JP4655100B2 - 情報処理装置、及び冷却ファンの制御方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の一実施形態に係る技術について説明する。本実施形態は、筐体内にオプションボードが設置されたか否かに応じて温度制御に用いる温度センサ、及び冷却ファンの組み合わせを動的に切り替える技術に関する。さらに、本実施形態は、オプションボードの種類を識別し、その識別結果に応じて温度センサ、及び冷却ファンの組み合わせを切り替える技術に関する。
まず、図1を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置100の外観について説明する。図1は、本実施形態に係る情報処理装置100の外観を示す斜視図である。
次に、図2を参照しながら、本実施形態に係る並列処理システム1の構成について説明する。図2は、本実施形態に係る並列処理システム1の外観を示す説明図である。
図3、及び図4を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置100の内部構造について簡単に説明する。図3は、本実施形態に係る情報処理装置100の冷却構造の一例を示す説明図である。図4は、本実施形態に係る情報処理装置100の基板構成の一例を示す説明図である。
図5を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置100のハードウェア構成について説明する。図5は、本実施形態に係る情報処理装置100のハードウェア構成の一例を示す説明図である。
図5に示すように、情報処理装置100は、主に、プロセッサユニット302と、メモリバス304と、メモリ306と、サウスブリッジ308と、システムコントローラ310と、外部バス314と、USBインターフェース316と、記憶装置318と、ドライブ320と、ネットワークインターフェース324と、温度センサ326と、冷却ファン328と、オプションボード330とにより構成される。
ここで、AVデータの3次元レンダリングが実行される場合の動作例について考える。まず、メインCPUコア352は、AVデータの3次元レンダリング処理をサブCPUコア354に振り分ける。そして、複数のサブCPUコア354は、メインCPUコア352により振り分けられたエンコード処理を並列的に実行する。このとき、処理に用いるアプリケーションプログラムは、メモリ306に展開されてプロセッサユニット302により実行される。次いで、各サブCPUコア354による処理結果は、メインCPU354によりシステムコントローラ310等を介して記憶装置318、又はリムーバブルメディア322等に記録される。
ここで、図6を参照しながら、オプションボードの具体例について述べる。図6は、オプションボードの一例であるメモリライザーカードの外観を示す説明図である。
ここで、図7を参照しながら、本実施形態に係る情報処理装置100の機能構成について説明する。図7は、本実施形態に係る情報処理装置100の温度制御に関する機能構成を示す説明図である。尚、図7は一例であり、温度センサ、冷却ファン、オプションボードの数及び構成はこれに限定されない。
ここで、図8を参照しながら、本実施形態に係る温度制御テーブルの構成について説明する。図8は、本実施形態に係る温度制御テーブルの構成例を示す説明図である。
領域管理テーブルT10には、複数の領域が設定されており、その領域毎に登録情報が登録されている。この登録情報は、システムコントローラ310に接続される温度センサ群及び冷却ファン群の中から選択される所定の温度センサ及び冷却ファンの組み合わせを示す情報である。具体的には、図9のような領域管理テーブルT10が利用される。
再び図8を参照する。図8には、領域管理テーブルT10の各領域に対応付けてファン制御テーブルT11、T12、…、T1Nが記載されている。各ファン制御テーブルT11、T12、…、T1Nには、温度範囲と冷却ファンの回転数とが対応付けて記載されている。そのため、システムコントローラ310は、オプションボードの設置状況等に基づいて領域管理テーブルT10の領域を選択した後で、その領域に対応するファン制御テーブルを参照する。
以下、図11を参照しながら、本実施形態に係るシステムコントローラ310の機能構成について説明する。図11は、本実施形態に係るシステムコントローラ310の機能構成を示す説明図である。
温度検出ブロック372は、温度検出ブロック372は、固定センサ温度取得部374と、ボードセンサ温度取得部376とにより構成される。固定センサ温度取得部374は、温度センサ326により測定された温度を取得する。ボードセンサ温度取得部376は、温度センサ3302、B22により測定された温度を取得する。温度検出ブロック372は、後述する領域選択部384により指定された温度センサから測定された温度を最高温度抽出部386に入力する。このとき、温度検出ブロック372は、領域選択部384により指定された温度センサのみから温度を取得するように構成されていてもよい。
ボード検出ブロック378は、オプションボード検出部380と、オプションボード識別部382とにより構成される。尚、オプションボード検出部380は、デバイス検出部の一例である。また、オプションボード識別部382は、デバイス判定部の一例である。
領域選択部384は、領域管理テーブルT10を参照し、オプションボード識別部382によるオプションボードの識別結果に対応する領域を選択する。領域選択部384により選択された領域の情報は、温度検出ブロック372、及び回転数決定部388に入力される。但し、温度検出ブロック372には、選択された領域に登録された温度センサの情報のみが入力されるように構成されていてもよい。尚、領域選択部384は、センサ選択部の一例である。
最高温度抽出部386は、温度検出ブロック372から入力された測定温度の中で最高の測定温度を抽出する。このとき、最高温度抽出部386は、温度検出ブロック372から入力された全ての測定温度の中で最高の測定温度を抽出してもよいし、各領域に対する最高の測定温度を抽出してもよい。この各領域に対する最高の測定温度とは、各領域に登録された温度センサの測定温度の中で最高の測定温度のことを意味する。最高温度抽出部386により抽出された最高の測定温度は、回転数決定部388に入力される。
