JP4675105B2 - 噴射装置及び噴射装置の方法 - Google Patents
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Description
Claims (35)
- 粘性媒質の小滴を基材に噴射する方法であって、
ノズル・スペース及びノズル出口を備える噴射ノズルを設ける段階と、
前記粘性媒質を前記ノズル・スペースに供給する段階と、
前記粘性媒質にインパクトを与える段階とを含み、それによって前記ノズル・スペースからの粘性媒質を小滴の形態で前記ノズル出口を通して前記基材に向かって噴射し、
供給段階が、
個々の各小滴を噴射する前に、制御された量の前記粘性媒質を前記ノズル・スペースに供給することと、
個々の各小滴の望ましい特定の量に従い、前記粘性媒質の制御された量を変更することとを含む方法において、
更に、前記ノズル出口から粘性媒質の残滓を除去する段階を含む方法。 - 前記除去が、気体流が前記粘性媒質の残滓及び余分な粘性媒質を前記ノズル出口から運び去るように、前記ノズル出口を通り過ぎる前記気体流を提供する段階を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記除去段階が、前記気体流を生成する吸引力生成器を設ける段階を含む、請求項2に記載の方法。
- 個々の各小滴を噴射する前の前記供給段階が、
前記個々の小滴の望ましい小滴体積に対応する所定の程度まで、前記ノズル・スペースが充填されるよう、粘性媒質を前記ノズル・スペースに供給することを含む、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の方法。 - 前記供給段階が、
前記噴射シーケンス内で連続する小滴を噴射する間の期間に、前記ノズル・スペースが前記所定の程度まで充填されるよう、前記噴射シーケンス内で前記ノズル・スペースへの粘性媒質の供給速度を調整することを含む、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の方法。 - 前記ノズル・スペースが、前記ノズル出口とは反対側の端部から前記ノズル出口にある端部に向かって充填され、したがって望ましい小滴の体積に対応する量の粘性媒質で前記ノズル・スペースが部分的に充填されている場合、前記ノズル出口に最も近く配置された前記ノズル・スペースの部分に粘性媒質がない、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の方法。
- 次ぎの小滴の噴射動作に先立って噴射動作を休止する段階と、
前記噴射動作を休止する段階中、及び前記噴射動作を休止する段階の後に噴射される最初の小滴を噴射することの前に、前記ノズル・スペースを粘性媒質で充填する段階と、
前記休止する段階の後に噴射される最初の小滴の前記噴射前に制御された量の粘性媒質を前記供給する前に、前記ノズル・スペース内の粘性媒質の量を予め設定された程度まで減少させる段階とを含む、前記請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の方法。 - 粘性媒質を入れる噴射室を設ける段階を含み、前記噴射室が、供給方向で見て前記ノズル・スペースの上流に配置され、さらに、
前記ノズル・スペース内に配置された予め設定された量の粘性媒質が、前記噴射室内へ後退するように、前記噴射室の体積を増加させることにより、前記ノズル・スペース内の粘性媒質の前記減少を提供する段階を含む、請求項7に記載の方法。 - さらに、
前記噴射室の壁を構成するインパクト端面を提供する段階を含み、前記壁が、前記ノズル・スペースの反対側に配置され、さらに、
休止時に、前記インパクト端面をアイドル位置へと移動させる段階と、
前記インパクト端面を前記ノズル・スペースから離れる方向で前記アイドル位置からインパクト可能位置へと移動させることにより、前記噴射室の容積の前記減少を提供する段階とを含む、請求項8に記載の方法。 - 粘性媒質の偶発的な噴射が生成されないよう、前記アイドル位置への前記インパクト端面の前記移動が低速で実行される、請求項9に記載の方法。
- 前記休止中の前記充填が、
前記最初の小滴の前記噴射前の所定の時間に、粘性媒質を供給するために供給装置を起動することによって前記ノズル・スペースを充填することを含む、請求項7から10までのいずれか一項に記載の方法。 - 前記休止中の前記充填が、
最初の小滴の前記噴射前に制御された量の粘性媒質を前記供給することの前に、前記供給装置の出口端部で所定の供給圧力が獲得されるように、前記供給動作を制御し、前記所定の時間を選択する段階を含む、請求項11に記載の方法。 - 制御かつ選択する前記段階が、
前記休止中に前記ノズル・スペースを粘性媒質で前記充填した結果、前記ノズル出口から流出する余分な粘性媒質を最小限に維持するように、供給動作を制御して、前記所定の時間を選択する段階を含む、請求項12に記載の方法。 - 供給動作を制御する前記段階が、
最初の小滴の前記噴射前に制御された量の粘性媒質を前記供給することの前に、前記供給装置の出口端部で所定の供給圧力が獲得されるように、最初の小滴の前記噴射前の前記休止中に供給速度を制御する段階を含む、請求項12又は13に記載の方法。 - 供給速度が、最初の小滴の前記噴射前に、引き続きの噴射シーケンス中より高くなる、請求項14に記載の方法。
- 前記休止中の前記充填が、
前記休止後の噴射シーケンスの所望の噴射頻度及び所望の小滴体積に適応して、前記所定の供給圧力を選択する段階を含む、請求項12から15までのいずれか一項に記載の方法。 - 前記除去がさらに、
前記休止中に前記ノズル・スペースを粘性媒質で前記充填した結果として、前記ノズル出口から流出した余分な粘性媒質を除去する段階を含む、請求項7から16までのいずれか一項に記載の方法。 - 前記供給装置の前記供給動作を調整することによって、前記制御された量の前記変更を提供する段階を含む、前記請求項1から請求項17のいずれか一項に記載の方法。
- 前記供給動作の前記調整が、
前記所望の小滴体積に関係なく、制御された量の前記粘性媒質の前記ノズル・スペースへの前記供給にかかる時間がほぼ一定であるよう、前記供給装置の前記供給速度を調整する段階を含む、請求項18に記載の方法。 - 前記供給動作の前記調整が、
個々の各小滴を噴射する前に、前記供給の継続時間を調整する段階を含む、請求項18に記載の方法。 - 粘性媒質の前記供給のために送りねじを使用する段階を含む、前記1から請求項20のいずれか一項に記載の方法。
- 前記インパクトが、
各噴射小滴の所望の射出速度が獲得されるように、インパクト特性を調整する段階を含む、前記請求項1から請求項21のいずれか一項に記載の方法。 - 前記インパクト特性の前記調整が、
噴射すべき小滴の体積に関係なく、所定の射出速度が維持されるように、前記インパクト特性を調整することを含む、請求項22に記載の方法。 - 前記インパクト特性の前記調整が、
前記所定の射出速度が維持されるように、比較的小さい体積の小滴を噴射するためには、インパクト速度を増加させ、比較的大きい体積の小滴を噴射するためには、インパクト速度を減少させる段階を含む、請求項23に記載の方法。 - 粘性媒質の小滴を基材に噴射するシステムであって、
