JP4666998B2 - 通信機器 - Google Patents

Description

本発明は、例えば携帯電話機のような通信機器に関するものである。

従来、携帯電話機のような通信機器のアンテナは、そのアンテナ特性（感度等）を確保するため、筐体内部から外部へ引き伸ばす構造となっており、若干のスペースは必要とするものの、アンテナ主要部は外部へ露出していることから、内部部品によるそのアンテナへの影響は少なく、従って、逆にアンテナによる筐体内部への制約的影響もそれほど存在しなかった。

ところが近年、携帯電話機等の通信機器においては、その小型化や携帯性の向上を目的として、内蔵アンテナが多く使われるようになってきている。例えば、特許文献１においては、内蔵型アンテナであるチップアンテナをフレキシブル基板に設け、さらにこのフレキシブル基板をシールドケースに固定したものが開示されている。
特開２０００−１３４０２０号公報

しかしながら、このような従来の通信機器にあっては、アンテナを内蔵することに伴い、このアンテナ周辺に金属の他部材がある場合は、その他部材の金属によりアンテナの無線通信機能が阻害され、また、このことを避けることができるような位置にアンテナを内蔵しようとすると通信機器が大型化するので、筐体内にアンテナの配置スペースを確保することが容易ではないという問題があった。

そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、アンテナの無線通信機能が阻害されるのを防止できると共に、アンテナの配置スペースを確保できるようにすることにより、その小型化を効果的に実現することができる通信機器を提供することを課題とするものである。

上記課題を解決するために本発明は、
複数の電子部品を配置した回路基板と、
前記電子部品を覆い前記回路基板との間に閉空間を形成して回路基板に設けられた導電性のシールドケースとを有する通信機器において、
前記回路基板に配置された電子部品は少なくとも１つのアンテナ部を含み、
前記シールドケースの表面形状は前記アンテナ部をよけた形状に形成され、
前記シールドケースの表面形状の前記アンテナ部をよけた部分に対応する前記回路基板の位置に非導電性のカバーを設け、
該カバーと前記シールドケース各々の屋根表面部は略同じ高さの略同一表面を形成し、
前記各々の屋根表面部の高さ方向外側に、複数のキーが動作可能に設けられたキー構造体を配置したことを特徴とするものである。

また前記通信機器において、前記カバーの屋根表面部の高さ方向外側に、前記複数のキーのうちのいずれかを対向させて配置したことを特徴とするものである。

また前記通信機器において、前記カバーはリブ又は脚部を有することにより、前記キーの操作時に前記カバーの屋根表面部に加わる押圧力を支持することができるようにしたことを特徴とするものである。

また前記通信機器において、前記カバーと前記シールドケースの各々は、互いに接合可能な接合部を有し、該接合部は、係合可能な凹部と凸部により接合可能とされたことを特徴とするものである。

また前記通信機器において、前記凹部と凸部は互いに脱着可能であることを特徴とするものである。

以上説明したように、本発明の通信機器によれば、アンテナの無線通信機能が阻害されるのを防止できると共に、アンテナの配置スペースを確保できるようにすることにより、通信機器の小型化を効果的に実現することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて具体的に説明する。
図１ないし５は、本発明の通信機器の第１の実施の形態について説明するために参照する図である。

図１は、本実施の形態に係る携帯電話機１０（通信機器）の、複数のキー１６が操作可能に配置された操作部１４が形成された、筐体１２を示す図である。この筐体１２の図中上端部には、図示しない他方の筐体に設けられたヒンジに回動可能に連結するヒンジ１８が設けられている。また、筐体１２の図中下端部には、電話機能の通話時に用いられるマイクロホン２０が設けられている。

筐体１２は、図２に示すように、上ケース１２ａと下ケース１２ｂとから構成されており、上ケース１２ａの内側には、硬い面の上でキー１６を押圧操作することによりＯＮ動作するスイッチ素子を有するキーモジュール２２（キー構造体）が配置されている。

そして、このキーモジュール２２を上ケース１２ａに組付けたときは、キー１６の各々が、上ケース１２ａに形成されたキー嵌合孔１２ｃの各々に嵌合して、その先端部が外部に露出するようになっている。

