JP4709248B2 - Component mounting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、基板に電子部品等の部品を実装するのに好適な部品実装装置の改良に関する。 The present invention relates to an improvement of a component mounting apparatus suitable for mounting a component such as an electronic component on a substrate.
テレビ受像機やパソコンのディスプレイには、液晶表示装置が広く採用されている。液晶表示装置は、液晶部材を充填して貼り合わせたガラス製の基板の電極部に、駆動用の複数個のドライバICが異方性導電体(ACF)等を介して接続実装される。 Liquid crystal display devices are widely used for television receivers and personal computer displays. In a liquid crystal display device, a plurality of driver ICs for driving are connected and mounted on an electrode portion of a glass substrate filled and pasted with a liquid crystal member via an anisotropic conductor (ACF) or the like.
図5は、加圧ヘッドの押圧により、基板の電極部にIC等の部品を接続実装する従来の部品実装装置の構成を示した側面図である。 FIG. 5 is a side view showing the configuration of a conventional component mounting apparatus for connecting and mounting components such as ICs to the electrode portions of the substrate by pressing the pressure head.
すなわち、予め粘着性を有するACF1を介して、TAB(Tape Automated Bonding)部品等の電子部品2が仮圧着された基板3は、ステージ(基台)4上に載置され位置決めされる。この仮圧着された電子部品2は、部品実装装置5による押圧・加熱により基板3上に本圧着される。
That is, a
部品実装装置5は、電子部品2を介してACF1に対し、所定時間長にわたって押圧・加熱する加圧ヘッド51と、この加圧ヘッド51の加圧力を受け止め、基板3を底面側から支持するバックアップ部材52とを備えている。
The component mounting apparatus 5 receives a
加圧ヘッド51は、ヒータを内蔵し、装置本体53に据え付けられたエアシリンダ54の作動ロッド54aに連結され、エアシリンダ54のシリンダ力により矢印Zで示す鉛直方向に往復動作を行い、順次供給される基板3上に電子部品2を本圧着実装する。
The
加圧ヘッド51が電子部品2を押圧・加熱して基板3に実装するとき、もしも電子部品2に対する加圧力自体が小さい場合は、ACF1の押しつぶれは不十分となり、良好な電気的接続が得られず、また反対に加圧ヘッド51の加圧力が大き過ぎると、電子部品2やガラス製の基板3そのものを破損させてしまう恐れがある。
When the
従って、電子部品2に対し、過不足のない、適切な加圧力を印加するためには、重量の大きな加圧ヘッド51の自重をできるだけ排除した状態で加圧することが望ましい。
Therefore, in order to apply an appropriate pressure without excess or deficiency to the
ガイドレール56に案内されて上下動可能に組み込まれた加圧ヘッド51は、コイルばね55を介して装置本体53に支持されるように構成することで、加圧ヘッド51自体の荷重とコイルばね55の反発力との平衡により、加圧ヘッド51自体の荷重が電子部品2の押圧に影響するのを回避ないしは軽減させている。
The
加圧ヘッド51がコイルばね55によって支持され、平衡したときの下端面が、丁度、押圧すべき電子部品2の高さ位置にある状態では、エアシリンダ54は、近似的には、加圧ヘッド51の自重を排除した状態で加圧操作を行うことができる。
When the
加圧ヘッド51の自重を排除した状態で、電子部品2を適正に圧着実装するために、作業員は、ロードセル等の荷重測定器をバックアップ部材52上に載置し、加圧ヘッド51による加圧力を計測し、その計測値に基づき、圧着実装の加圧力を得るに必要なエアシリンダ54の空気圧(シリンダ力)を求めている。
In order to properly crimp and mount the
しかしながら、従来の部品実装装置は、コイルばね55のばね圧に抗しつつエアシリンダ54による押圧・加熱が行われるので、エアシリンダ54における空気圧の設定値は、コイルばね55のばね定数の値によって大きく左右される。
However, since the conventional component mounting apparatus is pressed and heated by the
上記のように、基板への電子部品の実装に際し、加圧ヘッドにより過不足のない適切な加圧力が得られるようにするために、予めバックアップ部材上に荷重測定器を載置し、加圧ヘッド自体の荷重の影響をできるだけ排除した状態で、所定の押圧・加熱を得るためのシリンダ力(空気圧)を得るように操作されていた。 As described above, when mounting an electronic component on a board, a load measuring device is placed on a backup member in advance so that an appropriate pressure can be obtained by the pressure head without excess or deficiency. The operation is performed so as to obtain a cylinder force (air pressure) for obtaining a predetermined pressing and heating in a state where the influence of the load of the head itself is eliminated as much as possible.
