JP4699870B2 - Top plate for induction cooker - Google Patents

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  • Induction Heating Cooking Devices (AREA)

Description

本発明は、電磁調理器用トッププレート(以下「トッププレート」という)に関する。   The present invention relates to a top plate for an electromagnetic cooker (hereinafter referred to as “top plate”).

電磁調理器にあっては、鉄鍋、フライパン等の容器をトッププレート上に置いた状態で、トッププレート内側のコイルに通電することで、コイルから磁力線を発生させて容器底部にうず電流を発生させる。うず電流は、容器底部で熱に変化し、容器を加熱する。   In an electromagnetic cooker, with a container such as an iron pan or frying pan placed on the top plate, the coil inside the top plate is energized to generate magnetic lines of force from the coil and generate eddy current at the bottom of the container. Let The eddy current changes to heat at the bottom of the container and heats the container.

トッププレートは、容器を置く部分であり、熱が加わる部分であって、容器の落下や熱による破損を防止する必要があることから、従来、下記特許文献1に記載されているような、耐熱衝撃性があって、機械的強度が高く、熱膨張率の低い結晶化ガラスによって作製されている。このような結晶化ガラスでは、耐熱衝撃性、高機械的強度、低熱膨張率とするため、分子構造的に緻密になっている。   The top plate is a part on which the container is placed, and is a part to which heat is applied, and it is necessary to prevent the container from being dropped or damaged by heat. It is made of crystallized glass that has impact properties, high mechanical strength, and low thermal expansion. Such crystallized glass has a dense molecular structure in order to achieve thermal shock resistance, high mechanical strength, and low coefficient of thermal expansion.

特開平6−302376号公報JP-A-6-302376

しかし、上記従来のトッププレートでは、緻密な結晶化ガラスを用いているため、熱伝導性も高くなっており、容器で発生した熱がトッププレートに伝わりやすくなってしまう。容器の熱がトッププレートに伝わると、容器における熱効率が悪くなるばかりか、電磁調理器の内部や外枠が加熱されることがある。電磁調理器の内部が加熱される場合、内部に温度センサーが設置されていると、温度センサー作動によるコイルへの通電の停止が早期に或いは頻繁に行われる原因になるし、温度センサーが設置されていないと、コイル等の熱損につながり得る。又、電磁調理器の外枠が加熱される場合、外枠の材料によっては、溶融の可能性がある。   However, since the conventional top plate uses dense crystallized glass, the thermal conductivity is also high, and the heat generated in the container is easily transmitted to the top plate. When the heat of the container is transmitted to the top plate, not only the thermal efficiency in the container is deteriorated, but also the inside of the electromagnetic cooker and the outer frame may be heated. When the inside of an electromagnetic cooker is heated, if a temperature sensor is installed inside the coil, it causes the coil to stop energizing early or frequently due to the temperature sensor operation, and the temperature sensor is installed. If not, it may lead to heat loss of the coil and the like. Further, when the outer frame of the electromagnetic cooking device is heated, there is a possibility of melting depending on the material of the outer frame.

そこで、請求項1に記載の発明は、高機械的強度、耐熱衝撃性を確保しながら、熱伝導性の低いトッププレートを提供し、もって容器を扱うのに充分丈夫でありながら、熱効率が良く電磁調理器の他部位に熱の影響を与えにくいトッププレートを提供することを目的としたものである。   Therefore, the invention according to claim 1 provides a top plate with low thermal conductivity while ensuring high mechanical strength and thermal shock resistance, and is sufficiently strong to handle a container, and has high thermal efficiency. An object of the present invention is to provide a top plate that is unlikely to be affected by heat in other parts of the electromagnetic cooker.

上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、嵩密度/真密度が0.65以上0.80以下の範囲内であり、熱伝導率が0.7W/(m・)以上1.5W/(m・)以下の範囲内である多孔性セラミックスと、当該多孔性セラミックスの少なくとも表面及び裏面を覆うガラス質層とを含み、セラミックスの50℃から500℃までにおける熱膨張係数から、裏面ガラス質層の50℃から500℃までにおける熱膨張係数を差し引いた数値が、8×10−7/℃以上30×10−7/℃以下であることを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 has a bulk density / true density in the range of 0.65 to 0.80 and a thermal conductivity of 0.7 W / (m · K 2 ). The thermal expansion of the ceramic from 50 ° C. to 500 ° C., comprising a porous ceramic within a range of 1.5 W / (m · K ) or less and a vitreous layer covering at least the front and back surfaces of the porous ceramic. The value obtained by subtracting the thermal expansion coefficient from 50 ° C. to 500 ° C. of the back glass layer from the coefficient is 8 × 10 −7 / ° C. or more and 30 × 10 −7 / ° C. or less. .

請求項2に記載の発明は、上記目的に加えて、更に高機械的強度とし且つ汚れをより一層除去しやすくする目的を達成するため、上記発明において、ガラス質層が、多孔性セラミックスの全面を覆うことを特徴とするものである。   In addition to the above-described object, the invention described in claim 2 achieves the object of further increasing the mechanical strength and further facilitating removal of dirt. It is characterized by covering.

請求項3に記載の発明は、上記目的に加えて、加熱されても安定性の高いトッププレートを提供する目的を達成するため、上記発明において、多孔性セラミックスの50℃から500℃までにおける熱膨張係数が、8×10−7/℃以上25×10−7/℃以下であることを特徴とするものである。 In order to achieve the object of providing a top plate having high stability even when heated, in addition to the above object, the invention described in claim 3 is characterized in that in the above invention, the heat of porous ceramics from 50 ° C. to 500 ° C. The expansion coefficient is 8 × 10 −7 / ° C. or more and 25 × 10 −7 / ° C. or less.

