JP4717172B2 - タングステンビットラインの形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子のビットラインの形成方法に関し、特にコンタクト抵抗を低減し且つ拡散隔壁特性を向上させて接合部における漏れ電流を減少させるのに適したタングステンビットラインの形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、DRAM等の半導体素子の高集積化に伴い、ドープされたポリシリコン或いはタングステンシリサイド/ポリシリコン(WSix/Polysilicon)積層構造のビットラインが使用される。しかしながら、この場合、ビットラインが高い比抵抗値を有するため素子の動作速度が遅くなる。
【0003】
また、ドープされたポリシリコンをビットラインとして用いる場合、コンタクトするシリコン基板のドーピングタイプ(doping type)により、ビットラインとして用いたポリシリコンのドーピングタイプが変わる。さらに、ドープされたポリシリコンのドーピングタイプが変わることを防止するべく、ドープされたポリシリコンをシリコン基板に直接的にコンタクトさせず、別の金属を利用してコンタクトさせる。このため、製造工程が複雑となり、素子サイズの大型化を招く。
【0004】
最近では、上記の問題を解決するために、約80〜100μΩcmの比抵抗を有するタングステンシリサイド(WSix)よりも遥かに低い比抵抗を有するタングステン(比抵抗;約10〜15μΩcm)をビットラインとして使用する研究が行われている。タングステンをビットラインとして用いる場合には、コンデンサの形成で行われる高温熱処理に際して、タングステンビットラインのコンタクト層として使用されるチタン(Ti)層とシリコン基板のシリコン(Si)とが反応してチタンシリサイド(TiSix)層が形成された後、塊(agglomeration)になる。このため、コンタクト抵抗が高くなるか、或いは接合部が破壊されて接合部における漏れ電流が生じる等の問題が発生する。
【0005】
すなわち、コンデンサを形成した後にビットラインを形成するトレンチコンデンサタイプのDRAM素子の場合、後の工程においてち600℃を超える熱処理工程は不要である。しかしながら、ビットラインを形成してからコンデンサを形成するDRAM素子の場合には、コンデンサの形成時に行われる600℃以上の高温熱処理時に、タングステンビットラインのコンタクト層として用いられるチタン(Ti)層とシリコン基板のシリコンSiとが反応してチタンシリサイド(TiSix)が形成され、この後に塊になる。このため、コンタクトサイズが小さくなりコンタクト抵抗が高くなるか、或いはコンタクトするソース/ドレインの接合部が破壊されて接合部における漏れ電流が生じる。
【0006】
以下、フィールド酸化膜、ウェル、ゲートライン、N型及びP型ソース/ドレイン不純物領域、および層間絶縁膜(ILD layer)を形成した後、タングステンシリサイド/ポリシリコン積層構造のビットラインを形成、或いはタングステンを使用してビットラインを形成する従来のビットラインの形成方法を添付図面を参照して説明する。
【0007】
図1(a)〜図2(b)は従来のタングステンシリサイド/ポリシリコン積層構造のビットラインの形成工程の断面図である。
図1(a)に示すように、シリコン基板1上にフィールド酸化膜(図示せず)、ゲート絶縁膜2、ポリシリコン/タングステンシリサイドが積層されたゲートライン3、キャップゲート絶縁膜4、側壁絶縁膜5、及びソース/ドレイン不純物領域6、7を形成する。ここで、セル領域のソース/ドレイン不純物領域6はN型で、周辺領域のソース/ドレイン不純物領域7はP型である。そして、キャップゲート絶縁膜4を含む基板1の全面に第1層間絶縁膜8を形成した後、写真食刻工程でセル領域のソース/ドレイン不純物領域6上の第1層間絶縁膜8を選択的に除去して前記ソース/ドレイン不純物領域6にビットラインコンタクトホールを形成する。さらに、図示していないが、写真食刻工程で使用されたフォトレジストを除去し、クリーニング作業並びに自然酸化膜の除去のための洗浄作業を行う。
