JP4643786B2 - 反射型液晶表示装置用モジュール、その製造方法及び反射型液晶表示装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板にスイッチング素子と反射電極とを形成し、該半導体基板とコモン電極との間に液晶を封入した反射型液晶表示装置、反射型液晶表示装置用モジュール及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、ヘッドマウントディスプレイや投写型ディスプレイとして、シリコンチップ・ベースド液晶といわれる反射型液晶表示装置が注目されている。
図17はシリコンチップ・ベースド液晶を使用した反射型液晶表示装置の原理を示す模式図、図18は同じくその反射型液晶表示装置の構成を示す組立図である。
【0003】
この反射型液晶表示装置は、赤色、緑色及び青色の発光ダイオードにより構成された光源51と、偏光子(polarizer )52及び検光子(analyzer)53と、LCOS(liquid Crystal on Silicon )ユニット54とにより構成される。
LCOSユニット54は、図18に示すように、マトリクス状に配列された微小な反射電極61、及びCMOS(図示せず)等の素子が形成されたシリコンチップモジュール54aと、このシリコンチップモジュール54aの上に配置される液晶パネル54bとにより構成される。また、液晶パネル54bは、シール材66と、ガラス基板67と、それらの間に封入された液晶層68とにより構成され、ガラス基板67の下面側には透明導電材料からなるコモン電極67aが形成されている。
【0004】
図19はシリコンチップモジュール54aの模式的平面図である。この図19に示すように、シリコンチップモジュール54aにはアルミニウム合金により形成された多数の微小な反射電極61がマトリクス状に配列して形成されている。また、各反射電極61毎にMOSトランジスタ(スイッチング素子)62が形成されている。横方向に並ぶMOSトランジスタ62のゲート電極は同一のゲートバスライン73bに接続され、縦方向に並ぶMOSトランジスタ62のドレインは同一のデータバスライン76bに接続されている。また、MOSトランジスタ62のソースは反射電極61に接続されている。
【0005】
図20はシリコンチップモジュール54aの断面図である。シリコン基板71には、ゲート電極73a、ソース72a及びドレイン72bにより構成されるMOSトランジスタが形成されている。なお、図19に示すゲートバスライン73bは、ゲート電極73aと同じ配線層に形成されている。
シリコン基板71の上には層間絶縁膜74が形成されており、この層間絶縁膜74上には中間配線76a及びデータバスライン76bが形成されている。層間絶縁膜74には複数の接続プラグ75aが埋め込まれており、これらの接続プラグ75aを介して、中間配線76aはMOSトランジスタのソース72aに接続され、データバスライン76bはMOSトランジスタのドレイン72bに接続されている。
【0006】
中間配線76a及びデータバスライン76bの上には層間絶縁膜77が形成されている。そして、層間絶縁膜77の上には、反射電極61が形成されている。層間絶縁膜77には複数の接続プラグ78aが埋め込まれており、反射電極61は接続プラグ78a、中間配線76a及び接続プラグ75aを介してMOSトランジスタのソース72aに電気的に接続されている。
【0007】
このように構成された反射型液晶表示装置において、図17に示すように、光源51から出力された光は偏光子52を通るときに振動方向が一方向に揃えられる。偏光子52を通った偏光光がLCOSユニット54の液晶パネル54bを通って反射電極61に到達し、反射電極61で反射された光が再度液晶パネル54bを通って検光子53に向う。例えば液晶パネル54bがTNモードの場合、反射電極61とコモン電極67aとの間に電圧を印加しない状態では、反射電極61から液晶パネル54bを通過する間に光の振動方向が一定の角度だけ捩れる。一方、反射電極61とコモン電極67aとの間に十分高い電圧を印加すると、反射電極61から液晶パネル54bを通過するまでの間に光の振動方向が殆ど変化しない。このため、電圧無印加時に光が遮断されるように偏光子52と検光子53とを配置すると、電圧を印加することにより光が透過するようになる。各反射電極61毎に印加電圧を制御することにより、所望の画像が表示される。
