JP4710735B2 - Manufacturing method of electronic device - Google Patents

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Description

本発明は、発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載してなり、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing an electronic device in which a substrate on which a heat generating element is mounted is mounted on a heat radiator via a heat transfer grease, and heat is dissipated from the substrate to the heat radiator via the heat transfer grease. .

一般に、この種の電子装置は、セラミック基板などの基板に、パワー素子などの発熱素子を搭載し、この基板の表裏両面のうちの一方の面を、放熱性を有する放熱体に対向させた状態で、放熱体の上に、基板を搭載してなる。ここで、一般には、基板の一方の面と放熱体との対向間隔には、シリコーン系接着剤などの接着剤を介在させ、当該接着剤により固定している。   In general, this type of electronic device has a heating element such as a power element mounted on a substrate such as a ceramic substrate, and one of the front and back surfaces of the substrate is opposed to a heat radiating body. Thus, the substrate is mounted on the radiator. Here, in general, an adhesive such as a silicone-based adhesive is interposed between the one surface of the substrate and the heat dissipating member, and is fixed by the adhesive.

しかしながら、このような構成では、接着剤の熱伝導率が良好ではなく、発熱素子などにより発生する基板の熱を放熱体を介して十分に放熱することができない、という問題があった。   However, in such a configuration, there is a problem that the thermal conductivity of the adhesive is not good, and the heat of the substrate generated by the heating element or the like cannot be sufficiently radiated through the radiator.

そこで、基板の一方の面と放熱体との対向間隔に、シリコーン系樹脂などよりなる伝熱性を有する伝熱グリースを介在させた状態で、基板を放熱体上に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体へ放熱を行うようにしたものが提案されている（特許文献１参照）。ここで、このものでは、伝熱グリースでは基板の放熱体への固定が不十分であるため、基板と放熱体とをねじ止めにより固定している。
特開２０００−１７４１９６号公報 Therefore, the substrate is mounted on the heat sink with the heat transfer grease made of silicone resin or the like interposed between the one surface of the board and the heat sink, and the heat transfer grease is passed through the heat transfer grease. There has been proposed a technique in which heat is radiated from the substrate to the heat radiating body (see Patent Document 1). In this case, since the heat transfer grease does not sufficiently fix the substrate to the heat radiating body, the substrate and the heat radiating body are fixed by screwing.
JP 2000-174196 A

しかしながら、上記特許文献１に記載されている従来の電子装置では、基板をねじ止めするために、基板にねじ穴を穴あけ加工する必要があり、この穴あけ加工の手間がかかる。また、基板が加工性に乏しいセラミック基板などの場合には、穴あけ加工による基板の割れが発生しやすい。   However, in the conventional electronic device described in Patent Document 1, in order to screw the substrate, it is necessary to drill a screw hole in the substrate, which takes time and labor. Further, when the substrate is a ceramic substrate having poor workability, the substrate is likely to be cracked due to drilling.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載してなり、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置の製造方法において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and includes a substrate on which a heating element is mounted mounted on a radiator through heat transfer grease, and heat dissipation from the substrate to the radiator through heat transfer grease. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic device in which a substrate can be fixed to a heat radiator without screwing the substrate to the heat radiator.

上記目的を達成するため、本発明は、放熱体（３０）のうち基板（１０）の表裏両面（１１、１２）の外周に位置する部位に係止部（６０）を設けておき、
伝熱グリース（４０）を介在して放熱体（３０）上に基板（１０）を搭載する搭載工程と、
この搭載工程の後に、基板（１０）の表裏両面（１１、１２）の外周端部（１３）のうち伝熱グリース（４０）と反対側の面を係止部（６０）によって押さえつけるように係止部（６０）を基板（１０）の外周端部（１３）上に接触するまで折り曲げる折り曲げ工程とを備え、
前記折り曲げ工程において前記係止部（６０）により前記基板（１０）を前記放熱体（３０）に固定することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention is provided with a locking portion (60) in a portion located on the outer periphery of the front and back surfaces (11, 12) of the substrate (10) in the radiator (30),
A mounting step of mounting the substrate (10) on the radiator (30) with the heat transfer grease (40) interposed therebetween;
After this mounting step, the engagement portion (60) presses the surface opposite to the heat transfer grease (40) of the outer peripheral ends (13) of the front and back surfaces (11, 12) of the substrate (10). A bending step of bending the stop (60) until it contacts the outer peripheral end (13) of the substrate (10),
Said substrate (10) by the locking portion (60), characterized in that fixed to the radiator (30) in said bending step.

それによれば、基板（１０）と放熱体（３０）とを、係止部（６０）による引っかかりにて固定できるため、基板（１０）を放熱体（３０）にねじ止めすることなく放熱体（３０）に固定することができる。 According to this, since the substrate (10) and the radiator (30) can be fixed by being caught by the locking portion (60), the radiator (30) can be secured without screwing the substrate (10) to the radiator (30). 30).

また、上記特徴を有する電子装置においては、放熱体（３０）の表面において基板（１０）の一方の面（１１、１２）と対向する部位を、基板（１０）側へ凸となった凸部（３４）を有する形状とし、この凸部（３４）により基板（１０）を支持するようにしてもよい。 Further, in the electronic device having the above characteristics , a convex portion that protrudes toward the substrate (10) at a portion facing the one surface (11, 12) of the substrate (10) on the surface of the radiator (30). The substrate (10) may be supported by the convex portion (34).

それによれば、凸部（３４）の支持による基板（１０）の傾きの防止が可能となり、基板（１０）と放熱体（３０）との間に介在する伝熱グリース（４０）の厚さを適切に制御することが可能となる。また、この凸部（３４）を介した基板（１０）の放熱も可能となる。   According to this, it becomes possible to prevent the inclination of the substrate (10) by the support of the convex portion (34), and the thickness of the heat transfer grease (40) interposed between the substrate (10) and the radiator (30) can be reduced. It becomes possible to control appropriately. In addition, heat dissipation of the substrate (10) through the convex portion (34) is also possible.

また、この場合において、発熱素子（２０）が、基板（１０）の表裏両面（１１、１２）のうち放熱体（３０）に対向する一方の面（１２）とは反対側の他方の面（１１）に設けられているとき、凸部（３４）を、基板（１０）の一方の面（１２）側にて発熱素子（２０）の直下に位置させれば、発熱素子（２０）からの熱が凸部（３４）に伝わりやすく、凸部（３４）を介した放熱性が向上する。   Further, in this case, the heating element (20) has the other surface (12) opposite to the one surface (12) facing the radiator (30) among the front and back surfaces (11, 12) of the substrate (10) ( 11), when the convex portion (34) is positioned directly below the heating element (20) on the one surface (12) side of the substrate (10), Heat is easily transmitted to the convex portion (34), and heat dissipation through the convex portion (34) is improved.

また、上記特徴を有する電子装置において、基板（１０）の一方の面（１１、１２）を凹凸形状とし、放熱体（３０）の表面において基板（１０）の一方の面（１１、１２）と対向する部位を、基板（１０）側の凹凸形状とかみ合うような凹凸形状とする。 Further, in the electronic device having the above characteristics , the one surface (11, 12) of the substrate (10) has an uneven shape, and the surface of the radiator (30) has one surface (11, 12) of the substrate (10). The opposing part is formed into an uneven shape that meshes with the uneven shape on the substrate (10) side.

そして、基板（１０）の一方の面（１１、１２）と放熱体（３０）との対向間隔において、基板（１０）側の凹凸と放熱体（３０）側の凹凸とをかみ合わせることにより、基板（１０）と放熱体（３０）との位置ずれを防止するようにすれば、基板（１０）と放熱体（３０）との位置精度が向上する。   Then, in the facing distance between the one surface (11, 12) of the substrate (10) and the radiator (30), the unevenness on the substrate (10) side and the unevenness on the radiator (30) side are engaged, If positional deviation between the substrate (10) and the radiator (30) is prevented, the positional accuracy between the substrate (10) and the radiator (30) is improved.

また、上記特徴を有する電子装置において、放熱体（３０）の表面において基板（１０）の一方の面（１２）と対向する部位の外側の部位に、上方に向かって拡がるように傾斜したテーパ面（３２）を設け、基板（１０）の表裏両面（１１、１２）の外周に位置する外周端部（１３）が前記テーパ面（３２）に当たることで、基板（１０）の放熱体（３０）に対する位置ずれを防止するようにすれば、基板（１０）を放熱体（３０）の上に搭載するにあたって、位置精度に優れた搭載が可能となる。 Further, in the electronic device having the above characteristics , a tapered surface that is inclined so as to expand upward on a portion of the surface of the heat radiating body (30) that faces the one surface (12) of the substrate (10). (32), and the outer peripheral end (13) located on the outer periphery of the front and back surfaces (11, 12) of the substrate (10) hits the tapered surface (32), so that the radiator (30) of the substrate (10) If the substrate (10) is mounted on the heat radiating body (30), it is possible to mount with excellent positional accuracy.