しかしながら、上記従来の部品実装装置では、重量の大きな加圧ヘッドを支持するのにコイルばねが組み込み構成されていて、コイルばね自体は、経年変化及び本圧着実装操作の繰り返し動作により劣化するのは避けられない。 However, in the conventional component mounting apparatus, a coil spring is built in to support a heavy pressure head, and the coil spring itself is deteriorated due to secular change and the repeated operation of this crimp mounting operation. Inevitable.
従って、ばね力と加圧ヘッド荷重とが平衡した状態での加圧ヘッドの高さ位置が変化してしまい、多くの場合、平衡時の加圧ヘッドの高さ位置は次第に下方へ移行する傾向があった。 Therefore, the height position of the pressure head changes in a state where the spring force and the pressure head load are balanced, and in many cases, the height position of the pressure head at the time of equilibrium tends to gradually move downward. was there.
電子部品を押圧するときのエアシリンダの空気圧を、荷重測定器に基づき一度設定したとしても、時間の経過や押圧実装の繰り返し等によりばね定数が変化すると、それにより増大した加圧力が電子部品や基板そのものを破損させてしまう恐れがあった。 Even if the air cylinder air pressure when pressing an electronic component is set once based on the load measuring instrument, if the spring constant changes due to the passage of time or repeated press mounting, the increased applied pressure is There was a risk of damaging the substrate itself.
しかも、このようなコイルばねの劣化に起因する電子部品や基板の損傷は、外観上からは容易には発見し得ないことが多いので、たとえば電子部品を実装した液晶基板は、その後に通電試験等が行われてはじめて、電子部品や基板の損傷に気付くことが多い。 Moreover, damage to electronic components and boards due to such deterioration of coil springs cannot often be easily found from the appearance. For example, a liquid crystal board on which electronic parts are mounted is then subjected to a current test. In many cases, it is often noticed that the electronic components and the substrate are damaged.
そこで、本発明は、安定かつ適切な圧着を容易に実現し、電子部品等の部品を基板に対し高品質に実装し得る部品実装装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that can easily realize stable and appropriate crimping and can mount components such as electronic components on a substrate with high quality.
第1の発明は、加圧ヘッドの降下により、基板に部品を実装する部品実装装置において、ピストンと一体の作動ロッドが前記加圧ヘッドと連結されたシリンダと、このシリンダの高さ位置を制御可能に構成された駆動部と、を有し、前記シリンダには、前記ピストンを間に挟んで一方の室と他方の室とが形成されると共に、前記一方の室には、前記ピストンの移動を制限することにより前記加圧ヘッドを降下させる方向への移動を制限するストッパが設けられており、前記一方の室には前記加圧ヘッドの重量を支持するための圧力が、前記他方の室には実装時に前記加圧ヘッドにより必要とされる加圧力を付与するための圧力が印加され、実装時において、前記駆動部は、前記ピストンが前記一方の室の圧力と前記他方の室の圧力との差により前記ストッパに当接した状態で前記シリンダを、前記加圧ヘッドが前記部品に接近する方向に移動させると共に、前記加圧ヘッドが前記部品に当接した後も前記シリンダを所定量移動させ、このシリンダの所定量の移動で前記ピストンが前記ストッパから離れ前記加圧ヘッドにより前記部品に前記必要とされる加圧力を付与するよう構成され、前記作動ロッドはてこの一端部側に、また前記加圧ヘッドは前記てこの他端部側にそれぞれ回動自在に連結されて構成されたことを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, in a component mounting apparatus for mounting a component on a substrate by lowering a pressure head, a cylinder in which an operating rod integral with a piston is connected to the pressure head, and a height position of the cylinder are controlled. A drive unit configured to be capable of being configured, and the cylinder is formed with one chamber and the other chamber with the piston interposed therebetween, and the one chamber has a movement of the piston. Is provided with a stopper for restricting the movement of the pressure head in the direction in which the pressure head is lowered, and the pressure for supporting the weight of the pressure head is applied to the one chamber. Is applied with a pressure for applying a pressing force required by the pressure head at the time of mounting, and at the time of mounting, the drive unit is configured such that the piston has a pressure of the one chamber and a pressure of the other chamber. Due to the difference The cylinder is moved in a direction in which the pressure head approaches the component while being in contact with the stopper, and the cylinder is moved by a predetermined amount even after the pressure head is in contact with the component. The piston is separated from the stopper by a predetermined amount of movement of the cylinder, and the pressurizing head applies the required pressing force to the component , and the operating rod is applied to one end side of the lever and the pressing force. The pressure head is configured to be rotatably connected to the other end side of the lever .
