JP4653402B2 - Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、フレックスリジッド配線板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a flex-rigid wiring board and a manufacturing method thereof.
近年、電子機器の小型化や多機能化、そして処理速度の高速化が進んでおり、これを実現するために、その機器に搭載されるプリント配線板に対して様々な高密度実装化対応が求められている。
可撓性（屈曲性）を有するフレキシブル部を備えたフレックスリジッド配線板の採用は、このような求めに応えるための１つの手段である。
このフレックスリジッド配線板を電子機器に用いることで、基板間の電気接続をする為のコネクターが削除できるので実装スペースが拡大し、配線長が短くなるのでより高速の信号処理が可能となり、部品実装後に折り曲げができるという特徴を生かした３次元的な配線板配置により機器内部の部品の自由なレイアウトが可能になるので電子機器をより小型化することができる。
In recent years, electronic devices have become smaller and multifunctional, and the processing speed has been increased. To achieve this, various high-density mounting is available for printed wiring boards mounted on such devices. It has been demanded.
Adoption of a flex-rigid wiring board provided with a flexible part having flexibility (flexibility) is one means for meeting such a demand.
By using this flex-rigid wiring board in electronic equipment, the connector for electrical connection between boards can be eliminated, so mounting space is expanded and wiring length is shortened, enabling faster signal processing and component mounting. A three-dimensional wiring board arrangement that takes advantage of the fact that it can be bent later enables a free layout of the components inside the device, thereby making it possible to further reduce the size of the electronic device.
従来のフレックスリジッド配線板の一例として、特許文献１に記載されたものがある。
この配線板は、図２４に示すように、フレキシブル部となる間隙を有して配置したリジッド基板部１０３及び１０４に、屈曲性を有する接着シート１１３，１１４と銅箔１１５，１１６とを重ねてプレス成形により一体化して成るものである。
上記間隙は接着シート１１３，１１４同士が一体化してフレキシブル部１１９となる。
As shown in FIG. 24, this wiring board is formed by laminating adhesive sheets 113 and 114 having flexibility and copper foils 115 and 116 on rigid board portions 103 and 104 arranged with a gap to be a flexible portion. It is formed by press molding.
In the gap, the adhesive sheets 113 and 114 are integrated to form a flexible portion 119.
ところで、配線板の多層化のためにリジッド基板部の表面に配線パターンを形成した場合、この配線パターンと上層の配線パターンとなる銅箔１１５，１１６との絶縁を確保するため、接着シート１枚の厚さで十分な絶縁性を備えるものでなければならず、相応の厚さのものが必要となる。
従って、接着シート同士が一体化したフレキシブル部の肉厚は、その２枚分の厚さの厚いものとなってしまい、屈曲性が損なわれるという問題があった。
すなわち、フレックスリジッド配線板における層間の絶縁性確保とフレキシブル部の屈曲性とは二律背反の関係にあり、十分な屈曲性を備えたフレックスリジッド配線板を製造することは困難であった。
By the way, when a wiring pattern is formed on the surface of the rigid substrate portion for the purpose of multilayering the wiring board, one sheet of adhesive sheet is used to ensure insulation between the wiring pattern and the copper foils 115 and 116 serving as upper wiring patterns. The thickness should be sufficient to provide sufficient insulation, and a corresponding thickness is required.
Therefore, the thickness of the flexible part in which the adhesive sheets are integrated with each other is a thickness corresponding to the two sheets, and there is a problem that the flexibility is impaired.
That is, the insulation between the layers in the flex-rigid wiring board and the flexibility of the flexible portion are in a trade-off relationship, and it has been difficult to manufacture a flex-rigid wiring board having sufficient flexibility.
そこで、本発明が解決しようとする課題は、複数層設けた配線パターン間の十分な層間絶縁耐圧を有すると共に、フレキシブル部において優れた屈曲性を有するフレックスリジッド配線板とその製造方法を提供することにある。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a flex-rigid wiring board having a sufficient interlayer dielectric strength between wiring patterns provided in a plurality of layers and having excellent flexibility in a flexible portion, and a method for manufacturing the same. It is in.
上記の課題を解決するために、本願発明のフレックスリジッド配線板は、２つのリジッド基板と、前記各リジッド基板同士を連結する可撓性を有するフレキシブル基板とを備えたフレックスリジッド配線板において、前記リジッド基板は、リジッドなコア材と、前記コア材の前記フレキシブル基板側の端部に形成され、前記端部の表裏両面をそれぞれ傾斜させて先細状とした先細端部と、前記コア材に積層された基板内絶縁層及び基板内導電層を含み、前記基板内絶縁層がメイン絶縁層とサブ絶縁層とからなる多層構造体であって、前記先細端部を除く前記コア材の表面及び裏面のそれぞれに設けられた多層構造体とを有し、前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板間に架け渡されて、絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートであって、前記各リジッド基板の前記サブ絶縁層をそれぞれ形成すべく前記各リジッド基板内まで延長された２つの延長シート部を有する樹脂シートと、前記樹脂シートに形成され、前記一方のリジッド基板の基板内導電層と他方のリジッド基板の基板内導電層とを電気的に接続する配線パターンを形成するフレキシブル導電層とを有し、前記各多層構造体からそれぞれ延びる前記樹脂シートは、前記先細端部の表裏両面に沿って密着するとともに、前記リジッド基板間部位にて互いに直接に重ね合わされていることを特徴とするものである（請求項１）。
また、前記サブ絶縁層の厚さは、前記メイン絶縁層の厚さより薄い構成とすることが好ましい（請求項２）。
In order to solve the above problems, flex-rigid wiring board of the present invention, the two rigid substrates, the flex-rigid wiring board and a flexible substrate having flexibility for connecting the respective rigid boards, the The rigid substrate is formed on a rigid core material, a tapered end portion formed at an end portion of the core material on the flexible substrate side, and tapered on both front and back surfaces of the end portion, and laminated on the core material. A multi-layered structure including a main insulating layer and a sub-insulating layer, wherein the front surface and the back surface of the core material excluding the tapered end portion. And the flexible substrate is a resin sheet having insulation and flexibility that is bridged between the rigid substrates. The resin sheet having two extension sheet portions extended into the respective rigid substrates to form the sub-insulating layers of the respective rigid substrates, and the in-substrate conductivity of the one rigid substrate formed on the resin sheet. A flexible conductive layer that forms a wiring pattern that electrically connects the layer and the in-substrate conductive layer of the other rigid substrate, and each of the resin sheets extending from each of the multilayer structures has front and back surfaces of the tapered end portion In addition to being in close contact along both sides, they are directly overlapped with each other at the portion between the rigid substrates (claim 1).
