JP4654639B2 - Light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、携帯電話のフラッシュライトやバックライト用照明、各種デ−タを表示可能なディスプレイ、ラインセンサ−など各種センサーの光源やインジケータなどに利用される発光装置に関する。   The present invention relates to a light-emitting device used for a light source or an indicator of various sensors such as a flashlight or backlight for a mobile phone, a display capable of displaying various data, a line sensor, and the like.

近年、小型・薄型化を目的として、表面実装タイプの発光装置がランプタイプの発光装置に代えて多く使用されるようになってきている。この表面実装タイプの発光装置は、レンズを一体的に取り付けておらず、ほとんどがレンズとパッケージとが別のものとして設けられている。これはレンズの取り付けが容易でないこと、及び光学設計が必要となることなどの問題がある。よって、レンズを一体的に取り付けた発光装置は、ほとんど知られていない。   In recent years, surface-mounted light-emitting devices are increasingly used in place of lamp-type light-emitting devices for the purpose of downsizing and thinning. In this surface mount type light emitting device, a lens is not attached integrally, and most lenses and a package are provided separately. This is problematic in that it is not easy to mount the lens and an optical design is required. Therefore, almost no light emitting device with a lens attached thereto is known.

従来の表面実装タイプの発光装置は、パッケージの上面にレンズを設けている（例えば、特許文献１参照）。図２５は従来の表面実装タイプの発光装置を示す。ＩＩＩ族窒化物発光デバイスとすることができるＬＥＤダイ２１６が、サブマウント２１８の上にマウントされる。サブマウント２１８は、ペデスタル２１０によって支持され、ワイヤ２２２によってリード２１２に電気的に接続される。レンズ２２０がＬＥＤダイ２１６を覆う。ＬＥＤダイ２１６とレンズ２２０との間のスペース２１４は、波長変換材料で満たされる。   A conventional surface mount type light emitting device has a lens provided on an upper surface of a package (see, for example, Patent Document 1). FIG. 25 shows a conventional surface mount type light emitting device. An LED die 216, which can be a III-nitride light emitting device, is mounted on the submount 218. Submount 218 is supported by pedestal 210 and is electrically connected to lead 212 by wire 222. A lens 220 covers the LED die 216. The space 214 between the LED die 216 and the lens 220 is filled with a wavelength converting material.

特開２００４−１１８２０５号公報（［００１３］、第２図）JP 2004-118205 A ([0013], FIG. 2)

しかしながら、従来の表面実装タイプの発光装置は、レンズの固定に関して特に記載がない。一般に使用されている接着剤でレンズを固定することが考えられるが、十分な接着強度が得られない。また、レンズへの接着剤の這い上がりが生じ、これによりレンズにゴミが付着したり、レンズがずれたりする。さらに、接着剤における有機成分の揮発によりレンズが曇るという現象も生じると考えられる。よって、レンズを固定した表面実装タイプの発光装置は、実用化されていない。   However, the conventional surface-mount type light emitting device has no particular description regarding fixing of the lens. Although it is conceivable to fix the lens with a commonly used adhesive, sufficient adhesive strength cannot be obtained. Also, the adhesive crawls up on the lens, which causes dust to adhere to the lens and the lens to shift. Furthermore, it is considered that the phenomenon that the lens becomes clouded due to the volatilization of the organic component in the adhesive. Therefore, a surface mount type light emitting device having a fixed lens has not been put to practical use.

そこで、本発明は、発光素子を載置したパッケージに、レンズを一体的に設けた信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。また、これらの発光装置の製造方法を提供することができる。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a highly reliable light emitting device in which a lens is integrally provided in a package on which a light emitting element is mounted. In addition, a method for manufacturing these light-emitting devices can be provided.

上記の問題点を解決すべく、本発明者は鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに到った。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has intensively studied, and as a result, the present invention has been completed.

本発明は、発光素子と、該発光素子を載置するパッケージと、該パッケージに配設されているリードと、該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズと、を有する発光装置であって、該リードにより該レンズが係止されている発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device having a light emitting element, a package for mounting the light emitting element, a lead disposed in the package, and a lens disposed to transmit light from the light emitting element. The present invention relates to a light emitting device in which the lens is locked by the lead.

前記レンズは、前記リードと前記パッケージとにより挟み込まれ係止されている。 The lens is sandwiched and locked between the lead and the package .

前記発光装置は、前記レンズと前記パッケージとの接触部分に緩衝部材を設けることもできる。   The light emitting device may be provided with a buffer member at a contact portion between the lens and the package.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記底面は前記リードが配設され前記発光素子が載置されており、前記リードは前記パッケージの外側底面若しくは外側側面から外側に配設されていることが好ましい。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, the lead is disposed on the bottom surface, and the light emitting element is placed on the bottom surface, and the lead extends outward from the outer bottom surface or the outer side surface of the package. It is preferable that it is disposed.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記側面は開口方向に拡がる傾斜を有しており、前記レンズは、該傾斜から外側に延びる直線よりも外側に前記レンズ機能を有する部分が設けられているものも提供することができる。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, the side surface has an inclination extending in the opening direction, and the lens has the lens function outside a straight line extending outward from the inclination. The thing provided with the part to have can also be provided.

前記リードは、一対の正負の電極であることが好ましい。   The lead is preferably a pair of positive and negative electrodes.

前記発光装置は、正負の電極となる一対の前記リードと、レンズをパッケージと挟み込むための少なくとも１つのレンズ押さえのリードとを備えるものも提供することができる。   The light emitting device can also be provided with a pair of the leads serving as positive and negative electrodes and at least one lens pressing lead for sandwiching the lens with the package.

前記リードは、前記パッケージの外側底面若しくは外側側面から外側に向かって配設され、折り曲げられて前記レンズが係止されていることが好ましい。   Preferably, the lead is disposed outward from an outer bottom surface or an outer side surface of the package, and is bent and the lens is locked.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記レンズは前記開口部に嵌合する大きさを有していることが好ましい。   Preferably, the package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the lens has a size that fits into the opening.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、該開口部は、開口径が異なる第１の開口部と第２の開口部とを有しており、第２の開口部の開口径は第１の開口部の開口径よりも大きく、第１の開口部と第２の開口部との間に段差部が設けられているものも提供することができる。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the opening has a first opening and a second opening having different opening diameters. An opening diameter larger than the opening diameter of the first opening and a step provided between the first opening and the second opening can be provided.

前記レンズは凸レンズであるものも提供することができる。   The lens may be a convex lens.

前記レンズはフレネルレンズであるものも提供することができる。   The lens may be a Fresnel lens.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記開口部内は、蛍光物質が含有されている樹脂により前記発光素子を被覆することもできる。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the light emitting element can be covered with a resin containing a fluorescent material in the opening.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記開口部内は、蛍光物質が含有されている樹脂により前記発光素子が被覆されており、前記樹脂と、前記レンズとの間には隙間が設けられているものも提供することができる。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the light emitting element is covered with a resin containing a fluorescent material in the opening, and the package is provided between the resin and the lens. Can also be provided with a gap.

本発明は、リードが配設され一体形成されているパッケージであって、該リードは該パッケージの側面若しくは底面から外側に延びており、かつ、該リードの長さは、該リードと該パッケージとでレンズを挟み込むことで該レンズを係止し得る長さであるパッケージに関する。
The present invention is a package in which a lead is disposed and integrally formed, the lead extending outward from a side surface or a bottom surface of the package, and the length of the lead includes the lead and the package. It is related with the package which is the length which can latch this lens by pinching | interposing a lens .

本発明は、底面と側面を持つ開口部を上面に有するパッケージであって、該開口部上部には発光素子からの光を透過するようにレンズが配置され、該パッケージはリードが配設され一体形成されており、該リードは該パッケージの外側側面若しくは外側底面から外側に延びており、かつ、該リードの長さは、上面の開口部付近まで延びることで開口部付近において、該レンズを該パッケージと該リードとにより挟みこむことで係止し得る長さであるパッケージに関する。 The present invention is a package having an opening having a bottom surface and a side surface on the top surface, and a lens is disposed on the upper portion of the opening so as to transmit light from the light emitting element, and the package is integrated with leads. are formed, the lead extends outwardly from the outer side or outer bottom surface of the package, and the length of the lead, in the vicinity of the opening by extending to the vicinity of the opening portion of the upper surface, the said lens The present invention relates to a package having a length that can be locked by being sandwiched between the package and the lead .

本発明は、側面若しくは底面から外側に延びるリードが配設され一体成型されているパッケージに、発光素子が載置される工程と、該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズをパッケージに配置する工程と、該リードを折り曲げることにより、前記レンズを前記パッケージと前記リードとにより挟み込んで係止する工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。
The present invention includes a step of placing a light emitting element in a package in which leads extending from the side surface or the bottom surface are arranged and integrally molded, and a lens arranged to transmit light from the light emitting element. placing the package by Rukoto bending the leads to a method of manufacturing a light emitting device having a step of locking the lens sandwiched by said package as said leads.

本発明は、側面若しくは底面から外側に延びるリードが配設され一体成型されているパッケージに、発光素子が載置される工程と、該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズを係止し得るように該リードを折り曲げる工程と、該リードと該パッケージとの間に該レンズを配置して係止する工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。   The present invention includes a step of placing a light emitting element in a package in which leads extending from the side surface or the bottom surface are arranged and integrally molded, and a lens arranged to transmit light from the light emitting element. The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device, comprising: a step of bending the lead so as to be locked; and a step of positioning and locking the lens between the lead and the package.

本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。   Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.

本発明は、発光素子と、該発光素子を載置するパッケージと、該パッケージに配設されているリードと、該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズと、を有する発光装置であって、該リードにより該レンズが係止されている発光装置に関する。これにより接着剤を介さずにレンズを係止することができるので、接着剤に関する問題を考慮する必要がない。リードを複数設けることによりリード同士の係止も可能である。   The present invention relates to a light emitting device having a light emitting element, a package for mounting the light emitting element, a lead disposed in the package, and a lens disposed to transmit light from the light emitting element. The present invention relates to a light emitting device in which the lens is locked by the lead. As a result, the lens can be locked without using an adhesive, so that there is no need to consider a problem related to the adhesive. By providing a plurality of leads, it is possible to lock the leads.

前記レンズは、前記リードと前記パッケージとにより挟み込まれ係止されていることが好ましい。これにより、より容易にレンズを係止することができる。   It is preferable that the lens is sandwiched and locked between the lead and the package. Thereby, a lens can be locked more easily.