また、上記特徴を有する電子装置において、放熱体（３０）の表面において基板（１０）の一方の面（１１、１２）と対向する部位の外側の部位に、溝形状をなす受け溝（３３）を設け、基板（１０）の一方の面（１１、１２）と放熱体（３０）との対向間隔からはみ出した伝熱グリース（４０）を、受け溝（３３）にて受けるようにすれば、基板（１０）と放熱体（３０）との対向間隔からはみ出た伝熱グリース（４０）が、基板（１０）の上へ這い上がるのを防止できる。 Further, in the electronic device having the above characteristics , a receiving groove (33) having a groove shape is formed on the surface of the radiator (30) on the outer side of the portion facing the one surface (11, 12) of the substrate (10). If the heat transfer grease (40) protruding from the facing distance between the one surface (11, 12) of the substrate (10) and the heat dissipating body (30) is received by the receiving groove (33), It is possible to prevent the heat transfer grease (40) protruding from the facing distance between the substrate (10) and the radiator (30) from creeping up onto the substrate (10).

また、上記特徴を有する電子装置において、発熱素子（２０）を、放熱体（３０）に対向する基板（１０）の一方の面（１１、１２）に設け、伝熱グリース（４０）に直接接するようにしてもよい。それによれば、発熱素子（２０）の放熱性の向上が期待できる。 Further, in the electronic device having the above characteristics , the heating element (20) is provided on one surface (11, 12) of the substrate (10) facing the heat radiating body (30) and is in direct contact with the heat transfer grease (40). You may do it. According to this, improvement in heat dissipation of the heating element (20) can be expected.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の上面図である。なお、図１において（ｂ）では凸部３４の数などを（ａ）に対して簡略化してある。 (First embodiment)
1A and 1B are diagrams illustrating a configuration of an electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a schematic cross-sectional view, and FIG. 1B is a top view of FIG. In FIG. 1B, the number of convex portions 34 is simplified with respect to FIG.

本実施形態の電子装置１００において、基板１０は板状をなすものであり、セラミック基板やプリント基板などの配線基板、あるいはリードフレームなどである。ここで、図１（ａ）において、基板１０の上面１１が基板１０の表面１１であり、下面１２が基板１０の裏面１２である。   In the electronic device 100 of the present embodiment, the substrate 10 has a plate shape, and is a wiring substrate such as a ceramic substrate or a printed substrate, or a lead frame. Here, in FIG. 1A, the upper surface 11 of the substrate 10 is the front surface 11 of the substrate 10, and the lower surface 12 is the back surface 12 of the substrate 10.

基板１０の表面１１には、発熱素子２０が設けられている。ここでは、発熱素子２０は複数個設けられている。この発熱素子２０は、作動時に発熱するもので基板１０に実装できるものであれば、特に限定されるものではないが、たとえば、ＭＯＳトランジスタやＩＧＢＴなどのパワー素子、マイコン素子、コンデンサ、抵抗、フリップチップなどが挙げられる。   A heating element 20 is provided on the surface 11 of the substrate 10. Here, a plurality of heating elements 20 are provided. The heating element 20 is not particularly limited as long as it generates heat during operation and can be mounted on the substrate 10. For example, a power element such as a MOS transistor or IGBT, a microcomputer element, a capacitor, a resistor, a flip A chip etc. are mentioned.

このような発熱素子２０は、基板１０の表面１１に対して、図示しないが、はんだやＡｇペースト、導電性接着剤あるいはボンディングワイヤなどにより、固定され、基板１０と発熱素子２０とは電気的に接続されている。   Such a heating element 20 is fixed to the surface 11 of the substrate 10 by solder, Ag paste, conductive adhesive, bonding wire, or the like (not shown), and the substrate 10 and the heating element 20 are electrically connected. It is connected.

そして、ここでは基板１０の表裏両面１１、１２のうちの裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されている。つまり、本実施形態では、基板１０の表裏両面１１、１２のうち放熱体３０と対向する一方の面は、基板１０の裏面１２である。   And here, the board | substrate 10 is mounted on the heat radiator 30 in the state which made the back surface 12 of the front and back both surfaces 11 and 12 of the board | substrate 10 oppose the heat radiator 30. FIG. That is, in the present embodiment, one of the front and back surfaces 11 and 12 of the substrate 10 that faces the radiator 30 is the back surface 12 of the substrate 10.

この放熱体３０は、たとえば自動車のＥＣＵの筐体などであり、基板１０からの熱を放熱する放熱性に優れたものである。このような放熱体３０の材質としては、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、およびモリブデンなどが挙げられる。そして、この放熱体３０は、たとえばプレス加工や切削加工などによって、図１に示されるような形状に加工されたものである。   The radiator 30 is, for example, a casing of an ECU of an automobile, and is excellent in heat dissipation that dissipates heat from the substrate 10. Examples of the material of the heat radiating body 30 include aluminum, copper, iron, nickel, and molybdenum. And this heat radiator 30 is processed into the shape as shown in FIG. 1 by, for example, pressing or cutting.

そして、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱性を有する伝熱グリース４０（図１（ａ）中、点ハッチングにて図示）が介在している。この伝熱グリース４０は一般的なものであり、その特性については後述するが、たとえばシリコーン系樹脂に伝熱性を有するフィラーを混合させてなるものである。そして、この伝熱グリース４０を介して基板１０から放熱体３０へ放熱を行うようにしている。   A heat transfer grease 40 having heat transfer properties (illustrated by point hatching in FIG. 1A) is interposed between the opposing surfaces of the back surface 12 of the substrate 10 and the radiator 30. The heat transfer grease 40 is a general one, and its characteristics will be described later. For example, a silicone resin is mixed with a filler having heat transfer properties. Then, heat is radiated from the substrate 10 to the radiator 30 through the heat transfer grease 40.

このように、本実施形態の電子装置１００は、発熱素子２０が実装された基板１０を伝熱グリース４０を介して放熱体３０に搭載してなり、伝熱グリース４０を介して基板１０から放熱体３０への放熱を図るようにしている。   As described above, the electronic device 100 according to the present embodiment includes the substrate 10 on which the heating element 20 is mounted on the heat radiator 30 via the heat transfer grease 40, and radiates heat from the substrate 10 via the heat transfer grease 40. Heat dissipation to the body 30 is intended.

さらに、電子装置１００においては、基板１０と放熱体３０とは、伝熱グリース４０が介在する以外の部位にて、接着剤５０を介して接合されている。この接着剤５０は、たとえばシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂などよりなるものであるが、低弾性であるという点から、シリコーン系接着剤が望ましい。   Further, in the electronic device 100, the substrate 10 and the heat radiating body 30 are joined via an adhesive 50 at a portion other than the heat transfer grease 40. The adhesive 50 is made of, for example, a silicone resin or an epoxy resin, but a silicone adhesive is desirable from the viewpoint of low elasticity.

本実施形態では、接着剤５０は、基板１０の表裏両面１１、１２の外周に位置する外周端部１３に位置している。ここでは、図１（ｂ）に示されるように、接着剤５０は基板１０の外周端部１３の全周に位置し、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔に位置する伝熱グリース４０を取り囲んでいる。   In the present embodiment, the adhesive 50 is located on the outer peripheral end 13 located on the outer periphery of the front and back surfaces 11 and 12 of the substrate 10. Here, as shown in FIG. 1 (b), the adhesive 50 is located on the entire circumference of the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10, and is located at the facing distance between the back surface 12 of the substrate 10 and the radiator 30. The grease 40 is surrounded.

また、放熱体３０の表面において基板１０の裏面１２と対向する部位の外側の部位は、当該対向する部位よりも突出した突出部３１となっている。この突出部３１は、基板１０の外周端部１３の外側を取り巻くように当該外周端部１３の全周囲に形成されている。そして、基板３０の裏面１２と平行な面方向（図１（ａ）中の左右方向）において、突出部３１の側面と基板１０の外周端部１３とが対向している。   In addition, a portion outside the portion facing the back surface 12 of the substrate 10 on the surface of the radiator 30 is a protruding portion 31 protruding from the facing portion. The protruding portion 31 is formed around the entire outer peripheral end portion 13 so as to surround the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10. The side surface of the protruding portion 31 and the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10 face each other in a plane direction parallel to the back surface 12 of the substrate 30 (left-right direction in FIG. 1A).