【0008】
ところで、上述した構造の反射型液晶表示装置に場合、反射電極61の表面が平坦であることが重要である。このため、反射電極61を形成する前に層間絶縁膜77の表面を研磨(例えばCMP:Chemical Mechanical Polishing :化学機械研磨)して、平坦化している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明者らは、上述した従来の反射型液晶表示装置には、以下に示す問題点があると考える。すなわち、シリコンチップモジュール54aの表面には、反射電極61の厚さに相当する凹凸がある。このため、反射電極61間の隙間に空気が入り込むと誘電率がばらついて、色調不良等の原因となる。これを防止するために、反射電極を形成した後、SOG(Spin On Glass )を塗布したり、プラズマ酸化膜を堆積する等の方法により反射電極間の隙間に絶縁材料を埋め込むことが考えられる。しかし、反射電極の上に絶縁物が付着すると、反射電極と液晶との間隔がばらついて、色調不良の原因となる。
【0010】
反射電極の上に付着した絶縁物をエッチングにより除去することも考えられるが、絶縁物をエッチングする際に反射電極の表面が腐食されて、光の反射効率が低下してしまう。
以上から、本発明は、反射電極間の隙間を絶縁物で埋め込み、かつ、半導体チップモジュールの表面を平坦化して、表示品質が良好な反射型液晶表示装置、反射型液晶表示装置用モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載の反射型液晶表示装置用モジュールは、半導体基板に形成された複数のスイッチング素子と、前記半導体基板の上に形成された第1の絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成され、前記絶縁膜に埋め込まれた接続プラグを介して前記スイッチング素子にそれぞれ電気的に接続された複数の反射電極と、前記反射電極間の隙間に埋め込まれて表面の平坦性を確保する第2の絶縁膜とを有することを特徴とする。
【0012】
本発明においては、反射電極間の隙間に第2の絶縁膜が埋め込まれており、この第2の絶縁膜によりモジュール表面の平坦性が確保されている。これにより、良好な表示特性が得られる。
また、請求項3に記載の反射型液晶表示装置用モジュールの製造方法は、半導体基板に複数のスイッチング素子を形成するスイッチング素子形成工程と、前記半導体基板の上に第1の絶縁膜を形成する第1の絶縁膜形成工程と、前記第1の絶縁膜に埋め込まれて前記スイッチング素子と接続された接続プラグを形成する接続プラグ形成工程と、前記第1の絶縁膜の上に、前記接続プラグを介して前記スイッチング素子に電気的に接続された複数の反射電極を形成する反射電極形成工程と、前記半導体基板の上に前記反射電極間の隙間を埋め込む第2の絶縁膜を形成する第2の絶縁膜形成工程と、前記第2の絶縁膜を化学機械研磨する化学機械研磨工程とを有することを特徴とする。
【0013】
本発明においては、反射電極を形成した後、反射電極間の隙間を第2の絶縁膜により埋め込む。そして、この第2の絶縁膜を化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing )して表面を平坦化する。これにより、反射電極と液晶との間隔が均一化され、良好な表示特性が得られる。
この場合に、反射電極の上に例えば窒化シリコン(SiN)又は酸化窒化シリコン(SiON)からなるカバー膜を形成し、このカバー膜をストッパとして第2の絶縁膜をCMP研磨すると、反射電極が研磨されてしまうことを防止できる。第2の絶縁膜を、SOG又は高密度プラズマ(HDP:High Density Plasma )で形成した場合、SiN及びSiONはこれらの絶縁膜よりも硬度が高いので、CMP研磨時のストッパとして使用することができる。また、このカバー膜により、反射電極の酸化が防止され、長期間にわたって良好な反射特性が維持される。
【0014】