請求項4に記載の発明は、上記目的に加えて、より一層高機械的強度とする目的を達成するため、上記発明において、表面ガラス質層の50℃から500℃までにおける熱膨張係数から、裏面ガラス質層の50℃から500℃までにおける熱膨張係数を差し引いた数値が、3×10−7/℃以上15×10−7/℃以下であることを特徴とするものである。 In order to achieve the object of further higher mechanical strength in addition to the above object, the invention according to claim 4 is characterized in that, in the above invention, from the thermal expansion coefficient of the surface vitreous layer from 50 ° C. to 500 ° C. The numerical value obtained by subtracting the thermal expansion coefficient from 50 ° C. to 500 ° C. of the back glass layer is 3 × 10 −7 / ° C. or more and 15 × 10 −7 / ° C. or less.

請求項1に記載の発明によれば、所定の多孔性セラミックスと、当該多孔性セラミックスの少なくとも表面及び裏面を覆うガラス質層とを含んでおり、これらの熱膨張係数の差が所定範囲内となるようにしている。よって、トッププレートを、高機械的強度、耐熱衝撃性、低熱伝導性を兼ね備えたものとすることができ、容器を扱うのに充分丈夫でありながら、熱効率が良く電磁調理器の他部位に熱の影響を与えにくいものとすることができる、という効果を奏する。   According to the invention described in claim 1, it includes a predetermined porous ceramic and a vitreous layer covering at least the front surface and the back surface of the porous ceramic, and the difference in coefficient of thermal expansion is within a predetermined range. It is trying to become. Therefore, the top plate can have high mechanical strength, thermal shock resistance, and low thermal conductivity, and is strong enough to handle the container, but has high thermal efficiency and heat to other parts of the electromagnetic cooker. There is an effect that it can be made difficult to influence.

請求項2に記載の発明によれば、ガラス質層が、多孔性セラミックスの表裏面に加えて側面をも覆うことで、上記効果に加えて、更に機械的強度を高くでき、又汚れが多孔性セラミックスに付着せずガラス質層に付着し除去が容易である、という効果を奏する。   According to the second aspect of the present invention, the vitreous layer covers not only the front and back surfaces of the porous ceramics but also the side surfaces, so that in addition to the above effects, the mechanical strength can be further increased and the dirt is porous. There is an effect that it adheres to the vitreous layer without adhering to the functional ceramics and is easy to remove.

請求項3に記載の発明によれば、多孔性セラミックスの50℃から500℃までにおける熱膨張係数が、8×10−7/℃以上25×10−7/℃以下であることで、上記効果に加えて、より一層優れた耐熱衝撃性を有するトッププレートを提供することができる、という効果を奏する。 According to the invention of claim 3, the thermal expansion coefficient of the porous ceramics from 50 ° C. to 500 ° C. is 8 × 10 −7 / ° C. or more and 25 × 10 −7 / ° C. or less. In addition, it is possible to provide a top plate having even better thermal shock resistance.

請求項4に記載の発明によれば、表面ガラス質層の50℃から500℃までにおける熱膨張係数から、裏面ガラス質層の50℃から500℃までにおける熱膨張係数を差し引いた数値が、3×10−7/℃以上15×10−7/℃以下であることで、上記効果に加えて、表面ガラス質層と裏面ガラス質層との熱膨張のバランスを良好なものとして、機械的強度の一層の向上を図ることができる、という効果を奏する。 According to invention of Claim 4, the numerical value which deducted the thermal expansion coefficient in 50 to 500 degreeC of the back glassy layer from the thermal expansion coefficient in 50 to 500 degreeC of a surface glassy layer is 3 In addition to the above effects, the balance of thermal expansion between the front glassy layer and the back glassy layer is good and the mechanical strength is not less than × 10 −7 / ° C. and not more than 15 × 10 −7 / ° C. There is an effect that further improvement can be achieved.

以下、本発明の実施形態に係るトッププレートについて、適宜図面に基づいて説明する。   Hereinafter, a top plate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings as appropriate.

<構成>
図1は当該トッププレート1が用いられた電磁調理器2の説明図であって、電磁調理器2は、容器Yを載せるトッププレート1と、トッププレート1を上面とする箱状の外枠3と、外枠3の内部であってトッププレート1の下側に配置されたコイル4と、コイル4の電源6とを備えている。
<Configuration>
FIG. 1 is an explanatory diagram of an electromagnetic cooker 2 in which the top plate 1 is used. The electromagnetic cooker 2 includes a top plate 1 on which a container Y is placed and a box-shaped outer frame 3 having the top plate 1 as an upper surface. A coil 4 disposed inside the outer frame 3 and below the top plate 1, and a power source 6 for the coil 4.

トッププレート1は、図2にも示すように、板状のセラミックス10と、この全面を覆うガラス質層12とを有している。   As shown in FIG. 2, the top plate 1 includes a plate-like ceramic 10 and a vitreous layer 12 covering the entire surface.

