JP4654546B2 - ノート型パソコン - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコン内部のプリント基板上のＣＰＵなどで発生した熱がパソコン底面やキーボードの表面に伝わり、利用者に熱による不快感を与えることを防いだノート型パソコンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノート型パソコンのパソコン内部で発生した熱がパソコン表面に伝達され、表面温度が上昇したとき、パソコン利用者の身体とパソコン表面とが接触する部分の熱が、利用者に不快感を与えることが問題になっている。
【０００３】
例として、パソコン内部での発熱源は主にプリント基板上のＣＰＵや各チップ、電源等であるが、特にＣＰＵの表面温度は１００℃を超える温度に達するため、ＣＰＵに近接したパソコン底面では局所的に高温になることもあり、パソコンを利用者の膝の上において作業した場合のパソコン底面の熱や、キーボード表面や手のひらが触れる面の熱が利用者に不快感を与える場合がある。
【０００４】
このような中で、最近の技術として、高さ方向の寸法を高くせずにＣＰＵなどの発熱体を効率よく冷却する技術や、パソコン内部の発熱部分を断熱材で囲み、ヒートパイプでパソコン内部の熱を伝達・放熱することによりパソコンのケース表面の温度上昇を抑える技術が提案されている。
【０００５】
例えば、特開２０００−２７７９６４号公報に示されるように、ＣＰＵなどの発熱体から発する熱をヒートパイプなどの熱移送手段とヒートシンクにより、発熱体の箇所とは異なる箇所に移送し、移送した箇所で強制放熱手段によって迅速に冷却するノート型パソコンが提案されている。
【０００６】
また、例えば、特開平１１−２０２９７８号公報に示されるように、装置内部の発熱部とパソコン底面の間を遮断する断熱材と、表示部の裏面に設けられた放熱板と、装置内部で発生した熱を放熱板に伝達するヒートパイプと、表示部ケースの上下に設けた通気孔とを有する構成により、装置内の発熱をパソコン底面などには伝えないようにし、極力人が触れにくい箇所へ移送するノート型パソコンが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開２０００−２７７９６４号公報の場合、ノート型パソコンの薄型を保ちつつ、ＣＰＵの放熱を促進してＣＰＵ自体の異常な温度上昇は防止できるが、ＣＰＵ下面や、ＣＰＵ上部のヒートシンクからの輻射熱の発生は免れず、パソコン底面やキーボードの局所的な高温部の発生は防ぎきれない。
【０００８】
さらに、特開平１１−２０２９７８号公報の場合、断熱材の断熱性能が低いとパソコン表面に伝達される熱量の抑制効果が小さく、効果を得るためには断熱材の厚さを増やす必要があり、近年、ノート型パソコンに望まれている薄型化が困難になる。
【０００９】
また、プリント基板とキーボード，ＨＤＤ，グランド用アルミ板，および本体部のケースとの間は、断熱材で囲まれた構造であり、熱がこもりやすく、プリント基板上のＣＰＵ他発熱部品の放熱がほとんどヒートパイプから放熱板への熱移送に頼るため、ヒートパイプや放熱板の性能を大きなものにする必要がある。
【００１０】
本発明の目的は、ノート型パソコンの内部の発熱部とパソコン表面の間に熱伝達を遮断する高性能な真空断熱材を、限られた大きさで、断熱効率が良くなるように装着することにより、長期間にわたりパソコン表面の局所的な温度上昇を防止してパソコン表面全体の温度上昇を抑え、利用者が長時間にわたって使用しても、膝や手に熱による不快感を与えることを防ぐことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のノート型パソコンは、プリント基板と、プリント基板上にＣＰＵと、ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置と、ＣＰＵの平面面積以上の大きさを有する真空断熱材とを有し、前記真空断熱材の外被材が２種類の積層フィルムで構成され、前記外被材の一方がアルミニウム箔層を有する積層フィルム、前記外被材のもう一方がアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムであり、前記真空断熱材の前記外被材周縁の熱溶着部を、前記アルミニウム箔層を有する積層フィルム側に折り曲げ、前記アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキーボード裏面に密着させて装着したノート型パソコンであり、固体熱伝導率が低い芯材をガスバリア性が高い外被材で覆い内部を真空にした真空断熱材で、ＣＰＵに近接した部分へのＣＰＵからの輻射熱を防ぐ。さらに、真空断熱材をパソコン底面やキーボード裏面に密着させて装着することにより、真空断熱材との間に存在する空気による熱伝達を防止し、かつ、断熱性能に優れた真空断熱材を装着しているため、パソコン内部からパソコン表面への熱伝達を、常圧の汎用断熱材を装着した場合より、薄い厚さで大きく低減させることができる。
【００１３】
さらに、本発明のノート型パソコンは、真空断熱材の外被材が２種類の積層フィルムで構成され、外被材の一方がアルミニウム箔層を有する積層フィルム、もう一方がアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムであり、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム側に折り曲げ、アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキーボード裏面に密着させて装着するもので、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を折り曲げて装着しているため、断熱したい空間に対する、有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上昇し、パソコン内部とパソコン底面やキーボード裏面との断熱効率が向上し、一定の面積に対する底面の温度低減効果を上昇させることができる。
【００１４】
また、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を、アルミニウム箔層を有する面側に折り曲げて、パソコンに装着しているため、アルミニウム箔層の熱伝導により生じる熱漏洩の影響を、両面にアルミニウム蒸着層を用いた場合と同程度まで少なくすることができる。さらに、真空断熱材の片面にガスバリア性の高いアルミニウム箔層を有するため、両面にアルミニウム蒸着層を有する真空断熱材と比較し長期信頼性に優れている。
【００１５】
また、本発明のノート型パソコンは、ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置が、放熱板，ヒートシンク，ヒートパイプ，サーモモジュールおよびファンのうちの、少なくとも一つ以上で構成されるものである。
【００１６】
さらに、真空断熱材の芯材を、断熱性能に優れたヒュームドシリカを母材として選択し、粉末状カーボンを少なくとも１重量％以上含有して均一に分散することにより、優れた断熱性能と長期信頼性を有する高性能な真空断熱材を提供できる。
【００１７】
