JP4705490B2 - ダイヤフラム弁および基板処理装置 - Google Patents
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Description
まず、図4を参照して、本実施の形態における基板処理装置の全体構成を説明する。図4は、本実施の形態における基板処理装置の回路系統を説明するための概略構成図である。
上記の構成の配管装置において、窒素ガス導入部から上記空間内の一端に導入された窒素ガスは、空間内を流れてガス検出器に達し、ここで有害・有毒ガスの有無が検出され、その後排出管から排ガス装置等を通って排出されるようになっている。ここで、もしガス検出器で有害・有毒ガスが検出されると、内管に介設されたバルブが直ちに閉鎖され、その後に、空間内の有害・有毒ガスの除去や内管の漏洩箇所の探索、修理が行われるようになっている。
次に、基板処理装置Aにおけるリリーフ弁30の構成の詳細について説明する。このリリーフ弁30は、図1乃至図3に示すようなダイヤフラム弁30aから構成されている。ここで、図1は、本実施の形態におけるダイヤフラム弁30aが閉状態であるときの構成を示す縦断面図であり、図2は、図1のダイヤフラム弁30aが開状態であるときの構成を示す縦断面図である。また、図3(a)は、図1のダイヤフラム弁30aにおけるダイヤフラム保持部41の拡大断面図(図1の範囲Aの拡大断面図)であり、図3(b)は、図1のダイヤフラム弁30aにおける追加のダイヤフラム保持部43の拡大断面図(図1の範囲Bの拡大断面図)である。
追加のダイヤフラム42は、図1に示すようにダイヤフラム弁30aが閉状態にあるときには下方バルブブロック32の上面に密着し、一方、図2に示すようにダイヤフラム弁30aが開状態となったときには下方バルブブロック32の上面から離間するよう配設されている。
次に、本実施の形態の基板処理装置Aおよびダイヤフラム弁30aの作用効果について以下に説明する。
本発明によるダイヤフラム弁は、上記の態様に限定されるものではなく、様々の変更を加えることができる。
例えば、ダイヤフラム弁の弁体部を制御する機構としては、上述のようなダイヤフラム40の上面側の調圧気体通過領域36bに調圧気体を供給する調圧部37に限定されることはなく、代わりに、弁体部38の上面にバネ機構を取り付け、このバネ機構のバネの反発力により弁体部38を下方に押圧するような構成となっていてもよい。
10 チャンバー
11 オゾンガス発生装置
11a オゾンガス発生装置供給路
11b オゾン分解フィルター
11c オゾン検出センサ
12 水蒸気発生装置
12a 水蒸気供給管
12b 水蒸気排気管
12c 純水排液管
12d 熱源
13 ガス供給源
15 切替混合弁
16 チャンバー供給路
17 温度調節器
19 純水供給回路
20 ミストトラップ
20a ミストトラップ排液管
20b 冷却水循環ライン
21 オゾン分解装置
21a ヒータ
22 チャンバー排出路
23 ミストトラップ排気管
24 開閉弁
25 オゾンキラー
26 冷却装置
27 オゾン分解装置排気管
28 冷却水供給回路
29 冷却水循環ライン
30 リリーフ弁
30a ダイヤフラム弁
31 上方バルブブロック
32 下方バルブブロック
33 弁座
34 流入部
35 流出部
36 弁室
36a 被制御流体通過領域
36b 調圧気体通過領域
36c 貫通孔
37 調圧部
38 弁体部
40 ダイヤフラム
41 ダイヤフラム保持部材
41a 上方弾性部材
41b 導電性シート
41c 下方弾性部材
41d アース線
42 追加のダイヤフラム
43 追加のダイヤフラム保持部材
43a 下方弾性部材
43b 導電性シート
43c 上方弾性部材
43d アース線
44 追加の調圧部
44a 調圧室
44b バネ
44c バネ受け部材
45 調圧気体流入部
46 調圧気体流出部
47 オゾン分解フィルター
50 二重管
50a 内管
50b 外管
50c 供給口
50d T字継ぎ手
51 配管
Claims (3)
- 第1のバルブブロックおよび第2のバルブブロックと、
前記第1のバルブブロックおよび前記第2のバルブブロックの間に配設され、被制御流体の流入部および流出部にそれぞれ連通する弁室を内部に有する弁座と、
前記弁座または前記第1のバルブブロックに取り付けられたダイヤフラム保持部と、
前記弁座の弁室内に設けられ、前記ダイヤフラム保持部に保持されたダイヤフラムと、
前記ダイヤフラムの中心部に取り付けられ前記弁室内で往復移動自在となっている弁体部であって、前記弁室の一部を塞いで流入部から流出部への被制御流体の流れを調整するための弁体部と、
を備え、
前記ダイヤフラム保持部は、前記ダイヤフラムの端縁を保持する非導電性の弾性部材と、この弾性部材に取り付けられた導電性部材とを有し、当該導電性部材にはダイヤフラム保持部近傍に発生する静電気を取り除くためのアース線が接続されており、
前記第1のバルブブロック、前記第2のバルブブロック、前記弁座および前記ダイヤフラムはそれぞれ非導電性樹脂からなり、前記被制御流体はオゾンガスを含み、
前記ダイヤフラム保持部の弾性部材は、前記第1のバルブブロックに取り付けられた第1の弾性部材部分と前記弁座に当接するよう設けられた第2の弾性部材部分とからなり、前記第1の弾性部材部分が前記ダイヤフラムの端縁を保持するとともに、当該第1の弾性部材部分と第2の弾性部材部分との間で前記導電性部材がシール状態で挟持されることを特徴とするダイヤフラム弁。 - 前記弁体部は、前記弁室内の被制御流体の圧力が予め設定された設定圧力以下のときには前記弁室を塞いで流入部から流出部への被制御流体の流れを遮断し、前記弁室内の被制御流体の圧力が前記設定圧力を超えたときに前記弁室を塞ぐ状態を解除して流入部から流出部へ被制御流体を送るよう構成されていることを特徴とする請求項1記載のダイヤフラム弁。
- 請求項1または2記載のダイヤフラム弁と、
前記ダイヤフラム弁の上流側に設けられ、基板の処理を行うための基板処理室と、
前記基板処理室にオゾンガスを供給するオゾンガス供給部と、
を備え、
前記ダイヤフラム弁は、前記基板処理室から排出されるオゾンガスの流量を調整することによりこの基板処理室内のオゾンガスの圧力を調整するようになっていることを特徴とする基板処理装置。
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