The thickness of the sub-insulation layer is preferably a thin structure than the thickness of the main insulating layer (claim 2).
また、本願発明は手段として次の手順を有する。
即ち、請求項３に係るフレックスリジッド配線板の製造方法は、板状且つリジッドなコア材の両面に第１の配線パターンとしての基板内導電層を形成する工程と、前記各基板内導電層をメイン絶縁層で被覆する工程と、前記コア材を分割して分割コア材を形成し、これら分割コア材の分割端部にその表裏両面を傾斜させる加工を行い、前記コア材の表裏面を露出させた先細状の先細端部を形成し、この後、前記先細端部間に所定の間隔を確保すべく前記分割コア材を離間させる工程と、前記分割コア材の両面側それぞれにて、前記分割コア材間に絶縁性及び可撓性を有した樹脂シートを架け渡す一方、これら樹脂シートで前記分割コア材の前記メイン絶縁層及び前記先細端部を覆い、前記分割コア材間に存する前記樹脂シートの部位を直接に互いに重ね合わせて前記分割コア材間を繋ぐ工程と、前記各樹脂シートに第２の配線パターンとして、一方のコア材の対応する基板内導電層と他方のコア材の対応する基板内導電層とを電気的に接続するフレキシブル導電層を形成する工程とを備えていることを特徴とする。
また、請求項４に係るフレックスリジッド配線板の製造方法は、板状且つリジッドなコア材の両面に第１の配線パターンとしての基板内導電層を形成する工程と、前記コア材を分割して分割コア材を形成し、これら分割コア材の分割端部にその表裏両面を傾斜させる加工を行い、前記コア材の表裏面を露出させた先細状の先細端部を形成し、この後、前記先細端部間に所定の間隔を確保すべく前記分割コア材を離間させる工程と、前記分割コア材の両面側それぞれにて、前記分割コア材間に絶縁性及び可撓性を有した樹脂シートを架け渡す一方、これら樹脂シートで前記分割コア材の前記基板内導電層及び前記先細端部を覆い、前記分割コア材間に存する前記樹脂シートの部位を直接に互いに重ね合わせて、前記分割コア材間を繋ぐ工程と、前記各分割コア材の前記基板内導電層に対応した部分の前記樹脂シート上にそれぞれ独立にメイン絶縁層を被覆する工程と、前記メイン絶縁層及び前記樹脂シートに第２の配線パターンとして、一方のコア材の対応する基板内導電層と他方のコア材の対応する基板内導電層とを電気的に接続するフレキシブル導電層を形成する工程とを備えていることを特徴とする。
Moreover, this invention has the following procedure as a means.
That is, a method for manufacturing a flex-rigid wiring board according to claim 3, forming a substrate conductive layer as the first wiring patterns on both surfaces of the plate-like and rigid core materials, the respective substrate conductive layer a step of coating on the main insulating layer, wherein the core material dividing to form a split core material, performs processing that Ru is inclined the front and back surfaces to the division end portions of the split core, the front and back surfaces of the core member the tapered tapered end that is exposed to form, after this, the step of separating the divided core member in order to secure a predetermined gap between said tapered end portion at both sides respectively of the divided core, While spanning a resin sheet having insulation and flexibility between the divided core materials , the resin sheet covers the main insulating layer and the tapered end portion of the divided core material, and exists between the divided core materials. directly to the site of the resin sheet And as tether Engineering between the divided core material superposed it is, each the resin sheet as the second wiring pattern, the corresponding substrate of the corresponding substrate conductive layer and the other core material of one of the core material And a step of forming a flexible conductive layer for electrically connecting the conductive layer .
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a flex-rigid wiring board, comprising: forming a conductive layer in a substrate as a first wiring pattern on both surfaces of a plate-like and rigid core material; and dividing the core material. the split core material to form, performs processing that Ru is inclined the front and back surfaces to the division end portions of the divided core member to form a tapered tapered end to expose the front and back surfaces of the core material, after this, A resin having insulation and flexibility between the divided core materials on the both sides of the divided core material and the step of separating the divided core materials to ensure a predetermined interval between the tapered end portions while to pass over sheet, and these resin sheet covering the substrate conductive layer and the tapered end portion of the divided core member, directly superposed each other site of the resin sheet that exists between the divided core member, wherein and between the divided core material as the tether Engineering, Serial a step of covering the main insulating layer independently on the resin sheet portion corresponding to the substrate conductive layer of the divided core member, a second wiring pattern on the main insulating layer and the resin sheet, whereas Forming a flexible conductive layer that electrically connects the corresponding conductive layer in the substrate of the core material and the corresponding conductive layer in the substrate of the other core material .
本発明によれば、多層化した配線パターンの層間絶縁耐圧を十分に有すると共にフレキシブル部において優れた屈曲性を有するという効果を奏する。 According to the present invention, it is possible to obtain an effect that the interlayer wiring breakdown voltage of the multilayered wiring pattern is sufficiently provided and the flexible portion has excellent flexibility.
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図２３を用いて説明する。
図１〜図１８は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１〜第１８工程を説明する図であり、
図１９は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第２実施例の工程を説明する図であり、
図２０は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第３実施例の工程を説明する図であり、
図２１は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第４実施例の工程を説明する図であり、
図２２は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の変形例を説明する図であり、
図２３は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の他の変形例を説明する図である。
以下の説明において屈曲とは、急角度で折れ曲がる屈曲となだらかに曲がる湾曲との両方の意味を含むものである。
また、コア材１の両面側をそれぞれ区別する場合に添え字ａ，ｂを符号に付している。
The preferred embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIGS. 1-18 is a figure explaining the 1st-18th process of 1st Example in the manufacturing method of the flex-rigid wiring board of this invention,
FIG. 19 is a diagram for explaining the steps of the second embodiment in the method for manufacturing a flex-rigid wiring board of the present invention,
FIG. 20 is a diagram for explaining the steps of the third embodiment in the method for manufacturing a flex-rigid wiring board according to the present invention.