【0008】
図1(b)に示すように、ビットラインコンタクトホールを埋めるように第1層間絶縁膜8の全面にポリシリコン9を蒸着する。ここで、蒸着されたポリシリコンをエッチバックしてコンタクトホールにのみ残した後、再びポリシリコンを蒸着してもよい。
【0009】
そして、前記ポリシリコン9上にタングステンシリサイド層10、酸化膜11を順次に蒸着する。ここで、酸化膜11はタングステンシリサイド層10のキャップ(capping)の役割を果たすためのものである。該酸化膜11を蒸着しない場合もある。
【0010】
図2(a)に示すように、写真食刻工程で前記酸化膜11、前記タングステンシリサイド層10、及びポリシリコン層9を選択的に除去してビットライン16を形成する。
【0011】
図2(b)に示すように、酸化膜11を含む第1層間絶縁膜8の全面にビットライン16と他のラインとの電気的な短絡のための第2層間絶縁膜12を蒸着する。そして、周辺領域のソース/ドレイン不純物領域7上の第2層間絶縁膜12を選択的に除去してコンタクトホールを形成した後、全面に金属コンタクト層及びバリヤ層(TiN/Ti)13を形成する。その後、第2層間絶縁膜12の全面に金属層14及びキャップ絶縁膜15を順次形成した後、写真食刻工程で信号ラインをパターニングする。
【0012】
一方、従来のタングステンを用いたビットラインを形成する方法について説明する。
図3(a)〜図5は従来のタングステンを用いたビットラインの形成工程の断面図である。
【0013】
図3(a)に示すように、シリコン基板1上にフィールド酸化膜(図示せず)、ゲート絶縁膜2、ポリシリコン/タングステンシリサイドが積層されたゲートライン3、キャップゲート絶縁膜4、側壁絶縁膜5、及びソース/ドレイン不純物領域6、7を形成する。ここで、セル領域のソース/ドレイン不純物領域6はN型であり、周辺領域のソース/ドレイン不純物領域7はP型である。そして、コンタクトプラグとして用られるドープされたポリシリコン18を蒸着し、前記セル領域のソース/ドレイン不純物領域6上にのみ残るように前記ドープされたポリシリコン18を選択的に除去する。この後に形成されるタングステンビットライン間の電気的な短絡のために第1層間絶縁膜8を基板1の全面に形成した後、写真食刻工程で前記ドープされたポリシリコン18層上及び周辺領域のソース/ドレイン不純物領域7にコンタクトホールを形成する。
【0014】
図3(b)に示すように、タングステンビットラインのコンタクト層として用いられるチタン層19を第1層間絶縁膜8の全面に薄く形成し、その上にタングステンビットラインの拡散防止層として用いられる窒化チタン膜20を蒸着した後、RTP(Rapid Thermal Process)装置または炉装置を用いた熱処理を行ってチタン層19とシリコン基板1とを反応させてチタンシリサイド(TiSix)層(図3(b)には図示せず、図6には符号22で示している。)を形成する。ここで、RTP装置を用いる場合、600〜750℃の温度で10〜120秒間熱処理し、炉装置を用いる場合には550〜650℃の温度で約1〜60分間熱処理する。さらに、窒化チタン膜20の全面にタングステン層21を蒸着する。
【0015】
図4(a)に示すように、エッチバック作業を行って、コンタクトホールの内部にのみ残るように前記タングステン層21をパターニングする。このとき、エッチバック作業は乾式食刻方式を採用するか、或いはCMP装置を使用して行う。
【0016】
図4(b)に示すように、再びバリヤ層24及びタングステン層25を蒸着しパターニングしてタングステンビットラインを形成する。
図5に示すように、タングステン層25及び第1層間絶縁膜8の全面にタングステンビットラインのキャップの役割を果たす窒化膜26を蒸着し、前記窒化膜26上に酸化膜27を蒸着する。さらに、図示していないが、前記酸化膜27上にコンデンサを形成する。このとき、コンデンサの形成は600℃以上の温度で行われる。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したような従来のビットラインの形成方法においては下記のような問題点があった。
