれぞれは、孔部を有している、請求項１から８のいずれかに記載の記録ヘッド。The recording head according to claim 1, wherein each of the plurality of heat generating portions has a hole. 基板と、
前記基板上に形成された蓄熱層と、
前記蓄熱層上において特定方向に列状に並んで形成された複数の発熱部と、
前記複数の発熱部よりも記録媒体の搬送方向の下流側に設けられ、かつ前記複数の発熱部の各々に対応して接続された複数の第１導体層と、
前記複数の発熱部よりも前記搬送方向の上流側に設けられ、かつ前記複数の発熱部の各々に対応して接続された複数の第２導体層と、
前記複数の第１導体層に接続された共通電極と、
を備えた記録ヘッドであって、
前記複数の第１導体層は、前記複数の発熱部の各々に対応して接続された第１接続部と、前記第１接続部よりも前記特定方向に沿った断面積が小さい第１伝導部と、を有しており、
前記複数の第２導体層は、前記複数の発熱部の各々に対応して、前記第１接続部と離間して接続された第２接続部と、前記第２接続部よりも前記特定方向に沿った断面積が小さい第２伝導部と、を有しており、
前記第１伝導部と前記第２伝導部との前記特定方向に沿った断面積は、その大きさが異なっている、記録ヘッド。A substrate,
A heat storage layer formed on the substrate;
A plurality of heat generating parts formed in a row in a specific direction on the heat storage layer,
A plurality of first conductor layers provided on the downstream side of the plurality of heat generating portions in the conveyance direction of the recording medium and connected corresponding to each of the plurality of heat generating portions;
A plurality of second conductor layers provided on the upstream side in the transport direction from the plurality of heat generating portions and connected corresponding to each of the plurality of heat generating portions;
A common electrode connected to the plurality of first conductor layers;
A recording head comprising:
The plurality of first conductor layers include a first connection portion connected corresponding to each of the plurality of heat generating portions, and a first conductive portion having a smaller cross-sectional area along the specific direction than the first connection portion. And
The plurality of second conductor layers correspond to each of the plurality of heat generating portions, and are connected to the second connection portion spaced apart from the first connection portion and in the specific direction from the second connection portion. A second conductive portion having a small cross-sectional area along the line,
The cross-sectional areas of the first conductive portion and the second conductive portion along the specific direction have different sizes. 前記第１伝導部および前記第２伝導部には、貫通孔が形成されている、請求項１０に記載の記録ヘッド。Wherein the first conductive portion and the second conductive portion, the through hole is formed, the recording head according to claim 10. 前記第１伝導部および前記第２伝導部は、前記特定方向の寸法が前記複数の発熱部から離れるにつれて漸次小さくなっている、請求項１０または１１に記載の記録ヘッド。12. The recording head according to claim 10 , wherein the first conductive portion and the second conductive portion gradually decrease in size in the specific direction as the distance from the plurality of heat generating portions increases. 前記蓄熱層を保護するために前記蓄熱層に積層された耐エッチング層と、
前記複数の発熱部、前記複数の第１導体層および前記複数の第２導体層を保護するための保護層と、
をさらに備えている、請求項１０から１２のいずれかに記載の記録ヘッド。An etching resistant layer laminated on the heat storage layer to protect the heat storage layer;
A protective layer for protecting the plurality of heat generating portions, the plurality of first conductor layers, and the plurality of second conductor layers;
The recording head according to claim 10 , further comprising: 前記複数の発熱部のそれぞれは、孔部を有している、請求項１０から１３のいずれかに記載の記録ヘッド。The recording head according to claim 10 , wherein each of the plurality of heat generating portions has a hole. 請求項１から１４のいずれかに記載の記録ヘッドと、
記録媒体を搬送する搬送機構と、
を備えた記録装置。 A recording head according to any one of claims 1 to 14 ,
A transport mechanism for transporting the recording medium;
Recording equipment equipped with.
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