JP4701326B2 - 集積回路ボードおよび集積回路ボードの製造プロセス - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路ボードデバイスおよびそのようなボードを製造するためのプロセスに関する。より正確には、接触によって送信されるデータを使って、またはアンテナにより、すなわち非接触で送信されるデータを使って、動作する集積回路ボードに関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
接触によって送信されるデータを使って、あるいは非接触で送信されるデータを使って動作するボードは公知である。ヨーロッパ特許 EP 0706152 にそのようなボードについて述べられている。これには２つの集積回路が備えられている。すなわち、１つは接触によってボードを使用するために用いられ、もう１つはアンテナを介した非接触でのボードの使用のために用いられる。このようなボードの欠点は、２つの集積回路の使用および作成のためにコストがかかるという点である。
【０００３】
単一の集積回路を用いるだけのボード、および接触を介して送信されるデータあるいは非接触で送信されるデータの両方を使って動作するボードもまた公知である。US 5598032にこのようなボートについて説明されている。これは集積回路を支持するモジュールを有する。このモジュールは絶縁物によって分離される外部接触区域とその上に固定された集積回路とからなる。集積回路と外部接触区域との間で接続が必要であり、この接続はワイヤによって一般に提供される。モジュールは、集積回路をアンテナに接続するような別の接続を有する。このようなボードの欠点は、このようなモジュールは、支持部を破壊することなくはずすことができ、それゆえ不正に使用されるかもしれないということに関係している。
他の欠点は、モジュールの複雑さから生じ、高コストを伴う。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
より正確には、本発明は、支持部，支持部の上に固定されたストリップ，支持部および／またはストリップ上に少なくとも部分的に定められたくぼみ(cavity)，接続端が備えられかつ前述のくぼみに配置された集積回路，接続端子が備えられかつ前述の支持部と前述のストリップとの間に配置されたアンテナ，および他の接続端子に接続された外部接触区域を備える集積回路ボードに関し、この集積回路はアンテナと外部接触区域との両方に接続されており、上述の接続端子は、集積回路の対応する接続端の反対側に配置され、かつそれらに各々接続されている。
【０００５】
本発明では、不正な使用を防止するため、ボードにおける集積回路の埋込みを改善する。本発明は、ボード上に集積回路を配置し直接接続することによって、そのようなボードの製造コストを減少させることを可能にする。またそのようなボードの製造も簡単にする。利点は以下の説明のうちにより明白になるであろう。
【０００６】
支持部およびストリップは、一般に熱可塑性物質からなる。上述のくぼみは、支持部またはストリップに形成されてもよく、あるいは支持部およびストリップからなるアッセンブリに定められてもよい。このくぼみは支持部とストリップとの間の空間からなってもよい。このくぼみは集積回路を収容するよう意図されている。この集積回路は接続端が備えられる。アンテナは、接続端子が備えられ、支持部とストリップとの間に配置される。これによりアンテナが保護されその出現を回避できる。外部接触区域は接触によりデータを集める。これら外部接触区域は、はずぜないようにボードに有利に埋込むことができる。これらは外部接触区域を集積回路に接続する接続端子に接続される。集積回路は、アンテナ接続端子によってアンテナと、外部接触区域に接続された接続端子によって外部接触区域と、の両方に接続される。これら接触端子は、集積回路の対応する接続端の反対側に配置され、集積回路の対応する接続端に接続される。アッセンブリのこの特色によってモジュールの生産を回避でき、また、外部接触区域と接続端との間の接続ワイヤが必要なくなる。接続端子のアッセンブリは、任意に以下に示されるような導電性エクスリシーエンス(conductive excrescences) を介して、集積回路の対応する接続端に直接接続される。
【０００７】
アンテナは色々な構成を有してもよい。それは電磁コイルであってもよい。それは特にターンを有する。この場合、ターンが２つのアッセンブリの間を通るように、アンテナは、その２つのアッセンブリにおいて外部接触区域に接続された接続端子のグループ分けを定める集積回路の下を通してもよい。この構成はターンを越えてアンテナ接続を通すことを避ける。ターンの収縮部が、接続端子の２つのアッセンブリの間のターンの経路において必要となるかもしれない。例えばアンテナは、ホットスタンピング(hot-stamping)によって、あるいは導電性物質のワイヤの蒸着によって、あるいは導電性インクまたは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷によって、あるいはグラビア印刷またはタンポグラフィ(tampography) によって、作成され得る。ホットスタンピングは特にヨーロッパ特許 EP 0063347 に説明されている。この溝は、支持部に、あるいはストリップに、あるいは支持部およびストリップからなるアッセンブリに、形成されてもよい。
【０００８】
外部接触区域は好適にはホットスタンピングによって形成される。しばしば接続トラックは外部接触区域をそれぞれの接続端子に接続する。この場合、外部接触区域，外部接触区域の接続端子，および接続トラックは、例えばホットスタンピングによって同時に作成され得る。
集積回路は、はずせないように強固にくぼみに固定される。このことを成し遂げるために、一般に集積回路はボンディングされる。異方性接着剤を使ってもよく、これによって接続端子と集積回路の接続端との接続を容易にできる。絶縁接着剤を使ってもよく、これによって接続するつもりのない種々の導電性要素を良好に分離することができる。
【０００９】
集積回路の少なくともいくつかの接続端および／またはいくつかの接続端子に積まれる導電性接着剤もまた集積回路を固定し接続することができる。
導電性エクスリシーエンスは、集積回路の接続端のうちの少なくともいくつか、および／または接続端子のうちのいくつかの上にあってもよく、それによって集積回路の接続端と対応する接続端子との間の接続が容易になる。絶縁接着剤が使われるとき、制御された圧力で集積回路を貼りつけることは、特に導電性エクスリシーエンスの面上で、接触点に対して接着剤を流し込むことによる。良好な接続を接続端子と集積回路の接続端との間に任意に導電性エクスリシーエンスを介してそのように得ることができる。異方性接着剤が使われるとき、接触点において接着剤を絞り出すことにより、特に導電性エクスリシーエンスの面上で、良好な電気接続ができる。これら導電性エクスリシーエンスは、導電性物質、例えば金属あるいは導電性の接着剤の形式をとる。接続を達成するために、導電性接着剤を少なくともいくつかの導電性エクスリシーエンス上に積んでもよい。
【００１０】
集積回路上あるいは周辺に配置された保護樹脂は後者を保護する。
本発明の態様によれば、外部接触区域およびその外部接触区域の接続端子はストリップ上に配置されてもよい。特にこの態様では、接続端と対応する接続端子との間に重ねられた２つあるいはそれより多い導電性エクスリシーエンスを有利に使うことができ、これによってその接続端と対応する接続端子との間の接続が、接続されるべきこれら対応する要素の間の距離が大きいとき、容易になる。
【００１１】
さらなる態様によれば、外部接触区域およびアンテナは支持部上に配置されてもよい。
本発明はまた集積回路ボードの製造プロセスに関し、その集積回路は、接続端が備えられており、支持部と、支持部に固定されたストリップと、接続端子が備えられその支持部とそのストリップとの間に配置されたアンテナと、支持部および／またはストリップにおいて少なくとも部分的に定められたくぼみと、からなる構造の生成を備え、接続端子に接続された外部接触区域の生成を備えるという事実であって、その接続端子のアッセンブリが集積回路の接続端の構造に対応する構成に配置されているような事実と、いわゆる「フリップチップ」アッセンブリによってその集積回路が接続端子に配置され接続されることからなるステップを備えるという事実と、によって特徴付けられる。
【００１２】
「フリップチップ」は、それ自体公知であり、ヨーロッパ特許EP 0688051で説明されている工程を意味し、集積回路を固定し対応する接続端子に接続することからなる。
１つの可能性によれば、アンテナはホットスタンピングにより積むことができる。またそれは、導電性物質のワイヤの積み上げによって、あるいは導電性インクまたは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷によって、あるいはグラビア印刷によって、またあるいはタンポグラフィによって、作成されてもよい。
【００１３】
製造プロセスは、支持部上に，あるいはストリップに，あるいは支持部およびストリップにより形成されるアッセンブリに，溝を作成することを有してもよい。この溝はアンテナを収容するよう意図されている。
ホットスタンピングの間、増加した厚さが、クリープのために、支持部上および／またはストリップ上に出現しやすい。この増加した厚さは、例えばフラットツールによって平坦にされ得る。
【００１４】
本発明による特有の製造プロセスは、硬化を衰弱させる接着剤(adhesive which exhibits collapse on hardening) を使うことからなる。このような接着剤は、特にボードが曲げられている(flexed)ときに接続端子と集積回路との間の接触を改善する。
ある製造プロセスによれば、外部接触区域とアンテナは同じ工程において製造されてもよい。
【００１５】