FIG. 21 is a diagram for explaining the steps of the fourth embodiment in the method for manufacturing a flex-rigid wiring board according to the present invention.
FIG. 22 is a diagram for explaining a modification of the first embodiment in the method for manufacturing a flex-rigid wiring board according to the present invention.
FIG. 23 is a diagram for explaining another modification of the first embodiment in the method for manufacturing a flex-rigid wiring board according to the present invention.
In the following description, the term “bend” includes both the meaning of bending that is bent at a steep angle and the bending that is gently bent.
Further, when distinguishing the both sides of the core material 1, the suffixes a and b are given to the reference numerals.
コア材１として、両面に第１の配線パターンとなる銅箔層１ａ，１ｂが形成された両面銅張り積層板を用いた。
このコア材１の厚さは０．４ｍｍであり、銅箔層１ａ，１ｂの厚さはそれぞれ１２μｍである。
コア材１は、その内部に任意の層数の配線パターンが形成されていてもよく、限定されるものではない。
第１実施例として、このコア材１を基に、リジッド部Ｒが６層でフレキシブル部Ｆが２層の配線パターンを有する配線板を製造する工程について詳述する。
As the core material 1, a double-sided copper-clad laminate in which copper foil layers 1 a and 1 b serving as a first wiring pattern were formed on both sides was used.
The core material 1 has a thickness of 0.4 mm, and the copper foil layers 1a and 1b each have a thickness of 12 μm.
The core material 1 may have an arbitrary number of wiring patterns formed therein, and is not limited.
As a first embodiment, a process of manufacturing a wiring board having a wiring pattern with six rigid portions R and two flexible portions F based on the core material 1 will be described in detail.
（工程Ａ）〔図１参照〕
コア材１に対して表裏の銅箔層１ａ，１ｂ間を接続するためのインナービアホール（ＩＶＨ）２を貫通孔として形成する。これは、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。当実施例ではドリル加工により形成した。
(Process A) [Refer to FIG. 1]
Inner via holes (IVH) 2 for connecting the front and back copper foil layers 1a, 1b to the core material 1 are formed as through holes. This can be formed by drilling or laser processing. In this example, it was formed by drilling.
（工程Ｂ）〔図２参照〕
ＩＶＨ２の内壁及び銅箔層１ａ，１ｂの表面に銅からなる第１めっき層３を形成する。この第１めっき層３は、無電解銅めっきの後、電解銅めっきを行うことで形成し、当実施例では厚さ２０μｍとなるようにした。
(Process B) [Refer to FIG. 2]
A first plating layer 3 made of copper is formed on the inner wall of IVH2 and the surfaces of copper foil layers 1a and 1b. The first plating layer 3 was formed by performing electrolytic copper plating after electroless copper plating, and in this example, the thickness was 20 μm.
（工程Ｃ）〔図３参照〕
ＩＶＨ２の内部に充填材４を充填する。
詳しくは、充填材４である孔埋め用インクをスクリーン印刷で充填した後に硬化させ、第１めっき層３の表面より突出して硬化した余分なインクをバフ研磨により除去して平坦な表面を形成するものである。
孔埋め用インクとして市販の孔埋め用インクを使用することができる。また、充填方法としてロールコート法を用いることができる。
(Process C) [Refer to FIG. 3]
Filler 4 is filled in IVH2.
Specifically, the hole filling ink as the filler 4 is filled by screen printing and then cured, and excess ink protruding and cured from the surface of the first plating layer 3 is removed by buffing to form a flat surface. Is.
Commercially available ink for hole filling can be used as the ink for hole filling. In addition, a roll coating method can be used as a filling method.
（工程Ｄ）〔図４参照〕
第１めっき層３及びＩＶＨ２に充填した充填材４上に第２めっき層５を形成する。この第２めっき層５は、無電解銅めっきの後、電解銅めっきを行うことで形成し、当実施例では厚さ１５μｍとなるようにした。
(Process D) [Refer to FIG. 4]
A second plating layer 5 is formed on the first plating layer 3 and the filler 4 filled with IVH2. The second plating layer 5 was formed by performing electrolytic copper plating after electroless copper plating, and in this example, the thickness was 15 μm.
（工程Ｅ）〔図５参照〕
銅箔層１ａ，１ｂと第１めっき層３と第２めっき層５とをフォトリソ法によるエッチングでパターニングし、所定の第１の配線パターン６を形成する。
(Step E) [Refer to FIG. 5]
The copper foil layers 1a and 1b, the first plating layer 3 and the second plating layer 5 are patterned by etching using a photolithography method to form a predetermined first wiring pattern 6.
（工程Ｆ）〔図６参照〕
コア材１及び配線パターン６上に第１絶縁層７ａ，７ｂを形成する。
詳しくは、配線パターン６の表面を黒化処理等の表面処理により適度に粗化した後、塗布用インクをスクリーン塗布法により塗布し、その後インクを硬化させて第１絶縁層７ａ，７ｂとするものである。
塗布用インクは市販のものを使用することができる。
(Process F) [Refer to FIG. 6]
First insulating layers 7 a and 7 b are formed on the core material 1 and the wiring pattern 6.
Specifically, after the surface of the wiring pattern 6 is appropriately roughened by a surface treatment such as a blackening treatment, a coating ink is applied by a screen coating method, and then the ink is cured to form the first insulating layers 7a and 7b. Is.
Commercially available ink can be used as the coating ink.
（工程Ｇ）〔図７参照〕
フレキシブル部となる範囲に対応した開口部２０をパンチング加工やルータ加工等により所定形状に形成する。当実施例ではルータ加工により略矩形形状の開口部２０を形成した。
(Process G) [Refer to FIG. 7]
The opening 20 corresponding to the range to be the flexible portion is formed in a predetermined shape by punching or router processing. In this embodiment, the substantially rectangular opening 20 is formed by router processing.
（工程Ｈ）〔図８参照〕
開口部２０の縁に面取り２１を形成する。当実施例ではルータ加工により表裏面側に同形状の面取り部２１ａ，２１ｂを形成した。
(Process H) [Refer to FIG. 8]
A chamfer 21 is formed at the edge of the opening 20. In this embodiment, the chamfered portions 21a and 21b having the same shape are formed on the front and back surfaces by router processing.
