JP4647990B2 - 多層配線基板 - Google Patents
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Description
さらに、多層配線基板の構成要素として使用されるべきはんだ材料としては、上記のような鉛入りはんだ以外にも、鉛フリーはんだを選択することが可能である。鉛フリーはんだとは、鉛を全くまたは殆ど含まないはんだのことを意味し、例えば、Sn−Ag系はんだ、Sn−Ag−Cu系はんだ、Sn−Ag−Bi系はんだ、Sn−Ag−Bi−Cu系はんだ、Sn−Zn系はんだ、Sn−Zn−Bi系はんだ等を挙げることができる。なお、上記各系のはんだには微量元素(例えばAu,Ni,Ge等)が含まれていてもよい。
Sn−Ag系はんだの具体例としては、例えば、Sn/3.5Agという組成のはんだ(融点221℃)や、Sn/3Ag/6−8Inという組成のはんだ等がある。Sn−Ag−Cu系はんだの具体例としては、Sn/3.0Ag/0.5Cuという組成のはんだ(融点217℃)等がある。Sn−Ag−Bi系はんだの具体例としては、Sn/3.5Ag/0.5Bi/3.0Inという組成のはんだ(融点214℃)や、Sn/3.2Ag/2.7Bi/2.7Inという組成のはんだ(融点210℃)等がある。Sn−Ag−Bi−Cu系はんだの具体例としては、Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cuという組成のはんだ(融点214℃)等がある。Sn−Zn系はんだの具体例としては、Sn/9.0Znという組成のはんだ(融点199℃)等がある。Sn−Zn−Bi系はんだの具体例としては、Sn/8Zn/3Biという組成のはんだ(融点198℃)等がある。
従って、本発明によると、室温からはんだリフロー温度までの温度域における前記充填材の硬化体の線膨張の値と、当該温度域における前記コア基板の厚さ方向における線膨張の値との差の絶対値が、0.1%以下という極めて低い値に抑えられている。それゆえ、はんだリフローを行ったときの充填材の硬化体の熱膨張量が少なくなり、蓋状導体やその周辺の導体部分に内在する圧縮・引張応力もおのずと小さくなる。よって、熱衝撃を伴う信頼性評価試験を行ったとしても、蓋状導体やその周辺の導体部分にクラックやデラミネーションが発生しにくくなり、高い接続信頼性を付与することができる。
図1に示されるように、この多層配線基板11は、両面にビルドアップ層を備える両面ビルドアップ多層配線基板である。多層配線基板11を構成するコア基板12は、平面視で略矩形状の板状部材(厚さ0.8mm)であり、上面13(第1主面)及び下面14(第2主面)を有している。コア基板12における複数箇所には、上面13及び下面14を貫通するスルーホール部15が等間隔に形成されている。これらのスルーホール部15は、上面13及び下面14にて開口する貫通孔16の内壁面にスルーホールめっき17(スルーホールめっき部)を設けた構造を有している。本実施形態の場合、スルーホールめっき17は無電解銅めっきの後の電界銅めっきからなり、その析出厚さは約20μmに設定されている。スルーホールめっき17の表面は平滑面であって凹凸を殆ど有しておらず、Raも1μm未満になっている。スルーホール部15内には充填材の硬化体18が充填されている。ここでは充填材として、エポキシ樹脂をベースとしてそれに硬化剤及びフィラーを添加したペーストを用いている。その詳細については後述する。スルーホール部15における上側の開口部には上側蓋めっき21(蓋状導体)が形成され、スルーホール部15における下側の開口部には下側蓋めっき22(蓋状導体)が形成されている。その結果、これらの蓋めっき21,22によってスルーホール部15が塞がれている。本実施形態では、無電解めっきの後、電解銅めっきにより蓋めっき21,22を形成するとともに、その厚さ(詳細には充填材の硬化体18の端面に接する箇所の厚さ)を15μm〜25μm程度に設定している。スルーホール部15のランド部分に接する箇所の蓋めっき21,22の厚さは、これよりも厚く、35μm〜45μm程度になっている。
(1)スルーホール部15を充填するための充填材の作製
(2)多層配線基板11の作製
(3)熱衝撃試験
(4)充填材の硬化体18及びコア基板12の線膨張、平均熱膨張係数の測定
(5)結果及び考察
(6)結論
12…コア基板
13…第1主面としての上面
14…第2主面としての下面
15…スルーホール部
16…貫通孔
17…スルーホール導体としてのスルーホールめっき
18…充填材の硬化体
23,24…配線層
21,22…蓋状導体としての蓋めっき
31,32,51,52…層間絶縁層
41,44,61,64…ビア凹部
43,46,63,66…フィルドビア
Claims (8)
- 第1主面及び第2主面を有し、前記第1主面及び前記第2主面にて開口する直径200μm以下の貫通孔の内壁面にスルーホール導体を設けた構造のスルーホール部を有するコア基板と、
前記コア基板の前記第1主面及び前記第2主面の少なくとも一方側に配置された層間絶縁層と、
前記層間絶縁層の表面上に配置された配線層と、
前記スルーホール部に充填された充填材の硬化体と、
前記スルーホール部の開口部を塞ぐ蓋状導体と
を備え、
前記充填材は、エポキシ樹脂に硬化剤及び最大粒径が5μm以上60μm以下のフィラーを添加したものであって、かつガラス転移点が140℃以上であり、
前記充填材の硬化体の基板厚さ方向の線膨張の値が、室温からはんだリフロー温度までの温度域において1.2%以下であり、前記コア基板の前記基板厚さ方向の線膨張の値が、室温からはんだリフロー温度までの温度域において1.3%以下であり、
前記層間絶縁層の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数は、20ppm/K以上60ppm/K以下であり、
前記充填材の硬化体の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数と、前記スルーホール導体の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数との差の絶対値は、20ppm/K以下であり、
