JP4692835B2 - 半導体試験システム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態としての半導体試験システム1の電気的な構成例を示すブロック図である。
半導体試験システム1は、IC(Integrated Circuit)テスタ3、外部記憶装置7及び演算解析装置5を備えている。ICテスタ3は、ICデバイスの製造ラインに設置される試験装置である。このICテスタ3では、試験プログラムが動作しており、この試験プログラムが、この製造ラインにおいて製造されたICデバイス(半導体装置)について試験の実施を制御し、その試験結果に基づく良否結果データを生成する。ICテスタ3は、生成した良否結果データを外部記憶装置7に対して送信する機能を有する。
半導体試験システム1のうちICテスタ3は、試験実施部11(試験実施手段)、検出可否判断部21(検出可否判断手段)及び検査項目削除部13(検査項目削除手段)を有するとともに、この試験実施部11が使用する検査項目記憶部9(検査項目管理手段)を有している。一方、外部記憶装置7は、良否結果データ15を記憶可能な構成となっている。
図3は、半導体試験システム1の試験動作例を示すフローチャートである。
図4及び図5は、それぞれ検査項目X及び検査項目Yによる不良ビットの検出状況に関する1対1の包含比較イメージ例を示す図であり、図6は、検査項目X、検査項目Y及び検査項目Zによる不良ビットの検出状況に関する1対複数の包含比較イメージ例を示す図である。
この半導体試験システム1では、ICテスタ3が、複数の検査項目に関する累積的な良否結果データ(いわゆる不良ビットデータ)15を生成するとともに、例えばこれと同時に各検査項目に関する良否結果データ15を生成している。
第2実施形態における半導体試験システム1aは、第1実施形態としての半導体試験システム1とほぼ同様の構成であるとともにほぼ同様の動作を行うことから、同様の構成および動作についてはその説明を省略し、以下異なる点を中心として説明する。なお、第2実施形態において第1実施形態と同様の構成および動作について説明が及ぶ場合は、第1実施形態における符号と同一の符号を用いる。
また上記実施形態では、半導体試験システム1による試験対象が半導体メモリであると例示しているが、このようなメモリデバイスに限られず、システムオンチップ(System On Chip)ICデバイスについて試験を実施することに適用することができる。また上記実施形態では、複数の検査項目X,Y,Zを検査項目記憶部9で管理しているが、これに限られず、検査項目削除部13がこれら複数の検査項目X,Y,Zを削除可能な形態であればいかなる形態で管理していても良い。また上記実施形態では、試験実施部11内部に試験プログラムを有する構成を示したが、この試験実施部11が試験プログラムを読み出す構成であっても良い。
9 検査項目記憶部(検査項目管理手段)
11 試験実施部(試験実施手段)
13 検査項目削除部(検査項目削除手段)
15 良否結果データ(試験結果)
17 不良検出回数カウント部(不良検出回数カウント手段)
19 判断部(判断手段)
21 検出可否判断部(検出可否判断手段)
Claims (3)
- 半導体装置に関して試験を実施すべき複数の検査項目について管理する検査項目管理手段と、
前記複数の検査項目に従って前記半導体装置について試験を実施する試験実施手段と、
前記試験実施手段による試験結果に基づいて、前記複数の検査項目に含まれる特定検査項目によって検出可能な特定の不良が、前記複数の検査項目に含まれる他の検査項目によって検出可能であるか否かを判断する検出可否判断手段と、
前記検出可否判断手段によって前記特定の不良が前記他の検査項目で検出可能であると判断された場合、前記検査項目管理手段で管理している前記複数の検査項目から前記特定検査項目を削除する検査項目削除手段とを備え、
前記検出可否判断手段は、
前記複数の検査項目に対して前記特定の不良が検出された回数をカウントする不良検出回数カウント手段と、
前記特定検査項目に対する前記他の検査項目で、前記不良検出回数カウント手段によりカウントされた前記特定の不良が検出された回数が予め定められた回数以上となった場合、前記特定検査項目の代わりに前記他の検出項目によって前記特定の不良が検出可能であると判断する判断手段と
を備えることを特徴とする半導体試験システム。 - 前記検出可否判断手段は、
前記特定の不良が前記他の検査項目によっても検出できないと判断された場合に、前記複数の検査項目に含まれるさらに別の検査項目によって検出できるか否かを判断する別の検査項目判断手段と、
前記別の検査項目判断手段によって前記特定の不良が検出可能であると判断された場合、前記検査項目削除手段に対して、前記検査項目管理手段で管理している前記複数の検査項目から前記特定検査項目を削除させる削除指示手段と
を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体試験システム。 - 前記半導体装置は、半導体メモリであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体試験システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006153325A JP4692835B2 (ja) | 2006-06-01 | 2006-06-01 | 半導体試験システム |
KR1020070037496A KR100823573B1 (ko) | 2006-06-01 | 2007-04-17 | 반도체 시험 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006153325A JP4692835B2 (ja) | 2006-06-01 | 2006-06-01 | 半導体試験システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007322263A JP2007322263A (ja) | 2007-12-13 |
JP4692835B2 true JP4692835B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=38855218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006153325A Expired - Fee Related JP4692835B2 (ja) | 2006-06-01 | 2006-06-01 | 半導体試験システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4692835B2 (ja) |
KR (1) | KR100823573B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010039581A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Incs Inc | 品質検査装置、品質検査システム、品質検査方法、コンピュータプログラム及び記録媒体 |
CN109696614B (zh) * | 2017-10-20 | 2021-01-12 | 深圳天德钰科技股份有限公司 | 电路测试优化方法及装置 |
CN112255531B (zh) * | 2020-12-23 | 2021-03-26 | 上海伟测半导体科技股份有限公司 | 一种测试机匹配检测***及其方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0755895A (ja) * | 1993-08-10 | 1995-03-03 | Fujitsu Ltd | 高効率故障検出用テストパターンの作成方法 |
JPH09145800A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Nec Corp | テストパターン生成方式 |
JPH11243125A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Yokogawa Electric Corp | Icテストシステム |
JP2003332189A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Ando Electric Co Ltd | 半導体試験システム |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4077951B2 (ja) * | 1998-01-14 | 2008-04-23 | 株式会社ルネサステクノロジ | 欠陥解析方法、記録媒体及び工程管理方法 |
KR100687870B1 (ko) * | 2005-04-04 | 2007-02-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼의 불량 검사 방법 |
-
2006
- 2006-06-01 JP JP2006153325A patent/JP4692835B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-17 KR KR1020070037496A patent/KR100823573B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070115600A (ko) | 2007-12-06 |
KR100823573B1 (ko) | 2008-04-21 |
JP2007322263A (ja) | 2007-12-13 |
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