第2の発明は、加圧ヘッドの降下により、基板に部品を実装する部品実装装置において、ピストンと一体の作動ロッドが前記加圧ヘッドと連結されたシリンダと、このシリンダの高さ位置を制御可能に構成された駆動部と、を有し、前記シリンダには、前記ピストンを間に挟んで一方の室と他方の室とが形成されると共に、前記一方の室には、前記ピストンの移動を制限することにより前記加圧ヘッドを降下させる方向への移動を制限するストッパが設けられており、前記一方の室には前記加圧ヘッドの重量を支持するための圧力に予め設定された圧力を加えた圧力が、前記他方の室には実装時に前記加圧ヘッドにより必要とされる加圧力を付与するための圧力に前記予め設定された圧力を加えた圧力が印加され、実装時において、前記駆動部は、前記ピストンが前記一方の室の圧力と前記他方の室の圧力との差により前記ストッパに当接した状態で前記シリンダを前記加圧ヘッドが前記部品に接近する方向に移動させると共に、前記加圧ヘッドが前記部品に当接した後も前記シリンダを所定量移動させ、このシリンダの所定量の移動で前記ピストンが前記ストッパから離れ前記加圧ヘッドにより前記部品に前記必要とされる加圧力を付与するよう構成され、前記作動ロッドはてこの一端部側に、また前記加圧ヘッドは前記てこの他端部側にそれぞれ回動自在に連結されて構成されたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in a component mounting apparatus for mounting a component on a substrate by lowering a pressure head, a cylinder in which an operating rod integral with a piston is connected to the pressure head, and a height position of the cylinder are controlled. A drive unit configured to be capable of being configured, and the cylinder is formed with one chamber and the other chamber with the piston interposed therebetween, and the one chamber has a movement of the piston. Is provided with a stopper for restricting the movement of the pressure head in the direction of lowering, and the pressure in the one chamber is set to a pressure for supporting the weight of the pressure head. A pressure obtained by adding the preset pressure to the pressure for applying the pressurizing force required by the pressure head at the time of mounting is applied to the other chamber. Drive Moves the cylinder in a direction in which the pressure head approaches the component while the piston is in contact with the stopper due to the difference between the pressure in the one chamber and the pressure in the other chamber, The cylinder is moved by a predetermined amount even after the pressurizing head abuts on the component, and the piston is separated from the stopper by the predetermined amount of movement of the cylinder, and the required pressing force is applied to the component by the pressurizing head. The actuating rod is connected to one end of the lever, and the pressure head is connected to the other end of the lever so as to be rotatable .
