JP4674487B2 - 表面実装型発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、表面実装型発光装置に関するものである。

従来から、ＬＥＤチップとＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップとは異なる発光色の光を放射する波長変換材料としての蛍光体（蛍光顔料、蛍光染料など）とを組み合わせてＬＥＤチップの発光色とは異なる色合いの光を出す発光装置の研究開発が各所で行われている。この種の発光装置としては、例えば、青色光あるいは紫外光を放射するＬＥＤチップと蛍光体とを組み合わせて白色の光（白色光の発光スペクトル）を得る白色発光装置（一般的に白色ＬＥＤと呼ばれている）の商品化がなされている。

上述のような発光装置において表面実装型の発光装置としては種々の構造のものがある。例えば、図１９に表面実装型発光装置では、ＬＥＤチップ１０と、透明樹脂を成形したモールド部１２０とを備え、ＬＥＤチップ１０をリードフレームにより形成したリード端子１２１，１２２とボンディングワイヤＷを介して電気的に接続している。ここに、図１９の表面実装型発光装置におけるＬＥＤチップ１０は、リード端子１２１の前端部に設けられたカップ部１２３の内底面にダイボンドによって接合されており、白色発光装置の場合には、例えば、ＬＥＤチップ１０として青色光を発光するＧａＮ系青色ＬＥＤチップを用い、シリコーン樹脂などの透明樹脂中に黄色蛍光体を分散させた色変換部を設けてある。図１９に示した構成の表面実装型発光装置のモールド部１２０は、ＬＥＤチップ１０の前方にドーム状のレンズ部１２０ａが一体成形されている。また、表面実装型発光装置としては、図２０に示すように、ＬＥＤチップ１０を収納するカップ部１２３をリード端子１２１とは別体とした構成のものも知られている。

図１９や図２０に示した構成の表面実装型発光装置においては、リード端子１２１，１２２の一部がモールド部１２０内部の配線を兼ねており、モールド部１２０に埋設された部分があるので、モールド部１２０の材料とリード端子１２１，１２２の材料との熱膨張率の違いに起因して発生する応力が、モールド部１２０とリード端子１２１，１２２との境界付近に亀裂を発生させたり、リード端子１２１，１２２を通してモールド部１２０内に伝わってボンディングワイヤＷのボンディング部に断線を発生させたりする場合があり、耐応力性という点で課題が残っていた。さらに、図２０に示した構成の表面実装型発光装置では、リード端子１２１，１２２がモールド部１２０の側方に突出しているので、製造工程において、複数個の発光装置を一体成形した後に、個々の発光装置に分断する製造方法の採用が難しく、量産性に課題があった。

また、図１９や図２０の表面実装型発光装置に比べて、実装性、放熱性、耐応力性、量産性の優れた形態として、図２１に示す構成の表面実装型発光装置１’が提案されている（例えば、特許文献１参照）。図２１に示した構成の表面実装型発光装置１’は、ＬＥＤチップ１０’と、ＬＥＤチップ１０’を収納する収納凹所２１’が前面に形成されたセラミック製の実装基板２０’と、実装基板２０’に形成されＬＥＤチップ１０’の各パッドが接続される配線パターン２２’、２２’と、収納凹所２１’内に充填された封止樹脂からなる封止部（図示せず）と、実装基板２０’の前面側で収納凹所２１’を閉塞するシート状の色変換部２６’とを備えている。ここにおいて、各配線パターン２２’，２２’は、実装基板２０’の収納凹所２１’の内底面上に形成された一端部がチップ接続部２２ａ’，２２ａ’を構成し、実装基板２０’の他表面側の周部に形成された他端部が外部接続用電極２２ｂ’，２２ｂ’を構成しており、各外部接続用電極２２ｂ’，２２ｂ’がろう材（例えば、半田）からなる接合部４’，４’を介して配線基板３’の回路パターン３３’，３３’と接続される。要するに、図２１に示した構成の表面実装型発光装置１’では、実装基板２０’と配線パターン２２’，２２’と上記封止部とでパッケージを構成している。