前記発光装置は、前記レンズと前記パッケージとの接触部分に緩衝部材を設けることもできる。例えば、座金（ワッシャー）などである。レンズとパッケージとの係止強度を上げるためである。   The light emitting device may be provided with a buffer member at a contact portion between the lens and the package. For example, a washer. This is to increase the locking strength between the lens and the package.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記底面は前記リードが配設され前記発光素子が載置されており、前記リードは前記パッケージの外側底面若しくは外側側面から外側に配設されていることが好ましい。パッケージの外側底面若しくは外側側面にリードを配設することにより、外側側面若しくは外側底面から電気的導通をとることができる。また、レンズを押さえ込む際の弾力性を持たせることができる。また開口部を持つことにより発光素子を開口部内に配置することができる。これにより、発光素子が載置されるリードを底面に近い側に配置することができ、パッケージの外側側面若しくは外側底面からリードを配設しやすくすることができる。さらに、射出成形法により樹脂パッケージを製造する際の、樹脂の流れを良くすることができ、歩留まりを高めることができる。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, the lead is disposed on the bottom surface, and the light emitting element is placed on the bottom surface, and the lead extends outward from the outer bottom surface or the outer side surface of the package. It is preferable that it is disposed. By providing the leads on the outer bottom surface or the outer side surface of the package, electrical conduction can be obtained from the outer side surface or the outer bottom surface. Moreover, the elasticity at the time of pressing down a lens can be given. Further, the light emitting element can be disposed in the opening by having the opening. Thereby, the lead on which the light emitting element is placed can be disposed on the side close to the bottom surface, and the lead can be easily disposed from the outer side surface or the outer bottom surface of the package. Furthermore, the flow of the resin when manufacturing the resin package by the injection molding method can be improved, and the yield can be increased.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記側面は開口方向に拡がる傾斜を有しており、前記レンズは、該傾斜から外側に延びる直線よりも外側に前記レンズ機能を有する部分が設けられているものも提供することができる。これにより、発光素子からの光を効率よく外部に放出することができる。また、開口部から放出された光の指向性を制御することができる。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, the side surface has an inclination extending in the opening direction, and the lens has the lens function outside a straight line extending outward from the inclination. The thing provided with the part to have can also be provided. Thereby, the light from the light emitting element can be efficiently emitted to the outside. In addition, the directivity of the light emitted from the opening can be controlled.

前記リードは、一対の正負の電極であることが好ましい。レンズを押さえ込むためのリードは一対の正負の電極として機能するものである。また、リードの面積を広くすることで発光素子からの発熱を外部に放熱することもできる。   The lead is preferably a pair of positive and negative electrodes. The lead for pressing the lens functions as a pair of positive and negative electrodes. Further, by increasing the lead area, heat generated from the light emitting element can be radiated to the outside.

前記発光装置は、正負の電極となる一対の前記リードと、レンズをパッケージと挟み込むための少なくとも１つのレンズ押さえのリードとを備えるものも提供することができる。電極となるリードとレンズを挟み込むためのリードとを別々に設けることができるため、それぞれの用途に応じた形状、部材等にすることができる。この場合のリードは別部材であり、一部が接触していることが好ましい。   The light emitting device can also be provided with a pair of the leads serving as positive and negative electrodes and at least one lens pressing lead for sandwiching the lens with the package. Since the lead serving as the electrode and the lead for sandwiching the lens can be provided separately, the shape, member, and the like according to each application can be obtained. In this case, the lead is a separate member, and preferably a part of the lead is in contact.

前記リードは、前記パッケージの外側底面若しくは外側側面から外側に向かって配設され、折り曲げられて前記レンズが係止されていることが好ましい。折り曲げ後の形状は任意であるが、パッケージに沿って折り曲げられていることが好ましい。これにより金属板のようなフレームタイプのリードを使用することができる。   Preferably, the lead is disposed outward from an outer bottom surface or an outer side surface of the package, and is bent and the lens is locked. Although the shape after bending is arbitrary, it is preferably bent along the package. As a result, a frame type lead such as a metal plate can be used.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記レンズは前記開口部に嵌合する大きさを有していることが好ましい。開口部に嵌合する大きさを有するレンズを用いることにより一方向のみ（例えば上面からのみ）の係止ですむため製造工程が簡易となる。また、パッケージにおけるレンズの位置ズレがなくなり光学特性を一定にすることができる。   Preferably, the package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the lens has a size that fits into the opening. By using a lens having a size that fits in the opening, it is possible to lock in only one direction (for example, only from the upper surface), thereby simplifying the manufacturing process. Further, there is no lens position shift in the package, and the optical characteristics can be made constant.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、該開口部は、開口径が異なる第１の開口部と第２の開口部とを有しており、第２の開口部の開口径は第１の開口部の開口径よりも大きく、第１の開口部と第２の開口部との間に段差部が設けられているものも提供することができる。これにより、段差部に樹脂が流れ込み、開口部上面への樹脂の這い上がりを防止することができる。また、開口部に挿入するレンズの径は第２の開口部の径と同じかそれ以下であって、第１の開口部の径よりも大きい大きさのものを使用することにより、レンズが段差部で止まるため、レンズの嵌り込みを防止することができる。さらに、樹脂を用いて段差部を設けたパッケージを製造することにより、該段差部に弾力性を持たせることができ、レンズ係止時の押圧を分散することができる。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the opening has a first opening and a second opening having different opening diameters. An opening diameter larger than the opening diameter of the first opening and a step provided between the first opening and the second opening can be provided. As a result, the resin flows into the stepped portion, and it is possible to prevent the resin from creeping up to the upper surface of the opening. The diameter of the lens to be inserted into the opening is the same as or smaller than the diameter of the second opening, and the lens is larger than the diameter of the first opening. Since it stops at the portion, it is possible to prevent the lens from being fitted. Furthermore, by manufacturing a package having a stepped portion using resin, the stepped portion can be made elastic, and the pressure at the time of lens locking can be dispersed.

前記レンズは凸レンズであるものも提供することができる。これにより集光性を高めることができる。   The lens may be a convex lens. Thereby, condensing property can be improved.

前記レンズはフレネルレンズであるものも提供することができる。これによりレンズを薄くすることができ、発光装置も薄型にすることができる。   The lens may be a Fresnel lens. Accordingly, the lens can be thinned, and the light emitting device can be thinned.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記開口部内は、蛍光物質が含有されている樹脂により前記発光素子を被覆することもできる。これにより色調調節が容易となる。また、レンズと別部材で蛍光物質を配置することができるため各用途に応じた部材、形状を選択することができる。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the light emitting element can be covered with a resin containing a fluorescent material in the opening. This facilitates color tone adjustment. Moreover, since a fluorescent substance can be arrange | positioned by a lens and another member, the member and shape according to each use can be selected.

前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記開口部内は、蛍光物質が含有されている樹脂により前記発光素子が被覆されており、前記樹脂と、前記レンズとの間には隙間が設けられているものも提供することができる。樹脂とレンズとの接触を防止することができる。接触に伴うレンズの曇りを防止することができるからである。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the light emitting element is covered with a resin containing a fluorescent material in the opening, and the package is provided between the resin and the lens. Can also be provided with a gap. Contact between the resin and the lens can be prevented. This is because the fogging of the lens accompanying the contact can be prevented.

本発明は、リードが配設され一体形成されているパッケージであって、該リードは該パッケージの側面若しくは底面から外側に延びており、かつ、レンズを係止し得る長さを有しているパッケージに関する。これによりレンズを係止し得る長さを持つリードを有するパッケージを提供することができる。   The present invention is a package in which leads are disposed and integrally formed, and the leads extend outward from a side surface or a bottom surface of the package and have a length capable of locking a lens. Regarding packages. Thus, a package having a lead having a length capable of locking the lens can be provided.

本発明は、底面と側面を持つ開口部を上面に有するパッケージであって、該パッケージはリードが配設され一体形成されており、該リードは該パッケージの外側側面若しくは外側底面から外側に延びており、かつ、上面の開口部付近まで延びる長さを有しているパッケージに関する。これにより開口部付近でレンズを係止することができる。また、該開口部は、開口径が異なる第１の開口部と第２の開口部とを有しており、第２の開口部の開口径は第１の開口部の開口径よりも大きく、第１の開口部と第２の開口部との間に段差部が設けられていることが好ましい。これにより、例えば第１の開口部まで樹脂を注入すればよいという樹脂量の調整を容易にすることができる。また、段差部を設けることにより、樹脂の這い上がりを防止することができる。   The present invention is a package having an opening having a bottom surface and a side surface on the top surface, wherein the package is formed integrally with a lead, and the lead extends outward from the outer side surface or the outer bottom surface of the package. And a package having a length extending to the vicinity of the opening on the upper surface. As a result, the lens can be locked in the vicinity of the opening. Further, the opening has a first opening and a second opening having different opening diameters, and the opening diameter of the second opening is larger than the opening diameter of the first opening, It is preferable that a step portion is provided between the first opening and the second opening. This makes it easy to adjust the amount of resin, for example, it is sufficient to inject the resin up to the first opening. Further, by providing the step portion, it is possible to prevent the resin from creeping up.

本発明は、側面若しくは底面から外側に延びるリードが配設され一体成型されているパッケージに、発光素子が載置される工程と、該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズをパッケージに配置する工程と、該リードを折り曲げて該レンズを係止する工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。これにより接着剤を用いることなくレンズを設けた発光装置を簡易に製造することができる。パッケージは樹脂であることが好ましい。リードの折り曲げによりレンズを係止する際の押圧を分散することができ、レンズの割れを防止することができる。   The present invention includes a step of placing a light emitting element in a package in which leads extending from the side surface or the bottom surface are arranged and integrally molded, and a lens arranged to transmit light from the light emitting element. The present invention relates to a method for manufacturing a light-emitting device, which includes a step of arranging in a package and a step of bending the lead to lock the lens. Accordingly, a light emitting device provided with a lens can be easily manufactured without using an adhesive. The package is preferably a resin. The pressure when the lens is locked by bending the lead can be dispersed, and the lens can be prevented from cracking.

本発明は、側面若しくは底面から外側に延びるリードが配設され一体成型されているパッケージに、発光素子が載置される工程と、該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズを係止し得るように該リードを折り曲げる工程と、該リードと該パッケージとの間に該レンズを配置して係止する工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。リードを予め折り曲げておくことにより、レンズの破損を防止することができる。つまり、リードの折り曲げによりレンズを係止する際、押圧によりレンズが破損することがあるためである。また、リードを予め折り曲げておくことにより、より強固にレンズを係止することができる。さらに、折り曲げたリードとパッケージとの間にレンズを嵌め込むため、簡易に発光装置を製造することができる。   The present invention includes a step of placing a light emitting element in a package in which leads extending from the side surface or the bottom surface are arranged and integrally molded, and a lens arranged to transmit light from the light emitting element. The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device, comprising: a step of bending the lead so as to be locked; and a step of positioning and locking the lens between the lead and the package. By bending the lead in advance, the lens can be prevented from being damaged. That is, when the lens is locked by bending the lead, the lens may be damaged by pressing. Further, the lens can be locked more firmly by bending the lead in advance. Further, since the lens is fitted between the bent lead and the package, the light emitting device can be easily manufactured.

以下、本発明に係る発光装置及びその製造方法を、実施の形態及び実施例を用いて説明する。だたし、本発明は、この実施の形態及び実施例に限定されない。   Hereinafter, a light-emitting device and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to this embodiment and example.