そして、図１に示されるように、接着剤５０は、これら対向する突出部３１の側面と前記基板１０の外周端部１３との間をつなぐように、つまり当該間を橋渡しするように設けられている。それにより、基板１０の外周端部１３と放熱体３０とが、接着剤５０により接合されている。   As shown in FIG. 1, the adhesive 50 is provided so as to connect between the side surfaces of the opposing protruding portions 31 and the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10, that is, to bridge between the portions. ing. Thereby, the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10 and the radiator 30 are joined by the adhesive 50.

また、本実施形態では、接着剤５０は、基板１０の外周端部１３の全周を放熱体３０に接合しているため、伝熱グリース４０は、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔にて接着剤５０により封止されている。   In this embodiment, since the adhesive 50 bonds the entire circumference of the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10 to the radiator 30, the heat transfer grease 40 is formed between the back surface 12 of the substrate 10 and the radiator 30. It is sealed with an adhesive 50 at opposed intervals.

また、図１に示されるように、放熱体３０の表面において基板１０の裏面１２と対向する部位の外側の部位には、放熱体３０の上方に向かって拡がるように傾斜したテーパ面３２が設けられている。   In addition, as shown in FIG. 1, a tapered surface 32 that is inclined so as to expand toward the upper side of the radiator 30 is provided on a portion of the surface of the radiator 30 that is outside the portion facing the back surface 12 of the substrate 10. It has been.

ここでは、図１（ｂ）に示されるように、テーパ面３２は、放熱体３０の表面から基板１０の外周を取り巻くように突出する壁の側面として構成されており、基板１０の外周端部１３の全周囲に設けられている。   Here, as shown in FIG. 1B, the tapered surface 32 is configured as a side surface of a wall protruding so as to surround the outer periphery of the substrate 10 from the surface of the radiator 30, and the outer peripheral end portion of the substrate 10. 13 are provided around the entire circumference.

そして、基板１０の外周端部３１がテーパ面３２に当たることにより、基板１０は、その裏面１２と平行な面方向への動きが抑制されており、基板１０の放熱体３０に対する位置ずれが防止されるようになっている。   And since the outer peripheral edge part 31 of the board | substrate 10 contacts the taper surface 32, the movement to the surface direction parallel to the back surface 12 of the board | substrate 10 is suppressed, and the position shift with respect to the heat radiator 30 of the board | substrate 10 is prevented. It has become so.

また、図１に示されるように、放熱体３０の表面において基板１０の裏面１２と対向する部位の外側の部位には、溝形状をなす受け溝３３が設けられている。本実施形態では、この受け溝３３は、放熱体３０の表面において、上記テーパ面３２を構成する壁部と突出部３１との間の溝として形成されている。   In addition, as shown in FIG. 1, a receiving groove 33 having a groove shape is provided on the surface of the radiator 30 on the outer side of the portion facing the back surface 12 of the substrate 10. In the present embodiment, the receiving groove 33 is formed as a groove between the wall portion forming the tapered surface 32 and the protruding portion 31 on the surface of the radiator 30.

ここでは、受け溝３３は、テーパ面３２および突出部３１と同様に、基板１０の外周端部１３の全周囲に設けられている。そして、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔からはみ出した伝熱グリース４０が、受け溝３３に受けられるようになっている。また、本実施形態では、図１に示されるように、この受け溝３３に受けられている伝熱グリース４０も接着剤５０により封止されている。   Here, similarly to the tapered surface 32 and the protruding portion 31, the receiving groove 33 is provided around the entire outer peripheral end portion 13 of the substrate 10. The heat transfer grease 40 that protrudes from the facing distance between the back surface 12 of the substrate 10 and the radiator 30 is received by the receiving groove 33. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the heat transfer grease 40 received in the receiving groove 33 is also sealed with an adhesive 50.

また、本実施形態においては、放熱体３０の表面において基板１０の裏面１２と対向する部位は、基板１０側へ凸となった凸部３４を有する形状となっており、この凸部３４により基板１０が支持されている。   Further, in the present embodiment, the portion of the surface of the radiator 30 that faces the back surface 12 of the substrate 10 has a shape having a convex portion 34 that is convex toward the substrate 10 side. 10 is supported.

ここでは、凸部３４は四角柱形状をなしており、基板１０の全面に渡って複数個設けられている。また、図１（ａ）に示されるように、凸部３４の先端部と基板１０の裏面１２との間には、伝熱グリース４０が薄く介在している。これにより、基板１０と凸部３４との間の熱的接触は良好となっており、基板１０から凸部３４への放熱経路は、十分に確保されている。   Here, the convex portion 34 has a quadrangular prism shape, and a plurality of convex portions 34 are provided over the entire surface of the substrate 10. Further, as shown in FIG. 1A, the heat transfer grease 40 is thinly interposed between the front end portion of the convex portion 34 and the back surface 12 of the substrate 10. Thereby, the thermal contact between the board | substrate 10 and the convex part 34 is favorable, and the thermal radiation path | route from the board | substrate 10 to the convex part 34 is fully ensured.

また、発熱素子２０は、基板１０の表裏両面１１、１２のうち放熱体３０に対向する裏面１２とは反対側の表面１１に設けられているが、図１に示されるように、各発熱素子２０は、当該表面１１において凸部３４と重なる位置に配置されている。   Moreover, although the heat generating element 20 is provided on the surface 11 on the opposite side of the back surface 12 facing the heat radiating body 30 of the front and back both sides 11 and 12 of the substrate 10, as shown in FIG. 20 is arranged at a position overlapping the convex portion 34 on the surface 11.

つまり、凸部３４は、基板１０の裏面１２側にて発熱素子２０の直下に位置しており、発熱素子２０から凸部３４を介した放熱が可能となっている。なお、図１に示されるように、すべての凸部３４の上に発熱素子２０が存在している必要はない。逆に言えば、基板１０と放熱体３０との対向間隔において伝熱グリース４０のみ存在した構成では、基板１０が放熱体３０側へ沈み込む可能性があるが、凸部３４によって基板１０を支持できる程度に、当該対向間隔に凸部３４が配置されていればよい。   That is, the convex portion 34 is positioned directly below the heat generating element 20 on the back surface 12 side of the substrate 10, and heat can be radiated from the heat generating element 20 through the convex portion 34. As shown in FIG. 1, the heating elements 20 do not have to be present on all the convex portions 34. In other words, in the configuration in which only the heat transfer grease 40 exists in the facing distance between the substrate 10 and the radiator 30, the substrate 10 may sink to the radiator 30 side, but the substrate 10 is supported by the protrusions 34. The convex part 34 should just be arrange | positioned to the said opposing space as much as possible.

ここで、伝熱グリース４０の材質や配置、凸部３４の構成などについて、さらに、図２〜図４を参照して述べる。図２は、本実施形態の伝熱グリース４０の構成を模式的に示す図である。   Here, the material and arrangement of the heat transfer grease 40, the configuration of the convex portion 34, and the like will be further described with reference to FIGS. FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the heat transfer grease 40 of the present embodiment.

本実施形態の伝熱グリース４０は、シリコーン系樹脂４１中に伝熱性を有するフィラー４２を混合させてなる。より具体的には、フィラー４２としては、Ａｌ2Ｏ3やＺｎＯやＡｌＮなどからなる燐片粉または球状粉及びそれらの混合物であり、サイズは１〜１００μｍ程度である。そして、伝熱グリース４０のペースト特性は、たとえば熱伝導率：２．０〜６．０Ｗ／ｍｋ、比重（２３℃）：２．５〜３．０、体積抵抗率：１０×６ＭΩ以上程度のものである。 The heat transfer grease 40 of the present embodiment is obtained by mixing a filler 42 having heat transfer properties in a silicone resin 41. More specifically, the filler 42 is flake powder or spherical powder made of Al 2 O 3 , ZnO, AlN, or the like, and a mixture thereof, and the size is about 1 to 100 μm. The paste characteristics of the heat transfer grease 40 are, for example, thermal conductivity: 2.0 to 6.0 W / mk, specific gravity (23 ° C.): 2.5 to 3.0, and volume resistivity: about 10 × 6 MΩ or more. Is.

また、図３は、基板１０の外周端部１３近傍の拡大断面図である。この図３に示される伝熱グリース４０の厚さＧ１は、たとえば２０μｍ〜２００μｍ程度である。また、図３に示される伝熱グリース４０の上面と基板１０の表面１１との距離Ｇ２すなわち伝熱グリース４０の這い上がり量Ｇ２は、２００μｍ以上を確保する。   FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the outer peripheral end 13 of the substrate 10. The thickness G1 of the heat transfer grease 40 shown in FIG. 3 is, for example, about 20 μm to 200 μm. Further, the distance G2 between the upper surface of the heat transfer grease 40 and the surface 11 of the substrate 10 shown in FIG. 3, that is, the amount G2 of scooping up of the heat transfer grease 40 is ensured to be 200 μm or more.