なお、真空断熱材の芯材のヒュームドシリカの平均一次粒子径が５０ｎｍ以下とすると、粉末間の空隙が微細で気体熱伝導率をより低下させたヒュームドシリカとなり、より優れた断熱性能を有する高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００１８】
さらに、真空断熱材の芯材に分散した粉末状カーボンを、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすることにより、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスが、断熱性能の向上の妨害にならない程度に抑制されるため、経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００１９】
なお、比表面積１００ｍ2／ｇ以上、３００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすれば、その添加量が１重量％以上、３０重量％以下とすることにより、粉末状カーボンブラックからり経時的に発生するガスが断熱性能向上の妨害とならない程度に抑制され、経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００２０】
さらに、これらの粉末状カーボンを、黒鉛化炭素粉末とすることにより、黒鉛化炭素粉末はあらかじめ高温焼成により結晶化度の高い構造を有しており、有機ガスのような不純物を含むことがなく、また、末端に反応活性基を有することもないため、経時的にガスを発生することがなく、断熱性能の悪化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるノート型パソコンの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、従来と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるノート型パソコンの側面図、図２は本発明の実施の形態１によるノート型パソコンを上から見た透視図、図３は真空断熱材の平面図、図４は真空断熱材の断面図、図５は図４の熱溶着部の要部詳細図である。
【００２３】
１はノート型パソコンで、プリント基板２上にＣＰＵ３とその他各チップを実装している。４はＣＰＵ３の冷却装置で、ＣＰＵ３に接する伝熱ブロック５、熱を移送するヒートパイプ６、移送された熱をノート型パソコン１より強制的に放熱するヒートシンク７とファン８により構成される。９は内部の熱を拡散かつ放熱する放熱板である。１０は真空断熱材で、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面１１の内側、およびＣＰＵ３の真上のキーボード裏面１２に接着剤で密着させて装着している。
【００２４】
この真空断熱材１０は、ガスバリア性のある外被材１３に芯材１４を充填し、外被材周縁を熱溶着して熱溶着部１５として構成し、内部を減圧または真空にしたものである。材料は、芯材１４として湿式シリカ粉末、外被材１３として表面保護層１３ａにポリエチレンテレフタレートフィルム、ガスバリア層１３ｂにエチレンビニルアルコール共重合体樹脂フィルムにアルミ蒸着を施したもの、熱溶着層１３ｃに高密度ポリエチレンを使用している。真空断熱材１０の内圧は１３３.３Ｐａで、大きさは９５(mm)×５０(mm)×２(mm)としている。この真空断熱材１０の熱伝導率を測定したところ０．００８０W/mKであった。
【００２５】
このように構成されたノート型パソコン１の表面温度を測定したところ、真空断熱材未装着時より、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面１１で約４℃低減させることができ、ＣＰＵ３の真上のキーボードで約３．５℃低減させることができた。さらにパソコン底面全体でも２℃以上低減させることができた。
【００２６】
これは同じ厚みの汎用の常圧断熱材を密着させて装着した場合の、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面１１で約１．５℃、ＣＰＵ３の真上のキーボードで約１℃の温度低減しか観測されなかったのと比較して大きな効果が得られ、利用者がパソコンを長時間膝の上において作業した場合の底面から受ける熱による不快感や、利用者が作業中キーボード上に手を置いたときに受ける熱による不快感を減らすことができる。
【００２７】
なお、真空断熱材１０を装着する位置は、局所発熱を起こすものならばＣＰＵ３に限らないし、パソコン底面には放熱等のために放熱板９やアルミの蒸着が全面に施されている場合もあるが、真空断熱材１０の装着はこれらの上でもかまわない。
【００２８】
ここで真空断熱材の芯材としては、ポリスチレンやポリウレタンなどのポリマー材料の連通気泡体や、無機および有機の粉末、無機および有機の繊維材料などが利用できる。
【００２９】
本願発明では、凝集シリカ粉末，発泡パーライト粉砕粉末，珪藻土粉末，珪酸カルシウム粉末，炭酸カルシウム粉末，クレーおよびタルクなどの無機粉末や、グラスウール，セラミックファイバーなどの無機繊維が好ましく、その中でも二次凝集粒子径が２０μｍ以下の無機粉末が望ましい。
【００３０】
また、外被材は表面保護層に、ナイロンフィルム，ポリエチレンテレフタレートフィルム，ポリプロピレンなどの延伸加工品、ガスバリア層に、金属蒸着フィルム，無機質蒸着フィルムおよび金属箔など、熱溶着層に、低密度ポリエチレンフィルム，高密度ポリエチレンフィルム，エチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂フィルム，ポリプロピレンフィルム，ポリアクリロニトリルフィルムおよび無延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが使用可能である。
【００３１】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２によるノート型パソコン１に装着された真空断熱材１０ａの断面図である。ノート型パソコン１としての構成は実施の形態１と同一である。１６は外被材１３のガスバリア層１３ｂにアルミニウム箔層を有する積層フィルム、１７は外被材１３のガスバリア層１３ｂにアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムであり、熱溶着部１５はアルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側に折り曲げられている。
【００３２】
このように構成された真空断熱材１０ａを、アルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側をパソコン内部の高温となるＣＰＵ３側に向けて、アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム１７をパソコン底面１１の内側、またはキーボードの裏面１２に密着させて装着したノート型パソコン１は、真空断熱材１０ａの外被材周縁の熱溶着部１５をパソコン内部のＣＰＵ３側に折り曲げて装着しているため、断熱したい空間に対する、有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上昇し、温度低減効果を上昇させることができる。
【００３３】