粘性媒質の小滴を噴射する噴射ノズルを備え、噴射ノズルが、前記基材に面するノズル出口を備え、前記噴射ノズルの内部が、噴射される粘性媒質を受け取るよう配置されたノズル・スペースを画定し、さらに、
粘性媒質を前記噴射ノズルに供給する供給装置と、
前記粘性媒質にインパクトを与え、それによって小滴の形態で粘性媒質を前記ノズル・スペースから前記ノズル出口を通って前記基材へと噴射させるインパクト装置と、
その後の小滴噴射のために前記ノズル・スペースに供給される前記粘性媒質の前記量が、個々の各小滴の望ましい特定の体積に応じて変化するよう、前記供給装置を制御するよう配置構成された制御ユニットと、を備えるシステムであり、
さらに、気体流を生成する吸引力生成器、及び前記ノズル出口を通り過ぎるよう前記気体流を配向する配向要素を備えるシステム。 - 前記供給速度の供給速度が調節可能であり、
噴射シーケンス内で連続する小滴を噴射する間の期間に、前記量の粘性媒質が前記ノズル・スペースに供給されるよう、前記噴射シーケンス内で供給速度を制御するために前記制御ユニットを配置する、請求項25に記載のシステム。 - 前記所望の小滴体積に関係なく、制御された量の前記粘性媒質の前記ノズル・スペースへの前記供給にかかる時間がほぼ一定であるよう、前記供給速度を制御するために前記制御ユニットを配置する、請求項26に記載のシステム。
- 前記供給装置として送りねじを備える、請求項25から27までのいずれか一項に記載のシステム。
- 前記インパクト装置のインパクト特性が調節可能であり、
噴射される各小滴の望ましい射出速度が獲得されるよう、前記インパクト特性を制御するために前記制御ユニットを配置する、請求項25から28までのいずれか一項に記載のシステム。 - さらに、粘性媒質を受け取る噴射室を備え、前記噴射室が前記ノズル・スペースと開放状態で連絡する、請求項25から29までのいずれか一項に記載のシステム。
- 前記噴射室の容積が増加可能であり、したがって前記室の容積が増加すると、前記ノズル・スペース内に配置されたある量の粘性媒質が、前記噴射室へと引き込まれる、請求項30に記載のシステム。
- 前記ノズル・スペースとは反対側の前記噴射室の一方壁が、前記インパクト装置のインパクト端面によって構成され、
前記粘性媒質の前記噴射室への前記引き込みが達成されるよう、前記インパクト端面を前記ノズル出口から後退させるために前記インパクト装置を配置する、請求項31に記載のシステム。 - 前記インパクト装置が、前記噴射室内の粘性媒質に前記インパクト端面でインパクトを与えるために配置され、それによって前記ノズル・スペースから前記ノズル出口を通って前記基材に向かう粘性媒質の噴射を生成する、請求項32に記載のシステム。
- 前記インパクト装置が圧電アクチュエータを含む、請求項25から33までのいずれか一項に記載のシステム。
- 前記インパクト装置が、電気歪み、磁気歪み、電磁又は形状記憶合金特性を有するアクチュエータを含む、請求項25から33までのいずれか一項に記載のシステム。
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Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101356425B (zh) | 2005-11-14 | 2011-01-26 | 麦德塔自动化股份有限公司 | 喷射装置和改善喷射装置性能的方法 |
US20070145164A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Nordson Corporation | Jetting dispenser with multiple jetting nozzle outlets |
US7980197B2 (en) * | 2006-11-03 | 2011-07-19 | Illinois Tool Works, Inc. | Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate |
JP5271254B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2013-08-21 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液滴吐出装置および方法 |
GB0809876D0 (en) * | 2008-05-30 | 2008-07-09 | The Technology Partnership Plc | Spray generator |
US8757511B2 (en) | 2010-01-11 | 2014-06-24 | AdvanJet | Viscous non-contact jetting method and apparatus |
CN101811585B (zh) * | 2010-03-19 | 2011-08-17 | 天津群创科技发展有限公司 | 锡膏自动供给装置 |
JP5553795B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2014-07-16 | Tdk株式会社 | 液体滴下装置 |
WO2012058373A2 (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Matthews Resources, Inc. | Valve jet printer with inert plunger tip |
JP5779353B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2015-09-16 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム |
US9346075B2 (en) | 2011-08-26 | 2016-05-24 | Nordson Corporation | Modular jetting devices |
US8708246B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-04-29 | Nordson Corporation | Positive displacement dispenser and method for dispensing discrete amounts of liquid |
US9254642B2 (en) | 2012-01-19 | 2016-02-09 | AdvanJet | Control method and apparatus for dispensing high-quality drops of high-viscosity material |
CN102848042A (zh) * | 2012-07-25 | 2013-01-02 | 昆山微容电子企业有限公司 | 安规陶瓷电容器引线粘锡装置 |
DE102012109123A1 (de) | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosiersystem, Dosierverfahren und Herstellungsverfahren |