セラミックス10は、多数の空孔20を一様に有する多孔性であり、空孔20の存在によって、「嵩密度」/「真密度」=0.65〜0.80[比率、単位なし]となっている。ここで、「嵩密度」=「質量」/「空孔20を含む体積」[g/cm、グラム毎立法センチメートル]であり、「真密度」=「質量」/「空孔20を含まない体積」[g/cm]である。又、セラミックス10は、空孔20がほぼ均一に存在し、空孔20内の空気が断熱作用を呈することによって、熱伝導率を低められており、具体的には熱伝導率を0.7〜1.5[W/(m・)、ワット毎メートルケルビン]とされている。更に、セラミックス10は、熱膨張係数(50〜500℃[摂氏温度])を、15×10−7〜25×10−7/℃とされている。 The ceramic 10 is porous having a large number of pores 20 uniformly. Due to the presence of the pores 20, “bulk density” / “true density” = 0.65 to 0.80 [ratio, no unit] It has become. Here, “bulk density” = “mass” / “volume including pores 20” [g / cm 3 , gram per cubic centimeter], and “true density” = “mass” / “including pores 20” No volume "[g / cm 3 ]. Further, the ceramic 10 has the pores 20 substantially uniformly, and the heat conductivity is lowered by the air in the pores 20 exhibiting a heat insulating action. Specifically, the thermal conductivity is 0.7. ~ 1.5 [W / (m · K ), Watt per meter Kelvin]. Furthermore, the ceramic 10 has a thermal expansion coefficient (50 to 500 ° C. [degrees Celsius]) of 15 × 10 −7 to 25 × 10 −7 / ° C.

セラミックス10として、コージェライトやスポジュメンといった耐熱衝撃性を有するものが好適に用いられるが、コージェライト系多孔性セラミックスの製造方法例を次に示す。原料としては、陶石、長石、粘土、滑石を用い、これらを順に33wt%[重量パーセント]、3wt%、22wt%、42wt%の割合で粉砕混合する。次に、鋳込み成形(或いはプレス成形、動力成形等)により板状に成形する。続いて、成形体を、1270℃の酸化雰囲気炉で3時間焼成し、多孔性セラミックスとする。このとき、主結晶としてコージェライトが生成し、副結晶としてムライト、シリカ等が生成する。又、原料の比率等を調整したり、適宜アルミナ、石灰、炭酸マグネシウム、カオリン、ガラスフリット等の金属酸化物原料を使用したりすることで、嵩密度、真密度、熱伝導率、熱膨張係数等を変化させることができる。   As the ceramic 10, those having thermal shock resistance such as cordierite and spodumene are preferably used. An example of a method for producing cordierite-based porous ceramics is shown below. As raw materials, porcelain stone, feldspar, clay and talc are used, and these are pulverized and mixed in the order of 33 wt% [weight percent], 3 wt%, 22 wt% and 42 wt%. Next, it shape | molds in plate shape by casting molding (or press molding, power molding, etc.). Subsequently, the compact is fired for 3 hours in an oxidizing atmosphere furnace at 1270 ° C. to obtain porous ceramics. At this time, cordierite is produced as the main crystal, and mullite, silica, etc. are produced as the sub-crystal. In addition, by adjusting the ratio of raw materials and using metal oxide raw materials such as alumina, lime, magnesium carbonate, kaolin and glass frit as appropriate, bulk density, true density, thermal conductivity, thermal expansion coefficient Etc. can be changed.

又、ガラス質層12は、セラミックス10における容器Y側の外面(表面)および4つの側面に配置された表面ガラス質層30と、外枠3の内側の外面(裏面)に配置された裏面ガラス質層32とに分けられる。   The vitreous layer 12 includes a front glass layer 30 disposed on the outer surface (front surface) and four side surfaces of the ceramic 10 on the container Y side, and a rear glass disposed on the outer surface (back surface) inside the outer frame 3. It is divided into a quality layer 32.

表層30ないし裏層32の製造方法例を次に示す。いずれも原料としては、ペタライト、珪石、酸化亜鉛、粘土を用い、表層30ではこれらを順に70wt%、11wt%、4wt%、15wt%の割合で粉砕混合し、裏層32ではこれらを順に73wt%、7wt%、5wt%、15wt%の割合で粉砕混合する。次に、スプレー式(或いは流し掛け、ディッピング等)により、セラミックス10における対応する面を、粉砕混合した原料で覆う。そして、セラミックス10もろとも1190℃の酸化雰囲気炉で2時間焼成し、セラミックス10に表層30ないし裏層32を生成させる。尚、原料の比率等を調整したり、適宜アルミナ、石灰、炭酸マグネシウム、カオリン、ガラスフリット等の金属酸化物原料を使用したりすることで、嵩密度、真密度、熱伝導率、熱膨張係数等を変化させることができる。   The example of the manufacturing method of the surface layer 30 thru | or the back layer 32 is shown next. In either case, petalite, silica, zinc oxide, and clay are used as raw materials. These are pulverized and mixed in order of 70 wt%, 11 wt%, 4 wt%, and 15 wt% in the surface layer 30, and in the back layer 32, these are sequentially 73 wt%. 7 wt%, 5 wt%, and 15 wt%. Next, the corresponding surface of the ceramic 10 is covered with the pulverized and mixed raw material by spraying (or pouring, dipping, etc.). Then, both the ceramic 10 and the ceramic 10 are fired in an oxidizing atmosphere furnace at 1190 ° C. for 2 hours, and the surface layer 30 or the back layer 32 is formed on the ceramic 10. In addition, the bulk density, true density, thermal conductivity, coefficient of thermal expansion can be adjusted by adjusting the ratio of raw materials and using metal oxide raw materials such as alumina, lime, magnesium carbonate, kaolin, and glass frit as appropriate. Etc. can be changed.

<実施例>
このようになるトッププレート1の実施例1〜5と、比較例1〜8との特徴を、図3に示す。
<Example>
The characteristics of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 8 of the top plate 1 as described above are shown in FIG.