また、真空断熱材１０ａの外被材周縁の熱溶着部１５を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側に折り曲げて、パソコン内部に装着しているため、アルミニウム箔層の熱伝達により生じる熱漏洩の影響を、実施の形態１に示す、両面にアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムを有した真空断熱材と同程度まで少なくすることができ、同等の温度低減効果を得ることができる。
【００３４】
さらに、真空断熱材１０ａの片面にガスバリア性の高いアルミニウム箔層を有する積層フィルム１６を有しているため、両面にアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムを有する真空断熱材と比較して約２倍の長期信頼性に優れており、より長期間断熱効果を保持することができる。
【００３５】
（実施の形態３）
図７，図８，および図９は、本発明の実施の形態３によるノート型パソコン１に装着された、真空断熱材１０ａ，１０ｂ，１０ｃのそれぞれの平面図で、熱溶着部１５が芯材１４部分からはみ出たヒレ部１８を折り曲げる前の状態である。真空断熱材１０ａは、外被材１３を一枚の積層フィルムを二つ折りにして３辺を熱溶着して構成し、真空断熱材１０ｂは、外被材１３を一枚の積層フィルムを筒状にしたピロー型で構成している。真空断熱材１０ｃも筒状のピロー型であるが、１枚の外被材１３を接続する熱溶着部１５ａに補助フィルム１９を用いることにより、ピロー型の中でもガスバリア性がより高い構造とすることができる。ノート型パソコン１としての構成は実施の形態１と同一である。
【００３６】
これらの真空断熱材１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、外被材周縁の熱溶着部１５が芯材１４部分からはみ出たヒレ部１８が２辺または３辺で、四方シール形態の外被材の場合の４辺と比較して少ないため、ガスバリアに対する信頼性がより向上する。
【００３７】
さらに、ヒレ部１８をパソコン内部のＣＰＵ３側に折り曲げて装着する場合、折り曲げによる余分な厚みが少ない状態で真空断熱材をパソコン内部の薄型空間に装着することができるため、四方シール形態の外被材を使用した真空断熱材より約１.５ｍｍ薄い空間にでも装着することができる。
【００３８】
（実施の形態４）
図１０は、本発明の実施の形態４による真空断熱材１０ｅの断面図であり、積層フィルム層を有する外被材１３に、芯材１４としてヒュームドシリカ２０に粉末状カーボン２１を少なくとも１重量％以上含有して均一分散し、充填したものである。
【００３９】
このような真空断熱材は、断熱性能に優れたヒュームドシリカを母材として選択し、さらに、粉末状カーボンが均一に分散することにより、長期信頼性と優れた断熱性能を有する高性能な真空断熱材を提供できる。
【００４０】
（実施の形態５）
図１１は、本発明の実施の形態５による真空断熱材１０ｆの断面図であり、実施の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシリカ２０ａと粉末状カーボン２１を均一分散し、充填したものである。
【００４１】
このような真空断熱材は、粉末間の空隙が微細になり気体熱伝導率をより低下させることができる。本発明の実施の形態５による真空断熱材１０ｆを、実施の形態１と同様にして内圧と熱伝送率を測定すると、１３３．３Ｐａで０．００５０W/mKであった。
【００４２】
この真空断熱材を具備したノート型パソコンは、ＣＰＵ真下のパソコン底面の温度は真空断熱材未装着時より約６℃低減することができた。
【００４３】
（実施の形態６）
図１２は、本発明の実施の形態６による真空断熱材１０ｇの断面図であり、実施の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシリカ２０ａと、粉末カーボン２１として比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラック２１ａを均一分散し、充填したものである。
【００４４】
このような真空断熱材は、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスを断熱性能の向上の妨害にならない程度に抑制できるため、経時的な断熱性能の劣化がなく、この真空断熱材を具備したノート型パソコンは、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制することができる。
【００４５】
（実施の形態７）
図１３は、本発明の実施の形態７による真空断熱材１０ｈの断面図であり、実施の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシリカ２０ａと、粉末カーボン２１として比表面積１００ｍ2／ｇ以上で３００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラック２１ｂを均一分散し、充填したものである。
【００４６】
このような真空断熱材は、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスを断熱性能の向上の妨害にならない程度に抑制できるため、経時的な断熱性能の劣化がなく、この真空断熱材を具備したノート型パソコンは、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制することができる。
【００４７】
（実施の形態８）
図１４は、本発明の実施の形態８による真空断熱材１０ｉの断面図であり、実施の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシリカ２０ａに、粉末カーボン２１として黒鉛化炭素粉末２１ｃを均一分散し、充填したものである。
【００４８】
このような真空断熱材は、真空断熱材の芯材に含有する黒鉛化炭素粉末が、高温焼成により結晶化度の高い構造を有しており、有機ガスのような不純物を含まず、末端の反応活性基からの経時的なガス発生もないため、断熱性能の悪化が少なく、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制することができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のノート型パソコンは、プリント基板と、プリント基板上にＣＰＵと、ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置と、最低限ＣＰＵの平面面積以上の大きさを有する真空断熱材を有し、真空断熱材をＣＰＵ真下のパソコン底面の内側、またはＣＰＵ真上のキーボード裏面の、少なくともどちらか一方に密着させて装着することを特徴とするノート型パソコンであり、ＣＰＵに近接した部分へのＣＰＵからの輻射熱を防ぎ、さらに、真空断熱材をパソコン底面やキーボード裏面に密着させて装着することにより、真空断熱材との間に存在する空気による熱伝達を防止して、ノート型パソコンの内部から表面への熱伝達を抑制する。
【００５０】