そのプロセスは導電性エクスリシーエンスの生成を有してもよい。これらはワイヤのサーモソニック溶解(thermosonic melting) により生成されてもよい。そのようなサーモソニック溶解はそれ自体公知である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
添付された図は実施例を用いて本発明を例示するものである。本発明によるボードの第１の実施例を、図１〜７を参照して説明する。そのようなボードＣは、集積回路１と支持部２と支持部上に固定されたストリップ３と支持部および／またはストリップにおいて少なくとも部分的に定められたくぼみ４とを有する。実施例では、くぼみはストリップに切り出された窓23によって形成される。くぼみのベースは支持部２によって形成される。集積回路は、接続端５が備えられており前述のくぼみに配置される。接続端子７が備えられたアンテナ６は、くぼみのベースのところで出現しており、前述の支持部２と前述のストリップ３との間に配置されている。外部接触区域８は、くぼみのベースに配置される接続端子９に接続されている。集積回路１はアンテナ６および外部接触区域８の両方に接続されている。接続端子７および９のアッセンブリは、集積回路１の対応する接続端５の反対側に配置され、集積回路１の前述の対応する接続端５に接続される。
【００１７】
図１〜７の実施例の形式では、アンテナ６は、溝11に積まれた、ターン10を有する。外部接触区域８の接続端子は、２つのアッセンブリ（それぞれ12および13）にグループ化されており、アンテナ６のターン10が２つのアッセンブリ12，13を通るようになっている。このことは図６でわかり、これによると、一方（目に見えるターン断片の左側へ）には、３つの外部接触区域接触端子のアッセンブリ12が、もう一方（目に見えるターン断片の右側へ）には、３つの外部接触区域接触端子の別のアッセンブリ13が示されている。
【００１８】
アンテナ６のターン10は、前述の２つのアッセンブリ12，13の間における経路で収縮部14を有する。支持部は溝11を有し、アンテナ６はこの溝11に配置されている。外部接触区域８は、接続トラック15によってそれぞれの接続端子９に接続されており、接続トラック15は窓の傾斜した側面24に沿って伸びでいる。集積回路１は絶縁接着剤16によって固定されている。集積回路１は、その接続端５の全てにおいて導電性エクスリシーエンス17を有している。保護樹脂18は集積回路１をコーティングし保護している。保護樹脂および接着剤は任意に同じ性質であってもよい。
【００１９】
図８〜16を参照して、図１〜７におよるボードの製造プロセスの例を説明することにする。
溝11は支持部２に機械で作られる。溝11が直接備えられた支持部２はまた使われ得るが、例えば、図８に示されるようにモジュール化されたプラスチックに作られる。アンテナ６は溝11に積まれるが、図９はこの工程の結果を示す。このアンテナ６は、例えばホットスタンピングによって支持部２の上に堆積されてもよい。また、導電性インクまたは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷によって、あるいはグラビア印刷によって、あるいはまたタンポグラフィによって積まれてもよい。また、導電性物質のワイヤを積むことにより生成されてもよい。その後ストリップ３が支持部２上に固定される。このストリップ３は、アンテナ６の接続端子７が見えるようにする窓23が備えられる（図10）。図11は、外部接触区域８と、外部接触区域８の接続端子９と、外部接触区域８をその外部接触区域８の接続端子９に接続する接続トラック15と、が１つの工程においてホットスタンピングでどのように生成されるかを図によって断面で示すものである。図12は、そのようなホットスタンピングの結果を断面で示す。この工程とは独立に、当業者の間では最近「バンプ(bumps) 」と呼ばれている導電性エクスリシーエンス17が、集積回路１の接続端５の上に積まれる。公知の方法で、複数の同一の集積回路が同じ基板あるいは「ウエハ」上に定められる。この基板の最終のダイシングが個々の集積回路を生成するわけである。導電性エクスリシーエンスは、基板を断片化する前に各集積回路上に作成される。これについては図13に図で例示されており、ここでは、基板の一部がダイシングされる前の断面が示されており、各集積回路はすでにエクスリシーエンスを有している。個別の集積回路を作成するダイシング（従来技術であり、ここでは図示せず）の後、それらのうち１つ（図14）が運び出され、くぼみ４に固定するためにそこで逆さにされ、そして接続端子に接続される（図15）。これが「フリップチップ」工程である。接続端子は、集積回路上で定められる接続にそれぞれ対応するように配置される。図14および15において、接着剤がくぼみ４において積まれ、集積回路１がくぼみ４に配置される。明確には集積回路は接着剤でコーティングされその後くぼみにボンディングされる。好適な実施例では、硬化を衰弱させる接着剤が集積回路を接着するために使われる。実際は、集積回路の接続端上に配置された導電性エクスリシーエンスは、その後接続端子に対抗して強制的に塗布され、それにより電気的な接触が改善される。そして保護樹脂18がくぼみ４に積まれる。この工程の結果については、図16に断面で示される。
【００２０】
図17〜21は、本発明によるボードの別の実施例を示す図である。図17は、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。ストリップに配置された２つの窓により、ボードの外部接触区域へのアクセスが可能となる。
図18はボードを上から部分的に見た図であり、ここではストリップおよび保護樹脂の両方が取り除かれている。
【００２１】
図19は上から部分的に見たときの支持部２を示す図である。溝11はこの支持部２上にある。アンテナ６はこの溝11に配置されている。外部接触区域８は、くぼみ４の近くの支持部２の上側の表面に配置されている。接続端子９は、溝11のベースに全て配置される。この溝11は傾斜した側面19を有しており、接続トラックが傾斜した側面19の外径に沿って伸びている。変形例については、本発明の請求の範囲に逸脱することなく明らかに想像できる。例えば、傾斜した側面は溝のエッジを欠いても、あるいは溝のエッジの全体または一部分にあってもよい。本実施例の利点は、接続端子が備えられているアンテナ，および外部接触区域と外部接触区域の接続端子と外部接触区域とをその接続端子に接続する接続トラック、の両方が、単一の工程で同時に作成され得る。これらの要素全ては、例えばホットスタンピングによって作成され得る。
【００２２】
図20および21は、本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。
図22〜27は、本発明の実施例によるまた別の実施例を示す図である。
図22は、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
図23は、保護樹脂を表わさずに、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【００２３】
図24は、保護樹脂，集積回路のどちらも表わさずに、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。ストリップ３にはくぼみ４が備えられており、そのくぼみ４はストリップの一部分を形成するベース22を有する。２つの開口部21はくぼみ４のベース22を通して形成される。これら開口部21によって集積回路とアンテナとの間の接続が可能になり、後者は支持部２とストリップ３との間に位置されている。
【００２４】
図26は、本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。特に、くぼみ４のベース22と、くぼみ４のベース22に配置された開口部21のうちの１つとを示している。導電性エクスリシーエンス17は、アンテナと集積回路との間の接続を可能にするために重ねられる。好適な実施例では、アンテナに接続された導電性エクスリシーエンスは、導電性接着剤の滴を堆積させることにより生成されるが、集積回路に接続された導電性エクスリシーエンスは、金属ワイヤのサーモソニック溶解によって生成される。それゆえ、例えば、アンテナが備えられた支持部上にストリップが堆積された後、接着剤の滴が開口部21内に堆積され得る。アンテナの接続端子は、アンテナと集積回路との間の接続を容易にするために、溝に関連して生じる。
【００２５】
図27は、本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。ストリップ２のベース22は、集積回路１からアンテナ６を絶縁しており、これは本実施例の利点の１つである。さらなる利点は、一方では支持部２上のアンテナ６を、もう一方では外部接触区域８を有するストリップ３とアンテナ６の接続端子７と外部接触区域８とをその接続端子９に接続する接続トラック15とを、独立に作成することである。
【００２６】
図25は、アンテナ６が配置されている溝11が備えられている支持部の透視図である。この図はまた本実施例の利点を例示している。集積回路の下のアンテナの経路のためにより多くの空間が横方向に得ることができ、アンテナの接続のための接続端としてより強調されているこれは、集積回路の反対側の隅に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるボードの実施例を上から見た図である。
【図２】図１のボード上の集積回路を含む区域の拡大を上から部分的に見た図である。
【図３】ボードの図２と同じ区域の拡大を、保護樹脂を示さずに、上から部分的に見た図である。
【図４】図２の断面IV-IV を示す図である。
【図５】図２の断面V-V を示す図である。
【図６】ボードの図２と同じ区域の拡大を、保護樹脂あるいは集積回路を示さずに、上から部分的に見た図である。