（工程Ｉ）〔図９参照〕
２枚の樹脂シート材８ａ，８ｂを、両面側から第１絶縁層７ａ，７ｂ及び面取り部２１に密着させ、また、開口部２０においては、樹脂シート８ａ，８ｂ同士を密着させ、真空ラミネート法により一体化させる。この樹脂シート８ａ，８ｂが第２絶縁層となる。
この樹脂シート材８ａ，８ｂは、リジッド部Ｒの２層目のビルドアップ絶縁層（第２の絶縁層）であり、フレキシブル部Ｆの基材となるものである。
また、この樹脂シート材は可撓性を有する絶縁材料であり、当実施例では厚さ３０μｍのものを用いた。
(Process I) [Refer FIG. 9]
The two resin sheet materials 8a and 8b are brought into close contact with the first insulating layers 7a and 7b and the chamfered portion 21 from both sides, and the resin sheets 8a and 8b are brought into close contact with each other at the opening 20 to form a vacuum laminating method. To integrate. The resin sheets 8a and 8b serve as the second insulating layer.
The resin sheet materials 8 a and 8 b are the second build-up insulating layer (second insulating layer) of the rigid portion R and serve as a base material for the flexible portion F.
Further, this resin sheet material is a flexible insulating material, and in this example, a resin sheet having a thickness of 30 μm was used.
（工程Ｊ）〔図１０参照〕
積層形成した配線パターン層の層間接続用の穴（レーザービアホール９：以下、ＬＢＨ９と称する）を、ＩＶＨ２に対応する位置に形成する。具体的には、その位置における第１絶縁層７ａ，７ｂ及び第２絶縁層８ａ，８ｂを除去し第１の配線パターン６の面を露出させるように形成する。
このＬＢＨ９は、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。
このＬＢＨ９を、以下、第１のＬＢＨ９と称する場合がある。
(Process J) [Refer to FIG. 10]
An interlayer connection hole (laser via hole 9: hereinafter referred to as LBH9) of the laminated wiring pattern layer is formed at a position corresponding to IVH2. Specifically, the first insulating layers 7a and 7b and the second insulating layers 8a and 8b at the positions are removed so that the surface of the first wiring pattern 6 is exposed.
The LBH 9 can be formed by a CO 2 laser or a YAG laser.
Hereinafter, the LBH9 may be referred to as a first LBH9.
（工程Ｋ）〔図１１参照〕
第２絶縁層８ａ，８ｂとＬＢＨ９の内面とを覆うように第３めっき層１０ａ，１０ｂを形成する。当実施例では、この第３めっき層の厚さを２０μｍとし、ＬＢＨ９を充填するように形成した。
(Step K) [Refer to FIG. 11]
Third plating layers 10a and 10b are formed to cover second insulating layers 8a and 8b and the inner surface of LBH9. In this example, the third plating layer was formed to have a thickness of 20 μm and to be filled with LBH9.
（工程Ｌ）〔図１２参照〕
第３めっき層１０ａ，１０ｂをフォトリソ法によるエッチングで所定のパターンにパターニングし、第２の配線パターン１１とする。
(Process L) [Refer to FIG. 12]
The third plating layers 10a and 10b are patterned into a predetermined pattern by etching using a photolithography method to form a second wiring pattern 11.
（工程Ｍ）〔図１３参照〕
第２絶縁層８ａ，８ｂ及び第２の配線パターン１１上に第３絶縁層１２ａ，１２ｂを形成する。
これはリジッド部Ｒの３層目の絶縁層であり、フレキシブル部Ｆにおける配線パターン１１のカバーレイヤーとなる。
当実施例では、第２絶縁層８ａ，８ｂと同じ樹脂シートを用い真空ラミネート法によりこの第３絶縁層１２ａ，１２ｂを形成した。
(Process M) [Refer to FIG. 13]
Third insulating layers 12 a and 12 b are formed on the second insulating layers 8 a and 8 b and the second wiring pattern 11.
This is the third insulating layer of the rigid portion R and serves as a cover layer for the wiring pattern 11 in the flexible portion F.
In this embodiment, the third insulating layers 12a and 12b are formed by the vacuum laminating method using the same resin sheet as the second insulating layers 8a and 8b.
（工程Ｎ）〔図１４〕参照
リジッド部Ｒの第３絶縁層１２ａ，１２ｂ上に第４絶縁層１３ａ，１３ｂを形成する。
これは、リジッド部Ｒの４番目の絶縁層であり、後述する第４めっき層１５ａ，１５ｂの密着性を向上させる。塗布用インクは通常市販されているものを使用し、スクリーン印刷法により第３絶縁層１２ａ，１２ｂのリジッド部Ｒに概ね対応する範囲に塗布し、その後、硬化させ第４絶縁層１３ａ，１３ｂとした。
(Step N) [See FIG. 14] The fourth insulating layers 13a and 13b are formed on the third insulating layers 12a and 12b of the rigid portion R.
This is the fourth insulating layer of the rigid portion R, and improves the adhesion of fourth plating layers 15a and 15b described later. The coating ink is usually a commercially available ink, and is applied to a range corresponding to the rigid portion R of the third insulating layers 12a and 12b by screen printing, and then cured to form the fourth insulating layers 13a and 13b. did.
（工程Ｏ）〔図１５参照〕
配線パターンの層間接続用としての第２のＬＢＨ１４を、第１のＬＢＨ９に対応する位置や第２の配線パターン１１に対応する位置に形成する。
具体的には、その位置における第３絶縁層１２ａ，１２ｂ及び第４絶縁層１３ａ，１３ｂを除去し、第２の配線パターン１１の面を露出させるようにして形成する。このＬＢＨ１４は、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。
(Step O) [Refer to FIG. 15]
A second LBH 14 for interconnecting wiring patterns is formed at a position corresponding to the first LBH 9 or a position corresponding to the second wiring pattern 11.
Specifically, the third insulating layers 12a and 12b and the fourth insulating layers 13a and 13b at the positions are removed, and the surface of the second wiring pattern 11 is exposed. The LBH 14 can be formed by a CO 2 laser or a YAG laser.