真空断熱材を、外被材の一方がアルミニウム箔層を有する積層フィルム、もう一方がアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムで構成し、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム側に折り曲げ、アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキーボード裏面に密着させて装着することにより、断熱したい空間に対する、有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上昇し、パソコン内部とパソコン底面やキーボード裏面との断熱効率が向上するとともに、真空断熱材の片面にガスバリア性の高いアルミニウム箔層を有するため、長期信頼性に優れている。
【００５２】
さらに、真空断熱材の芯材を、断熱性能に優れたヒュームドシリカを母材として選択し、粉末状カーボンを少なくとも１重量％以上含有して均一に分散することにより、優れた断熱性能と長期信頼性を有する高性能な真空断熱材を提供できる。
【００５３】
なお、真空断熱材の芯材のヒュームドシリカの平均一次粒子径が５０ｎｍ以下とすると、粉末間の空隙が微細で気体熱伝導率をより低下させたヒュームドシリカとなり、より優れた断熱性能を有する高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００５４】
さらに、真空断熱材の芯材に分散した粉末状カーボンを、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすることにより、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスが、断熱性能の向上の妨害にならない程度に抑制されるため、経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００５５】
なお、比表面積１００ｍ2／ｇ以上、３００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすれば、その添加量が１重量％以上、３０重量％以下とすることにより、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスが断熱性能向上の妨害とならない程度に抑制され、経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００５６】
さらに、粉末状カーボンを、黒鉛化炭素粉末とすることにより、黒鉛化炭素粉末はあらかじめ高温焼成により結晶化度の高い構造を有しており、有機ガスのような不純物を含むことがなく、また、末端に反応活性基を有することもないため、経時的にガスを発生することがなく、断熱性能の悪化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００５７】
以上のことから、本発明は、ノート型パソコンの薄型化を阻害することなく、パソコン内部の発熱部とパソコン表面の間に熱伝達を遮断する高性能な真空断熱材を、限られた大きさで、断熱効率が良くなるように装着することにより、長期間にわたりパソコン表面の局所的な温度上昇を防止してパソコン表面全体の温度上昇を抑え、利用者が長時間にわたって使用しても、膝や手に熱による不快感を与えることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるノート型パソコンの側面図
【図２】本発明の実施の形態１によるノート型パソコンを上から見た透視図
【図３】本発明の実施の形態１による真空断熱材の平面図
【図４】本発明の実施の形態１による真空断熱材の断面図
【図５】図４の熱溶着部の要部詳細図
【図６】本発明の実施の形態２による真空断熱材の断面図
【図７】本発明の実施の形態３による真空断熱材の平面図
【図８】本発明の実施の形態３による真空断熱材の平面図
【図９】本発明の実施の形態３による真空断熱材の平面図
【図１０】本発明の実施の形態４による真空断熱材の断面図
【図１１】本発明の実施の形態５による真空断熱材の断面図
【図１２】本発明の実施の形態６による真空断熱材の断面図
【図１３】本発明の実施の形態７による真空断熱材の断面図
【図１４】本発明の実施の形態８による真空断熱材の断面図
【符号の説明】
１ ノート型パソコン
２ プリント基板
３ ＣＰＵ
４ 放熱装置
５ 伝熱ブロック
６ ヒートパイプ
７ ヒートシンク
８ ファン
９ 放熱板
１０，１０ａ〜１０ｉ 真空断熱材
１１ パソコン底面
１２ キーボード裏面
１３ 外被材
１３ａ 表面保護層
１３ｂ ガスバリア層
１３ｃ 熱溶着層
１４ 芯材
１５，１５ａ 熱溶着部
１６ アルミニウム箔層を有する積層フィルム
１７ アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム
１８ ヒレ 部
１９ 補助フィルム
２０，２０ａ ヒュームドシリカ
２１ 粉末状カーボン
２１ａ，２１ｂ 粉末状カーボンブラック
２１ｃ 黒鉛化炭素粉末
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコン内部のプリント基板上のＣＰＵなどで発生した熱がパソコン底面やキーボードの表面に伝わり、利用者に熱による不快感を与えることを防いだノート型パソコンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノート型パソコンのパソコン内部で発生した熱がパソコン表面に伝達され、表面温度が上昇したとき、パソコン利用者の身体とパソコン表面とが接触する部分の熱が、利用者に不快感を与えることが問題になっている。
【０００３】
例として、パソコン内部での発熱源は主にプリント基板上のＣＰＵや各チップ、電源等であるが、特にＣＰＵの表面温度は１００℃を超える温度に達するため、ＣＰＵに近接したパソコン底面では局所的に高温になることもあり、パソコンを利用者の膝の上において作業した場合のパソコン底面の熱や、キーボード表面や手のひらが触れる面の熱が利用者に不快感を与える場合がある。
【０００４】
このような中で、最近の技術として、高さ方向の寸法を高くせずにＣＰＵなどの発熱体を効率よく冷却する技術や、パソコン内部の発熱部分を断熱材で囲み、ヒートパイプでパソコン内部の熱を伝達・放熱することによりパソコンのケース表面の温度上昇を抑える技術が提案されている。
【０００５】
例えば、特開２０００−２７７９６４号公報に示されるように、ＣＰＵなどの発熱体から発する熱をヒートパイプなどの熱移送手段とヒートシンクにより、発熱体の箇所とは異なる箇所に移送し、移送した箇所で強制放熱手段によって迅速に冷却するノート型パソコンが提案されている。
【０００６】
また、例えば、特開平１１−２０２９７８号公報に示されるように、装置内部の発熱部とパソコン底面の間を遮断する断熱材と、表示部の裏面に設けられた放熱板と、装置内部で発生した熱を放熱板に伝達するヒートパイプと、表示部ケースの上下に設けた通気孔とを有する構成により、装置内の発熱をパソコン底面などには伝えないようにし、極力人が触れにくい箇所へ移送するノート型パソコンが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開２０００−２７７９６４号公報の場合、ノート型パソコンの薄型を保ちつつ、ＣＰＵの放熱を促進してＣＰＵ自体の異常な温度上昇は防止できるが、ＣＰＵ下面や、ＣＰＵ上部のヒートシンクからの輻射熱の発生は免れず、パソコン底面やキーボードの局所的な高温部の発生は防ぎきれない。
【０００８】