ところで、上述のような発光装置は、白色発光装置に限らず、従来の白熱電球や蛍光灯などに比べて、小型化、軽量化、省電力化を図れるといった長所があり、現在、表示用光源、ディスプレイ用光源、小型電球（白熱電球、ハロゲン電球など）の代替の光源、携帯電話の液晶パネル用光源（液晶パネル用バックライト）などとして広く用いられている。

また、最近の白色発光装置の高出力化に伴い、白色発光装置を照明用途に展開する研究開発が盛んになってきているが、上述の白色発光装置を一般照明などのように比較的大きな光出力を必要とする用途に用いる場合、１つの白色発光装置では所望の光出力を得ることができないので、複数個の表面実装型の白色発光装置を１つの配線基板上に搭載したＬＥＤユニットを構成し、ＬＥＤユニット全体で所望の光出力を確保するようにしているのが一般的である。
特開２００５−１２１５５号公報

ところで、上述のように複数個の表面実装型発光装置１’を１つの配線基板３’上に搭載したＬＥＤユニットでは、個々の表面実装型発光装置１’の発熱量は比較的少ないものの、表面実装型発光装置１’の数の増加に伴って発熱量が多くなるので、配線基板３’に熱が蓄積されやすく、ＬＥＤユニット全体の温度が上昇しやすい傾向にある。

また、上述のＬＥＤユニットを用いた照明器具では、ＬＥＤの小型という利点を生かそうとして器具本体も従来の照明器具の器具本体に比べて小型化を目指す傾向にあり、ＬＥＤユニットの周囲に、電源部や制御部などの他の回路構成部品も近接して配置されるが、これら回路構成部品がＬＥＤユニットに対する熱源として作用するので、ＬＥＤユニットの周囲の熱源により、ＬＥＤユニットが更に暖められるといった状況が起こる。

上述のようにＬＥＤユニットを照明用途などに利用した場合には、点灯開始後の温度上昇と消灯後の温度下降との繰り返しによりＬＥＤユニットの膨張収縮が繰り返されるが、図２１に示した表面実装型発光装置１’であっても、実装基板２０’と配線基板３’との熱膨張係数差に起因して接合部４’，４’にクラックが生じてしまうことがあり、ＬＥＤユニットの、さらに改善すべき信頼性上の課題があることが分かった。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供することにある。

請求項１の発明は、ＬＥＤチップと、厚み方向の一表面にＬＥＤチップを収納する収納凹所が形成された実装基板を有するパッケージとを備え、パッケージは、実装基板に形成されＬＥＤチップに電気的に接続される配線パターンと、配線パターンを介してＬＥＤチップに電気的に接続され配線基板の回路パターン上にろう材からなる接合部を介して固着される外部接続用電極とを有し、外部接続用電極は、配線パターンとは別体であって弾性変形可能な形状に形成されてなり、実装基板の側方に突出しないように実装基板における前記厚み方向の他表面側に設けられ前記他表面側において配線パターンと固着されてなることを特徴とする。

この発明によれば、外部接続用電極が弾性変形可能となっているので、パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して接合部に発生する応力を緩和するように外部接続用電極が弾性変形することにより、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる。また、この発明によれば、外部接続用電極が、実装基板の側方に突出しないように実装基板における前記厚み方向の他表面側に設けられ前記他表面側において配線パターンと固着されているので、配線基板への実装面積を小さくすることができる。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記外部接続用電極は、前記厚み方向に離間した一対の脚片を有するコ字状に形成され、前記実装基板に近い側の脚片が前記配線パターンに固着されており、前記実装基板から遠い側の脚片が前記回路パターンと固着する端子片を構成していることを特徴とする。