【図７】アンテナが配置されている溝が備えられた支持部の透視図である。
【図８】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、支持部に溝が作られたときの図である。
【図９】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、アンテナが溝に積まれたときの図である。
【図１０】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、アンテナの接続端子が見えるようにする窓が備えられたときの図である。
【図１１】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、外部接触区域と、外部接触区域の接続端子と、接続トラックとの生成工程を示す図である。
【図１２】図１１の工程の結果を示す図である。
【図１３】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、導電性エクスリシーエンスの生成を示す図である。
【図１４】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、ダイシング後の個別の集積回路の運び出しを示す図である。
【図１５】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、集積回路がくぼみに配置されたときを示す図である。
【図１６】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、保護樹脂がくぼみに積まれたときを示す図である。
【図１７】本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【図１８】ストリップおよび保護樹脂の両方を取り除いたボードを上から部分的に見た図である。
【図１９】支持部を上から部分的に見た図である。
【図２０】本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。
【図２１】本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。
【図２２】本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【図２３】保護樹脂を表わさずに、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【図２４】保護樹脂，集積回路のどちらも表わさずに、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【図２５】アンテナが配置されている溝が備えられている支持部の透視図である。
【図２６】本実施例のボードの部分的な断面を示す図である。
【図２７】本実施例のボードの部分的な断面を示す図である。
【符号の説明】
１…集積回路
２…支持部
３…ストリップ
４…くぼみ
５…接続端
６…アンテナ
７…アンテナの端子
８…外部接触区域
９…接続端子
１０…ターン
１１…溝
１２，１３…アッセンブリ
１４…収縮部
１５…接続トラック
１６…絶縁接着剤
１７…導電性エクスリシーエンス
１８…保護樹脂
１９…傾斜した側面
２１…開口部
２２…ベース
２３…窓
２４…傾斜した側面
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路ボードデバイスおよびそのようなボードを製造するためのプロセスに関する。より正確には、接触によって送信されるデータを使って、またはアンテナにより、すなわち非接触で送信されるデータを使って、動作する集積回路ボードに関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
接触によって送信されるデータを使って、あるいは非接触で送信されるデータを使って動作するボードは公知である。ヨーロッパ特許 EP 0706152 にそのようなボードについて述べられている。これには２つの集積回路が備えられている。すなわち、１つは接触によってボードを使用するために用いられ、もう１つはアンテナを介した非接触でのボードの使用のために用いられる。このようなボードの欠点は、２つの集積回路の使用および作成のためにコストがかかるという点である。
【０００３】
単一の集積回路を用いるだけのボード、および接触を介して送信されるデータあるいは非接触で送信されるデータの両方を使って動作するボードもまた公知である。US 5598032にこのようなボートについて説明されている。これは集積回路を支持するモジュールを有する。このモジュールは絶縁物によって分離される外部接触区域とその上に固定された集積回路とからなる。集積回路と外部接触区域との間で接続が必要であり、この接続はワイヤによって一般に提供される。モジュールは、集積回路をアンテナに接続するような別の接続を有する。このようなボードの欠点は、このようなモジュールは、支持部を破壊することなくはずすことができ、それゆえ不正に使用されるかもしれないということに関係している。
他の欠点は、モジュールの複雑さから生じ、高コストを伴う。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
より正確には、本発明は、支持部，支持部の上に固定されたストリップ，支持部および／またはストリップ上に少なくとも部分的に定められたくぼみ(cavity)，接続端が備えられかつ前述のくぼみに配置された集積回路，接続端子が備えられかつ前述の支持部と前述のストリップとの間に配置されたアンテナ，および他の接続端子に接続された外部接触区域を備える集積回路ボードに関し、この集積回路はアンテナと外部接触区域との両方に接続されており、上述の接続端子は、集積回路の対応する接続端の反対側に配置され、かつそれらに各々接続されている。
【０００５】
本発明では、不正な使用を防止するため、ボードにおける集積回路の埋込みを改善する。本発明は、ボード上に集積回路を配置し直接接続することによって、そのようなボードの製造コストを減少させることを可能にする。またそのようなボードの製造も簡単にする。利点は以下の説明のうちにより明白になるであろう。
【０００６】
支持部およびストリップは、一般に熱可塑性物質からなる。上述のくぼみは、支持部またはストリップに形成されてもよく、あるいは支持部およびストリップからなるアッセンブリに定められてもよい。このくぼみは支持部とストリップとの間の空間からなってもよい。このくぼみは集積回路を収容するよう意図されている。この集積回路は接続端が備えられる。アンテナは、接続端子が備えられ、支持部とストリップとの間に配置される。これによりアンテナが保護されその出現を回避できる。外部接触区域は接触によりデータを集める。これら外部接触区域は、はずぜないようにボードに有利に埋込むことができる。これらは外部接触区域を集積回路に接続する接続端子に接続される。集積回路は、アンテナ接続端子によってアンテナと、外部接触区域に接続された接続端子によって外部接触区域と、の両方に接続される。これら接触端子は、集積回路の対応する接続端の反対側に配置され、集積回路の対応する接続端に接続される。アッセンブリのこの特色によってモジュールの生産を回避でき、また、外部接触区域と接続端との間の接続ワイヤが必要なくなる。接続端子のアッセンブリは、任意に以下に示されるような導電性エクスリシーエンス(conductive excrescences) を介して、集積回路の対応する接続端に直接接続される。
【０００７】
アンテナは色々な構成を有してもよい。それは電磁コイルであってもよい。それは特にターンを有する。この場合、ターンが２つのアッセンブリの間を通るように、アンテナは、その２つのアッセンブリにおいて外部接触区域に接続された接続端子のグループ分けを定める集積回路の下を通してもよい。この構成はターンを越えてアンテナ接続を通すことを避ける。ターンの収縮部が、接続端子の２つのアッセンブリの間のターンの経路において必要となるかもしれない。例えばアンテナは、ホットスタンピング(hot-stamping)によって、あるいは導電性物質のワイヤの蒸着によって、あるいは導電性インクまたは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷によって、あるいはグラビア印刷またはタンポグラフィ(tampography) によって、作成され得る。ホットスタンピングは特にヨーロッパ特許 EP 0063347 に説明されている。この溝は、支持部に、あるいはストリップに、あるいは支持部およびストリップからなるアッセンブリに、形成されてもよい。
【０００８】
外部接触区域は好適にはホットスタンピングによって形成される。しばしば接続トラックは外部接触区域をそれぞれの接続端子に接続する。この場合、外部接触区域，外部接触区域の接続端子，および接続トラックは、例えばホットスタンピングによって同時に作成され得る。
集積回路は、はずせないように強固にくぼみに固定される。このことを成し遂げるために、一般に集積回路はボンディングされる。異方性接着剤を使ってもよく、これによって接続端子と集積回路の接続端との接続を容易にできる。絶縁接着剤を使ってもよく、これによって接続するつもりのない種々の導電性要素を良好に分離することができる。
【０００９】
集積回路の少なくともいくつかの接続端および／またはいくつかの接続端子に積まれる導電性接着剤もまた集積回路を固定し接続することができる。