＜第１の実施の形態＞
＜発光装置＞
第１の実施の形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図１は、第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。図２は、その発光装置を示す概略断面斜視図である。図３は、その発光装置を示す概略平面図である。その発光装置を示す概略断面図である。図５は、その発光装置を示す概略側面図である。図６は、その発光装置を示す概略側面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における概略断面斜視図である。図４は、図３のＢ−Ｂ線における概略断面図である。 <First Embodiment>
<Light emitting device>
The light emitting device according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic sectional perspective view showing the light emitting device. FIG. 3 is a schematic plan view showing the light emitting device. It is a schematic sectional drawing which shows the light-emitting device. FIG. 5 is a schematic side view showing the light emitting device. FIG. 6 is a schematic side view showing the light emitting device. FIG. 2 is a schematic cross-sectional perspective view taken along line AA in FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line BB in FIG.

第１の実施の形態に係る発光装置は、発光素子１０と、発光素子１０を載置するパッケージ２０と、パッケージ２０に配設されているリード３０と、発光素子１０からの光を透過するように配置されるレンズ４０とを有する。パッケージ２０は底面と側面を持つ開口部を有しており、その開口部の底面には発光素子１０が載置されている。パッケージ２０は、リード３０と一体成型されており開口部の底面はリード３０の一部が露出している。そのリード３０の露出した底面に発光素子１０が実装され、発光素子１０が有する電極とリード３０とが電気的に接続されている。リード３０は、一対の正負の電極であって、一枚の金属板からなる正極が２本のリード電極、一枚の金属板からなる負極が２本のリード電極を持つ。パッケージ２０の開口部は、開口径が異なる第１の開口部と第２の開口部とを有しており、第２の開口部の開口径は第１の開口部の開口径よりも大きい。パッケージ２０の開口部には、レンズ４０が係止されている。レンズ４０は、この第２の開口部の開口径に嵌合するほぼ同じ大きさの径を成しており、第１の開口部のところまで挿入されている。レンズ４０は、レンズ機能を有する外側に凸状の形状を成す部分と、リード３０にて係止される外周部分とを持つ。レンズ４０は、リード３０とパッケージ２０とにより挟み込まれ係止されている。リード３０はパッケージ２０の外側底面から延びる４本のリード電極であって、その一端でレンズ３０の外周部分を押さえ込んでいる。リード３０は、発光素子１０からの光を遮らないようにレンズ４０の外周部分を押さえ込んでいる。パッケージ２０の開口部内は、蛍光物質６０が含有されている樹脂５０により発光素子１０が被覆されている。蛍光物質６０は、開口部の底面に沈降している。樹脂５０は、第１の開口部の上端近くまで投入され硬化されている。この樹脂５０と、レンズ４０との間には隙間が設けられている。このような構成を有する発光装置は接着剤を必要としないため、硬化不良に伴うパッケージとレンズとの密着性の低下や、接着剤塗布に伴うレンズの曇りなどを考慮することがない。この発光装置は、パッケージ２０の外側底面にリード３０が露出して配置されるため、外側底面側から電気を流すことができ、実装時のはんだ付けも容易に行うことができる。また、リード３０がパッケージ２０の外側側面まで延びているため、実装時のはんだの這い上がりを抑制することができる。また、リード３０がレンズ４０の外周部分を押さえ込んでいるため、発光素子１０からの光を遮ることなく外部に光を放出することができる。さらに、レンズ３０の実装精度が極めて良好であるため、歩留まりが高く量産性に優れている。   The light emitting device according to the first embodiment transmits the light from the light emitting element 10, the package 20 on which the light emitting element 10 is mounted, the lead 30 disposed in the package 20, and the light emitting element 10. And a lens 40 disposed on the surface. The package 20 has an opening having a bottom surface and side surfaces, and the light emitting element 10 is placed on the bottom surface of the opening. The package 20 is integrally formed with the lead 30, and a part of the lead 30 is exposed at the bottom of the opening. The light emitting element 10 is mounted on the exposed bottom surface of the lead 30, and the electrode of the light emitting element 10 and the lead 30 are electrically connected. The lead 30 is a pair of positive and negative electrodes. The positive electrode made of one metal plate has two lead electrodes, and the negative electrode made of one metal plate has two lead electrodes. The opening of the package 20 has a first opening and a second opening having different opening diameters, and the opening diameter of the second opening is larger than the opening diameter of the first opening. The lens 40 is locked to the opening of the package 20. The lens 40 has a diameter of approximately the same size as the diameter of the second opening, and is inserted up to the first opening. The lens 40 has an outer convex portion having a lens function and an outer peripheral portion locked by the lead 30. The lens 40 is sandwiched and locked between the lead 30 and the package 20. The leads 30 are four lead electrodes extending from the outer bottom surface of the package 20, and press the outer peripheral portion of the lens 30 at one end thereof. The lead 30 presses the outer peripheral portion of the lens 40 so as not to block light from the light emitting element 10. The light emitting element 10 is covered with the resin 50 containing the fluorescent material 60 in the opening of the package 20. The fluorescent material 60 has settled on the bottom surface of the opening. The resin 50 is charged to the vicinity of the upper end of the first opening and cured. A gap is provided between the resin 50 and the lens 40. Since the light emitting device having such a configuration does not require an adhesive, it does not take into consideration a decrease in the adhesion between the package and the lens due to poor curing, or the cloudiness of the lens due to the application of the adhesive. Since the light emitting device is arranged with the leads 30 exposed on the outer bottom surface of the package 20, electricity can be passed from the outer bottom surface side, and soldering during mounting can be easily performed. In addition, since the lead 30 extends to the outer side surface of the package 20, it is possible to suppress the solder creeping up during mounting. Further, since the lead 30 presses the outer peripheral portion of the lens 40, light can be emitted to the outside without blocking light from the light emitting element 10. Furthermore, since the mounting accuracy of the lens 30 is extremely good, the yield is high and the mass productivity is excellent.

以下、各構成部材について詳述していく。   Hereinafter, each component will be described in detail.

＜発光素子＞
発光素子１０は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造や多重量子井戸構造としても良い。 <Light emitting element>
The light emitting element 10 is formed by forming a semiconductor such as GaAlN, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, or AlInGaN on a substrate as a light emitting layer. Examples of the semiconductor structure include a homo structure having a MIS junction, a PIN junction, and a PN junction, a hetero structure, and a double hetero structure. Various emission wavelengths can be selected from ultraviolet light to infrared light depending on the material of the semiconductor layer and the degree of mixed crystal. The light emitting layer may have a single quantum well structure or a multiple quantum well structure which is a thin film in which a quantum effect is generated.

屋外などの使用を考慮する場合、高輝度な発光素子を形成可能な半導体材料として窒化ガリウム系化合物半導体を用いることが好ましく、また、赤色ではガリウム・アルミニウム・砒素系の半導体やアルミニウム・インジュウム・ガリウム・燐系の半導体を用いることが好ましいが、用途によって種々利用することもできる。   In consideration of outdoor use, it is preferable to use a gallium nitride compound semiconductor as a semiconductor material capable of forming a high-luminance light-emitting element. In red, gallium / aluminum / arsenic semiconductors or aluminum / indium / gallium are used. -It is preferable to use a phosphorus-based semiconductor, but it can be used in various ways depending on the application.

窒化ガリウム系化合物半導体を使用した場合、半導体基板にはサファイヤ、スピネル、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯやＧａＮ単結晶等の材料が用いられる。結晶性の良い窒化ガリウムを量産性良く形成させるためにはサファイヤ基板を用いることが好ましい。窒化物系化合物半導体を用いた発光素子１０例を示す。サファイヤ基板上にＧａＮ、ＡｌＮ等のバッファー層を形成する。その上にＮ或いはＰ型のＧａＮである第１のコンタクト層、量子効果を有するＩｎＧａＮ薄膜である活性層、Ｐ或いはＮ型のＡｌＧａＮであるクラッド層、Ｐ或いはＮ型のＧａＮである第２のコンタクト層を順に形成した構成とすることができる。窒化ガリウム系化合物半導体は、不純物をドープしない状態でＮ型導電性を示す。なお、発光効率を向上させる等所望のＮ型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、Ｎ型ドーパントとしてＳｉ、Ｇｅ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｃ等を適宜導入することが好ましい。   When a gallium nitride compound semiconductor is used, a material such as sapphire, spinel, SiC, Si, ZnO, or GaN single crystal is used for the semiconductor substrate. A sapphire substrate is preferably used to form gallium nitride with good crystallinity with high productivity. 10 examples of light-emitting elements using nitride-based compound semiconductors are shown. A buffer layer such as GaN or AlN is formed on the sapphire substrate. A first contact layer made of N or P-type GaN, an active layer made of an InGaN thin film having a quantum effect, a clad layer made of P or N-type AlGaN, and a second contact made of P or N-type GaN. It can be set as the structure which formed the contact layer in order. Gallium nitride-based compound semiconductors exhibit N-type conductivity without being doped with impurities. When forming a desired N-type gallium nitride semiconductor such as improving luminous efficiency, Si, Ge, Se, Te, C, etc. are preferably introduced as appropriate as N-type dopants.

一方、Ｐ型窒化ガリウム半導体を形成させる場合は、Ｐ型ドーパンドであるＺｎ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等をドープさせる。窒化ガリウム系半導体は、Ｐ型ドーパントをドープしただけではＰ型化しにくいためＰ型ドーパント導入後に、炉による加熱、低電子線照射やプラズマ照射等によりアニールすることでＰ型化させる必要がある。こうして形成された半導体ウエハーを部分的にエッチングなどさせ正負の各電極を形成させる。その後半導体ウエハーを所望の大きさに切断することによって発光素子を形成させることができる。   On the other hand, when a P-type gallium nitride semiconductor is formed, a P-type dopant such as Zn, Mg, Be, Ca, Sr, or Ba is doped. Since a gallium nitride based semiconductor is difficult to be converted into a P-type simply by doping with a P-type dopant, it is necessary to make it P-type by annealing it by heating in a furnace, low electron beam irradiation, plasma irradiation or the like after introducing the P-type dopant. The semiconductor wafer thus formed is partially etched to form positive and negative electrodes. After that, the light emitting element can be formed by cutting the semiconductor wafer into a desired size.

こうした発光素子１０は、適宜複数個用いることができ、その組み合わせによって白色表示における混色性を向上させることもできる。例えば、緑色系が発光可能な発光素子１０を２個、青色系及び赤色色系が発光可能な発光素子１０をそれぞれ１個ずつとすることが出来る。なお、表示装置用のフルカラー発光装置として利用するためには赤色系の発光波長が６１０ｎｍから７００ｎｍ、緑色系の発光波長が４９５ｎｍから５６５ｎｍ、青色系の発光波長が４３０ｎｍから４９０ｎｍであることが好ましい。本発明の発光装置において白色系の混色光を発光させる場合は、蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮して発光素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。発光素子と蛍光物質との励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。なお、比較的紫外線により劣化されにくい部材との組み合わせにより４００ｎｍより短い紫外線領域或いは可視光の短波長領域を主発光波長とする発光素子を用いることもできる。   A plurality of such light emitting elements 10 can be used as appropriate, and the color mixing property in white display can be improved by a combination thereof. For example, two light emitting elements 10 capable of emitting green light and one light emitting element 10 capable of emitting blue and red light can be provided. In order to use as a full color light emitting device for a display device, it is preferable that a red light emission wavelength is 610 nm to 700 nm, a green light emission wavelength is 495 nm to 565 nm, and a blue light emission wavelength is 430 nm to 490 nm. In the light emitting device of the present invention, in the case where white mixed color light is emitted, the emission wavelength of the light emitting element should be 400 nm or more and 530 nm or less in consideration of the complementary color relationship with the emission wavelength from the fluorescent material, deterioration of the translucent resin, etc. Preferably, it is 420 nm or more and 490 nm or less. In order to further improve the excitation and emission efficiency of the light emitting element and the fluorescent material, 450 nm or more and 475 nm or less are more preferable. Note that a light-emitting element having a main light emission wavelength in an ultraviolet region shorter than 400 nm or a short wavelength region of visible light can be used in combination with a member that is relatively difficult to be deteriorated by ultraviolet rays.