この発明によれば、前記外部接続用電極が前記実装基板の側方に突出しないようにして前記配線基板への実装面積を小さくすることができる。

請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記外部接続用電極は、導電性を有する板ばねからなることを特徴とする。

この発明によれば、請求項２の発明に比べて前記外部接続用電極が弾性変形しやすくなり、前記接合部にクラックが発生するのをより確実に防止することができる。

請求項４の発明は、ＬＥＤチップと、厚み方向の一表面にＬＥＤチップを収納する収納凹所が形成された実装基板を有するパッケージとを備え、パッケージは、実装基板に形成されＬＥＤチップに電気的に接続される配線パターンと、配線パターンを介してＬＥＤチップに電気的に接続され配線基板の回路パターン上にろう材からなる接合部を介して固着される外部接続用電極とを有し、外部接続用電極は、配線パターンとは別体であって弾性変形可能な形状に形成されてなり、実装基板の前記厚み方向に沿って実装基板の側方に配置する金属板の一端部をＵ字状に曲成して実装基板の前記一表面側で配線パターンに固着する連絡片が形成され、他端部をＬ字状に曲成して回路パターンに固着する端子片が形成されてなることを特徴とする。

この発明によれば、外部接続用電極が弾性変形可能となっているので、パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して接合部に発生する応力を緩和するように外部接続用電極が弾性変形することにより、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる。また、この発明によれば、請求項２の発明に比べて外部接続用電極が弾性変形しやすくなり、接合部にクラックが発生するのをより確実に防止することができる。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４の発明において、前記実装基板は、前記厚み方向の他表面において前記収納凹所の内底面に対応する部位に、前記ＬＥＤチップで発生した熱を放熱させる放熱部が設けられてなることを特徴とする。

この発明によれば、前記ＬＥＤチップへの通電時に前記ＬＥＤチップで発生した熱を放熱部を通して前記配線基板へ伝熱させることが可能となり、前記ＬＥＤチップの温度上昇を抑制することができる。

請求項６の発明は、請求項５の発明において、前記放熱部は、外周縁に開放された複数のスリットが周方向に離間して形成されてなることを特徴とする。

この発明によれば、前記実装基板と前記配線基板との熱膨張率の差に起因して前記接合部に発生する応力を前記放熱部が変形することにより緩和することができる。

請求項７の発明は、請求項５の発明において、前記放熱部は、前記実装基板の前記他表面の法線方向に突出するピン状に形成されてなることを特徴とする。

この発明によれば、前記配線基板に前記放熱部を嵌入する嵌入孔を設ければ、半田などのろう材を用いることなく前記放熱部と前記配線基板とを熱的に結合することが可能となる。

請求項１の発明では、パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して接合部に発生する応力を緩和するように外部接続用電極が弾性変形することにより、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができるという効果がある。

（実施形態１）
本実施形態の表面実装型発光装置１は、図１に示すように、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０を収納する収納凹所２１が厚み方向の一表面に形成されたセラミック（例えば、アルミナ）製の実装基板２０とを備えている。実装基板２０には、ＬＥＤチップ１０の各パッド（図示せず）が電気的に接続される導電性材料からなる２つの配線パターン２２，２２が形成されている。ここで、各配線パターン２２は、実装基板２０の収納凹所２１の内底面に沿って形成された一端部がチップ接続部を構成しており、他端部が実装基板２０の他表面に配置される外部接続用電極２３と電気的に接続されている。実装基板２０は、外周形状が矩形状であって、厚み方向の他表面において図１の左右両端部に上述の外部接続用電極２３が配置されている。また、実装基板２０の上記他表面において収納凹所２１の内底面に対応する中央部には、放熱用の金属板からなる放熱部２４が設けられている。つまり、放熱部２４は、実装基板２０において薄肉となっている部位に設けられている。なお、本実施形態では、実装基板２０と、各配線パターン２２と各外部接続用電極２３，２３と放熱部２４とでパッケージを構成している。なお、実装基板２０における収納凹所２１は、当該収納凹所２１の内底面から離れるほど開口面積が大きくなっている。

