JP4680091B2 - Plasma generator and work processing apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、基板等の被処理ワークなどに対してプラズマを照射することで、前記ワークの表面の清浄化や改質などを図ることが可能なプラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置に関する。   The present invention relates to a plasma generator capable of purifying or modifying the surface of a workpiece by irradiating plasma on a workpiece to be processed such as a substrate, and a workpiece processing apparatus using the plasma generator.

近年、半導体基板等の被処理ワークに対してプラズマを照射し、その表面の有機汚染物の除去、表面改質、エッチング、薄膜形成または薄膜除去等を行う技術が知られている。また、特許文献1には、反応ガスをプラズマで活性化させる低温プラズマ処理装置において、プラズマ又は反応ガスの放射光スペクトルに基づいて、プラズマ又は反応ガスの放電状態を一定に制御する技術が開示されている。
特開昭62−228482号公報
2. Description of the Related Art In recent years, a technique is known in which a workpiece to be processed such as a semiconductor substrate is irradiated with plasma to remove organic contaminants on the surface, surface modification, etching, thin film formation, or thin film removal. Patent Document 1 discloses a technique for controlling the discharge state of plasma or reaction gas to be constant based on the radiation spectrum of plasma or reaction gas in a low-temperature plasma processing apparatus that activates reaction gas with plasma. ing.
JP 62-228482 A

しかしながら、特許文献1には、プラズマを放出するプラズマ発生ノズルの状態を監視することに関しての記載が何らなされておらず、この点改良の余地がある。特に、プラズマを照射するプラズマ発生ノズルが複数存在しており、この中に、正常な状態のプラズマを放出することができない欠陥ノズルが含まれる場合、処理対象物に対してプラズマを照射すると一定の効果を得るケースもあることから、欠陥ノズルの存在に気づかないケースも想定される。そして、この場合、プラズマ発生装置の能力をフルに発揮してプラズマを照射することができず、効率良いプラズマ処理を実現することが困難となる。   However, Patent Document 1 does not describe anything about monitoring the state of a plasma generating nozzle that emits plasma, and there is room for improvement in this regard. In particular, when there are a plurality of plasma generating nozzles that irradiate plasma, and these include defective nozzles that cannot emit plasma in a normal state, a certain amount of plasma is irradiated when the object is irradiated with plasma. Since there are cases where an effect is obtained, a case where the presence of a defective nozzle is not noticed is also assumed. In this case, it is difficult to irradiate the plasma by fully demonstrating the capability of the plasma generator, and it is difficult to realize an efficient plasma treatment.

また、光を検出するフォトダイオードを複数のプラズマ発生ノズルに配置して、各プラズマ発生ノズルのプルームの発生の有無を検出してプラズマ発生ノズルの状態を監視することも考えられるが、フォトダイオードから出力される電流信号は数μAオーダーといった極めて微弱な値であるため、当該電流信号を本体制御部に伝送する伝送回路上で、当該電流信号がマイクロ波によるノイズの影響を受けてしまい、プラズマ発生ノズルを精度良く監視できないという問題がある。更に、フォトダイオードを複数設けると、フォトダイオードの数だけ本体制御部を構成するCPUのIOポートが必要となり、装置構成が煩雑化し、コストが嵩むという問題もある。   In addition, it is conceivable to place photodiodes for detecting light in a plurality of plasma generating nozzles and detect the occurrence of plumes in each plasma generating nozzle to monitor the state of the plasma generating nozzles. Since the output current signal is an extremely weak value on the order of several μA, the current signal is affected by noise from the microwave on the transmission circuit that transmits the current signal to the main body control unit, and plasma is generated. There is a problem that the nozzle cannot be monitored accurately. Further, when a plurality of photodiodes are provided, there is a problem that an I / O port of a CPU that constitutes the main body control unit is required by the number of photodiodes, which complicates the apparatus configuration and increases the cost.

本発明の目的は、簡便な構成により複数のプラズマ発生ノズルの状態を直接監視することができるプラズマ発生装置及びワーク処理装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a plasma generating apparatus and a work processing apparatus capable of directly monitoring the states of a plurality of plasma generating nozzles with a simple configuration.

本発明によるプラズマ発生装置は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生部と、前記マイクロ波発生部により発生されたマイクロ波を伝搬する導波管と、プラズマ化されるガスを供給するガス供給部と、前記マイクロ波を受信し、受信したマイクロ波のエネルギーを基に、前記ガス供給部から供給されるガスをプラズマ化して放出するプラズマ発生ノズルが前記導波管に複数個配列して取り付けられたプラズマ発生部と、前記プラズマ発生ノズルから放出されるプラズマ化されたガスからなるプルームの画像を撮影する撮影部と、前記撮影部により撮影されたプルームの画像を表示する状態監視部と、前記撮影部により撮影されたプルームの画像を基に、前記複数個配列されたプラズマ発生ノズルのうち、所定の状態でプラズマが放出されていないプラズマ発生ノズルである欠陥ノズルを検出する欠陥ノズル検出部とを備えことを特徴とする。
A plasma generator according to the present invention includes a microwave generator that generates a microwave, a waveguide that propagates the microwave generated by the microwave generator, and a gas supply that supplies a gas to be converted into plasma. A plurality of plasma generating nozzles are arranged and attached to the waveguide for receiving the microwaves and converting the gas supplied from the gas supply unit into plasma based on the received microwave energy. A plasma generation unit; an imaging unit that captures an image of a plume made of plasma gas emitted from the plasma generation nozzle; a state monitoring unit that displays an image of the plume captured by the imaging unit; and the imaging Plasma is emitted in a predetermined state from among the plurality of plasma generating nozzles arranged based on the plume image captured by the unit. Characterized in that a malfunctioning nozzle detecting unit for detecting a defective nozzle is not plasma generation nozzles.

この構成によれば、撮影部は、プラズマ発生ノズルから発生するプルームの画像を撮影し、状態監視部は、撮影されたプルームの画像を表示するため、ユーザはプラズマ発生ノズルの状態を直接監視することができる。また、プラズマ発生ノズルの全域を撮影できるように撮影部を配置することで、プラズマ発生ノズル毎に撮影部を設けなくとも、プルームの画像を撮影することが可能となり、簡素な構成によりプラズマ発生ノズルの状態を監視することができる。   According to this configuration, the imaging unit captures an image of the plume generated from the plasma generation nozzle, and the state monitoring unit displays the captured plume image, so the user directly monitors the state of the plasma generation nozzle. be able to. In addition, by arranging the imaging unit so that the entire area of the plasma generating nozzle can be imaged, it is possible to take an image of the plume without providing an imaging unit for each plasma generating nozzle. Can be monitored.

また、この構成によれば、欠陥ノズルは、プルームを放出しない、或いは、正常なプラズマ発生ノズルが放出するプルームに比べて形状が小さなプルームを放出するため、プルームの画像を撮影することにより、プラズマ発生ノズルの欠陥を精度よく検出することが可能となる。
Further , according to this configuration, the defective nozzle does not emit a plume or emits a plume having a smaller shape than a plume emitted by a normal plasma generating nozzle. It becomes possible to detect the defect of the generated nozzle with high accuracy.

また、上記構成において、前記欠陥ノズル検出部により、前記複数個配列されたプラズマ発生ノズルのうち、欠陥ノズルが少なくとも1本検出された場合、全てのプラズマ発生ノズルからのプラズマの放出を停止させる稼働制御部を更に備えることが好ましい。   Further, in the above configuration, when at least one defective nozzle is detected among the plurality of plasma generating nozzles arranged by the defective nozzle detecting unit, the operation of stopping the emission of plasma from all the plasma generating nozzles. It is preferable to further include a control unit.

この構成によれば、複数のプラズマ発生ノズルのうち、欠陥ノズルが少なくとも1本検出された場合、プラズマ発生装置の稼働が停止されるため、不効率なプラズマの照射を防止することができる。   According to this configuration, when at least one defective nozzle among the plurality of plasma generating nozzles is detected, the operation of the plasma generating apparatus is stopped, so that inefficient plasma irradiation can be prevented.

また、上記構成において、前記稼働制御部は、前記マイクロ波発生部によるマイクロ波の発生、及び前記ガス供給部によるガスの供給のうちの少なくともいずれか一方を停止させることにより、プラズマ発生ノズルからのプラズマの放出を停止させることが好ましい。   In the above configuration, the operation control unit stops at least one of the generation of the microwave by the microwave generation unit and the supply of the gas by the gas supply unit, thereby preventing the operation from the plasma generation nozzle. It is preferable to stop the emission of plasma.

この構成によれば、マイクロ波の発生及びガスの供給のうち、少なくともいずれか一方が停止されることでプラズマの放出が停止されているため、プラズマの放出を確実に停止させることができる。   According to this configuration, since the plasma emission is stopped by stopping at least one of the generation of the microwave and the supply of the gas, the emission of the plasma can be reliably stopped.

また、上記構成において、前記稼働制御部は、プラズマ発生ノズルからのプラズマの放出を所定時間停止させた後、プラズマ発生ノズルからプラズマの放出を再開させ、プラズマの放出の再開を所定回数行っても、前記欠陥ノズル検出部により欠陥ノズルとして検出されたプラズマ発生ノズルが少なくとも1本存在する場合、プラズマ発生装置が故障していると判定することが好ましい。   In the above configuration, the operation control unit may stop the plasma emission from the plasma generation nozzle for a predetermined time, then restart the plasma emission from the plasma generation nozzle, and restart the plasma emission a predetermined number of times. When at least one plasma generating nozzle detected as a defective nozzle by the defective nozzle detection unit is present, it is preferable to determine that the plasma generating device has failed.

この構成によれば、プラズマ発生ノズルを所定回数稼働させても欠陥ノズルとして検出されたプラズマ発生ノズルが少なくとも1本存在した場合に、プラズマ発生装置が故障していると判定されるため、プラズマ発生装置の故障をより精度良く検出することができる。   According to this configuration, since at least one plasma generating nozzle detected as a defective nozzle exists even if the plasma generating nozzle is operated a predetermined number of times, it is determined that the plasma generating device is faulty, A device failure can be detected with higher accuracy.

また、上記構成において、前記状態監視部は、前記稼働制御部によりプラズマ発生装置が故障していると判定された場合、プラズマ発生装置の故障を報知することが好ましい。   In the above configuration, it is preferable that the state monitoring unit notifies the failure of the plasma generation device when the operation control unit determines that the plasma generation device has failed.

この構成によれば、ユーザは速やかにプラズマ発生装置の故障を認識することができる。   According to this configuration, the user can quickly recognize the failure of the plasma generator.

また、上記構成において、前記撮影部に前記複数配列されたプラズマ発生ノズルから放出される全プルームを撮影させるために、前記撮影部の撮影方向を前記複数配列の方向に移動させる撮影方向移動部を更に備えること In the above structure, in order to photograph the entire plume emitted from the plurality pieces arrayed plasma generating nozzles on the imaging unit, imaging movement for moving the imaging direction of the imaging unit in the direction of the plurality pieces sequence Further comprising a section

この構成によれば、撮影部のフレームがプラズマ発生ノズル全体を一度に撮影できる範囲より小さい場合であっても、プラズマ発生ノズルの全域が撮影されるように撮影部の撮影方向が移動されるため、導波管におけるプラズマ発生ノズルの配列領域が広範囲にわたる場合であっても、全てのプラズマ発生ノズルから発生するプルームを撮影することができる。   According to this configuration, the photographing direction of the photographing unit is moved so that the entire region of the plasma generating nozzle is photographed even when the frame of the photographing unit is smaller than the range in which the entire plasma generating nozzle can be photographed at once. Even when the arrangement region of the plasma generating nozzles in the waveguide is wide, it is possible to photograph the plumes generated from all the plasma generating nozzles.