実施例1〜5は、いずれも、セラミックス10の嵩密度A/真密度Bの値につき、0.65〜0.80の範囲内であり、セラミックス10の熱伝導率につき、0.7〜1.5[W/(m・)]の範囲内であり、セラミックス10の熱膨張係数Cにつき、8×10−7〜25×10−7[/℃]の範囲内となっている。熱膨張係数は、50〜500℃におけるものであり、以下同様である。又、実施例1〜5は、いずれも、セラミックス10の熱膨張係数Cから、裏面ガラス質層32の熱膨張係数Dを差し引いた数値(C−D)につき、8×10−7〜30×10−7[/℃]の範囲内となっている。更に、実施例1〜5は、いずれも、表面ガラス質層30の熱膨張係数Eから、裏面ガラス質層32の熱膨張係数Dを差し引いた数値(E−D)につき、3×10−7〜15×10−7[/℃]の範囲内となっている。 In each of Examples 1 to 5, the bulk density A / true density B of the ceramic 10 is within the range of 0.65 to 0.80, and the thermal conductivity of the ceramic 10 is 0.7 to 1. 0.5 [W / (m · K )], and the thermal expansion coefficient C of the ceramic 10 is in the range of 8 × 10 −7 to 25 × 10 −7 [/ ° C.]. The thermal expansion coefficient is from 50 to 500 ° C., and the same applies hereinafter. In each of Examples 1 to 5, the numerical value (C−D) obtained by subtracting the thermal expansion coefficient D of the back glass layer 32 from the thermal expansion coefficient C of the ceramic 10 is 8 × 10 −7 to 30 ×. It is in the range of 10 −7 [/ ° C.]. Further, in all of Examples 1 to 5, 3 × 10 −7 per numerical value (ED) obtained by subtracting the thermal expansion coefficient D of the back glass layer 32 from the thermal expansion coefficient E of the front glass layer 30. It is in the range of ˜15 × 10 −7 [/ ° C.].

尚、実施例1〜3,5は、いずれも、セラミックス10の熱膨張係数Cから、裏面ガラス質層32の熱膨張係数Dを差し引いた数値(C−D)につき、10×10−7〜15×10−7[/℃]の範囲内となっている。又、実施例1〜4は、いずれも、セラミックス10の熱膨張係数につき、15×10−7〜55×10−7[/℃]の範囲内となっている。更に、実施例1〜5において、セラミックス10の寸法や、表面ガラス質層30乃至は裏面ガラス質層32の厚みは、同等とされている。 In Examples 1 to 3 and 5, the numerical value (C−D) obtained by subtracting the thermal expansion coefficient D of the back glass layer 32 from the thermal expansion coefficient C of the ceramic 10 is 10 × 10 −7 to It is in the range of 15 × 10 −7 [/ ° C.]. In each of Examples 1 to 4, the thermal expansion coefficient of the ceramic 10 is in the range of 15 × 10 −7 to 55 × 10 −7 [/ ° C.]. Furthermore, in Examples 1-5, the dimension of the ceramic 10 and the thickness of the surface vitreous layer 30 thru | or the back surface vitreous layer 32 are made equivalent.

一方、比較例1は、板状の結晶化ガラスをトッププレートとしたものであって、現在広く用いられているものである。比較例2は、板状の多孔性セラミックスの全面をガラス質層で覆ったものであるが、セラミックスの嵩密度A/真密度Bの値につき0.80を越える0.86としたものであり、熱伝導率につき1.5を越える1.8[W/(m・)]となっているものであり、セラミックスの熱膨張係数から、裏ガラス質層32の熱膨張係数を差し引いた数値につき8×10−7を下回る7×10−7[/℃]となっている。比較例3は、板状の多孔性セラミックスのみからなるトッププレートであって、ガラス質層は存在しないものである。 On the other hand, Comparative Example 1 uses a plate-like crystallized glass as a top plate, and is currently widely used. In Comparative Example 2, the entire surface of the plate-like porous ceramics was covered with a glassy layer, but the ceramic bulk density A / true density B was set to 0.86 exceeding 0.80. The thermal conductivity is 1.8 [W / (m · K 2 )] exceeding 1.5, and is a numerical value obtained by subtracting the thermal expansion coefficient of the back glassy layer 32 from the thermal expansion coefficient of the ceramics. It is 7 × 10 −7 [/ ° C.] less than 8 × 10 −7 . Comparative Example 3 is a top plate made of only plate-like porous ceramics and does not have a vitreous layer.

又、比較例4は、板状の多孔性セラミックスの全面をガラス質層で覆ったものであるが、セラミックスの熱膨張係数が8×10−7を下回る5×10−7[/℃]となっている。比較例5は、板状の多孔性セラミックスの全面をガラス質層で覆ったものであるが、セラミックスの熱膨張係数が25×10−7を上回る35×10−7[/℃]となっている。比較例6は、板状の多孔性セラミックスの全面をガラス質層で覆ったものであるが、セラミックスの熱膨張係数から裏ガラス質層32の熱膨張係数を差し引いた数値につき8×10−7を下回る7×10−7[/℃]となっている。 In Comparative Example 4, the entire surface of the plate-like porous ceramic was covered with a glassy layer, and the thermal expansion coefficient of the ceramic was less than 8 × 10 −7 and 5 × 10 −7 [/ ° C.]. It has become. In Comparative Example 5, the entire surface of the plate-like porous ceramic was covered with a vitreous layer, and the thermal expansion coefficient of the ceramic was 35 × 10 −7 [/ ° C.] exceeding 25 × 10 −7. Yes. In Comparative Example 6, the entire surface of the plate-like porous ceramic was covered with the glassy layer, but 8 × 10 −7 per numerical value obtained by subtracting the thermal expansion coefficient of the back glassy layer 32 from the thermal expansion coefficient of the ceramic. 7 × 10 −7 [/ ° C.].