ＬＥＤチップ１０は、青色の波長域の光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、ＧａＮ系化合物半導体材料からなる発光部が当該発光部にて発光する光に対して透明なベース基板であるサファイア基板の一表面側に形成されており、上記発光部を実装基板２０の収納凹所２１の内底面に対向させた形でフリップチップ実装されている。要するに、ＬＥＤチップ１０は、各パッド（図示せず）が金属材料（例えば、金など）からなるバンプ１２，１２を介して配線パターン２２，２２のチップ接続部と電気的に接続され且つ上記サファイア基板の他表面が光取り出し面となるように実装基板２０に実装されており、ＬＥＤチップ１０の発光部にて発光した光が上記サファイア基板を通して取り出される。

また、表面実装型発光装置１は、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されて発光する粒子状の黄色蛍光体を有する色変換部（図示せず）を備えており、ＬＥＤチップ１０から放射された光と黄色蛍光体から放射された光との合成光からなる白色の光が得られる。なお、上述の色変換部は、実装基板２０の収納凹所２１内でＬＥＤチップ１０を封止するシリコーン樹脂などの透明樹脂中に黄色蛍光体を分散させることにより構成してもよいし、シリコーン樹脂と黄色蛍光体とを混合した混合物をシート状に成形して、収納凹所２１の開口面を閉塞するように実装基板２０に対して固着してもよい。

したがって、表面実装型発光装置１では、外部接続用電極２３，２３間に図示しない電源部から電力を供給することにより、ＬＥＤチップ１０が発光するとともに上記色変換部の黄色蛍光体が発光するので、白色光が出力される。ここにおいて、電源部としては、例えば、交流電源を整流平滑するダイオードブリッジからなる整流回路と、整流回路の出力を平滑する平滑コンデンサとを備えた構成のものを採用すればよい。

以上説明した表面実装型発光装置１は、例えば、図２に示すような配線基板３に搭載され、配線基板３とともにＬＥＤユニットを構成する。配線基板３は、例えば銅やアルミニウムなどの高熱伝導性を有する金属材料からなる金属ベース基板３１の一表面上にガラスエポキシ樹脂などの絶縁性を有する樹脂からなる樹脂層３２を介して導体パターンからなる回路パターン３３ａ，３３ａおよび放熱用パターン３３ｂが形成されている。ここで、表面実装型発光装置１は、上述の外部接続用電極２３が配線基板３の回路パターン３３ａ上にろう材（半田など）からなる接合部４を介して固着され、放熱部２４が放熱用パターン３３ｂ上にろう材（半田など）からなる接合部５を介して固着される。要するに、表面実装型発光装置１は、各外部接続用電極２３が配線基板３の各回路パターン３３ａと接合部４を介して電気的に接続される一方で、放熱部２４が配線基板３の放熱用パターン３３ｂと接合部５を介して熱的に結合されているので、ＬＥＤチップ１で発生した熱を放熱部２４および接合部５を通して配線基板３へ伝熱して放熱することができるので、表面実装型発光装置１の温度上昇を抑えることができる。

ところで、本実施形態の発光装置１における各外部接続用電極２３は、実装基板２０の厚み方向に離間した一対の脚片を有するコ字状に形成され、実装基板２０に近い側の脚片が配線パターン２２に固着される連絡片２３ａを構成し、実装基板２０から遠い側の脚片が回路パターン３３ａと接合部４を介して固着する端子片２３ｂを構成している。ここにおいて、各外部接続用電極２３は両脚片それぞれの先端面同士が対向するような向きで実装基板２０の上記他表面に配置されている。