また、図４は、放熱体３０における凸部３４のより詳細な形状を示す図であり、（ａ）は基板１０の表面１１側の部分拡大平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った概略断面図である。   FIG. 4 is a diagram showing a more detailed shape of the convex portion 34 in the radiator 30, (a) is a partially enlarged plan view on the surface 11 side of the substrate 10, and (b) is A in (a). -A is a schematic cross-sectional view along an alternate long and short dash line.

本実施形態では、上述したように、凸部３４は発熱素子２０の直下に配置されている。ここで、発熱素子２０は１辺の長さがｍの正方形、凸部３４の先端部は１辺の長さがＬの正方形であるものとする。また、凸部３４の高さをＨ、基板１０の厚さをＴとする。   In the present embodiment, as described above, the convex portion 34 is disposed immediately below the heating element 20. Here, it is assumed that the heating element 20 is a square with a side of m and the tip of the convex portion 34 is a square with a side of L. Further, the height of the convex portion 34 is H, and the thickness of the substrate 10 is T.

この場合、発熱素子２０の面積はｍ2であり、凸部３４の先端部の面積はＬ2である。ここで、発熱素子２０から凸部３４を介した放熱性を考慮すると、凸部３４の先端部の面積は発熱素子２０の面積と同程度以上であることが好ましい。 In this case, the area of the heating element 20 is m 2 , and the area of the tip portion of the convex portion 34 is L 2 . Here, in consideration of heat dissipation from the heating element 20 through the convex portion 34, the area of the tip portion of the convex portion 34 is preferably equal to or larger than the area of the heating element 20.

また、発熱素子２０からの熱の拡散を考えると、この熱は、図４（ｂ）において発熱素子２０からその下方へ斜め４５度に広がって拡散していく。これを考慮すると、凸部３４の先端部の１辺の長さＬは、次の数式１に示される関係を満足することが望ましい。   Further, considering the diffusion of heat from the heating element 20, this heat spreads obliquely from the heating element 20 downward to 45 degrees in FIG. Considering this, it is desirable that the length L of one side of the tip of the convex portion 34 satisfies the relationship expressed by the following mathematical formula 1.

（数１）
Ｌ≧ｍ＋２（Ｔ＋Ｈ）
また、すべての凸部３４の先端部と基板１０との接触面積（実際には薄い伝熱グリース４０を介した接触面積）は、基板１０の面積の３％以上であることが望ましい。 (Equation 1)
L ≧ m + 2 (T + H)
Further, it is desirable that the contact area between the tips of all the protrusions 34 and the substrate 10 (actually, the contact area via the thin heat transfer grease 40) is 3% or more of the area of the substrate 10.

このような本実施形態の電子装置１００は、放熱体３０の上に伝熱グリース４０を配置し、発熱素子２０が実装された基板１０を、発熱素子２０とは反対側の裏面１２が放熱体３０に対向した状態で放熱体３０の上に搭載した後、基板１０の外周端部１３に接着剤５０を配設し、これを硬化させることにより製造される。   In the electronic device 100 of this embodiment, the heat transfer grease 40 is disposed on the radiator 30, the substrate 10 on which the heating element 20 is mounted, and the back surface 12 opposite to the heating element 20 is the radiator 12. After mounting on the radiator 30 in a state of facing the substrate 30, the adhesive 50 is disposed on the outer peripheral end 13 of the substrate 10, and the adhesive 50 is cured.

それによって、本実施形態では、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔に、伝熱性を有する伝熱グリース４０が介在し、伝熱グリース４０を介して基板１０から放熱体３０へ放熱を行うようにし、さらに、伝熱グリース４０が位置する部位以外の部位にて、基板１０と放熱体３０との間を、接着剤５０を介して接合してなる電子装置１００が提供される。   Accordingly, in this embodiment, the heat transfer grease 40 having heat transfer properties is interposed between the back surface 12 of the substrate 10 and the heat dissipating body 30, and heat is dissipated from the substrate 10 to the heat dissipating body 30 via the heat transfer grease 40. Further, there is provided an electronic device 100 in which the substrate 10 and the radiator 30 are joined via an adhesive 50 at a portion other than the portion where the heat transfer grease 40 is located.

つまり、本実施形態によれば、言い換えるならば、基板１０と放熱体３０との間を、伝熱グリース４０を介して放熱を行う放熱領域と、接着剤５０を介して固定を行う接着領域とに部分的に分けた構成としている。   That is, according to the present embodiment, in other words, between the substrate 10 and the heat radiating body 30, a heat radiating region that radiates heat via the heat transfer grease 40, and an adhesive region that is fixed via the adhesive 50. The configuration is partially divided into two.

そのため、本実施形態によれば、基板１０と放熱体３０との間にて放熱領域によって伝熱グリース４０を介して放熱を行い、接着領域によって接着剤５０を介した固定を行うことができる。こうして、本実施形態によれば、基板１０を放熱体３０にねじ止めすることなく放熱体３０に固定することができる。   Therefore, according to the present embodiment, heat can be radiated through the heat transfer grease 40 between the substrate 10 and the heat radiating body 30 through the heat radiating region, and fixing can be performed through the adhesive 50 through the bonding region. Thus, according to the present embodiment, the substrate 10 can be fixed to the radiator 30 without being screwed to the radiator 30.

また、本実施形態では、接着剤５０を、伝熱グリース４０を取り囲むように基板１０の外周端部１３の全周に位置させることにより、伝熱グリース４０を、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔にて封止しているため、伝熱グリース４０の漏れが防止されている。   Further, in the present embodiment, the adhesive 50 is positioned on the entire circumference of the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10 so as to surround the heat transfer grease 40, so that the heat transfer grease 40 is attached to the back surface 12 of the substrate 10 and the heat radiator. Therefore, the heat transfer grease 40 is prevented from leaking.

言い換えれば、本実施形態では、上記接着領域を基板１０の外周端部１３に位置させ、上記放熱領域を基板１０の内周側すなわち当該接着領域の内側に位置させており、当該接着領域により当該放熱領域を封止している。   In other words, in the present embodiment, the bonding region is positioned on the outer peripheral end 13 of the substrate 10, and the heat dissipation region is positioned on the inner peripheral side of the substrate 10, that is, on the inner side of the bonding region. The heat dissipation area is sealed.

また、本実施形態では、放熱体３０の表面にテーパ面３２を設け、基板１０の外周端部３１をテーパ面３２に当てることにより、基板１０の放熱体３０に対する位置ずれを防止しているため、基板１０の放熱体３０上への搭載を、位置精度に優れたものにできる。   Further, in the present embodiment, since the tapered surface 32 is provided on the surface of the radiator 30 and the outer peripheral end portion 31 of the substrate 10 is applied to the tapered surface 32, the positional deviation of the substrate 10 with respect to the radiator 30 is prevented. The mounting of the substrate 10 on the radiator 30 can be made excellent in positional accuracy.

また、本実施形態では、放熱体３０の表面に受け溝３３を設け、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔からはみ出した伝熱グリース４０を、受け溝３３に受けるようにしているため、当該対向間隔からはみ出た伝熱グリース４０が、基板１０の上、本実施形態では基板１０の表面１１上へ這い上がるのを防止できる。   Further, in the present embodiment, the receiving groove 33 is provided on the surface of the heat radiating body 30, and the heat transfer grease 40 protruding from the facing distance between the back surface 12 of the substrate 10 and the heat radiating body 30 is received by the receiving groove 33. Therefore, it is possible to prevent the heat transfer grease 40 protruding from the facing interval from creeping up on the substrate 10, in this embodiment, on the surface 11 of the substrate 10.

また、本実施形態では、放熱体３０の表面に凸部３４を設け、この凸部３４により基板１０を支持しているため、基板１０の傾きの防止が可能となる。その結果、基板１０と放熱体３０との間に介在する伝熱グリース４０の厚さを適切に制御することができる。また、この凸部３４を介した基板１０の放熱も可能となる。   Moreover, in this embodiment, since the convex part 34 is provided in the surface of the heat radiator 30, and the board | substrate 10 is supported by this convex part 34, it becomes possible to prevent the inclination of the board | substrate 10. FIG. As a result, the thickness of the heat transfer grease 40 interposed between the substrate 10 and the radiator 30 can be appropriately controlled. In addition, heat dissipation of the substrate 10 through the convex portion 34 is also possible.

特に、本実施形態では、発熱素子２０を基板１０の表面１１に設けており、凸部３４を、基板１０の裏面１２側にて発熱素子２０の直下に位置させているため、発熱素子２０からの熱が凸部３４に伝わりやすく、凸部３４を介した放熱性が向上する。   In particular, in the present embodiment, the heating element 20 is provided on the front surface 11 of the substrate 10, and the convex portion 34 is positioned directly below the heating element 20 on the back surface 12 side of the substrate 10. This heat is easily transferred to the convex portion 34, and heat dissipation through the convex portion 34 is improved.