DE102012109124A1 (de) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosiersystem, Dosierverfahren und Herstellungsverfahren |
GB201222620D0 (en) * | 2012-12-14 | 2013-01-30 | Conpart As | Method of applying a conductive adhesive |
EP2974566B1 (en) * | 2013-03-13 | 2018-05-09 | Mycronic AB | Method and device for jetting droplets |
WO2014139569A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Micronic Mydata AB | Methods for jetting viscous medium on workpiece |
US9398697B2 (en) * | 2013-03-13 | 2016-07-19 | Mycronic AB | Methods and devices for jetting viscous medium on workpiece |
DE102013102693A1 (de) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosierventil und Dosierverfahren |
KR102273617B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2021-07-05 | 마이크로닉 아베 | 워크피스 상에 점성 매체를 분사하기 위한 장치 및 방법 |
DE202013101134U1 (de) | 2013-03-15 | 2014-06-17 | Vermes Microdispensing GmbH | Dosierventil |
US9808822B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-11-07 | Mycronic AB | Methods and devices for jetting viscous medium on workpieces |
CN106659393B (zh) * | 2014-06-04 | 2021-02-19 | 波士顿科学国际有限公司 | 压力偏移减少的压力感测导丝*** |
CN106794483A (zh) * | 2014-08-28 | 2017-05-31 | 诺信公司 | 非冲击的喷射分配模块及方法 |
US11076490B2 (en) * | 2014-09-09 | 2021-07-27 | Mycronic AB | Method and device for applying solder paste flux |
WO2017202985A1 (en) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | Mycronic AB | Method and apparatus for controlling jet dispensing by displacement measurement |
JP6935688B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2021-09-15 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置および液体吐出方法 |
TWI748116B (zh) * | 2017-08-08 | 2021-12-01 | 美商伊利諾工具工程公司 | 錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置 |
CN107716195A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-23 | 肇庆市高新区晓靖科技有限公司 | 一种超声雾化喷枪 |
US20200384562A1 (en) * | 2017-11-28 | 2020-12-10 | Nordson Corporation | Synchronous motion selective soldering apparatus and method |
US20190366460A1 (en) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | Progress Y&Y Corp. | Soldering apparatus and solder nozzle module thereof |
KR20210105413A (ko) * | 2018-12-21 | 2021-08-26 | 마이크로닉 아베 | 이젝터를 제어하기 위한 방법 및 관련된 시스템 |
JP2022531153A (ja) | 2019-05-01 | 2022-07-06 | アイオー テック グループ リミテッド | 3d印刷を用いてチップをトップコネクタと電気接続する方法 |
CN111215296B (zh) * | 2019-11-21 | 2020-11-27 | 绍兴市秀臻新能源科技有限公司 | 一种自动固定并可调节出料量的蓄电池极板涂膏装置 |
KR20220127920A (ko) * | 2020-01-28 | 2022-09-20 | 마이크로닉 아베 | 가요성 토출 노즐을 갖는 토출 장치들 |
US11446750B2 (en) | 2020-02-03 | 2022-09-20 | Io Tech Group Ltd. | Systems for printing solder paste and other viscous materials at high resolution |
US11622451B2 (en) | 2020-02-26 | 2023-04-04 | Io Tech Group Ltd. | Systems and methods for solder paste printing on components |
CN111359843B (zh) * | 2020-04-14 | 2021-08-13 | 姜伟 | 一种光学数位转换器点胶装置 |
US11497124B2 (en) | 2020-06-09 | 2022-11-08 | Io Tech Group Ltd. | Methods for printing conformal materials on component edges at high resolution |
US11691332B2 (en) | 2020-08-05 | 2023-07-04 | Io Tech Group Ltd. | Systems and methods for 3D printing with vacuum assisted laser printing machine |