しかして、本実施形態の表面実装型発光装置１では、各外部接続用電極２３が弾性変形可能な形状となっているので、パッケージの実装基板２０と配線基板３との熱膨張率の差に起因して接合部４に発生する応力（金属ベース基板３１の熱膨張率の方が実装基板２０の熱膨張率よりも大きいので、発光装置１の点灯時には接合部４に引張応力が発生する）を緩和するように各外部接続用電極２３，２３が弾性変形することにより、パッケージの外部接続用電極２３，２３と配線基板３の回路パターン３３ａ，３３ａとの間を接続している接合部４にクラックが生じるのを防止することができる。さらに、パッケージの外部接続用電極２３と実装基板２０に埋設された配線パターン２２とが一体でないため、外部接続用電極２３付近で発生した応力がパッケージ内部へ伝わりにくく、ＬＥＤチップ１をフェースアップさせた形で収納凹所２１内に収納してＬＥＤチップ１のパッドと配線パターン２２とをボンディングワイヤを介して接続するような場合でもボンディング部の断線を防ぐことができる。また、各外部接続用電極２３が実装基板２０の上記他表面に設けられ、各外部接続用電極２３，２３が実装基板２０の側方に突出しないようにしてあるので、配線基板３への実装面積を小さくすることができる。また、本実施形態の表面実装型発光装置１では、各外部接続用電極２３が実装基板２０の上記他表面に設けられ、各配線パターン２２，２２が実装基板２０に埋設されているので、複数個のパッケージをまとめてシート状に成形してから、個々のパッケージに切断するような製造方法を採用することができる。一例として、複数個の実装基板２０を取り出すことができる積層セラミック型のシート状部材を図３に示す。図３に示したシート状部材では同図（ａ）中に矢印で示したところから、同図中の縦横に分断することにより、図１に示した表面実装型発光装置１用の実装基板２０を２０個得ることができる。また、外部接続用電極２３の長手方向（図１（ａ）の紙面に直交する方向）の幅寸法が、当該長手方向における実装基板２０の幅寸法と同じになっているので、長手方向には隙間を空けずにパッケージを作り込むことができる。本実施形態の表面実装型発光装置１は、図２０に示した構成の表面実装型発光装置とは異なり、外部接続用電極２３が実装基板２０の側方に突出しない構造であるため、複数個のパッケージをまとめてシート状に成形した際、隣り合うパッケージ間の隙間ｄを加工上問題が生じない程度に狭くできる。故に、シート状部材中で実装基板２０に利用できず無駄になる部分の割合を少なくでき、量産性が向上する効果がある。

なお、上述の放熱部２４は必ずしも設ける必要はないが、表面実装型発光装置１に放熱部２４を設けることにより、ＬＥＤチップ１で発生した熱を放熱部２４および配線基板３を通して放熱することが可能となるので、ＬＥＤチップ１０の温度上昇を抑制するとともに、ＬＥＤユニットの温度上昇を抑制することが可能となり、接合部４にクラックが生じるのをより確実に防止することができる。

なお、上述の例では、図１および図２に示したように、各外部接続用電極２３の両脚片それぞれの先端面同士が対向するような向きで実装基板２０の上記他表面に配置してあるが、各外部接続用電極２３は、図４に示すように、各外部接続用電極２３を逆向きにして配置してもよい。

（実施形態２）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態１と略同じであって、実施形態１にて説明した金属板からなる放熱部２４を設ける代わりに、図５に示すように、実装基板２０の上記他表面から連続一体に突出する放熱用凸部２０ａを設け、放熱用凸部２０ａの先端面（図５における下面）に金属材料からなる放熱用パッド２５を設けてある点が相違する。ここにおいて、放熱用凸部２０ａの側面と外部接続用電極２３において両脚片を連結している部位とは接合されていない（後述の実施形態３，４についても同様）ので、外部接続用電極２３が表面実装型発光装置１の側方に引張応力を受けた場合、外部接続用電極２３は自由に変形することができる。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態の表面実装型発光装置１では、配線基板３に実装する際に、実装基板２０における放熱用凸部２０ａの先端面に設けた放熱用パッド２５を配線基板３の放熱用パターン３３ｂ上に接合部５を介して固着すればよいので、実施形態１に比べて部品点数を削減することができる。

