JP4672402B2 - 微細接合方法および装置 - Google Patents

微細接合方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4672402B2
JP4672402B2 JP2005074384A JP2005074384A JP4672402B2 JP 4672402 B2 JP4672402 B2 JP 4672402B2 JP 2005074384 A JP2005074384 A JP 2005074384A JP 2005074384 A JP2005074384 A JP 2005074384A JP 4672402 B2 JP4672402 B2 JP 4672402B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating element
resistance heating
electrode
joining
joining position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005074384A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006255734A (ja
Inventor
幸靖 中村
雄介 平井
定 久世
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Maxell Energy Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Energy Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Energy Ltd filed Critical Hitachi Maxell Energy Ltd
Priority to JP2005074384A priority Critical patent/JP4672402B2/ja
Publication of JP2006255734A publication Critical patent/JP2006255734A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4672402B2 publication Critical patent/JP4672402B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

本発明は数十〜数百μmの微細部材の接合などに好適な微細接合方法、及び装置に関する。
従来のこの種の装置においては、例えば特許文献1に、帯状の抵抗発熱体を電極を介して、その両側に取付けられた抵抗発熱体巻回リール、及び抵抗発熱体巻取リールに巻回し、抵抗発熱体巻回リールより引き出され、抵抗発熱体巻取リールに巻き取られた帯状の抵抗発熱体の一部を、微小な絶縁材を隔てて配置された一対の電極の先端部に接触させ、電極を接合位置に移動させた後、電力を供給し帯状の抵抗発熱体を発熱させて、被接合物を接合し、接合後、抵抗発熱体巻回リール、又は抵抗発熱体巻取リールを駆動することによって、帯状の抵抗発熱体を長さ方向に駆動する微細接合装置で開示されている。
ところが、帯状の抵抗発熱体に電極が接触して電力を供給した際に発生する熱による酸化で、徐々に電極表面の導通性が失われ、十分な電力供給が行えなくなるため、短期間のうちに、電極の先端表面を再研磨する等のメンテナンスが必要なこと、及び、帯状の抵抗発熱体と電極との摩擦で、徐々に電極と絶縁材の間に亀裂が入り、短期間のうちに、電極の交換が必要などの欠点があり、生産効率が十分高いとは言えなかった。
特開平11−333561号公報
上述したように、従来技術では、生産効率が不十分な点があった。この発明は、上記従来技術が持っていた、電極の先端表面が酸化して導通性が失われること、及び電極と帯状の抵抗発熱体の摩擦により、電極と絶縁材の間に亀裂が入るという欠点を解決し、以って生産性、及び品質の優れた装置を提供することを目的とする。
電極を有する加熱ヘッドが非接合位置から接合位置へ移動する工程と、前記接合位置にて前記電極と被接合物との間に挟まれた帯状の抵抗発熱体に電極を介して電力を供給する工程と、電力供給後加熱ヘッドが接合位置から非接合位置へ移動する工程とを有する微細接合方法であって、前記加熱ヘッドが非接合位置から接合位置へ移動する工程において、前記帯状の抵抗発熱体が前記電極と当接したまま摺接移動することを特徴とする。