更に、比較例7は、板状の多孔性セラミックスの全面をガラス質層で覆ったものであるが、セラミックス10の熱膨張係数Cから、裏面ガラス質層32の熱膨張係数Dを差し引いた数値(C−D)につき、8×10−7を下回る6×10−7[/℃]となっており、表面ガラス質層30の熱膨張係数Eから、裏面ガラス質層32の熱膨張係数Dを差し引いた数値(E−D)につき、3×10−7を下回る2×10−7[/℃]となっている。比較例8は、板状の多孔性セラミックスの全面をガラス質層で覆ったものであるが、セラミックス10の熱膨張係数Cから、裏面ガラス質層32の熱膨張係数Dを差し引いた数値(C−D)につき、30×10−7を上回る33×10−7[/℃]となっている。尚、比較例1〜8のトッププレートの寸法は、実施例1〜5と同等とされており、即ち実施例1〜5及び比較例1〜8のトッププレートの寸法は、互いに同等にされている。 Further, in Comparative Example 7, the entire surface of the plate-like porous ceramic was covered with a glassy layer, but a numerical value obtained by subtracting the thermal expansion coefficient D of the back glassy layer 32 from the thermal expansion coefficient C of the ceramic 10. (C−D) is 6 × 10 −7 [/ ° C.] lower than 8 × 10 −7, and the thermal expansion coefficient D of the back glass layer 32 from the thermal expansion coefficient E of the front glass layer 30. It is 2 × 10 −7 [/ ° C.] which is less than 3 × 10 −7 per numerical value (ED) obtained by subtracting. In Comparative Example 8, the entire surface of the plate-like porous ceramic was covered with a vitreous layer, but a numerical value (C) obtained by subtracting the thermal expansion coefficient D of the back glass layer 32 from the thermal expansion coefficient C of the ceramic 10. -D) is 33 × 10 −7 [/ ° C.] exceeding 30 × 10 −7 . In addition, the dimension of the top plate of Comparative Examples 1-8 is made equivalent to Examples 1-5, ie, the dimension of the top plate of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-8 is made mutually equivalent. Yes.

これら実施例1〜5及び比較例1〜8のトッププレートについて、その性能を調べるため、以下の実験1〜2を行った。   In order to examine the performance of the top plates of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 8, the following experiments 1 and 2 were performed.

即ち、実験1として、次に示すものを行った。まず、図1に示したような一般的な電磁調理器2に実施例1のトッププレート1を設置し、容器Yとしてステンレス製の平底鍋を置く。次に、この鍋に20℃の水を張り、電磁調理器2の電源を入れてコイル4を作動状態にする。続いて、所定時間毎に、水温、トッププレート1の表面の温度、コイル4の温度を測定する。水温は水銀温度計を用いて測定し、他の温度は接触式熱電対を用いて測定する。そして、トッププレートを別のものに取り替えて、同様の手順を繰り返し、結果的に実施例1〜5及び比較例1〜8のトッププレートについて上記手順を行う。   That is, as Experiment 1, the following was performed. First, the top plate 1 of Example 1 is installed in a general electromagnetic cooker 2 as shown in FIG. 1, and a stainless steel flat bottom pan is placed as the container Y. Next, water at 20 ° C. is filled in the pan, the electromagnetic cooker 2 is turned on, and the coil 4 is put into an operating state. Subsequently, the water temperature, the surface temperature of the top plate 1, and the temperature of the coil 4 are measured every predetermined time. The water temperature is measured using a mercury thermometer, and other temperatures are measured using a contact thermocouple. Then, the top plate is replaced with another one and the same procedure is repeated. As a result, the above procedure is performed for the top plates of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 8.

又、実験2として、次に示すものを行った。まず、60gの鋼球を、一般的な電磁調理器2に設置した実施例1のトッププレート1の中央部めがけて、高さ5cmの地点から落下させる。トッププレート1が破損しなかった場合には、5cmずつ高さを増して鋼球を落下させ、これを繰り返して破損した高さを測定する。そして以上の手順を、実施例1〜5及び比較例1〜8のトッププレートについて行う。   As experiment 2, the following was performed. First, a 60-g steel ball is dropped from the point of height 5cm toward the center part of the top plate 1 of Example 1 installed in the general electromagnetic cooker 2. FIG. When the top plate 1 is not broken, the height is increased by 5 cm and the steel ball is dropped, and this is repeated to measure the broken height. And the above procedure is performed about the top plate of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-8.

実験1の結果を図4(a)〜(c)に示す。(c)の水温について、実施例1〜5では比較例1〜2と比べて素早く上昇し、加熱開始15分後には比較例1〜2では89〜92℃であるのに対して98℃以上となっている。従って、実施例1〜5における鍋の加熱効率は、比較例1〜2と比べて良好なものとなっている。   The results of Experiment 1 are shown in FIGS. About the water temperature of (c), in Examples 1-5, it rises quickly compared with Comparative Examples 1-2, and it is 98 degreeC or more compared with 89-92 degreeC in Comparative Examples 1-2 after 15 minutes of heating start. It has become. Therefore, the heating efficiency of the pans in Examples 1 to 5 is better than that of Comparative Examples 1 and 2.

しかも、(a)のトッププレートの内側にあるコイル4の温度について、加熱開始15分後においても実施例1〜5では190〜210℃となっており、比較例1の260℃と比べかなり低い。従って、実施例1〜5においては、比較例1に比べて、トッププレート1が熱を内部に伝えにくいものとなっている。   Moreover, the temperature of the coil 4 inside the top plate of (a) is 190 to 210 ° C. in Examples 1 to 5 even after 15 minutes from the start of heating, which is considerably lower than 260 ° C. in Comparative Example 1. . Therefore, in Examples 1-5, compared with Comparative Example 1, the top plate 1 is less likely to transfer heat to the inside.