また、本発明によるワーク処理装置は、請求項1〜7のいずれかに記載のプラズマ発生装置を備え、前記プラズマ発生装置から放出されたプラズマをワークに照射することを特徴とする。   Moreover, the workpiece processing apparatus by this invention is equipped with the plasma generator in any one of Claims 1-7, and irradiates a workpiece | work with the plasma discharge | released from the said plasma generator.

この構成によれば、プラズマ発生ノズルの状態を精度よく監視することが可能となり、ワークに対して効率良くプラズマを照射することができるワーク処理装置を提供することができる。   According to this configuration, it is possible to accurately monitor the state of the plasma generating nozzle, and it is possible to provide a workpiece processing apparatus that can efficiently irradiate the workpiece with plasma.

本発明によれば、簡素な構成でありながら複数のプラズマ発生ノズルの状態を直接監視することができる。   According to the present invention, it is possible to directly monitor the states of a plurality of plasma generating nozzles with a simple configuration.

(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1によるワーク処理装置Sについて図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明に係るワーク処理装置Sの全体構成を示す斜視図である。このワーク処理装置Sは、プラズマを発生し被処理物となるワークWに前記プラズマを照射するプラズマ発生ユニットPU(プラズマ発生装置)と、ワークWを前記プラズマの照射領域を経由する所定のルートで搬送する搬送手段Cとから構成されている。図2は、図1とは視線方向を異ならせたプラズマ発生ユニットPUの斜視図、図3は一部透視側面図である。なお、図1〜図3において、X−X方向を前後方向、Y−Y方向を左右方向、Z−Z方向を上下方向というものとし、−X方向を前方向、+X方向を後方向、−Yを左方向、+Y方向を右方向、−Z方向を下方向、+Z方向を上方向として説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the workpiece processing apparatus S according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a work processing apparatus S according to the present invention. The workpiece processing apparatus S includes a plasma generation unit PU (plasma generation apparatus) that generates plasma and irradiates the workpiece W, which is an object to be processed, with the plasma, and a predetermined route that passes the workpiece W through the plasma irradiation region. It is comprised from the conveyance means C which conveys. 2 is a perspective view of the plasma generation unit PU in which the line-of-sight direction is different from that in FIG. 1, and FIG. 3 is a partially transparent side view. 1 to 3, the XX direction is the front-rear direction, the Y-Y direction is the left-right direction, the ZZ direction is the up-down direction, the -X direction is the front direction, the + X direction is the rear direction,- Y will be described as a left direction, + Y direction as a right direction, -Z direction as a downward direction, and + Z direction as an upward direction.

プラズマ発生ユニットPUは、マイクロ波を利用し常温常圧でのプラズマ発生が可能なユニットであって、大略的に、マイクロ波を伝搬させる導波管10、この導波管10の一端側(左側)に配置され所定波長のマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置20、導波管10に設けられたプラズマ発生部30、導波管10の他端側(右側)に配置されマイクロ波を反射させるスライディングショート40、導波管10に放出されたマイクロ波のうち反射マイクロ波がマイクロ波発生装置20に戻らないよう分離するサーキュレータ50、サーキュレータ50で分離された反射マイクロ波を吸収するダミーロード60及びインピーダンス整合を行うスタブチューナ70、及びプラズマ発生部30から発生するプラズマを撮影する撮影部100を備えて構成されている。また搬送手段Cは、図略の駆動手段により回転駆動される搬送ローラ80を含んで構成されている。本実施形態では、平板状のワークWが搬送手段Cにより搬送される例を示している。   The plasma generation unit PU is a unit capable of generating plasma at room temperature and normal pressure using microwaves. In general, the waveguide 10 propagates microwaves, and one end side (left side) of the waveguide 10. ) Disposed on the other end side (right side) of the waveguide 10 to reflect the microwave. A sliding short 40, a circulator 50 that separates reflected microwaves from the microwaves emitted to the waveguide 10 so as not to return to the microwave generator 20, a dummy load 60 that absorbs the reflected microwaves separated by the circulator 50, and A stub tuner 70 that performs impedance matching and a photographing unit 100 that photographs plasma generated from the plasma generating unit 30 are provided. It is configured Te. The conveying means C includes a conveying roller 80 that is rotationally driven by a driving means (not shown). In the present embodiment, an example in which a flat workpiece W is conveyed by the conveying means C is shown.

導波管10は、例えば非磁性金属(アルミニウム等)からなり、断面矩形の長尺管状を呈し、マイクロ波発生装置20により発生されたマイクロ波をプラズマ発生部30へ向けて、その長手方向に伝搬させるものである。導波管10は、分割された複数の導波管ピースが互いのフランジ部同士で連結された連結体で構成されており、一端側から順に、マイクロ波発生装置20が搭載される第1導波管ピース11、スタブチューナ70が組み付けられる第2導波管ピース12及びプラズマ発生部30が設けられている第3導波管ピース13が連結されてなる。なお、第1導波管ピース11と第2導波管ピース12との間にはサーキュレータ50が介在され、第3導波管ピース13の他端側にはスライディングショート40が連結されている。   The waveguide 10 is made of, for example, a non-magnetic metal (aluminum or the like), has a long tubular shape with a rectangular cross section, and directs the microwave generated by the microwave generator 20 toward the plasma generator 30 in the longitudinal direction. Propagate. The waveguide 10 is composed of a connected body in which a plurality of divided waveguide pieces are connected to each other by flange portions, and the first conductor on which the microwave generator 20 is mounted in order from one end side. The wave tube piece 11, the second waveguide piece 12 to which the stub tuner 70 is assembled, and the third waveguide piece 13 provided with the plasma generator 30 are connected. A circulator 50 is interposed between the first waveguide piece 11 and the second waveguide piece 12, and a sliding short 40 is connected to the other end side of the third waveguide piece 13.

また、第1導波管ピース11、第2導波管ピース12及び第3導波管ピース13は、それぞれ金属平板からなる上面板、下面板及び2枚の側面板を用いて角筒状に組み立てられ、その両端にフランジ板が取り付けられて構成されている。なお、このような平板の組み立てによらず、押し出し成形や板状部材の折り曲げ加工等により形成された矩形導波管ピース若しくは非分割型の導波管を用いるようにしても良い。また、断面矩形の導波管に限らず、例えば断面楕円の導波管を用いることも可能である。さらに、非磁性金属に限らず、導波作用を有する各種の部材で導波管を構成することができる。   The first waveguide piece 11, the second waveguide piece 12, and the third waveguide piece 13 are each formed into a rectangular tube shape using an upper plate, a lower plate, and two side plates made of a metal flat plate. It is assembled and flange plates are attached to both ends. In addition, you may make it use the rectangular waveguide piece or non-dividing type | mold waveguide formed by extrusion molding, the bending process of a plate-shaped member, etc. irrespective of the assembly of such a flat plate. In addition, the waveguide is not limited to a rectangular cross section, and for example, a waveguide having an elliptical cross section can be used. Furthermore, not only a nonmagnetic metal but a waveguide can be comprised with the various members which have a waveguide effect | action.

マイクロ波発生装置20は、例えば2.45GHzのマイクロ波を発生するマグネトロン等のマイクロ波発生源と、このマイクロ波発生源にて発生されたマイクロ波の強度を所定の出力強度に調整するアンプとを具備する装置本体部21と、装置本体部21で発生されたマイクロ波を導波管10の内部へ放出するマイクロ波送信アンテナ22とを備えて構成されている。本実施形態に係るプラズマ発生ユニットPUでは、例えば1W〜3kWのマイクロ波エネルギーを出力できる連続可変型のマイクロ波発生装置20が好適に用いられる。   The microwave generation device 20 includes, for example, a microwave generation source such as a magnetron that generates a 2.45 GHz microwave, and an amplifier that adjusts the intensity of the microwave generated by the microwave generation source to a predetermined output intensity. And a microwave transmission antenna 22 that emits the microwave generated by the device body 21 to the inside of the waveguide 10. In the plasma generation unit PU according to the present embodiment, for example, a continuously variable microwave generator 20 that can output microwave energy of 1 W to 3 kW is preferably used.

図3に示すようにマイクロ波発生装置20は、装置本体部21からマイクロ波送信アンテナ22が突設された形態のものであり、第1導波管ピース11に載置される態様で固定されている。詳しくは、装置本体部21が第1導波管ピース11の上面板11Uに載置され、マイクロ波送信アンテナ22が上面板11Uに穿設された貫通孔111を通して第1導波管ピース11内部の導波空間110に突出する態様で固定されている。このように構成されることで、マイクロ波送信アンテナ22から放出された例えば2.45GHzのマイクロ波は、導波管10により、その一端側(左側)から他端側(右側)に向けて伝搬される。   As shown in FIG. 3, the microwave generation device 20 has a configuration in which a microwave transmission antenna 22 protrudes from the device main body portion 21, and is fixed in a manner to be placed on the first waveguide piece 11. ing. Specifically, the apparatus main body 21 is placed on the upper surface plate 11U of the first waveguide piece 11, and the microwave transmitting antenna 22 is inside the first waveguide piece 11 through the through hole 111 formed in the upper surface plate 11U. The waveguide space 110 is fixed so as to protrude. With this configuration, a microwave of 2.45 GHz, for example, emitted from the microwave transmission antenna 22 propagates from one end side (left side) to the other end side (right side) by the waveguide 10. Is done.

プラズマ発生部30は、第3導波管ピース13の下面板13B(矩形導波管の一つの側面;処理対象ワークとの対向面)に、左右方向へ一列に整列して突設された8個のプラズマ発生ノズル31を具備して構成されている。このプラズマ発生部30の幅員、つまり8個のプラズマ発生ノズル31の左右方向の配列幅は、平板状のワークWの搬送方向と直交する幅方向のサイズtと略合致する幅員とされている。これにより、ワークWを搬送ローラ80で搬送しながら、ワークWの全表面(下面板13Bと対向する面)に対してプラズマ処理が行えるようになっている。なお、8個のプラズマ発生ノズル31の配列間隔は、導波管10内を伝搬させるマイクロ波の波長λに応じて定めることが望ましい。例えば、波長λの1/2ピッチ、1/4ピッチでプラズマ発生ノズル31を配列することが望ましく、2.45GHzのマイクロ波を用いる場合は、λ=230mmであるので、115mm(λ/2)ピッチ、或いは57.5mm(λ/4)ピッチでプラズマ発生ノズル31を配列すれば良い。 The plasma generation unit 30 protrudes from the lower surface plate 13B of the third waveguide piece 13 (one side surface of the rectangular waveguide; the surface facing the workpiece to be processed) aligned in a line in the left-right direction. Each plasma generating nozzle 31 is provided. The width of the plasma generation unit 30, that is, the arrangement width in the left-right direction of the eight plasma generation nozzles 31 is a width that substantially matches the size t in the width direction orthogonal to the conveyance direction of the flat workpiece W. Thereby, the plasma processing can be performed on the entire surface of the workpiece W (the surface facing the lower surface plate 13B) while the workpiece W is being conveyed by the conveying roller 80. The arrangement interval of the eight plasma generating nozzles 31 is preferably determined according to the wavelength lambda G of the microwave propagating through the waveguide 10. For example, it is desirable to arrange the plasma generating nozzles 31 at a ½ pitch and a ¼ pitch of the wavelength λ G. When a microwave of 2.45 GHz is used, λ G = 230 mm, so 115 mm (λ G / 2) The plasma generating nozzles 31 may be arranged at a pitch or 57.5 mm (λ G / 4) pitch.