さらに、特開平１１−２０２９７８号公報の場合、断熱材の断熱性能が低いとパソコン表面に伝達される熱量の抑制効果が小さく、効果を得るためには断熱材の厚さを増やす必要があり、近年、ノート型パソコンに望まれている薄型化が困難になる。
【０００９】
また、プリント基板とキーボード，ＨＤＤ，グランド用アルミ板，および本体部のケースとの間は、断熱材で囲まれた構造であり、熱がこもりやすく、プリント基板上のＣＰＵ他発熱部品の放熱がほとんどヒートパイプから放熱板への熱移送に頼るため、ヒートパイプや放熱板の性能を大きなものにする必要がある。
【００１０】
本発明の目的は、ノート型パソコンの内部の発熱部とパソコン表面の間に熱伝達を遮断する高性能な真空断熱材を、限られた大きさで、断熱効率が良くなるように装着することにより、長期間にわたりパソコン表面の局所的な温度上昇を防止してパソコン表面全体の温度上昇を抑え、利用者が長時間にわたって使用しても、膝や手に熱による不快感を与えることを防ぐことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のノート型パソコンは、プリント基板と、プリント基板上にＣＰＵと、ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置と、ＣＰＵの平面面積以上の大きさを有する真空断熱材とを有し、前記真空断熱材の外被材が２種類の積層フィルムで構成され、前記外被材の一方がアルミニウム箔層を有する積層フィルム、前記外被材のもう一方がアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムであり、前記真空断熱材の前記外被材周縁の熱溶着部を、前記アルミニウム箔層を有する積層フィルム側に折り曲げ、前記アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキーボード裏面に密着させて装着したノート型パソコンであり、固体熱伝導率が低い芯材をガスバリア性が高い外被材で覆い内部を真空にした真空断熱材で、ＣＰＵに近接した部分へのＣＰＵからの輻射熱を防ぐ。さらに、真空断熱材をパソコン底面やキーボード裏面に密着させて装着することにより、真空断熱材との間に存在する空気による熱伝達を防止し、かつ、断熱性能に優れた真空断熱材を装着しているため、パソコン内部からパソコン表面への熱伝達を、常圧の汎用断熱材を装着した場合より、薄い厚さで大きく低減させることができる。
【００１３】
さらに、本発明のノート型パソコンは、真空断熱材の外被材が２種類の積層フィルムで構成され、外被材の一方がアルミニウム箔層を有する積層フィルム、もう一方がアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムであり、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム側に折り曲げ、アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキーボード裏面に密着させて装着するもので、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を折り曲げて装着しているため、断熱したい空間に対する、有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上昇し、パソコン内部とパソコン底面やキーボード裏面との断熱効率が向上し、一定の面積に対する底面の温度低減効果を上昇させることができる。
【００１４】
また、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を、アルミニウム箔層を有する面側に折り曲げて、パソコンに装着しているため、アルミニウム箔層の熱伝導により生じる熱漏洩の影響を、両面にアルミニウム蒸着層を用いた場合と同程度まで少なくすることができる。さらに、真空断熱材の片面にガスバリア性の高いアルミニウム箔層を有するため、両面にアルミニウム蒸着層を有する真空断熱材と比較し長期信頼性に優れている。
【００１５】
また、本発明のノート型パソコンは、ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置が、放熱板，ヒートシンク，ヒートパイプ，サーモモジュールおよびファンのうちの、少なくとも一つ以上で構成されるものである。
【００１６】
さらに、真空断熱材の芯材を、断熱性能に優れたヒュームドシリカを母材として選択し、粉末状カーボンを少なくとも１重量％以上含有して均一に分散することにより、優れた断熱性能と長期信頼性を有する高性能な真空断熱材を提供できる。
【００１７】
なお、真空断熱材の芯材のヒュームドシリカの平均一次粒子径が５０ｎｍ以下とすると、粉末間の空隙が微細で気体熱伝導率をより低下させたヒュームドシリカとなり、より優れた断熱性能を有する高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００１８】
さらに、真空断熱材の芯材に分散した粉末状カーボンを、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすることにより、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスが、断熱性能の向上の妨害にならない程度に抑制されるため、経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００１９】
なお、比表面積１００ｍ2／ｇ以上、３００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすれば、その添加量が１重量％以上、３０重量％以下とすることにより、粉末状カーボンブラックからり経時的に発生するガスが断熱性能向上の妨害とならない程度に抑制され、経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００２０】
さらに、これらの粉末状カーボンを、黒鉛化炭素粉末とすることにより、黒鉛化炭素粉末はあらかじめ高温焼成により結晶化度の高い構造を有しており、有機ガスのような不純物を含むことがなく、また、末端に反応活性基を有することもないため、経時的にガスを発生することがなく、断熱性能の悪化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるノート型パソコンの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、従来と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるノート型パソコンの側面図、図２は本発明の実施の形態１によるノート型パソコンを上から見た透視図、図３は真空断熱材の平面図、図４は真空断熱材の断面図、図５は図４の熱溶着部の要部詳細図である。
【００２３】
１はノート型パソコンで、プリント基板２上にＣＰＵ３とその他各チップを実装している。４はＣＰＵ３の冷却装置で、ＣＰＵ３に接する伝熱ブロック５、熱を移送するヒートパイプ６、移送された熱をノート型パソコン１より強制的に放熱するヒートシンク７とファン８により構成される。９は内部の熱を拡散かつ放熱する放熱板である。１０は真空断熱材で、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面１１の内側、およびＣＰＵ３の真上のキーボード裏面１２に接着剤で密着させて装着している。
