JP4656613B2 - 処理装置のメンテナンス方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，処理装置のメンテナンス方法に係り，特に半導体ウエハや液晶表示体用基板等の被処理体に対してエッチングや成膜等の処理を施す処理装置のメンテナンス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの処理工程においては，エッチング，成膜処理，アッシング，およびスパッタリングなど種々の処理があり，これらに対応した種々の半導体処理装置が用いられている。従来のこの種の処理装置としては、例えば，１つの装置内で複数の処理を行うことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型処理装置が広く用いられている。このタイプの装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬出入室から被処理基板である半導体ウエハの搬出入を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。
【０００３】
このような装置は一旦故障すると，修復するために装置を長時間にわたって停止させなければならず，スループットの悪化を招く結果になる。装置の故障を未然に防ぎ，処理される半導体の歩留まりの向上，および所定のスループットを維持するためには，処理装置のパーツのメンテナンスが重要となる。従来では，メンテナンスの項目である装置動作のテスト，および装置検査データの収集は，あらかじめプログラムを組んでおき，それに従って行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，装置動作のテスト内容や装置検査データの取得内容が変更になった場合は，いちいちプログラムを組み直すか，あるいはテストや検査項目を手動操作で行わなくてはならなかった。これらの作業は非常に煩雑であり，工数のかかるものであった。半導体ウエハの搬送順序を任意に設定可能な半導体基板処理システムは特開平４−３６４７５２で提案されているが，半導体ウエハの搬送以外の装置動作に関しても任意に設定可能にすることが望まれていた。
【０００５】
本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，装置動作の任意の組み合わせが可能な処理装置のメンテナンス方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明は，処理装置のメンテナンス方法であって，前記処理装置のメンテナンス対象パーツごとの単動作を予め登録する登録工程と，前記単動作単位および／または前記単動作の組み合わせをシーケンス動作および／またはパラレル動作としてメンテナンスマクロを記述するマクロ記述工程と，前記マクロ記述工程において記述されたメンテナンスマクロを実行することによりメンテナンスを行うマクロ実行工程と，を含むことを特徴とする，処理装置のメンテナンス方法が提供される。これにより，動作テストや取得するデータ内容が変更になった場合においても，既存のマクロファイルを編集することで容易に対応できるため，一からプログラムを組み直したり，手動操作したりする必要がない。
【０００７】
さらに，前記マクロ実行工程において行われたシーケンス動作および／またはパラレル動作を評価する評価工程を含むよう構成すれば，装置の評価が可能になる。また，前記単動作には，前記メンテナンス対象パーツの検査動作も含まれることが好ましく，前記単動作には，前記メンテナンス対象パーツの初期化動作も含まれることが好ましい。
【０００８】
また，前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視するマクロを記述する到達監視動作マクロ記述工程を含むようにすれば，動作が設定値に達するまで次の動作に移行しないようにすることができる。さらに，前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作を反復させるマクロを記述するループマクロ記述工程を含むようにすれば，指定動作を繰り返し行うことができ，耐久試験等が可能になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下，図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。まず，図１，図２を参照して処理装置の概略構成を説明する。図１，図２はそれぞれ，被処理体としての半導体ウエハをエッチングする処理装置の概略平面図，概略側面図である。この装置は，半導体ウエハＷをエッチング処理する真空処理室１と，真空予備室としてのロードロック室３を有する。ロードロック室３は，矩形状の共通搬送路としてのトランスファチャンバ５の一側面に着脱可能に取り付けられている。
【００１０】
トランスファチャンバ５の他側面には数十枚のウエハＷを所定間隔をおいて載置する複数個の収容手段としてのウエハカセット６が並設され，トランスファチャンバ５の一端部にはプリアライメントステージ７が設けられている。すなわち，トランスファチャンバ５の前方には，複数のウエハカセット６を載置できるロードポートとしてのカセット台が設けられている。ウエハカセット６は，蓋体を設けて密閉可能になされており，その内部には多数のウエハを多段に支持している。
【００１１】