カバー膜を、窒化チタン(TiN)又はチタン(Ti)により形成した場合も、カバー膜をCMP研磨時のストッパとして使用することができる。但し、この場合は、カバー膜の透明度が低いので、CMP研磨後にカバー膜を除去することが必要である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
(第1の実施の形態)
図1〜図8は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を工程順に示す断面図である。また、図9は同じくその方法により製造されたシリコンチップモジュールの模式的上面図、図10は本実施の形態の反射型液晶表示装置の構成を示す組立図である。
【0016】
まず、公知の半導体集積回路の製造技術を使用して、図1(a)に示すように、シリコン基板11に所定のMOSトランジスタ(CMOS)を形成する。すなわち、シリコン基板11の上に絶縁膜を介してゲート電極13a及びゲートバスライン13bを形成し、ゲート電極13aの両側部分のシリコン基板11に不純物を導入して、ソース12a及びドレイン12bを形成する。
【0017】
次に、HDP(High Density Plasma )法により、シリコン基板11の上側全面にHDP膜(酸化シリコン膜)14を約800nmの厚さに形成する。その後、犠牲膜として、プラズマCVD法によりプラズマ酸化膜(酸化シリコン)15を約1300nmの厚さに形成する。なお、HDP法によるHDP膜14の形成時の条件としては、例えば、SiH4 ガス、Arガス及びO2 ガスを使用し、圧力が10mTorr、LFパワーが3000W、HFパワーが2100W、温度が350℃である。また、SiH4 ガスの流量は80sccm、Arガスの流量は440sccm、O2 ガスの流量は115sccmである。
【0018】
本実施の形態では、HDP膜14とプラズマ酸化膜15とを積層して層間絶縁膜としているが、HDP膜のみ、又はプラズマ酸化膜のみで層間絶縁膜を構成してもよい。更に、プラズマ酸化膜を約500nmの厚さに形成し、その上にSOGを500nmの厚さに塗布してキュアした後、プラズマ酸化膜を1000nmの厚さに形成して層間絶縁膜としてもよい。
【0019】
次に、図1(b)に示すように、プラズマ酸化膜15(又はHDP膜14)をCMP研磨して表面を平坦化する。このとき、ゲート電極13a及びゲートバスライン13bの上の絶縁膜の厚さ(HDP膜14及び酸化シリコン膜15の合計の厚さ)が約1000nmとなるようにする。
次に、プラズマ酸化膜15の上にコンタクトホール形成用のレジスト膜(図示せず)を形成する。そして、このレジスト膜をエッチングマスクとしてプラズマ酸化膜15及びHDP膜14をエッチングして、図2(a)に示すように、MOSトランジスタのソース12a及びドレイン12bに到達するコンタクトホール15aを形成する。その後、エッチングマスクとして使用したレジスト膜を剥離する。
【0020】
次に、スパッタ法により、シリコン基板11の上側全面に、グルーレイヤ(Glu-layer )としてTiN膜(図示せず)を約50nmの厚さに形成し、図2(b)に示すように、TiN膜の上にコンタクトホール15aが埋め込まれるまでW(タングステン)を堆積してW膜16を形成する。このとき、プラズマ酸化膜15上のW膜16の厚さが約400nmとなるようにする。
【0021】
その後、図3(a)に示すように、プラズマ酸化膜15上のW膜16及びTiN膜を、CMP研磨により除去する。これにより、コンタクトホール15a内に埋め込まれた接続プラグ16aが形成される。なお、プラズマ酸化膜15上のTiN膜及びW膜をエッチバックにより除去してもよい。しかし、エッチバックではコンタクトホール15aの上部でリセス(recess)が発生し、その上に形成する導電膜の平坦性を劣化させるおそれがあるので、上述したように、CMP研磨により表面を平坦化することが好ましい。
【0022】
次に、図3(b)に示すように、シリコン基板11の上側全面に、Tiを40nm、TiNを30nm、AlCuを500nm、Tiを5nm、TiNを100nmの厚さに順次積層して、導電膜17を形成する。但し、導電膜の材料はこれに限定するものではなく、種々の導電材料を使用することができる。