このように、本発明の部品実装装置は、加圧ヘッドがシリンダに連結され、駆動部によるシリンダの高さ位置制御により、シリンダの操作のみにより加圧力が付与されるので、従来のように重量の大きな加圧ヘッドを支えるばね機構を設けることなく、部品の押圧実装を安定かつ適切に行うことができる。 Thus, in the component mounting apparatus of the present invention, the pressure head is connected to the cylinder, and the pressure is applied only by the operation of the cylinder by controlling the height position of the cylinder by the drive unit. Therefore, it is possible to stably and appropriately perform component pressing mounting without providing a spring mechanism for supporting a large pressure head.
本発明の部品実装装置は、基板に対する高品質な部品実装を行うことができるものであり、例えば液晶表示パネルの製造等に採用して、実用上顕著な効果を発揮することができる。 The component mounting apparatus according to the present invention can perform high-quality component mounting on a substrate, and can be used for manufacturing a liquid crystal display panel, for example, to exhibit a practically remarkable effect.
以下、本発明による部品実装装置の一実施の形態を図1ないし図4を参照して詳細に説明する。なお、図5に示した従来の部品実装装置の構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 Hereinafter, an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The same components as those of the conventional component mounting apparatus shown in FIG.
図1は、本発明による部品実装装置の第1の実施の形態を示した側面図である。 FIG. 1 is a side view showing a first embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.
すなわち、粘着性を有したACF1を介して、TAB部品等の電子部品2を仮圧着した基板3は、ステージ4上に載置されて位置決めされる。
That is, the
この第1の実施の形態の部品実装装置6は、基板3上の電子部品2を押圧・加熱する加圧ヘッド61と、基板3の電極部を支持するとともに加圧ヘッド61の押圧力を受け止めるバックアップ部材62とを備えている。
The
重量の大きな加圧ヘッド61は、ヒータを内蔵し、装置本体63Aに取り付けられたガイドレール63aに案内されて上下動可能に組み込まれている。
The
加圧ヘッド61の上方に突出したアーム61aの上端部は、装置本体63Aに支点Pを有するてこ64の一端部に回動自在に連結され、またそのてこ64の他端部にはエアシリンダ65のピストン65aと一体の作動ロッド65bが同じく回動自在に連結されている。
The upper end portion of the
装置本体63Bには、駆動部を構成した送りねじ機構66が組み込まれ、エアシリンダ65は、その送りねじ機構66のサーボモータ66aにより上下動可能に構成されている。
The apparatus
エアシリンダ65は、上下動可能なピストン65aの仕切りによって上室65c及び下室65dを形成し、上下各室65c,65dは、それぞれ配管671a、圧力調整弁671b及び配管671c、並びに配管672a、圧力調整弁672b及び配管672cを介してエアポンプ671,672にそれぞれ対応連結されている。なお、この実施の形態では、エアシリンダ65内において、ピストン65aの上昇移動を制限するストッパ65eが、その側壁から内側に環状に突出するように上室65c内に設けられている。
The
上記構成により、制御器68による各エアポンプ671,672の開放制御と、各圧力調整弁671b、672bに対する駆動制御により、上下各室65c,65d内における空気圧を調整制御することができる。
With the above configuration, the air pressure in the upper and
そこで、この第1の実施の形態の部品実装装置では、まず制御器68によるエアポンプ671の開放及び圧力調整弁671bの調整制御により、エアシリンダ65の上室65c内に、加圧ヘッド61の自重を相殺する大きさの空気圧が常時供給されている。
Therefore, in the component mounting apparatus according to the first embodiment, first, the
また制御器68は、エアポンプ672の開放及び圧力調整弁672bの調整制御により、エアシリンダ65の下室65d内に供給される空気圧が、電子部品2を基板3に圧着するのに必要な押圧力が得られるよう制御する。
Further, the
すなわち、エアシリンダ65のピストン65aは、上室65cからは下方向に向けて加圧ヘッド61の自重を相殺する空気圧を、また下室65dからは上方向に向けて、電子部品2を基板3に圧着するのに必要な空気圧を受ける。
That is, the
その結果、エアシリンダ65のピストン65a自体は、上室65c内と下室65d内との空気圧の圧力差、すなわち下室65dからの電子部品2を基板3に圧着するのに必要な空気圧を受けて上方に移動し、ストッパ65eに当接する。