導電性エクスリシーエンスは、集積回路の接続端のうちの少なくともいくつか、および／または接続端子のうちのいくつかの上にあってもよく、それによって集積回路の接続端と対応する接続端子との間の接続が容易になる。絶縁接着剤が使われるとき、制御された圧力で集積回路を貼りつけることは、特に導電性エクスリシーエンスの面上で、接触点に対して接着剤を流し込むことによる。良好な接続を接続端子と集積回路の接続端との間に任意に導電性エクスリシーエンスを介してそのように得ることができる。異方性接着剤が使われるとき、接触点において接着剤を絞り出すことにより、特に導電性エクスリシーエンスの面上で、良好な電気接続ができる。これら導電性エクスリシーエンスは、導電性物質、例えば金属あるいは導電性の接着剤の形式をとる。接続を達成するために、導電性接着剤を少なくともいくつかの導電性エクスリシーエンス上に積んでもよい。
【００１０】
集積回路上あるいは周辺に配置された保護樹脂は後者を保護する。
本発明の態様によれば、外部接触区域およびその外部接触区域の接続端子はストリップ上に配置されてもよい。特にこの態様では、接続端と対応する接続端子との間に重ねられた２つあるいはそれより多い導電性エクスリシーエンスを有利に使うことができ、これによってその接続端と対応する接続端子との間の接続が、接続されるべきこれら対応する要素の間の距離が大きいとき、容易になる。
【００１１】
さらなる態様によれば、外部接触区域およびアンテナは支持部上に配置されてもよい。
本発明はまた集積回路ボードの製造プロセスに関し、その集積回路は、接続端が備えられており、支持部と、支持部に固定されたストリップと、接続端子が備えられその支持部とそのストリップとの間に配置されたアンテナと、支持部および／またはストリップにおいて少なくとも部分的に定められたくぼみと、からなる構造の生成を備え、接続端子に接続された外部接触区域の生成を備えるという事実であって、その接続端子のアッセンブリが集積回路の接続端の構造に対応する構成に配置されているような事実と、いわゆる「フリップチップ」アッセンブリによってその集積回路が接続端子に配置され接続されることからなるステップを備えるという事実と、によって特徴付けられる。
【００１２】
「フリップチップ」は、それ自体公知であり、ヨーロッパ特許EP 0688051で説明されている工程を意味し、集積回路を固定し対応する接続端子に接続することからなる。
１つの可能性によれば、アンテナはホットスタンピングにより積むことができる。またそれは、導電性物質のワイヤの積み上げによって、あるいは導電性インクまたは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷によって、あるいはグラビア印刷によって、またあるいはタンポグラフィによって、作成されてもよい。
【００１３】
製造プロセスは、支持部上に，あるいはストリップに，あるいは支持部およびストリップにより形成されるアッセンブリに，溝を作成することを有してもよい。この溝はアンテナを収容するよう意図されている。
ホットスタンピングの間、増加した厚さが、クリープのために、支持部上および／またはストリップ上に出現しやすい。この増加した厚さは、例えばフラットツールによって平坦にされ得る。
【００１４】
本発明による特有の製造プロセスは、硬化を衰弱させる接着剤(adhesive which exhibits collapse on hardening) を使うことからなる。このような接着剤は、特にボードが曲げられている(flexed)ときに接続端子と集積回路との間の接触を改善する。
ある製造プロセスによれば、外部接触区域とアンテナは同じ工程において製造されてもよい。
【００１５】
そのプロセスは導電性エクスリシーエンスの生成を有してもよい。これらはワイヤのサーモソニック溶解(thermosonic melting) により生成されてもよい。そのようなサーモソニック溶解はそれ自体公知である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
添付された図は実施例を用いて本発明を例示するものである。本発明によるボードの第１の実施例を、図１〜７を参照して説明する。そのようなボードＣは、集積回路１と支持部２と支持部上に固定されたストリップ３と支持部および／またはストリップにおいて少なくとも部分的に定められたくぼみ４とを有する。実施例では、くぼみはストリップに切り出された窓23によって形成される。くぼみのベースは支持部２によって形成される。集積回路は、接続端５が備えられており前述のくぼみに配置される。接続端子７が備えられたアンテナ６は、くぼみのベースのところで出現しており、前述の支持部２と前述のストリップ３との間に配置されている。外部接触区域８は、くぼみのベースに配置される接続端子９に接続されている。集積回路１はアンテナ６および外部接触区域８の両方に接続されている。接続端子７および９のアッセンブリは、集積回路１の対応する接続端５の反対側に配置され、集積回路１の前述の対応する接続端５に接続される。
【００１７】
図１〜７の実施例の形式では、アンテナ６は、溝11に積まれた、ターン10を有する。外部接触区域８の接続端子は、２つのアッセンブリ（それぞれ12および13）にグループ化されており、アンテナ６のターン10が２つのアッセンブリ12，13を通るようになっている。このことは図６でわかり、これによると、一方（目に見えるターン断片の左側へ）には、３つの外部接触区域接触端子のアッセンブリ12が、もう一方（目に見えるターン断片の右側へ）には、３つの外部接触区域接触端子の別のアッセンブリ13が示されている。
【００１８】
アンテナ６のターン10は、前述の２つのアッセンブリ12，13の間における経路で収縮部14を有する。支持部は溝11を有し、アンテナ６はこの溝11に配置されている。外部接触区域８は、接続トラック15によってそれぞれの接続端子９に接続されており、接続トラック15は窓の傾斜した側面24に沿って伸びでいる。集積回路１は絶縁接着剤16によって固定されている。集積回路１は、その接続端５の全てにおいて導電性エクスリシーエンス17を有している。保護樹脂18は集積回路１をコーティングし保護している。保護樹脂および接着剤は任意に同じ性質であってもよい。
【００１９】
図８〜16を参照して、図１〜７におよるボードの製造プロセスの例を説明することにする。
溝11は支持部２に機械で作られる。溝11が直接備えられた支持部２はまた使われ得るが、例えば、図８に示されるようにモジュール化されたプラスチックに作られる。アンテナ６は溝11に積まれるが、図９はこの工程の結果を示す。このアンテナ６は、例えばホットスタンピングによって支持部２の上に堆積されてもよい。また、導電性インクまたは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷によって、あるいはグラビア印刷によって、あるいはまたタンポグラフィによって積まれてもよい。また、導電性物質のワイヤを積むことにより生成されてもよい。その後ストリップ３が支持部２上に固定される。このストリップ３は、アンテナ６の接続端子７が見えるようにする窓23が備えられる（図10）。図11は、外部接触区域８と、外部接触区域８の接続端子９と、外部接触区域８をその外部接触区域８の接続端子９に接続する接続トラック15と、が１つの工程においてホットスタンピングでどのように生成されるかを図によって断面で示すものである。図12は、そのようなホットスタンピングの結果を断面で示す。この工程とは独立に、当業者の間では最近「バンプ(bumps) 」と呼ばれている導電性エクスリシーエンス17が、集積回路１の接続端５の上に積まれる。公知の方法で、複数の同一の集積回路が同じ基板あるいは「ウエハ」上に定められる。この基板の最終のダイシングが個々の集積回路を生成するわけである。導電性エクスリシーエンスは、基板を断片化する前に各集積回路上に作成される。これについては図13に図で例示されており、ここでは、基板の一部がダイシングされる前の断面が示されており、各集積回路はすでにエクスリシーエンスを有している。個別の集積回路を作成するダイシング（従来技術であり、ここでは図示せず）の後、それらのうち１つ（図14）が運び出され、くぼみ４に固定するためにそこで逆さにされ、そして接続端子に接続される（図15）。これが「フリップチップ」工程である。接続端子は、集積回路上で定められる接続にそれぞれ対応するように配置される。図14および15において、接着剤がくぼみ４において積まれ、集積回路１がくぼみ４に配置される。明確には集積回路は接着剤でコーティングされその後くぼみにボンディングされる。好適な実施例では、硬化を衰弱させる接着剤が集積回路を接着するために使われる。実際は、集積回路の接続端上に配置された導電性エクスリシーエンスは、その後接続端子に対抗して強制的に塗布され、それにより電気的な接触が改善される。そして保護樹脂18がくぼみ４に積まれる。この工程の結果については、図16に断面で示される。
【００２０】
図17〜21は、本発明によるボードの別の実施例を示す図である。図17は、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。ストリップに配置された２つの窓により、ボードの外部接触区域へのアクセスが可能となる。
図18はボードを上から部分的に見た図であり、ここではストリップおよび保護樹脂の両方が取り除かれている。
【００２１】
図19は上から部分的に見たときの支持部２を示す図である。溝11はこの支持部２上にある。アンテナ６はこの溝11に配置されている。外部接触区域８は、くぼみ４の近くの支持部２の上側の表面に配置されている。接続端子９は、溝11のベースに全て配置される。この溝11は傾斜した側面19を有しており、接続トラックが傾斜した側面19の外径に沿って伸びている。変形例については、本発明の請求の範囲に逸脱することなく明らかに想像できる。例えば、傾斜した側面は溝のエッジを欠いても、あるいは溝のエッジの全体または一部分にあってもよい。本実施例の利点は、接続端子が備えられているアンテナ，および外部接触区域と外部接触区域の接続端子と外部接触区域とをその接続端子に接続する接続トラック、の両方が、単一の工程で同時に作成され得る。これらの要素全ては、例えばホットスタンピングによって作成され得る。
【００２２】