【００２４】
この真空断熱材１０は、ガスバリア性のある外被材１３に芯材１４を充填し、外被材周縁を熱溶着して熱溶着部１５として構成し、内部を減圧または真空にしたものである。材料は、芯材１４として湿式シリカ粉末、外被材１３として表面保護層１３ａにポリエチレンテレフタレートフィルム、ガスバリア層１３ｂにエチレンビニルアルコール共重合体樹脂フィルムにアルミ蒸着を施したもの、熱溶着層１３ｃに高密度ポリエチレンを使用している。真空断熱材１０の内圧は１３３.３Ｐａで、大きさは９５(mm)×５０(mm)×２(mm)としている。この真空断熱材１０の熱伝導率を測定したところ０．００８０W/mKであった。
【００２５】
このように構成されたノート型パソコン１の表面温度を測定したところ、真空断熱材未装着時より、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面１１で約４℃低減させることができ、ＣＰＵ３の真上のキーボードで約３．５℃低減させることができた。さらにパソコン底面全体でも２℃以上低減させることができた。
【００２６】
これは同じ厚みの汎用の常圧断熱材を密着させて装着した場合の、ＣＰＵ３の真下のパソコン底面１１で約１．５℃、ＣＰＵ３の真上のキーボードで約１℃の温度低減しか観測されなかったのと比較して大きな効果が得られ、利用者がパソコンを長時間膝の上において作業した場合の底面から受ける熱による不快感や、利用者が作業中キーボード上に手を置いたときに受ける熱による不快感を減らすことができる。
【００２７】
なお、真空断熱材１０を装着する位置は、局所発熱を起こすものならばＣＰＵ３に限らないし、パソコン底面には放熱等のために放熱板９やアルミの蒸着が全面に施されている場合もあるが、真空断熱材１０の装着はこれらの上でもかまわない。
【００２８】
ここで真空断熱材の芯材としては、ポリスチレンやポリウレタンなどのポリマー材料の連通気泡体や、無機および有機の粉末、無機および有機の繊維材料などが利用できる。
【００２９】
本願発明では、凝集シリカ粉末，発泡パーライト粉砕粉末，珪藻土粉末，珪酸カルシウム粉末，炭酸カルシウム粉末，クレーおよびタルクなどの無機粉末や、グラスウール，セラミックファイバーなどの無機繊維が好ましく、その中でも二次凝集粒子径が２０μｍ以下の無機粉末が望ましい。
【００３０】
また、外被材は表面保護層に、ナイロンフィルム，ポリエチレンテレフタレートフィルム，ポリプロピレンなどの延伸加工品、ガスバリア層に、金属蒸着フィルム，無機質蒸着フィルムおよび金属箔など、熱溶着層に、低密度ポリエチレンフィルム，高密度ポリエチレンフィルム，エチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂フィルム，ポリプロピレンフィルム，ポリアクリロニトリルフィルムおよび無延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが使用可能である。
【００３１】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２によるノート型パソコン１に装着された真空断熱材１０ａの断面図である。ノート型パソコン１としての構成は実施の形態１と同一である。１６は外被材１３のガスバリア層１３ｂにアルミニウム箔層を有する積層フィルム、１７は外被材１３のガスバリア層１３ｂにアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムであり、熱溶着部１５はアルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側に折り曲げられている。
【００３２】
このように構成された真空断熱材１０ａを、アルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側をパソコン内部の高温となるＣＰＵ３側に向けて、アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム１７をパソコン底面１１の内側、またはキーボードの裏面１２に密着させて装着したノート型パソコン１は、真空断熱材１０ａの外被材周縁の熱溶着部１５をパソコン内部のＣＰＵ３側に折り曲げて装着しているため、断熱したい空間に対する、有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上昇し、温度低減効果を上昇させることができる。
【００３３】
また、真空断熱材１０ａの外被材周縁の熱溶着部１５を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム１６側に折り曲げて、パソコン内部に装着しているため、アルミニウム箔層の熱伝達により生じる熱漏洩の影響を、実施の形態１に示す、両面にアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムを有した真空断熱材と同程度まで少なくすることができ、同等の温度低減効果を得ることができる。
【００３４】
さらに、真空断熱材１０ａの片面にガスバリア性の高いアルミニウム箔層を有する積層フィルム１６を有しているため、両面にアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムを有する真空断熱材と比較して約２倍の長期信頼性に優れており、より長期間断熱効果を保持することができる。
【００３５】
（実施の形態３）
図７，図８，および図９は、本発明の実施の形態３によるノート型パソコン１に装着された、真空断熱材１０ａ，１０ｂ，１０ｃのそれぞれの平面図で、熱溶着部１５が芯材１４部分からはみ出たヒレ部１８を折り曲げる前の状態である。真空断熱材１０ａは、外被材１３を一枚の積層フィルムを二つ折りにして３辺を熱溶着して構成し、真空断熱材１０ｂは、外被材１３を一枚の積層フィルムを筒状にしたピロー型で構成している。真空断熱材１０ｃも筒状のピロー型であるが、１枚の外被材１３を接続する熱溶着部１５ａに補助フィルム１９を用いることにより、ピロー型の中でもガスバリア性がより高い構造とすることができる。ノート型パソコン１としての構成は実施の形態１と同一である。
【００３６】
これらの真空断熱材１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、外被材周縁の熱溶着部１５が芯材１４部分からはみ出たヒレ部１８が２辺または３辺で、四方シール形態の外被材の場合の４辺と比較して少ないため、ガスバリアに対する信頼性がより向上する。
【００３７】
さらに、ヒレ部１８をパソコン内部のＣＰＵ３側に折り曲げて装着する場合、折り曲げによる余分な厚みが少ない状態で真空断熱材をパソコン内部の薄型空間に装着することができるため、四方シール形態の外被材を使用した真空断熱材より約１.５ｍｍ薄い空間にでも装着することができる。
【００３８】
（実施の形態４）
図１０は、本発明の実施の形態４による真空断熱材１０ｅの断面図であり、積層フィルム層を有する外被材１３に、芯材１４としてヒュームドシリカ２０に粉末状カーボン２１を少なくとも１重量％以上含有して均一分散し、充填したものである。
【００３９】
このような真空断熱材は、断熱性能に優れたヒュームドシリカを母材として選択し、さらに、粉末状カーボンが均一に分散することにより、長期信頼性と優れた断熱性能を有する高性能な真空断熱材を提供できる。