前記コア基板の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数と、前記スルーホール導体の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数との差の絶対値は、30ppm/K以下である
ことを特徴とする多層配線基板。 - 前記スルーホール導体はスルーホールめっきであることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記コア基板の前記基板厚さ方向における線膨張の値が、室温からはんだリフロー温度までの温度域において0.8%以上1.3%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線基板。
- 前記蓋状導体の表面上には、ビア凹部にめっきを充填したフィルドビアが配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記スルーホール部に充填する際の前記充填材の粘度は、22±3℃において剪断速度が21s-1のとき、300Pa・s以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記スルーホール導体の表面は、Ra<1μmの平滑面であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記充填材は、3官能以上の多官能のエポキシ樹脂に、熱硬化性を付与するための粉末状の硬化剤及び最大粒径が5μm以上60μm以下の無機フィラーを添加したものであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 第1主面及び第2主面を有し、前記第1主面及び前記第2主面にて開口する直径200μm以下の貫通孔の内壁面にスルーホール導体を設けた構造のスルーホール部を有するコア基板と、
前記コア基板の前記第1主面及び前記第2主面の少なくとも一方側に配置された層間絶縁層と、
前記層間絶縁層の表面上に配置された配線層と、
前記スルーホール部に充填された充填材の硬化体と、
前記スルーホール部の開口部を塞ぐ蓋状導体と
を備え、
前記充填材は、エポキシ樹脂に硬化剤及び最大粒径が5μm以上60μm以下のフィラーを添加したものであって、かつガラス転移点が140℃以上であり、
室温からはんだリフロー温度までの温度域における前記充填材の硬化体の基板厚さ方向の線膨張の値と、室温からはんだリフロー温度までの温度域における前記コア基板の前記基板厚さ方向の線膨張の値との差の絶対値が、0.1%以下であり、
前記層間絶縁層の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数は、20ppm/K以上60ppm/K以下であり、
前記充填材の硬化体の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数と、前記スルーホール導体の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数との差の絶対値は、20ppm/K以下であり、
前記コア基板の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数と、前記スルーホール導体の前記基板厚さ方向の平均熱膨張係数との差の絶対値は、30ppm/K以下である
ことを特徴とする多層配線基板。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10224034A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Ibiden Co Ltd | 樹脂充填剤および多層プリント配線板 |
JP2000261147A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2002353628A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Hitachi Ltd | 多層プリント配線基板及び電子機器 |
JP2003069229A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2003133672A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sanei Kagaku Kk | 穴詰材料、並びに穴詰プリント配線(基)板の製造方法及び穴詰プリント配線(基)板 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10224034A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-21 | Ibiden Co Ltd | 樹脂充填剤および多層プリント配線板 |
JP2000261147A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2002353628A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Hitachi Ltd | 多層プリント配線基板及び電子機器 |
JP2003069229A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2003133672A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sanei Kagaku Kk | 穴詰材料、並びに穴詰プリント配線(基)板の製造方法及び穴詰プリント配線(基)板 |
JP2003218529A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
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