図20および21は、本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。
図22〜27は、本発明の実施例によるまた別の実施例を示す図である。
図22は、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
図23は、保護樹脂を表わさずに、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【００２３】
図24は、保護樹脂，集積回路のどちらも表わさずに、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。ストリップ３にはくぼみ４が備えられており、そのくぼみ４はストリップの一部分を形成するベース22を有する。２つの開口部21はくぼみ４のベース22を通して形成される。これら開口部21によって集積回路とアンテナとの間の接続が可能になり、後者は支持部２とストリップ３との間に位置されている。
【００２４】
図26は、本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。特に、くぼみ４のベース22と、くぼみ４のベース22に配置された開口部21のうちの１つとを示している。導電性エクスリシーエンス17は、アンテナと集積回路との間の接続を可能にするために重ねられる。好適な実施例では、アンテナに接続された導電性エクスリシーエンスは、導電性接着剤の滴を堆積させることにより生成されるが、集積回路に接続された導電性エクスリシーエンスは、金属ワイヤのサーモソニック溶解によって生成される。それゆえ、例えば、アンテナが備えられた支持部上にストリップが堆積された後、接着剤の滴が開口部21内に堆積され得る。アンテナの接続端子は、アンテナと集積回路との間の接続を容易にするために、溝に関連して生じる。
【００２５】
図27は、本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。ストリップ２のベース22は、集積回路１からアンテナ６を絶縁しており、これは本実施例の利点の１つである。さらなる利点は、一方では支持部２上のアンテナ６を、もう一方では外部接触区域８を有するストリップ３とアンテナ６の接続端子７と外部接触区域８とをその接続端子９に接続する接続トラック15とを、独立に作成することである。
【００２６】
図25は、アンテナ６が配置されている溝11が備えられている支持部の透視図である。この図はまた本実施例の利点を例示している。集積回路の下のアンテナの経路のためにより多くの空間が横方向に得ることができ、アンテナの接続のための接続端としてより強調されているこれは、集積回路の反対側の隅に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるボードの実施例を上から見た図である。
【図２】図１のボード上の集積回路を含む区域の拡大を上から部分的に見た図である。
【図３】ボードの図２と同じ区域の拡大を、保護樹脂を示さずに、上から部分的に見た図である。
【図４】図２の断面IV-IV を示す図である。
【図５】図２の断面V-V を示す図である。
【図６】ボードの図２と同じ区域の拡大を、保護樹脂あるいは集積回路を示さずに、上から部分的に見た図である。
【図７】アンテナが配置されている溝が備えられた支持部の透視図である。
【図８】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、支持部に溝が作られたときの図である。
【図９】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、アンテナが溝に積まれたときの図である。
【図１０】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、アンテナの接続端子が見えるようにする窓が備えられたときの図である。
【図１１】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、外部接触区域と、外部接触区域の接続端子と、接続トラックとの生成工程を示す図である。
【図１２】図１１の工程の結果を示す図である。
【図１３】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、導電性エクスリシーエンスの生成を示す図である。
【図１４】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、ダイシング後の個別の集積回路の運び出しを示す図である。
【図１５】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、集積回路がくぼみに配置されたときを示す図である。
【図１６】本発明によるボードの製造プロセスにおいて、保護樹脂がくぼみに積まれたときを示す図である。
【図１７】本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【図１８】ストリップおよび保護樹脂の両方を取り除いたボードを上から部分的に見た図である。
【図１９】支持部を上から部分的に見た図である。
【図２０】本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。
【図２１】本実施例によるボードの部分的な断面を示す図である。
【図２２】本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【図２３】保護樹脂を表わさずに、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【図２４】保護樹脂，集積回路のどちらも表わさずに、本実施例によるボードを上から部分的に見た図である。
【図２５】アンテナが配置されている溝が備えられている支持部の透視図である。
【図２６】本実施例のボードの部分的な断面を示す図である。
【図２７】本実施例のボードの部分的な断面を示す図である。
【符号の説明】
１…集積回路
２…支持部
３…ストリップ
４…くぼみ
５…接続端
６…アンテナ
７…アンテナの端子
８…外部接触区域
９…接続端子
１０…ターン
１１…溝
１２，１３…アッセンブリ
１４…収縮部
１５…接続トラック
１６…絶縁接着剤
１７…導電性エクスリシーエンス
１８…保護樹脂
１９…傾斜した側面
２１…開口部
２２…ベース
２３…窓
２４…傾斜した側面
Claims (33)
- 支持部（２）と、該支持部上に固定されたストリップ（３）と、前記支持部及び前記ストリップ、前記支持部又は前記ストリップ内に少なくとも部分的に規定されたくぼみ（４）と、
接続端が備えられ、かつ前記くぼみ内に配置される集積回路（１）と、
前記くぼみの底部において前記支持部と前記ストリップとの間に配置され、かつ接続端子（７）を備えたアンテナ（６）と、
前記くぼみの底部に配置された個別の接続端子（９）に接続された外部接触区域（８）と、を備える集積回路ボードであって、
前記集積回路は、前記アンテナおよび前記外部接触区域の両方に接続され、
前記アンテナの前記接続端子（７）及び前記外部接触区域に接続される前記個別の接続端子（９）は、前記集積回路の前記接続端に対して対面して配置され、そこで前記接続端に各々が接続され、
前記集積回路は、前記くぼみの底部と前記外部接触区域を支えるボードの面との間に配置される、集積回路ボード。 - 前記外部接触区域（８）は、前記くぼみの近傍に置かれ、前記くぼみの傾斜側面まで延びる接続トラックによって、前記個別の接続端子に接続される請求項１に記載の集積回路ボード。
- 前記アンテナが、前記集積回路の下まで延びる請求項１又は２に記載の集積回路ボード。
- 開口部（２１）は、前記集積回路と前記アンテナとの間に接続が可能になるように、前記くぼみの底部を介して提供される請求項１から３のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 前記アンテナは、１つまたはそれより多いターン（１０）を有し、前記外部接触区域の前記接続端子は、２つのアッセンブリにグループ分けされて、前記ターンが前記２つのアッセンブリの間を通るようになっている請求項１から４のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 前記アンテナは、１つより多くのターンを有し、前記アンテナの前記ターンは、前記２つのアッセンブリの間でのそれらの経路において収縮されている請求項５に記載の集積回路ボード。
- 溝（１１）が、前記支持部および前記ストリップの片方または両方にあり、前記アンテナが、前記溝に配置されている請求項１から６のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 前記外部接触区域は、接続トラック（１５）により各々の接続端子に接続され、そして、前記外部接触区域，前記外部接触区域の前記接続端子，および前記接続トラックは、ホットスタンピングによって作成される請求項１から７のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 前記集積回路は、異方性接着剤によって固定される請求項１から８のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 前記集積回路は、絶縁接着剤によって固定される請求項１から９のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 前記集積回路は、前記集積回路の前記接続端のアッセンブリおよび前記接続端子のアッセンブリの一方または両方のアッセンブリ上に、導電性エクスリシーエンスを有する請求項１から１０のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 前記導電性エクスリシーエンスは、金属または導電性接着剤によって作られる請求項１１に記載の集積回路ボード。