（実施形態３）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態２と略同じであって、図６に示すように、放熱用凸部２０ｂの突出寸法と実装基板２０の厚み方向における各外部接続用電極２３の外形寸法とを揃えてパッケージにおける配線基板３との対向面をフラットにしている点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態の表面実装型発光装置１では、実装基板２０における放熱用凸部２０ａが配線基板３の放熱用パターン３３ｂ上に接合部５を介して固着される。

しかして、本実施形態の表面実装型発光装置１では、放熱用凸部２０ａと配線基板３の放熱用パターン３３ａとの間に介在する接合部５の厚みを、各外部接続用電極２３と配線基板３の各回路パターン３３ａとの間に介在する接合部４の厚みと揃えることがで可能となり、実施形態２に比べて、配線基板３への実装が容易になる。

（実施形態４）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態３と略同じであって、図７および図８に示すように、放熱用凸部２０ａの突出寸法を実施形態３よりも大きくしてある。ここにおいて、本実施形態の表面実装型発光装置１は、放熱用凸部２０ａの突出寸法が、実装基板２０の厚み方向における各外部接続用電極２３の外形寸法よりも大きくなっている点が相違する。また、本実施形態の表面実装型発光装置１では、図８に示すように、実装基板２０の上記他表面に平行な面内において外部接続用電極２３の長手方向の幅寸法Ｗ１が当該長手方向における実装基板２０の幅Ｗ２よりも狭くなっている。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

しかして、本実施形態の表面実装型発光装置１では、放熱用パッド２５を配線基板３において金属ベース基板３１を露出させた部位と接合部５を介して固着することにより、放熱性を向上させることができる。また、複数個のパッケージをシート状に一体成形するには、実施形態１と同様に外部接続用電極２３の長手方向の幅寸法Ｗ１が当該長手方向における実装基板２０の幅Ｗ２と同じにするか、実装基板２０の幅Ｗ２よりも狭ければよい。本実施形態では、図８に示すように、外部接続用電極２３の長手方向の幅寸法Ｗ１を、当該長手方向における実装基板２０の幅Ｗ２よりも狭くした。

以上説明した実施形態１〜４の外部接続用電極２３の構造では、両脚片の長さを、収納凹所２１の内底面の端部と実装基板２０の側面との間隔よりも短くすることが可能である。そのため、特に図７に示した表面実装型発光装置１において顕著であるが、収納凹所２１の内底面よりも高い位置に外部接続用電極３３の上面を配置することで表面実装型発光装置１の厚みを薄くすることができ、表面実装型発光装置１をよりコンパクトにすることができる効果がある。

（実施形態５）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態１と略同じであって、図９および図１０に示すように、実装基板２０における配線パターン２２の形成位置および各外部接続用電極２３，２３の形状などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

外部接続用電極２３は、実装基板２０の厚み方向に沿って実装基板２０の側方に配置する金属板の一端部をＵ字状に曲成して実装基板２０の一表面側で配線パターン２２に固着する連絡片２３ａが形成され、他端部をＬ字状に曲成して回路パターン３３ａに接合部４を介して固着する端子片２３ｂが形成されている。また、実装基板２０の上記一表面における収納凹所２１の周部には、各外部接続用電極２３の連絡片２３ａを嵌入する２つの溝部２０ｂが形成されており、溝部２０ｂの内底面には、配線パターン２２の一部が露出している。

しかして、本実施形態の表面実装型発光装置１では、実装基板２０の厚み方向における各外部接続用電極２３の長さが上記各実施形態の外部接続用電極２３に比べて長くなって、弾性変形しやすくなり、実装基板２０と配線基板３の金属ベース基板３１の熱膨張率の差に起因して接合部４に発生する応力をより緩和することができ、接合部４にクラックが発生するのをより確実に防止することができる。