【0018】
(1)ドープされたポリシリコン層或いはタングステンシリサイド/ポリシリコン積層構造をビットラインとして使用する場合、それら層の抵抗値が高いため、素子の動作速度が遅くなる。
【0019】
(2)CMOS素子の場合、ドープされたポリシリコンから形成されたビットラインがシリコン基板にコンタクトされる領域のシリコン基板のドーピングタイプにより、ビットラインのドープされたポリシリコンのドーピングタイプが変わってしまう。更に、かかる問題点を解決するためには金属プラグを形成する必要があるため、複雑な工程を行わなければならない。さらに、金属プラグの形成によって素子サイズが大きくなってしまう。
【0020】
(3)低い比抵抗のタングステンをビットラインとして使用する場合、ビットラインの形成後、コンデンサの形成時に行われる600℃以上の高温熱処理時に、タングステンビットラインのコンタクト層として用いられるチタン(Ti)層とシリコン基板のシリコン(Si)とが反応してチタンシリサイド(TiSix)層となり、再び塊となる。このため、コンタクトサイズが小さくなり、コンタクト抵抗が大きくなる。更に、塊となるチタンシリサイド(TiSix)層がコンタクトする領域のソース/ドレインの接合部が破壊されて接合部における漏れ電流が生じる。
【0021】
図6は従来のビットラインを形成した後に熱処理を行った後のコンタクト部分の詳細断面図である。前記図3(b)において、チタンを蒸着し熱処理を行ってコンタクト部分にチタンシリサイドを形成した。その後、600℃以上でコンデンサを製造したため、チタンシリサイド層22が塊23となった。このような塊23はコンタクト抵抗を高くし、しかも塊となったチタンシリサイドTiSix層がコンタクトする領域のソース/ドレイン接合を破壊して接合部における漏れ電流を誘発させる。
【0022】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、金属シリサイド層の塊を抑制してビットラインのコンタクト抵抗を低め、且つ拡散防止層の特性を向上させて接合部における漏れ電流を減少させるビットラインの形成方法を提供することにある。
【0023】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための請求項1の本発明によれば、ビットラインの形成方法は、不純物領域を有するシリコン基板を用意する第1段階と、前記不純物領域にコンタクトホールを有する層間絶縁膜を形成する第2段階と、前記コンタクトホール内にチタン膜及び窒化チタン膜を形成する第3段階と、前記チタン膜と基板のシリコンとを熱処理により反応させてC54構造のチタンシリサイドを形成する第4段階と、前記コンタクトホール内の窒化チタン膜上にタングステンプラグを形成する第5段階とを備えることを特徴とする。
【0024】
請求項2によれば、第2段階後、前記不純物領域に付加的にイオンを注入する段階を更に備えることを特徴とする。
請求項3によれば、第4段階後、窒化チタン膜を更に蒸着する段階を更に備えることを特徴とする。
【0025】
請求項4によれば、前記第4段階の熱処理は、RTP装置を用いる場合、750℃〜950℃の温度で1〜120秒間熱処理することを特徴とする。
請求項5によれば、前記第4段階の熱処理は、炉装置を用いる場合、650〜850℃の温度で0.3〜60分間熱処理することを特徴とする。
【0026】
請求項6によれば、不純物領域を有するシリコン基板を用意する第1段階と、前記不純物領域に第1コンタクトホールを有する第1層間絶縁膜を形成する第2段階と、前記第1コンタクトホール内にチタン膜及び窒化チタン膜を形成する第3段階と、前記チタン膜と基板のシリコンとを熱処理により反応させてC54構造のチタンシリサイドを形成する第4段階と、前記第1コンタクトホール内の窒化チタン膜上にタングステンプラグを形成する第5段階と、前記タングステンプラグに第2コンタクトホールを有する第2層間絶縁膜を第1層間絶縁膜上に形成する第6段階と、第2コンタクトホールを含む第2層間絶縁膜の全面に窒化チタン及びタングステン層を順次形成する第7段階と、前記第2コンタクトホールにのみ残るように前記バリヤ層及びタングステン層を選択的に除去してビットラインを形成する第8段階とを備えることを特徴とする。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、上記のような本発明のビットラインの形成方法を添付図面を参照して詳細に説明する。