前記帯状の抵抗発熱体に電力を供給する工程において、被接合部を不活性ガス雰囲気にすることを特徴とする。
微小な絶縁材を隔てて配置された一対の電極を有する加熱ヘッドと、当該加熱ヘッドを所定の接合位置と非接合位置との間で移動させるヘッド駆動部と、前記加熱ヘッドが前記接合位置まで移動したときに、前記一対の電極と被接合物との間に挟まれ、前記一対の電極と被接合物とに接触する帯状の抵抗発熱体と、当該帯状の抵抗発熱体を帯の長手方向に搬送移動させる抵抗発熱体駆動部と、前記電極に電力を供給する電源部とを備えた微細接合装置であって、前記加熱ヘッドが非接合位置から接合位置に移動する際に前記帯状の抵抗発熱体が前記電極と当接したまま摺接移動することを特徴とする。
前記一対の電極が、当該電極の対向方向が、前記帯状の抵抗発熱体の移動方向に対して偏奇した角度に設定されていることを特徴とする。
加熱ヘッドが非接合位置から接合位置へ移動する工程において、帯状の抵抗発熱体が電極と当接したまま摺接移動するので、被接合物を接合する工程と同時に、電極の先端表面を磨くことが可能であり、さらに、帯状の抵抗発熱体に電力を供給する工程において、被接合部を不活性ガス雰囲気にするので、電極の先端表面の酸化を抑制し、又電極の対向方向が、帯状の抵抗発熱体の移動方向に対して偏奇した角度に設定されているので、電極と絶縁材の間の亀裂も起こらないため、電極のメンテナンスが省け、生産効率が上がり、生産コストも抑えることができる。
以下、本発明に係る微細接合装置の一例を、図1〜3に基づいて説明する。図2-aに示すように、本例の微細接合装置は、不図示のヘッド駆動部を備えた非接合位置と接合位置との間で移動可能な加熱ヘッド1、帯状の抵抗発熱体3、不図示の駆動部により非接合位置と接合位置との間で移動可能な抵抗発熱体押さえ4、抵抗発熱体ガイドピン6a〜6d、不図示の駆動部を備えた抵抗発熱体供給リール7a、不図示の駆動部を備えた抵抗発熱体巻取リール7b、加熱ヘッド1の電極2を介して帯状の抵抗発熱体3に電力を供給する電源部10とから構成されている。加熱ヘッド1は、図1に示すように微小な絶縁材9(厚さ20〜30μm)を隔てて配置された一対の電極2から成っている。電極2は電力を供給する電源部10と接続されている。帯状の抵抗発熱体3は、比抵抗および熱伝導率が共に大きく、電力供給部分を速やかに所定温度まで昇温できて、しかも発熱部分は微小な領域に限定できる材質のものが好ましく、好ましい材料として高純度の単結晶モリブデンからなるモリブデンリボンが例示できる。また、例示した材料以外にも、前述した条件を満たす他の公知の材料が好ましく利用できる。抵抗発熱体押さえ4は、電極2の先端部分を取囲むように配設されており、内部に不活性ガス噴出開口部5を備えている。
次に、本発明の微細接合装置の動作について説明する。本発明の微細接合装置は、加熱ヘッド1が非接合位置から接合位置に移動する工程で、帯状の抵抗発熱体3が電極2と当接したまま摺接移動するようになっている。図2-a、2-bに示すように、帯状の抵抗発熱体3は、抵抗発熱体供給リール7aから引き出され、抵抗発熱体ガイドピン6a〜6dに対し、6a、6bの下側、6cの上側、6dの下側と通されて、抵抗発熱体巻取リール7bに巻き取られている。抵抗発熱体ガイドピン6a〜6dに対する帯状の抵抗発熱体3のパス構成が上記のようになっているため、抵抗発熱体押さえ4、加熱ヘッド1が非接合位置(図2-a)から接合位置(図2-b)に移動する工程において、まず、加熱ヘッド1が接合時に、帯状の抵抗発熱体3と接触不安定にならないように、抵抗発熱体押さえ4が帯状の抵抗発熱体3を、抵抗発熱体ガイドピン6bと6cの水平位置より押下げる。
次に、加熱ヘッド1が非接合位置から接合位置へ移動する。加熱ヘッド1が非接合位置から接合位置へ移動する際に、帯状の抵抗発熱体3は引き出される形になるが、上述したような、抵抗発熱体ガイドピン6a〜6dと帯状の抵抗発熱体3とのパス構成になっているため、帯状の抵抗発熱体3は抵抗発熱体ガイドピン6a、6bの部分では右から左へ移動して、抵抗発熱体ガイドピン6c、6dの部分では移動しない。この結果、帯状の抵抗発熱体3は電極2と当接したまま摺接移動するため、電極表面を研磨し酸化被膜を削り取ることが可能となる。