発光素子１０の大きさは□１ｍｍサイズが実装可能で、□６００μｍ、□３２０μｍサイズ等のものも実装可能である。   The size of the light emitting element 10 can be □ 1 mm size, and □ 600 μm, □ 320 μm size, etc. can also be mounted.

＜パッケージ＞
パッケージ２０は、底面と側面を持つ開口部を有しており、開口部底面から外側に延びるリード３０が一体成型されている。この露出部分には発光素子１０が載置される。パッケージ２０の開口部底面は、リード３０の一部が露出して配設されている。また、パッケージ２０の外側底面若しくは外側側面もリード３０の一部が露出している。パッケージ２０の内部から外側にリード３０が延びているため、レンズ４０を係止する際の強度を向上させることができる。特に、パッケージ２０の外側底面若しくは外側側面にリード３０が配設されていることから実装しやすい。ただし、平板のように、底面と側面を持つ開口部を持たないパッケージ２０を使用することもできる。この場合は、平板のパッケージ２０の上面に発光素子１０を載置しているため、中空のドーム型のレンズ４０を使用することもできる。この時リード３０は少なくとも二枚の平板で挟み込む形状を採る。 <Package>
The package 20 has an opening having a bottom surface and side surfaces, and a lead 30 extending outward from the bottom surface of the opening is integrally formed. The light emitting element 10 is placed on the exposed portion. A part of the lead 30 is exposed on the bottom surface of the opening of the package 20. A part of the lead 30 is also exposed on the outer bottom surface or the outer side surface of the package 20. Since the lead 30 extends from the inside of the package 20 to the outside, the strength when the lens 40 is locked can be improved. In particular, since the leads 30 are disposed on the outer bottom surface or the outer side surface of the package 20, mounting is easy. However, the package 20 which does not have the opening part which has a bottom face and a side surface like a flat plate can also be used. In this case, since the light emitting element 10 is placed on the upper surface of the flat package 20, a hollow dome-shaped lens 40 can be used. At this time, the lead 30 takes a shape sandwiched between at least two flat plates.

開口部は、開口径が異なる第１の開口部と第２の開口部とを有しており、第２の開口部の開口径は第１の開口部の開口径よりも大きく、第１の開口部と第２の開口部との間に段差部が設けられている。この段差によりレンズ４０の高さを調節している。また、この段差部に溝を設けることにより、開口部に配置される樹脂５０の盛り上がりや樹脂の這い上がりを防止することができる。また、この溝を設けることにより凸部分が形成され、この凸部分が弾力性を高めるため、レンズ４０を係止する際、レンズ４０に加わる力を分散させることができ、レンズ４０の破損を防止している。また、この弾力性を持たせるため、レンズ４０とパッケージ２０との接触部分に緩衝部材（図示しない）を設けることもできる。開口部は、レンズ４０の大きさに嵌合する大きさが好ましいが、わずかに開口部を拡げレンズ４０の取り付けを容易にする大きさとすることもできる。ただし、レンズと開口部との間にはわずかな隙間を設けてレンズの嵌合をし易くしているため、わずかな軸ずれが生じる場合があるが、リードでレンズを係止することで軸ずれを抑制することができる。   The opening has a first opening and a second opening having different opening diameters. The opening diameter of the second opening is larger than the opening diameter of the first opening. A step portion is provided between the opening and the second opening. The height of the lens 40 is adjusted by this step. Further, by providing a groove in the stepped portion, it is possible to prevent the resin 50 disposed in the opening and the resin from being swelled. Further, by providing this groove, a convex part is formed, and this convex part enhances elasticity, so that when the lens 40 is locked, the force applied to the lens 40 can be dispersed, and the lens 40 is prevented from being damaged. is doing. In order to provide this elasticity, a buffer member (not shown) can be provided at the contact portion between the lens 40 and the package 20. The opening is preferably fitted to the size of the lens 40, but the opening may be slightly enlarged to facilitate attachment of the lens 40. However, since a slight gap is provided between the lens and the opening to make it easy to fit the lens, a slight axial displacement may occur. Deviation can be suppressed.

パッケージ２０の外側側面は凹凸等の嵌合部を設け、所定のソケットに差し込む形状とすることもできる。   The outer side surface of the package 20 may be provided with a fitting portion such as an unevenness and inserted into a predetermined socket.

パッケージ２０は、所定の金型に溶融した成形樹脂を射出することにより製作される。所定の形状を成すリードフレームを上金型と下金型とで挟み込み、その金型内に溶融した成形樹脂を射出する。パッケージ２０をモールド成形等により金型内で成形する場合、金型内部に配置されるリード３０のうち、パッケージ２０の開口部底面において露出させる部分を金型に密着させ、密着させた部分を除いてリード３０を覆うように樹脂を注入することにより、パッケージ２０を比較的簡単に形成することができる。また、パッケージ２０の底面におけるリード３０も露出させておくため、下金型に密着させておき、密着させた部分を除いてリード３０を覆うように樹脂を注入する。金型内に射出された溶融成形樹脂は、冷却後金型から取り出される。その後、発光素子１０をパッケージ２０に実装させた後、若しくは実装前に、リードフレームを切断し、リード３０を形成する。その後、リード３０がそれぞれ所定の形状に加工され、パッケージ２０の開口部上部にレンズ４０がリード３０により係止される。リード３０はレンズ４０を係止できる長さを持つ。   The package 20 is manufactured by injecting molten molding resin into a predetermined mold. A lead frame having a predetermined shape is sandwiched between an upper mold and a lower mold, and molten molding resin is injected into the mold. When the package 20 is molded in a mold by molding or the like, a portion of the lead 30 disposed inside the mold that is exposed at the bottom of the opening of the package 20 is brought into close contact with the mold, and the portion that is in close contact is removed. By injecting resin so as to cover the leads 30, the package 20 can be formed relatively easily. Further, since the lead 30 on the bottom surface of the package 20 is also exposed, the resin is injected so as to cover the lead 30 except for the part that is in close contact with the lower mold. The melt-molded resin injected into the mold is taken out from the mold after cooling. Thereafter, after mounting the light emitting element 10 on the package 20 or before mounting, the lead frame is cut to form the leads 30. Thereafter, the leads 30 are each processed into a predetermined shape, and the lens 40 is locked to the upper portion of the opening of the package 20 by the leads 30. The lead 30 has a length capable of locking the lens 40.

パッケージ２０の材質は、液晶ポリマーやポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリアミド樹脂、ＡＢＳ樹脂、メラミン樹脂等の絶縁性支持部材を用いることができる。このうち、成型容易かつ安価なことからナイロン、ポリフタルアミドを用いることが好ましい。また、底面と側面を持つ開口部を有するパッケージ２０は、発光素子１０からの光を効率よく取り出すために開口方向に拡がる傾斜した側面を持つように形成している。レンズ４０は、傾斜から外側に延びる直線よりも外側にレンズ機能を有する部分が設けられていることが好ましいため、レンズ４０との関係でパッケージ２０の開口部の大きさ、傾斜角度等が制限される。パッケージ２０にチタン酸バリウムや酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウムなどの白色顔料などを混合することによりパッケージ２０の表面、特に開口部における底面及び側面の光の反射率を向上させることが好ましい。一方、パッケージ２０に暗色の顔料を混入させ、暗色系のパッケージとすることもできる。擬似点灯防止のためである。   As a material of the package 20, an insulating support member such as a liquid crystal polymer, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polyamide resin, ABS resin, melamine resin, or the like can be used. Of these, nylon and polyphthalamide are preferred because they are easy to mold and inexpensive. The package 20 having an opening having a bottom surface and a side surface is formed to have an inclined side surface extending in the opening direction in order to efficiently extract light from the light emitting element 10. Since the lens 40 is preferably provided with a portion having a lens function outside the straight line extending outward from the inclination, the size of the opening of the package 20, the inclination angle, etc. are limited in relation to the lens 40. The It is preferable to improve the reflectance of light on the surface of the package 20, particularly the bottom and side surfaces of the opening, by mixing the package 20 with a white pigment such as barium titanate, titanium oxide, zinc oxide or barium sulfate. On the other hand, a dark pigment can be mixed into the package 20 to form a dark color package. This is to prevent false lighting.

＜リード＞
リード３０は、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体を用いて構成することができる。また、発光素子１０からの光の反射率を向上させるため、リード３０の表面に銀、アルミニウム、銅や金等の金属メッキを施すこともできる。また、リード３０の表面の反射率を向上させるため、平滑にすることが好ましい。また、放熱性を高めるためリード３０の面積は大きくすることができる。これにより発光素子１０の温度上昇を効果的に抑えることができ、発光素子１０に比較的多くの電気を流すことができる。 <Lead>
The lead 30 can be configured using a good electrical conductor such as iron, phosphor bronze, or copper alloy. Further, in order to improve the reflectance of light from the light emitting element 10, the surface of the lead 30 can be plated with metal such as silver, aluminum, copper or gold. Moreover, in order to improve the reflectance of the surface of the lead 30, it is preferable to make it smooth. Further, the area of the lead 30 can be increased in order to improve heat dissipation. Thereby, the temperature rise of the light emitting element 10 can be effectively suppressed, and a relatively large amount of electricity can be passed through the light emitting element 10.

リード３０は、一対の正負の電極である。ただし、レンズ４０を係止するためのリード３０と、電極として使用されるリード３０とを別に設けておくこともできる。   The lead 30 is a pair of positive and negative electrodes. However, the lead 30 for locking the lens 40 and the lead 30 used as an electrode can be provided separately.

レンズ４０を係止するためのリード３０は、対向するように二以上複数設けることが好ましいが、パッケージ２０にレンズ４０の抜脱を防止する形状を設けておくことにより一つのリード３０でレンズ４０を係止することもできる。   Two or more leads 30 for locking the lens 40 are preferably provided so as to face each other. However, by providing the package 20 with a shape that prevents the lens 40 from being detached, the lens 40 can be formed with one lead 30. Can also be locked.