（工程Ｐ）〔図１６参照〕
第３絶縁層１２ａ，１２ｂと第４絶縁層１３ａ，１３ｂと第２のＬＢＨ１４の内面とを覆うように第４めっき層１５ａ，１５ｂを形成する。この第４めっき層１５ａ，１５ｂは、無電解銅めっきの後、電解銅めっきを行うことで形成し、当実施例では、厚さを２０μｍとし、ＬＢＨ１４の凹部を充填するように形成した。
(Process P) [Refer to FIG. 16]
Fourth plating layers 15a and 15b are formed so as to cover the third insulating layers 12a and 12b, the fourth insulating layers 13a and 13b, and the inner surface of the second LBH 14. The fourth plating layers 15a and 15b were formed by performing electrolytic copper plating after electroless copper plating. In this embodiment, the fourth plating layers 15a and 15b were formed to have a thickness of 20 μm and to fill the recesses of the LBH14.
（工程Ｑ）〔図１７参照〕
第４めっき層１５ａ，１５ｂをフォトリソ法によるエッチングで所定のパターンでパターニングし、第３の配線パターン１６を形成する。
(Process Q) [Refer to FIG. 17]
The fourth plating layers 15a and 15b are patterned in a predetermined pattern by etching using a photolithography method, and a third wiring pattern 16 is formed.
（工程Ｒ）〔図１８参照〕
第３の配線パターン１６及び第４絶縁層１３ａ，１３ｂとを覆うように保護層１７を形成する。当実施例では、ソルダーレジストをスクリーン印刷法により塗布してこの保護層１７とした。また、必要に応じて、チップ部品を実装させる開口部１７ａ，１７ｂを、任意の範囲にフォトリソ法等で形成してもよい。
(Process R) [Refer to FIG. 18]
A protective layer 17 is formed so as to cover the third wiring pattern 16 and the fourth insulating layers 13a and 13b. In this embodiment, the protective layer 17 is formed by applying a solder resist by a screen printing method. Moreover, you may form the opening parts 17a and 17b which mount a chip component in an arbitrary range by the photolitho method etc. as needed.
以上、詳述した工程により作成したフレックスリジッド配線板５０は、例えば、図１３に示すように、リジッド部Ｒの第１の配線パターン６と第２の配線パターン１１との層間距離Ｌ１２が、第２絶縁層８ａの厚さと第１絶縁層７ａの第１の配線パターン６上の厚さとを加えた厚みとなるので、第２絶縁層（樹脂シート）８ａ，８ｂを薄くしても十分な層間絶縁性能が得られる一方、フレキシブル部Ｆは優れた屈曲性を有する。
従って、第１絶縁層７ａを厚く形成することで、その分、第２絶縁層８ａ，８ｂを薄くすることができ、さらに屈曲性に優れたフレキシブル部Ｆを形成することができるものである。
As described above, the flex-rigid wiring board 50 produced by the detailed process has an interlayer distance L12 between the first wiring pattern 6 and the second wiring pattern 11 of the rigid portion R as shown in FIG. Since the thickness of the second insulating layer 8a and the thickness of the first insulating layer 7a on the first wiring pattern 6 are added, sufficient layers can be obtained even if the second insulating layers (resin sheets) 8a and 8b are thinned. While the insulating performance can be obtained, the flexible portion F has excellent flexibility.
Therefore, by forming the first insulating layer 7a thick, the second insulating layers 8a and 8b can be made thinner by that amount, and the flexible part F having excellent flexibility can be formed.
また、図１７に示すように、リジッド部Ｒの第２の配線パターン１１と第３の配線パターン１６との層間距離Ｌ２３が、第３絶縁層１２ａの厚さと第４絶縁層１３ａの厚さとを加えた厚みとなるので、第３絶縁層（樹脂シート）１２ａ，１２ｂを薄くしても十分な層間絶縁性能が得られる一方、フレキシブル部Ｆは優れた屈曲性を有する。
従って、第４絶縁層１３ａを厚く形成することで、その分、第３絶縁層１２ａ１２ｂを薄くすることができ、さらに屈曲性に優れたフレキシブル部Ｆを形成することができるものである。
Further, as shown in FIG. 17, the interlayer distance L23 between the second wiring pattern 11 and the third wiring pattern 16 of the rigid portion R determines the thickness of the third insulating layer 12a and the thickness of the fourth insulating layer 13a. Since the added thickness is obtained, sufficient interlayer insulation performance can be obtained even if the third insulating layers (resin sheets) 12a and 12b are thinned, while the flexible portion F has excellent flexibility.
Therefore, by forming the fourth insulating layer 13a thick, the third insulating layer 12a12b can be made thinner by that amount, and the flexible portion F having excellent flexibility can be formed.
上述のように、当実施例のフレックスリジッド配線板５０は、リジッド部Ｒの層間絶縁層を、フレキシブル部Ｆを構成する絶縁層（樹脂シート）８，１２と、それとは別の絶縁層７，１３とで形成しているので、十分な層間絶縁性とフレキシブル部Ｆの優れた屈曲性との両方の特性を得ることができるものである。 As described above, the flex-rigid wiring board 50 of this embodiment includes an interlayer insulating layer of the rigid portion R, insulating layers (resin sheets) 8 and 12 constituting the flexible portion F, and another insulating layer 7 and 13, it is possible to obtain both characteristics of sufficient interlayer insulation and excellent flexibility of the flexible portion F.
本発明の第２実施例について図１９を用いて詳述する。
当実施例は、第１実施例における第３絶縁層１２ａ，１２ｂと第４絶縁層１３ａ，１３ｂとの形成手順を逆にしたものである。
すなわち、（工程Ａ）〜（工程Ｌ）までは第１実施例と同じ工程であり、その後、第１実施例における（工程Ｎ）と（工程Ｏ）と同様の工程により、リジッド部の第２の配線パターン１１上に第３絶縁層２５を形成し、その第３絶縁層２５上に樹脂シートからなる第４絶縁層２６を形成する。
A second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
In this embodiment, the procedure for forming the third insulating layers 12a and 12b and the fourth insulating layers 13a and 13b in the first embodiment is reversed.
That is, (Step A) to (Step L) are the same steps as in the first embodiment, and then the second portion of the rigid portion is performed by the same steps as (Step N) and (Step O) in the first embodiment. A third insulating layer 25 is formed on the wiring pattern 11, and a fourth insulating layer 26 made of a resin sheet is formed on the third insulating layer 25.