As a result, the
そこで、制御器68による電子部品2の基板3に対する圧着制御動作を説明すると、まず制御器68は、サーボモータ66aを駆動制御し、エアシリンダ65を上昇させ、バックアップ部材62の上方に設定された待機位置から加圧ヘッド61を早い速度で下降させる。
Therefore, the operation of controlling the crimping of the
加圧ヘッド61の下降により、バックアップ部材62上方の予め設定された高さ位置に加圧ヘッド61が位置付けられた後、制御器68は、サーボモータ66aの駆動速度を低下させ、加圧ヘッド61の下降速度を減速させる。なお、この減速開始時においては、加圧ヘッド61は電子部品2には当接していないものとする。
After the
従って、加圧ヘッド61は下降速度の減速後に電子部品2に当接することになるが、制御器68はその当接位置におけるエアシリンダ65をさらに所定量だけ上昇させた後に、サーボモータ66aの駆動を停止させる。
Accordingly, the
すなわち、加圧ヘッド61の電子部品2への当接後のエアシリンダ65の上昇では、加圧ヘッド61自体は電子部品2に当接してそれ以上の降下は阻止されるものの、エアシリンダ65自体は所定量だけ上昇するので、電子部品2は、下室65dに供給された所定圧力分の押圧力で押圧される。
That is, when the
加圧ヘッド61が電子部品2に当接した後のエアシリンダ65の上昇により、図2に示したように、ピストン65aはストッパ65eから離れるが、エアシリンダ65の高さ位置が変わっても電子部品2に対する押圧力は変わらないので、エアシリンダ65の停止位置精度がそれほど高くなくても、また基板3の厚みにばらつきがあったとしても、電子部品2に対して所定の押圧力を正確に加えることができる。
The
なお、上記説明の構成で、加圧ヘッド61とアーム61aとの間に、別途圧力検出器を組み込み、その圧力検出器における検出圧力の変化から、加圧ヘッド61が電子部品2に当接したことを検知することもできる。その場合、制御器68はその圧力検出器からの検知信号に基づき、エアシリンダ65における所定量上昇操作のタイミングを得ることができる。
In the configuration described above, a pressure detector is separately installed between the
制御器68がサーボモータ66aを駆動停止させてから所定時間経過後、サーボモータ66aを上述とは逆に駆動させることにより、エアシリンダ65を下降させ加圧ヘッド61を元の待機位置まで上昇させることで、電子部品2に対する制御器68の一圧着動作制御が終了する。
After a predetermined time has elapsed since the
なお、上記説明で、加圧ヘッド61に対し、所定の押圧力を電子部品2に作用させるために必要なエアシリンダ65における空気圧は、従来と同様に、予め荷重測定器をバックアップ部材62上に設置し、加圧ヘッド61による所定の押圧力が計測されたときの下室65d内の空気圧を求め、制御器68は、少なくとも押圧時にはその空気圧が下室65dに形成されるように、圧力調整弁672bを調整制御する。
In the above description, the air pressure in the
従って、この第1の実施の形態によれば、エアシリンダ65内の空気圧を制御しつつ、制御器68によるサーボモータ66aの駆動制御により基板3上の電子部品2を所定の押圧力で押圧するので、圧着ヘッド61自体の荷重の影響を回避ないしは抑制して、電子部品2の基板3に対する高品質な圧着実装が可能である。
Therefore, according to the first embodiment, the
なお、この第1の実施の形態では、図1に示したように、エアシリンダ65の作動ロッド65bは、作動ロッド65bよりも加圧ヘッド61側により近い支点Pを有するてこ64で連結されているので、ピストン65a、並びにサーボモータ66aにおける小さな力で、重量の大きな加圧ヘッド61を駆動制御することができる。もちろん、支点Pは、作動ロッド65bと加圧ヘッド61との間の中央点に設けても良い。
In the first embodiment, as shown in FIG. 1, the operating
また、図1に示した構成において、加圧ヘッド61のアーム61a及びシリンダ65の作動ロッド65bは鉛直方向に上下動するのに対し、支点Pを中心に回動するてこ64の両端部の移動軌跡は湾曲状の弧を描くようになる。従って、連結部では互いに水平方向へのずれが生ずることになるが、例えば既知のフォロアローラを組み込み採用することにより、その水平方向へのずれを補正しつつ鉛直方向に適正に上下動させることができる。
Further, in the configuration shown in FIG. 1, the
また、上記第1の実施の形態では、単一のエアシリンダ65の作動ロッド65bがてこ64の一端部に連結されるように構成されたが、エアシリンダ65を複数台併設し、各エアシリンダ65の作動ロッド65bがてこ64の一端部に連結されるように構成しても良い。
In the first embodiment, the
以上説明したように、この第1の実施の形態によれば、経年変化や繰り返し使用により劣化するばね機構を採用することなく、品質の高い部品実装が可能な部品実装装置を提供することができる。 As described above, according to the first embodiment, it is possible to provide a component mounting apparatus capable of mounting a high-quality component without employing a spring mechanism that deteriorates due to secular change or repeated use. .