リード３０は、パッケージ２０の外側底面若しくは外側側面から外側に向かって配設され、折り曲げてレンズ４０を係止することが好ましい。リード３０は、パッケージ２０と一体成型されているため、折り曲げてレンズ４０を係止することができる。折り曲げることにより弾力性が生じレンズ４０の係止及び脱着を容易に行うことができる。リード３０の先端でレンズ４０の外周部分を押さえ込んでいるが、リード３０の腹の部分で押さえ込むこともできる。リード３０は発光素子１０からの光の進行方向上に設けないように配設することが好ましい。リード３０の折り曲げは、断面形状においてコの字形になっていることが好ましい。   It is preferable that the lead 30 is disposed outward from the outer bottom surface or the outer side surface of the package 20 and is bent to lock the lens 40. Since the lead 30 is integrally formed with the package 20, it can be bent to lock the lens 40. By bending, elasticity is generated and the lens 40 can be easily locked and detached. Although the outer peripheral portion of the lens 40 is pressed by the tip of the lead 30, it can also be pressed by the belly portion of the lead 30. The lead 30 is preferably disposed so as not to be provided in the traveling direction of light from the light emitting element 10. The lead 30 is preferably bent in a U shape in cross-sectional shape.

＜レンズ＞
レンズ４０は、パッケージ２０に載置された発光素子１０からの光を透過するように配置されている。レンズ４０は、所定のレンズ効果を持つ半球状のものや、中空のドーム型のものや、フレネルレンズなどを用いることができる。レンズ４０は、凸レンズ、フレネルレンズであることが特に好ましい。凸レンズにすることにより集光性を高めること等ができるからである。また、フレネルレンズにすることにより発光装置自体を薄型にすることができるからである。このレンズ４０には、塵や埃の侵入を防止するためのレンズ機能を持たない平板ガラスも含む。レンズ４０は、集光、拡散などの機能を持つものを用途に合わせて適宜使用することができる。レンズ４０は、パッケージ２０の開口部に嵌合する大きさを有していることが好ましいが、わずかにレンズ４０の方が小さいものも使用することができる。レンズ４０は、凸部分と外周部分とを持ち、この外周部分がパッケージ２０の開口部に嵌合する。また、この外周部分は、リード３０によって押さえ込まれる。 <Lens>
The lens 40 is disposed so as to transmit light from the light emitting element 10 placed on the package 20. The lens 40 may be a hemispherical lens having a predetermined lens effect, a hollow dome shape, a Fresnel lens, or the like. The lens 40 is particularly preferably a convex lens or a Fresnel lens. This is because by using a convex lens, it is possible to improve the light collecting property. In addition, the light emitting device itself can be made thin by using a Fresnel lens. The lens 40 includes flat glass that does not have a lens function for preventing dust and dust from entering. As the lens 40, a lens having functions such as condensing and diffusing can be appropriately used according to the application. The lens 40 preferably has a size that fits into the opening of the package 20, but a lens that is slightly smaller than the lens 40 can also be used. The lens 40 has a convex part and an outer peripheral part, and this outer peripheral part fits into the opening of the package 20. Further, the outer peripheral portion is pressed by the lead 30.

レンズ４０の材質は特に限定されず透光性であればよいため、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリアミド、ポリアクリルアミド、ユリア樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの樹脂、ガラスなどを用いることができる。レンズ４０には、蛍光物質や拡散剤などを混入することもできる。   The material of the lens 40 is not particularly limited as long as it is translucent. Epoxy resin, silicone resin, modified epoxy resin, modified silicone resin, polyamide, polyacrylamide, urea resin, polypropylene, polyethylene and other resins, glass, etc. Can be used. The lens 40 can be mixed with a fluorescent material, a diffusing agent, or the like.

＜樹脂＞
樹脂５０は、パッケージ２０の底面及び側壁の開口部内に配されるものであり外部環境からの外力や埃、水分などから発光素子１０を保護するものである。また、発光素子１０からの光を効率よく外部に放出させるためのものである。このような、樹脂５０を構成する具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、ポリアミドなどの耐候性に優れた透明樹脂やガラスなどが好適に用いられる。高密度に発光素子１０を配置させた場合は、熱衝撃による導電性ワイヤーの断線などを考慮してエポキシ樹脂、シリコーン樹脂やそれらを組み合わせたものなどを使用することがより好ましい。また、樹脂５０中には、視野角をさらに増やすために拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が好適に用いられる。また、所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。さらに、発光素子１０からの光の少なくとも一部を波長変換させる蛍光物質６０を含有させることもできる。 <Resin>
The resin 50 is disposed in the opening of the bottom surface and the side wall of the package 20 and protects the light emitting element 10 from external force, dust, moisture, and the like from the external environment. Further, the light from the light emitting element 10 is efficiently emitted to the outside. As such a specific material constituting the resin 50, a transparent resin excellent in weather resistance such as an epoxy resin, a urea resin, silicone, a modified epoxy resin, a modified silicone resin, or polyamide, or glass is preferably used. When the light emitting elements 10 are arranged at a high density, it is more preferable to use an epoxy resin, a silicone resin, or a combination thereof in consideration of disconnection of the conductive wire due to thermal shock. The resin 50 may contain a diffusing agent to further increase the viewing angle. As a specific diffusing agent, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide or the like is preferably used. Moreover, an organic or inorganic coloring dye or coloring pigment can be contained for the purpose of cutting an undesired wavelength. Further, a fluorescent material 60 that converts the wavelength of at least part of the light from the light emitting element 10 can also be included.

（蛍光物質）
蛍光物質６０は、発光素子１０からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。 (Fluorescent substance)
The fluorescent material 60 may be any material that absorbs light from the light emitting element 10 and converts the wavelength of the light into light having a different wavelength. For example, it is mainly activated by nitride-based phosphors / oxynitride-based phosphors activated mainly by lanthanoid-based elements such as Eu and Ce, lanthanoid-based phosphors such as Eu, and transition metal-based elements such as Mn. Alkaline earth halogen apatite phosphor, Alkaline earth metal halogen borate phosphor, Alkaline earth metal aluminate phosphor, Alkaline earth silicate, Alkaline earth sulfide, Alkaline earth thiogallate, Alkaline earth nitriding Selected from organic and organic complexes mainly activated by lanthanoid elements such as silicon, germanate or lanthanoid elements such as Ce, rare earth aluminate, rare earth silicate or Eu It is preferable that it is at least any one or more. As specific examples, the following phosphors can be used, but are not limited thereto.

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、Ｍ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。また、Ｍ２Ｓｉ５Ｎ８：ＥｕのほかＭＳｉ７Ｎ１０：Ｅｕ、Ｍ１．８Ｓｉ５Ｏ０．２Ｎ８：Ｅｕ、Ｍ０．９Ｓｉ７Ｏ０．１Ｎ１０：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などもある。 A nitride phosphor mainly activated by a lanthanoid element such as Eu or Ce is M 2 Si 5 N 8 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn). There is.) In addition to M 2 Si 5 N 8 : Eu, MSi 7 N 10 : Eu, M 1.8 Si 5 O 0.2 N 8 : Eu, M 0.9 Si 7 O 0.1 N 10 : Eu (M Is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, and Zn.

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、ＭＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。 An oxynitride phosphor mainly activated by a lanthanoid element such as Eu or Ce is MSi 2 O 2 N 2 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn) Etc.).

Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、Ｍ５（ＰＯ４）３Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。 Alkaline earth halogen apatite phosphors mainly activated by lanthanoid compounds such as Eu and transition metal elements such as Mn include M 5 (PO 4 ) 3 X: R (M is Sr, Ca, Ba). X is at least one selected from F, Cl, Br and I. R is any one of Eu, Mn, Eu and Mn. Etc.).

アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、Ｍ２Ｂ５Ｏ９Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。 The alkaline earth metal borate phosphor has M 2 B 5 O 9 X: R (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn. X is F, Cl , Br, or I. R is Eu, Mn, or any one of Eu and Mn.).

アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｒ、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｒ、ＣａＡｌ２Ｏ４：Ｒ、ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｒ、ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ１２：Ｒ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｒ（Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。 Alkaline earth metal aluminate phosphors include SrAl 2 O 4 : R, Sr 4 Al 14 O 25 : R, CaAl 2 O 4 : R, BaMg 2 Al 16 O 27 : R, BaMg 2 Al 16 O 12 : R, BaMgAl 10 O 17 : R (R is Eu, Mn, or any one of Eu and Mn).

アルカリ土類硫化物蛍光体には、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕなどがある。 Examples of the alkaline earth sulfide phosphor include La 2 O 2 S: Eu, Y 2 O 2 S: Eu, and Gd 2 O 2 S: Eu.

Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｙ３（Ａｌ０．８Ｇａ０．２）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２の組成式で表されるＹＡＧ系蛍光体などがある。また、Ｙの一部若しくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅなどもある。 Examples of rare earth aluminate phosphors mainly activated with lanthanoid elements such as Ce include Y 3 Al 5 O 12 : Ce, (Y 0.8 Gd 0.2 ) 3 Al 5 O 12 : Ce, Y 3 (Al 0.8 Ga 0.2) 5 O 12: Ce, and the like (Y, Gd) 3 (Al , Ga) YAG -based phosphor represented by the composition formula of 5 O 12. Further, there are Tb 3 Al 5 O 12 : Ce, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce, etc. in which a part or all of Y is substituted with Tb, Lu or the like.

その他の蛍光体には、ＺｎＳ：Ｅｕ、Ｚｎ２ＧｅＯ４：Ｍｎ、ＭＧａ２Ｓ４：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。 Other phosphors include ZnS: Eu, Zn 2 GeO 4 : Mn, MGa 2 S 4 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn. X is At least one selected from F, Cl, Br, and I).

上述の蛍光体は、所望に応じてＥｕに代えて、又は、Ｅｕに加えてＴｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、Ｄｙ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉから選択される１種以上を含有させることもできる。   The phosphor described above contains at least one selected from Tb, Cu, Ag, Au, Cr, Nd, Dy, Co, Ni, and Ti instead of Eu or in addition to Eu as desired. You can also

また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体も使用することができる。   Moreover, it is fluorescent substance other than the said fluorescent substance, Comprising: The fluorescent substance which has the same performance and effect can also be used.

これらの蛍光体は、発光素子１０の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペクトルを有する蛍光体を使用することができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色、橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体も使用することができる。これらの蛍光体を種々組み合わせて使用することにより、種々の発光色を有する発光装置を製造することができる。   These phosphors can use phosphors having emission spectra in yellow, red, green, and blue by the excitation light of the light emitting element 10, and emit light in yellow, blue-green, orange, etc., which are intermediate colors thereof. A phosphor having a spectrum can also be used. By using these phosphors in various combinations, light emitting devices having various emission colors can be manufactured.

例えば、青色に発光するＧａＮ系化合物半導体を用いて、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ若しくは（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅの蛍光物質に照射し、波長変換を行う。発光素子１０からの光と、蛍光体６０からの光との混合色により白色に発光する発光装置を提供することができる。 For example, using a GaN-based compound semiconductor that emits blue light, a Y 3 Al 5 O 12 : Ce or (Y 0.8 Gd 0.2 ) 3 Al 5 O 12 : Ce fluorescent material is irradiated to convert the wavelength. Do. A light emitting device that emits white light with a mixed color of light from the light emitting element 10 and light from the phosphor 60 can be provided.