当実施例では、各絶縁層の材質がコア材１側から、インク（第１絶縁層７ａ），樹脂シート（第２絶縁層８ａ），インク（第３絶縁層２５），樹脂シート（第４絶縁層２６）と交互になるので、第１絶縁層７ａと第２絶縁層８とにＬＢＨ２７を形成する加工条件と、第３絶縁層２５と第４絶縁層２６とにＬＢＨ２８を形成する加工条件とが同一でよく、製造時の段取り時間が短縮できるという利点がある。 In this embodiment, the material of each insulating layer is the ink (first insulating layer 7a), the resin sheet (second insulating layer 8a), the ink (third insulating layer 25), the resin sheet (fourth) from the core material 1 side. The processing conditions for forming the LBH 27 on the first insulating layer 7a and the second insulating layer 8 and the processing conditions for forming the LBH 28 on the third insulating layer 25 and the fourth insulating layer 26 are alternately provided. Can be the same, and there is an advantage that the setup time at the time of manufacture can be shortened.
本発明の第３実施例について図２０を用いて詳述する。
当実施例は、第１実施例における第１絶縁層７ａ，７ｂと第２絶縁層８ａ，８ｂとの形成手順を逆にしたものである。
すなわち、（工程Ａ）〜（工程Ｅ）までは第１実施例と同じ工程であり、その後、第１実施例における（工程Ｉ）と同様の工程により、樹脂シートによる第１絶縁層３１ａを形成し、その第１絶縁層３１ａ上に（工程Ｆ）と同様の工程によりインクによる第２絶縁層３２を形成する。
A third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
In this embodiment, the procedure for forming the first insulating layers 7a and 7b and the second insulating layers 8a and 8b in the first embodiment is reversed.
That is, (Step A) to (Step E) are the same steps as in the first embodiment, and then the first insulating layer 31a is formed by a resin sheet by the same steps as (Step I) in the first embodiment. Then, the second insulating layer 32 made of ink is formed on the first insulating layer 31a by the same process as (Process F).
当実施例では、各絶縁層の材質がコア材側から、樹脂シート（第１絶縁層３１ａ），インク（第２絶縁層３２），樹脂シート（第３絶縁層１２ａ），インク（第４絶縁層１３ａ）と交互になるので、第１絶縁層３１ａと第２絶縁層３２とにＬＢＨ３７を形成する加工条件と、第３絶縁層１２ａと第４絶縁層１３ａとにＬＢＨ３８を形成する加工条件とが同一でよく、製造時の段取り時間が短縮できるという利点がある。 In this embodiment, the material of each insulating layer is the resin sheet (first insulating layer 31a), ink (second insulating layer 32), resin sheet (third insulating layer 12a), ink (fourth insulating layer) from the core material side. The processing conditions for forming the LBH 37 in the first insulating layer 31a and the second insulating layer 32 and the processing conditions for forming the LBH 38 in the third insulating layer 12a and the fourth insulating layer 13a May be the same, and there is an advantage that the setup time at the time of manufacture can be shortened.
本発明の第４実施例について図２１を用いて詳述する。
当実施例は、第１実施例における第１絶縁層を樹脂シートで形成し、第２絶縁層をインクで形成したものである。
すなわち、（工程Ａ）〜（工程Ｅ）までは第１実施例と同じ工程であり、その後、第１実施例における（工程Ｈ）と同様の工程により、樹脂シートによる第１絶縁層４１ａ，４１ｂを形成し、その第１絶縁層４１ａ，４１ｂ上に（工程Ｆ）と同様の工程によりインクによる第２絶縁層４２を形成する。それ以降は第２実施例や他の実施例と同様の工程で形成することができる。
A fourth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
In this embodiment, the first insulating layer in the first embodiment is formed of a resin sheet, and the second insulating layer is formed of ink.
That is, (Step A) to (Step E) are the same steps as in the first embodiment, and then the first insulating layers 41a and 41b made of a resin sheet by the same steps as (Step H) in the first embodiment. And a second insulating layer 42 made of ink is formed on the first insulating layers 41a and 41b by the same process as (Process F). After that, it can be formed in the same process as the second embodiment and other embodiments.
当実施例では、コア材１に直接樹脂シートを貼り付けて一体化するので、開口部２０の面取り部２１での厚さ方向の段差Ｈが小さくなり、コア材１との密着がよく、また、この一体化による残留応力も少なくなるので耐折性に優れ屈曲性も向上する。特に、繰り返し屈曲での耐久性が顕著に向上する。
また、薄い樹脂シートを用いることができるので、コストダウンになる。
上述した第３実施例は、この第４実施例に含まれるものである。
In this embodiment, since the resin sheet is directly attached to the core material 1 and integrated, the step H in the thickness direction at the chamfered portion 21 of the opening portion 20 is reduced, and the core material 1 has good adhesion. Since the residual stress due to this integration is reduced, the bending resistance is excellent and the flexibility is improved. In particular, the durability in repeated bending is significantly improved.
In addition, since a thin resin sheet can be used, the cost is reduced.
The third embodiment described above is included in the fourth embodiment.
＜変形例＞
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
<Modification>
The embodiment of the present invention is not limited to the configuration and procedure described above, and it goes without saying that modifications may be made without departing from the scope of the present invention.
例えば、図２２に示すように、コア材１の内部に第１の配線パターン層６１ａ，６１ｂを有するものでもよい。この場合、第１の配線パターン６０ａ，６１ｂと第２の配線パターン１１との間において、コア材１の一部１ａ１，１ｂ１が第１の絶縁層として機能し、コア材１上に設けた樹脂シート層８ａ，８ｂが第２の絶縁層として機能する。 For example, as shown in FIG. 22, the core material 1 may have first wiring pattern layers 61 a and 61 b. In this case, between the first wiring patterns 60 a and 61 b and the second wiring pattern 11, the portions 1 a 1 and 1 b 1 of the core material 1 function as the first insulating layer, and the resin provided on the core material 1. The sheet layers 8a and 8b function as a second insulating layer.
