JP2003283176A - 携帯端末装置 - Google Patents

携帯端末装置

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JP2003283176A
JP2003283176A JP2002083839A JP2002083839A JP2003283176A JP 2003283176 A JP2003283176 A JP 2003283176A JP 2002083839 A JP2002083839 A JP 2002083839A JP 2002083839 A JP2002083839 A JP 2002083839A JP 2003283176 A JP2003283176 A JP 2003283176A
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terminal device
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Sukeyuki Sato
祐之 佐藤
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の薄型化及び小型化を実現しつつ、作業
性良く安価に構成可能とし、確実なシールド構造及び十
分な強度の部品保護構造を得る。 【解決手段】 携帯端末装置は、筐体１１、１２内に第
一の回路基板２３と第二の回路基板２４とを備え、これ
らの回路基板２３、２４の間には、回路基板を所定間隔
に保持するとともにシールド機能を有するシールド部材
２６が設けられる。シールド部材２６は、弾性部材によ
る枠体２７と、枠体２７の空間部に挿入されて配設され
る板金部材による箱体２８とを一体化させたもので構成
され、係合爪２７ｄ、２７ｅによって第一及び第二の回
路基板２３、２４に装着固定される。キーボタン２５ａ
の押下操作時には、剛性の箱体２８により外部応力に抗
して第二の回路基板２４及び回路部品３０の変形や歪み
を保護することが可能であり、装置を薄型化しつつシー
ルド機能と保護機能を十分に得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、人が携帯して持ち
運ぶことのできる携帯電話機などの携帯端末装置に関
し、特に、電子回路のシールド構造を有する携帯端末装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話機などの携帯端末装置に
おいては、より薄型化及び小型化の要求が高く、また、
多機能化により使用時のボタン操作頻度が高まる使用状
況から、ボタン押圧に起因する回路基板及び実装部品の
補強構造を改善する必要がある。さらに、装置の設計上
及び製造上においてコスト削減を迫られている状況にあ
る。また、携帯端末装置では一般に高周波回路が設けら
れるため、電磁波を遮蔽するシールド構造を有してお
り、このシールド構造において上記の回路基板及び実装
部品の補強構造を兼ねるものが種々提案されている。
【０００３】図８及び図９に従来の携帯端末装置の構成
例を示す。図８は従来の携帯端末装置の概略構成を示す
分解斜視図、図９は図８に示した携帯端末装置の断面図
である。携帯端末装置は、上筐体１０１と下筐体１０２
とを有し、第一の回路基板１０３及び第二の回路基板１
０４を内蔵して構成される。第一の回路基板１０３と第
二の回路基板１０４とはコネクタ１０５ａ、１０５ｂを
介して連結されて重ねられ、両者の回路が電気接続され
るようになっている。上筐体１０１には操作部を構成す
るキーボタン１０６が設けられ、第一の回路基板１０３
にはキーボタン１０６を押下するとオンするスイッチ１
０７が対応して配設されてキーボード部が構成されてい
る。
【０００４】また、第一の回路基板１０３と第二の回路
基板１０４との間には樹脂部材からなるシールドケース
１０８が設けられ、このシールドケース１０８は係合爪
により第一及び第二の回路基板１０３、１０４に係合し
て装着固定される。シールドケース１０８は、樹脂部材
の表面に導電性皮膜を有し、第二の回路基板１０４に搭
載された高周波回路等の回路部品１０９をシールドする
機能を備えるとともに、第一及び第二の回路基板１０
３、１０４を所定間隔に保持するスペーサの機能を備え
ている。また、下筐体１０２には受けリブ１１０が形成
され、この受けリブ１１０によって第二の回路基板１０
４を下から支える構造になっている。
【０００５】このような構成の携帯端末装置は、図９
（Ａ）に示す状態から図９（Ｂ）のように使用者が指１
