JP4650050B2 - 電子部品の導通設置方法及び液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
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Description
3 シール材
4、5 電極
6 液晶
7、8 リード配線
9 ドライバチップ
10 フレキシブル配線基板
11 異方性導電接着材
11a 絶縁樹脂基材
11b 導電性粒子
12 入力配線
Claims (6)
- 第1の電子部品と第2の電子部品とを配線パターンが形成された回路基板上の所定の設置領域に異方性導電接着シートを介して設置する電子部品の導通設置方法であって、
前記設置領域よりも広い面積の支持面を有した受け台に、前記回路基板の下面のうち少なくとも前記設置領域に対応する全領域が前記支持面に接触する第1の状態になるように、前記回路基板を載置し、且つ、前記回路基板上の前記設置領域に1枚膜状の前記異方性導電接着シートを載置するとともに前記異方性導電接着シート上の第1の領域に前記第1の電子部品を載置する第1の工程と、
前記第1の工程よりも後に、前記第1の状態で前記第1の電子部品を加熱しながら前記回路基板に向けて加圧することによって前記第1の電子部品を導通設置する第2の工程と、
前記第2の工程よりも後に、前記異方性導電接着シート上の第2の領域に載置された前記第2の電子部品を加熱しながら前記回路基板に向けて加圧することによって前記第2の電子部品を導通設置する第3の工程と、
を有することを特徴とする電子部品の導通設置方法。 - 前記回路基板はガラスからなり、
前記受け台は前記支持面がアルマイト処理されたガラスからなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の導通設置方法。 - 前記異方性導電接着シートは、導電性粒子の平均粒径が前記第1の電子部品と前記第2の電子部品とのうちの接続端子ピッチの小さい方の接続端子ピッチの1/4以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の導通設置方法。
- 前記回路基板は、液晶表示素子において電極から引き出されたリード配線が所定のパターンに配設されたガラス基板であり、
前記第1の電子部品は、液晶駆動用のLSIチップであり、
前記第2の電子部品は、前記LSIチップに信号電圧を供給するためのフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の電子部品の導通設置方法。 - 前記受け台は、酸化アルミニウムで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の導通設置方法。
- 液晶駆動用のLSIチップと前記LSIチップに信号電圧を供給するためのフレキシブル配線基板とを配線パターンが形成された第1の基板上の所定の設置領域に異方性導電接着シートを介して設置する液晶表示素子の製造方法であって、
前記設置領域よりも広い面積の支持面を有した受け台に、前記第1の基板の下面のうち少なくとも前記設置領域に対応する全領域が前記支持面に接触する第1の状態になるように、前記第1の基板を載置し、且つ、前記第1の基板上の前記設置領域に1枚膜状の前記異方性導電接着シートを載置するとともに前記異方性導電接着シート上の第1の領域に前記LSIチップを載置する第1の工程と、
前記第1の工程よりも後に、前記第1の状態で前記LSIチップを加熱しながら前記第1の基板に向けて加圧することによって前記LSIチップを導通設置する第2の工程と、
前記第2の工程よりも後に、前記異方性導電接着シート上の第2の領域に載置された前記フレキシブル配線基板を加熱しながら前記回路基板に向けて加圧することによって前記フレキシブル配線基板を導通設置する第3の工程と、
を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005091642A JP4650050B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 電子部品の導通設置方法及び液晶表示素子の製造方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006278442A JP2006278442A (ja) | 2006-10-12 |
JP4650050B2 true JP4650050B2 (ja) | 2011-03-16 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4650050B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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