【0028】
図3(a)〜図4(b)及び図7は本発明の第1実施形態のビットラインの形成工程の断面図で、図8は本発明の第1実施形態のビットラインを形成した後に熱処理を行った後のコンタクト部分の詳細断面図であり、図3、図9及び図10は本発明の第2実施形態のビットラインの形成工程の断面図である。
【0029】
まず、本発明の第1実施形態のビットラインの形成方法は、従来技術の図3及び図4と同様である。本実施形態のビットラインの形成方法は、熱処理の条件と、コンタクト部分のソース/ドレイン不純物領域に付加的にイオンを注入する点において従来と異なる。
【0030】
すなわち、図3(a)に示すように、シリコン基板1上にフィールド酸化膜(図示せず)、ゲート絶縁膜2、ポリシリコン/タングステンシリサイドの積層されたゲートライン3、キャップゲート絶縁膜4、側壁絶縁膜5、及びソース/ドレイン不純物領域6、7を形成する。ここで、セル領域のソース/ドレイン不純物領域6はN型であり、周辺領域のソース/ドレイン不純物領域7はP型である。本実施形態ではP型不純物領域を採択しているが、周辺領域のソース/ドレイン不純物領域はN型であってもP型であってもよい。そして、コンタクトプラグとして用いられるドープされたポリシリコン18を蒸着し、前記セル領域のソース/ドレイン不純物領域6上にのみ残るように前記ドープされたポリシリコン18を選択的に除去する。この後に形成されるタングステンビットライン間の電気的な短絡のために第1層間絶縁膜8を基板1の全面に形成した後、写真食刻工程で前記ドープされたポリシリコン18層上及び周辺領域のソース/ドレイン不純物領域7にコンタクトホールを形成する。このとき、後続工程の進行時に起こるP型不純物領域のP+イオンの外部拡散(out-diffusion)を補充するべく、前記P型ソース/ドレイン不純物領域7にP型不純物をイオン注入する。
【0031】
図3(b)に示すように、タングステンビットラインのコンタクト層として用いられるチタン層19を第1層間絶縁膜8の全面に薄く形成し、その上にタングステンビットラインの拡散防止層として用いられる窒化チタン膜20を蒸着する。そして、RTP装置または炉装置を用いた熱処理を行ってチタン層19とシリコン基板1とを反応させてC54構造のチタンシリサイドTiSix層(図8には符号22で示している。)を形成する。ここで、RTP装置を用いる場合の熱処理条件は、750〜950℃の温度で1〜120秒間熱処理し、炉装置を用いる場合には650〜850℃の温度で約0.3〜60分間熱処理する。そして、再び前記拡散防止層として用いられる窒化チタン膜をもう一度蒸着した後、窒化チタン膜20の全面にタングステン層21を蒸着する。
【0032】
図4(a)に示すように、エッチバック作業を行ってコンタクトホールの内部にのみ残るように前記タングステン層21をパターニングする。このとき、エッチバック作業は乾式食刻方式を採用するか或いはCMP装置を使用して行う。
【0033】
図4(c)に示すように、再びバリヤ層24及びタングステン層25を蒸着しパターニングしてタングステンビットラインを形成する。
図7に示すように、第1層間絶縁膜8の全面にタングステンビットラインのキャップの役割をする窒化膜26を蒸着し、前記窒化膜26上に酸化膜27を蒸着する。そして、図示していないが、前記酸化膜27上にコンデンサを形成する。
ここで、コンデンサの形成は600℃以上の温度で行われる。
【0034】
一方、本発明の第2実施形態のタングステンビットラインの形成方法は以下の通りである。
本発明の第2実施形態のタングステンビットラインの形成方法もタングステン層21のプラグ形成工程までは本発明の第1実施形態と同様である。すなわち、図3(a)乃至図4(a)の工程が同様である。したがって、図9から本発明の第2実施形態を説明する。