トランスファチャンバ５にはウエハカセット６からウエハＷを搬出入するアーム８がトランスファチャンバ５の長手方向に移動可能に設けられている。ウエハカセット６からアーム８によって１枚のウエハＷを取り出し，プリアライメントステージ７に搬入してプリアライメントした後，ウエハＷを把持してロードロック室３内に搬入し，その真空処理室１に搬入するようになっている。
【００１２】
真空処理室１内においては，ウエハＷに対してエッチング処理を行い，処理されたウエハＷはロードロック室３に搬出され，アーム８に受け渡される。アーム８は処理済のウエハＷをウエハカセット６に戻すようになっている。
【００１３】
真空処理室１のロードロック室３との連結部には真空側ゲートバルブ１３が設けられ，トランスファチャンバ５との連結部には大気側ゲートバルブ１４が設けられている。
【００１４】
次に，図３を参照して本発明の実施の形態に係る処理装置のメンテナンス方法を説明する。図３は本発明の実施の形態に係る処理装置のメンテナンス方法を示すフローチャートである。最初に，処理装置のメンテナンス対象となるパーツの単動作を予め登録する（Ｓ１０）。単動作はパーツにより異なり，例えばゲートであればｏｐｅｎ動作のみ，あるいはｃｌｏｓｅ動作のみの動作単位となる。この時，パーツの検査動作やパーツの初期化動作も含めて登録しておくことが好ましい。
【００１５】
次に，Ｓ１０で登録した単動作を任意に組み合わせて，シーケンス動作および／またはパラレル動作としてメンテナンスマクロファイルを作成する（Ｓ２０）。ここで，シーケンス動作とは，動作をシーケンシャルに実施する順列動作のことであり，パラレル動作とは，動作を並列に実施する並列動作のことである。この時，必要に応じて，パーツの単動作を反復させるループマクロを作成することが好ましい。例えば，耐久試験を行いたい場合等にはループマクロは有効である。また，パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視するための到達監視動作マクロも含めて作成することが好ましい。
【００１６】
次に，Ｓ２０で作成したメンテナンスマクロファイルを実行させて，これによりメンテナンスを行う（Ｓ３０）。この際に，複数のメンテナンスマクロファイルの実行予約を行うことも可能である。また，実行中に中止，一時停止，再開を行うことも可能である。
【００１７】
メンテナンスマクロファイル実行中の装置データおよび関連データはファイルとして保存される。このデータを基に，行われたシーケンス動作，パラレル動作を評価する（Ｓ４０）。
【００１８】
図４はＳ２０でマクロを作成する際に用いられるマクロエディタ画面の一例である。画面中，「モジュール」欄の「ＬＭ」はローダモジュール（搬出入室）の略である。「コマンド」欄は実際に動作を行うパーツを記述し，ここでは「アーム」となっている。「設定値１」欄は，コマンド欄で記述されたパーツに対する設定値を記述する。ここで，「ＬＬＭ待機位置」はロードロック室正面向い側へのアームの移動動作を意味し，「ＬＰ１待機位置」は１番目のロードポートの正面向い側へのアームの移動動作を意味する。
【００１９】
すなわち，アームがロードロック室正面向い側にアームが移動する単動作，１番目のロードポートの正面向い側にアームが移動する単動作を組み合わせた装置動作が記述されている。画面中の１０はこれらの動作を繰り返し行う回数を意味するので，このマクロを実行させると，上記の動作が１０回繰り返されることになる。アームがＬＬＭ待機位置，ＬＰ１待機位置に移動した時の状態を，それぞれ図５（ａ），（ｂ）に示す。図５において，図１と同一もしくは類似の部分は，同じ符号を付すことにより各部の説明を省略する。
【００２０】
作成したマクロは画面下のマクロ保存ボタンを操作することにより，ファイルとして保存できる。保存したマクロファイルは，マクロ読込ボタンを操作することにより，必要な時に呼び出すこともできる。また，呼び出したマクロファイルを編集することもできる。例えば，ステップを挿入したい時，あるいはステップを削除したい時は，それぞれステップ挿入，あるいはステップ削除ボタンを操作して所望の動作を設定できる。これより，このようなマクロエディタを用いて，単動作を任意に組み合わせることができる。また，装置動作のテスト内容や装置検査データの取得内容が一部変更になった場合においても，以前に作成したマクロファイルを呼び出し，一部編集することで容易に対応できる。
【００２１】
このように，本実施の形態によれば，パーツの動作を任意に組み合わせたマクロを記述して，それを実行させることにより，任意の装置動作を実行できる。これより，調整，検査工程を自動化できる。動作テストや取得するデータの内容が変更になった場合でも，既存のマクロファイルを呼び出し，一部編集することで容易に対応できるため，一からプログラムを組み直したり，手動操作したりする必要がない。また，単動作を反復させるループマクロを記述して，それを実行させることにより，耐久試験等を実行することもできる。
【００２２】
上記ではアームの動作に適用した例について説明したが，本発明はこれに限定するものではなく，処理装置に係る他のパーツについても同様にマクロファイルを記述，実行させることによりメンテナンスが可能であることは言うまでもない。
【００２３】
以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００２４】
【発明の効果】