EP4197786A1 (en) * | 2021-12-16 | 2023-06-21 | Quantica GmbH | Method and system for a self-maintenance and recovery system for a printhead |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0449108A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-18 | Iwashita Eng Kk | スクリュー式吐出装置 |
JPH06174399A (ja) * | 1991-12-27 | 1994-06-24 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 爆薬装填装置 |
JPH09181434A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | M & M Prod Kk | クリーム半田塗布装置 |
JPH1128410A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-02 | Meruto Giken Kk | ホットメルト接着剤の溶融供給装置 |
JP2001113212A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Noiberuku Kk | 液体吐出装置 |
JP2002517736A (ja) * | 1998-06-11 | 2002-06-18 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 小滴を噴射するための装置と方法 |
JP2002542611A (ja) * | 1999-04-08 | 2002-12-10 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 分配組立体 |
JP2003093942A (ja) * | 2001-06-16 | 2003-04-02 | Musashi Eng Co Ltd | 液体の定量吐出装置 |
JP2004511333A (ja) * | 2000-10-09 | 2004-04-15 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒質を噴射する方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4266232A (en) * | 1979-06-29 | 1981-05-05 | International Business Machines Corporation | Voltage modulated drop-on-demand ink jet method and apparatus |
US4721252A (en) * | 1985-02-22 | 1988-01-26 | Slautterback Corporation | Hot-melt sputtering apparatus |
US5229016A (en) * | 1991-08-08 | 1993-07-20 | Microfab Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder |
US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
US5581286A (en) * | 1991-12-31 | 1996-12-03 | Compaq Computer Corporation | Multi-channel array actuation system for an ink jet printhead |
US5267986A (en) * | 1992-04-06 | 1993-12-07 | Self-Instill & Co., Inc. | Cartridge for applying medicament to an eye from a dispenser |
US5495270A (en) * | 1993-07-30 | 1996-02-27 | Tektronix, Inc. | Method and apparatus for producing dot size modulated ink jet printing |
GB9322203D0 (en) | 1993-10-28 | 1993-12-15 | Xaar Ltd | Droplet deposition apparatus |
DE59605457D1 (de) * | 1995-07-01 | 2000-07-27 | Esec Sa | Verfahren und Einrichtung zum Austragen von flüssigem Lot |
US5938102A (en) * | 1995-09-25 | 1999-08-17 | Muntz; Eric Phillip | High speed jet soldering system |
US5747102A (en) * | 1995-11-16 | 1998-05-05 | Nordson Corporation | Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material |
US6015083A (en) * | 1995-12-29 | 2000-01-18 | Microfab Technologies, Inc. | Direct solder bumping of hard to solder substrate |
US5756155A (en) * | 1996-01-22 | 1998-05-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Combination nozzle and vacuum hood that is self cleaning |
JP3289624B2 (ja) * | 1996-11-25 | 2002-06-10 | ミノルタ株式会社 | インクジェットヘッドの駆動装置 |
US5876615A (en) * | 1997-01-02 | 1999-03-02 | Hewlett-Packard Company | Molten solder drop ejector |
US6020905A (en) | 1997-01-24 | 2000-02-01 | Lexmark International, Inc. | Ink jet printhead for drop size modulation |
US6029896A (en) * | 1997-09-30 | 2000-02-29 | Microfab Technologies, Inc. | Method of drop size modulation with extended transition time waveform |
US6305773B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-10-23 | Xerox Corporation | Apparatus and method for drop size modulated ink jet printing |