（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る電子装置２００の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Second Embodiment)
FIG. 5 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 200 according to the second embodiment of the present invention. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described.

上記実施形態では、接着剤５０は、基板１０の外周端部１３に位置させ、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には設けなかったが、本実施形態の電子装置２００では、図５に示されるように、接着剤５０を当該対向間隔に介在させ、この対向間隔にて基板１０と放熱体３０とを接合している。   In the above-described embodiment, the adhesive 50 is located at the outer peripheral end 13 of the substrate 10 and is not provided in the facing distance between the back surface 12 of the substrate 10 and the heat radiator 30. However, in the electronic device 200 of this embodiment, As shown in FIG. 5, the adhesive 50 is interposed at the facing interval, and the substrate 10 and the heat radiator 30 are joined at the facing interval.

この場合、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔を、伝熱グリース４０が存在する部位と、接着剤５０が存在する部位とに分けている。そして、当該対向間隔において、接着剤５０による基板１０の支持がなされる。   In this case, the facing distance between the back surface 12 of the substrate 10 and the radiator 30 is divided into a portion where the heat transfer grease 40 is present and a portion where the adhesive 50 is present. And the board | substrate 10 is supported by the adhesive agent 50 in the said opposing space | interval.

このような伝熱グリース４０および接着剤５０の配置は、印刷や転写などの手法を用いて、基板１０の裏面１２およびこれに対向する放熱体３０の部位のうち、いずれか一方に伝熱グリース４０を設け、他方に接着剤５０を設けた後、基板１０を放熱体３０上に搭載することで実現できる。   The heat transfer grease 40 and the adhesive 50 are arranged in such a manner that heat transfer grease is applied to either the back surface 12 of the substrate 10 or the portion of the heat radiating body 30 facing the substrate 10 using a method such as printing or transfer. This can be realized by mounting the substrate 10 on the radiator 30 after providing 40 and the adhesive 50 on the other side.

この場合も、伝熱グリース４０が位置する部位以外の部位にて、基板１０と放熱体３０との間を、接着剤５０を介して接合するため、基板１０を放熱体３０にねじ止めすることなく放熱体３０に固定することができる。   Also in this case, the substrate 10 and the radiator 30 are joined to each other through the adhesive 50 at a portion other than the portion where the heat transfer grease 40 is located, so that the substrate 10 is screwed to the radiator 30. And can be fixed to the radiator 30.

なお、図５に示される例では、接着剤５０は基板１０の外周端部１３にも一部設けられ、放熱体３０の突出部３１と接合されているが、本実施形態においては、接着剤５０は、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔のみでもよく、基板１０の外周端部１３には設けなくてもよい。   In the example shown in FIG. 5, a part of the adhesive 50 is also provided on the outer peripheral end 13 of the substrate 10 and is joined to the protruding part 31 of the radiator 30. In the present embodiment, the adhesive 50 is used. 50 may be only the distance between the back surface 12 of the substrate 10 and the radiator 30, and may not be provided at the outer peripheral end 13 of the substrate 10.

また、図５では、上記第１実施形態に示したテーパ面３２、受け溝３３、凸部３４が省略されているが、本第２実施形態においても、必要に応じて、これら各部３２〜３４を備えた構成であってもよい。たとえば、図５において基板１０の外周端部１３に接着剤５０を設けない場合などに、テーパ面３２、受け溝３３は有効である。   In FIG. 5, the tapered surface 32, the receiving groove 33, and the convex portion 34 shown in the first embodiment are omitted, but also in the second embodiment, these portions 32 to 34 are necessary. The structure provided with may be sufficient. For example, the taper surface 32 and the receiving groove 33 are effective when the adhesive 50 is not provided on the outer peripheral end 13 of the substrate 10 in FIG.

（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係る電子装置３００の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Third embodiment)
FIG. 6 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 300 according to the third embodiment of the present invention. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described.

上記第１実施形態では、発熱素子２０は、基板１０の表裏両面１１、１２のうち放熱体３０に対向する裏面１２とは反対側の表面１１に設けられていた。ここで、本実施形態の電子装置３００では、図６に示されるように、基板１０の表面１１を放熱体３０に対向させて、基板１０を放熱体３０上に搭載している。   In the first embodiment, the heat generating element 20 is provided on the surface 11 on the opposite side of the back surface 12 facing the radiator 30 among the front and back surfaces 11 and 12 of the substrate 10. Here, in the electronic apparatus 300 according to the present embodiment, as shown in FIG. 6, the substrate 10 is mounted on the radiator 30 with the surface 11 of the substrate 10 facing the radiator 30.

つまり、本実施形態では、発熱素子２０は、放熱体３０に対向する基板１０の一方の面である表面１１に設けられており、伝熱グリース４０に直接接している。発熱素子２０を伝熱グリース４０に直接接するようにしているため、発熱素子２０の放熱性の向上が可能となる。   That is, in the present embodiment, the heating element 20 is provided on the surface 11 that is one surface of the substrate 10 facing the heat radiating body 30, and is in direct contact with the heat transfer grease 40. Since the heating element 20 is in direct contact with the heat transfer grease 40, the heat dissipation of the heating element 20 can be improved.

また、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様、基板１０と放熱体３０との間を、基板１０の外周端部１３にて接着剤５０を介して接合しているため、基板１０を放熱体３０にねじ止めすることなく放熱体３０に固定することができる。   Also in the present embodiment, since the substrate 10 and the radiator 30 are joined to each other through the adhesive 50 at the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10 as in the first embodiment, the substrate 10 Can be fixed to the radiator 30 without being screwed to the radiator 30.

なお、図６では、基板１０の表面１１を放熱体３０に対向させ、この表面１１に発熱素子２０を搭載している場合を示しているが、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させ、この裏面１２に発熱素子２０を搭載してもよい。要は、本実施形態では、発熱素子２０が、放熱体３０に対向する基板１０の面に設けられて伝熱グリース４０に直接接していればよい。   In FIG. 6, the surface 11 of the substrate 10 is opposed to the radiator 30 and the heating element 20 is mounted on the surface 11, but the back surface 12 of the substrate 10 is opposed to the radiator 30. The heating element 20 may be mounted on the back surface 12. In short, in the present embodiment, the heating element 20 may be provided on the surface of the substrate 10 facing the radiator 30 and in direct contact with the heat transfer grease 40.

また、本第３実施形態においても、必要に応じて、上記第１実施形態に示したテーパ面３２、受け溝３３、凸部３４を備えた構成であってもよい。また、上記第２実施形態と同様に、基板１０と放熱体３０との対向間隔に接着剤５０を設けた構成を採用することも可能である。ここで、本実施形態では、当該対向間隔に凸部３４や接着剤５０を設ける場合、発熱素子２０に当たらない位置に設けることはもちろんである。   In the third embodiment, the configuration including the tapered surface 32, the receiving groove 33, and the convex portion 34 shown in the first embodiment may be used as necessary. Moreover, it is also possible to employ a configuration in which the adhesive 50 is provided in the facing distance between the substrate 10 and the heat radiator 30 as in the second embodiment. Here, in this embodiment, when providing the convex part 34 and the adhesive agent 50 in the said opposing space | interval, of course, providing in the position which does not contact the heat generating element 20 is carried out.

（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る電子装置４００の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。 (Fourth embodiment)
FIG. 7 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 400 according to the fourth embodiment of the present invention. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described.

本実施形態では、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔において、基板１０を支持する上記凸部３４を廃止し、代わりに、基板１０の裏面１２を凹凸形状とし、放熱体３０の表面において基板１０の裏面１２と対向する部位を、基板１０側の凹凸形状とかみ合うような凹凸形状としている。このような凹凸形状は、プレス、切削、エッチングなどにより形成可能である。   In the present embodiment, the convex portion 34 that supports the substrate 10 is eliminated at the facing distance between the back surface 12 of the substrate 10 and the radiator 30. Instead, the back surface 12 of the substrate 10 has an uneven shape, A portion of the front surface that faces the back surface 12 of the substrate 10 has an uneven shape that meshes with the uneven shape on the substrate 10 side. Such an uneven shape can be formed by pressing, cutting, etching, or the like.

そして、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔において、基板１０側の凹凸と放熱体３０側の凹凸とがかみ合わされることにより、基板１０と放熱体３０との位置ずれが防止されている。それにより、本実施形態では、基板１０と放熱体３０との位置精度が向上する。   And in the space | interval of the back surface 12 of the board | substrate 10, and the heat sink 30, the unevenness | corrugation by the side of the board | substrate 10 and the unevenness | corrugation by the side of the heat radiator 30 are meshed, and the position shift with the board | substrate 10 and the heat radiator 30 is prevented. ing. Thereby, in this embodiment, the positional accuracy of the board | substrate 10 and the heat radiator 30 improves.