以上，詳細に説明したように本発明によれば，パーツの動作を任意に組み合わせてマクロとして記述しておき，それを実行させることにより，任意の装置動作を実行できる。装置動作のテスト内容や装置検査データの取得内容が一部変更になった場合においても，以前に作成したマクロファイルを呼び出し，一部編集することで容易に対応できるので，一からプログラムを組み直したり，手動操作したりする必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 半導体処理装置の概略平面図である。
【図２】 半導体処理装置の概略側面図である。
【図３】 本発明の実施の形態に係るメンテナンス方法を示すフローチャートである。
【図４】 本発明の実施の形態に係るマクロエディタ画面の一例である。
【図５】 アームの移動状態を示す図である。
【符号の説明】
１ 真空処理室
３ ロードロック室
５ トランスファチャンバ
６ ウエハカセット
７ プリアライメントステージ
８ アーム
１３，１４ ゲートバルブ
【発明の属する技術分野】
本発明は，処理装置のメンテナンス方法に係り，特に半導体ウエハや液晶表示体用基板等の被処理体に対してエッチングや成膜等の処理を施す処理装置のメンテナンス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの処理工程においては，エッチング，成膜処理，アッシング，およびスパッタリングなど種々の処理があり，これらに対応した種々の半導体処理装置が用いられている。従来のこの種の処理装置としては、例えば，１つの装置内で複数の処理を行うことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型処理装置が広く用いられている。このタイプの装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬出入室から被処理基板である半導体ウエハの搬出入を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。
【０００３】
このような装置は一旦故障すると，修復するために装置を長時間にわたって停止させなければならず，スループットの悪化を招く結果になる。装置の故障を未然に防ぎ，処理される半導体の歩留まりの向上，および所定のスループットを維持するためには，処理装置のパーツのメンテナンスが重要となる。従来では，メンテナンスの項目である装置動作のテスト，および装置検査データの収集は，あらかじめプログラムを組んでおき，それに従って行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，装置動作のテスト内容や装置検査データの取得内容が変更になった場合は，いちいちプログラムを組み直すか，あるいはテストや検査項目を手動操作で行わなくてはならなかった。これらの作業は非常に煩雑であり，工数のかかるものであった。半導体ウエハの搬送順序を任意に設定可能な半導体基板処理システムは特開平４−３６４７５２で提案されているが，半導体ウエハの搬送以外の装置動作に関しても任意に設定可能にすることが望まれていた。
【０００５】
本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，装置動作の任意の組み合わせが可能な処理装置のメンテナンス方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明は，処理装置のメンテナンス方法であって，前記処理装置のメンテナンス対象パーツごとの単動作を予め登録する登録工程と，前記単動作単位および／または前記単動作の組み合わせをシーケンス動作および／またはパラレル動作としてメンテナンスマクロを記述するマクロ記述工程と，前記マクロ記述工程において記述されたメンテナンスマクロを実行することによりメンテナンスを行うマクロ実行工程と，を含むことを特徴とする，処理装置のメンテナンス方法が提供される。これにより，動作テストや取得するデータ内容が変更になった場合においても，既存のマクロファイルを編集することで容易に対応できるため，一からプログラムを組み直したり，手動操作したりする必要がない。
【０００７】
さらに，前記マクロ実行工程において行われたシーケンス動作および／またはパラレル動作を評価する評価工程を含むよう構成すれば，装置の評価が可能になる。また，前記単動作には，前記メンテナンス対象パーツの検査動作も含まれることが好ましく，前記単動作には，前記メンテナンス対象パーツの初期化動作も含まれることが好ましい。
【０００８】
また，前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視するマクロを記述する到達監視動作マクロ記述工程を含むようにすれば，動作が設定値に達するまで次の動作に移行しないようにすることができる。さらに，前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作を反復させるマクロを記述するループマクロ記述工程を含むようにすれば，指定動作を繰り返し行うことができ，耐久試験等が可能になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下，図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。まず，図１，図２を参照して処理装置の概略構成を説明する。図１，図２はそれぞれ，被処理体としての半導体ウエハをエッチングする処理装置の概略平面図，概略側面図である。この装置は，半導体ウエハＷをエッチング処理する真空処理室１と，真空予備室としてのロードロック室３を有する。ロードロック室３は，矩形状の共通搬送路としてのトランスファチャンバ５の一側面に着脱可能に取り付けられている。
【００１０】
トランスファチャンバ５の他側面には数十枚のウエハＷを所定間隔をおいて載置する複数個の収容手段としてのウエハカセット６が並設され，トランスファチャンバ５の一端部にはプリアライメントステージ７が設けられている。すなわち，トランスファチャンバ５の前方には，複数のウエハカセット６を載置できるロードポートとしてのカセット台が設けられている。ウエハカセット６は，蓋体を設けて密閉可能になされており，その内部には多数のウエハを多段に支持している。
【００１１】
トランスファチャンバ５にはウエハカセット６からウエハＷを搬出入するアーム８がトランスファチャンバ５の長手方向に移動可能に設けられている。ウエハカセット６からアーム８によって１枚のウエハＷを取り出し，プリアライメントステージ７に搬入してプリアライメントした後，ウエハＷを把持してロードロック室３内に搬入し，その真空処理室１に搬入するようになっている。
【００１２】
真空処理室１内においては，ウエハＷに対してエッチング処理を行い，処理されたウエハＷはロードロック室３に搬出され，アーム８に受け渡される。アーム８は処理済のウエハＷをウエハカセット６に戻すようになっている。
【００１３】
真空処理室１のロードロック室３との連結部には真空側ゲートバルブ１３が設けられ，トランスファチャンバ５との連結部には大気側ゲートバルブ１４が設けられている。
【００１４】
次に，図３を参照して本発明の実施の形態に係る処理装置のメンテナンス方法を説明する。図３は本発明の実施の形態に係る処理装置のメンテナンス方法を示すフローチャートである。最初に，処理装置のメンテナンス対象となるパーツの単動作を予め登録する（Ｓ１０）。単動作はパーツにより異なり，例えばゲートであればｏｐｅｎ動作のみ，あるいはｃｌｏｓｅ動作のみの動作単位となる。この時，パーツの検査動作やパーツの初期化動作も含めて登録しておくことが好ましい。
【００１５】
次に，Ｓ１０で登録した単動作を任意に組み合わせて，シーケンス動作および／またはパラレル動作としてメンテナンスマクロファイルを作成する（Ｓ２０）。ここで，シーケンス動作とは，動作をシーケンシャルに実施する順列動作のことであり，パラレル動作とは，動作を並列に実施する並列動作のことである。この時，必要に応じて，パーツの単動作を反復させるループマクロを作成することが好ましい。例えば，耐久試験を行いたい場合等にはループマクロは有効である。また，パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視するための到達監視動作マクロも含めて作成することが好ましい。
【００１６】
次に，Ｓ２０で作成したメンテナンスマクロファイルを実行させて，これによりメンテナンスを行う（Ｓ３０）。この際に，複数のメンテナンスマクロファイルの実行予約を行うことも可能である。また，実行中に中止，一時停止，再開を行うことも可能である。
【００１７】
メンテナンスマクロファイル実行中の装置データおよび関連データはファイルとして保存される。このデータを基に，行われたシーケンス動作，パラレル動作を評価する（Ｓ４０）。
【００１８】
図４はＳ２０でマクロを作成する際に用いられるマクロエディタ画面の一例である。画面中，「モジュール」欄の「ＬＭ」はローダモジュール（搬出入室）の略である。「コマンド」欄は実際に動作を行うパーツを記述し，ここでは「アーム」となっている。「設定値１」欄は，コマンド欄で記述されたパーツに対する設定値を記述する。ここで，「ＬＬＭ待機位置」はロードロック室正面向い側へのアームの移動動作を意味し，「ＬＰ１待機位置」は１番目のロードポートの正面向い側へのアームの移動動作を意味する。
【００１９】
すなわち，アームがロードロック室正面向い側にアームが移動する単動作，１番目のロードポートの正面向い側にアームが移動する単動作を組み合わせた装置動作が記述されている。画面中の１０はこれらの動作を繰り返し行う回数を意味するので，このマクロを実行させると，上記の動作が１０回繰り返されることになる。アームがＬＬＭ待機位置，ＬＰ１待機位置に移動した時の状態を，それぞれ図５（ａ），（ｂ）に示す。図５において，図１と同一もしくは類似の部分は，同じ符号を付すことにより各部の説明を省略する。
【００２０】
作成したマクロは画面下のマクロ保存ボタンを操作することにより，ファイルとして保存できる。保存したマクロファイルは，マクロ読込ボタンを操作することにより，必要な時に呼び出すこともできる。また，呼び出したマクロファイルを編集することもできる。例えば，ステップを挿入したい時，あるいはステップを削除したい時は，それぞれステップ挿入，あるいはステップ削除ボタンを操作して所望の動作を設定できる。これより，このようなマクロエディタを用いて，単動作を任意に組み合わせることができる。また，装置動作のテスト内容や装置検査データの取得内容が一部変更になった場合においても，以前に作成したマクロファイルを呼び出し，一部編集することで容易に対応できる。
【００２１】
このように，本実施の形態によれば，パーツの動作を任意に組み合わせたマクロを記述して，それを実行させることにより，任意の装置動作を実行できる。これより，調整，検査工程を自動化できる。動作テストや取得するデータの内容が変更になった場合でも，既存のマクロファイルを呼び出し，一部編集することで容易に対応できるため，一からプログラムを組み直したり，手動操作したりする必要がない。また，単動作を反復させるループマクロを記述して，それを実行させることにより，耐久試験等を実行することもできる。
【００２２】
上記ではアームの動作に適用した例について説明したが，本発明はこれに限定するものではなく，処理装置に係る他のパーツについても同様にマクロファイルを記述，実行させることによりメンテナンスが可能であることは言うまでもない。
【００２３】
以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００２４】
【発明の効果】
以上，詳細に説明したように本発明によれば，パーツの動作を任意に組み合わせてマクロとして記述しておき，それを実行させることにより，任意の装置動作を実行できる。装置動作のテスト内容や装置検査データの取得内容が一部変更になった場合においても，以前に作成したマクロファイルを呼び出し，一部編集することで容易に対応できるので，一からプログラムを組み直したり，手動操作したりする必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 半導体処理装置の概略平面図である。
【図２】 半導体処理装置の概略側面図である。
【図３】 本発明の実施の形態に係るメンテナンス方法を示すフローチャートである。
【図４】 本発明の実施の形態に係るマクロエディタ画面の一例である。
【図５】 アームの移動状態を示す図である。
【符号の説明】
１ 真空処理室
３ ロードロック室
５ トランスファチャンバ
６ ウエハカセット
７ プリアライメントステージ
８ アーム
１３，１４ ゲートバルブ
Claims (4)
- 処理装置のメンテナンス方法であって，
前記処理装置のメンテナンス対象パーツごとの単動作を予め登録する登録工程と，
前記単動作単位および／または前記単動作の組み合わせをシーケンス動作および／またはパラレル動作としてメンテナンスマクロを記述するマクロ記述工程と，
前記マクロ記述工程において記述されたメンテナンスマクロを編集することにより，前記シーケンス動作および／またはパラレル動作を変更するマクロ編集工程と，
前記マクロ記述工程において記述されたメンテナンスマクロ，または前記マクロ編集工程において編集されたメンテナンスマクロを実行することによりメンテナンスを行うマクロ実行工程と，
を含み、
前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視する到達監視動作マクロを記述する到達監視動作マクロ記述工程を含み，
前記マクロ編集工程は，前記到達監視動作マクロを編集または記述することにより，前記到達監視動作マクロにより実行される監視動作を変更する到達監視動作マクロ編集工程を含む、
ことを特徴とする，処理装置のメンテナンス方法。 - 処理装置のメンテナンス方法であって，
前記処理装置のメンテナンス対象パーツごとの単動作を予め登録する登録工程と，
前記単動作単位および／または前記単動作の組み合わせをシーケンス動作および／またはパラレル動作としてメンテナンスマクロを記述するマクロ記述工程と，
前記マクロ記述工程において記述されたメンテナンスマクロを編集することにより，前記シーケンス動作および／またはパラレル動作を変更するマクロ編集工程と，
前記マクロ記述工程において記述されたメンテナンスマクロ，または前記マクロ編集工程において編集されたメンテナンスマクロを実行することによりメンテナンスを行うマクロ実行工程と，
を含み、
前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作を反復させるループマクロを記述するループマクロ記述工程を含み，
前記マクロ編集工程は，前記ループマクロを編集または記述することにより，前記ループマクロにより実行される反復動作を変更するループマクロ編集工程を含む、
ことを特徴とする，処理装置のメンテナンス方法。 - 前記マクロ実行工程において行われたシーケンス動作および／またはパラレル動作を評価する評価工程を含むことを特徴とする，請求項１または２に記載の処理装置のメンテナンス方法。
- 前記単動作には，前記メンテナンス対象パーツの検査動作も含まれることを特徴とする，請求項１、２または３に記載の処理装置のメンテナンス方法。
Priority Applications (11)
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|---|---|---|---|
| JP2000222622A JP4656613B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 処理装置のメンテナンス方法 |
| EP08020556A EP2031638A3 (en) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | A method of automatically resetting a processing apparatus |
| EP08020557A EP2031639A3 (en) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | A method of self-diagnosing software used to drive a processing apparatus |
| EP01947802A EP1300874B1 (en) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | Method for maintaining a processor |
| KR1020037000142A KR100793453B1 (ko) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | 처리 장치의 유지 보수 방법, 처리 장치의 자동 검사방법, 처리 장치의 자동 복귀 방법 및 처리 장치를구동하는 소프트웨어의 자기 진단 방법 |
| US10/332,126 US6954716B2 (en) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | Method of automatically resetting processing apparatus |
| PCT/JP2001/005787 WO2002005334A1 (fr) | 2000-07-07 | 2001-07-04 | Procede de maintenance de processeur, procede d'inspection automatique de processeur et de reinitialisation automatique de processeur et procede de logiciel d'autodiagnostic permettant de piloter le processeur |
| TW090116589A TW554385B (en) | 2000-07-07 | 2001-07-06 | Maintenance method of processing apparatus |
| TW091133292A TW580724B (en) | 2000-07-07 | 2002-11-13 | Maintenance method of processing apparatus, automatically checking method of processing apparatus and automatically resetting method of processing apparatus, and self-diagnosis method of software for driving processing apparatus |
| US10/986,290 US7386423B2 (en) | 2000-07-07 | 2004-11-12 | Methods of self-diagnosing software for driving processing apparatus |
| US10/986,310 US7555406B2 (en) | 2000-07-07 | 2004-11-12 | Method of maintaining and automatically inspecting processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000222622A JP4656613B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 処理装置のメンテナンス方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043290A JP2002043290A (ja) | 2002-02-08 |
| JP4656613B2 true JP4656613B2 (ja) | 2011-03-23 |
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ID=18716841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000222622A Expired - Fee Related JP4656613B2 (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-24 | 処理装置のメンテナンス方法 |
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Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2004336024A (ja) | 2003-04-16 | 2004-11-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板処理方法及び該方法を実行するプログラム |
| US7228257B1 (en) * | 2003-06-13 | 2007-06-05 | Lam Research Corporation | Architecture for general purpose programmable semiconductor processing system and methods therefor |
| JP2016207767A (ja) | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
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