JP4700653B2 - 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品およびハンダの接合状態を3次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、
不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。
不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布用のハンダ塗布機における塗布条件あるいは部品搭載用の実装機における実装条件の内少なくとも一方の条件を補正するための補正値を算出する補正値算出手段を備えた前項1に記載の実装基板の検査装置。
実装機とリフロー炉との間に検査装置が設けられ、
前記検査装置は、
部品とハンダとの接合状態を3次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、
不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布機の塗布条件および実装機の実装条件を補正するようにした前項3に記載の実装ライン。
部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品とハンダとの接合状態を3次元形状で認識してその認識画像データを取得し、
データベースに、不良とされる部品に対応する不良画像データを不良原因と関連付けして蓄積しておき、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態の良否を判断し、不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定するようにした実装基板の検査方法。
3 検査装置
4 リフロー炉
10 実装機
E 部品
S ハンダ
W 基板
Claims (5)
- ハンダが塗布されて部品が搭載された後、ハンダがリフローされる実装基板に対して実装状態を検査する実装基板の検査装置であって、
部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品およびハンダの接合状態を3次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、
不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。 - 前記データベースは、不良原因の種類毎に、どの設備のどの動作を修正すれば当該不良原因を取り除くことができるかの情報である不良原因と設備動作との関連情報を保持し、
不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布用のハンダ塗布機における塗布条件あるいは部品搭載用の実装機における実装条件の内少なくとも一方の条件を補正するための補正値を算出する補正値算出手段を備えた請求項1に記載の実装基板の検査装置。 - 基板にハンダを塗布するハンダ塗布機と、ハンダが塗布された基板に部品を搭載する実装機と、部品が搭載された基板のハンダをリフローするリフロー炉と、を備えた実装ラインであって、
実装機とリフロー炉との間に検査装置が設けられ、
前記検査装置は、
部品とハンダとの接合状態を3次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、
不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。 - 前記データベースは、不良原因の種類毎に、どの設備のどの動作を修正すれば当該不良原因を取り除くことができるかの情報である不良原因と設備動作との関連情報を保持し、
不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布機の塗布条件および実装機の実装条件を補正するようにした請求項3に記載の実装ライン。 - ハンダを塗布して部品を搭載した後、ハンダをリフローする実装基板に対して実装状態を検査する実装基板の検査方法であって、
部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品とハンダとの接合状態を3次元形状で認識してその認識画像データを取得し、
データベースに、不良とされる部品に対応する不良画像データを不良原因と関連付けして蓄積しておき、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態の良否を判断し、不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定するようにした実装基板の検査方法。
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JP6145111B2 (ja) * | 2012-11-26 | 2017-06-07 | 富士機械製造株式会社 | 装着位置ずれ原因究明方法 |
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JP7046483B2 (ja) * | 2016-11-17 | 2022-04-04 | ハンファ精密機械株式会社 | 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 |
JP6720336B2 (ja) * | 2016-12-05 | 2020-07-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業システム |
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JP7194881B2 (ja) * | 2019-01-09 | 2022-12-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび実装基板の製造方法 |
JP7245971B2 (ja) * | 2019-01-09 | 2023-03-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび実装基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324424A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Omron Corp | 不良要因分析システム |
JP2007058690A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Omron Corp | 情報処理装置、情報処理方法、プログラム、および、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324424A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Omron Corp | 不良要因分析システム |
JP2007058690A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Omron Corp | 情報処理装置、情報処理方法、プログラム、および、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2007081080A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Omron Corp | 基板検査システム |
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