また、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様、基板１０と放熱体３０との間を、基板１０の外周端部１３にて接着剤５０を介して接合しており、基板１０を放熱体３０にねじ止めすることなく放熱体３０に固定することができる。また、上記かみ合った凹凸の間には伝熱グリース４０が介在しているため、放熱も良好に行われる。   Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the substrate 10 and the radiator 30 are joined to each other through the adhesive 50 at the outer peripheral end 13 of the substrate 10. It can fix to the heat radiator 30 without screwing to the heat radiator 30. Further, since the heat transfer grease 40 is interposed between the meshed irregularities, the heat radiation is also performed well.

なお、本第４実施形態においては、必要に応じて、上記第１実施形態に示したテーパ面３２、受け溝３３を備えた構成であってもよい。また、上記第２実施形態と同様に、基板１０と放熱体３０との対向間隔に接着剤５０を設けた構成を採用することも可能である。この場合、かみ合った凹凸の間に位置する伝熱グリース４０の一部を接着剤５０に置き換えてやればよい。   Note that the fourth embodiment may be configured to include the tapered surface 32 and the receiving groove 33 shown in the first embodiment as necessary. Moreover, it is also possible to employ a configuration in which the adhesive 50 is provided in the facing distance between the substrate 10 and the heat radiator 30 as in the second embodiment. In this case, a part of the heat transfer grease 40 located between the engaged irregularities may be replaced with the adhesive 50.

また、本第４実施形態において、基板１０と放熱体３０との対向間隔の全体が、かみ合った凹凸により構成されていなくてもよく、当該対向間隔の一部は平坦な対向面同士により構成されていてもよい。そのため、このような平坦な部位を利用して、本実施形態においても、上記第３実施形態と同様に、放熱体３０と対向する基板１０の裏面１２に発熱素子２０を搭載してもよい。   Further, in the fourth embodiment, the entire facing distance between the substrate 10 and the heat radiating body 30 does not have to be constituted by meshed irregularities, and a part of the facing distance is constituted by flat facing surfaces. It may be. Therefore, by using such a flat portion, the heating element 20 may be mounted on the back surface 12 of the substrate 10 facing the radiator 30 in the present embodiment as in the third embodiment.

（第５実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係る電子装置５００の概略断面構成を示す図である。上記した各実施形態では、基板１０と放熱体３０とは、伝熱グリース４０が介在する以外の部位にて、接着剤５０を介して接合されていた。 (Fifth embodiment)
FIG. 8 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 500 according to the fifth embodiment of the present invention. In each of the above-described embodiments, the substrate 10 and the heat radiating body 30 are joined via the adhesive 50 at a portion other than the portion where the heat transfer grease 40 is interposed.

それに対して、本実施形態は、基板１０と放熱体３０とを、伝熱グリース４０が介在する以外の部位にて、互いの係止により接合したものである。つまり、本実施形態は、上記の各実施形態において、接着剤５０を廃止し、その代わりに係止部６０を設けたものである。ここでは、この本実施形態独自の部分を中心に述べる。   On the other hand, this embodiment joins the board | substrate 10 and the heat radiator 30 by mutual latching in parts other than the heat transfer grease 40 interposing. That is, the present embodiment is such that, in each of the above-described embodiments, the adhesive 50 is eliminated and a locking portion 60 is provided instead. Here, the description will focus on the parts unique to this embodiment.

図８に示されるように、本実施形態の電子装置５００においては、放熱体３０には、基板１０の外周端部１３にひっかかって固定される係止部６０が設けられている。ここでは、係止部６０は、金属などよりなる放熱体３０のうち基板１０の外周に位置する部位を、爪状に成形してなるものである。   As shown in FIG. 8, in the electronic device 500 of this embodiment, the radiator 30 is provided with a locking portion 60 that is caught by and fixed to the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10. Here, the latching | locking part 60 shape | molds the site | part located in the outer periphery of the board | substrate 10 among the heat radiator 30 which consists of metals etc. in the shape of a nail | claw.

そして、係止部６０を図８中の破線に示す状態にして、基板１０を放熱体３０の上に、伝熱グリース４０を介して搭載した後、この係止部６０を折り曲げて、図８中の実線の状態とする。それにより、係止部６０が基板１０の外周端部１３を含む基板１０の周辺部にひっかかる。   Then, after the substrate 10 is mounted on the heat radiating body 30 via the heat transfer grease 40 in the state indicated by the broken line in FIG. 8, the engagement portion 60 is bent, and the engagement portion 60 is bent. The state of the solid line inside. Accordingly, the locking portion 60 is caught on the peripheral portion of the substrate 10 including the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10.

具体的には、図８に示されるように、係止部６０が基板１０の外周端部１３を上から押さえつけた状態となり、図８中の上下方向すなわち基板１０の表裏面１１、１２と垂直な方向にて、基板１０と係止部６０とが引っかかった状態となる。そのため、基板１０は放熱体３０に固定された状態となる。   Specifically, as shown in FIG. 8, the locking portion 60 is in a state of pressing the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10 from above, and is vertical in FIG. 8, that is, perpendicular to the front and back surfaces 11 and 12 of the substrate 10. In such a direction, the substrate 10 and the locking portion 60 are caught. Therefore, the substrate 10 is fixed to the heat radiator 30.

本実施形態によれば、伝熱グリース４０が位置する部位以外の部位にて、基板１０と放熱体３０とを、係止部６０による引っかかりにて固定するため、基板１０を放熱体３０にねじ止めすることなく放熱体３０に固定することができる。   According to the present embodiment, the substrate 10 and the radiator 30 are fixed by being caught by the locking portion 60 at a portion other than the portion where the heat transfer grease 40 is located. It can be fixed to the radiator 30 without stopping.

なお、本第５実施形態においては、上記接着剤５０を係止部６０に置き換えた構成であるため、必要に応じて、上記の各実施形態に示したようなテーパ面３２、受け溝３３、凸部３４、基板１０における放熱体３０側の面への発熱素子２０の搭載、あるいは、凹凸のかみ合いなどの構成を採用できる。   In the fifth embodiment, since the adhesive 50 is replaced with the locking portion 60, the tapered surface 32, the receiving groove 33, and the like as shown in each of the above embodiments are provided as necessary. It is possible to adopt a configuration such as mounting of the heat generating element 20 on the surface of the convex portion 34 or the substrate 10 on the side of the heat radiating body 30, or engagement of the concave and convex portions.

（第６実施形態）
図９は、本発明の第６実施形態に係る電子装置６００の概略断面構成を示す図である。本実施形態も、上記第５実施形態と同様、上記接着剤５０を用いずに、ねじ止め以外の方法にて、基板１０と放熱体３０とを、伝熱グリース４０が介在する以外の部位にて接合するものである。 (Sixth embodiment)
FIG. 9 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 600 according to the sixth embodiment of the present invention. In the present embodiment, similarly to the fifth embodiment, without using the adhesive 50, the substrate 10 and the heat radiating body 30 are placed at a portion other than the heat transfer grease 40 by a method other than screwing. To be joined.

図９に示されるように、本実施形態は、上記図１にも示した突出部３１を利用する。この突出部３１は、放熱体３０の表面において基板１０の裏面１２と対向する部位の外側の部位に設けられ、当該対向する部位よりも突出したものである。そして、この突出部３１の側面は、基板１０の外周端部１３と対向している。   As shown in FIG. 9, the present embodiment uses the protruding portion 31 also shown in FIG. The protruding portion 31 is provided on a portion of the surface of the radiator 30 that is outside the portion facing the back surface 12 of the substrate 10, and protrudes from the facing portion. The side surface of the protruding portion 31 faces the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10.

そして、本実施形態においては、突出部３１の側面とこれに対向する基板１０の外周端部１３とが、弾性を有する弾性部材７０を介して接触している。ここでは、弾性部材７０は、基板１０の外周端部１３の全周を取り囲む環状をなすものである。具体的には、弾性部材７０としては、ゴム製のＯリングを用い、このＯリングを基板１０の外周端部１３にはめ込んだものにできる。   And in this embodiment, the side surface of the protrusion part 31 and the outer peripheral edge part 13 of the board | substrate 10 facing this are contacting via the elastic member 70 which has elasticity. Here, the elastic member 70 has an annular shape surrounding the entire periphery of the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10. Specifically, a rubber O-ring can be used as the elastic member 70 and the O-ring can be fitted into the outer peripheral end 13 of the substrate 10.