また、第１実施例の（工程Ｍ）〔図１３参照〕において、第３絶縁層を樹脂シートで形成する例を示したが、この樹脂シートとして、その片面に銅箔層が設けられた銅箔付き樹脂シートを用いて第３絶縁層７１ａ，７１ｂを形成し、その銅箔をエッチングして第３の配線パターン７２を形成してもよい（図２３参照）。
もちろん、銅箔層に対してさらに銅めっきを施して導電層を形成してもよく、その選択は任意である。
Moreover, in (Process M) of the first embodiment (see FIG. 13), an example in which the third insulating layer is formed of a resin sheet has been shown. However, as this resin sheet, copper having a copper foil layer provided on one side thereof is shown. The third insulating layers 71a and 71b may be formed using a resin sheet with foil, and the copper foil may be etched to form the third wiring pattern 72 (see FIG. 23).
Of course, the copper foil layer may be further subjected to copper plating to form a conductive layer, and the selection thereof is arbitrary.
上述した各実施例の構成においては、コア材１の両面側に多層化した例を説明したが、片面側にのみ多層化してもよい。また、各実施例の構成は適宜組み合わせて実施することができることは言うまでもない。
また、各面側の積層数は異なってもよい。従って、用いる樹脂シートの数が各面で異なるような構成であってもよい。
In the configuration of each embodiment described above, an example in which the core material 1 is multilayered on both sides has been described. However, the core material 1 may be multilayered only on one side. Needless to say, the configurations of the respective embodiments can be implemented in combination as appropriate.
Also, the number of layers on each side may be different. Therefore, the configuration may be such that the number of resin sheets to be used is different on each surface.
開口部の面取り部２１は、上述した実施例に限らず、一方の面側のみに形成されているもの、あるいは、形成されていないものでもよいが、フレキシブル部Ｆの繰り返し屈曲性を良好に維持するためには、角部の応力を緩和するために両面側に面取り部２１ａ，２１ｂを形成することが望ましい。 The chamfered portion 21 of the opening is not limited to the above-described embodiment, and may be formed only on one surface side or may not be formed, but the flexible flexibility of the flexible portion F is favorably maintained. For this purpose, it is desirable to form chamfered portions 21a and 21b on both sides in order to relieve stress at the corners.
フレキシブル部Ｆで連結した各リジッド部Ｒは、必ずしも同一のコア材（基板）から形成されてなくてもよく、別々のコア材から形成した複数のリジッド基板をフレキシブル部Ｆとなる間隙を設けて配置し、樹脂シートで連結して一体化したものでもよい。
また、異なる層数を有するリジッド部Ｒ同士をフレキシブル部Ｆで連結した構成にしてもよい。
The rigid portions R connected by the flexible portion F do not necessarily have to be formed from the same core material (substrate), and a plurality of rigid substrates formed from different core materials are provided with a gap to be the flexible portion F. It may be arranged and integrated by connecting with a resin sheet.
Further, the rigid portions R having different numbers of layers may be connected by the flexible portion F.
また、例えば、フレキシブル部Ｆの一方端をリジッド基板ではなく自由端としてもよい。この自由端側に接続パッドを設ければ、ワイヤーを用いることなくリジッド基板に対して離れた位置にあるコネクタに自由な形態で接続することが可能となる。
フレキシブル部Ｆとなる開口部２０は、一箇所に設けられるものに限らない。
複数の開口部を形成し、この開口部に対応した複数のフレキシブル部で屈曲可能とした構成にしてもよい。この構成により、自由な形態で電子機器内に配置したり可動部に用いたりすることが可能となる。
Further, for example, one end of the flexible portion F may be a free end instead of a rigid substrate. If a connection pad is provided on the free end side, it is possible to connect to a connector located away from the rigid board in a free form without using a wire.
The opening 20 that becomes the flexible portion F is not limited to one provided at one location.
A plurality of openings may be formed and bendable by a plurality of flexible parts corresponding to the openings. With this configuration, it can be arranged in an electronic device in a free form or used for a movable part.
１ コア材
１ａ，１ｂ 銅箔層
２ インナービアホール（ＩＶＨ）
３ 第１めっき層
４ 充填材
５ 第２めっき層
６ 第１の配線パターン
７（７ａ，７ｂ） 第１絶縁層
８（８ａ，８ｂ） 樹脂シート（第２絶縁層）
９ （第１の）レーザビアホール（ＬＢＨ）
１０ａ，１０ｂ 第３めっき層
１１ 第２の配線パターン
１２（１２ａ，１２ｂ） 第３絶縁層（樹脂シート）
１３（１３ａ，１３ｂ） 第４絶縁層
１４ （第２の）ＬＢＨ
１５ａ，１５ｂ 第４めっき層
１６ 第３の配線パターン
２０ 開口部
２１（２１ａ，２１ｂ） 面取り部
２５ 第３絶縁層
２６ 第４絶縁層
２７，２８，３７，３８ ＬＢＨ
３１，４１ 第１絶縁層
３２，４２ 第２絶縁層
５０ フレックスリジッド配線板
６１ａ，６１ｂ （コア材内部の）配線パターン
Ｌ２１，Ｌ２３ （配線パターンの）層間距離
Ｆ フレキシブル部
Ｒ リジッド部
Ｈ 段差
1 Core material 1a, 1b Copper foil layer 2 Inner via hole (IVH)
3 First plating layer 4 Filler 5 Second plating layer 6 First wiring pattern 7 (7a, 7b) First insulating layer 8 (8a, 8b) Resin sheet (second insulating layer)
9 (First) Laser via hole (LBH)
10a, 10b Third plating layer 11 Second wiring pattern 12 (12a, 12b) Third insulating layer (resin sheet)
13 (13a, 13b) Fourth insulating layer 14 (second) LBH
15a, 15b Fourth plating layer 16 Third wiring pattern 20 Opening 21 (21a, 21b) Chamfer 25 Third insulating layer 26 Fourth insulating layer 27, 28, 37, 38 LBH
31, 41 First insulating layer 32, 42 Second insulating layer 50 Flex-rigid wiring boards 61a, 61b Wiring patterns L21, L23 (inside the core material) Interlayer distance F Flexible portion R Rigid portion H Step
Claims (4)
前記各リジッド基板同士を連結する可撓性を有するフレキシブル基板と
を備えたフレックスリジッド配線板において、
前記リジッド基板は、
リジッドなコア材と、
前記コア材の前記フレキシブル基板側の端部に形成され、前記端部の表裏両面をそれぞれ傾斜させて先細状とした先細端部と、
前記コア材に積層された基板内絶縁層及び基板内導電層を含み、前記基板内絶縁層がメイン絶縁層とサブ絶縁層とからなる多層構造体であって、前記先細端部を除く前記コア材の表面及び裏面のそれぞれに設けられた多層構造体と
を有し、
前記フレキシブル基板は、
前記リジッド基板間に架け渡されて、絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートであって、前記各リジッド基板の前記サブ絶縁層をそれぞれ形成すべく前記各リジッド基板内まで延長された２つの延長シート部を有する樹脂シートと、
前記樹脂シートに形成され、前記一方のリジッド基板の基板内導電層と他方のリジッド基板の基板内導電層とを電気的に接続する配線パターンを形成するフレキシブル導電層と
を有し、
前記各多層構造体からそれぞれ延びる前記樹脂シートは、前記先細端部の表裏両面に沿って密着するとともに、前記リジッド基板間部位にて互いに直接に重ね合わされている
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。 Two rigid boards,
A flexible substrate having flexibility for connecting the rigid substrates to each other;
In flex-rigid wiring board having a