キーモジュール２２と下ケース１２ｂとの間には、キーモジュール２２側の面に複数の電子部品（図示せず）を配置した回路基板２４が配置されている。また、この回路基板２４の同じ側の面には、硬い屋根表面部２６ｂを有するシールドケース２６が、上記複数の電子部品を覆い、回路基板２４との間に閉空間を形成するように設けられている。

また、図２に示すように、回路基板２４のシールドケース２６と反対側の面には、図５に示すような位置に、アンテナチップ２８（アンテナ部）が設けられている。

シールドケース２６は硬いプラスチックにより形成され、その回路基板２４側には複数のリブ２６ａ（脚部）が一体的に形成されている。このシールドケース２６の屋根表面部２６ｂやリブ２６ａには金属メッキ処理が施されているので、シールドケース２６を薄型化しても、屋根表面部２６ｂの上でキーモジュール２２のキー１６を押圧操作するときに、上から加わる押圧力に対抗する強度を有することができるようになっている。このため、シールドケース２６は導電性を有する部材を構成している。

またシールドケース２６は、図４に示すように、屋根表面部２６ｂの図中左上部が切り欠かれた形状に形成されており、この切り欠かれた形状の部分には、図３（ａ）に示すように、別部材のカバー３０が配置された状態に組み立てられている。

図２における、カバー３０の下ケース１２ｂ側には、回路基板２４の下ケース１２ｂ側に設けられたアンテナチップ２８がカバー３０に上下方向に重なるような位置に配置されており、カバー３０の上ケース１２ａ側には、キーモジュール２２に設けられた、図１における機能キー「Ｆ１」に相当するキー１６がカバー３０に上下方向に重なるような位置に配置されている。

図４に示すように、カバー３０の図中右側には右方向に突出する凸部３０ｂ（接合部）が形成されており、シールドケース２６の図中左上部の切り欠かれた形状の部分には、左方に向くように開口する凹部２６ｃ（接合部）が形成されている。

カバー３０の凸部３０ｂがシールドケース２６の凹部２６ｃに嵌合することにより、シールドケース２６にカバー３０が接合されるようになっている。そして、カバー３０の凸部３０ｂはシールドケース２６の凹部２６ｃに脱着可能に接合されるようになっている。

カバー３０もシールドケース２６と同様にプラスチックにより形成されているが、その屋根表面部３０ａやリブ３０ｃにはシールドケース２６のような金属メッキ処理は施されていない。このためカバー３０は、導電性を有しない非導電性の部材を構成している。

カバー３０は、図３（ｂ）に示すように、シールドケース２６と同じ高さに形成されているので、その屋根表面部３０ａは、シールドケース２６の屋根表面部２６ｂと同一表面を形成している。カバー３０もシールドケース２６のようにその周部にリブ３０ｃ（脚部）が設けられて、キーモジュール２２のキー１６を押圧操作する時に上から加わる押圧力に対抗する強度を有している。

このような携帯電話機１０によれば、アンテナチップ２８の上下の部材には金属メッキ処理が施されていないと共に、筐体１２内のアンテナチップ２８近傍には金属部材が配置されないようにすることにより、アンテナチップ２８の無線通信機能が、金属メッキ処理や金属部材により阻害されることを防止することができる。

また、シールドケース２６の凹部２６ｃにカバー３０の凸部３０ｂを嵌合して接合し、カバー３０の屋根表面部３０ａやリブ３０ｃに金属メッキ処理を施さないことにより、筐体１２内にアンテナチップ２８を配置することが可能となるので、筐体１２内にアンテナチップ２８の配置スペースを確保することができる。

このように、本実施の形態によれば、アンテナチップ２８の無線通信機能が阻害されるのを防止できると共に、アンテナチップ２８の配置スペースを確保できるようにすることにより、携帯電話機１０等の通信機器の小型化を効果的に実現することができる。

また、シールドケース２６のアンテナチップ２８に対応する部分を切り欠いて、その部分に金属メッキ処理を施さない別部材のカバー３０を配置することにより、シールドケース２６の屋根表面部２６ｂの金属メッキ処理時に、アンテナチップ２８に対応する部分を切り欠いていない場合にその部分に必要となるマスキング処理等の工程を省くことができるので、金属メッキ処理のコストを削減することができる。