（実施形態６）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態１と略同じであって、図１１に示すように、各外部接続用電極２３が導電性を有する短冊状の板ばねにより構成されている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

各外部接続用電極２３は、長手方向の寸法を図１１（ｂ）における実装基板２０の左右方向の幅寸法よりもやや長く設定し、実装基板２０の上記他表面に対して傾けて配置されており、長手方向の一端部が実装基板２０の回路パターン（図示せず）と固着され、他端部が接合部４を介して配線基板３の回路パターン３３ａ上に固着される。

しかして、本実施形態では、実施形態１に比べて外部接続用電極２３が弾性変形しやすくなり、接合部４にクラックが発生するのをより確実に防止することができる。

なお、図１１に示した例では、板ばねからなる外部接続用電極２３の長手方向の一端部を実装基板２０の配線パターンと固着し、他端部を配線基板３の回路パターン３３ａと固着しているが、図１２に示すように、外部接続用電極２３を湾曲させておき、長手方向の中央部を実装基板２０の配線パターン（図示せず）と固着し、長手方向の両端部を配線基板３の回路パターン３３ａと接合部４を介して固着するようにしてもよいし、図１３に示すように、長手方向の両端部を実装基板２０の配線パターン（図示せず）と固着し、長手方向の中央部を配線基板３の回路パターン３３ａと接合部４を介して固着するようにしてもよい。

（実施形態７）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態１と略同じであって、図１４に示すように、金属板からなる放熱部２４の形状が相違する。本実施形態における放熱部２４は、外周縁に開放された複数のＶ字状のスリット２４ａが周方向に離間して形成されている。ここに、図１４に示した例では矩形板状の放熱部２４の外周縁を構成する４辺それぞれの中央部にスリット２４ａを形成してある。他の構成は実施形態１と同じである。

しかして、本実施形態の表面実装型発光装置１では、実装基板２０と配線基板３（図２参照）との熱膨張率の差に起因して接合部４（図２参照）に発生する応力を、コ字状の外部接続用電極２３が弾性変形することによって緩和できるだけでなく、放熱部２４が変形することによっても緩和することができる。なお、図１４（ｂ）中の矢印は、表面実装型発光装置１を配線基板３（図２参照）に搭載して点灯させた場合に放熱部２４が変形しようとする向きを示してある。

（実施形態８）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態７と略同じであって、図１５に示すように、コ字状の外部接続用電極２３の向きが逆になっている点が相違するだけである。

（実施形態９）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態６と略同じであって、図１６に示すように、実施形態７と同様の放熱部２４を設けた点が相違するだけである。なお、他の実施形態において同様の放熱部２４を設けてもよい。

（実施形態１０）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態１と略同じであって、図１７に示すように、放熱部２４を実装基板２０の上記他表面の法線方向に突出するピン状の形状に形成して、複数本設けている点が相違する。

しかして、本実施形態の表面実装型発光装置１では、配線基板３に各放熱部２４を嵌入する嵌入孔３４を設ければ、半田などのろう材を用いることなく放熱部２４と配線基板３とを熱的に結合することが可能となる。なお、他の実施形態においてもピン状の放熱部２４を設けてもよい。

（実施形態１１）
本実施形態の表面実装型発光装置１の基本構成は実施形態１０と略同じであって、図１８に示すように、ピン状の放熱部２４の外径を実施形態１０に比べて大きくして１本だけにしている点が相違する。

しかして、本実施形態の表面実装型発光装置１では、例えば、図１８に示すように、配線基板３に、放熱部２４を挿入する貫通孔３５を貫設しておき、貫通孔３５の内周面と放熱部２４の外周面とをろう材（半田）からなる接合部３６を介して接合するようにすれば、放熱部２４と配線基板３との接合面積を広くすることができ、放熱性が向上する。