【0035】
図9(a)に示すように、第1層間絶縁膜8の全面に第2層間絶縁膜28を蒸着し、前記タングステン21のプラグが形成された部分を選択的に除去してコンタクトホールを形成する。
【0036】
図9(b)に示すように、コンタクトホールを含む第2層間絶縁膜28の全面にチタン/窒化チタン29及び窒化チタン30を薄く蒸着し、前記コンタクトホール内に充分に埋まるようにタングステン31を蒸着する。次いで、エッチバック工程或いはCMP工程を用いてコンタクトホールにのみ残るように前記チタン/窒化チタン29或いは窒化チタン30及びタングステン31を除去してビットラインを形成する。第2層間絶縁膜28の全面にビットラインキャップ用の窒化膜32、平坦化用の酸化膜33を順次蒸着する。そして、図示していないが、前記酸化膜33上にキャパシタを形成する。このとき、キャパシタの形成は600℃以上の温度で行う。
【0037】
以上説明したように、上記第1及び第2の実施形態のタングステンビットラインの形成方法によるビットラインとシリコン基板とがコンタクトする領域の詳細断面は図8の通りである。
【0038】
図8から分かるように、後の工程のコンデンサの形成工程で行われる熱処理よりも高い温度で熱処理してビットラインとシリコン基板とのコンタクト領域にチタンシリサイド層22を形成するため、チタンシリサイドが塊とはならない。
【0039】
次に、上記の実施形態の特徴を実験資料を参照して説明する。
図10は付加的なイオン注入の有無及びRTP熱処理温度の変化に従うタングステンビットラインが形成されたP型不純物領域でのSIMPプロファイル、図11は本実施形態によるコンタクト部分のTEM写真、図12は従来の技術によるコンタクト部分のTEM写真である。
【0040】
コンタクト抵抗に係る一般的な特性を説明すると、コンタクト抵抗Rcは一般的に次の式で表される。
【0041】
【数1】
ここで、Hは定数、B(T)はトンネリング有効量及び障壁高さによる仕事関数、Nはドーピング濃度である。従って、コンタクト抵抗は、コンタクトする2物質間の接触箇所におけるドーピング濃度、及び仕事関数に影響を与える障壁高さにより左右されることが分かる。
【0042】
かかる観点を、タングステン−ビットラインとシリコン基板とのコンタクトに適用してみると、コンタクト抵抗を低減するには、シリコン基板のドーピング濃度をできるだけ高めるとともに、タングステン−ビットラインとの接触特性に優れ且つシリコン基板との障壁高さの低い金属成分を接触層として使用することが重要である。チタンシリサイドの場合、比較的に比抵抗値が低く、タングステン、アルミニウム、および拡散障壁膜として使用される窒化チタンとの接触特性に優れ、且つシリコン基板との障壁高さが低い金属であって、長期間に亘って金属とシリコンとのコンタクト領域に接触層として使用されてきた。しかしながら、チタンシリサイド層の場合、600℃を超える熱処理では塊になりやすいため、コンタクト面積が小さくなる。
【0043】
本実施形態では、タングステン層をビットラインとして使用する場合に現れる問題点を解決するために、ビットラインコンタクトを形成した後、付加的なイオン注入を通じてタングステン−ビットラインと接触する領域のシリコン基板におけるドーピング濃度を増大させ、C54構造のチタンシリサイド層を形成した後の工程の高温熱処理でも塊になるような特性を生じることはない。また、拡散防止膜として用いられる窒化チタン層を二重に形成して拡散防止特性を向上させ、シリコン基板に含まれるドープ剤の外部拡散量を抑制している。これにより、後の工程で行われる高温熱処理にも係わらず、遥かに低いコンタクト抵抗を有するタングステン−ビットラインを形成することができる。
【0044】
表1に、本実施形態による特定のタングステン−ビットラインのコンタクト抵抗の資料を示す。表1から明らかなように、P型不純物領域のコンタクト領域において付加的なイオンを注入してシリコン基板にドープ剤のドーピング濃度を高めるウェーハ#1、2は、それぞれウェーハ#3、4に比べて遥かに低いコンタクト抵抗を有する。
【0045】