- 前記集積回路は、前記導電性エクスリシーエンスのアッセンブリ、前記集積回路の前記接続端のアッセンブリ、および前記接続端子のアッセンブリの１つ以上のアッセンブリ上に堆積された導電性接着剤によって固定される請求項１１または１２に記載の集積回路ボード。
- 前記外部接触区域および前記外部接触区域の前記接続端子は、前記ストリップ上に配置される請求項１から１３のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- ２つまたはそれより多い重ねられた導電性エクスリシーエンスは、前記集積回路の接続端のアッセンブリ及び接続端子のアッセンブリ、接続端のアッセンブリ又は接続端子のアッセンブリの上にある請求項１から１４のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 前記外部接触区域および前記アンテナは、前記支持部上にあり、前記ストリップは、前記外部接触区域へアクセスすることができるように適合されている請求項１から１３のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 樹脂（１８）が前記集積回路を保護する請求項１から１６のいずれか一項に記載の集積回路ボード。
- 支持部（２）と、前記支持部上に固定されたストリップ（３）と、接続端子（７）が備えられ、かつ前記支持部と前記ストリップとの間に配置されるアンテナ（６）と、前記支持部及び前記ストリップ、前記支持部又は前記ストリップ内に少なくとも部分的に提供されるくぼみ（４）と、を有する構造の供給を備え、更に集積回路には接続端が備えられた、集積回路ボードの製造方法であって、該製造方法は、
接続端子（９）に接続される外部接触区域（８）を製造するステップと、
前記外部接触区域に接続される接続端子を、前記くぼみの底部に提供するステップと、
前記接続端子（７）が、前記くぼみの底部に在るように前記アンテナを提供するステップと、
前記接続端子（７、９）の両方が、前記集積回路の前記接続端に対面して配置されるように、前記集積回路の前記接続端に対応する配置内に両方の前記接続端子のアッセンブリを配置するステップと、
前記集積回路が、前記くぼみの底部と前記外部接触区域を支えるボードの面との間に配置されるように、前記アンテナの前記接続端子と前記外部接触区域に対してフリップチップ配置になるように、前記集積回路を配置して接続するステップと、含む集積回路ボードの製造方法。 - 前記外部接触区域を、前記くぼみの傾斜側面まで延びる接続トラックによって、前記接続端子（９）に接続するステップを、更に含む請求項１８に記載の製造方法。
- 前記アンテナが、前記集積回路の下に位置するように提供される請求項１８又は１９に記載の製造方法。
- 前記集積回路は、前記くぼみの底部を介して、前記アンテナの前記接続端子に接続される請求項１８から２０のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記アンテナは、ホットスタンピングにより提供される請求項１８から２１のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記アンテナは、導電性物質のワイヤを積むこと又は導電性インク若しくは導電性樹脂のシルクスクリーン印刷のいずれかによって、グラビア印刷又はタンポグラフィのいずれかによって、提供される請求項１８から２１のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記外部接触区域および対応する接続端子は、前記外部接触区域を前記対応する接続端子に接続する接続トラックと共に、ホットスタンピングによって作成される請求項１８から２３のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記集積回路をボンディングすることを備える請求項１８から２４のいずれか一項に記載の製造方法。
- 一方が前記集積回路で他方が前記外部接触区域及び前記アンテナとなる接続において電気的な接触を増強させると同時に、前記集積回路をボンディングするのに硬化を衰弱させる接着剤と共に、前記ボンディングがなされる請求項２５に記載の製造方法。
- 使用する前記接着剤は、異方性接着剤である請求項２５または２６に記載の製造方法。
- 使用する前記接着剤は、絶縁接着剤である請求項２５または２６に記載の製造方法。
- 前記集積回路の前記接続端のアッセンブリ及び前記接続端子のアッセンブリ、前記接続端のアッセンブリ又は前記接続端子のアッセンブリの上に、導電性エクスリシーエンスを作成するステップをさらに備える請求項１８から２８のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記導電性エクスリシーエンスは、金属ワイヤのサーモソニック溶解によって作成される請求項２９に記載の製造方法。
- 前記導電性エクスリシーエンスは、導電性接着剤の堆積によって作成される請求項２９に記載の製造方法。
- 前記集積回路をボンディングするために、導電性エクスリシーエンスのアッセンブリ及び接続端子のアッセンブリ及び接続端のアッセンブリ、導電性エクスリシーエンスのアッセンブリ及び接続端子のアッセンブリ、導電性エクスリシーエンスのアッセンブリ及び接続端のアッセンブリ、接続端子のアッセンブリ及び接続端のアッセンブリ、導電性エクスリシーエンスのアッセンブリ、接続端子のアッセンブリ又は接続端のアッセンブリの上に、導電性接着剤を堆積するステップをさらに備える請求項２９から３１のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記アンテナおよび前記外部接触区域は、同じ工程の間に作成される請求項１８から３２のいずれか一項に記載の製造方法。
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU1174197A (en) * | 1996-12-26 | 1998-07-31 | Hitachi Limited | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| FR2769390B1 (fr) * | 1997-10-08 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact |
| FR2778769B1 (fr) * | 1998-05-15 | 2001-11-02 | Gemplus Sca | Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte |
| US6032136A (en) * | 1998-11-17 | 2000-02-29 | First Usa Bank, N.A. | Customer activated multi-value (CAM) card |
| TW484101B (en) * | 1998-12-17 | 2002-04-21 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and its manufacturing method |
| GB2345196B (en) * | 1998-12-23 | 2003-11-26 | Nokia Mobile Phones Ltd | An antenna and method of production |
| KR100460473B1 (ko) * | 1999-03-02 | 2004-12-08 | 모토로라 인코포레이티드 | 전자 태그 어셈블리 및 그 방법 |
| FR2790849B1 (fr) * | 1999-03-12 | 2001-04-27 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication pour dispositif electronique du type carte sans contact |
| FR2796759B1 (fr) * | 1999-07-23 | 2001-11-02 | Gemplus Card Int | Minicarte a circuit integre et procede pour son obtention |
| DE50005936D1 (de) | 1999-12-02 | 2004-05-06 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul mit anisotrop leitfähiger trägerfolie |
| NZ504686A (en) * | 2000-05-22 | 2002-08-28 | Frederick Johnston Needham | Office chair including self contained air conditioning system |
| FR2810768B1 (fr) * | 2000-06-26 | 2003-11-28 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede |
| TW574752B (en) * | 2000-12-25 | 2004-02-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor module |
| US6947005B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-09-20 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas and electromagnetic (EMF) absorption in electronic circuit packages or transceivers using conductive loaded resin-based materials |