１１でキーボタン１０６を押下操作したときに、発生す
る応力１１３によるストレスを第一の回路基板１０３が
受けながら変形し、その応力が下にあるシールドケース
１０８に伝搬される。シールドケース１０８は樹脂材料
の成型品などで構成されているので、天肉部１０８ａの
上下方向の力に対する強度が弱く、押下操作時に第一の
回路基板１０３とともに変形する。このとき、内側の回
路部品１０９に応力が加わって回路部品１０９及びハン
ダ等の接合部１１１に歪みが生じ、動作不良等を起こし
てしまう。
【０００６】上記問題点を解決するために、シールドケ
ース１０８の天肉部１０８ａと回路部品１０９との間の
隙間１１２を大きく設けることで応力１１３を吸収でき
るような構造が採られる。しかしこのような構造では、
所定の強度を確保するために部材間に十分な隙間を設け
るようにすると、装置の厚みが大きくなってしまう問題
点がある。
【０００７】また、図１０に基板上の回路部品を保護す
る構造の他の構成例を示す。回路基板１２１には、半導
体チップ等からなる回路部品１２２が搭載され、この上
に回路部品１２２を覆って保護するための板金ケース１
２３が配設されている。板金ケース１２３は金属板を折
り曲げ加工して箱状に形成され、回路基板１２１の表面
１２１ａに形成された導電パターンにハンダ付け等で接
合されて固定される。この板金ケース１２３はシールド
部材を兼ねる場合もある。
【０００８】上記のような板金ケース１２３を回路基板
１２１上に固定した構造では、一旦組み立てた後は内部
の回路部品１２２をチェックしたり交換する作業が困難
となる問題点がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、図８
及び図９に示した樹脂部材のシールドケースによるシー
ルド構造では、キーボタンの押下操作などによるストレ
スから回路基板や回路部品を保護するのに十分な強度を
持つ構成とするには、部材間に大きな隙間が必要であ
り、装置の厚みが大きくなってしまう問題点がある。
【００１０】また、図１０に示した板金部材のケースを
回路基板に接合したものによる回路部品の補強構造で
は、板金ケースに覆われた回路部品のチェックや交換作
業が困難となる他、回路基板の裏面に部品を表面実装す
る際に板金ケースが自重脱落するおそれがあるなど、製
造時または製造後において作業性やコストなどの上でい
くつかの課題が生じる。
【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、装置の薄型化及び小型化を実現しつ
つ、作業性良く安価に構成可能であり、確実なシールド
構造及び十分な強度の部品保護構造を得ることができる
携帯端末装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、筐体内に、第
一の回路基板と、その下方に重なるように第二の回路基
板とを備え、前記第一の回路基板の上方の筐体表面部に
押下操作を行う操作部を有する携帯端末装置であって、
前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との間に設け
られ、これらの回路基板を所定間隔に保持するとともに
シールド機能を有するシールド部材を備え、前記シール
ド部材は、表面に導電材料を有する弾性部材による枠体
と、前記枠体の空間部に挿入されて配設される板金部材
による箱体とを一体化させて構成されることを特徴とす
る。
【００１３】上記構成により、弾性部材による枠体と板
金部材による箱体とを一体化したシールド部材は、回路
基板とは独立した構造で二つの回路基板間に設けられる
ため、装置の薄型化及び小型化を図った場合でも確実な
シールド機能と十分な強度の部品保護機能を得ることが
可能となる。また、シールド部材は回路基板に対して着
脱が容易であるため、組立時やチェック時、部品交換時
の作業性が良く安価に構成可能である。
【００１４】また、前記シールド部材は、前記枠体の複
数箇所の空間部において前記箱体を配設して構成される
ことを特徴とする。
【００１５】上記構成により、回路基板に搭載された回
路部品の配置などに応じて任意にシールド構造と保護構
造を構成可能である。
【００１６】また、前記シールド部材は、前記箱体が挿
入される前記枠体の空間部の内壁部に突起部を有し、前
記箱体の側壁部における前記突起部に対応する位置に前
記突起部と嵌合する穴を有して構成されることを特徴と
する。
【００１７】上記構成により、シールド部材の枠体と箱
体とが嵌合して一体化するため、複数部材からなるシー