JP4142800B2 (ja) * | 1999-04-07 | 2008-09-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | バンプ形成装置及びバンプ形成方法 |
US6589791B1 (en) * | 1999-05-20 | 2003-07-08 | Cartesian Technologies, Inc. | State-variable control system |
JP2001046940A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-20 | Juki Corp | 塗布装置 |
US6629739B2 (en) | 1999-12-17 | 2003-10-07 | Xerox Corporation | Apparatus and method for drop size switching in ink jet printing |
JP2001217529A (ja) | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Osaka Asahi Kagaku Kk | 電気的噴射制御方式によるフラックスの塗布方法と半田付け方法 |
US6520402B2 (en) * | 2000-05-22 | 2003-02-18 | The Regents Of The University Of California | High-speed direct writing with metallic microspheres |
JP2002021715A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体供給装置及び流体供給方法 |
JP4681126B2 (ja) * | 2000-12-13 | 2011-05-11 | 富士機械製造株式会社 | 高粘性流体塗布装置 |
SE0101503D0 (sv) * | 2001-04-27 | 2001-04-27 | Mydata Automation Ab | Method device and use of the device |
SE0104210D0 (sv) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | Mydata Automation Ab | Viscous medium feeder |
JP3979353B2 (ja) * | 2002-08-02 | 2007-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 塗布方法 |
SE0302985D0 (sv) * | 2003-11-13 | 2003-11-13 | Mydata Automation Ab | A method for generating a jetting program |
-
2002
- 2002-07-18 SE SE0202247A patent/SE0202247D0/xx unknown
-
2003
- 2003-06-23 AT AT03733781T patent/ATE528976T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-06-23 WO PCT/SE2003/001063 patent/WO2004010753A1/en active Application Filing
- 2003-06-23 US US10/521,566 patent/US7767266B2/en active Active
- 2003-06-23 KR KR1020057000716A patent/KR101065566B1/ko active IP Right Grant
- 2003-06-23 AU AU2003239066A patent/AU2003239066A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-23 JP JP2004522878A patent/JP4675105B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-23 EP EP03733781A patent/EP1552731B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-23 CN CNB038171554A patent/CN100441070C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-07-23 US US12/842,716 patent/US8215535B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0449108A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-18 | Iwashita Eng Kk | スクリュー式吐出装置 |
JPH06174399A (ja) * | 1991-12-27 | 1994-06-24 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 爆薬装填装置 |
JPH09181434A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | M & M Prod Kk | クリーム半田塗布装置 |
JPH1128410A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-02 | Meruto Giken Kk | ホットメルト接着剤の溶融供給装置 |
JP2002517736A (ja) * | 1998-06-11 | 2002-06-18 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 小滴を噴射するための装置と方法 |
JP2002542611A (ja) * | 1999-04-08 | 2002-12-10 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 分配組立体 |
JP2001113212A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Noiberuku Kk | 液体吐出装置 |
JP2004511333A (ja) * | 2000-10-09 | 2004-04-15 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒質を噴射する方法 |
JP2003093942A (ja) * | 2001-06-16 | 2003-04-02 | Musashi Eng Co Ltd | 液体の定量吐出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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