回転数決定部388は、ファン制御テーブルT11、…、T1Nに基づいて冷却ファンの回転数を決定する。このとき、回転数決定部388は、領域選択部384から入力された領域の情報に基づいて該当するファン制御テーブルを参照する。さらに、回転数決定部388は、最高温度抽出部386から入力された最高の測定温度に基づいて冷却ファンの回転数を決定する。但し、回転数決定部388は、領域毎に登録された冷却ファンの回転数を決定する。そして、回転数決定部388により決定された回転数は、ファン制御ブロック390に入力される。尚、回転数決定部388は、ファン制御部の一例である。
ファン制御ブロック390は、固定ファン駆動制御部392と、ボードファン駆動制御部394とにより構成される。固定ファン駆動制御部392は、筐体内に設置された冷却ファン328A、328B、328C、328Dを駆動制御する。ボードファン駆動制御部394は、オプションボードB10に設置された冷却ファンB20を駆動制御する。ファン制御ブロック390は、回転数決定部388から入力された回転数に基づいて該当する冷却ファンを駆動制御する。尚、ファン制御ブロック390は、ファン制御部の一例である。
次に、図12を参照しながら、本実施形態に係る冷却ファンの制御方法について説明する。図12は、本実施形態に係る冷却ファンの制御方法の流れを示す説明図である。この冷却ファンの制御方法に係る各処理ステップは、主に、システムコントローラ310により実現される。
100 情報処理装置
102 パンチ穴パネル
104 枠部材
106 中央LED
108 電源LED
110 リセットスイッチ
112 USB端子
120 ラック
302 プロセッサユニット
304 メモリバス
306 メモリ
308 サウスブリッジ
310 システムコントローラ
314 外部バス
316 USBインターフェース
318 記憶装置
320 ドライブ
322 リムーバブルメディア
324 ネットワークインターフェース
326、326A、326B、326C、326D 温度センサ
328、328A、328B、328C、328D 冷却ファン
330 オプションボード
3302 温度センサ
3304 ICチップ
352 メインCPUコア
354 サブCPUコア
356 EIバス
358 メモリコントローラ
360 I/Oコントローラ
372 温度検出ブロック
374 固定センサ温度取得部
376 ボードセンサ温度取得部
378 ボード検出ブロック
380 オプションボード検出部
382 オプションボード識別部
384 領域選択部
386 最高温度抽出部
388 回転数決定部
390 ファン制御ブロック
392 固定ファン駆動制御部
394 ボードファン駆動制御部
396 オプションボード接続部
MB10 基板
MB12、MB14、MB22 ヒートシンク
MB16 冷却ダクト
MB18 冷却ファン
MB20、MB24、MB26 ICチップ
B10 オプションボード
B12 基板
B14 メモリスロット
B16 メモリ
B18 放熱フィン
B20 冷却ファン
B22 温度センサ
B24 接続端子
T10 領域管理テーブル
T11、T12、T13、T1N ファン制御テーブル
Claims (3)
- 筐体内に設置されたオプションボードを検出するデバイス検出部と、
前記デバイス検出部で検出されたオプションボードの種別を判定するデバイス判定部と、
前記デバイス検出部によりオプションボードが検出され、前記デバイス判定部によりオプションボードの種別が判定された場合に、当該オプションボードに温度センサが搭載されていれば、前記筐体内に設置された冷却ファンの回転制御に利用する温度センサとして、前記筐体内に設置された複数の温度センサに、当該オプションボードの温度センサを追加するセンサ追加部と、
前記筐体内に設置された複数の温度センサ及び前記オプションボードの温度センサの測定温度に応じて前記筐体内に設置された冷却ファンの回転数を制御するファン制御部と、
を備え、
前記ファン制御部は、前記デバイス検出部によりオプションボードが検出されると共に当該オプションボードが冷却ファンを有すると判定された場合、少なくとも当該オプションボードの冷却ファンの回転数を制御する、
情報処理装置。 - 前記オプションボードの有無及び前記オプションボードの種別毎に設定項目が設けられており、
前記冷却ファン及び前記温度センサの組み合わせが記載された機器管理テーブルと、所定の温度範囲と前記冷却ファンの回転数とが対応付けて記載された温度/回転数テーブルと、が前記設定項目毎に記録された記憶部をさらに備え、
前記センサ追加部は、前記機器管理テーブルに基づいて前記温度センサを追加し、
前記ファン制御部は、前記温度/回転数テーブルに基づいて前記冷却ファンの回転数を制御する、請求項1に記載の情報処理装置。 - 情報処理装置により、当該情報処理装置の筐体内に設置されたオプションボードが検出されるデバイス検出ステップと、
前記デバイス検出ステップで検出されたオプションボードの種別が判定されるデバイス判定ステップと、
前記デバイス検出ステップでオプションボードが検出され、前記デバイス判定ステップでオプションボードの種別が判定された場合に、当該オプションボードに温度センサが搭載されていれば、前記筐体内に設置された冷却ファンの回転制御に利用する温度センサとして、前記筐体内に設置された複数の温度センサに、当該オプションボードの温度センサが追加されるセンサ追加ステップと、
前記筐体内に設置された複数の温度センサ及び前記オプションボードの温度センサの測定温度に応じて前記筐体内に設置された冷却ファンの回転数が制御されるファン制御ステップと、
を含み、
前記ファン制御ステップでは、前記デバイス検出ステップでオプションボードが検出されると共に当該オプションボードが冷却ファンを有すると判定された場合、少なくとも当該オプションボードの冷却ファンの回転数が制御される、
冷却ファンの制御方法。
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