| US7006050B2 (en) * | 2001-02-15 | 2006-02-28 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas manufactured from conductive loaded resin-based materials having a conducting wire center core |
| US6606247B2 (en) | 2001-05-31 | 2003-08-12 | Alien Technology Corporation | Multi-feature-size electronic structures |
| TW503496B (en) | 2001-12-31 | 2002-09-21 | Megic Corp | Chip packaging structure and manufacturing process of the same |
| TW584950B (en) | 2001-12-31 | 2004-04-21 | Megic Corp | Chip packaging structure and process thereof |
| US7214569B2 (en) * | 2002-01-23 | 2007-05-08 | Alien Technology Corporation | Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same |
| US7253735B2 (en) | 2003-03-24 | 2007-08-07 | Alien Technology Corporation | RFID tags and processes for producing RFID tags |
| FR2853115B1 (fr) * | 2003-03-28 | 2005-05-06 | A S K | Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede |
| US7324061B1 (en) * | 2003-05-20 | 2008-01-29 | Alien Technology Corporation | Double inductor loop tag antenna |
| FR2861201B1 (fr) * | 2003-10-17 | 2006-01-27 | Oberthur Card Syst Sa | Procede de fabrication d'une carte a double interface, et carte a microcircuit ainsi obtenue. |
| FR2869706B1 (fr) * | 2004-04-29 | 2006-07-28 | Oberthur Card Syst Sa | Entite electronique securisee, telle qu'un passeport. |
| US7353598B2 (en) | 2004-11-08 | 2008-04-08 | Alien Technology Corporation | Assembly comprising functional devices and method of making same |
| US7615479B1 (en) | 2004-11-08 | 2009-11-10 | Alien Technology Corporation | Assembly comprising functional block deposited therein |
| US7551141B1 (en) | 2004-11-08 | 2009-06-23 | Alien Technology Corporation | RFID strap capacitively coupled and method of making same |
| US7688206B2 (en) | 2004-11-22 | 2010-03-30 | Alien Technology Corporation | Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached |
| US7385284B2 (en) | 2004-11-22 | 2008-06-10 | Alien Technology Corporation | Transponder incorporated into an electronic device |
| US7542301B1 (en) | 2005-06-22 | 2009-06-02 | Alien Technology Corporation | Creating recessed regions in a substrate and assemblies having such recessed regions |
| US20070031992A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-08 | Schatz Kenneth D | Apparatuses and methods facilitating functional block deposition |
| DE602006020179D1 (de) | 2005-11-28 | 2011-03-31 | Nxp Bv | Ransponder |
| DE102007010731A1 (de) * | 2007-02-26 | 2008-08-28 | Würth Elektronik GmbH & Co. KG | Verfahren zum Einbetten von Chips und Leiterplatte |
| US7707706B2 (en) * | 2007-06-29 | 2010-05-04 | Ruhlamat Gmbh | Method and arrangement for producing a smart card |
| FR2921740B1 (fr) | 2007-09-28 | 2011-04-22 | Oberthur Card Syst Sa | Procede de fabrication d'une cle electronique a connecteur usb |
| US9436902B1 (en) | 2008-03-11 | 2016-09-06 | Impinj, International Ltd. | RFID integrated circuits with large contact pads |
| US8881373B1 (en) | 2008-03-11 | 2014-11-11 | Impinj, Inc. | Assembling a radio frequency identification (RFID) tag precursor |
| US11288564B1 (en) | 2008-03-11 | 2022-03-29 | Impinj, Inc. | High-speed RFID tag assembly using impulse heating |
| US8188927B1 (en) | 2008-03-11 | 2012-05-29 | Impinj, Inc. | RFID tag assembly methods |
| DE102010019121B4 (de) * | 2010-04-30 | 2014-09-11 | Bundesdruckerei Gmbh | Abschirmung eines integrierten Schaltkreises in einem Wert- oder Sicherheitsdokument |
| FR2963137B1 (fr) * | 2010-07-20 | 2016-02-19 | Oberthur Technologies | Insert a transpondeur et dispositif comprenant un tel insert |
| KR20130143061A (ko) * | 2010-11-03 | 2013-12-30 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 와이어 본드 프리 다이를 사용한 가요성 led 디바이스 |
| US9674938B2 (en) | 2010-11-03 | 2017-06-06 | 3M Innovative Properties Company | Flexible LED device for thermal management |
| KR20130143067A (ko) | 2010-11-03 | 2013-12-30 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 가요성 led 디바이스 및 제조 방법 |
| US10396451B2 (en) | 2010-11-22 | 2019-08-27 | Ncap Licensing, Llc | Techniques for patch antenna |
| EP2643884A4 (en) | 2010-11-22 | 2014-07-09 | Chamtech Technologies Inc | MATERIAL FOR TRANSFER, EMISSION AND / OR ABSORPTION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION |
