JP2006255734A - 微細接合方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極を有する加熱ヘッドが非接合位置から接合位置へ移動する工程と、前記接合位置にて前記電極と被接合物との間に挟まれた帯状の抵抗発熱体に電極を介して電力を供給する工程と、電力供給後加熱ヘッドが接合位置から非接合位置へ移動する工程とを有する微細接合方法であって、前記加熱ヘッドが非接合位置から接合位置へ移動する工程において、前記帯状の抵抗発熱体が、前記電極と当接したまま摺接移動することを特徴とする。
【選択図】図2-a
Description
(1)電極 長さ=31.75mm,先端表面積=250×230(μm2),絶縁材厚み=25(μm)
(2)帯状の抵抗発熱体 厚み=15(μm),幅=2.0(mm) モリブデンリボン
(3)接合条件 電圧=1.05(V),予備加熱時間=6.0(ms),本加熱時間=2.4(ms),加重=0.6(N)
(4)被接合物 0.1μm厚さのAuメッキを施した、幅100×奥行100×高さ30(μm)のNiバンプにφ40(μm)のCu線を重ねたもの
以下、表1、表2に示した条件以外は、実施例1と同様にして、実施例2〜5、比較例1〜5の微細接合を行った。微細接合を繰り返し行い、電極の導通が不十分になり電極の再研磨が必要となるまでの回数、及び再研磨を何回か繰り返し行いつつ、さらに微細接合を繰り返し行い、ついには電極と絶縁材料との境界面に亀裂が入って使用不能になり、交換するまでの回数を測定し、表1、表2にランクで表示した。なお、表3に各ランクの再研磨、交換までの回数を示した。
2 電極
3 帯状の抵抗発熱体
4 抵抗発熱体押さえ
5 不活性ガス噴出開口部
6a,6b,6c,6d 抵抗発熱体ガイドピン
7a 抵抗発熱体供給リール
7b 抵抗発熱体巻取リール
8 被接合物
9 絶縁材
10 電源部
Claims (4)
- 電極を有する加熱ヘッドが非接合位置から接合位置へ移動する工程と、前記接合位置にて前記電極と被接合物との間に挟まれた帯状の抵抗発熱体に電極を介して電力を供給する工程と、電力供給後加熱ヘッドが接合位置から非接合位置へ移動する工程とを有する微細接合方法であって、前記加熱ヘッドが非接合位置から接合位置へ移動する工程において、前記帯状の抵抗発熱体が前記電極と当接したまま摺接移動することを特徴とする微細接合方法。
- 前記帯状の抵抗発熱体に電力を供給する工程において、被接合部を不活性ガス雰囲気にすることを特徴とする請求項1に記載の微細接合方法。
- 微小な絶縁材を隔てて配置された一対の電極を有する加熱ヘッドと、当該加熱ヘッドを所定の接合位置と非接合位置との間で移動させるヘッド駆動部と、前記加熱ヘッドが前記接合位置まで移動したときに、前記一対の電極と被接合物との間に挟まれ、前記一対の電極と被接合物とに接触する帯状の抵抗発熱体と、当該帯状の抵抗発熱体を帯の長手方向に搬送移動させる抵抗発熱体駆動部と、前記電極に電力を供給する電源部とを備えた微細接合装置であって、前記加熱ヘッドが非接合位置から接合位置に移動する際に前記帯状の抵抗発熱体が前記電極と当接したまま摺接移動することを特徴とする微細接合装置。
- 前記一対の電極が、当該電極の対向方向が、前記帯状の抵抗発熱体の移動方向に対して偏奇した角度に設定されていることを特徴とする請求項3に記載の微細接合装置。
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JPH07155939A (ja) * | 1993-12-07 | 1995-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け装置および半田付け方法 |
JPH08316627A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-11-29 | Fujitsu Ltd | リフローボンディング装置 |
JP2004130373A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Daikoku Densen Kk | 微小ジョイントメタル接合用ワイヤ及びそれを用いた接合方法 |
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2005
- 2005-03-16 JP JP2005074384A patent/JP4672402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5785292A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering device |
JPH07155939A (ja) * | 1993-12-07 | 1995-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け装置および半田付け方法 |
JPH08316627A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-11-29 | Fujitsu Ltd | リフローボンディング装置 |
JP2004130373A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Daikoku Densen Kk | 微小ジョイントメタル接合用ワイヤ及びそれを用いた接合方法 |
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