このように、基板１０の外周端部１３と放熱体３０の突出部３１との間に、弾性部材７０を介在させることで、弾性部材７０の弾性力によって両者が互いに押し付け合い、それによって、基板１０が放熱体３０に固定されている。つまり、基板１０が突出部３１の内周側に弾性部材７０を介して圧入されて固定された状態となっている。   In this way, by interposing the elastic member 70 between the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10 and the protruding portion 31 of the heat radiating body 30, the two are pressed against each other by the elastic force of the elastic member 70. 10 is fixed to the radiator 30. That is, the substrate 10 is press-fitted and fixed to the inner peripheral side of the protruding portion 31 via the elastic member 70.

このように、本実施形態によれば、基板１０と放熱体３０とを、伝熱グリース４０が位置する部位以外の部位にて、弾性部材７０を介して固定できるため、基板１０を放熱体３０にねじ止めすることなく放熱体３０に固定することができる。   Thus, according to this embodiment, since the board | substrate 10 and the thermal radiation body 30 can be fixed via the elastic member 70 in parts other than the site | part in which the heat transfer grease 40 is located, the board | substrate 10 can be fixed to the thermal radiation body 30. It can fix to the heat radiator 30 without screwing.

なお、弾性部材７０は、基板１０の外周端部１３の全周を取り囲む環状をなすものでなくてもよく、弾性部材７０の弾性力によって基板１０と放熱体３０とが押し付け合うことにより固定されるならば、基板１０の外周端部１３の周囲において部分的に設けられたものであってもよい。   The elastic member 70 does not have to have an annular shape that surrounds the entire circumference of the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10, and is fixed by pressing the substrate 10 and the radiator 30 against each other by the elastic force of the elastic member 70. In other words, it may be provided partially around the outer peripheral end 13 of the substrate 10.

また、本第６実施形態においては、上記接着剤５０を弾性部材７０に置き換えた構成であるため、必要に応じて、上記の各実施形態に示したようなテーパ面３２、受け溝３３、凸部３４、基板１０における放熱体３０側の面への発熱素子２０の搭載、あるいは、凹凸のかみ合いなどの構成を採用できる。   In the sixth embodiment, since the adhesive 50 is replaced with the elastic member 70, the taper surface 32, the receiving groove 33, the convex as shown in each of the above embodiments, as necessary. It is possible to adopt a configuration such as mounting of the heating element 20 on the surface of the portion 34 and the substrate 10 on the side of the heat radiating body 30, or engagement of unevenness.

（他の実施形態）
なお、接着剤５０の位置については、伝熱グリース４０を介して放熱可能な状態で基板１０と放熱体３０とを接合できるならば、上記した各実施形態に示した位置に限定されるものではない。 (Other embodiments)
Note that the position of the adhesive 50 is not limited to the position shown in each of the above embodiments as long as the substrate 10 and the heat radiating body 30 can be joined in a state where heat can be radiated through the heat transfer grease 40. Absent.

また、接着剤５０や伝熱グリース４０の材質についても、上記した各実施形態に示した例に限定されるものではなく、それぞれ接合機能、伝熱機能が確保されていれば、それ以外のものであってもよい。   Further, the materials of the adhesive 50 and the heat transfer grease 40 are not limited to the examples shown in the above-described embodiments, and other materials can be used as long as the bonding function and the heat transfer function are ensured. It may be.

また、接着剤５０を、基板１０の表裏両面１１、１２の外周に位置する外周端部１３に位置させ、当該外周端部１３にて放熱体３０と接合する場合、上記図１に示したように、接着剤５０を基板１０の外周端部１３の全周に位置させることは必ずしも必要ではなく、当該外周端部１３の一部を接着剤５０で接合するものであってもよい。   In addition, when the adhesive 50 is positioned on the outer peripheral end 13 located on the outer periphery of the front and back surfaces 11 and 12 of the substrate 10 and joined to the heat radiator 30 at the outer peripheral end 13, as shown in FIG. In addition, it is not always necessary to position the adhesive 50 on the entire circumference of the outer peripheral end 13 of the substrate 10, and a part of the outer peripheral end 13 may be joined with the adhesive 50.

また、基板１０の外周端部１３と放熱体３０とを接着剤５０によって接合する場合、上記図１に示したように、放熱体３０に設けられた突出部３１と基板１０の外周端部１３とを接着剤５０で接合する例以外にも、種々の形態が可能である。つまり、上記突出部３１を設けなくても、基板１０の外周端部１３とその近傍に位置する放熱体３０の部分とを、接着剤５０でつなぐことにより、両者の接合は可能である。   Further, when the outer peripheral end 13 of the substrate 10 and the radiator 30 are joined with the adhesive 50, as shown in FIG. 1, the protruding portion 31 provided on the radiator 30 and the outer peripheral end 13 of the substrate 10. In addition to the example in which and are bonded with the adhesive 50, various forms are possible. That is, even if the protruding portion 31 is not provided, the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10 and the portion of the heat radiating body 30 located in the vicinity thereof are connected by the adhesive 50, so that both can be joined.

また、上記図１に示した電子装置１００において、テーパ面３２や受け溝３３は、基板１０の外周端部１３の全周囲に設けられているが、必要に応じて基板１０の外周端部１３の周囲において部分的に設けられたものでもよい。さらには、上記図１において、これらテーパ面３２や受け溝３３を、まったく設けずに省略した構成であってもよい。   Further, in the electronic device 100 shown in FIG. 1, the tapered surface 32 and the receiving groove 33 are provided all around the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10, but the outer peripheral end portion 13 of the substrate 10 as necessary. It may be provided partially around Further, in FIG. 1, the tapered surface 32 and the receiving groove 33 may be omitted without being provided at all.

また、放熱体３０に設けられ基板１０を支持する凸部３４の配置構成は、上記図１（ｂ）に示されるパターン以外にも、基板１０の傾きを防止可能すべく支持できるものであればよい。また、その形状や大きさ、数などは適宜変更可能である。さらに、場合によっては、凸部３４は発熱素子２０の直下に配置されていなくてもよく、凸部３４と発熱素子２０とがずれていてもよい。   In addition to the pattern shown in FIG. 1B, the arrangement of the protrusions 34 provided on the radiator 30 and supporting the substrate 10 may be any other configuration that can support the tilt of the substrate 10. Good. Further, the shape, size, number, and the like can be changed as appropriate. Further, in some cases, the convex portion 34 may not be disposed directly below the heat generating element 20, and the convex portion 34 and the heat generating element 20 may be displaced.

さらに、上記放熱体３０に設けられた突出部３１、テーパ面３２、受け溝３３、および凸部３４は、上記図１に示される電子装置１００のように、これら各部３１〜３４のすべてが放熱体３０に設けられていてもよいが、必要に応じて、これら各部３１〜３４の一部のみを設けてもよいし、全部を省略してもよい。   Further, the protruding portion 31, the tapered surface 32, the receiving groove 33, and the convex portion 34 provided on the heat radiator 30 are all radiated by the respective portions 31 to 34 like the electronic device 100 shown in FIG. 1. Although it may be provided in the body 30, if necessary, only a part of these parts 31 to 34 may be provided or all of them may be omitted.

また、基板１０に設けられる発熱素子２０は、基板１０の表裏両面１１、１２の両方に設けられていてもよく、さらには、基板１０の内部に埋設されたものであってもよい。発熱素子２０が基板１０の表裏両面１１、１２に設けられている場合には、基板１０のうち放熱体３０と対向させる面では、当該面に設けられている発熱素子２０に対して、放熱体３０の凸部３４などが当たらないように配置する。   The heating element 20 provided on the substrate 10 may be provided on both the front and back surfaces 11 and 12 of the substrate 10, and may be embedded in the substrate 10. When the heat generating element 20 is provided on both the front and back surfaces 11 and 12 of the substrate 10, the surface of the substrate 10 that faces the heat dissipating body 30 is opposed to the heat dissipating element 20 provided on the surface. It arrange | positions so that 30 convex parts 34 etc. may not hit.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の上面図である。It is a figure which shows the structure of the electronic device which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a top view of (a). 第１実施形態の伝熱グリースの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the heat transfer grease of 1st Embodiment. 図１における基板の外周端部近傍の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the outer periphery end part vicinity of the board | substrate in FIG. 放熱体における凸部の詳細形状を示す図であり、（ａ）は基板の表面側の部分拡大平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。It is a figure which shows the detailed shape of the convex part in a heat radiator, (a) is the elements on larger scale of the surface side of a board | substrate, (b) is an AA schematic sectional drawing in (a). 本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 6th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０…基板、１１…基板の表面、１２…基板の裏面、
１３…基板の表裏両面の外周に位置する外周端部、２０…発熱素子、
３０…放熱体、３１…放熱体の突出部、３２…放熱体のテーパ面、
３３…放熱体の受け溝、３４…放熱体の凸部、４０…伝熱グリース、
５０…接着剤、６０…係止部、７０…弾性部材。 10 ... substrate, 11 ... front surface of substrate, 12 ... back surface of substrate,
13 ... Outer peripheral edge located on outer periphery of both front and back sides of substrate, 20 ... Heating element,
30 ... radiator, 31 ... protrusion of the radiator, 32 ... tapered surface of the radiator,
33 ... Receiving groove of the radiator, 34 ... Convex part of the radiator, 40 ... Heat transfer grease,
50 ... Adhesive, 60 ... Locking part, 70 ... Elastic member.

