JP4688875B2 - 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、陽極実装面を有する陽極実装部間を連結する連結部の高さが、隣接する陽極実装部間に存在するコンデンサ素子の総厚みと略同等になるように規定されていれば、コンデンサ素子間に空隙が生じるのを抑制できるので、コンデンサ素子がより安定的に積層される。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、このように切り欠きを設けることで、陽極実装部と連結部とを備えたリードフレームの曲げ加工が行い易くなる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、隣接する陽極実装部の反陽極実装面同士が接触配置される、即ち、リードフレームを裏返し状態で重ね折りされることで、折り曲げに必要な空間が小さくて済むので、積層型固体電解コンデンサを小型化できる。
更にこのように切り欠きを設けることで、陽極実装部と連結部とを備えたリードフレームの曲げ加工が行い易くなる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、陽極端子にコンデンサ素子の積層方向と同一方向に規制壁部が形成されている、即ち、リードフレームに曲げ加工が施されていれば、リードフレームの強度が増加するので、コンデンサ素子をより強固に保持することができる。加えて、リードフレームに対するコンデンサ素子の位置決めが容易となる。
また、積層するコンデンサ素子を積層群毎に、各陽極実装部に電気的に接続することができることにより、従来技術に比べてコンデンサ内の通電抵抗が小さくなって、通電状態を良好に保てる。
更に、陽極実装部同士は連結部で接続されているので、全体としての強度が増すと共に、各陽極実装部が複数の陽極部を夫々支持することができるので安定保持が確保される。
加えて、陽極実装部は互いに平行となるように配置されるので、いずれの陽極実装部に接続されたコンデンサ素子も歪むことなく整然と積層され、この結果、積層型固体電解コンデンサの大型化を招来するのを防止できる。
また、折り曲げ位置を溶接することで、フレーム自体の強度を高めることができるので、コンデンサ素子を安定保持できる。
本発明の積層型固体電解コンデンサは、図1に示すように、積層状態にある複数のコンデンサ素子30が合成樹脂のハウジング、即ち、外装樹脂8によって覆われ、陽極端子11と接続された陽極実装部7a、7bには、上記コンデンサ素子30の陽極部30aが接続される一方、陰極端子10と接続された陰極実装部6には、上記コンデンサ素子30の陰極部(本体部)30bが接続されるような構造となっている。具体的には、以下の通りである。
実装部7a、7b間において、上記複数のコンデンサ素子30の一群の陽極部30aが、一方の陽極実装部7aに互いが導電状態で積層固定され、他の一群の陽極部30aが他方の陽極実装部7bに互いが導電状態で積層固定されている。具体的には、4つのコンデンサ素子30の陽極部30a同士及び陽極実装部7aに隣接する陽極部30aと陽極実装部7aとが溶接固定される一方、4つのコンデンサ素子30の陽極部30a同士及び陽極実装部7bに隣接する陽極部30aと陽極実装部7bとが溶接固定される構造となっている。また、上記陽極実装部7a、7bには、それぞれ陽極端子11が接続されており、一方の陽極端子11の一部は上記外装樹脂8から露出している。
本形態にあっては、リードフレーム12にコンデンサ素子30を取り付け、積層型固体電解コンデンサを形成する工程に特徴の1つがある。以下に、リードフレームの構造を示す。
先ず、アルミ箔を板状に切り出して陽極体31を形成し、これを0.001〜2wt%の例えばリン酸水溶液又はアジピン酸水溶液中で電解化成処理し、その表面にAl2O3からなる誘電体層32を形成させることにより素子を作成する。
1−ブタノールからなる化学重合液に上記素子を浸漬し、誘電体層32上にポリチオフェンからなる陰極層33を形成する。この後、陰極層33の上にカーボン層34、銀ペイント層35を順次形成し、コンデンサ素子(アルミ単板素子)30を完成させる。
図7に示すリードフレーム12にあっては、陽極実装部7bに対応する数だけ陰極実装部6を設ける他は、上記最良の形態と同様の構成である。尚、上記最良の形態と同様の機能を有する部材については、同一の符号を付している。具体的には、陰極実装部6は、陽極実装部7a、7bの併置構造と同様に、所定の間隔を隔てて、同じ形状のものとして併置されている。 このようなリードフレーム12においては、図8に示すように、8つのコンデンサ素子30のうち上側の4つのコンデンサ素子30においても、下側の4つのコンデンサ素子30と同様に、一方の陰極実装部6に電気的に接続されることになる。