The rigid substrate is
Rigid core material,
A tapered end portion formed at an end portion on the flexible substrate side of the core material, and having a tapered shape by inclining both front and back surfaces of the end portion;
An in-substrate insulating layer and an in-substrate conductive layer laminated on the core material, wherein the in-substrate insulating layer includes a main insulating layer and a sub-insulating layer, the core excluding the tapered end portion A multilayer structure provided on each of the front and back surfaces of the material;
Have
The flexible substrate is
Two extensions extending between the rigid substrates, each having an insulating and flexible resin sheet and extending into the rigid substrates to form the sub-insulating layers of the rigid substrates, respectively. A resin sheet having a sheet portion;
A flexible conductive layer formed on the resin sheet and forming a wiring pattern for electrically connecting the conductive layer in the substrate of the one rigid substrate and the conductive layer in the substrate of the other rigid substrate;
Have
The resin sheets respectively extending from the multilayer structures are in close contact with each other on both the front and back surfaces of the tapered end portion, and are directly overlapped with each other at the portion between the rigid substrates. Flex rigid wiring board.
前記各基板内導電層をメイン絶縁層で被覆する工程と、
前記コア材を分割して分割コア材を形成し、これら分割コア材の分割端部にその表裏両面を傾斜させる加工を行い、前記コア材の表裏面を露出させた先細状の先細端部を形成し、この後、前記先細端部間に所定の間隔を確保すべく前記分割コア材を離間させる工程と、
前記分割コア材の両面側それぞれにて、前記分割コア材間に絶縁性及び可撓性を有した樹脂シートを架け渡す一方、これら樹脂シートで前記分割コア材の前記メイン絶縁層及び前記先細端部を覆い、前記分割コア材間に存する前記樹脂シートの部位を直接に互いに重ね合わせて前記分割コア材間を繋ぐ工程と、
前記各樹脂シートに第２の配線パターンとして、一方のコア材の対応する基板内導電層と他方のコア材の対応する基板内導電層とを電気的に接続するフレキシブル導電層を形成する工程と
を備えていることを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。 Forming a conductive layer in a substrate as a first wiring pattern on both surfaces of a plate-like and rigid core material;
A step of coating the conductive layer in each substrate with a main insulating layer;
Wherein the core material dividing to form a split core material, performs processing that Ru is inclined the front and back surfaces to the division end portions of the divided core member, the core member of the front and rear surfaces tapered tapered end to expose the And thereafter, separating the split core material to ensure a predetermined interval between the tapered end portions; and
On both sides of the divided core material, a resin sheet having insulation and flexibility is bridged between the divided core materials, and the main insulating layer and the tapered end of the divided core material are covered with these resin sheets. covering the part, and between said exists between the divided core member the resin sheet the divided core material portion directly superposed each other enough tether Engineering,
Forming a flexible conductive layer as a second wiring pattern on each of the resin sheets to electrically connect a corresponding in-substrate conductive layer of one core material and a corresponding in-substrate conductive layer of the other core material ; The manufacturing method of the flex-rigid wiring board characterized by comprising.
前記コア材を分割して分割コア材を形成し、これら分割コア材の分割端部にその表裏両面を傾斜させる加工を行い、前記コア材の表裏面を露出させた先細状の先細端部を形成し、この後、前記先細端部間に所定の間隔を確保すべく前記分割コア材を離間させる工程と、
前記分割コア材の両面側それぞれにて、前記分割コア材間に絶縁性及び可撓性を有した樹脂シートを架け渡す一方、これら樹脂シートで前記分割コア材の前記基板内導電層及び前記先細端部を覆い、前記分割コア材間に存する前記樹脂シートの部位を直接に互いに重ね合わせて、前記分割コア材間を繋ぐ工程と、
前記各分割コア材の前記基板内導電層に対応した部分の前記樹脂シート上にそれぞれ独立にメイン絶縁層を被覆する工程と、
前記メイン絶縁層及び前記樹脂シートに第２の配線パターンとして、一方のコア材の対応する基板内導電層と他方のコア材の対応する基板内導電層とを電気的に接続するフレキシブル導電層を形成する工程と
を備えていることを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。 Forming a conductive layer in a substrate as a first wiring pattern on both surfaces of a plate-like and rigid core material;
Wherein the core material dividing to form a split core material, performs processing that Ru is inclined the front and back surfaces to the division end portions of the divided core member, the core member of the front and rear surfaces tapered tapered end to expose the And thereafter, separating the split core material to ensure a predetermined interval between the tapered end portions; and
Wherein at both sides each of the divided core member, wherein between the dividing core material while to pass over the resin sheet having an insulating property and flexibility, the substrate conductive layer of the divided core material with these resin sheets and the cover the tapered end portion, said portion of the resin sheet that exists between the divided core material directly superimposed to each other, between the divided core member as the connecting member engineering and,
A step of coating the main insulating layer independently on each of the resin sheets corresponding to the conductive layer in the substrate of each divided core material ;
As the second wiring pattern on the main insulating layer and the resin sheet , a flexible conductive layer that electrically connects a corresponding in-substrate conductive layer of one core material and a corresponding in-substrate conductive layer of the other core material. And a process for forming the flex-rigid wiring board.
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