例えば、緑色から黄色に発光するＣａＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、又はＳｒＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕと、蛍光体である青色に発光する（Ｓｒ，Ｃａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、赤色に発光する（Ｃａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕと、からなる蛍光体６０を使用することによって、演色性の良好な白色に発光する発光装置を提供することができる。これは、色の三源色である赤・青・緑を使用しているため、第１の蛍光体及び第２の蛍光体の配合比を変えることのみで、所望の白色光を実現することができる。 For example, CaSi 2 O 2 N 2 : Eu, which emits light from green to yellow, or SrSi 2 O 2 N 2 : Eu, and (Sr, Ca) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu, which emits blue light as a phosphor. By using a phosphor 60 composed of (Ca, Sr) 2 Si 5 N 8 : Eu that emits red light, a light emitting device that emits white light with good color rendering can be provided. This uses the three primary colors of red, blue, and green, so the desired white light can be achieved simply by changing the blend ratio of the first phosphor and the second phosphor. Can do.

（その他）
発光装置には、さらに保護素子としてツェナーダイオード１１を設けることもできる。ツェナーダイオード１１は、発光素子１０と離れて開口部の底面のリード３０に載置することができる。また、ツェナーダイオード１１は、開口部の底面のリード３０に載置され、その上に発光素子１０を載置する構成を採ることもできる。□２８０μｍサイズの他、□３００μｍサイズ等も使用することができる。パッケージ２０のリード３０の配線パターンとツェナーダイオード１１とは銀ペーストで接着させている。 (Other)
In the light emitting device, a Zener diode 11 can be further provided as a protective element. The Zener diode 11 can be placed on the lead 30 on the bottom surface of the opening apart from the light emitting element 10. Moreover, the Zener diode 11 can be mounted on the lead 30 on the bottom surface of the opening, and the light emitting element 10 can be mounted thereon. In addition to the 280 μm size, a □ 300 μm size can also be used. The wiring pattern of the lead 30 of the package 20 and the Zener diode 11 are bonded with silver paste.

ワイヤーは、リード３０と発光素子１０とを電気的に接続するものである。ワイヤーは、発光素子１０の電極とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が良いものが求められる。熱伝導率として０．０１ｃａｌ／（Ｓ）（ｃｍ２）（℃／ｃｍ）以上が好ましく、より好ましくは０．５ｃａｌ／（Ｓ）（ｃｍ２）（℃／ｃｍ）以上である。発光素子１０の直上から、メッキを施した配線パターンのワイヤーボンディングエリアまで、ワイヤーを張り、導通を取っている。 The wire electrically connects the lead 30 and the light emitting element 10. The wire is required to have good ohmic properties, mechanical connectivity, electrical conductivity and thermal conductivity with the electrode of the light emitting element 10. 0.01cal / (S) (cm 2 ) (℃ / cm) or more is preferred as the thermal conductivity is more preferably 0.5cal / (S) (cm 2 ) (℃ / cm) or more. A wire is stretched from just above the light emitting element 10 to the wire bonding area of the plated wiring pattern to establish electrical continuity.

パッケージ２０の開口部内に、蛍光体６０を含有した樹脂５０を注入して硬化させている。この樹脂５０とレンズ４０との間には気体層が設けられている。レンズ４０を係止する際に、レンズ４０がパッケージ２０の開口部内部に押し込まれ樹脂５０と接触するのを防止するためである。ただし、樹脂５０を開口部内に満たし、レンズ４０で被覆することにより空気層を設けない構成とすることもできる。   The resin 50 containing the phosphor 60 is injected into the opening of the package 20 and cured. A gas layer is provided between the resin 50 and the lens 40. This is to prevent the lens 40 from being pushed into the opening of the package 20 and coming into contact with the resin 50 when the lens 40 is locked. However, it is also possible to adopt a configuration in which the air layer is not provided by filling the resin 50 in the opening and covering with the lens 40.

以上の構成を採ることによりリード３０によりレンズ４０が係止された発光装置を提供することができる。   By adopting the above configuration, a light emitting device in which the lens 40 is locked by the lead 30 can be provided.

＜発光装置の製造方法＞
第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法について説明する。図７は、本発明に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 <Method for manufacturing light emitting device>
A method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment will be described. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the manufacturing process of the light emitting device according to the present invention.

（１）側面及び底面から外側に延びるリード３０が配設され一体成型されているパッケージ２０を製作する。   (1) The package 20 in which the leads 30 extending outward from the side surfaces and the bottom surface are disposed and integrally molded is manufactured.

まず、所定の形状を成すリードフレームを上金型と下金型とで挟み込み、溶融された樹脂を射出する。成型後リードフレームが露出する部分は金型を密着させておく。溶融樹脂射出後、冷却してパッケージ２０を製作する。パッケージ２０は、底面と側面を持つ開口部を有し、その底面にはリード３０が露出している。また、パッケージ２０の外側底面及び側面もリード３０が露出している。   First, a lead frame having a predetermined shape is sandwiched between an upper mold and a lower mold, and molten resin is injected. The mold is kept in close contact with the portion where the lead frame is exposed after molding. After the molten resin is injected, the package 20 is manufactured by cooling. The package 20 has an opening having a bottom surface and side surfaces, and the leads 30 are exposed on the bottom surface. Further, the leads 30 are exposed on the outer bottom surface and side surfaces of the package 20.

（２）パッケージ２０に発光素子１０を載置する。   (2) The light emitting element 10 is mounted on the package 20.

パッケージ２０の開口部の底面に発光素子１０を載置する。パッケージ２０の開口部の底面はリード３０が露出しており、このリード３０の上面に発光素子１０を接着させる。発光素子１０の電極とこのリード３０とを電気的に接続する。これにより正負一対のリード電極３０が形成される。この後、所望により蛍光物質６０が混入された樹脂５０をパッケージ２０の開口部に投入し封止する。樹脂５０がゲル化若しくは硬化した後、リードフレームから、所定の長さのリード３０を切り出す。リード３０の長さは、レンズ４０を係止するだけの長さがあればよい。ただし、リードフレームからのリード３０の切り出しは発光素子１０をパッケージ２０に実装する前に行っても良い。   The light emitting element 10 is placed on the bottom surface of the opening of the package 20. The lead 30 is exposed at the bottom of the opening of the package 20, and the light emitting element 10 is bonded to the top surface of the lead 30. The electrode of the light emitting element 10 and the lead 30 are electrically connected. As a result, a pair of positive and negative lead electrodes 30 is formed. Thereafter, if desired, the resin 50 mixed with the fluorescent material 60 is introduced into the opening of the package 20 and sealed. After the resin 50 is gelled or cured, a lead 30 having a predetermined length is cut out from the lead frame. The lead 30 may be long enough to lock the lens 40. However, the lead 30 may be cut out from the lead frame before the light emitting element 10 is mounted on the package 20.

（３）レンズ４０をパッケージ２０に配置する。   (3) The lens 40 is disposed on the package 20.

レンズ４０は、発光素子１０からの光を透過するように配置される。ここでは、パッケージ２０の開口部の上方にレンズ４０が配置される。レンズ４０は、パッケージ２０の開口部の径にほぼ相当する大きさを有している。   The lens 40 is disposed so as to transmit light from the light emitting element 10. Here, the lens 40 is disposed above the opening of the package 20. The lens 40 has a size substantially corresponding to the diameter of the opening of the package 20.

（４）最後に、リード３０を折り曲げてレンズ４０を係止する。   (4) Finally, the lead 30 is bent and the lens 40 is locked.

リード３０はパッケージ２０の上方の角部と下方の角部とで予め少し折り曲げておくことが好ましい。一度にリード３０を折り曲げようとすると、折り曲げに要する力により発光素子１０と接続されているワイヤーが切断若しくは断線するためである。まだ、先にパッケージ２０の上方の角部を折り曲げておくことによりレンズ４０に加わる力を少なくすることができる。   It is preferable that the lead 30 is slightly bent in advance at the upper corner and the lower corner of the package 20. This is because if the lead 30 is bent at a time, the wire connected to the light emitting element 10 is cut or disconnected by the force required for the bending. The force applied to the lens 40 can be reduced by bending the upper corner of the package 20 first.

上記製造工程は、リード３０とパッケージ２０との間にレンズ４０を配置して、リード３０で押さえ込んでレンズ４０を係止する製造方法であるが、そのほかに、リード３０のみでレンズ４０を係止することもできる。   The manufacturing process described above is a manufacturing method in which the lens 40 is disposed between the lead 30 and the package 20 and is pressed by the lead 30 to lock the lens 40. In addition, the lens 40 is locked only by the lead 30. You can also

＜他の実施の形態＞
第１の実施の形態の他に、種々の形状、大きさ、製造方法によっても本発明を実現することができる。図８乃至図１０は、本発明に係る発光装置の概略断面図である。図８乃至図１０は、レンズの形状が主として異なるものである。 <Other embodiments>
In addition to the first embodiment, the present invention can be realized by various shapes, sizes, and manufacturing methods. 8 to 10 are schematic cross-sectional views of the light-emitting device according to the present invention. 8 to 10 mainly differ in the shape of the lens.

例えば、凸レンズ４１を用いた発光装置を提供することができる。凸レンズ４１は、集光性を高め、光学特性の制御等が容易である。   For example, a light emitting device using the convex lens 41 can be provided. The convex lens 41 enhances the light condensing property and facilitates the control of the optical characteristics.

例えば、フレネルレンズ４２を用いた発光装置を提供することができる。フレネルレンズ４２にすることにより、レンズの厚さを薄くすることができ、発光装置を薄型にすることができる。これにより薄型が要求される箇所への使用が可能となる。   For example, a light emitting device using the Fresnel lens 42 can be provided. By using the Fresnel lens 42, the thickness of the lens can be reduced, and the light emitting device can be reduced in thickness. As a result, it can be used in places where thinness is required.

例えば、フレネルレンズ４３を用いた発光装置を提供することができる。レンズ４３の上面に凹凸がないため埃などの付着を抑制することができる。また、レンズ４３の上面に凹凸がないためリード３０の押さえ込みを極めて容易に行うことができる。かつ、レンズ４３の凸部分がパッケージ２０の開口部に嵌合しているため、レンズ４３の位置決めが容易かつ取り付けが容易となる。   For example, a light emitting device using the Fresnel lens 43 can be provided. Since there is no unevenness on the upper surface of the lens 43, adhesion of dust and the like can be suppressed. In addition, since the upper surface of the lens 43 is not uneven, the lead 30 can be pressed very easily. And since the convex part of the lens 43 is fitting in the opening part of the package 20, the positioning of the lens 43 becomes easy and attachment becomes easy.

図１１乃至図１５は、本発明に係る発光装置の概略斜視図である。図１１乃至１５は、リードの形状が主として異なるものである。   11 to 15 are schematic perspective views of the light emitting device according to the present invention. 11 to 15 are mainly different in the shape of the lead.

例えば、リード３１は、正負一対であり、リード３１の一部が開口されている。リード３１を折り曲げやすくするためである。また、正極の折り曲げを１回で済ますことができる。また、広面積でレンズ４０を押さえ込むことができるため、レンズ４０の抜脱を効果的に防止することができる。   For example, the lead 31 is a pair of positive and negative, and a part of the lead 31 is opened. This is because the lead 31 is easily bent. Also, the positive electrode can be bent once. Moreover, since the lens 40 can be pressed down with a large area, the removal of the lens 40 can be effectively prevented.