図2に示すように撮影部100は、CCD等の光電変換素子を用いて動画像又は静止画像を撮影することができる公知のカメラから構成され、レンズ部101及び本体部102を備える。本体部102は、直方体状の筐体を有し、筐体の底面には、撮影部100の撮影方向を移動させるための撮影方向移動部200が配設されている。撮影方向移動部200は、本体部102が載置されるカメラ台201と、本体部102の底面に取り付けられ、カメラ台201を貫通する軸202と、軸202に取り付けられ、撮影部100を扇状にスイングさせるモータ203とを備えている。モータ203は、図10に示す全体制御部94の制御の下、図2に示すように撮影部100が左端に配設されたプラズマ発生ノズル31から右端に配設されたプラズマ発生ノズル31までを撮影することができるように、撮影部100をプラズマ発生ノズル31の配列方向に沿ってスイングさせる。   As shown in FIG. 2, the image capturing unit 100 includes a known camera that can capture a moving image or a still image using a photoelectric conversion element such as a CCD, and includes a lens unit 101 and a main body unit 102. The main body 102 has a rectangular parallelepiped housing, and a photographing direction moving unit 200 for moving the photographing direction of the photographing unit 100 is disposed on the bottom surface of the housing. The photographing direction moving unit 200 is attached to the camera base 201 on which the main body unit 102 is placed, the bottom surface of the main body unit 102, the shaft 202 penetrating the camera base 201, and the shaft 202. And a motor 203 for swinging. Under the control of the general control unit 94 shown in FIG. 10, the motor 203 moves from the plasma generating nozzle 31 provided at the left end to the plasma generating nozzle 31 provided at the right end as shown in FIG. The photographing unit 100 is swung along the arrangement direction of the plasma generating nozzles 31 so that photographing can be performed.

図4は、2つのプラズマ発生ノズル31を拡大して示す側面図(一方のプラズマ発生ノズル31は分解図として描いている)、図5は、図4のA−A線側断面図である。プラズマ発生ノズル31は、中心導電体32、ノズル本体33、ノズルホルダ34、シール部材35及び保護管36を含んで構成されている。   4 is an enlarged side view showing two plasma generation nozzles 31 (one plasma generation nozzle 31 is drawn as an exploded view), and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. The plasma generating nozzle 31 includes a central conductor 32, a nozzle body 33, a nozzle holder 34, a seal member 35, and a protective tube 36.

中心導電体32は、良導電性の金属から構成された棒状部材からなり、その上端部321の側が第3導波管ピース13の下面板13Bを貫通して導波空間130に所定長さだけ突出(この突出部分を受信アンテナ部320という)する一方で、下端部322がノズル本体33の下端縁331と略面一になるように、上下方向に配置されている。この中心導電体32には、受信アンテナ部320が導波管10内を伝搬するマイクロ波を受信することで、マイクロ波エネルギー(マイクロ波電力)が与えられるようになっている。当該中心導電体32は、長さ方向略中間部において、シール部材35により保持されている。   The central conductor 32 is made of a rod-shaped member made of a highly conductive metal, and the upper end portion 321 side penetrates the lower surface plate 13B of the third waveguide piece 13 to the waveguide space 130 by a predetermined length. While projecting (this projecting portion is referred to as the receiving antenna unit 320), the lower end 322 is arranged in the vertical direction so as to be substantially flush with the lower end edge 331 of the nozzle body 33. Microwave energy (microwave power) is applied to the central conductor 32 when the receiving antenna unit 320 receives the microwave propagating through the waveguide 10. The central conductor 32 is held by a seal member 35 at a substantially intermediate portion in the length direction.

ノズル本体33は、良導電性の金属から構成され、中心導電体32を収納する筒状空間332を有する筒状体である。また、ノズルホルダ34も良導電性の金属から構成され、ノズル本体33を保持する比較的大径の下部保持空間341と、シール部材35を保持する比較的小径の上部保持空間342とを有する筒状体である。一方、シール部材35は、テフロン(登録商標)等の耐熱性樹脂材料やセラミック等からなる絶縁性部材からなり、前記中心導電体32を固定的に保持する保持孔351をその中心軸上に備える筒状体からなる。   The nozzle body 33 is a cylindrical body made of a highly conductive metal and having a cylindrical space 332 that houses the central conductor 32. The nozzle holder 34 is also made of a highly conductive metal, and has a relatively large-diameter lower holding space 341 that holds the nozzle body 33 and a relatively small-diameter upper holding space 342 that holds the seal member 35. It is a state. On the other hand, the seal member 35 is made of an insulating member made of a heat-resistant resin material such as Teflon (registered trademark), ceramic, or the like, and has a holding hole 351 on the central axis for holding the central conductor 32 fixedly. It consists of a cylindrical body.

ノズル本体33は、上方から順に、ノズルホルダ34の下部保持空間341に嵌合される上側胴部33Uと、後述するガスシールリング37を保持するための環状凹部33Sと、環状に突設されたフランジ部33Fと、ノズルホルダ34から突出する下側胴部33Bとを具備している。また、上側胴部33Uには、所定の処理ガスを前記筒状空間332へ供給させるための連通孔333が穿孔されている。   The nozzle body 33 is provided in an annularly projecting manner from the upper side, an upper body part 33U fitted in the lower holding space 341 of the nozzle holder 34, an annular recess 33S for holding a gas seal ring 37 described later. A flange portion 33F and a lower body portion 33B protruding from the nozzle holder 34 are provided. In addition, a communication hole 333 for supplying a predetermined processing gas to the cylindrical space 332 is formed in the upper body portion 33U.

このノズル本体33は、中心導電体32の周囲に配置された外部導電体として機能するもので、中心導電体32は所定の環状空間H(絶縁間隔)が周囲に確保された状態で筒状空間332の中心軸上に挿通されている。ノズル本体33は、上側胴部33Uの外周部がノズルホルダ34の下部保持空間341の内周壁と接触し、またフランジ部33Fの上端面がノズルホルダ34の下端縁343と接触するようにノズルホルダ34に嵌合されている。なお、ノズル本体33は、例えばプランジャやセットビス等を用いて、ノズルホルダ34に対して着脱自在な固定構造で装着されることが望ましい。   The nozzle body 33 functions as an external conductor disposed around the central conductor 32. The central conductor 32 is a cylindrical space with a predetermined annular space H (insulation interval) secured around it. It is inserted on the central axis of 332. The nozzle body 33 has a nozzle holder such that the outer peripheral portion of the upper body portion 33U is in contact with the inner peripheral wall of the lower holding space 341 of the nozzle holder 34 and the upper end surface of the flange portion 33F is in contact with the lower end edge 343 of the nozzle holder 34. 34 is fitted. The nozzle body 33 is preferably attached to the nozzle holder 34 with a detachable fixing structure using, for example, a plunger or a set screw.

ノズルホルダ34は、第3導波管ピース13の下面板13Bに穿孔された貫通孔131に密嵌合される上側胴部34U(上部保持空間342の位置に略対応する)と、下面板13Bから下方向に延出する下側胴部34B(下部保持空間341の位置に略対応する)とを備えている。下側胴部34Bの外周には、処理ガスを前記環状空間Hに供給するためのガス供給孔344が穿孔されている。図示は省略しているが、このガス供給孔344には、所定の処理ガスを供給するガス供給管の終端部が接続するための管継手等が取り付けられる。かかるガス供給孔344と、ノズル本体33の連通孔333とは、ノズル本体33がノズルホルダ34への定位置嵌合された場合に互いに連通状態となるように、各々位置設定されている。なお、ガス供給孔344と連通孔333との突き合わせ部からのガス漏洩を抑止するために、ノズル本体33とノズルホルダ34との間にはガスシールリング37が介在されている。   The nozzle holder 34 includes an upper body portion 34U (corresponding approximately to the position of the upper holding space 342) and a lower surface plate 13B that are closely fitted in a through hole 131 formed in the lower surface plate 13B of the third waveguide piece 13. And a lower body portion 34B (substantially corresponding to the position of the lower holding space 341). A gas supply hole 344 for supplying a processing gas to the annular space H is formed in the outer periphery of the lower body portion 34B. Although not shown, a pipe joint or the like for connecting a terminal portion of a gas supply pipe for supplying a predetermined processing gas is attached to the gas supply hole 344. The gas supply hole 344 and the communication hole 333 of the nozzle body 33 are set so that they are in communication with each other when the nozzle body 33 is fitted into the nozzle holder 34 at a fixed position. A gas seal ring 37 is interposed between the nozzle body 33 and the nozzle holder 34 in order to suppress gas leakage from the abutting portion between the gas supply hole 344 and the communication hole 333.

シール部材35は、その下端縁352がノズル本体33の上端縁334と当接し、その上端縁353がノズルホルダ34の上端係止部345と当接する態様で、ノズルホルダ34の上部保持空間342に保持されている。すなわち、上部保持空間342に中心導電体32を支持した状態のシール部材35が嵌合され、ノズル本体33の上端縁334でその下端縁352が押圧されるようにして組み付けられているものである。   The seal member 35 has a lower end edge 352 in contact with an upper end edge 334 of the nozzle body 33 and an upper end edge 353 in contact with an upper end locking portion 345 of the nozzle holder 34 in the upper holding space 342 of the nozzle holder 34. Is retained. That is, the seal member 35 supporting the central conductor 32 is fitted in the upper holding space 342 and assembled so that the lower end edge 352 of the nozzle body 33 is pressed by the upper end edge 334. .

保護管36(図5では図示省略している)は、所定長さの石英ガラスパイプ等からなり、ノズル本体33の筒状空間332の内径に略等しい外径を有する。この保護管36は、ノズル本体33の下端縁331での異常放電(アーキング)を防止して後述するプルームPを正常に放射させる機能を有しており、その一部がノズル本体33の下端縁331から突出するように、前記筒状空間332に内挿されている。なお、保護管36は、その先端部が下端縁331と一致するように、或いは下端縁331よりも内側へ入り込むように、その全体が筒状空間332に収納されていても良い。   The protective tube 36 (not shown in FIG. 5) is made of a quartz glass pipe having a predetermined length and has an outer diameter substantially equal to the inner diameter of the cylindrical space 332 of the nozzle body 33. The protective tube 36 has a function of preventing abnormal discharge (arcing) at the lower end edge 331 of the nozzle body 33 and normally radiating a plume P, which will be described later, a part of which is a lower end edge of the nozzle body 33. It is inserted into the cylindrical space 332 so as to protrude from 331. The protective tube 36 may be entirely accommodated in the cylindrical space 332 so that the tip end thereof coincides with the lower end edge 331 or enters the inner side of the lower end edge 331.