【００４０】
（実施の形態５）
図１１は、本発明の実施の形態５による真空断熱材１０ｆの断面図であり、実施の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシリカ２０ａと粉末状カーボン２１を均一分散し、充填したものである。
【００４１】
このような真空断熱材は、粉末間の空隙が微細になり気体熱伝導率をより低下させることができる。本発明の実施の形態５による真空断熱材１０ｆを、実施の形態１と同様にして内圧と熱伝送率を測定すると、１３３．３Ｐａで０．００５０W/mKであった。
【００４２】
この真空断熱材を具備したノート型パソコンは、ＣＰＵ真下のパソコン底面の温度は真空断熱材未装着時より約６℃低減することができた。
【００４３】
（実施の形態６）
図１２は、本発明の実施の形態６による真空断熱材１０ｇの断面図であり、実施の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシリカ２０ａと、粉末カーボン２１として比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラック２１ａを均一分散し、充填したものである。
【００４４】
このような真空断熱材は、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスを断熱性能の向上の妨害にならない程度に抑制できるため、経時的な断熱性能の劣化がなく、この真空断熱材を具備したノート型パソコンは、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制することができる。
【００４５】
（実施の形態７）
図１３は、本発明の実施の形態７による真空断熱材１０ｈの断面図であり、実施の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシリカ２０ａと、粉末カーボン２１として比表面積１００ｍ2／ｇ以上で３００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラック２１ｂを均一分散し、充填したものである。
【００４６】
このような真空断熱材は、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスを断熱性能の向上の妨害にならない程度に抑制できるため、経時的な断熱性能の劣化がなく、この真空断熱材を具備したノート型パソコンは、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制することができる。
【００４７】
（実施の形態８）
図１４は、本発明の実施の形態８による真空断熱材１０ｉの断面図であり、実施の形態４において、積層フィルム層を有する外被材１３に、平均一次粒子径が５０ｎｍ以下であるヒュームドシリカ２０ａに、粉末カーボン２１として黒鉛化炭素粉末２１ｃを均一分散し、充填したものである。
【００４８】
このような真空断熱材は、真空断熱材の芯材に含有する黒鉛化炭素粉末が、高温焼成により結晶化度の高い構造を有しており、有機ガスのような不純物を含まず、末端の反応活性基からの経時的なガス発生もないため、断熱性能の悪化が少なく、より長期間パソコン表面への熱伝達を抑制することができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のノート型パソコンは、プリント基板と、プリント基板上にＣＰＵと、ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置と、最低限ＣＰＵの平面面積以上の大きさを有する真空断熱材を有し、真空断熱材をＣＰＵ真下のパソコン底面の内側、またはＣＰＵ真上のキーボード裏面の、少なくともどちらか一方に密着させて装着することを特徴とするノート型パソコンであり、ＣＰＵに近接した部分へのＣＰＵからの輻射熱を防ぎ、さらに、真空断熱材をパソコン底面やキーボード裏面に密着させて装着することにより、真空断熱材との間に存在する空気による熱伝達を防止して、ノート型パソコンの内部から表面への熱伝達を抑制する。
【００５０】
真空断熱材を、外被材の一方がアルミニウム箔層を有する積層フィルム、もう一方がアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムで構成し、真空断熱材の外被材周縁の熱溶着部を、アルミニウム箔層を有する積層フィルム側に折り曲げ、アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキーボード裏面に密着させて装着することにより、断熱したい空間に対する、有効断熱部である芯材部分の面積の割合が上昇し、パソコン内部とパソコン底面やキーボード裏面との断熱効率が向上するとともに、真空断熱材の片面にガスバリア性の高いアルミニウム箔層を有するため、長期信頼性に優れている。
【００５２】
さらに、真空断熱材の芯材を、断熱性能に優れたヒュームドシリカを母材として選択し、粉末状カーボンを少なくとも１重量％以上含有して均一に分散することにより、優れた断熱性能と長期信頼性を有する高性能な真空断熱材を提供できる。
【００５３】
なお、真空断熱材の芯材のヒュームドシリカの平均一次粒子径が５０ｎｍ以下とすると、粉末間の空隙が微細で気体熱伝導率をより低下させたヒュームドシリカとなり、より優れた断熱性能を有する高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００５４】
さらに、真空断熱材の芯材に分散した粉末状カーボンを、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすることにより、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスが、断熱性能の向上の妨害にならない程度に抑制されるため、経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００５５】
なお、比表面積１００ｍ2／ｇ以上、３００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックとすれば、その添加量が１重量％以上、３０重量％以下とすることにより、粉末状カーボンブラックから経時的に発生するガスが断熱性能向上の妨害とならない程度に抑制され、経時的な断熱性能の劣化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００５６】
さらに、粉末状カーボンを、黒鉛化炭素粉末とすることにより、黒鉛化炭素粉末はあらかじめ高温焼成により結晶化度の高い構造を有しており、有機ガスのような不純物を含むことがなく、また、末端に反応活性基を有することもないため、経時的にガスを発生することがなく、断熱性能の悪化が少ない高性能な真空断熱材を提供することができる。
【００５７】
以上のことから、本発明は、ノート型パソコンの薄型化を阻害することなく、パソコン内部の発熱部とパソコン表面の間に熱伝達を遮断する高性能な真空断熱材を、限られた大きさで、断熱効率が良くなるように装着することにより、長期間にわたりパソコン表面の局所的な温度上昇を防止してパソコン表面全体の温度上昇を抑え、利用者が長時間にわたって使用しても、膝や手に熱による不快感を与えることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるノート型パソコンの側面図
