JP4711800B2 - プローブカードの製作方法 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 173
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
2 プローブ
3 第1の基板
4 支持部
5 アーム部
6 接触部
7 保護材
8 コンタクト基板
9 電極
10 ワイヤボンド
11 樹脂封止
12 配線
Claims (3)
- 所定の間隔で横一列に複数のプローブを第1の基板上に配列したプローブユニットを作成する工程と、所定数の上記プローブユニットを第2の基板上に所定の間隔で配列する工程とによって上記第2の基板上に所定数のプローブを配列するプローブカードの製作方法であって、
1列目のプローブユニットを前記第2の基板に取り付けた後に、2列目となるプローブユニットのプローブを、1列目のプローブユニットのプローブの上方に、接しないで覆いかぶさるように、2列目のプローブユニットを配置し、以降のプローブユニットも2列目と同様に配置することを特徴とするプローブカードの製作方法。 - 前記プローブユニットを前記第2の基板に取り付けるときに、前記プローブユニットのプローブまたは配線を、前記第2の基板の電極とをワイヤボンドで接合し、前記ワイヤボンドと前記電極を樹脂封止によって覆うことを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの製作方法。
- 2列目となるプローブユニットのプローブを、1列目のプローブユニットのプローブの上方に、接しないで覆いかぶさるように、2列目のプローブユニットを配置する際に、一列目のプローブユニットに設けられた樹脂封止と2列目のプローブユニットのプローブが所定の間隔有している、または接していることを特徴とする請求項2に記載のプローブカードの製作方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295494A JP4711800B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | プローブカードの製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295494A JP4711800B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | プローブカードの製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007101506A JP2007101506A (ja) | 2007-04-19 |
JP4711800B2 true JP4711800B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=38028581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005295494A Active JP4711800B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | プローブカードの製作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4711800B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100806736B1 (ko) * | 2007-05-11 | 2008-02-27 | 주식회사 에이엠에스티 | 프로브 카드 및 그 제조방법 |
JP2009192309A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体検査装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004069485A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Yamaha Corp | プローブユニットおよびその製造方法、プローブカードおよびその製造方法 |
WO2004092749A1 (ja) * | 2003-04-15 | 2004-10-28 | Nec Corporation | 検査プローブ |
JP2008510966A (ja) * | 2004-08-19 | 2008-04-10 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 一度に多数方式でワイヤボンドプローブカードを作製する方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997016866A2 (en) * | 1995-05-26 | 1997-05-09 | Formfactor, Inc. | Chip interconnection carrier and methods of mounting spring contacts to semiconductor devices |
JP4010588B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2007-11-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査用ヘッド |
-
2005
- 2005-10-07 JP JP2005295494A patent/JP4711800B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004069485A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Yamaha Corp | プローブユニットおよびその製造方法、プローブカードおよびその製造方法 |
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JP2008510966A (ja) * | 2004-08-19 | 2008-04-10 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 一度に多数方式でワイヤボンドプローブカードを作製する方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007101506A (ja) | 2007-04-19 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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