ルド部材において確実な導通と固定がなされる。この
際、弾性部材の枠体が弾性変形して箱体の穴に突起部が
係合し、容易に両部材を一体に嵌合させることが可能で
ある。
【００１８】また、前記シールド部材は、前記第二の回
路基板上の回路部品を覆うように箱形に形成された前記
箱体の側壁部を断面Ｌ字形に延出形成した延出部を有
し、この延出部において前記第二の回路基板と当接する
当接部を設けたことを特徴とする。
【００１９】上記構成により、シールド部材を回路基板
に取り付けた際に、箱体が枠体によって回路基板との間
に挟み付けられるような状態で断面Ｌ字形の端部側の一
辺にあたる当接部が回路基板と当接する。このとき、箱
体の当接部において十分な面積を持って確実に回路基板
と当接して導通する。
【００２０】また、前記シールド部材は、前記第二の回
路基板上の回路部品を覆うように箱形に形成された前記
箱体の少なくとも一辺の側壁部を断面Ｕ字形に延出形成
した延出部を有し、この延出部において、前記第二の回
路基板と当接する当接部と、前記枠体を収納して嵌合を
受ける嵌合受け部とを設けたことを特徴とする。
【００２１】上記構成により、枠体の少なくとも一辺の
周縁部が箱体の断面Ｕ字形の延出部に収納されて嵌合す
るため、枠体と箱体とが嵌合し易く、かつ回路基板に装
着した際に外れにくい構造が実現される。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。本実施の形態では、携帯端末装置
としてシールド構造を備えた携帯電話機の構成例を示
す。
【００２３】図１は本発明の一実施の形態に係る携帯端
末装置の外観構成を示す斜視図、図２は携帯端末装置に
おいてシールド構造を設けた第二の筐体の部材構成を示
す分解斜視図である。
【００２４】図１に示すように、携帯端末装置１０は、
第一の筐体１１と第二の筐体１２とがヒンジ部１３によ
って回動可能に連結されて構成されており、使用者が音
声通話やデータ通信などで使用する際に必要に応じて自
在に開閉できるようになっている。第一の筐体１１に
は、動作時の各種表示を行う液晶表示装置（ＬＣＤ）な
どによる表示部１４と、受話用のレシーバ１５とが設け
られている。第二の筐体１２には、ヒンジ部１３側の端
部にアンテナ１６が延出して設けられるとともに、図１
のように筐体を開いた状態で正面側（閉じた状態では内
面側）に操作用の各種キーボタンを有してなる操作部１
７と送話用のマイク１８とが設けられている。
【００２５】図２に示すように、第二の筐体１２は、Ａ
ＢＳ樹脂等で形成された上筐体２１と下筐体２２とを有
し、第一の回路基板２３及び第二の回路基板２４を内蔵
して構成される。第一の回路基板２３と第二の回路基板
２４との間には、第二の回路基板２４に実装された回路
部品３０のシールド及び保護を行うシールド部材２６が
設けられる。このシールド部材２６は係合爪により第一
及び第二の回路基板２３、２４に係合して装着固定され
る。シールド部材２６は、第一及び第二の回路基板２
３、２４を所定間隔に保持するスペーサの機能も備えて
おり、シールド部材２６によって二つの回路基板２３、
２４が所定間隔で重ねられてユニット化される。また、
上筐体２１と第一の回路基板２３との間には、操作部１
７を構成する複数のキーボタンが一体的に配置形成され
たキーユニット２５が設けられる。キーユニット２５
は、シリコンゴム等からなる軟性のベースシート上に樹
脂材料等からなる硬性のボタンキーが並んで取り付けら
れている。
【００２６】次に、本実施の形態に係るシールド部材２
６の構成を詳しく説明する。図３はシールド部材の構成
を示す斜視図、図４はシールド部材を上面から見た平面
図、図５は図４のシールド部材のＡ−Ａ線断面図であ
る。
【００２７】図３に示すように、シールド部材２６は、
ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料等を枠状に成形してなる弾性部
材による枠体２７と、金属板材料を折り曲げて箱状に形
成した硬性の板金部材による箱体２８とを有して構成さ
れる。枠体２７は、弾性部材の表面２７ａに導電材料で
ある導電性皮膜が施されており、枠で仕切られた空間部
２７ｂの内壁に嵌合用の突起２７ｃが形成されている。
また、第一の回路基板２３と係合する係合爪２７ｄと第
二の回路基板２４と係合する係合爪２７ｅとがそれぞれ
上下に延出形成されている。箱体２８は、板金部材を折
り曲げた側壁部に枠体２７の突起２７ｃと嵌合する穴２
８ａが設けられている。
【００２８】上記枠体２７の空間部２７ｂに箱体２８を