図1及び図2に示した上記第1の実施の形態では、エアシリンダ65の作動ロッド65bと加圧ヘッド61とを、てこ64を介して連結したが、加圧ヘッド61を作動ロッド65bに直結させて構成することもできる。
In the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the operating
すなわち、図3はこの発明による部品実装装置の第2の実施の形態を示した側面図で、図1及び図2に示した第1の実施の形態との相違点のみを特に説明すると、エアシリンダ65は、図1及び図2とは相違して、上下方向で向きが逆に取り付け構成し、加圧ヘッド61は、エアシリンダ65のピストン65aの下面に突設するように作動ロッド65bに直結させて構成されている。従って、図3では、ピストン65aを挟んで下側を上室65c、上側を下室65dとして符号を付している。
That is, FIG. 3 is a side view showing a second embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention, and only differences from the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the
この図2に示した構成によっても、制御器68による各エアポンプ671,672並びに各圧力調整弁671b、672bの調整制御と、サーボモータ66aの駆動制御により、予め設定された加圧力で高品質に電子部品2を基板3に圧着することができる。
Even in the configuration shown in FIG. 2, the
次に、図4はこの発明による部品実装装置の第3の実施の形態を示した側面図で、図3に示した第2の実施の形態との相違点のみを特に説明すると、エアシリンダ65を装置本体63Bに設けた他のエアシリンダ69の作動ロッド69aに連結させて上下動可能に構成されている。なお、他のエアシリンダ69は、第1及び第2の実施の形態の送りねじ機構66に対応したもので駆動部を構成する。
Next, FIG. 4 is a side view showing a third embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention, and only the differences from the second embodiment shown in FIG. Is connected to an
この図4に示した構成によっても、制御器68による各圧力調整弁671b、672b、及び各エアポンプ671,672の調整制御と、他のエアシリンダ69の駆動制御により、常に予め設定された押圧力を電子部品2に印加して基板3に圧着実装することができる。なお、図示は省略しているが、このエアシリンダ69についても、エアシリンダ65と同様に、上室及び下室それぞれが圧力調整弁を介してエアポンプに接続されており、これらを制御することでピストン65を昇降動可能に構成されている。
4, the
なお、上記説明の各実施の形態において、駆動部を構成したエアシリンダ65あるいは他のエアシリンダ69に代えて、オイルシリンダ等他のシリンダを採用しても同様な作用及び効果を得ることができる。
In each of the embodiments described above, similar actions and effects can be obtained even if other cylinders such as an oil cylinder are employed instead of the
また、エアシリンダ65内において、内側に向けて環状に突設したストッパ65eを設けたが、第1の実施の形態ではエアシリンダ65の上端内壁を、また第2及び第3の実施の形態ではエアシリンダ65の下端内壁をそのストッパ65eに代えて作用させ、ストッパ65e自体を省略することもできる。
Further, in the
なお、上記各実施の形態において、上室65cには、加圧ヘッド61の自重を相殺する大きさの空気圧を供給し、下室65dには、電子部品2を基板3に圧着するのに必要な大きさの空気圧を供給する例で説明したが、これらに限られるものではなく、例えばそれぞれに同じ圧力分増加させた空気圧を供給するようにしても良い。
In each of the above embodiments, the
つまり、加圧ヘッド61の自重を相殺する大きさの空気圧をP1、電子部品2を基板3に圧着するのに必要な大きさの空気をP2とした場合、上室65cにはP1+P3(P3は正の空気圧)、下室65dにはP2+P3の空気圧を供給する。
In other words, when P1 is an air pressure that is large enough to offset the weight of the
このようにすることで、ピストン65aは、上室65cにP1、下室65dにP2の空気を供給した場合に比べて、上下方向からそれぞれP3だけ大きな空気圧を受け、上下方向に大きな拘束力で保持される。従って、エアシリンダ65の昇降動作の際に、加圧ヘッドの慣性によりピストン65aがエアシリンダ65内で移動しようとしても、上記拘束力によってその移動が抑制され、この移動に伴う加圧ヘッド61の振動が低減される。加圧ヘッドの振動は、基板3に対する電子部品2の圧着品質を悪化させる要因となるので、上述した加圧ヘッド61の振動の低減によって、電子部品2の圧着品質を向上させる効果が得られる。
By doing in this way, the
いずれにしても、上記各実施の形態の部品実装装置によれば、シリンダ65内を往復運動を行うピストン65aを間に挟み、一方の室(上室65c)には加圧ヘッド61の重量を支持するための圧力が、他方の室(下室65d)には電子部品2を基板3に圧着するための圧力、すなわち加圧力付与のための圧力がそれぞれ印加され、シリンダ65自体の高さ位置が調整制御可能に構成されている。