加熱ヘッド1が非接合位置から接合位置へ移動する工程において、帯状の抵抗発熱体3を電極2と当接したまま摺接移動させる方法としては、前述した抵抗発熱体ガイドピン6a〜6dと帯状の抵抗発熱体3とのパス構成による方法以外にも、加熱ヘッド1が非接合位置から接合位置へ移動する際に、抵抗発熱体巻取リール7bをロックし、抵抗発熱体供給リール7aをフリーにする方法、加熱ヘッド1が非接合位置から接合位置へ移動する工程と同期して、抵抗発熱体巻取リール7b、抵抗発熱体供給リール7aを駆動して、帯状の抵抗発熱体3を移動させる方法など、従来公知の任意の手段を用いることが可能である。
これに対して、従来の接合装置(図1)の例では、抵抗発熱体ガイドピン6a〜6dと帯状の抵抗発熱体3とのパス構成が図に示したようになっているため、加熱ヘッド1が非接合位置から接合位置へ移動しても、帯状の抵抗発熱体3は電極2と当接したまま摺接移動することはなく、また、特に、前述したような、加熱ヘッド1が非接合位置から接合位置へ移動する際に、抵抗発熱体巻取リール7bをロックし、抵抗発熱体供給リール7aをフリーにする機構や、抵抗発熱体巻取リール7b、抵抗発熱体供給リール7aを駆動して、帯状の抵抗発熱体3を移動させる機構は設けられていないので、電極表面を研磨する作用は生じない。
加熱ヘッド1が接合位置に移動すると、電源部10から電極2に電力が供給され、帯状の抵抗発熱体3が発熱し、被接合物8が接合される。接合後、抵抗発熱体押さえ4、加熱ヘッド1が接合位置から非接合位置に移動する。その後、帯状の抵抗発熱体3は抵抗発熱体巻取リール7b、抵抗発熱体供給リール7aにより所定量駆動され、発熱部分が搬送移動され、新たな部分が発熱部として設定される。
上述した構成とすることで、電極のメンテナンス(電極表面の再研磨)間隔を大幅に伸ばすことが可能となるが、さらには、加熱ヘッド1が接合位置に移動した時に、不活性ガス噴出開口部5から被接合部に向かってアルゴン、ネオン、窒素、ヘリウムなどの不活性ガスを噴出させ、被接合部を不活性ガス雰囲気した上で、電極2を介して帯状の抵抗発熱体3に電力を供給するようにすると、電極2のメンテナンス間隔をさらに伸ばすことが可能となり、より好ましい。
本発明の微細接合装置は、図3に示すように、電極の対向方向が、前記帯状の抵抗発熱体3の移動方向に対して偏奇した角度(θ)に設定されている。従来の微細接合装置においては、θが0°に設定されていたが、本発明者らは、θを10°〜170°、より好ましくは45°〜135°、最も好ましくは70°〜110°と設定することで、電極2の寿命を大幅に伸ばせることを見出した。電極2の対向方向を前記帯状の抵抗発熱体3の移動方向に対して偏奇させることにより、帯状の抵抗発熱体3が電極表面で摺接移動する際に作用する、電極2と絶縁材9との境界面を剥がそうとする力が分散されるので、電極2の寿命を大幅に伸ばすことが可能となる。以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。
比較例6として図2aの微細接合装置を用い、以下の条件, 材料の下、微細接合を行った。
( 1 )電極 長さ=31.75mm,先端表面積=250×230(μm),絶縁材厚み=25(μm)
( 2 )帯状の抵抗発熱体 厚み=15(μm),幅=2.0(mm) モリブデンリボン( 3 ) 接合条件 電圧=1.05(V), 予備加熱時間=6.0(ms), 本加熱時間=2.4(ms), 加重=0.6(N)
( 4 ) 被接合物 0 . 1μm厚さのAuメッキを施した、幅100×奥行100×高さ30(μm)のNiバンプにφ40(μm)のCu線を重ねたもの 以下、表1、表2に示した条件以外は、比較例6と同様にして、実施例、比較例1〜の微細接合を行った。微細接合を繰り返し行い、電極の導通が不十分になり電極の再研磨が必要となるまでの回数、及び再研磨を何回か繰り返し行いつつ、さらに微細接合を繰り返し行い、ついには電極と絶縁材料との境界面に亀裂が入って使用不能になり、交換するまでの回数を測定し、表1、表2にランクで表示した。なお、表3に各ランクの再研磨、交換までの回数を示した。
Figure 0004672402
Figure 0004672402
Figure 0004672402
表1および表2から明らかなように、本発明に係る実施例の微細接合装置では、請求項を満たさない比較例1〜 の微細接合装置と比較して、研磨までの回数が大きいため、電極のメンテナンスが省け、生産効率が上がり、また、電極の交換までの回数も大きいので、生産コストも抑えることができる。