挿入して、枠体２７の突起２７ｃに対して箱体２８の穴
２８ａを嵌合させることによって両部材が一体化し、シ
ールド機能を有する導電性のシールドケース部を備えた
シールド部材２６が構成される。枠体２７は弾性変形可
能に構成され、一体化したシールド部材２６として組み
立てる際に、枠体２７の突起２７ｃが箱体２８の穴２８
ａへ容易に嵌合するようになっている。図４はシールド
部材２６の枠体２７と箱体２８とを一体的に結合した状
態を示したものである。
【００２９】図５に示すように、箱体２８は、一方の側
面縁部に断面がＬ字形の延出部３１を形成し、装置に組
み付ける際に第二の回路基板２４と十分な面積を持って
当接する当接部３１ａと、枠体２７の下面部を受ける嵌
合受け部３１ｂとを設けている。また、箱体２８の対向
する他方の側面縁部に断面がＵ字形の延出部３２を形成
し、第二の回路基板２４と十分な面積を持って当接する
当接部３２ａと、枠体２７の下面部を収納する嵌合受け
部３２ｂとを設けている。
【００３０】箱体２８と枠体２７との嵌合時には、図５
（Ｂ）に示すように枠体２７を変形させながら矢印の挿
入方向５０へ押圧して挿入することで、図５（Ａ）に示
すように容易に嵌合するようになっている。一体化され
た状態では、箱体２８のＵ字形の延出部３２と枠体２７
とのガタ３４が、枠体２７の突起２７ｃ嵌合量３３より
も小さい値となるように構成されているため、嵌合し易
く、かつ、外れ難い構造となっている。
【００３１】図６はシールド部材の他の構成例を示した
平面図である。この例のシールド部材３６は、図３〜５
に示したシールド部材２６の構成に加えて、さらにもう
一つの箱体２９を設けて枠体２７に嵌合した構成となっ
ている。このように複数の箱体を設けてそれぞれを枠体
の複数箇所の空間部に挿入し嵌合することにより、回路
基板の配置構成に応じて搭載回路部品のシールド及び保
護が可能となる。
【００３２】図７は本実施の形態に係る携帯端末装置の
シールド構造を示す断面図である。シールド部材２６
は、第一の回路基板２３と第二の回路基板２４とに挟ま
れて係合爪２７ｄ、２７ｅによってそれぞれの基板に係
合して装着固定され、この二枚の回路基板による基板ユ
ニットが上筐体２１及び下筐体２２の中に収納される。
第一の回路基板２３には、キーユニット２５のキーボタ
ン２５ａを押下するとオンするスイッチ４１が対応して
配設されている。第二の回路基板２４には、無線回路な
どの高周波回路を備えた回路部品３０が実装されてハン
ダ等の接合部４２により電気的及び機械的に接続されて
いる。枠体２７と一体化されたシールド部材２６の箱体
２８は、第二の回路基板２４上に搭載された回路部品３
０を覆うように配設されている。また、第二の回路基板
２４を受ける下筐体２２には、受けリブ４３が形成され
ている。
【００３３】図７（Ａ）に示す状態から図７（Ｂ）のよ
うに使用者が指４０でキーボタン２５ａを押下操作した
ときには、発生する応力４５によるストレスが第一の回
路基板２３に伝搬されて変形しようとするが、その下部
に配設されたシールド部材２６の箱体２８が応力４５に
よるストレスに抗して変形を最小限に抑える。板金部材
による箱体２８の天面部２８ｂは押下操作時の応力４５
に反発し得る剛性を持ち、内部の回路部品３０及び接合
部４２に歪みが生じないように箱体２８全体で支えるよ
うな保護構造が形成される。
【００３４】また、キーボタン２５ａの押下操作時に下
方に作用する応力４５は、箱体２８の当接部３１ａ、３
２ａから第二の回路基板２４に伝搬される。しかし、こ
の当接部３１ａ、３２ａの位置、すなわちシールド部材
２６の枠体２７の位置の垂直下方向には下筐体２２の受
けリブ４３が配設されているため、当接部３１ａから当
接部３２ａ間の第二の回路基板２４は変形や歪みが生じ
ないような構造であり、さらなる保護構造が実現されて
いる。
【００３５】本実施の形態では、箱体２８が十分な強度
を有するため、第一の回路基板２３との間に多くの隙間
を設ける必要が無く、薄型化が可能である。また、枠体
２７及び箱体２８からなるシールド部材２６は、当接部
３１ａ、３２ａにおいて第二の回路基板２４のグランド
パターンと確実に当接して導通し、必要なシールド機能
が得られる。さらに、シールド部材２６は第一及び第二
の回路基板２３、２４に対し係合爪２７ｄ、２７ｅによ
り固定されるのみであるため、着脱が容易である。
【００３６】上述した本実施の形態の構成によれば、弾
性部材による枠体と板金部材による箱体とを一体化した
シールド部材を、回路基板とは独立した構造で二つの回
路基板間に設けることにより、基板間の隙間などを少な