尚、(b)のトッププレートの表面温度について、実施例1〜5では加熱開始15分後でも415〜455℃であるのに対し、比較例1では510℃となっている。従って、実施例1〜5においては、比較例1に比べて、トッププレート表面が熱くなりにくいものとなっている。又、実施例1〜5乃至は比較例1〜4,6,7において、加熱により破損することはなく、用いられる材料からいっても、全て耐熱衝撃性があるものとなっている。一方、比較例5においては、熱ひずみによる破損を生じ、耐熱衝撃性の点で劣っており、比較例8においては、シバリング(剥離、陶磁器のうわぐすり層の一部が素地より剥離する現象、素地の熱膨張係数がうわぐすりのそれより相当大きくてうわぐすり層に圧縮力が働くために起こる)を生じ、強度ないし外観の点で劣っている。   In addition, about the surface temperature of the top plate of (b), in Examples 1-5, it is 415-455 degreeC even 15 minutes after a heating start, In contrast example 1, it is 510 degreeC. Therefore, in Examples 1-5, compared with the comparative example 1, the top plate surface becomes difficult to become hot. Moreover, in Examples 1-5 thru | or Comparative Examples 1-4, 6, 6 and 7, it does not break by heating, and even if it is from the material used, it has a thermal shock resistance. On the other hand, in Comparative Example 5, breakage due to thermal strain was caused and inferior in thermal shock resistance. In Comparative Example 8, shivering (peeling, a phenomenon in which part of the ceramic glaze layer was peeled off from the substrate) The thermal expansion coefficient of the substrate is considerably larger than that of the glaze layer, which is caused by the compressive force acting on the glaze layer, and is inferior in strength or appearance.

実験2の結果を図4(d)に示す。実施例1〜5では、55〜75[cm]の高さからでないとトッププレートが破損しなかったのに対し、比較例2〜4,6,7では、20〜35[cm]の高さからの落下で破損してしまい、特に比較例3では20cmという極めて低い高さからの落下で破損してしまう。従って、実施例1〜5においては、比較例2〜4,6,7に比べて、強度が高いものとなっている。尚、実施例1〜5と比較例1とは、破損を生じる落下高さが同等であるので、実施例1〜5は比較例1と同等の強度を有していることになる。   The result of Experiment 2 is shown in FIG. In Examples 1 to 5, the top plate was not damaged unless it was from a height of 55 to 75 [cm], whereas in Comparative Examples 2 to 4, 6, and 7, the height was 20 to 35 [cm]. In particular, in Comparative Example 3, it is damaged when dropped from a very low height of 20 cm. Therefore, in Examples 1-5, compared with Comparative Examples 2-4, 6, 7, 7, the strength is higher. In addition, since Examples 1-5 and Comparative Example 1 have the same drop height that causes breakage, Examples 1-5 have the same strength as Comparative Example 1.

実験1〜2の結果をまとめる。比較例1では、機械的強度は充分であるが、電磁調理器の内部に熱を伝えやすく、熱効率も劣る。比較例2では、電磁調理器の内部に熱を伝えにくいが、熱効率及び機械的強度が劣る。比較例3,4,6,7では、電磁調理器の内部に熱を伝えにくく、熱効率が良好であるが、機械的強度が劣る。比較例5では、耐熱衝撃性が劣る。比較例8では、強度ないし外観が劣る。   The results of Experiments 1 and 2 are summarized. In Comparative Example 1, the mechanical strength is sufficient, but heat is easily transferred to the inside of the electromagnetic cooker, and the thermal efficiency is also inferior. In Comparative Example 2, it is difficult to transfer heat to the inside of the electromagnetic cooker, but thermal efficiency and mechanical strength are inferior. In Comparative Examples 3, 4, 6, and 7, it is difficult to transfer heat to the inside of the electromagnetic cooker and the thermal efficiency is good, but the mechanical strength is inferior. In Comparative Example 5, the thermal shock resistance is inferior. In Comparative Example 8, strength and appearance are inferior.

これに対し、実施例1〜5では、耐熱衝撃性、機械的強度を充分なものとしながら、熱効率が良く、電磁調理器2の内部に熱を伝えにくいものとなっている。このような高熱効率、防熱伝導性は、セラミックス10が有する空孔20内の空気が断熱作用を呈することに基づくものと考えられる。しかし、例えば比較例2のように空孔20の割合が少ないと、断熱作用が弱くて高熱効率、防熱伝導性がさほどでもなくなり、同様な実験の繰り返しにより、嵩密度A/真密度Bが0.80を上回り、或いは熱伝導率が1.5[W/(m・)]を上回ると効果的でなくなることが分かった。又、空孔20の割合が多すぎると、ガラス質層12を付与したとしても機械的強度が劣ることとなり、同様な実験の繰り返しにより、嵩密度A/真密度Bが0.65を下回り、或いは熱伝導率が0.7[W/(m・)]を下回ると機械的強度が充分でなくなることが分かった。 On the other hand, in Examples 1-5, thermal shock resistance and mechanical strength are sufficient, thermal efficiency is good, and it is difficult to transmit heat to the inside of the electromagnetic cooker 2. Such high thermal efficiency and heat-proof conductivity are considered to be based on the fact that the air in the pores 20 of the ceramic 10 exhibits a heat insulating action. However, when the ratio of the holes 20 is small as in Comparative Example 2, for example, the heat insulating effect is weak and the high thermal efficiency and the thermal insulation conductivity are not so much. By repeating the same experiment, the bulk density A / true density B is 0. It has been found that it is not effective when .80 is exceeded or the thermal conductivity exceeds 1.5 [W / (m · K )]. Further, if the proportion of the pores 20 is too large, the mechanical strength is inferior even if the vitreous layer 12 is provided, and by repeating the same experiment, the bulk density A / true density B is less than 0.65, Alternatively, it was found that when the thermal conductivity is less than 0.7 [W / (m · K )], the mechanical strength becomes insufficient.