プラズマ発生ノズル31は上記のように構成されている結果、ノズル本体33、ノズルホルダ34及び第3導波管ピース13(導波管10)は導通状態(同電位)とされている一方で、中心導電体32は絶縁性のシール部材35で支持されていることから、これらの部材とは電気的に絶縁されている。従って、図6に示すように、導波管10がアース電位とされた状態で、中心導電体32の受信アンテナ部320でマイクロ波が受信され中心導電体32にマイクロ波電力が給電されると、その下端部322及びノズル本体33の下端縁331の近傍に電界集中部が形成されるようになる。   As a result of the plasma generating nozzle 31 being configured as described above, the nozzle body 33, the nozzle holder 34, and the third waveguide piece 13 (waveguide 10) are in a conductive state (the same potential). Since the central conductor 32 is supported by the insulating seal member 35, it is electrically insulated from these members. Accordingly, as shown in FIG. 6, when the microwave is received by the receiving antenna unit 320 of the central conductor 32 and the microwave power is supplied to the central conductor 32 in a state where the waveguide 10 is at the ground potential. The electric field concentration portion is formed in the vicinity of the lower end portion 322 and the lower end edge 331 of the nozzle body 33.

かかる状態で、ガス供給孔344から例えば酸素ガスや空気のような酸素系の処理ガスが環状空間Hへ供給されると、前記マイクロ波電力により処理ガスが励起されて中心導電体32の下端部322付近においてプラズマ(電離気体)が発生する。このプラズマは、電子温度が数万度であるものの、ガス温度は外界温度に近い反応性プラズマ(中性分子が示すガス温度に比較して、電子が示す電子温度が極めて高い状態のプラズマ)であって、常圧下で発生するプラズマである。   In this state, when an oxygen-based processing gas such as oxygen gas or air is supplied from the gas supply hole 344 to the annular space H, the processing gas is excited by the microwave power and the lower end portion of the central conductor 32. Plasma (ionized gas) is generated in the vicinity of 322. Although this plasma has an electron temperature of tens of thousands of degrees, the gas temperature is a reactive plasma that is close to the outside temperature (a plasma in which the electron temperature indicated by electrons is extremely high compared to the gas temperature indicated by neutral molecules). It is a plasma generated under normal pressure.

このようにしてプラズマ化された処理ガスは、ガス供給孔344から与えられるガス流によりプルームPとしてノズル本体33の下端縁331から放射される。このプルームPにはラジカルが含まれ、例えば処理ガスとして酸素系ガスを使用すると酸素ラジカルが生成されることとなり、有機物の分解・除去作用、レジスト除去作用等を有するプルームPとすることができる。本実施形態に係るプラズマ発生ユニットPUでは、プラズマ発生ノズル31が複数個配列されていることから、左右方向に延びるライン状のプルームPを発生させることが可能となる。   The processing gas thus converted into plasma is radiated from the lower edge 331 of the nozzle body 33 as a plume P by the gas flow provided from the gas supply hole 344. The plume P contains radicals. For example, when an oxygen-based gas is used as a processing gas, oxygen radicals are generated, and the plume P having an organic substance decomposition / removal action, a resist removal action, and the like can be obtained. In the plasma generation unit PU according to the present embodiment, since a plurality of plasma generation nozzles 31 are arranged, it is possible to generate a line-shaped plume P extending in the left-right direction.

因みに、処理ガスとしてアルゴンガスのような不活性ガスや窒素ガスを用いれば、各種基板の表面クリーニングや表面改質を行うことができる。また、フッ素を含有する化合物ガスを用いれば基板表面を撥水性表面に改質することができ、親水基を含む化合物ガスを用いることで基板表面を親水性表面に改質することができる。さらに、金属元素を含む化合物ガスを用いれば、基板上に金属薄膜層を形成することができる。   Incidentally, when an inert gas such as argon gas or nitrogen gas is used as the processing gas, the surface cleaning and surface modification of various substrates can be performed. Further, if a compound gas containing fluorine is used, the substrate surface can be modified to a water-repellent surface, and using a compound gas containing a hydrophilic group can modify the substrate surface to a hydrophilic surface. Furthermore, if a compound gas containing a metal element is used, a metal thin film layer can be formed on the substrate.

スライディングショート40は、各々のプラズマ発生ノズル31に備えられている中心導電体32と、導波管10の内部を伝搬されるマイクロ波との結合状態を最適化するために備えられているもので、マイクロ波の反射位置を変化させて定在波パターンを調整可能とするべく第3導波管ピース13の右側端部に連結されている。従って、定在波を利用しない場合は、当該スライディングショート40に代えて、電波吸収作用を有するダミーロードが取り付けられる。   The sliding short 40 is provided for optimizing the coupling state between the central conductor 32 provided in each plasma generation nozzle 31 and the microwave propagated inside the waveguide 10. The third wave guide piece 13 is connected to the right end of the third waveguide piece 13 so that the standing wave pattern can be adjusted by changing the microwave reflection position. Therefore, when a standing wave is not used, a dummy load having a radio wave absorption function is attached in place of the sliding short 40.

図7は、スライディングショート40の内部構造を示す透視斜視図である。図7に示すように、スライディングショート40は、導波管10と同様な断面矩形の筐体構造を備えており、導波管10と同じ材料で構成された中空空間410を有する筐体部41と、前記中空空間410内に収納された円柱状の反射ブロック42と、反射ブロック42の基端部に一体的に取り付けられ前記中空空間410内を左右方向に摺動する矩形ブロック43と、この矩形ブロック43に組み付けられた移動機構44と、反射ブロック42にシャフト45を介して直結されている調整ノブ46とが備えられている。   FIG. 7 is a perspective view showing the internal structure of the sliding short 40. As shown in FIG. 7, the sliding short 40 includes a housing structure having a rectangular cross section similar to that of the waveguide 10, and a housing portion 41 having a hollow space 410 made of the same material as the waveguide 10. A cylindrical reflecting block 42 housed in the hollow space 410, a rectangular block 43 that is integrally attached to the base end of the reflecting block 42 and slides in the left-right direction in the hollow space 410, and A moving mechanism 44 assembled to the rectangular block 43 and an adjustment knob 46 directly connected to the reflecting block 42 via a shaft 45 are provided.

反射ブロック42は、マイクロ波の反射面となる先端面421が第3導波管ピース13の導波空間130に対向するよう左右方向に延在する円柱体である。この反射ブロック42は、矩形ブロック43と同様な角柱状を呈していても良い。前記移動機構44は、調整ノブ46の回転操作により矩形ブロック43及びこれと一体化された反射ブロック42を左右方向に推進若しくは後退させる機構であって、調整ノブ46を回転させることで反射ブロック42が中空空間410内において矩形ブロック43にてガイドされつつ左右方向に移動可能とされている。かかる反射ブロック42の移動による先端面421の位置調整によって、定在波パターンが最適化される。なお、調整ノブ46の回転操作を、ステッピングモータ等を用いて自動化することが望ましい。   The reflection block 42 is a cylindrical body that extends in the left-right direction so that a tip surface 421 serving as a microwave reflection surface faces the waveguide space 130 of the third waveguide piece 13. The reflection block 42 may have a prismatic shape similar to that of the rectangular block 43. The moving mechanism 44 is a mechanism for propelling or retreating the rectangular block 43 and the reflecting block 42 integrated with the rectangular block 43 by rotating the adjusting knob 46 in the left-right direction. The reflecting block 42 is rotated by rotating the adjusting knob 46. Is movable in the left-right direction while being guided by the rectangular block 43 in the hollow space 410. The standing wave pattern is optimized by adjusting the position of the tip surface 421 by the movement of the reflection block 42. It is desirable to automate the rotation operation of the adjusting knob 46 using a stepping motor or the like.

サーキュレータ50は、例えばフェライト柱を内蔵する導波管型の3ポートサーキュレータからなり、一旦はプラズマ発生部30へ向けて伝搬されたマイクロ波のうち、プラズマ発生部30で電力消費されずに戻って来る反射マイクロ波を、マイクロ波発生装置20に戻さずダミーロード60へ向かわせるものである。このようなサーキュレータ50を配置することで、マイクロ波発生装置20が反射マイクロ波によって過熱状態となることが防止される。   The circulator 50 is composed of, for example, a waveguide-type three-port circulator with a built-in ferrite column. Of the microwaves once propagated toward the plasma generator 30, the circulator 50 returns without being consumed by the plasma generator 30. The incoming reflected microwave is directed to the dummy load 60 without returning to the microwave generator 20. By arranging such a circulator 50, the microwave generator 20 is prevented from being overheated by the reflected microwave.

図8は、サーキュレータ50の作用を説明するためのプラズマ発生ユニットPUの上面図である。図示するように、サーキュレータ50の第1ポート51には第1導波管ピース11が、第2ポート52には第2導波管ピース12が、さらに第3ポート53にはダミーロード60がそれぞれ接続されている。そして、マイクロ波発生装置20のマイクロ波送信アンテナ22から発生されたマイクロ波は、矢印aで示すように第1ポート51から第2ポート52を経由して第2導波管ピース12へ向かう。一方、第2導波管ピース12側から入射する反射マイクロ波は、矢印bで示すように、第2ポート52から第3ポート53へ向かうよう偏向され、ダミーロード60へ入射される。   FIG. 8 is a top view of the plasma generation unit PU for explaining the operation of the circulator 50. As shown, the first port 51 of the circulator 50 has a first waveguide piece 11, the second port 52 has a second waveguide piece 12, and the third port 53 has a dummy load 60. It is connected. Then, the microwave generated from the microwave transmission antenna 22 of the microwave generator 20 travels from the first port 51 to the second waveguide piece 12 via the second port 52 as indicated by an arrow a. On the other hand, the reflected microwave incident from the second waveguide piece 12 side is deflected from the second port 52 toward the third port 53 and is incident on the dummy load 60 as indicated by an arrow b.

ダミーロード60は、上述の反射マイクロ波を吸収して熱に変換する水冷型(空冷型でも良い)の電波吸収体である。このダミーロード60には、冷却水を内部に流通させるための冷却水流通口61が設けられており、反射マイクロ波を熱変換することにより発生した熱が前記冷却水に熱交換されるようになっている。   The dummy load 60 is a water-cooled (or air-cooled) radio wave absorber that absorbs the reflected microwave and converts it into heat. The dummy load 60 is provided with a cooling water circulation port 61 for circulating cooling water therein so that heat generated by heat conversion of the reflected microwaves is exchanged with the cooling water. It has become.

スタブチューナ70は、導波管10とプラズマ発生ノズル31とのインピーダンス整合を図るためのもので、第2導波管ピース12の上面板12Uに所定間隔を置いて直列配置された3つのスタブチューナユニット70A〜70Cを備えている。図9は、スタブチューナ70の設置状況を示す透視側面図である。図示するように、3つのスタブチューナユニット70A〜70Cは同一構造を備えており、第2導波管ピース12の導波空間120に突出するスタブ71と、該スタブ71に直結された操作棒72と、スタブ71を上下方向に出没動作させるための移動機構73と、これら機構を保持する外套74とから構成されている。   The stub tuner 70 is for impedance matching between the waveguide 10 and the plasma generation nozzle 31, and has three stub tuners arranged in series on the upper surface plate 12 U of the second waveguide piece 12 at a predetermined interval. Units 70A to 70C are provided. FIG. 9 is a perspective side view showing an installation state of the stub tuner 70. As shown in the figure, the three stub tuner units 70 </ b> A to 70 </ b> C have the same structure, and a stub 71 protruding into the waveguide space 120 of the second waveguide piece 12 and an operation rod 72 directly connected to the stub 71. And a moving mechanism 73 for moving the stub 71 up and down in the vertical direction, and an outer jacket 74 for holding these mechanisms.