図10に示すように、リードフレーム12の陽極実装部7a、7b間に切り欠き13aを1つだけ設ける他は、上記最良の形態と同様の構成である。
図13に示すように、リードフレームに、陰極実装部6と陽極実装部7bとを1つ多く設ける(即ち、陰極実装部と陽極実装部とを3つずつ設ける)他は、上記変形例1と同様の構成である。
(1)上記形態では、陽極実装部7aと連結部9との境界及び陽極実装部7bと連結部9との境界等には、リードフレーム12の折り曲げを容易にする切り欠き13が形成されているが、当該切り欠き13は、本発明の構成上、必ずしも必要ではない。
(3)弁作用を有する金属としては上記アルミニウムに限定されず、タンタル、ニオブ等であってもよく、また、固体電解質層としてはポリチオフェン系の導電性ポリマーに限定されず、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリフラン系等の導電性ポリマーや二酸化マンガン等であってもよい。
2:誘電体層
3:陰極層
5:銀ペイント層
6:陰極実装部
7a:陽極実装部
7b:陽極実装部
8:外装樹脂
9:誘電性接着剤
10:陰極端子
11:陽極端子
12:リードフレーム
30:コンデンサ素子(アルミ単版素子)
30a:陽極部
30b:陰極部(本体部)
Claims (8)
- 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
上記隣接する陽極実装部の陽極実装面同士が対向するように配置されており、且つ、これら陽極実装面を有する陽極実装部間を連結する連結部の高さが、隣接する陽極実装部間に存在するコンデンサ素子の総厚みと同等になるように規定されることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
上記陽極実装部と上記連結部との境界に切り欠きが形成されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
上記隣接する陽極実装部の反陽極実装面同士が接触配置されており、且つ、これら陽極実装面を有する陽極実装部間を連結する連結部の高さが、2つの陽極実装部の総厚みと同等になるように規定され、
上記連結部の中央部に切り欠きが形成されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
上記陽極端子における上記陽極実装部との境界には、コンデンサ素子の積層方向と同一方向に規制壁部が形成されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極部を有する陽極体と、該陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成した陰極部とを有するコンデンサ素子を複数備えると共に、これらコンデンサ素子が積層状態で配置され、且つ、陽極端子に設けられた陽極実装部の陽極実装面に、前記陽極部が溶接固定される構造の固体電解コンデンサにおいて、
上記陽極実装部が複数設けられ、且つ、これら陽極実装部は互いに平行となるように配置されると共に、隣接する陽極実装部同士は各々連結部で連結され、
隣接する陽極端子が共にコの字状に折り曲げ形成されており、当該折り曲げ位置で隣接する陽極端子同士が溶接固定されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。 - 陽極体の表面の一部に誘電体酸化皮膜と陰極層を順次形成することにより、陰極部と、陽極体が露出状態にある陽極部とからなるコンデンサ素子を複数作製すると共に、複数の陽極実装部を有し且つ隣接する陽極実装部同士が各々連結部で連結されたリードフレームを作製する第1ステップと、
上記複数のコンデンサ素子を上記リードフレームの陽極実装部に夫々複数積層させつつ、陽極実装部と陽極部及び陽極部同士を溶接固定する第2ステップと、
隣接する陽極実装部同士が平行となるようにリードフレームを折り曲げる第3ステップと、を有することを特徴とする積層型固体電解コンデンサの製造方法。 - 上記第1ステップにおいて、上記連結部の長さが、連結部と連結された2つの陽極実装部間に存在するコンデンサ素子の総厚みと同等になるようにリードフレームを作製すると共に、上記第3ステップにおいて、隣接する2つの陽極実装面同士が対向するようにリードフレームを折り曲げる、請求項6記載の積層型固体電解コンデンサの製造方法。
- 上記第1ステップにおいて、上記連結部の長さが、2つの陽極実装部の総厚みと略同等になるようにリードフレームを作製すると共に、上記第3ステップにおいて、隣接する2つの反陽極実装面同士が接触配置されるようにリードフレームを折り曲げる、請求項6記載の積層型固体電解コンデンサの製造方法。
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