又、実施例1〜5では、機械的強度が比較例1の結晶化ガラスに匹敵する程になっていて、耐熱衝撃性、高機械的強度、高熱効率、防熱伝導性を兼ね備えたものとなっている。機械的強度が良好となる要因は、セラミックス10にガラス質層12を付与したことに加え、セラミックス10の熱膨張係数を僅かに裏面ガラス質層32の熱膨張係数より大きくすることで、セラミックス10と裏面ガラス質層32との結合状態を良好なものとすることにあると考えられる。又、裏面ガラス質層32に注目する理由は、トッププレート1として衝撃が加わるのは殆ど表側からであり、表側からの衝撃を裏側の強度によって重点的に食い止める方が、全体としての耐衝撃性乃至は機械的強度の向上に結果的に役立つからであると考えられる。かといって、表側をセラミックス10が露出した状態とすると、セラミックス10が比較的に破損しやすいから、表側もガラス質層で覆う必要がある。   Moreover, in Examples 1-5, mechanical strength has become comparable to the crystallized glass of Comparative Example 1, and it has thermal shock resistance, high mechanical strength, high thermal efficiency, and thermal insulation conductivity. ing. The reason why the mechanical strength is good is that the ceramic 10 is provided with the vitreous layer 12 and the thermal expansion coefficient of the ceramic 10 is slightly larger than the thermal expansion coefficient of the back glass layer 32. It is considered that the bonding state between the glass and the back glass layer 32 is made favorable. Further, the reason for focusing on the back glass layer 32 is that the top plate 1 is mostly subjected to impact from the front side, and the impact resistance from the front side is mainly suppressed by the strength of the back side. It is considered that this is useful for improving mechanical strength. However, if the ceramic 10 is exposed on the front side, the ceramic 10 is relatively easily damaged, and the front side needs to be covered with a vitreous layer.

更に、セラミックス10の熱膨張係数から裏面ガラス質層32の熱膨張係数を差し引いた数値を10×10−7〜30×10−7[/℃]とすることで、耐熱衝撃性、高熱効率、防熱伝導性を具備しながら、機械的強度を更に良好なものとすることができることが分かった。尚、特に比較例6〜8との比較をし、或いは同様の実験を繰り返すことにより、機械的強度を高くするのに好ましい当該数値の範囲は、8×10−7[/℃]以上30×10−7[/℃]以下であることが分かった。又、より一層好ましい当該数値の範囲は、10×10−7[/℃]以上15×10−7[/℃]以下であることが分かった。 Furthermore, by subtracting the thermal expansion coefficient of the back glassy layer 32 from the thermal expansion coefficient of the ceramic 10 to 10 × 10 −7 to 30 × 10 −7 [/ ° C.], thermal shock resistance, high thermal efficiency, It has been found that the mechanical strength can be further improved while having heat-insulating conductivity. In addition, especially the range of the said numerical value preferable for making mechanical strength high by comparing with Comparative Examples 6-8 or repeating the same experiment is 8 * 10 < -7 > [/ degreeC] or more and 30 *. It was found to be 10 −7 [/ ° C.] or less. Moreover, it was found that the more preferable range of the numerical value is 10 × 10 −7 [/ ° C.] or more and 15 × 10 −7 [/ ° C.] or less.

加えて、特に比較例4,7との比較をし、或いは同様の実験を繰り返すことにより、セラミックス10の熱膨張係数を、8×10−7[/℃]以上25×10−7[/℃]以下とすると、トッププレート1の耐熱衝撃性乃至は機械的強度の面において有利であることが分かった。即ち、セラミックス10の熱膨張係数を8×10−7[/℃]以上とすると、ガラス質層12を付与することによる機械的強度及び耐熱衝撃性の向上効果が良好な状態で得られることが分かった。又、セラミックス10の熱膨張係数が25×10−7[/℃]以下とすると、セラミックス自体の耐熱衝撃性が充分に確保されることが分かった。尚、セラミックス10の熱膨張係数を15×10−7[/℃]以上とすると、機械的強度及び耐熱衝撃性の向上効果の点でより一層好ましいことが分かった。 In addition, the thermal expansion coefficient of the ceramic 10 is 8 × 10 −7 [/ ° C.] or more and 25 × 10 −7 [/ ° C., particularly by comparing with Comparative Examples 4 and 7 or repeating the same experiment. It has been found that the following is advantageous in terms of the thermal shock resistance and mechanical strength of the top plate 1. That is, when the thermal expansion coefficient of the ceramic 10 is 8 × 10 −7 [/ ° C.] or more, the improvement effect of mechanical strength and thermal shock resistance by providing the glassy layer 12 can be obtained in a good state. I understood. Further, it has been found that when the thermal expansion coefficient of the ceramic 10 is 25 × 10 −7 [/ ° C.] or less, the thermal shock resistance of the ceramic itself is sufficiently secured. In addition, when the thermal expansion coefficient of the ceramics 10 was set to 15 × 10 −7 [/ ° C.] or higher, it was found that the ceramic 10 was more preferable in terms of improving mechanical strength and thermal shock resistance.

又、特に実施例1,3と比較例7とを比較し、実施例4と比較例8とを比較し、或いは同様の実験を繰り返すことにより、表面ガラス質層30の熱膨張係数から裏面ガラス質層32の熱膨張係数を引いた数値を、3×10−7[/℃]以上15×10−7[/℃]以下とすると、表面ガラス質層30と裏面ガラス質層32との熱膨張のバランスを良好なものとして、機械的強度の一層の向上を図れることが分かった。 Further, in particular, by comparing Examples 1 and 3 with Comparative Example 7, comparing Example 4 with Comparative Example 8, or repeating the same experiment, the rear glass is obtained from the thermal expansion coefficient of the surface vitreous layer 30. When the numerical value obtained by subtracting the thermal expansion coefficient of the vitreous layer 32 is 3 × 10 −7 [/ ° C.] or more and 15 × 10 −7 [/ ° C.] or less, the heat of the front glass layer 30 and the back glass layer 32 It was found that the mechanical strength can be further improved with a good balance of expansion.