In any case, according to the component mounting apparatus of each of the above embodiments, the
以上説明したように、本発明による部品実装装置によれば、コイルばね等のように経年変化あるいは繰り返し使用により大きく特性変化するばね機構を採用することなく、重量の大きな加圧ヘッドを支えつつ、適正かつ安定した加圧力が得られるように構成したので、基板に対する高品質な部品実装が可能である。 As described above, according to the component mounting apparatus according to the present invention, while supporting a heavy pressure head without adopting a spring mechanism such as a coil spring which changes characteristics over time or repeatedly, Since the configuration is such that an appropriate and stable pressure can be obtained, high-quality component mounting on the board is possible.
1 ACF(異方性導電体)
2 電子部品(部品)
3 基板
4 ステージ(基台)
5,6 部品実装装置
61 加圧ヘッド
62 バックアップ部材
63A,63B 装置本体
64 てこ
P 支点
65 エアシリンダ(シリンダ)
65a ピストン
65b 作動ロッド
65c 上室
65d 下室
65e ストッパ
66 送りねじ機構(駆動部)
66a サーボモータ
671,672 エアポンプ
671a,672a 配管
671b,672b 圧力調整弁
671c,672c 配管
68 制御器
69 他のエアシリンダ(駆動部)
1 ACF (anisotropic conductor)
2 Electronic components (components)
3
5, 6
Claims (2)
ピストンと一体の作動ロッドが前記加圧ヘッドと連結されたシリンダと、
このシリンダの高さ位置を制御可能に構成された駆動部と、
を有し、
前記シリンダには、前記ピストンを間に挟んで一方の室と他方の室とが形成されると共に、前記一方の室には、前記ピストンの移動を制限することにより前記加圧ヘッドを降下させる方向への移動を制限するストッパが設けられており、
前記一方の室には前記加圧ヘッドの重量を支持するための圧力が、前記他方の室には実装時に前記加圧ヘッドにより必要とされる加圧力を付与するための圧力が印加され、
実装時において、前記駆動部は、前記ピストンが前記一方の室の圧力と前記他方の室の圧力との差により前記ストッパに当接した状態で前記シリンダを、前記加圧ヘッドが前記部品に接近する方向に移動させると共に、前記加圧ヘッドが前記部品に当接した後も前記シリンダを所定量移動させ、このシリンダの所定量の移動で前記ピストンが前記ストッパから離れ前記加圧ヘッドにより前記部品に前記必要とされる加圧力を付与するよう構成され、
前記作動ロッドはてこの一端部側に、また前記加圧ヘッドは前記てこの他端部側にそれぞれ回動自在に連結されて構成されたことを特徴とする部品実装装置。 In a component mounting device that mounts components on a substrate by lowering the pressure head,
A cylinder in which an operating rod integral with a piston is connected to the pressure head;
A drive unit configured to be able to control the height position of the cylinder;
Have
The cylinder is formed with one chamber and the other chamber with the piston in between, and the pressure head is lowered in the one chamber by restricting movement of the piston. There is a stopper that restricts movement to
A pressure for supporting the weight of the pressure head is applied to the one chamber, and a pressure for applying a pressing force required by the pressure head at the time of mounting is applied to the other chamber,
At the time of mounting, the drive unit moves the cylinder while the piston is in contact with the stopper due to the difference between the pressure in the one chamber and the pressure in the other chamber, and the pressure head approaches the component. The cylinder is moved by a predetermined amount even after the pressure head abuts against the component, and the piston moves away from the stopper by the predetermined amount of movement of the cylinder, and the component is moved by the pressure head. Configured to apply the required pressure to