スタブチューナユニット70A〜70Cに各々備えられているスタブ71は、その導波空間120への突出長が各操作棒72により独立して調整可能とされている。これらスタブ71の突出長は、例えばマイクロ波電力パワーをモニターしつつ、中心導電体32による消費電力が最大となるポイント(反射マイクロ波が最小になるポイント)を探索することで決定される。なお、このようなインピーダンス整合は、必要に応じてスライディングショート40と連動させて実行される。このスタブチューナ70の操作も、ステッピングモータ等を用いて自動化することが望ましい。   In the stub 71 provided in each of the stub tuner units 70 </ b> A to 70 </ b> C, the protruding length into the waveguide space 120 can be adjusted independently by each operation rod 72. The protruding lengths of these stubs 71 are determined by searching for a point where the power consumption by the central conductor 32 is maximized (a point where the reflected microwave is minimized) while monitoring the microwave power. Such impedance matching is executed in conjunction with the sliding short 40 as necessary. The operation of the stub tuner 70 is preferably automated using a stepping motor or the like.

搬送手段Cは、所定の搬送路に沿って配置された複数の搬送ローラ80を備え、図略の駆動手段により搬送ローラ80が駆動されることで、処理対象となるワークWを、前記プラズマ発生部30を経由して搬送させるものである。ここで、処理対象となるワークWとしては、プラズマディスプレイパネルや半導体基板のような平型基板、電子部品が実装された回路基板等を例示することができる。また、平型形状でないパーツや組部品等も処理対象とすることができ、この場合は搬送ローラに代えてベルトコンベア等を採用すれば良い。   The conveyance means C includes a plurality of conveyance rollers 80 arranged along a predetermined conveyance path, and the conveyance roller 80 is driven by a driving means (not shown), so that the workpiece W to be processed is generated by the plasma generation. It is conveyed via the section 30. Here, examples of the workpiece W to be processed include a flat substrate such as a plasma display panel and a semiconductor substrate, a circuit substrate on which electronic components are mounted, and the like. Also, parts or assembled parts that are not flat-shaped can be processed, and in this case, a belt conveyor or the like may be employed instead of the conveying roller.

次に、本実施形態に係るワーク処理装置Sの電気的構成について説明する。図10は、ワーク処理装置Sの制御系90を示すブロック図である。この制御系90はCPU(中央演算処理装置)等からなり、機能的にマイクロ波出力制御部91、ガス流量制御部92、モータ制御部93、全体制御部94が備えられている。さらに、全体制御部94に対して所定の操作信号を与える操作部95、モータ203を制御するモータ制御部96、ユーザに装置の故障を報知すると共に、撮影部100により撮影された画像を表示する状態監視部97を備えている。   Next, an electrical configuration of the work processing apparatus S according to the present embodiment will be described. FIG. 10 is a block diagram showing the control system 90 of the work processing apparatus S. The control system 90 includes a CPU (Central Processing Unit) and the like, and functionally includes a microwave output control unit 91, a gas flow rate control unit 92, a motor control unit 93, and an overall control unit 94. Furthermore, an operation unit 95 that gives a predetermined operation signal to the overall control unit 94, a motor control unit 96 that controls the motor 203, and notifies the user of a malfunction of the apparatus, and displays an image captured by the image capturing unit 100. A state monitoring unit 97 is provided.

マイクロ波出力制御部91は、マイクロ波発生装置20から出力されるマイクロ波のON−OFF制御、出力強度制御を行うもので、所定のパルス信号を生成してマイクロ波発生装置20の装置本体部21によるマイクロ波発生の動作制御を行う。具体的には、マイクロ波出力制御部91は、後述する稼働制御部942からマイクロ波停止信号を受信したとき、マイクロ波発生装置20にマイクロ波の出力を停止させ、稼働制御部942からマイクロ波出力信号を受信したとき、マイクロ波発生装置20にマイクロ波の出力を開始させる。   The microwave output control unit 91 performs ON / OFF control and output intensity control of the microwave output from the microwave generation device 20. The microwave output control unit 91 generates a predetermined pulse signal to generate a device main body of the microwave generation device 20. The operation of the microwave generation by 21 is controlled. Specifically, when receiving a microwave stop signal from an operation control unit 942 described later, the microwave output control unit 91 causes the microwave generator 20 to stop outputting the microwave, and the operation control unit 942 receives the microwave. When the output signal is received, the microwave generator 20 starts outputting the microwave.

ガス流量制御部92は、プラズマ発生部30の各プラズマ発生ノズル31へ供給する処理ガスの流量制御を行うものである。具体的には、ガスボンベ等の処理ガス供給源921とプラズマ発生ノズル31との間を接続するガス供給管922に設けられた流量制御弁923の開閉制御乃至は開度調整を行う。また、ガス流量制御部92は、稼働制御部942から閉信号を受信した場合、流量制御弁923を閉じ、開信号を受信した場合、流量制御弁を開け、開信号のレベルに応じて、流量制御弁923の開度を調整する。なお、図10においては、1つのガス流量制御部92と流量制御弁923としか示していないが、実際には、8本のプラズマ発生ノズル31の各々に対応する8つのガス流量制御部92と流量制御弁923とが存在する。そして、8つのガス流量制御部92は、全体制御部94によって個別に制御される。また、ガス流量制御部92と流量制御弁923の個数は、8つに限定されず、プラズマ発生ノズル31の個数に応じて適宜変更される。   The gas flow rate control unit 92 controls the flow rate of the processing gas supplied to each plasma generation nozzle 31 of the plasma generation unit 30. Specifically, the flow control valve 923 provided in the gas supply pipe 922 connecting the processing gas supply source 921 such as a gas cylinder and the plasma generation nozzle 31 is controlled to open or close or the opening is adjusted. The gas flow rate control unit 92 closes the flow rate control valve 923 when receiving a close signal from the operation control unit 942 and opens the flow rate control valve when receiving an open signal, and the flow rate according to the level of the open signal. The opening degree of the control valve 923 is adjusted. In FIG. 10, only one gas flow rate control unit 92 and a flow rate control valve 923 are shown, but in reality, eight gas flow rate control units 92 corresponding to each of the eight plasma generation nozzles 31 There is a flow control valve 923. The eight gas flow rate control units 92 are individually controlled by the overall control unit 94. Further, the number of the gas flow rate control unit 92 and the flow rate control valve 923 is not limited to eight, and can be changed as appropriate according to the number of the plasma generation nozzles 31.

モータ制御部93は、搬送ローラ80を回転駆動させる駆動モータ931の動作制御を行うもので、ワークWの搬送開始及び停止、搬送速度の制御等を行うものである。   The motor control unit 93 controls the operation of the drive motor 931 that rotates the transport roller 80, and controls the start and stop of the work W, control of the transport speed, and the like.

全体制御部94は、当該ワーク処理装置Sの全体的な動作制御を司るもので、操作部95から与えられる操作信号に応じて、上記マイクロ波出力制御部91、ガス流量制御部92及びモータ制御部93を、所定のシーケンスに基づいて動作制御する。すなわち、予め与えられた制御プログラムに基づいて、ワークWの搬送を開始させてワークWをプラズマ発生部30へ導き、所定流量の処理ガスを各プラズマ発生ノズル31へ供給させつつマイクロ波電力を与えてプラズマ(プルームP)を発生させ、ワークWを搬送しながらその表面にプルームPを放射させるものである。これにより、複数のワークWを連続的に処理することができる。   The overall control unit 94 controls the overall operation of the work processing apparatus S. The microwave output control unit 91, the gas flow rate control unit 92, and the motor control are performed according to the operation signal given from the operation unit 95. The operation of the unit 93 is controlled based on a predetermined sequence. That is, based on a control program given in advance, the conveyance of the workpiece W is started, the workpiece W is guided to the plasma generation unit 30, and microwave power is applied while supplying a predetermined flow rate of processing gas to each plasma generation nozzle 31. The plasma (plume P) is generated and the plume P is radiated on the surface of the workpiece W while it is being conveyed. Thereby, the some workpiece | work W can be processed continuously.

特に、実施の形態1において、全体制御部94は、欠陥ノズル検出部941、及び稼働制御部942の機能を備えている。欠陥ノズル検出部941は、撮影部100により撮影された画像に対して所定の画像処理を施すことで、プラズマ発生部30を構成する8個のプラズマ発生ノズル31のうち、正常な状態のプラズマを放出することができないプラズマ発生ノズル31である欠陥ノズルを検出する。   In particular, in the first embodiment, the overall control unit 94 includes functions of a defective nozzle detection unit 941 and an operation control unit 942. The defective nozzle detection unit 941 performs predetermined image processing on the image captured by the imaging unit 100, so that a normal state of the plasma generation nozzles 31 constituting the plasma generation unit 30 is obtained. A defective nozzle which is a plasma generating nozzle 31 that cannot be discharged is detected.

稼働制御部942は、欠陥ノズル検出部941により、8個のプラズマ発生ノズル31のうち、少なくとも1本の欠陥ノズルが検出された場合、マイクロ波発生装置20によるマイクロ波の出力が停止されるようにマイクロ波出力制御部91にマイクロ波停止信号を出力する。   The operation control unit 942 stops the microwave output from the microwave generator 20 when the defective nozzle detection unit 941 detects at least one defective nozzle among the eight plasma generation nozzles 31. A microwave stop signal is output to the microwave output control unit 91.

また、稼働制御部942は、欠陥ノズル検出部941により、8個のプラズマ発生ノズル31のうち、少なくとも1本の欠陥ノズルが検出された場合、流量制御弁923が閉じられるようにガス流量制御部92に閉信号を出力する。   In addition, the operation control unit 942 has a gas flow rate control unit so that the flow rate control valve 923 is closed when at least one defective nozzle among the eight plasma generation nozzles 31 is detected by the defective nozzle detection unit 941. A close signal is output to 92.

また、稼働制御部942は、マイクロ波出力制御部91にマイクロ波停止信号を通知すると共に、ガス流量制御部92に閉信号を出力した後、一定時間経過したときに、プラズマの発生を再開させるために、マイクロ波出力制御部91にマイクロ波発生信号を出力すると共に、ガス流量制御部92に開信号を出力する。   In addition, the operation control unit 942 notifies the microwave output control unit 91 of the microwave stop signal and outputs a close signal to the gas flow rate control unit 92, and then restarts the generation of plasma when a certain time has elapsed. For this purpose, a microwave generation signal is output to the microwave output control unit 91 and an open signal is output to the gas flow rate control unit 92.

更に、稼働制御部942は、欠陥ノズル検出部941により3回連続して欠陥ノズルとして検出されたプラズマ発生ノズルが少なくとも1本存在する場合、装置が故障したと判定し、状態監視部97に装置の故障を報知させる。   Further, the operation control unit 942 determines that the apparatus has failed when there is at least one plasma generation nozzle detected as a defective nozzle three times consecutively by the defective nozzle detection unit 941, and the state monitoring unit 97 Notify you of a malfunction.

モータ制御部96は、全体制御部94の制御の下、モータ203を制御する。   The motor control unit 96 controls the motor 203 under the control of the overall control unit 94.

状態監視部97は、液晶表示パネル、陰極線管ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ等の表示装置から構成され、撮影部100により撮影された画像を表示すると共に、装置の故障をユーザに報知する。   The state monitoring unit 97 is composed of a display device such as a liquid crystal display panel, a cathode ray tube display, a plasma display, or an organic EL display. The state monitoring unit 97 displays an image photographed by the photographing unit 100 and notifies the user of the failure of the device.