Claims (8)

発熱素子（２０）が設けられた基板（１０）と、
放熱性を有する放熱体（３０）と、を備え、
前記基板（１０）の表裏両面（１１、１２）のうちの一方の面（１１、１２）を前記放熱体（３０）に対向させた状態で、前記放熱体（３０）上に前記基板（１０）が搭載されており、
前記基板（１０）の前記一方の面（１１、１２）と前記放熱体（３０）との対向間隔には、伝熱性を有する伝熱グリース（４０）が介在しており、
前記伝熱グリース（４０）を介して前記基板（１０）から前記放熱体（３０）へ放熱を行うようにした電子装置の製造方法において、
前記放熱体（３０）のうち前記基板（１０）の前記表裏両面（１１、１２）の外周に位置する部位に係止部（６０）を設けておき、
前記伝熱グリース（４０）を介在して前記放熱体（３０）上に前記基板（１０）を搭載する搭載工程と、
前記搭載工程の後に、前記基板（１０）の外周端部（１３）のうち前記伝熱グリース（４０）と反対側の面を前記係止部（６０）によって押さえつけるように前記係止部（６０）を前記基板（１０）の前記外周端部（１３）上に接触するまで折り曲げる折り曲げ工程とを備え、
前記折り曲げ工程において前記係止部（６０）により前記基板（１０）を前記放熱体（３０）に固定することを特徴とする電子装置の製造方法。 A substrate (10) provided with a heating element (20);
A heat dissipating body (30) having heat dissipating properties,
The substrate (10) is placed on the radiator (30) with one of the front and back surfaces (11, 12) of the substrate (10) facing the radiator (30). )
A heat transfer grease (40) having heat transfer properties is interposed between the one surface (11, 12) of the substrate (10) and the heat dissipating body (30).
In the method of manufacturing an electronic device in which heat is radiated from the substrate (10) to the heat radiating body (30) via the heat transfer grease (40),
The radiator (30) leave the locking portion (60) provided at a portion located at the periphery of both surfaces (11, 12) of said substrate (10) among the
A mounting step of mounting the substrate (10) on the radiator (30) with the heat transfer grease (40) interposed therebetween;
After the mounting step, the locking portion (60) is configured so that the surface of the outer peripheral end (13) of the substrate (10) opposite to the heat transfer grease (40) is pressed by the locking portion (60). And a bending step of bending the substrate (10) until it contacts the outer peripheral end (13) of the substrate (10),
Method of manufacturing an electronic device characterized by fixing the substrate (10) to the radiator (30) by the locking portion (60) in said bending step. 前記放熱体（３０）は金属製であり、前記係止部（６０）は前記金属製の放熱体（３０）のうち前記基板（１０）の外周に位置する部位から爪状に突出するように成形されたものであり、The radiator (30) is made of metal, and the locking portion (60) protrudes in a nail shape from a portion of the metal radiator (30) located on the outer periphery of the substrate (10). Is molded,
前記搭載工程では前記爪状の係止部（６０）を前記基板（１０）の前記表裏両面（１１、１２）と垂直な方向に立ち上がった状態とし、In the mounting step, the claw-shaped locking portion (60) is in a state of rising in a direction perpendicular to the front and back surfaces (11, 12) of the substrate (10),
前記折り曲げ工程において前記爪状の係止部（６０）を前記立ち上がった状態から前記基板（１０）の前記外周端部（１３）上に接触するまで折り曲げることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。The said claw-shaped latching | locking part (60) is bent in the said bending process until it contacts on the said outer peripheral edge part (13) of the said board | substrate (10) from the said standup state. A method for manufacturing an electronic device. 前記放熱体（３０）の表面において前記基板（１０）の前記一方の面（１１、１２）と対向する部位は、前記基板（１０）側へ凸となった凸部（３４）を有する形状となっており、この凸部（３４）により前記基板（１０）が支持されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。 A portion of the surface of the heat radiating body (30) facing the one surface (11, 12) of the substrate (10) has a shape having a convex portion (34) convex toward the substrate (10) side. it is, method of manufacturing an electronic device according to claim 1 or 2, characterized in that said substrate (10) is supported by the convex portion (34). 前記基板（１０）の前記一方の面（１１、１２）は、凹凸形状となっており、前記放熱体（３０）の表面において前記基板（１０）の前記一方の面（１１、１２）と対向する部位は、前記基板（１０）の前記一方の面（１１、１２）の凹凸形状とかみ合うような凹凸形状となっており、
前記基板（１０）の前記一方の面（１１、１２）と前記放熱体（３０）との対向間隔において、前記基板（１０）側の凹凸と前記放熱体（３０）側の凹凸とがかみ合わされることにより、前記基板（１０）と前記放熱体（３０）との位置ずれが防止されるようになっていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。 The one surface (11, 12) of the substrate (10) has an uneven shape, and faces the one surface (11, 12) of the substrate (10) on the surface of the radiator (30). The portion to be formed has an uneven shape that meshes with the uneven shape of the one surface (11, 12) of the substrate (10),
In the facing distance between the one surface (11, 12) of the substrate (10) and the heat radiator (30), the unevenness on the substrate (10) side and the unevenness on the heat radiator (30) side are engaged. 3. The method of manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein misalignment between the substrate and the heat radiating body is prevented. 前記放熱体（３０）の表面において前記基板（１０）の前記一方の面（１２）と対向する部位の外側の部位には、上方に向かって拡がるように傾斜したテーパ面（３２）が設けられており、
前記基板（１０）の前記表裏両面（１１、１２）の外周に位置する外周端部（３１）が前記テーパ面（３２）に当たることにより、前記基板（１０）の前記放熱体（３０）に対する位置ずれが防止されるようになっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。 A tapered surface (32) that is inclined so as to expand upward is provided on a portion of the surface of the heat radiating body (30) outside the portion facing the one surface (12) of the substrate (10). And
The position of the substrate (10) relative to the radiator (30) by the outer peripheral end (31) positioned on the outer periphery of the front and back surfaces (11, 12) of the substrate (10) hitting the tapered surface (32). a method of manufacturing an electronic device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that displacement is adapted to be prevented. 前記放熱体（３０）の表面において前記基板（１０）の前記一方の面（１１、１２）と対向する部位の外側の部位には、溝形状をなす受け溝（３３）が設けられ、
前記基板（１０）の前記一方の面（１１、１２）と前記放熱体（３０）との対向間隔からはみ出した前記伝熱グリース（４０）が、前記受け溝（３３）に受けられるようになっていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。 A receiving groove (33) having a groove shape is provided on a portion of the surface of the heat radiating body (30) outside the portion facing the one surface (11, 12) of the substrate (10),
The heat transfer grease (40) protruding from the facing distance between the one surface (11, 12) of the substrate (10) and the heat radiating body (30) is received by the receiving groove (33). a method of manufacturing an electronic device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that is. 前記発熱素子（２０）は、前記基板（１０）の前記表裏両面（１１、１２）のうち前記放熱体（３０）に対向する前記一方の面（１２）とは反対側の他方の面（１１）に設けられており、
前記凸部（３４）は、前記基板（１０）の前記一方の面（１２）側にて前記発熱素子（２０）の直下に位置していることを特徴とする請求項３に記載の電子装置の製造方法。 The heating element (20) has the other surface (11) opposite to the one surface (12) facing the radiator (30) of the front and back surfaces (11, 12) of the substrate (10). )
The electronic device according to claim 3 , wherein the convex portion (34) is located immediately below the heating element (20) on the one surface (12) side of the substrate (10). Manufacturing method . 前記発熱素子（２０）は、前記放熱体（３０）に対向する前記基板（１０）の前記一方の面（１１、１２）に設けられており、
前記発熱素子（２０）は、前記伝熱グリース（４０）に直接接していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。 The heating element (20) is provided on the one surface (11, 12) of the substrate (10) facing the radiator (30),
The method for manufacturing an electronic device according to any one of claims 1 to 6 , wherein the heating element (20) is in direct contact with the heat transfer grease (40).
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