The component mounting apparatus, wherein the actuating rod is rotatably connected to one end side of the lever and the pressure head is rotatably connected to the other end side of the lever .
ピストンと一体の作動ロッドが前記加圧ヘッドと連結されたシリンダと、
このシリンダの高さ位置を制御可能に構成された駆動部と、
を有し、
前記シリンダには、前記ピストンを間に挟んで一方の室と他方の室とが形成されると共に、前記一方の室には、前記ピストンの移動を制限することにより前記加圧ヘッドを降下させる方向への移動を制限するストッパが設けられており、
前記一方の室には前記加圧ヘッドの重量を支持するための圧力に予め設定された圧力を加えた圧力が、前記他方の室には実装時に前記加圧ヘッドにより必要とされる加圧力を付与するための圧力に前記予め設定された圧力を加えた圧力が印加され、
実装時において、前記駆動部は、前記ピストンが前記一方の室の圧力と前記他方の室の圧力との差により前記ストッパに当接した状態で前記シリンダを前記加圧ヘッドが前記部品に接近する方向に移動させると共に、前記加圧ヘッドが前記部品に当接した後も前記シリンダを所定量移動させ、このシリンダの所定量の移動で前記ピストンが前記ストッパから離れ前記加圧ヘッドにより前記部品に前記必要とされる加圧力を付与するよう構成され、
前記作動ロッドはてこの一端部側に、また前記加圧ヘッドは前記てこの他端部側にそれぞれ回動自在に連結されて構成されたことを特徴とする部品実装装置。 In a component mounting device that mounts components on a substrate by lowering the pressure head,
A cylinder in which an operating rod integral with a piston is connected to the pressure head;
A drive unit configured to be able to control the height position of the cylinder;
Have
The cylinder is formed with one chamber and the other chamber with the piston interposed therebetween, and the pressure head is lowered in the one chamber by restricting movement of the piston. There is a stopper that restricts movement to
A pressure obtained by adding a preset pressure to the pressure for supporting the weight of the pressure head is applied to the one chamber, and a pressure required by the pressure head at the time of mounting is applied to the other chamber. A pressure obtained by adding the preset pressure to the pressure to be applied is applied;
At the time of mounting, the drive unit causes the pressure head to approach the component while the piston is in contact with the stopper due to a difference between the pressure of the one chamber and the pressure of the other chamber. The cylinder is moved by a predetermined amount even after the pressure head is brought into contact with the component, and the piston moves away from the stopper by the predetermined amount of movement of the cylinder and is moved to the component by the pressure head. Configured to apply the required pressing force ,
The component mounting apparatus, wherein the actuating rod is rotatably connected to one end side of the lever and the pressure head is rotatably connected to the other end side of the lever .
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