次に、ワーク処理装置Sによるプラズマ発生ノズル31の欠陥を検出する処理について説明する。図11は、プラズマ発生ノズル31の欠陥を検出する処理を示すフローチャートである。まず、ステップS1において、ユーザにより図略の電源スイッチがオンされると、稼働制御部942は、装置を構成する各回路に対して商用電源からの電力の供給を開始する。   Next, a process for detecting a defect in the plasma generating nozzle 31 by the work processing apparatus S will be described. FIG. 11 is a flowchart showing a process for detecting a defect in the plasma generating nozzle 31. First, in step S1, when a power switch (not shown) is turned on by the user, the operation control unit 942 starts supplying power from a commercial power source to each circuit constituting the apparatus.

ステップS2において、稼働制御部942は、ガス流量制御部92に開信号を出力して流量制御弁を開け、処理ガス供給源921からのガスを、プラズマ発生ノズル31に供給する。ここで、稼働制御部942は、8個のプラズマ発生ノズル31に対応する8個のガス流量制御部92の全てに対して、開信号を出力する。   In step S <b> 2, the operation control unit 942 outputs an open signal to the gas flow rate control unit 92 to open the flow rate control valve, and supplies the gas from the processing gas supply source 921 to the plasma generation nozzle 31. Here, the operation control unit 942 outputs an open signal to all of the eight gas flow rate control units 92 corresponding to the eight plasma generation nozzles 31.

ステップS3において、稼働制御部942は、マイクロ波発生信号をマイクロ波出力制御部91に出力し、マイクロ波発生装置20からマイクロ波を発生させる。これにより、8個のプラズマ発生ノズル31は、プラズマを発生し、搬送手段Cによって搬送されるワークWに対してプラズマを照射する。   In step S <b> 3, the operation control unit 942 outputs a microwave generation signal to the microwave output control unit 91 to generate a microwave from the microwave generator 20. Thereby, the eight plasma generation nozzles 31 generate plasma and irradiate the workpiece W conveyed by the conveying means C with plasma.

ステップS4において、欠陥ノズル検出部941は、マイクロ波出力信号をマイクロ波出力制御部91に出力すると共に、開信号をガス流量制御部92に出力してから3秒経過した場合(S4でYES)、撮影部100にプラズマ発生ノズル31から出力されるプルームPを撮影させる(ステップS5)。一方、ステップS4において、3秒経過しない場合(S4でNO)、処理がステップS4に戻される。   In step S4, the defective nozzle detection unit 941 outputs a microwave output signal to the microwave output control unit 91 and when 3 seconds have elapsed since the open signal is output to the gas flow rate control unit 92 (YES in S4). The photographing unit 100 is caused to photograph the plume P output from the plasma generating nozzle 31 (step S5). On the other hand, if 3 seconds have not elapsed in step S4 (NO in S4), the process returns to step S4.

図12は、撮影部100がプルームPを撮影する様子を説明する図である。図12の例では、撮影部100のフレームは、一度に2個のプルームPを撮影することが可能なサイズを有しているものとする。また、撮影部100は、撮影方向移動部200によって、フレームFが一定の速度vでスライドするようにスイングされているものとする。また、撮影部100が、スイング範囲の左端に位置する場合、左から1個目及び2個目のプラズマ発生ノズル31から放出される2個のプルームPが、フレームF内に存在するように、撮影部100が設置されているものとする。   FIG. 12 is a diagram for explaining a state in which the photographing unit 100 photographs the plume P. In the example of FIG. 12, it is assumed that the frame of the photographing unit 100 has a size capable of photographing two plumes P at a time. Further, it is assumed that the photographing unit 100 is swung by the photographing direction moving unit 200 so that the frame F slides at a constant speed v. Further, when the imaging unit 100 is located at the left end of the swing range, the two plumes P emitted from the first and second plasma generating nozzles 31 from the left are present in the frame F. It is assumed that the photographing unit 100 is installed.

まず、欠陥ノズル検出部941は、撮影部100が左端に位置するときに、撮影部100にプルームPの画像を撮影させる。次に、欠陥ノズル検出部941は、左から1個目及び2個目のプラズマ発生ノズル31から放出される2個のプルームPを撮影してから、フレームF内に左から3個目及び4個目のプラズマ発生ノズル31が放出する2個のプルームPが入るまでの所定の撮影待機時間が経過したときに、撮影部100にプルームPの画像を撮影させる。このように、欠陥ノズル検出部941は、左端のプラズマ発生ノズル31から順番に2個ずつ、合計4枚のプルームPの画像を撮影部100に撮影させる。なお、上記撮影待機時間は、撮影部100の移動速度と、プラズマ発生部30の全長とから予め定められた値が採用される。   First, the defective nozzle detection unit 941 causes the imaging unit 100 to capture an image of the plume P when the imaging unit 100 is located at the left end. Next, the defective nozzle detector 941 captures the two plumes P emitted from the first and second plasma generating nozzles 31 from the left, and then the third and fourth from the left in the frame F. When a predetermined imaging standby time until two plumes P emitted from the first plasma generating nozzle 31 enter, the imaging unit 100 is caused to capture an image of the plume P. In this manner, the defective nozzle detection unit 941 causes the imaging unit 100 to capture a total of four images of the plume P, two in order from the leftmost plasma generation nozzle 31. Note that a value determined in advance from the moving speed of the imaging unit 100 and the total length of the plasma generation unit 30 is adopted as the imaging standby time.

なお、撮影部100が一度に撮影するプルームPの個数は、2個に限定されず、1個ずつ撮影してもよいし、4個ずつ撮影してもよいし、一度に8個を撮影してもよい。   Note that the number of plumes P taken by the photographing unit 100 at a time is not limited to two, and may be taken one by one, four by four, or eight at a time. May be.

ステップS6において、欠陥ノズル検出部941は、撮影部100により撮影された4枚の各画像に対して、所定の画像処理を施し、全てのプラズマ発生ノズル31が点灯しているか否かを検出する。具体的には、欠陥ノズル検出部941は、撮影部100により撮影された各画像からプルームPを示す画像を抽出する処理を行い、各画像において、プルームPを示す画像が2個抽出することができた場合は、これらのプルームPを発生させているプラズマ発生ノズル31は正常であると判定する。一方、各画像において、プルームPを示す画像を1個しか抽出することができなかった場合、又は、プルームPを示す画像を1個も抽出することができなかった場合は、プルームPを放出することができなかったプラズマ発生ノズル31を欠陥ノズルとして判定する。   In step S <b> 6, the defective nozzle detection unit 941 performs predetermined image processing on each of the four images captured by the imaging unit 100 and detects whether all the plasma generation nozzles 31 are lit. . Specifically, the defective nozzle detection unit 941 performs a process of extracting an image indicating the plume P from each image captured by the imaging unit 100, and in each image, two images indicating the plume P may be extracted. If it is possible, it is determined that the plasma generating nozzle 31 generating these plumes P is normal. On the other hand, if only one image showing the plume P can be extracted from each image, or if no image showing the plume P can be extracted, the plume P is emitted. The plasma generation nozzle 31 that could not be determined is determined as a defective nozzle.

更に、各画像において、プルームPが2個抽出された場合であっても、抽出したプルームの面積が規定値より小さい場合、当該プルームPを放出するプラズマ発生ノズル31は、欠陥ノズルであると判定する。規定値としては、実験的に予め得られた値が採用される。   Furthermore, even if two plumes P are extracted in each image, if the area of the extracted plume is smaller than a specified value, it is determined that the plasma generating nozzle 31 that emits the plume P is a defective nozzle. To do. As the specified value, a value obtained experimentally in advance is adopted.

ここで、欠陥ノズル検出部941は、撮影部100により撮影された4枚の画像のうち、例えば1枚目の画像において、右側の領域にプルームを示す画像が1つ表れている場合は、左端に位置するプラズマ発生ノズル31からプラズマが発生されていないと判定し、左側の領域にプルームを示す画像が1つ表れている場合は、左から2番目のプラズマ発生ノズル31に欠陥が生じていると判定する。残り3枚の画像についても同様にして、プラズマを発生していないプラズマ発生ノズル31を特定する。   Here, the defective nozzle detection unit 941, for example, of the four images captured by the imaging unit 100, for example, in the first image, when one image showing a plume appears in the right region, If it is determined that no plasma is generated from the plasma generating nozzle 31 located at the position and one image showing a plume appears in the left region, the second plasma generating nozzle 31 from the left is defective. Is determined. Similarly for the remaining three images, the plasma generating nozzle 31 that does not generate plasma is specified.

また、欠陥ノズル検出部941は、例えば、撮影部100により撮影された画像に対して、基準プルーム画像を用いたテンプレートマッチングを施すことでプルームPを示す画像を抽出する。或いは、撮影部100により撮影された画像に対して、YUV変換を施し、彩度がプルームPの彩度に基づいて予め定められた範囲内にある画素をラベリングし、ラベリングした画素からなる領域が一定の面積以上連続して存在する場合、当該画素からなる領域を、プルームPを示す画像として抽出する。   In addition, the defective nozzle detection unit 941 extracts an image indicating the plume P by performing template matching using a reference plume image on the image captured by the imaging unit 100, for example. Alternatively, an image captured by the image capturing unit 100 is subjected to YUV conversion, pixels whose saturation is within a predetermined range based on the saturation of the plume P are labeled, and an area including the labeled pixels is obtained. When there is a continuous area of a certain area or more, a region including the pixel is extracted as an image showing the plume P.

ステップS6において、欠陥ノズル検出部941により欠陥ノズルが検出されなかった場合(S6でYES)、処理がステップS4に戻され、再度、撮影部100による撮影が実行される。一方、欠陥ノズル検出部941により少なくとも1本の欠陥ノズルが検出された場合(S6でNO)、稼働制御部942は、マイクロ波停止信号をマイクロ波出力制御部91に出力し、マイクロ波発生装置20によるマイクロ波の出力を停止させる(ステップS7)。   If no defective nozzle is detected by the defective nozzle detection unit 941 in step S6 (YES in S6), the process returns to step S4, and imaging by the imaging unit 100 is executed again. On the other hand, when at least one defective nozzle is detected by the defective nozzle detection unit 941 (NO in S6), the operation control unit 942 outputs a microwave stop signal to the microwave output control unit 91, and the microwave generation device The output of the microwave by 20 is stopped (step S7).

ステップS8において、稼働制御部942は、全てのガス流量制御部92に閉信号を出力し、全てのプラズマ発生ノズル31へのガスの供給を停止させる。   In step S <b> 8, the operation control unit 942 outputs a close signal to all the gas flow rate control units 92, and stops the supply of gas to all the plasma generation nozzles 31.

ステップS9において、稼働制御部942は、欠陥ノズル検出部941により3回連続して欠陥ノズルとして判定されたプラズマ発生ノズル31が少なくとも1本存在する場合、(ステップS9でNO)、稼働制御部942は、プラズマ発生装置PUが故障していると判定し、マイクロ波の出力の停止と、ガスの供給の停止とを継続させ、プラズマ発生装置PUの駆動の停止を継続させる(ステップS11)。   In step S9, if there is at least one plasma generating nozzle 31 determined as a defective nozzle three times consecutively by the defective nozzle detection unit 941 (NO in step S9), the operation control unit 942 Determines that the plasma generator PU is out of order, continues the stop of the microwave output and the stop of the gas supply, and continues to stop the drive of the plasma generator PU (step S11).