例えば、リード３２は、広面積でレンズ４０を押さえ込むことができ、かつリード３２が細いため折り曲げに要する力を少なくすることができる。   For example, the lead 32 can hold down the lens 40 with a large area, and since the lead 32 is thin, the force required for bending can be reduced.

例えば、リードは電極として機能する部分とレンズを押さえ込む部分とを分離することもできる。リード３３ａは、レンズ４０を押さえ込んでいる。これに対し、リード３３ｂ及びリード３３ｃは正負一対の電極として働く。このように、各機能を分離することによりそれぞれに適した部材を供給することができる。また、発光素子１０からの放熱に伴うレンズへの熱伝達を考慮せずに済むため設計が容易となる。このリード３３ａは、パッケージ２０の底面側から配設されているのに対し、リード３３ｃ及び３３ｂは、パッケージ２０の側面から配設され底面側に折り曲げられている。リード３３ａとリード３３ｂ及び３３ｃとは、パッケージ２０内部で接触していない。   For example, the lead can separate a portion functioning as an electrode and a portion for pressing the lens. The lead 33a presses the lens 40. On the other hand, the lead 33b and the lead 33c function as a pair of positive and negative electrodes. In this way, by separating the functions, members suitable for each can be supplied. In addition, since it is not necessary to consider heat transfer to the lens due to heat radiation from the light emitting element 10, the design is facilitated. The leads 33a are disposed from the bottom surface side of the package 20, whereas the leads 33c and 33b are disposed from the side surfaces of the package 20 and are bent to the bottom surface side. The lead 33a and the leads 33b and 33c are not in contact with each other inside the package 20.

例えば、一枚のリードフレームを使用して電極として機能する部分と、レンズ４０を押さえ込む部分とを分離することができる。リード３４ａとリード３４ｂ、リード３４ｃとは、一枚のリードフレームから構成されており、パッケージ２０の側面から端子が張り出している。リード３４ｂとリード３４ｃとは正負一対の電極であり、リード３４ｂ側にあるリード３４ａは同一の電極であり、リード３４ｃ側にあるリード３４ａは同一の電極である。これにより発光素子１０が載置されている側のリードの面積を拡げることにより、放熱性を向上させることができる。   For example, a portion that functions as an electrode can be separated from a portion that presses the lens 40 using a single lead frame. The lead 34 a, the lead 34 b, and the lead 34 c are composed of a single lead frame, and terminals protrude from the side surface of the package 20. The lead 34b and the lead 34c are a pair of positive and negative electrodes, the lead 34a on the lead 34b side is the same electrode, and the lead 34a on the lead 34c side is the same electrode. Thereby, heat dissipation can be improved by expanding the area of the lead on which the light emitting element 10 is placed.

例えば、レンズ４０を押さえ込むリード３５ａを一つにすることもできる。これはパッケージ２０に切り込みを設け、この切り込み部分にレンズ４０を嵌め込む。そしてこのレンズ４０をリード３５ａにて押さえ込む。これにより一方向のみの折り曲げでよいため、量産しやすくすることができる。また、リード３５ｂ及び３５ｃの正負一対の電極を設けるため従来の電極配置をそのまま利用することができる。   For example, one lead 35a for pressing the lens 40 may be used. In this case, a cut is provided in the package 20, and the lens 40 is fitted into the cut portion. Then, the lens 40 is pressed by the lead 35a. As a result, bending in only one direction is sufficient, and mass production can be facilitated. Further, since a pair of positive and negative electrodes of the leads 35b and 35c are provided, the conventional electrode arrangement can be used as it is.

図１６は、本発明に係る発光装置の概略斜視図であり、図１７は、その概略断面図である。   FIG. 16 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the present invention, and FIG. 17 is a schematic cross-sectional view thereof.

例えば、リードフレームを２枚用いた発光装置を製造することもできる。リードフレームを２枚用いることにより同一側面で発光面側と裏面側とにリードを配設することができる。リード３６ａはレンズ４０を押さえ込むためであり、リード３６ｂは電極として働く。リード３６ａとリード３６ｂとは接触しているため導通している。発光素子１０はリード３６ａ及びリード３６ｂに載置されているため放熱性が向上する。発光装置を実装する際、所定の電極とリード３６ｂとを半田にて接合する。この時半田がリード３６ｂを這い上がるが、リード３６ｂとリード３６ａとの接触部分で這い上がりが防止される。   For example, a light emitting device using two lead frames can be manufactured. By using two lead frames, the leads can be arranged on the light emitting surface side and the back surface side on the same side surface. The lead 36a is for pressing the lens 40, and the lead 36b functions as an electrode. Since the lead 36a and the lead 36b are in contact, they are conductive. Since the light emitting element 10 is mounted on the lead 36a and the lead 36b, heat dissipation is improved. When the light emitting device is mounted, a predetermined electrode and the lead 36b are joined with solder. At this time, the solder scoops up the lead 36b, but scooping up is prevented at the contact portion between the lead 36b and the lead 36a.

図１８は、本発明に係る発光装置の概略斜視図である。   FIG. 18 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the present invention.

例えば、直方体のパッケージ２１を用い、青色、緑色、赤色の三原色の発光素子１０をそれぞれ１つずつ用いる。この三原色の投入電流を変化させたり、パルス駆動条件等を変化させたりして、色調調整を行うことができる。レンズ４４は、上底よりも下底が大きい略四角錐台となっている。このレンズ４４は、レンズ部分と外周部分とが形成されており外周部分がリード３７により係止されている。レンズ４４一般は直線部分を有するため係止しやすく製造しやすい。リード３７は、パッケージ２１の底面から側面さらに上面にかけてリード３７が配設されている。パッケージ２１は、底面と側面とを持つ開口部が形成されている。この開口部には樹脂や蛍光体を設けておらず、発光素子１０から放出された光は直接レンズ４４を透過して外部に放出される。樹脂を設けていないことから樹脂の劣化を考慮しなくてよい。   For example, a rectangular parallelepiped package 21 is used, and each of the light emitting elements 10 of three primary colors of blue, green, and red is used. The color tone can be adjusted by changing the input currents of the three primary colors or changing the pulse driving conditions. The lens 44 is a substantially quadrangular pyramid having a lower bottom larger than an upper bottom. The lens 44 has a lens portion and an outer peripheral portion, and the outer peripheral portion is locked by a lead 37. Since the lens 44 generally has a straight portion, it is easy to lock and manufacture. The lead 37 is disposed from the bottom surface of the package 21 to the side surface and the top surface. The package 21 has an opening having a bottom surface and side surfaces. No resin or phosphor is provided in the opening, and the light emitted from the light emitting element 10 is directly transmitted through the lens 44 and emitted to the outside. Since no resin is provided, deterioration of the resin need not be considered.

図１９は、本発明に係る発光装置の概略正面図であり、図２０は、その概略側面図であり、図２１は、その概略底面図である。   19 is a schematic front view of a light emitting device according to the present invention, FIG. 20 is a schematic side view thereof, and FIG. 21 is a schematic bottom view thereof.

例えば、この発光装置は側面発光型の発光装置である。側面発光型の発光装置は、底面と側面とを持つ開口部の底面から外側にリード１３０が配設されている。その開口部には、レンズ１４０がリード１３０ａにより係止されている。レンズ１４０は、上底が下底よりも小さい四角錐台と外周部とから成っている。その外周部の一辺はパッケージ１２０の切り込み部分に挿入されており、向かい合う一辺はリード１３０ａにより押さえ込まれている。レンズ１４０をパッケージ１２０の切り込み部に挿入しているためリードが発光素子からの光を遮断せず、高出力を維持することができる。発光素子１１０は、青色、緑色、赤色の三原色のものをそれぞれ１つずつ用いて駆動条件を変えて種々の発光色を実現している。リード１３０ｂは、主に電極として機能する側面から下側面に延びる部分と下側面から背面に延びる部分とを持つ。リード１３０ａは、主にレンズ１４０を係止する。レンズ１４０は、パッケージ１２０の平面から突出させているが、パッケージ１２０の平面とほぼ同一面となるレンズを用いることもできる。   For example, the light emitting device is a side light emitting type light emitting device. In the side light emission type light emitting device, a lead 130 is disposed on the outer side from the bottom surface of an opening having a bottom surface and a side surface. The lens 140 is locked to the opening by a lead 130a. The lens 140 includes a quadrangular frustum whose upper base is smaller than the lower base and an outer peripheral portion. One side of the outer peripheral portion is inserted into a cut portion of the package 120, and the opposite side is pressed by a lead 130a. Since the lens 140 is inserted into the cut portion of the package 120, the lead does not block the light from the light emitting element, and high output can be maintained. The light emitting element 110 realizes various light emission colors by changing driving conditions using one of three primary colors of blue, green, and red. The lead 130b mainly has a portion extending from the side surface functioning as an electrode to the lower side surface and a portion extending from the lower side surface to the back surface. The lead 130a mainly locks the lens 140. The lens 140 protrudes from the plane of the package 120, but a lens that is substantially flush with the plane of the package 120 can also be used.

図２２は、本発明に係る発光装置の概略正面図であり、図２３は、その概略側面図である。   FIG. 22 is a schematic front view of a light emitting device according to the present invention, and FIG. 23 is a schematic side view thereof.

例えば、この発光装置は側面発光型の発光装置である。側面発光型の発光装置は、底面と側面とを持つ開口部の底面から外側にリード１３１が配設されている。その開口部には、レンズ１４１がリード１３１ａにより係止されている。レンズ１４１は、横方向に広い凸型である。レンズ１４１は外周部を持ち、互いに向かい合う長辺をリード１３０ａにより押さえ込んでいる。レンズ１４１をパッケージ１２１の開口部付近の段差部に嵌め込み、レンズ１４１で押さえ込んでいるため容易に係止することができる。リード１３０ｂは、主に電極として機能する側面から下側面に延びる部分を持つ。   For example, the light emitting device is a side light emitting type light emitting device. In the side light emission type light emitting device, a lead 131 is disposed on the outside from the bottom surface of an opening having a bottom surface and a side surface. The lens 141 is locked to the opening by a lead 131a. The lens 141 has a convex shape that is wide in the lateral direction. The lens 141 has an outer peripheral portion, and long sides facing each other are pressed by a lead 130a. Since the lens 141 is fitted into the stepped portion near the opening of the package 121 and pressed by the lens 141, it can be easily locked. The lead 130b has a portion extending mainly from a side surface functioning as an electrode to a lower side surface.

図２４は、ソケットの概略斜視図である。   FIG. 24 is a schematic perspective view of the socket.