【表1】
このような結果は、前記ウェーハに対するSIMS(Secondary Ion Mass Spectroscopy)の深さプロファイル(depth profile)を示す図10によっても間接的に確認可能である。
【0046】
付加的なイオンの注入を通じてシリコン基板のドーピング濃度が高められたウェーハ#1、2は、ウェーハ#3よりもドーピング濃度が高いことが分かる。
また、RTP熱処理の温度が高いウェーハ#1の場合、ウェーハ#2に比べてシリコン基板のドーピング濃度が高いことが測定されている。これは、RTP熱処理の温度を高くした場合、拡散障壁層として用いられる窒化チタン層の結晶粒界の成長を停止して窒化チタン(TiN)層を一層高密度化して、後の熱処理で生じるドープ剤の外部拡散を抑制したためであると考えられる。
【0047】
一方、表1を参照すると、タングステン−ビットラインのコンタクト層と拡散障壁層を形成してから進行するRTP熱処理の温度に基づいてコンタクト抵抗の差が増大する。これを分析するべく、ウェーハ#1、2のコンタクト領域に対して各々TEM(Transmition Electron Microscopy)分析を行った。
【0048】
図12から明らかなように、RTP熱処理を700℃で行ってC49構造のチタンシリサイドを形成したウェーハ#2の場合には、高温の後続の熱処理過程で前記チタンシリサイド層が塊になっていることが分かる。これに対して、図11に示すように、RTP熱処理を800℃で行ってC54構造のチタンシリサイド層を形成したウェーハ#1の場合には、高温の後続の熱処理過程でも塊となる現象が抑制されていることが分かる。よって、RTP熱処理を700℃で行ったウェーハ#2の場合には、高温の後続の熱処理過程でC49構造のチタンシリサイド層が塊となるため、コンタクトサイズが小さくなり、コンタクト抵抗が著しく増加すると判断される。
【0049】
尚、コンタクト抵抗は、他の領域よりもP型不純物領域で顕著に減少し、不純物領域の漏れ電流は付加的なイオンを注入して高温で熱処理してC54構造のチタンシリサイドを形成する際に低減されることが分かる。
【0050】
以上説明したように、本実施形態のタングステンビットラインの形成方法によれば以下のような効果を奏する。
(1)上記各実施形態では、従来の技術で使用されるドープされたポリシリコン層或いはタングステンシリサイド/ポリシリコン(比抵抗;80〜100μΩcm)層をビットラインとして用いる場合に比べて、低い比抵抗(10〜15μΩcm)を有するタングステン層25,31をビットラインとして用いるため、素子の動作速度を向上させることができる。
【0051】
(2)また、上記各実施形態によれば、安定したC54構造のチタンシリサイド層を形成している。これは、コンデンサの形成工程で使用される温度よりも高い温度で熱処理することによって行われる、このため、チタンシリサイド層25,31が塊となることを抑制することができる。よって、ビットラインのコンタクト抵抗を低減し、且つソース/ドレイン領域の接合部における漏れ電流を減少させることができる。
【0052】
(3)さらに、従来よりもコンタクト抵抗を低減することができるため、コンタクト領域を小さくすることが可能である。このため、素子の高集積化を図ることができる。
【0053】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のタングステンビットラインの形成方法は下記のような効果を奏する。
【0054】
本発明の請求項1〜6によれば、安定したC54構造のチタンシリサイドを形成している。これは、コンデンサの形成工程で使用される温度よりも高い温度で行われる熱処理によって達成される。このため、チタンシリサイドが塊となる現象を抑制することができる。よって、ビットラインのコンタクト抵抗を低減し、且つソース/ドレイン領域の接合部における漏れ電流を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来のタングステンシリサイド/ポリシリコンが積層されたビットラインの形成工程の断面図。