ステップS12において、稼働制御部942は、状態監視部97に、プラズマ発生装置PUが故障していることをユーザに報知するための所定の画像を表示させる。この場合、例えば状態監視部97には「左から1番目のプラズマ発生ノズルと4番目のプラズマ発生ノズルからプラズマが放出されていません。」、「1番目のプラズマ発生ノズルからプラズマが放出されていません。4番目のプラズマ発生ノズルが劣化しています。」というように、8個のプラズマ発生ノズル31のうち、どのプラズマ発生ノズル31が欠陥ノズルであるかを示す語句が表示される。また、図3に示すようなプラズマ発生ノズル31の全体を示す画像を状態監視部97に表示し、欠陥ノズルを例えば赤色で点滅させる等して、グラフィカルに欠陥ノズルの存在を報知してもよい。   In step S12, the operation control unit 942 causes the state monitoring unit 97 to display a predetermined image for notifying the user that the plasma generator PU has failed. In this case, for example, in the state monitoring unit 97, “the plasma is not emitted from the first plasma generation nozzle and the fourth plasma generation nozzle from the left”, “the plasma is emitted from the first plasma generation nozzle. No. The fourth plasma generating nozzle has deteriorated. "Among the eight plasma generating nozzles 31, a word indicating which plasma generating nozzle 31 is a defective nozzle is displayed. Also, an image showing the entire plasma generating nozzle 31 as shown in FIG. 3 may be displayed on the state monitoring unit 97, and the presence of the defective nozzle may be notified graphically, for example, by blinking the defective nozzle in red. .

ステップS9において、欠陥ノズル検出部941により3回連続して欠陥ノズルとして判定されたプラズマ発生ノズル31が1本も存在しない場合(ステップS9でNO)、稼働制御部942は、ステップS9の処理が終了してから3秒経過したか否かを判定し、3秒経過した場合(ステップS10でYES)、処理をステップS2に戻し、3秒経過していない場合(ステップS10でNO)、処理をステップS10に戻す。   In step S9, when there is no plasma generating nozzle 31 determined as a defective nozzle three times consecutively by the defective nozzle detection unit 941 (NO in step S9), the operation control unit 942 performs the process of step S9. It is determined whether or not 3 seconds have elapsed from the end. If 3 seconds have elapsed (YES in step S10), the process returns to step S2, and if 3 seconds have not elapsed (NO in step S10), the process is performed. Return to step S10.

以上説明したようにワーク処理装置Sによれば、撮影部100で撮影された画像が状態監視部97に表示されているため、プラズマ発生ノズル31毎に撮影部100を設けなくとも、プルームPの画像の画像を撮影することが可能となり、簡素な構成によりプラズマ発生ノズルの状態を監視することができる。   As described above, according to the work processing apparatus S, since the image photographed by the photographing unit 100 is displayed on the state monitoring unit 97, the plumbing P can be provided without providing the photographing unit 100 for each plasma generating nozzle 31. An image can be taken, and the state of the plasma generating nozzle can be monitored with a simple configuration.

また、プラズマ発生ノズル31から発生するプルームPの画像を撮影し、撮影されたプルームPの画像を基に、欠陥ノズルが検出されている。ここで、欠陥ノズルからはプルームPが放出されていない、或いは正常なプルームよりも小さなプルームPが放出されているため、プルームPの画像を撮影することにより、欠陥ノズルを精度よく検出することが可能となる。   Further, an image of the plume P generated from the plasma generation nozzle 31 is taken, and a defective nozzle is detected based on the taken image of the plume P. Here, since the plume P is not emitted from the defective nozzle or the plume P smaller than the normal plume is emitted, it is possible to detect the defective nozzle with high accuracy by taking an image of the plume P. It becomes possible.

(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2によるワーク処理装置Saについて説明する。図13は、実施の形態2によるワーク処理装置Saの制御系90aを示すブロック図である。実施の形態2によるワーク処理装置Saは、全体制御部94をシステム制御基板98及びパソコン99により構成し、撮影部100aにより撮影された画像を、通信回線NTを介してパソコン99が受信することを特徴とする。なお、実施の形態2によるワーク処理装置Saにおいて、実施の形態1によるワーク処理装置Sと同一のものは同一の符号を付して説明を省略し、相違点のみ説明する。
(Embodiment 2)
Next, a work processing apparatus Sa according to Embodiment 2 of the present invention will be described. FIG. 13 is a block diagram showing a control system 90a of the work processing apparatus Sa according to the second embodiment. In the work processing apparatus Sa according to the second embodiment, the overall control unit 94 is configured by the system control board 98 and the personal computer 99, and the personal computer 99 receives an image photographed by the photographing unit 100a via the communication line NT. Features. Note that, in the workpiece processing device Sa according to the second embodiment, the same components as those of the workpiece processing device S according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and only differences are described.

撮影部100aは、公知のウェブカメラから構成され、システム制御基板98の制御の下、プルームPの画像を撮影し、通信回線NTを介してパソコンに送信する。通信回線NTとしては、インターネット通信網、公衆電話回線網、専用線網、及びLAN等の通信回線を採用することができる。   The photographing unit 100a is composed of a known web camera, takes an image of the plume P under the control of the system control board 98, and transmits it to the personal computer via the communication line NT. As the communication line NT, a communication line such as an Internet communication network, a public telephone line network, a private line network, and a LAN can be employed.

システム制御基板98は、当該ワーク処理装置Sの全体的な動作制御を司るもので、操作部95から与えられる操作信号に応じて、上記マイクロ波出力制御部91、ガス流量制御部92及びモータ制御部93を、所定のシーケンスに基づいて動作制御する。すなわち、予め与えられた制御プログラムに基づいて、ワークWの搬送を開始させてワークWをプラズマ発生部30へ導き、所定流量の処理ガスを各プラズマ発生ノズル31へ供給させつつマイクロ波電力を与えてプラズマ(プルームP)を発生させ、ワークWを搬送しながらその表面にプルームPを放射させるものである。これにより、複数のワークWを連続的に処理することができる。   The system control board 98 is responsible for overall operation control of the work processing apparatus S, and the microwave output control unit 91, the gas flow rate control unit 92, and the motor control according to the operation signal given from the operation unit 95. The operation of the unit 93 is controlled based on a predetermined sequence. That is, based on a control program given in advance, the conveyance of the workpiece W is started, the workpiece W is guided to the plasma generation unit 30, and microwave power is applied while supplying a predetermined flow rate of processing gas to each plasma generation nozzle 31. The plasma (plume P) is generated and the plume P is radiated on the surface of the workpiece W while it is being conveyed. Thereby, the some workpiece | work W can be processed continuously.

パソコン99は、公知の通信機能を備えるパーソナルコンピュータから構成され、状態監視部97a、欠陥ノズル検出部941a、及び稼働制御部942aを備えている。欠陥ノズル検出部941aは、図10に示す欠陥ノズル検出部941と同一の機能を有しているため、説明を省略する。パソコン99とシステム制御基板98とはRS−232等の所定の通信ケーブルを介して接続されている。或いは、インターネット、LAN、専用線等の通信回線を介して接続されている。   The personal computer 99 is composed of a personal computer having a known communication function, and includes a state monitoring unit 97a, a defective nozzle detection unit 941a, and an operation control unit 942a. The defective nozzle detection unit 941a has the same function as the defective nozzle detection unit 941 shown in FIG. The personal computer 99 and the system control board 98 are connected via a predetermined communication cable such as RS-232. Alternatively, they are connected via a communication line such as the Internet, a LAN, and a dedicated line.

稼働制御部942aは、欠陥ノズル検出部941aにより、8個のプラズマ発生ノズル31のうち、少なくとも1本の欠陥ノズルが検出された場合、システム制御基板98がマイクロ波出力制御部91にマイクロ波停止信号を出力するように、システム制御基板98を制御する。   When the defective nozzle detection unit 941a detects at least one defective nozzle among the eight plasma generation nozzles 31, the operation control unit 942a causes the microwave output control unit 91 to stop the microwave. The system control board 98 is controlled so as to output a signal.

また、稼働制御部942aは、欠陥ノズル検出部941aにより、8個のプラズマ発生ノズル31のうち、少なくとも1本の欠陥ノズルが検出された場合、システム制御基板98が閉信号を出力するように、システム制御基板98を制御する。   In addition, the operation control unit 942a causes the system control board 98 to output a close signal when at least one defective nozzle among the eight plasma generation nozzles 31 is detected by the defective nozzle detection unit 941a. The system control board 98 is controlled.

また、稼働制御部942aは、マイクロ波出力制御部91にマイクロ波停止信号を通知すると共に、ガス流量制御部92に閉信号を通知した後、一定時間経過したときに、プラズマの発生を再開させるために、システム制御基板98がマイクロ波出力制御部91にマイクロ波発生信号を出力すると共に、ガス流量制御部92に開信号を出力するように、システム制御基板98を制御する。   Further, the operation control unit 942a notifies the microwave output control unit 91 of the microwave stop signal, and notifies the gas flow rate control unit 92 of the close signal, and then restarts the generation of plasma when a certain time has elapsed. For this purpose, the system control board 98 controls the system control board 98 so that it outputs a microwave generation signal to the microwave output control section 91 and also outputs an open signal to the gas flow rate control section 92.

更に、稼働制御部942aは、マイクロ波の発生を所定回数再開させても、欠陥ノズル検出部941aにより連続して3回欠陥ノズルとして検出されたプラズマ発生ノズル31が少なくとも1本存在する場合、プラズマ発生装置PUが故障したと判定し、状態監視部97aにプラズマ発生装置PUの故障を報知させる。状態監視部97aはパソコン99が備える表示装置により構成される。   Further, even if the operation control unit 942a restarts the generation of the microwaves a predetermined number of times, the plasma can be detected when at least one plasma generation nozzle 31 is detected as the defective nozzle three times continuously by the defective nozzle detection unit 941a. It is determined that the generator PU has failed, and the state monitoring unit 97a is notified of the failure of the plasma generator PU. The state monitoring unit 97a is configured by a display device included in the personal computer 99.

以上説明したように、実施の形態2によるワーク処理装置Saによれば、全体制御部94をパソコンとシステム制御基板98とにより構成し、パソコンと撮影部100aとを通信回線NTを介して接続したため、パソコン99により、プラズマ発生装置PUの故障を遠隔的に監視することができる。また、状態監視部97aには、撮影部100aにより撮影された画像が表示されるため、プラズマ発生ノズル31を遠隔監視することができる。   As described above, according to the work processing apparatus Sa according to the second embodiment, the overall control unit 94 is configured by the personal computer and the system control board 98, and the personal computer and the photographing unit 100a are connected via the communication line NT. The failure of the plasma generator PU can be remotely monitored by the personal computer 99. Further, since the image captured by the imaging unit 100a is displayed on the state monitoring unit 97a, the plasma generating nozzle 31 can be remotely monitored.