| US9236547B2 (en) | 2011-08-17 | 2016-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Two part flexible light emitting semiconductor device |
| EP2811427A1 (fr) * | 2013-06-07 | 2014-12-10 | Gemalto SA | Procédé de fabrication d'un dispositif électronique anti-fissuration |
| FR3023419B1 (fr) * | 2014-07-01 | 2016-07-15 | Oberthur Technologies | Support d'antenne destine a etre integre dans un document electronique |
| JP6773587B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2020-10-21 | 京セラ株式会社 | アンテナ装置および通信端末装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH087065A (ja) * | 1994-06-15 | 1996-01-12 | Philips Electron Nv | Ｉｃカードの構築方法及びｉｃカード |
| JPH08287208A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-11-01 | Sony Chem Corp | 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3116078A1 (de) | 1981-04-22 | 1983-01-20 | IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen | "praegefolie" |
| DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| EP0246893A3 (en) * | 1986-05-21 | 1989-03-22 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device comprising an insulating wiring substrate and method of manufacturing it |
| FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
| DE4416697A1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-11-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
| EP0688051B1 (fr) | 1994-06-15 | 1999-09-15 | De La Rue Cartes Et Systemes | Procédé de fabrication et d'assemblage de carte à circuit intégré. |
| US5574470A (en) * | 1994-09-30 | 1996-11-12 | Palomar Technologies Corporation | Radio frequency identification transponder apparatus and method |
| ATE167319T1 (de) | 1994-11-03 | 1998-06-15 | Fela Holding Ag | Basis folie für chip karte |
| DE4443980C2 (de) * | 1994-12-11 | 1997-07-17 | Angewandte Digital Elektronik | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren |
| DE4446369A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
| CA2176625C (en) * | 1995-05-19 | 2008-07-15 | Donald Harold Fergusen | Radio frequency identification tag |
| FR2736740A1 (fr) * | 1995-07-11 | 1997-01-17 | Trt Telecom Radio Electr | Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue |
| DE19527359A1 (de) * | 1995-07-26 | 1997-02-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit |
| CN1106627C (zh) * | 1995-08-01 | 2003-04-23 | 奥地利塑料卡及证件***股份有限公司 | 带有一个拥有一个构件的模块的和带有一个线圈的数据载体和用于制造这种数据载体的方法 |
| JPH09186179A (ja) * | 1996-01-04 | 1997-07-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用モジュール |
| DE19601203A1 (de) * | 1996-01-15 | 1997-03-20 | Siemens Ag | Datenträgerkarte und Verfahren zu deren Herstellung |
| FR2747812B1 (fr) * | 1996-04-23 | 1998-05-22 | Solaic Sa | Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur |
| EP0818752A2 (de) * | 1996-07-08 | 1998-01-14 | Fela Holding AG | Leiterplatte (Inlet) für Chip-Karten |
| US5856912A (en) * | 1997-03-04 | 1999-01-05 | Motorola Inc. | Microelectronic assembly for connection to an embedded electrical element, and method for forming same |
| JPH10320519A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Rohm Co Ltd | Ｉｃカード通信システムにおける応答器 |
| KR100255108B1 (en) * | 1997-06-18 | 2000-05-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Chip card |
| US6049463A (en) * | 1997-07-25 | 2000-04-11 | Motorola, Inc. | Microelectronic assembly including an antenna element embedded within a polymeric card, and method for forming same |
| US5909050A (en) * | 1997-09-15 | 1999-06-01 | Microchip Technology Incorporated | Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor |
-
1997
- 1997-10-07 FR FR9712491A patent/FR2769389B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-09-17 US US09/154,739 patent/US6320753B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-02 KR KR1019980041616A patent/KR100586049B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-10-06 TW TW087116574A patent/TW407351B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-10-06 DE DE69841355T patent/DE69841355D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-06 EP EP98402473A patent/EP0908844B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-06 ES ES98402473T patent/ES2337854T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-07 JP JP28523898A patent/JP4701326B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH087065A (ja) * | 1994-06-15 | 1996-01-12 | Philips Electron Nv | Ｉｃカードの構築方法及びｉｃカード |
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