【図2】 図1に引き続き行われるビットラインの形成工程の断面図。
【図3】 従来のタングステンを用いたビットラインの形成工程の断面図。
【図4】 図3に引き続き行われるビットラインの形成工程の断面図。
【図5】 図4に引き続き行われるビットラインの形成工程の断面図。
【図6】 従来のタングステンを用いてビットラインを形成し、熱処理を行った後のコンタクト部分の拡大断面図。
【図7】 本発明の第1実施形態のビットラインの形成工程の断面図。
【図8】 本発明の第1実施形態のタングステンを用いたビットラインを形成し、熱処理を行った後のコンタクト部分の拡大断面図。
【図9】 本発明の第2実施形態のビットラインの形成工程の断面図。
【図10】 付加的なイオン注入の有無並びにRTP熱処理温度の変化に従うタングステンビットラインの形成されたP型不純物領域でのSIMPプロファイル。
【図11】 本発明によるコンタクト部分のTEM写真。
【図12】 従来技術によるコンタクト部分のTEM写真。
【符号の説明】
1…シリコン基板
2…ゲート絶縁膜
3…ゲート電極
4…ゲートキャップ絶縁膜
5…側壁絶縁膜
6、7…ソース/ドレイン不純物領域
8、28…層間絶縁膜
18…ドーピングされたポリシリコン
19…チタン層
20、30…窒化チタン層
21、25、31…タングステン層
22…シリサイド層
24…バリヤ層
26、32…窒化膜
27、33…酸化膜
29…チタン/窒化チタン
Claims (5)
- 不純物領域を有するシリコン基板を用意する第1段階と、
前記不純物領域にコンタクトホールを有する層間絶縁膜を形成する第2段階と、
前記コンタクトホール内にチタン膜及び窒化チタン膜を形成する第3段階と、
前記チタン膜と基板のシリコンとを熱処理により反応させてC54構造のチタンシリサイドを形成する第4段階と、
前記コンタクトホール内の窒化チタン膜上にタングステンプラグを形成する第5段階と、
タングステン層を蒸着及びパターニングして、前記タングステンプラグ上にビットラインを形成する段階とを備え、
第2段階の後に前記不純物領域に付加的に不純物をイオン注入する段階を実施し、前記付加的にイオン注入された不純物を含む前記不純物領域に対し、後工程のコンデンサ形成工程で行われる熱処理の温度よりも高い温度で前記第4段階の熱処理を実施することを特徴とするビットラインの形成方法。 - 第4段階と第5段階の間に、窒化チタン膜を更に蒸着する段階を更に備えることを特徴とする請求項1記載のビットラインの形成方法。
- 前記第4段階の熱処理は、RTP装置を用いる場合、750℃〜950℃の温度で1〜120秒間熱処理することを特徴とする請求項1記載のビットラインの形成方法。
- 前記第4段階の熱処理は、炉装置を用いる場合、650〜850℃の温度で0.3〜60分間熱処理することを特徴とする請求項1記載のビットラインの形成方法。
- 不純物領域を有するシリコン基板を用意する第1段階と、
前記不純物領域にコンタクトホールを有する第1層間絶縁膜を形成する第2段階と、
前記コンタクトホール内にチタン膜及び窒化チタン膜を形成する第3段階と、
前記チタン膜と基板のシリコンとを熱処理により反応させてC54構造のチタンシリサイドを形成する第4段階と、
前記コンタクトホール内の窒化チタン膜上にタングステンプラグを形成する第5段階と、
前記タングステンプラグにビットライントレンチを有する第2層間絶縁膜を第1層間絶縁膜上に形成する第6段階と、
前記ビットライントレンチを含む第2層間絶縁膜の全面に窒化チタン及びタングステン層を順次形成する第7段階と、
前記ビットライントレンチにのみ残るように前記窒化チタン及びタングステン層を選択的に除去してビットラインを形成する第8段階と
を備え、
第2段階の後に前記不純物領域に付加的に不純物をイオン注入する段階を実施し、前記付加的にイオン注入された不純物を含む前記不純物領域に対し、後工程のコンデンサ形成工程で行われる熱処理の温度よりも高い温度で前記第4段階の熱処理を実施することを特徴とするタングステンビットラインの形成方法。
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