これらの発光装置を実装する手段として、半田等を用いて所定の位置に実装する以外に、発光装置が嵌合する形状を成すソケットを用いて実装する方法等がある。このソケットは、発光装置のリードと電気的に接続される部分と、発光装置の抜脱を防止するための凹部を持つ。ソケットの凹部（ここでは開口している）に発光装置の凸部が嵌合する。ソケットを用いることにより、発光装置の脱着が極めて容易とすることができる。   As a means for mounting these light emitting devices, there is a method of mounting using a socket having a shape into which the light emitting device is fitted, in addition to mounting at a predetermined position using solder or the like. The socket has a portion electrically connected to the lead of the light emitting device and a recess for preventing the light emitting device from being pulled out. The convex part of the light emitting device is fitted into the concave part (opened here) of the socket. By using the socket, the light emitting device can be attached and detached very easily.

＜実施例１＞
実施例１に係る発光装置として、第１の実施の形態に係る発光装置を提供する。図１乃至図６は実施例１に係る発光装置を示す。 <Example 1>
As the light emitting device according to Example 1, the light emitting device according to the first embodiment is provided. 1 to 6 show a light emitting device according to the first embodiment.

パッケージ２０は、ポリフタルアミドを使用する。パッケージ２０の縦５．７ｍｍ、横５．７ｍｍ、高さ２．９ｍｍ（レンズ含む）の大きさを有する。パッケージ２０と一体成型されているリード３０は、銅合金に銀メッキを施したものを使用する。リード３０の厚さは約０．２ｍｍである。パッケージ２０の開口部底面に載置される発光素子１０は、□６００μｍを２個と、ツェナーダイオード保護素子を１個搭載する。発光素子１０は青色に発光するＧａＮ系の化合物半導体を使用する。発光素子１０を被覆する樹脂５０はシリコーンを使用する。蛍光物質６０は青色光と補色の関係にある黄色に発光するＹＡＧ系蛍光体を使用する。樹脂５０の中にはＹＡＧ系蛍光体が沈降している。レンズ４０は、硬質シリコーンを使用する。レンズは凸部と外周部とを持ち、外周部はパッケージ２０の底面及び側面から延びるリード３０により係止されている。リード３０は、パッケージ２０の底面及び側面から外部に延びており、パッケージ２０の角部において折り曲げられ開口部のレンズ４０を係止している。レンズ４０をフレネルレンズにすることにより薄型にすることができる。これによりレンズ４０の係止が容易な発光装置を提供することができる。   The package 20 uses polyphthalamide. The package 20 has a length of 5.7 mm, a width of 5.7 mm, and a height of 2.9 mm (including a lens). The lead 30 integrally molded with the package 20 uses a copper alloy that is silver-plated. The thickness of the lead 30 is about 0.2 mm. The light emitting element 10 placed on the bottom surface of the opening of the package 20 has two □ 600 μm and one Zener diode protection element. The light-emitting element 10 uses a GaN-based compound semiconductor that emits blue light. Silicone is used for the resin 50 covering the light emitting element 10. As the fluorescent material 60, a YAG phosphor that emits yellow light having a complementary color relationship with blue light is used. In the resin 50, a YAG phosphor is precipitated. The lens 40 uses hard silicone. The lens has a convex portion and an outer peripheral portion, and the outer peripheral portion is locked by a lead 30 extending from the bottom and side surfaces of the package 20. The lead 30 extends to the outside from the bottom and side surfaces of the package 20 and is bent at the corner of the package 20 to lock the lens 40 in the opening. The lens 40 can be made thin by using a Fresnel lens. Accordingly, it is possible to provide a light emitting device in which the lens 40 can be easily locked.

本発明の発光装置は、携帯電話のフラッシュやバックライト用照明、各種デ−タを表示可能なディスプレイ、ラインセンサ−など各種センサーの光源やインジケータなどに利用することができる。   The light-emitting device of the present invention can be used for a light source and an indicator of various sensors such as a flash of a mobile phone, backlight illumination, a display capable of displaying various data, and a line sensor.

第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a light emitting device according to a first embodiment. 第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略断面斜視図である。1 is a schematic cross-sectional perspective view showing a light emitting device according to a first embodiment. 第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略平面図である。1 is a schematic plan view showing a light emitting device according to a first embodiment. 第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 本発明に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device which concerns on this invention. 本発明に係る発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device concerning this invention. 本発明に係る発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device concerning this invention. 本発明に係る発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device concerning this invention. 本発明に係る発光装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device concerning this invention. 本発明に係る発光装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略正面図である。1 is a schematic front view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略側面図である。1 is a schematic side view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略底面図である。It is a schematic bottom view of the light-emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略正面図である。1 is a schematic front view of a light emitting device according to the present invention. 本発明に係る発光装置の概略側面図である。1 is a schematic side view of a light emitting device according to the present invention. ソケットの概略斜視図である。It is a schematic perspective view of a socket. 従来の発光装置を示す図である。It is a figure which shows the conventional light-emitting device.

符号の説明Explanation of symbols

１０、１１０ 発光素子
１１ 保護素子
２０、２１、１２０、１２１ パッケージ
３０、３１、３２、３３、３４、３５、３６、１３０、１３１ リード
４０、４１、４２、４３、４４、１４０、１４１ レンズ
５０、１５０ 樹脂
６０、１６０ 蛍光物質
10, 110 Light-emitting element 11 Protection element 20, 21, 120, 121 Package 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 130, 131 Lead 40, 41, 42, 43, 44, 140, 141 Lens 50, 150 Resin 60, 160 Fluorescent substance

Claims (17)

発光素子と、該発光素子を載置するパッケージと、該パッケージに配設されているリードと、該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズと、を有する発光装置であって、前記レンズは、前記リードと前記パッケージとにより挟み込まれ係止されている発光装置。   A light emitting device comprising: a light emitting element; a package on which the light emitting element is placed; a lead disposed in the package; and a lens disposed to transmit light from the light emitting element. The light emitting device, wherein the lens is sandwiched and locked between the lead and the package. 発光素子と、該発光素子を載置するパッケージと、該パッケージに配設されているリードと、該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズと、を有する発光装置であって、前記発光装置は、正負の電極となる一対の前記リードと、レンズをパッケージと挟み込むための少なくとも１つのレンズ押さえのリードとを備えている発光装置。   A light emitting device comprising: a light emitting element; a package on which the light emitting element is placed; a lead disposed in the package; and a lens disposed to transmit light from the light emitting element. The light-emitting device includes a pair of leads serving as positive and negative electrodes, and at least one lens pressing lead for sandwiching a lens with a package. 前記発光装置は、前記レンズと前記パッケージとの接触部分に緩衝部材を設けている請求項１に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein a buffer member is provided at a contact portion between the lens and the package. 前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記底面は前記リードが配設され前記発光素子が載置されており、前記リードは前記パッケージの外側底面若しくは外側側面から外側に配設されている請求項１に記載の発光装置。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, the lead is disposed on the bottom surface, and the light emitting element is placed on the bottom surface. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is disposed. 前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記側面は開口方向に拡がる傾斜を有しており、前記レンズは、該傾斜から外側に延びる直線よりも外側に前記レンズ機能を有する部分が設けられている請求項１に記載の発光装置。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, the side surface has an inclination extending in the opening direction, and the lens has the lens function outside a straight line extending outward from the inclination. The light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting device is provided. 前記リードは、一対の正負の電極である請求項１に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the lead is a pair of positive and negative electrodes. 前記リードは、前記パッケージの外側底面若しくは外側側面から外側に向かって配設され、折り曲げられて前記レンズが係止されている請求項１に記載の発光装置。   2. The light emitting device according to claim 1, wherein the lead is disposed outward from an outer bottom surface or an outer side surface of the package and is bent to lock the lens. 前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記レンズは前記開口部に嵌合する大きさを有している請求項１に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the lens has a size that fits into the opening. 前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、該開口部は、開口径が異なる第１の開口部と第２の開口部とを有しており、第２の開口部の開口径は第１の開口部の開口径よりも大きく、第１の開口部と第２の開口部との間に段差部が設けられている請求項１に記載の発光装置。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the opening has a first opening and a second opening having different opening diameters. The light emitting device according to claim 1, wherein the opening diameter is larger than the opening diameter of the first opening, and a step portion is provided between the first opening and the second opening. 前記レンズは凸レンズである請求項１に記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 1, wherein the lens is a convex lens. 前記レンズはフレネルレンズである請求項１に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the lens is a Fresnel lens. 前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記開口部内は、蛍光物質が含有されている樹脂により前記発光素子が被覆されている請求項１に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the light emitting element is covered with a resin containing a fluorescent material in the opening. 前記パッケージは、底面と側面を持つ開口部を有しており、前記開口部内は、蛍光物質が含有されている樹脂により前記発光素子が被覆されており、前記樹脂と、前記レンズとの間には隙間が設けられている請求項１に記載の発光装置。   The package has an opening having a bottom surface and a side surface, and the light emitting element is covered with a resin containing a fluorescent material in the opening, and the package is provided between the resin and the lens. The light emitting device according to claim 1, wherein a gap is provided. リードが配設され一体形成されているパッケージであって、該リードは該パッケージの側面若しくは底面から外側に延びており、かつ、該リードの長さは、該リードと該パッケージとでレンズを挟み込むことで該レンズを係止し得る長さであるパッケージ。   A package in which leads are disposed and integrally formed, the leads extending outward from a side surface or a bottom surface of the package, and the length of the leads sandwiches the lens between the leads and the package A package having a length capable of locking the lens. 底面と側面を持つ開口部を上面に有するパッケージであって、該開口部上部には発光素子からの光を透過するようにレンズが配置され、該パッケージはリードが配設され一体形成されており、該リードは該パッケージの外側側面若しくは外側底面から外側に延びており、かつ、該リードの長さは、上面の開口部付近まで延びることで開口部付近において、該レンズを該パッケージと該リードとにより挟みこむことで係止し得る長さであるパッケージ。 A package having an opening having a bottom surface and a side surface on the top surface , wherein a lens is disposed at the top of the opening so as to transmit light from the light emitting element, and the package is integrally formed with a lead. The lead extends outwardly from the outer side surface or the outer bottom surface of the package, and the length of the lead extends to the vicinity of the opening on the upper surface, so that the lens and the lead are positioned near the opening. A package that has a length that can be locked by being sandwiched between . 側面若しくは底面から外側に延びるリードが配設され一体成型されているパッケージに、発光素子が載置される工程と、
該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズをパッケージに配置する工程と、
該リードを折り曲げることにより、前記レンズを前記パッケージと前記リードとにより挟み込んで係止する工程と、
を有する発光装置の製造方法。 A step of placing the light emitting element on a package in which leads extending outward from the side surface or the bottom surface are integrally formed; and
Arranging a lens arranged to transmit light from the light emitting element in a package;
A step of sandwiching and locking the lens between the package and the lead by bending the lead; and
A method for manufacturing a light emitting device. 側面若しくは底面から外側に延びるリードが配設され一体成型されているパッケージに、発光素子が載置される工程と、
該発光素子からの光を透過するように配置されるレンズを係止し得るように該リードを折り曲げる工程と、
該リードと該パッケージとの間に該レンズを配置して係止する工程と、
を有する発光装置の製造方法。 A step of placing the light emitting element on a package in which leads extending outward from the side surface or the bottom surface are integrally formed; and
Bending the lead so that a lens arranged to transmit light from the light emitting element can be locked;
Placing and locking the lens between the lead and the package;
A method for manufacturing a light emitting device.
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