<変更例>
以上説明した本発明に係るトッププレートの実施形態乃至は実施例の変更例を挙げる。ガラス質層を、表面と裏面とで分けずに、全面で共通のものとする。又、いずれかの側面乃至は全側面においてはガラス質層を付与しないようにする。中華鍋や炊飯釜といった丸底容器に対応するため、トッププレートを鉢状にする(中華鍋用につき図5(a)、炊飯器用につき図5(b))。尚、図5(b)において、炊飯器52における炊飯器用トッププレート51は、炊飯釜Zを載置可能な状態で器枠54に支持されており、炊飯器用トッププレート51の近傍には、コイル56が複数配置されている。又、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記以外の様々な変更を施すことができる。
<Example of change>
Examples of the top plate according to the present invention described above or modifications of the examples will be given. The vitreous layer is common to the entire surface without dividing the front and back surfaces. Further, a glassy layer is not provided on any side surface or all side surfaces. In order to accommodate round bottom containers such as a wok or rice cooker, the top plate is made into a bowl shape (FIG. 5 (a) for a wok and FIG. 5 (b) for a rice cooker). In FIG. 5B, the rice cooker top plate 51 in the rice cooker 52 is supported by the frame 54 in a state where the rice cooker Z can be placed, and there is a coil in the vicinity of the rice cooker top plate 51. A plurality of 56 are arranged. Various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明のトッププレートを設置した電磁調理器の説明図である。It is explanatory drawing of the electromagnetic cooker which installed the top plate of this invention. 図1におけるトッププレートの断面説明図である。It is a cross-sectional explanatory drawing of the top plate in FIG. 実験1〜2に用いた実施例1〜5乃至は比較例1〜8に係るトッププレートの特徴を示す表である。It is the table | surface which shows the characteristic of the top plate which concerns on Examples 1-5 thru | or used for Experiment 1-2, or Comparative Examples 1-8. (a)〜(c)は実験1の結果を示す表であり、(d)は実験2の結果を示す表である。(A)-(c) is a table | surface which shows the result of Experiment 1, (d) is a table | surface which shows the result of Experiment 2. FIG. (a)は中華鍋用トッププレートの断面説明図であり、(b)は炊飯釜用トッププレート含む炊飯器の断面説明図である。(A) is sectional explanatory drawing of the top plate for woks, (b) is sectional explanatory drawing of the rice cooker containing the top plate for rice cookers.

符号の説明Explanation of symbols

1、51 トッププレート
2 電磁調理器
10 (多孔性)セラミックス
12 ガラス質層
32 裏面ガラス質層
52 炊飯器
1, 51 Top plate 2 Electromagnetic cooker 10 (Porous) ceramics 12 Glassy layer 32 Backside glassy layer 52 Rice cooker

Claims (4)

嵩密度/真密度が0.65以上0.80以下の範囲内であり、熱伝導率が0.7W/(m・)以上1.5W/(m・)以下の範囲内である多孔性セラミックスと、
当該多孔性セラミックスの少なくとも表面及び裏面を覆うガラス質層と
を含み、
セラミックスの50℃から500℃までにおける熱膨張係数から、裏面ガラス質層の50℃から500℃までにおける熱膨張係数を差し引いた数値が、8×10−7/℃以上30×10−7/℃以下である
ことを特徴とする電磁調理器用トッププレート。
Bulk density / true density is in the range of 0.65 to 0.80, the thermal conductivity of 0.7W / (m · K) or more 1.5W / (m · K) in the range of porosity Ceramics,
Including a vitreous layer covering at least the front surface and the back surface of the porous ceramic,
A value obtained by subtracting the thermal expansion coefficient of the back glassy layer from 50 ° C. to 500 ° C. from the thermal expansion coefficient of the ceramic from 50 ° C. to 500 ° C. is 8 × 10 −7 / ° C. or more and 30 × 10 −7 / ° C. A top plate for an electromagnetic cooker , characterized by:
ガラス質層が、多孔性セラミックスの全面を覆う
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁調理器用トッププレート。
The top plate for an electromagnetic cooker according to claim 1, wherein the vitreous layer covers the entire surface of the porous ceramic.
多孔性セラミックスの50℃から500℃までにおける熱膨張係数が、8×10−7/℃以上25×10−7/℃以下である
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電磁調理器用トッププレート。
3. The electromagnetic wave according to claim 1, wherein the porous ceramic has a thermal expansion coefficient of 8 × 10 −7 / ° C. or more and 25 × 10 −7 / ° C. or less from 50 ° C. to 500 ° C. 5. Top plate for cooker .
表面ガラス質層の50℃から500℃までにおける熱膨張係数から、裏面ガラス質層の50℃から500℃までにおける熱膨張係数を差し引いた数値が、3×10−7/℃以上15×10−7/℃以下である
ことを特徴とする請求項1乃至は請求項3の何れかに記載の電磁調理器用トッププレート。
The numerical value obtained by subtracting the thermal expansion coefficient of the back glass layer from 50 ° C. to 500 ° C. from the thermal expansion coefficient of the front glass layer from 50 ° C. to 500 ° C. is 3 × 10 −7 / ° C. or more and 15 × 10 − It is 7 / degrees C or less, The top plate for electromagnetic cookers in any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned.
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