図６は、本発明の第２の実施の形態について説明するために参照する図である。前記第１の実施の形態においては、カバー３０に凸部３０ｂが形成され、シールドケース２６に凹部２６ｃが形成され、シールドケース２６の凹部２６ｃにカバー３０の凸部３０ｂが嵌合するだけの構成となっていたのに対し、この第２の実施の形態においては、図６に示すように構成されている点において異なっている。

すなわち、カバー３０の凸部３０ｂの先端下部には小凹部３０ｄが形成されていると共に、シールドケース２６の凹部２６ｃの突当り面下部には小凸部２６ｄが形成されている。このため、シールドケース２６を回路基板２４に組み付ける前に、カバー３０の小凹部３０ｄをシールドケース２６の小凸部２６ｄに、上下方向にスライドさせて差し込むことにより仮止めし、それからシールドケース２６をカバー３０と一緒に回路基板２４への組み付けるようにすることにより、シールドケース２６及びカバー３０の回路基板２４への組み付け性を向上させることができる。

なお、上記実施の形態においては本発明を携帯電話機に適用した場合について説明したが、本発明は、例えばＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）のような、携帯電話機以外の通信機器にも適用することができる。

また、前記実施の形態においては、シールドケース２６の全体をプラスチックにより形成して金属メッキ処理されたものを用いたが、シールドケース２６の屋根表面部２６ｂの部分に金属板を用い、それに金属メッキ処理したプラスチックのリブを接着して用いるようにしてもよい。

本発明の第１の実施の形態に係る携帯電話機１０の操作部１４を有する筐体１２を示す平面図である。 図１における筐体１２のＡ−Ａ線分解断面図である。 シールドケース２６及びカバー３０を示す図であり、図３（ａ）はその平面図、図３（ｂ）はその側面図である。 シールドケース２６及びカバー３０を示すその分解平面図である。 回路基板２４を簡略的に示すその平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る携帯電話機のカバー３０及びシールドケース２６の要部を示す斜視図である。

符号の説明

１０ 携帯電話機
１２ 筐体
１２ａ 上ケース
１２ｂ 下ケース
１２ｃ キー嵌合孔
１４ 操作部
１６ キー
１８ ヒンジ
２０ マイクロホン
２２ キーモジュール
２４ 回路基板
２６ シールドケース
２６ａ リブ
２６ｂ 屋根表面部
２６ｃ 凹部
２６ｄ 小凸部
２８ アンテナチップ
３０ カバー
３０ａ 屋根表面部
３０ｂ 凸部
３０ｃ リブ
３０ｄ 小凹部

Claims (5)

1. 複数の電子部品を配置した回路基板と、
   前記電子部品を覆い前記回路基板との間に閉空間を形成して回路基板に設けられた導電性のシールドケースとを有する通信機器において、
   前記回路基板に配置された電子部品は少なくとも１つのアンテナ部を含み、
   前記シールドケースの表面形状は前記アンテナ部をよけた形状に形成され、
   前記シールドケースの表面形状の前記アンテナ部をよけた部分に対応する前記回路基板の位置に非導電性のカバーを設け、
   該カバーと前記シールドケース各々の屋根表面部は略同じ高さの略同一表面を形成し、
   前記各々の屋根表面部の高さ方向外側に、複数のキーが動作可能に設けられたキー構造体を配置したことを特徴とする通信機器。
2. 前記カバーの屋根表面部の高さ方向外側に、前記複数のキーのうちのいずれか一を対向させて配置したことを特徴とする請求項１に記載の通信機器。
3. 前記カバーはリブ又は脚部を有することにより、前記キーの操作時に前記カバーの屋根表面部に加わる押圧力を支持することができるようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の通信機器。
4. 前記カバーと前記シールドケースの各々は、互いに接合可能な接合部を有し、
   該接合部は、
   係合可能な凹部と凸部により接合可能とされたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記載の通信機器。
5. 前記接合部は互いに脱着可能であることを特徴とする請求項４に記載の通信機器。

Images