従来の微細接合装置を示す拡大正面図である。 本発明の微細接合装置の構成(非接合位置)の一例を示す拡大正面図である。 本発明の微細接合装置の構成(接合位置)の一例を示す拡大正面図である。 帯状の抵抗発熱体3と電極2との位置関係を示す平面図である。
符号の説明
1 加熱ヘッド
2 電極
3 帯状の抵抗発熱体
4 抵抗発熱体押さえ
5 不活性ガス噴出開口部
6a,6b,6c,6d 抵抗発熱体ガイドピン
7a 抵抗発熱体供給リール
7b 抵抗発熱体巻取リール
8 被接合物
9 絶縁材
10 電源部

Claims (1)

  1. 微小な絶縁材を隔てて配置された一対の電極を有する加熱ヘッドと、当該加熱ヘッドを所定の接合位置と非接合位置との間で移動させるヘッド駆動部と、前記加熱ヘッドが前記接合位置まで移動したときに、前記一対の電極と被接合物との間に挟まれ、前記一対の電極と被接合物とに接触する帯状の抵抗発熱体と、当該帯状の抵抗発熱体を帯の長手方向に搬送移動させる抵抗発熱体駆動部と、前記電極に電力を供給する電源部とを備えた微細接合装置であって、前記加熱ヘッドが非接合位置から接合位置に移動する際に前記帯状の抵抗発熱体が前記電極と当接したまま摺接移動でき、前記一対の電極が、当該電極の対向方向が、前記帯状の抵抗発熱体の移動方向に対して偏奇した角度に設定されていることを特徴とする微細接合装置。
JP2005074384A 2005-03-16 2005-03-16 微細接合方法および装置 Expired - Fee Related JP4672402B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005074384A JP4672402B2 (ja) 2005-03-16 2005-03-16 微細接合方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005074384A JP4672402B2 (ja) 2005-03-16 2005-03-16 微細接合方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006255734A JP2006255734A (ja) 2006-09-28
JP4672402B2 true JP4672402B2 (ja) 2011-04-20

Family

ID=37095503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005074384A Expired - Fee Related JP4672402B2 (ja) 2005-03-16 2005-03-16 微細接合方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4672402B2 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5785292A (en) * 1980-11-18 1982-05-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Soldering device
JPH07155939A (ja) * 1993-12-07 1995-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田付け装置および半田付け方法
JPH08316627A (ja) * 1995-05-24 1996-11-29 Fujitsu Ltd リフローボンディング装置
JP2004130373A (ja) * 2002-10-15 2004-04-30 Daikoku Densen Kk 微小ジョイントメタル接合用ワイヤ及びそれを用いた接合方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5785292A (en) * 1980-11-18 1982-05-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Soldering device
JPH07155939A (ja) * 1993-12-07 1995-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田付け装置および半田付け方法
JPH08316627A (ja) * 1995-05-24 1996-11-29 Fujitsu Ltd リフローボンディング装置
JP2004130373A (ja) * 2002-10-15 2004-04-30 Daikoku Densen Kk 微小ジョイントメタル接合用ワイヤ及びそれを用いた接合方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006255734A (ja) 2006-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3939559A (en) Methods of solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium
KR101861755B1 (ko) 유리판 분리 장치
JP4672402B2 (ja) 微細接合方法および装置
JP2001030070A (ja) 金属板突合せ溶接装置
JP2003078238A (ja) 異方性導電体貼り付け装置および異方性導電体貼り付け方法
JP4037649B2 (ja) 加圧装置
TW201330079A (zh) 基板之溝槽加工工具
JP4818008B2 (ja) 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法
JP2008073728A (ja) 金属部材の接合方法
JP5370280B2 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
TW201238064A (en) Conductive thin film sticking apparatus, crystalline series solar cell module assembling apparatus and connection method of crystalline series solar cells
TWI724631B (zh) 超音波焊接裝置及超音波焊接方法
JP3857451B2 (ja) 微細接合装置
TW201724934A (zh) 安裝零件之焊錫接合方法及安裝零件之焊錫接合裝置
JP6044776B2 (ja) はんだ転写装置およびはんだ転写方法
JP4821551B2 (ja) 電子部品圧着方法及び装置
JP5770567B2 (ja) 接合装置及び接合方法
JP4089423B2 (ja) 被覆線ワイヤーの被覆除去装置
EP0013374A1 (en) Strip electrode welding apparatus
JP2002141644A (ja) 熱圧着方法及び装置
JP2500107B2 (ja) 加熱ツ―ル清掃ロスタイムの発生しない局所はん だ付け装置
CN111250867B (zh) 一种焊接电阻丝的步进式激光焊接装置
JP5748207B2 (ja) 接合装置
JP2011198950A (ja) 半田形成方法及び装置並びに導線半田付方法及び装置
TWM574947U (zh) Multi-point welding current guiding device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071218

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100405

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100921

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101122

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110118

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110119

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees