JP4656140B2 - Manufacturing method of semiconductor device - Google Patents

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Description

本発明は、半導体ウエハの表面にスクリーン印刷方式により印刷用ペーストを塗布して保護膜を形成する際に用いられるスクリーン印刷用のスクリーン版を用いての半導体装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device using a screen printing screen plate used when a protective film is formed by applying a printing paste on a surface of a semiconductor wafer by a screen printing method.

従来より、半導体ウエハの表面に保護膜を形成する方法として、スクリーン印刷方式によりウエハ表面に印刷用ペーストを塗布する方法が公知である。このスクリーン印刷に使用されるワニスとして、種々の化合物が提案されている（特許文献１参照）。   Conventionally, as a method of forming a protective film on the surface of a semiconductor wafer, a method of applying a printing paste to the wafer surface by a screen printing method is known. Various compounds have been proposed as varnishes used in this screen printing (see Patent Document 1).

図１５および図１６は、それぞれ、スクリーン印刷方式によりウエハ表面に印刷用ペーストを塗布するときの状況を示す平面図および断面図である。これらの図において、符号１はスクリーン版であり、符号２は版枠であり、符号３はスクリーンメッシュである。スクリーンメッシュ３は、版枠２に張力をかけた状態で張り付けられている。スクリーンメッシュ３の裏面には、図示しない乳剤が、ウエハの印刷用ペーストが塗布されない領域（以下、ペースト抜き領域とする）に対応して選択的に貼り付けられている。   FIGS. 15 and 16 are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a situation when a printing paste is applied to the wafer surface by a screen printing method. In these drawings, reference numeral 1 is a screen version, reference numeral 2 is a plate frame, and reference numeral 3 is a screen mesh. The screen mesh 3 is attached in a state where tension is applied to the plate frame 2. On the back surface of the screen mesh 3, an emulsion (not shown) is selectively pasted in correspondence with a region (hereinafter referred to as a paste removal region) where a printing paste on the wafer is not applied.

印刷用ペーストを塗布する際には、ステージ４上にウエハ５を載せ、その上方にスクリーン版１を数ｍｍ離して位置させる。そして、スクリーンメッシュ３上に印刷用ペースト６を薄く塗り広げた後、へラ状のスキージ７でウエハ５にスクリーンメッシュ３を押し付ける。   When applying the printing paste, the wafer 5 is placed on the stage 4 and the screen plate 1 is positioned several mm above it. Then, after thinly spreading the printing paste 6 on the screen mesh 3, the screen mesh 3 is pressed against the wafer 5 with a spatula-shaped squeegee 7.

スクリーンメッシュ３は、可撓性を有しているので、スキージ７による押し付けにより伸びてウエハ表面に接触する。その際、印刷用ペースト６は、スクリーンメッシュ３の隙間を通り抜けるが、スクリーンメッシュ３の乳剤が貼り付けられている領域を通り抜けることはできない。   Since the screen mesh 3 has flexibility, the screen mesh 3 extends by being pressed by the squeegee 7 and contacts the wafer surface. At this time, the printing paste 6 passes through the gaps of the screen mesh 3, but cannot pass through the area where the emulsion of the screen mesh 3 is pasted.

この状態で、スキージ７を、図１５または図１６に示す矢印方向に移動させる。スキージ７の移動に伴い、スクリーンメッシュ３の、ウエハ５に接触していた部分は、スクリーンメッシュ３の復元力により、ウエハ５から離れる。このときに、スクリーンメッシュ３を通り抜けた印刷用ペースト６がウエハ表面に転写される。   In this state, the squeegee 7 is moved in the arrow direction shown in FIG. As the squeegee 7 moves, the portion of the screen mesh 3 that has been in contact with the wafer 5 is separated from the wafer 5 by the restoring force of the screen mesh 3. At this time, the printing paste 6 that has passed through the screen mesh 3 is transferred to the wafer surface.

ところで、印刷用ペースト６の粘度が比較的高いため、スクリーンメッシュ３とウエハ５との間には、タッキング力と呼ばれる接着力が生じる。タッキング力は、印刷用ペースト６がウエハ表面に付着する面積が大きいほど強くなるので、ウエハ中央部付近を印刷しているときに強くなり、ウエハ外周部付近では弱くなる。それに対して、スクリーンメッシュ３の復元力は、ウエハ５からの離れやすさを考慮して、タッキング力に見合うように強めに設定されているが、スクリーンメッシュ３の中央部では外周部よりもやや弱い。   Incidentally, since the viscosity of the printing paste 6 is relatively high, an adhesive force called a tacking force is generated between the screen mesh 3 and the wafer 5. Since the tacking force increases as the area where the printing paste 6 adheres to the wafer surface increases, the tacking force increases when printing near the wafer center and decreases near the wafer outer periphery. On the other hand, the restoring force of the screen mesh 3 is set to be strong so as to match the tacking force in consideration of the ease of separation from the wafer 5, but at the center portion of the screen mesh 3 slightly more than the outer peripheral portion. weak.

また、スクリーンメッシュ３がウエハ５から離れる際に、印刷用ペースト６が、乳剤で遮られていても、ウエハ表面のペースト抜き領域側にはみ出るだれ込みと呼ばれる現象が発生する。そのため、通常は、そのだれ込み分を見込んで、乳剤の形状を大きくしている。だれ込みの見込み量は、印刷用ペースト６の粘度特性や印刷条件などによって変化するが、数〜数十μｍ程度である。   Further, when the screen mesh 3 is separated from the wafer 5, even if the printing paste 6 is blocked by the emulsion, a phenomenon called squeezing out on the paste removal area side of the wafer surface occurs. For this reason, the shape of the emulsion is usually increased in consideration of the amount of dripping. The expected amount of dripping varies depending on the viscosity characteristics and printing conditions of the printing paste 6, but is about several to several tens of μm.

特開２０００−１５４３４６号公報JP 2000-154346 A

しかしながら、上述したように、ウエハ外周部を印刷しているときには、タッキング力が弱いにもかかわらず、スクリーンメッシュ３の復元力は強いため、印刷用ペースト６の転写が完全に終了する前にスクリーンメッシュ３がウエハ５から離れたり、スクリーンメッシュ３をウエハ５に押し付ける力が不足することがある。それによって、図１７に従来のウエハ全体を示し、図１８に従来のウエハ最外周部の一部（図１７の丸で囲む部分）を拡大して示すように、ウエハ５の最外周部に位置するチップの保護膜パターン８がかすれてしまうという問題点がある。   However, as described above, when the wafer outer peripheral portion is printed, the screen mesh 3 has a strong restoring force even though the tacking force is weak. Therefore, before the transfer of the printing paste 6 is completely completed, the screen mesh 3 has a strong restoring force. The mesh 3 may be separated from the wafer 5 or the force for pressing the screen mesh 3 against the wafer 5 may be insufficient. Accordingly, FIG. 17 shows the entire conventional wafer, and FIG. 18 shows a portion of the outermost peripheral portion of the conventional wafer (a portion surrounded by a circle in FIG. 17) in an enlarged manner. There is a problem that the protective film pattern 8 of the chip to be worn becomes faint.

また、図１９（ａ）に従来の一チップの保護膜パターン８を示し、同図（ｂ）および（ｃ）に従来の一チップの保護膜パターン８に対応するスクリーン版のパターンの平面図および断面図を示すように、保護膜パターン８のペースト塗布領域９の凹状の角部、すなわちペースト抜き領域１０の凸状の角部（同図（ａ）に丸で囲む部分）は、印刷用ペーストのだれ込みの影響が特に大きい。そのため、図１９の（ｂ）および（ｃ）に示すように、スクリーンメッシュ３の裏面に貼り付けられた乳剤１１の角部が、ペースト抜き領域１０の凸状の角部と同じように角張っていても、図２０に模式的に示すように、ペースト抜き領域１０の凸状の角部が丸くなってしまう。つまり、パターニング性が悪いという問題点がある。   FIG. 19 (a) shows a conventional one-chip protective film pattern 8. FIGS. 19 (b) and (c) are plan views of a screen plate pattern corresponding to the conventional single-chip protective film pattern 8. FIG. As shown in the cross-sectional view, the concave corners of the paste application region 9 of the protective film pattern 8, that is, the convex corners of the paste removal region 10 (the portion surrounded by a circle in FIG. 5A) are the printing paste. The influence of the avalanche is particularly large. Therefore, as shown in FIGS. 19B and 19C, the corners of the emulsion 11 pasted on the back surface of the screen mesh 3 are squared in the same manner as the convex corners of the paste removal region 10. However, as schematically shown in FIG. 20, the convex corners of the paste removal region 10 are rounded. That is, there is a problem that the patterning property is poor.

また、図２２に従来の乳剤パターンを示すように、スクリーンメッシュの乳剤１１のない領域１２が、乳剤１１により閉じられた形となっているため、図２１に示すように、乳剤１１のない領域１２の、スキージ７の進行方向の塗り終わりの部分に、スクリーンメッシュ３とウエハ５との間に空気溜まり１３ができてしまう。それによって、その塗り終わりの部分では、印刷用ペースト６がウエハ５に接触しにくくなり、図２３に示すように、保護膜パターン８の塗り終わりの部分に、かすれなどの保護膜非形成領域１４が生じるという問題点がある。   Further, as shown in FIG. 22, since the region 12 without the emulsion 11 of the screen mesh is closed by the emulsion 11 as shown in the conventional emulsion pattern, the region without the emulsion 11 is shown in FIG. 12, an air reservoir 13 is formed between the screen mesh 3 and the wafer 5 at the end of the squeegee 7 in the direction of travel. As a result, the printing paste 6 is less likely to come into contact with the wafer 5 at the end of the coating, and as shown in FIG. 23, the protective film non-formation region 14 such as a blur is formed at the end of the coating of the protective film pattern 8. There is a problem that occurs.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、パターニング性に優れたスクリーン印刷を実現するスクリーン版を用いての製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a manufacturing method using a screen plate that realizes screen printing excellent in patterning properties.

上記目的を達成するため、本発明は、印刷用ペーストの通過を妨げる乳剤の凸状の角部が、外向きに突出する尖形状に形成されていることを特徴とする。また、乳剤の凸状の角部が、円弧状に形成されていてもよいし、あるいは該角部を構成する二辺に対して斜め方向外向きに突出する凸状に形成されていてもよい。   In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that the convex corners of the emulsion that obstruct the passage of the printing paste are formed in a pointed shape protruding outward. Further, the convex corners of the emulsion may be formed in a circular arc shape, or may be formed in a convex shape protruding outward in an oblique direction with respect to two sides constituting the corner. .

この発明によれば、印刷用ペーストがペースト抜き領域の角部にだれ込む面積と同程度の面積となるように、乳剤の凸状の角部を、外向きに突出する尖形状に形成することにより、印刷用ペーストがペースト抜き領域の角部にだれ込む分が相殺される。また、乳剤の凸状の角部を、円弧状や凸状に形成することにより、この乳剤の凸状の角部の裏側に印刷用ペーストが廻り込むのが抑制される。   According to this invention, the convex corners of the emulsion are formed in a pointed shape protruding outward so that the printing paste has the same area as the area into which the corners of the paste removal region sag. As a result, the amount of the printing paste that has entered the corners of the paste removal area is offset. Further, by forming the convex corners of the emulsion in an arc shape or a convex shape, it is possible to suppress the printing paste from entering the back side of the convex corners of the emulsion.

本発明によれば、ダミーパターンの転写時にスクリーンメッシュとウエハとの間に充分な接着力が発生することにより、チップパターンの転写時にスクリーンメッシュがウエハに充分に長い時間、接触することになるので、かすれることなくチップパターンを転写することができる。また、ダミーパターンを、破線状や点線状等にすることによって、ダミーパターンの印刷に使用されるペースト量が減るので、製造コストの増大を最小限に抑えることができる。   According to the present invention, a sufficient adhesion force is generated between the screen mesh and the wafer when transferring the dummy pattern, so that the screen mesh contacts the wafer for a sufficiently long time when transferring the chip pattern. The chip pattern can be transferred without being blurred. In addition, since the amount of paste used for printing the dummy pattern is reduced by making the dummy pattern a broken line or a dotted line, an increase in manufacturing cost can be minimized.

また、本発明によれば、印刷用ペーストがペースト抜き領域の角部にだれ込む面積と同程度の面積となるように、乳剤の凸状の角部を、外向きに突出する尖形状に形成することにより、印刷用ペーストがペースト抜き領域の角部にだれ込む分が相殺されるので、ペースト抜き領域の角部が丸まるのを抑制することができる。また、乳剤の凸状の角部を、円弧状や凸状に形成することにより、この乳剤の凸状の角部の裏側に印刷用ペーストが廻り込むのが抑制されるので、転写されたパターンににじみが生じるのを抑えることができる。   Further, according to the present invention, the convex corners of the emulsion are formed in a pointed shape projecting outward so that the printing paste has the same area as the area into which the corners of the paste removal region sag. By doing so, the amount of printing paste that stagnates into the corners of the paste removal area is canceled out, so that the corners of the paste removal area can be prevented from being rounded. In addition, by forming the convex corners of the emulsion in an arc shape or a convex shape, it is possible to prevent the printing paste from entering the back side of the convex corners of the emulsion. The occurrence of bleeding can be suppressed.

また、本発明によれば、あるチップパターンの転写時に、スクリーンメッシュとウエハの間に溜まった空気が、つぎに転写されるチップパターンヘ逃げることにより、転写中のチップパターンの塗り終わりの部分まで、印刷用ペーストがスクリーン版側からウエハ側に転写されるので、かすれの発生を防ぐことができる。   Further, according to the present invention, when a certain chip pattern is transferred, the air accumulated between the screen mesh and the wafer escapes to the next transferred chip pattern, so that the portion of the chip pattern that is being transferred is finished. Since the printing paste is transferred from the screen plate side to the wafer side, the occurrence of fading can be prevented.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかるスクリーン版を用いて印刷した場合のウエハ全体の保護膜パターンを模式的に示す平面図である。図２は、図１の丸で囲むウエハ最外周部の保護膜パターンを模式的に示す平面図である。図１に示すように、実施の形態１にかかるスクリーン版を用いて印刷すると、半導体ウエハ５の表面に、本来必要とされる複数のチップの保護膜パターン８と、この保護膜パターン群を囲む囲繞パターン２１が形成される。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a plan view schematically showing a protective film pattern of the entire wafer when printed using the screen plate according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view schematically showing a protective film pattern on the outermost peripheral portion of the wafer surrounded by a circle in FIG. As shown in FIG. 1, when printing is performed using the screen plate according to the first embodiment, the protective film pattern 8 of a plurality of chips that are originally required and the protective film pattern group are surrounded on the surface of the semiconductor wafer 5. A go pattern 21 is formed.

つまり、特に図示しないが、実施の形態１にかかるスクリーン版では、印刷用ペーストの通過を遮る乳剤が、スクリーンメッシュの裏面の、図１にハッチングを付して示す保護膜パターン８および囲繞パターン２１に対応する領域以外の領域に貼り付けられている。そして、スクリーン版の、囲繞パターン２１を転写するためのダミーパターンは、スクリーン版の、最外周の保護膜パターン８を転写するためのチップパターンの外側に、５０〜２０００μｍの間隔をあけて設けられている。また、ダミーパターンの線幅は、５０〜５０００μｍであるのが適当である。必要に応じて、ダミーパターンの線幅が５０００μｍ以上の場合もある。   That is, although not particularly illustrated, in the screen plate according to the first embodiment, the emulsion that blocks the passage of the printing paste is the protective film pattern 8 and the surrounding pattern 21 shown by hatching in FIG. Is pasted in an area other than the area corresponding to. A dummy pattern for transferring the surrounding pattern 21 of the screen plate is provided outside the chip pattern for transferring the outermost protective film pattern 8 of the screen plate with an interval of 50 to 2000 μm. ing. The line width of the dummy pattern is suitably 50 to 5000 μm. If necessary, the dummy pattern may have a line width of 5000 μm or more.

ここで、ダミーパターンとチップパターンとの間隔、およびダミーパターンの線幅は、印刷用ペーストの粘度や、スクリーンメッシュの構成等により適宜選択される。ダミーパターンとチップパターンとの間隔、およびダミーパターンの線幅の上述した値は、たとえばセントラル硝子社製のＰＰ３０１０ポリイミドペーストと、東京プロセスサービス社製のステンレスメッシュスクリーン版を用い、ポリイミドペーストの粘度を、せん断速度が０．１〜２０ｓ-1の範囲において１００〜１００００Ｐａ・ｓとした場合に適当である。なお、印刷用ペースト材料として、ポリイミド以外にも、エポキシやビスマレイミドなどの絶縁材料を用いることもできる。 Here, the interval between the dummy pattern and the chip pattern and the line width of the dummy pattern are appropriately selected depending on the viscosity of the printing paste, the configuration of the screen mesh, and the like. The above-mentioned values of the distance between the dummy pattern and the chip pattern and the line width of the dummy pattern are obtained by, for example, using PP3010 polyimide paste manufactured by Central Glass Co., Ltd. and a stainless mesh screen plate manufactured by Tokyo Process Service Co., Ltd. It is appropriate when the shear rate is 100 to 10,000 Pa · s in the range of 0.1 to 20 s −1 . In addition to polyimide, an insulating material such as epoxy or bismaleimide can also be used as a printing paste material.

図１に示す例では、ダミーパターンは実線状である。その他にも、特に図示しないが、ダミーパターンは、破線状や点線状であってもよいし、円形状や楕円形状や多角形状であってもよい。また、ダミーパターンが、実線状の部分、破線状の部分、点線状の部分、円形状の部分や、楕円形状の部分および多角形状の部分のうち、２種以上が混在する構成となっていてもよい。   In the example shown in FIG. 1, the dummy pattern is a solid line. In addition, although not particularly illustrated, the dummy pattern may be a broken line shape, a dotted line shape, a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape. In addition, the dummy pattern has a configuration in which two or more of a solid line part, a broken line part, a dotted line part, a circular part, an elliptical part, and a polygonal part are mixed. Also good.

上述した実施の形態１によれば、ダミーパターンの転写時にスクリーンメッシュがウエハ５に接触して充分な接着力が発生するので、チップパターンを転写するときには、スクリーンメッシュがウエハ５に、印刷用ペーストがスクリーン版側からウエハ側に転写されるのに充分な時間、接触することになる。したがって、図２に示すように、ウエハ５に転写された囲繞パターン２１には、かすれが発生する場合があるが、その内側の保護膜パターン８には、かすれが発生しない。また、ダミーパターンを、破線状や点線状等にすることによって、ダミーパターンの印刷に使用されるペースト量が減るので、製造コストの増大を最小限に抑えることができる。なお、囲繞パターン２１は本来不要であるため、囲繞パターン２１にかすれが発生しても何ら問題にはならない。   According to the first embodiment described above, the screen mesh contacts the wafer 5 when the dummy pattern is transferred and a sufficient adhesive force is generated. Therefore, when transferring the chip pattern, the screen mesh is applied to the wafer 5 on the printing paste. Is in contact for a time sufficient to be transferred from the screen plate side to the wafer side. Therefore, as shown in FIG. 2, the surrounding pattern 21 transferred to the wafer 5 may be blurred, but the inner protective film pattern 8 is not blurred. In addition, since the amount of paste used for printing the dummy pattern is reduced by making the dummy pattern a broken line or a dotted line, an increase in manufacturing cost can be minimized. In addition, since the go pattern 21 is originally unnecessary, there is no problem even if the go pattern 21 is blurred.

実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２にかかるスクリーン版の乳剤の、図１９（ａ）に丸い囲みで示すペースト抜き領域１０の凸状角部に対応する部分を拡大して示す平面図である。図３に示すように、乳剤１１の凸状角部は、乳剤１１のない領域１２に向かって外向きに突出する尖形状に形成されている。図３に、尖形状の部分を符号３１で示す。 Embodiment 2. FIG.
FIG. 3 is an enlarged plan view showing a portion corresponding to the convex corner of the paste removal region 10 shown by a round box in FIG. 19A of the screen plate emulsion according to the second embodiment of the present invention. is there. As shown in FIG. 3, the convex corners of the emulsion 11 are formed in a pointed shape that protrudes outward toward the region 12 without the emulsion 11. In FIG. 3, a pointed portion is indicated by reference numeral 31.

ここで、図３に、実際に印刷したときのペーストのだれ込みによる終端の縁（ペースト抜き領域との境界線）を二点鎖線Ｂ−Ｃ−Ｄで示し、従来の乳剤の凸状角部の形状を表す外形線を二点鎖線Ｅ−Ｆ−Ｇで示し、尖形状部分３１の頂点をＨとする。また、説明の便宜上、図２０に示す従来例において、だれ込みがない場合に期待されるペーストの終端の縁（本来のペースト抜き領域１０との境界線）を二点鎖線Ｊ−Ｋ−Ｌで示す。   Here, in FIG. 3, the end edge (boundary line with the paste removal region) due to the paste dripping when actually printed is indicated by a two-dot chain line B-C-D, and the convex corner portion of the conventional emulsion is shown. An outline representing the shape of the point is indicated by a two-dot chain line E-F-G, and the apex of the pointed portion 31 is H. Further, for convenience of explanation, in the conventional example shown in FIG. 20, the end edge of the paste (boundary line with the original paste removal region 10) expected when there is no dripping is indicated by a two-dot chain line JKL. Show.

実施の形態２では、図３のＥ−Ｆ−Ｇ−Ｈで囲まれる部分、すなわち従来の乳剤の角部に対して凸状に付加された尖形状部分３１の面積は、図２０のＪ−Ｋ−Ｌで囲まれる部分、すなわち従来の乳剤の角部に対してだれ込みにより丸められた部分の面積とほぼ同じであるのが好ましい。この場合には、凸状角部での印刷用ペーストのだれ込み分を相殺することができるので、ペースト抜き領域の角が丸まるのを緩和することができる。より所望の形状の保護膜パターンを得るため、図４に示すように、乳剤１１の凸状角部の尖形状部分３２を、頂点Ｈ'に向かってより尖形となるような曲線Ｅ'−Ｈ'およびＧ'−Ｈ'で構成してもよい。   In the second embodiment, the area of the portion surrounded by E-F-G-H in FIG. 3, that is, the pointed portion 31 added in a convex shape with respect to the corner of the conventional emulsion is J-- in FIG. It is preferable that the area of the portion surrounded by KL, that is, the portion of the conventional emulsion that has been rounded by drooping, is approximately the same. In this case, it is possible to cancel out the amount of the paste for printing at the convex corners, so that the corners of the paste removal region can be alleviated. In order to obtain a protective film pattern having a more desired shape, as shown in FIG. 4, a curved line E′− in which the pointed portion 32 of the convex corner of the emulsion 11 becomes more pointed toward the vertex H ′. You may comprise H 'and G'-H'.

また、乳剤１１の凸状角部を、図５に示すように、外向きに膨らむように突出する円弧状部分３３としてもよいし、図６に示すように、角部を構成する二辺Ｍ−ＮおよびＰ−Ｑに対して斜め方向外向きに突出する凸状部分３４としてもよい。このようにすれば、乳剤１１の角部の裏側に印刷用ペーストが廻り込むのが抑制されるので、にじみのない保護膜パターンが得られる。   Further, the convex corners of the emulsion 11 may be arcuate portions 33 projecting outwardly as shown in FIG. 5, or two sides M constituting the corners as shown in FIG. The convex portion 34 may protrude obliquely outward with respect to -N and PQ. By doing so, it is possible to suppress the printing paste from entering the back side of the corners of the emulsion 11, so that a protective film pattern without bleeding can be obtained.

実施の形態３．
図７は、本発明の実施の形態３にかかるスクリーン版の乳剤パターンの一例についてその一部を模式的に示す平面図である。図７に示すように、スクリーンメッシュの乳剤１１のない領域１２は、印刷方向、すなわち印刷時にスキージが移動する方向に隣り合う別の乳剤のない領域１２に、連通パターン部４１を介してつながっている。 Embodiment 3 FIG.
FIG. 7 is a plan view schematically showing a part of an example of the emulsion pattern of the screen plate according to the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the region 12 without the emulsion 11 of the screen mesh is connected to another region 12 without the emulsion adjacent in the printing direction, that is, the direction in which the squeegee moves at the time of printing through the communication pattern portion 41. Yes.

したがって、たとえば図７において左上のパターンを印刷しているときに、その左上のパターンの乳剤のない領域１２に溜まる空気は、スキージの移動とともに、連通パターン部４１を通って、右下のパターンの乳剤のない領域１２に逃げる。それによって、図８に保護膜パターン８を示すように、左上のパターンの塗り終わりの部分においても、印刷用ペーストがスクリーン版側からウエハ側に転写されるので、塗り終わりの部分にかすれが発生しない。なお、連通パターン部４１で転写されたペーストは、ダイシングの際に切除される。また、印刷方向は逆方向であってもよい。   Therefore, for example, when the upper left pattern in FIG. 7 is printed, the air accumulated in the emulsion-free region 12 of the upper left pattern passes through the communication pattern portion 41 along with the movement of the squeegee and moves to the lower right pattern. Escape to area 12 without emulsion. Accordingly, as shown in the protective film pattern 8 in FIG. 8, since the printing paste is transferred from the screen plate side to the wafer side even in the upper-left pattern coating end portion, fading occurs in the coating end portion. do not do. Note that the paste transferred by the communication pattern portion 41 is cut off during dicing. The printing direction may be the reverse direction.

また、図９、図１１または図１３に示すように、乳剤１１のない領域１２を、印刷方向に隣り合う別の乳剤のない領域１２と、印刷方向に交差する方向に隣り合うさらに別の乳剤のない領域１２の両方に、連通パターン部４２，４３，４４を介してつなげてもよい。図９に示す例では、連通パターン部４２は、左上のパターンを左下、右下および右上の三つのパターンにつなげるように、たすきがけ状になっている。このパターンにより転写される保護膜パターン８を図１０に示す。このパターンでは、図示の印刷方向と９０°，１８０°，２７０°の角度を変えた方向から印刷することができる。   Further, as shown in FIG. 9, FIG. 11 or FIG. 13, the region 12 without the emulsion 11 is replaced with another region 12 without the emulsion adjacent in the printing direction and another emulsion adjacent in the direction crossing the printing direction. You may connect to both of the area | region 12 which does not have it through the communication pattern part 42,43,44. In the example illustrated in FIG. 9, the communication pattern portion 42 has a brush shape so as to connect the upper left pattern to the three patterns of the lower left, the lower right, and the upper right. The protective film pattern 8 transferred by this pattern is shown in FIG. In this pattern, it is possible to print from the direction in which the illustrated printing direction is changed from the angle of 90 °, 180 °, and 270 °.

図１１に示す例では、連通パターン部４３は矩形状であり、図１３に示す例では、連通パターン部４４は矩形の輪状であり、それぞれ左上のパターンを左下、右下および右上の三つのパターンにつなげている。図１１または図１３のパターンにより転写される保護膜パターン８を、それぞれ図１２または図１４に示す。この図１１、図１３のパターンでは図９の４方向の印刷方向にさらにその間の４方向を加えた８方向から印刷することができる。   In the example shown in FIG. 11, the communication pattern portion 43 has a rectangular shape, and in the example shown in FIG. 13, the communication pattern portion 44 has a rectangular ring shape, and the upper left pattern has three patterns on the lower left, lower right, and upper right, respectively. Connected. The protective film pattern 8 transferred by the pattern of FIG. 11 or FIG. 13 is shown in FIG. 12 or FIG. 14, respectively. In the patterns shown in FIGS. 11 and 13, printing can be performed from eight directions, in which the four printing directions in FIG.

以上において本発明は、上述した各実施の形態に限らず、種々変更可能である。また、実施の形態１〜３をそれぞれ単独で適用してもよいし、いずれか二つまたは三つとも適用してもよい。また、本発明は、半導体ウエハに保護膜を形成する場合に限らず、スクリーン印刷全般に適用可能である。   In the above, this invention is not restricted to each embodiment mentioned above, A various change is possible. Moreover, Embodiments 1-3 may be applied independently, respectively, and any two or three may be applied. The present invention is not limited to the case where a protective film is formed on a semiconductor wafer, but can be applied to screen printing in general.

本発明の実施の形態１にかかるスクリーン版を用いて印刷した場合のウエハ全体の保護膜パターンを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the protective film pattern of the whole wafer at the time of printing using the screen plate concerning Embodiment 1 of this invention. 図１の丸で囲むウエハ最外周部の保護膜パターンを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the protective film pattern of the wafer outermost peripheral part enclosed with the circle | round | yen of FIG. 本発明の実施の形態２にかかるスクリーン版の乳剤の凸状角部における形状の一例を示す部分拡大平面図である。It is a partial enlarged plan view which shows an example of the shape in the convex corner | angular part of the emulsion of the screen plate concerning Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２にかかるスクリーン版の乳剤の凸状角部における形状の他の例を示す部分拡大平面図である。It is a partial enlarged plan view which shows the other example of the shape in the convex corner | angular part of the emulsion of the screen plate concerning Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２にかかるスクリーン版の乳剤の凸状角部における形状の他の例を示す部分拡大平面図である。It is a partial enlarged plan view which shows the other example of the shape in the convex corner | angular part of the emulsion of the screen plate concerning Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２にかかるスクリーン版の乳剤の凸状角部における形状の他の例を示す部分拡大平面図である。It is a partial enlarged plan view which shows the other example of the shape in the convex corner | angular part of the emulsion of the screen plate concerning Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３にかかるスクリーン版の乳剤パターンの一例についてその一部を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the one part about an example of the emulsion pattern of the screen plate concerning Embodiment 3 of this invention. 図７に示す乳剤パターンにより形成される保護膜パターンを模式的に示す平面図である。FIG. 8 is a plan view schematically showing a protective film pattern formed by the emulsion pattern shown in FIG. 7. 本発明の実施の形態３にかかるスクリーン版の乳剤パターンの他の例についてその一部を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the one part about the other example of the emulsion pattern of the screen plate concerning Embodiment 3 of this invention. 図９に示す乳剤パターンにより形成される保護膜パターンを模式的に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view schematically showing a protective film pattern formed by the emulsion pattern shown in FIG. 9. 本発明の実施の形態３にかかるスクリーン版の乳剤パターンの他の例についてその一部を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the one part about the other example of the emulsion pattern of the screen plate concerning Embodiment 3 of this invention. 図１１に示す乳剤パターンにより形成される保護膜パターンを模式的に示す平面図である。FIG. 12 is a plan view schematically showing a protective film pattern formed by the emulsion pattern shown in FIG. 11. 本発明の実施の形態３にかかるスクリーン版の乳剤パターンの他の例についてその一部を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the one part about the other example of the emulsion pattern of the screen plate concerning Embodiment 3 of this invention. 図１３に示す乳剤パターンにより形成される保護膜パターンを模式的に示す平面図である。FIG. 14 is a plan view schematically showing a protective film pattern formed by the emulsion pattern shown in FIG. 13. スクリーン印刷方式によりウエハ表面に印刷用ペーストを塗布するときの状況を示す平面図である。It is a top view which shows the condition when apply | coating the paste for printing on the wafer surface by a screen printing system. スクリーン印刷方式によりウエハ表面に印刷用ペーストを塗布するときの状況を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the condition when apply | coating the paste for printing on the wafer surface by a screen printing system. 従来のスクリーン版を用いて印刷した場合のウエハ全体の保護膜パターンを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the protective film pattern of the whole wafer at the time of printing using the conventional screen plate. 図１７の丸で囲むウエハ最外周部の保護膜パターンを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the protective film pattern of the wafer outermost periphery enclosed with the circle | round | yen of FIG. 一チップの保護膜パターンおよびそれに対応するスクリーン版のパターンを模式的に示す平面図および断面図である。It is the top view and sectional drawing which show typically the protective film pattern of 1 chip | tip, and the pattern of the screen plate corresponding to it. 従来のスクリーン版を用いて印刷した場合のだれ込みによりペースト抜き領域の角部が丸くなった様子を模式的示す要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view which shows typically a mode that the corner | angular part of the paste extraction area | region became round by dripping at the time of printing using the conventional screen plate. 従来のスクリーン版を用いて印刷した場合にスクリーンメッシュとウエハとの間に空気溜まりができる様子を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows a mode that an air pocket is made between a screen mesh and a wafer when it prints using the conventional screen plate. 従来のスクリーン版の乳剤パターンの一部を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically a part of emulsion pattern of the conventional screen plate. 図２２に示す乳剤パターンにより形成される保護膜に保護膜非形成領域が生じた状態を模式的に示す平面図である。FIG. 23 is a plan view schematically showing a state where a protective film non-formation region is generated in the protective film formed by the emulsion pattern shown in FIG. 22.

符号の説明Explanation of symbols

１ スクリーン版
５ 半導体ウエハ
６ 印刷用ペースト
７ スキージ
１１ 乳剤
３１，３２ 乳剤の凸状角部の尖形状部分
３３ 乳剤の凸状角部の円弧状部分
３４ 乳剤の凸状角部の凸状部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Screen plate 5 Semiconductor wafer 6 Printing paste 7 Squeegee 11 Emulsion 31, 32 Point-shaped part of convex corner of emulsion 33 Arc-shaped part of convex corner of emulsion 34 Convex part of convex corner of emulsion

Claims (3)

半導体ウエハの表面に、せん断速度が０．１〜２０ｓ-1の範囲における粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓである印刷用ペーストを、スクリーン印刷方式により塗布する方法であって、
印刷用ペーストの通過を妨げる乳剤の凸状の角部が、外向きに突出する尖形状に、かつ印刷用ペーストが塗布される領域よりも外側にはみ出る印刷用ペーストの面積と同程度の面積で形成されているスクリーン版を用いてスクリーン印刷で前記印刷用ペーストを塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。 The surface of the semiconductor wafer, shear rate for printing paste viscosity in the range of 0.1～20S -1 is 100~10000Pa · s, a method of applying by screen printing method,
The convex corners of the emulsion that obstruct the passage of the printing paste are pointed to project outwards , and have an area comparable to the area of the printing paste that protrudes outside the area where the printing paste is applied. A method of manufacturing a semiconductor device, comprising applying the printing paste by screen printing using a formed screen plate. 半導体ウエハの表面に、せん断速度が０．１〜２０ｓ -1 の範囲における粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓである印刷用ペーストを、スクリーン印刷方式により塗布する方法であって、
印刷用ペーストの通過を妨げる乳剤の凸状の角部が、該角部を構成する二辺に対して斜め方向外向きに突出する凸状に、かつ印刷用ペーストが塗布される領域よりも外側にはみ出る印刷用ペーストの面積と同程度の面積で形成されているスクリーン版を用いてスクリーン印刷で前記印刷用ペーストを塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。 A method for applying a printing paste having a viscosity of 100 to 10,000 Pa · s in a range of a shear rate of 0.1 to 20 s −1 on a surface of a semiconductor wafer by a screen printing method,
Outer projecting angular portion of the emulsion that prevents the passage of the printing paste, a convex shape projecting obliquely outwardly on the two sides constituting the corner portion, and from a region where printing paste is applied method of manufacturing a semi-conductor device you characterized by applying the printing paste by screen printing using a screen plate formed with the same degree of area and the area of the print paste from protruding. 半導体ウエハの表面に、せん断速度が０．１〜２０ｓ  A shear rate of 0.1 to 20 s on the surface of the semiconductor wafer -1-1 の範囲における粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓである印刷用ペーストを、スクリーン印刷方式により塗布する方法であって、A printing paste having a viscosity in the range of 100 to 10000 Pa · s by a screen printing method,
印刷用ペーストの通過を妨げる乳剤の凸状の角部が、外向きに突出する円弧状に、かつ印刷用ペーストが塗布される領域よりも外側にはみ出る印刷用ペーストの面積と同程度の面積で形成されているスクリーン版を用いてスクリーン印刷で前記印刷用ペーストを塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。  The convex corners of the emulsion that obstruct the passage of the printing paste have an arc shape that protrudes outward, and an area approximately the same as the area of the printing paste that protrudes outside the area where the printing paste is applied. A method of manufacturing a semiconductor device, comprising applying the printing paste by screen printing using a formed screen plate.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05136566A (en) * 1991-06-17 1993-06-01 E I Du Pont De Nemours & Co Manufacture of multilayer electronic circuit
JPH07131139A (en) * 1993-11-05 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board for electronic part
JPH07179015A (en) * 1993-10-21 1995-07-18 E I Du Pont De Nemours & Co Diffused pattern forming method and screen therefor
JP2000277872A (en) * 1999-03-24 2000-10-06 Kyocera Corp Wiring board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05136566A (en) * 1991-06-17 1993-06-01 E I Du Pont De Nemours & Co Manufacture of multilayer electronic circuit
JPH07179015A (en) * 1993-10-21 1995-07-18 E I Du Pont De Nemours & Co Diffused pattern forming method and screen therefor
JPH07131139A (en) * 1993-11-05 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board for electronic part
JP2000277872A (en) * 1999-03-24 2000-10-06 Kyocera Corp Wiring board

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