【図２】本発明の実施の形態１によるノート型パソコンを上から見た透視図
【図３】本発明の実施の形態１による真空断熱材の平面図
【図４】本発明の実施の形態１による真空断熱材の断面図
【図５】図４の熱溶着部の要部詳細図
【図６】本発明の実施の形態２による真空断熱材の断面図
【図７】本発明の実施の形態３による真空断熱材の平面図
【図８】本発明の実施の形態３による真空断熱材の平面図
【図９】本発明の実施の形態３による真空断熱材の平面図
【図１０】本発明の実施の形態４による真空断熱材の断面図
【図１１】本発明の実施の形態５による真空断熱材の断面図
【図１２】本発明の実施の形態６による真空断熱材の断面図
【図１３】本発明の実施の形態７による真空断熱材の断面図
【図１４】本発明の実施の形態８による真空断熱材の断面図
【符号の説明】
１ ノート型パソコン
２ プリント基板
３ ＣＰＵ
４ 放熱装置
５ 伝熱ブロック
６ ヒートパイプ
７ ヒートシンク
８ ファン
９ 放熱板
１０，１０ａ〜１０ｉ 真空断熱材
１１ パソコン底面
１２ キーボード裏面
１３ 外被材
１３ａ 表面保護層
１３ｂ ガスバリア層
１３ｃ 熱溶着層
１４ 芯材
１５，１５ａ 熱溶着部
１６ アルミニウム箔層を有する積層フィルム
１７ アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム
１８ ヒレ 部
１９ 補助フィルム
２０，２０ａ ヒュームドシリカ
２１ 粉末状カーボン
２１ａ，２１ｂ 粉末状カーボンブラック
２１ｃ 黒鉛化炭素粉末
Claims (7)
- プリント基板と、前記プリント基板上にＣＰＵと、前記ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置と、ＣＰＵの平面面積以上の大きさを有する真空断熱材とを有し、前記真空断熱材の外被材が２種類の積層フィルムで構成され、前記外被材の一方がアルミニウム箔層を有する積層フィルム、前記外被材のもう一方がアルミニウム蒸着層を有する積層フィルムであり、前記真空断熱材の前記外被材周縁の熱溶着部を、前記アルミニウム箔層を有する積層フィルム側に折り曲げ、前記アルミニウム蒸着層を有する積層フィルム面をパソコン底面の内側、またはキーボード裏面に密着させて装着したノート型パソコン。
- ＣＰＵの放熱を排除する放熱装置が、放熱板，ヒートシンク，ヒートパイプ，サーモモジュール素子およびファンのうちの、少なくとも一つ以上で構成されることを特徴とする請求項１に記載のノート型パソコン。
- 真空断熱材の芯材が、粉末状カーボンを少なくとも１重量％以上含有するヒュームドシリカであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のノート型パソコン。
- 真空断熱材の芯材のヒュームドシリカが、平均一次粒子径５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載のノート型パソコン。
- 真空断熱材の芯材に含有される粉末状カーボンが、比表面積１００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックであることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のノート型パソコン。
- 真空断熱材の芯材に含有される粉末状カーボンが、比表面積１００ｍ2／ｇ以上、３００ｍ2／ｇ未満の粉末状カーボンブラックであり、その添加量が１重量％以上、３０重量％以下であることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のノート型パソコン。
- 真空断熱材の芯材に含有される粉末状カーボンが、黒鉛化炭素粉末であることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のノート型パソコン。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN111336346A (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-26 | 广州力及热管理科技有限公司 | 一种制作具有支撑结构的薄型真空隔热片的方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136595A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-21 | 松下電器産業株式会社 | 真空断熱材 |
| JPH10205687A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Mitsubishi Chem Corp | 真空断熱材 |
| JPH11202978A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Hitachi Ltd | ノート形コンピュータ |
| JP2000106495A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電気電子器具の内部構造 |
| JP2000148306A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器筐体構造 |
| JP2001165389A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Matsushita Refrig Co Ltd | 断熱箱体 |
-
2001
- 2001-07-12 JP JP2001211849A patent/JP4654546B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136595A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-21 | 松下電器産業株式会社 | 真空断熱材 |
| JPH10205687A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Mitsubishi Chem Corp | 真空断熱材 |
| JPH11202978A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Hitachi Ltd | ノート形コンピュータ |
| JP2000106495A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電気電子器具の内部構造 |
| JP2000148306A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器筐体構造 |
| JP2001165389A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Matsushita Refrig Co Ltd | 断熱箱体 |
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