くして装置の薄型化及び小型化を図った場合でも確実な
シールド機能と十分な強度の部品保護機能を得ることが
できる。押下操作などの外部からの応力に対しては、硬
性の板金部材からなる箱体によって内部の回路部品を十
分な強度で保護することができる。また、シールド部材
は回路基板に対して着脱が容易な構造であるため、組立
時や回路基板上の部品チェック時、部品交換時などの作
業性が良好であり、安価に構成可能である。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
置の薄型化及び小型化を実現しつつ、作業性良く安価に
構成可能であり、確実なシールド構造及び十分な強度の
部品保護構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る携帯端末装置の外
観構成を示す斜視図。
【図２】本実施の形態に係る携帯端末装置においてシー
ルド構造を設けた第二の筐体の部材構成を示す分解斜視
図。
【図３】本実施の形態に係るシールド部材の構成を示す
斜視図。
【図４】本実施の形態に係るシールド部材を上面から見
た平面図。
【図５】図４のシールド部材のＡ−Ａ線断面図。
【図６】本実施の形態に係るシールド部材の他の構成例
を示した平面図。
【図７】本実施の形態に係る携帯端末装置のシールド構
造を示す断面図。
【図８】従来例の携帯端末装置の概略構成を示す分解斜
視図。
【図９】従来例の携帯端末装置のシールド構造を示す断
面図。
【図１０】基板上の回路部品の保護構造の他の構成例を
示す斜視図。
【符号の説明】
１０ 携帯端末装置 １１ 第一の筐体 １２ 第二の筐体 ２１ 上筐体 ２２ 下筐体 ２３ 第一の回路基板 ２４ 第二の回路基板 ２５ キーユニット ２５ａ キーボタン ２６ シールド部材 ２７ 枠体 ２７ｂ 空間部 ２７ｃ 突起 ２７ｄ、２７ｅ 係合爪 ２８、２９ 箱体 ２８ａ 穴 ２８ｂ 天面部 ３０ 回路部品 ３１、３２ 延出部 ３１ａ、３２ａ 当接部 ３１ｂ、３２ｂ 嵌合受け部 ４１ スイッチ ４２ 接合部 ４３ 受けリブ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 筐体内に、第一の回路基板と、その下方
    に重なるように第二の回路基板とを備え、前記第一の回
    路基板の上方の筐体表面部に押下操作を行う操作部を有
    する携帯端末装置であって、 前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との間に設け
    られ、これらの回路基板を所定間隔に保持するとともに
    シールド機能を有するシールド部材を備え、 前記シールド部材は、表面に導電材料を有する弾性部材
    による枠体と、前記枠体の空間部に挿入されて配設され
    る板金部材による箱体とを一体化させて構成されること
    を特徴とする携帯端末装置。
  2. 【請求項２】 前記シールド部材は、前記枠体の複数箇
    所の空間部において前記箱体を配設して構成されること
    を特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
  3. 【請求項３】 前記シールド部材は、前記箱体が挿入さ
    れる前記枠体の空間部の内壁部に突起部を有し、前記箱
    体の側壁部における前記突起部に対応する位置に前記突
    起部と嵌合する穴を有して構成されることを特徴とする
    請求項１または２に記載の携帯端末装置。
  4. 【請求項４】 前記シールド部材は、前記第二の回路基
    板上の回路部品を覆うように箱形に形成された前記箱体
    の側壁部を断面Ｌ字形に延出形成した延出部を有し、こ
    の延出部において前記第二の回路基板と当接する当接部
    を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
    載の携帯端末装置。
  5. 【請求項５】 前記シールド部材は、前記第二の回路基
    板上の回路部品を覆うように箱形に形成された前記箱体
    の少なくとも一辺の側壁部を断面Ｕ字形に延出形成した
    延出部を有し、この延出部において、前記第二の回路基
    板と当接する当接部と、前記枠体を収納して嵌合を受け
    る嵌合受け部とを設けたことを特徴とする請求項１〜４
    のいずれかに記載の携帯端末装置。
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