以上、本発明の実施の形態1及び2に係るワーク処理装置S及びSaについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば下記の実施形態を取ることができる。
(1)上記実施形態では、複数のプラズマ発生ノズル31を一列に整列配置した例を示したが、ノズル配列はワークの形状やマイクロ波電力のパワー等に応じて適宜決定すれば良く、例えばワークの搬送方向に複数列プラズマ発生ノズル31をマトリクス整列したり、千鳥配列したりしても良い。
(2)上記実施形態では、搬送手段Cとして搬送ローラ80の上面に平板状のワークWを載置して搬送する形態を例示したが、この他に例えば上下の搬送ローラ間にワークをニップさせて搬送させる形態、搬送ローラを用いず所定のバスケット等にワークを収納し前記バスケット等をラインコンベア等で搬送させる形態、或いはロボットハンド等でワークを把持してプラズマ発生部30へ搬送させる形態であっても良い。
(3)上記実施形態では、マイクロ波発生源として2.45GHzのマイクロ波を発生するマグネトロンを例示したが、マグネトロン以外の各種高周波電源も使用可能であり、また2.45GHzとは異なる波長のマイクロ波を用いるようにしても良い。
(4)導波管10内におけるマイクロ波電力を測定するために、パワーメータを導波管10の適所に設置することが望ましい。例えば、マイクロ波発生装置20のマイクロ波送信アンテナ22から放出されたマイクロ波電力に対する反射マイクロ波電力の比を知見するために、サーキュレータ50と第2導波管ピース12との間に、パワーメータを内蔵する導波管を介在させるようにすることができる。
(5)また、実施の形態1及び2では説明しなかったが、状態監視部97,97aは、撮影部100,100aにより撮影された画像をサーモグラフィ化して表示してもよい。
(6)更に、複数のプラズマ発生ノズル31がそれぞれ点灯しているかどうかの状態を確認するために、ワーク処理装置Sの筐体(図略)に、プラズマ発生装置PUを観察する観察窓を設けるようにしてもよい。
The work processing apparatuses S and Sa according to the first and second embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to this, and for example, the following embodiments can be taken.
(1) In the above embodiment, an example in which a plurality of plasma generating nozzles 31 are arranged in a line has been shown. However, the nozzle arrangement may be determined as appropriate according to the shape of the workpiece, the power of the microwave power, The plural rows of plasma generating nozzles 31 may be arranged in a matrix or in a staggered arrangement in the transport direction.
(2) In the above-described embodiment, an example in which the plate-like workpiece W is placed on the upper surface of the conveyance roller 80 and conveyed as the conveyance means C is exemplified. In a form in which a workpiece is stored in a predetermined basket or the like without using a conveyance roller and the basket or the like is conveyed by a line conveyor or the like, or is held in a robot hand or the like and conveyed to the plasma generator 30. There may be.
(3) In the above embodiment, a magnetron that generates a microwave of 2.45 GHz is illustrated as a microwave generation source. However, various high-frequency power sources other than the magnetron can be used, and a microwave having a wavelength different from 2.45 GHz. A wave may be used.
(4) In order to measure the microwave power in the waveguide 10, it is desirable to install a power meter at an appropriate position of the waveguide 10. For example, in order to know the ratio of the reflected microwave power to the microwave power emitted from the microwave transmission antenna 22 of the microwave generator 20, a power meter is provided between the circulator 50 and the second waveguide piece 12. It is possible to interpose a waveguide containing the.
(5) Although not described in the first and second embodiments, the state monitoring units 97 and 97a may display images captured by the imaging units 100 and 100a in a thermographic manner.
(6) Further, in order to confirm whether or not each of the plurality of plasma generating nozzles 31 is lit, an observation window for observing the plasma generating device PU is provided in the casing (not shown) of the work processing apparatus S. You may do it.

本発明にかかるプラズマ発生装置及びワーク処理装置は、半導体ウエハ等の半導体基板に対するエッチング処理装置や成膜装置、プラズマディスプレイパネル等のガラス基板やプリント基板の清浄化処理装置、医療機器等に対する滅菌処理装置、タンパク質の分解装置等に好適に適用することができる。   The plasma generation apparatus and the work processing apparatus according to the present invention include an etching processing apparatus and a film forming apparatus for a semiconductor substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate such as a plasma display panel, a cleaning processing apparatus for a printed board, and a sterilization process for a medical device. The present invention can be suitably applied to an apparatus, a protein decomposition apparatus, and the like.

本発明に係るワーク処理装置Sの全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure of the workpiece processing apparatus S which concerns on this invention. 図1とは視線方向を異ならせたプラズマ発生ユニットPUの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a plasma generation unit PU having a different line-of-sight direction from FIG. 1. ワーク処理装置Sの一部透視側面図である。3 is a partially transparent side view of the work processing apparatus S. FIG. 2つのプラズマ発生ノズル31を拡大して示す側面図(一方のプラズマ発生ノズル31は分解図として描いている)である。It is a side view which expands and shows two plasma generation nozzles 31 (one plasma generation nozzle 31 is drawn as an exploded view). 図4のA−A線側断面図である。It is the sectional view on the AA line side of FIG. プラズマ発生ノズル31におけるプラズマの発生状態を説明するための透視側面図である。4 is a perspective side view for explaining a plasma generation state in a plasma generation nozzle 31. FIG. スライディングショート40の内部構造を示す透視斜視図である。3 is a perspective view showing the internal structure of a sliding short 40. FIG. サーキュレータ50の作用を説明するためのプラズマ発生ユニットPUの上面図である。4 is a top view of a plasma generation unit PU for explaining the operation of a circulator 50. FIG. スタブチューナ70の設置状況を示す透視側面図である。FIG. 4 is a perspective side view showing an installation state of a stub tuner 70. ワーク処理装置Sの制御系90を示すブロック図である。3 is a block diagram showing a control system 90 of the work processing apparatus S. FIG. プラズマ発生ノズル31の欠陥を検出する処理を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing a process for detecting a defect in a plasma generating nozzle 31. 撮影部100がプルームPを撮影する様子を説明する図である。It is a figure explaining a mode that the imaging part 100 image | photographs the plume P. FIG. 実施の形態2によるワーク処理装置Saの制御系90aを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system 90a of the workpiece | work processing apparatus Sa by Embodiment 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 導波管
20 マイクロ波発生装置(マイクロ波発生部)
30 プラズマ発生部
31 プラズマ発生ノズル
90、90a 制御系
91 マイクロ波出力制御部
92 ガス流量制御部
93 モータ制御部
94 全体制御部
95 操作部
96 モータ制御部
97,97a 状態監視部
98 システム制御基板
99 パソコン
100,100a 撮影部
101 レンズ部
102 本体部
200 撮影方向移動部
201 カメラ台
202 軸
203 モータ
921 処理ガス供給源
922 ガス供給管
923 流量制御弁
931 駆動モータ
941,941a 欠陥ノズル検出部
942,942a 稼働制御部
S,Sa ワーク処理装置
PU プラズマ発生ユニット(プラズマ発生装置)
10 Waveguide 20 Microwave generator (microwave generator)
30 Plasma generation unit 31 Plasma generation nozzles 90, 90a Control system 91 Microwave output control unit 92 Gas flow rate control unit 93 Motor control unit 94 Overall control unit 95 Operation unit 96 Motor control units 97, 97a Status monitoring unit 98 System control board 99 Personal computer 100, 100a Image capturing unit 101 Lens unit 102 Main body unit 200 Image capturing direction moving unit 201 Camera stand 202 Axis 203 Motor 921 Processing gas supply source 922 Gas supply pipe 923 Flow control valve 931 Drive motor 941, 941a Defect nozzle detection unit 942, 942a Operation control unit S, Sa Work processing unit PU Plasma generation unit (plasma generator)

Claims (7)

マイクロ波を発生するマイクロ波発生部と、
前記マイクロ波発生部により発生されたマイクロ波を伝搬する導波管と、
プラズマ化されるガスを供給するガス供給部と、
前記マイクロ波を受信し、受信したマイクロ波のエネルギーを基に、前記ガス供給部から供給されるガスをプラズマ化して放出するプラズマ発生ノズルが前記導波管に複数個配列して取り付けられたプラズマ発生部と、
前記プラズマ発生ノズルから放出されるプラズマ化されたガスからなるプルームの画像を撮影する撮影部と、
前記撮影部により撮影されたプルームの画像を表示する状態監視部と
前記撮影部により撮影されたプルームの画像を基に、前記複数個配列されたプラズマ発生ノズルのうち、所定の状態でプラズマが放出されていないプラズマ発生ノズルである欠陥ノズルを検出する欠陥ノズル検出部とを備えことを特徴とするプラズマ発生装置。
A microwave generator for generating microwaves;
A waveguide for propagating microwaves generated by the microwave generator;
A gas supply unit for supplying a gas to be converted into plasma;
Plasma in which a plurality of plasma generating nozzles that receive the microwaves and turn the gas supplied from the gas supply unit into plasma based on the received microwave energy are arranged and attached to the waveguide. Generating part,
An imaging unit that captures an image of a plume made of plasmaized gas discharged from the plasma generating nozzle;
A state monitoring unit for displaying an image of a plume photographed by the photographing unit ;
A defective nozzle detection unit that detects a defective nozzle that is a plasma generating nozzle in which plasma is not emitted in a predetermined state among the plurality of plasma generating nozzles arranged based on the plume image captured by the imaging unit. And a plasma generating apparatus.
前記欠陥ノズル検出部により、前記複数個配列されたプラズマ発生ノズルのうち、欠陥ノズルが少なくとも1本検出された場合、全てのプラズマ発生ノズルからのプラズマの放出を停止させる稼働制御部を更に備えることを特徴とする請求項記載のプラズマ発生装置。 When the defective nozzle detection unit detects at least one defective nozzle among the plurality of plasma generating nozzles arranged, the defect nozzle detecting unit further includes an operation control unit that stops plasma emission from all the plasma generating nozzles. The plasma generator according to claim 1 . 前記稼働制御部は、前記マイクロ波発生部によるマイクロ波の発生、及び前記ガス供給部によるガスの供給のうちの少なくともいずれか一方を停止させることにより、プラズマ発生ノズルからのプラズマの放出を停止させることを特徴とする請求項記載のプラズマ発生装置。 The operation control unit stops emission of plasma from the plasma generation nozzle by stopping at least one of generation of microwaves by the microwave generation unit and supply of gas by the gas supply unit. The plasma generating apparatus according to claim 2 . 前記稼働制御部は、プラズマ発生ノズルからのプラズマの放出を所定時間停止させた後、プラズマ発生ノズルからプラズマの放出を再開させ、プラズマの放出の再開を所定回数行っても、前記欠陥ノズル検出部により欠陥ノズルとして検出されたプラズマ発生ノズルが少なくとも1本存在する場合、プラズマ発生装置が故障していると判定することを特徴とする請求項2又は3記載のプラズマ発生装置。 The operation control unit stops the plasma emission from the plasma generation nozzle for a predetermined time, restarts the plasma emission from the plasma generation nozzle, and restarts the plasma emission a predetermined number of times. 4. The plasma generating apparatus according to claim 2 , wherein when at least one plasma generating nozzle detected as a defective nozzle is present, it is determined that the plasma generating apparatus is out of order. 前記状態監視部は、前記稼働制御部によりプラズマ発生装置が故障していると判定された場合、プラズマ発生装置の故障を報知することを特徴とする請求項記載のプラズマ発生装置。 The plasma generation apparatus according to claim 4 , wherein the state monitoring unit notifies a failure of the plasma generation apparatus when the operation control unit determines that the plasma generation apparatus is out of order. 前記撮影部に前記複数配列されたプラズマ発生ノズルから放出される全プルームを撮影させるために、前記撮影部の撮影方向を前記複数配列の方向に移動させる撮影方向移動部を更に備えることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載のプラズマ発生装置。 To photograph the entire plume emitted from the plurality pieces arrayed plasma generating nozzles on the imaging unit, further comprising a photographing direction of the imaging unit further said photographing direction moving unit which moves in the direction of the plurality pieces sequence The plasma generator according to any one of claims 1 to 5 , wherein 請求項1〜のいずれかに記載のプラズマ発生装置を備え、前記プラズマ発生装置から放出されたプラズマをワークに照射することを特徴とするワーク処理装置。
Comprising a plasma generating apparatus according to any one of claims 1 to 6, the workpiece processing apparatus characterized by irradiating the plasma emitted from the plasma generator to the work.
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