実施形態１を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略斜視図である。 同上を示し、配線基板に搭載した状態の概略断面図である。 同上におけるパッケージを複数個まとめたシート状部材を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略横断面図、（ｃ）は概略縦断面図である。 同上の他の構成例を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略斜視図である。 実施形態２を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略斜視図である。 実施形態３を示し、配線基板に搭載した状態の概略断面図である。 実施形態４を示し、配線基板に搭載した状態の概略断面図である。 同上を示す下面図である。 実施形態５を示し、概略分解断面図である。 同上を示し、配線基板に搭載した状態の概略断面図である。 実施形態６を示し、（ａ）は配線基板に搭載した状態の正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図である。 同上の他の構成例を示し、（ａ）は配線基板に搭載した状態の正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図である。 同上の他の構成例を示し、（ａ）は配線基板に搭載した状態の正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図である。 実施形態７を示し、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概略下面図である。 実施形態８を示し、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概略下面図である。 実施形態９を示し、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概略下面図である。 実施形態１０を示し、配線基板への搭載方法の説明図である。 実施形態１１を示し、配線基板への搭載方法の説明図である。 従来例を示す概略断面図である。 他の従来例を示す概略断面図である。 他の従来例を示し、配線基板に搭載した状態の概略断面図である。

符号の説明

１ 表面実装型発光装置
４ 接合部
１０ ＬＥＤチップ
１２ バンプ
２０ 実装基板
２１ 収納凹所
２２ 配線パターン
２３ 外部接続用電極

Claims (7)

1. ＬＥＤチップと、厚み方向の一表面にＬＥＤチップを収納する収納凹所が形成された実装基板を有するパッケージとを備え、パッケージは、実装基板に形成されＬＥＤチップに電気的に接続される配線パターンと、配線パターンを介してＬＥＤチップに電気的に接続され配線基板の回路パターン上にろう材からなる接合部を介して固着される外部接続用電極とを有し、外部接続用電極は、配線パターンとは別体であって弾性変形可能な形状に形成されてなり、実装基板の側方に突出しないように実装基板における前記厚み方向の他表面側に設けられ前記他表面側において配線パターンと固着されてなることを特徴とする表面実装型発光装置。
2. 前記外部接続用電極は、前記厚み方向に離間した一対の脚片を有するコ字状に形成され、前記実装基板に近い側の脚片が前記配線パターンに固着されており、前記実装基板から遠い側の脚片が前記回路パターンと固着する端子片を構成していることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。
3. 前記外部接続用電極は、導電性を有する板ばねからなることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。
4. ＬＥＤチップと、厚み方向の一表面にＬＥＤチップを収納する収納凹所が形成された実装基板を有するパッケージとを備え、パッケージは、実装基板に形成されＬＥＤチップに電気的に接続される配線パターンと、配線パターンを介してＬＥＤチップに電気的に接続され配線基板の回路パターン上にろう材からなる接合部を介して固着される外部接続用電極とを有し、外部接続用電極は、配線パターンとは別体であって弾性変形可能な形状に形成されてなり、実装基板の前記厚み方向に沿って実装基板の側方に配置する金属板の一端部をＵ字状に曲成して実装基板の前記一表面側で配線パターンに固着する連絡片が形成され、他端部をＬ字状に曲成して回路パターンに固着する端子片が形成されてなることを特徴とする表面実装型発光装置。
5. 前記実装基板は、前記厚み方向の他表面において前記収納凹所の内底面に対応する部位に、前記ＬＥＤチップで発生した熱を放熱させる放熱部が設けられてなることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の表面実装型発光装置。
6. 前記放熱部は、外周縁に開放された複数のスリットが周方向に離間して形成されてなることを特徴とする請求項５記載の表面実装型発光装置。
7. 前記放熱部は、前記実装基板の前記他表面の法線方向に突出するピン状に形成されてなることを特徴とする請求項５記載の表面実装型発光装置。

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