その後、フォトリソグラフィにより導電膜17をパターニングして、図4(a)に示すように、MOSトランジスタのソース12aに電気的に接続した中間配線17aと、ドレイン12bに電気的に接続したデータバスライン17bとを同時に形成する。
【0023】
次に、図4(b)に示すように、HDP法により、シリコン基板11の上側全面にHDP膜(酸化シリコン膜)18を約800nmの厚さに形成する。その後、図5(a)に示すように、プラズマCVD法により、HDP膜18上に犠牲膜としてプラズマ酸化膜(酸化シリコン膜)19を約1300nmの厚さに形成する。
【0024】
次に、図5(b)に示すように、プラズマ酸化膜19をCMP研磨して表面を平坦化する。このとき、中間配線17a及びデータバスライン17bの上の絶縁膜(HDP膜18及びプラズマ酸化膜19)の厚さが約1000nmとなるようにする。
次に、プラズマ酸化膜19の上にコンタクトホール形成用のレジスト膜(図示せず)を形成し、このレジスト膜をエッチングマスクとしてプラズマ酸化膜19及びHDP膜18をエッチングして、中間配線17aに到達するコンタクトホールを形成する。そして、エッチングマスクとして使用したレジスト膜を剥離した後、シリコン基板11の上側全面に、グルーレイヤとしてTiN膜(図示せず)を約50nmの厚さに形成し、更にコンタクトホールが埋め込まれるまでW(タングステン)を堆積してW膜を形成する。その後、CMP研磨により、プラズマ酸化膜19上のW膜及びTiN膜を除去する。これにより、図6(a)に示すように、コンタクトホール内に埋め込まれた接続プラグ20aが形成される。
【0025】
次に、図6(b)に示すように、シリコン基板11の上側全面に、Tiを40nm、TiNを30nmの厚さに積層し、更に最上層としてAlCu(又はAlCuTi)を500nmの厚さに積層して導電膜を形成し、この導電膜をパターニングして反射電極21を形成する。
次に、図7(a)に示すように、シリコン基板11の上側全面に、窒化シリコン(SiN)又は酸化窒化シリコン(SiON)からなるカバー膜22を数10〜数100nmの厚さに形成し、反射電極21の表面を覆う。
【0026】
その後、図7(b)に示すように、カバー膜22の上にSOGを塗布して、SOG膜23を形成する。この場合に、SOG膜23の厚さは特に規定するものではないが、相互に隣接した反射電極21間の隙間がSOGで埋め込まれるようにする。
次に、図8に示すように、SOG膜23の表面をCMP研磨して平坦化する。このとき、SiN又はSiONからなるカバー膜22は、SOG膜23に比べて硬度が高いので、カバー膜22が露出した時点で研磨速度が遅くなる。従って、反射電極21が研磨される前にCMPを研磨を終了することができる。このようにして、図10に示すシリコンチップモジュール10が製造される。
【0027】
一方、液晶パネル30を用意する。この液晶パネル30は、シール材32と、ガラス基板33と、それらの間に封入された液晶34とにより構成され、ガラス基板33の下面側にはITO(indium-tin oxide:インジウム酸化スズ)等の透明導電材料からなるコモン電極33aが形成されている。そして、この液晶パネル30をシリコンチップモジュール10の上に接合する。このようにして、第1の実施の形態の反射型表示装置が製造される。
【0028】
本実施の形態によれば、反射電極21の表面をSiN又はSiONからなるカバー膜22で覆い、更に相互に隣接する反射電極21間の隙間をSOGで埋め込んでCMP研磨により平坦化するので、シリコンチップモジュール10の表面の段差がなくなり、各反射電極21と液晶34との間隔が均一になる。また、反射電極21と液晶34との間隔を数10〜数100nmという極めて小さな範囲で制御することができる。これにより、表面の凹凸に起因する色調の劣化等が回避され、極めて高品質の画像表示が得られる。
【0029】
また、本実施の形態においては、反射電極21がカバー膜22に覆われているので、反射電極21の腐食等の不具合の発生が回避される。
なお、上記の実施の形態では反射電極21の上に、CMP研磨時のストッパとしてSiN又はSiONからなるカバー膜22を使用したが、カバー膜22を形成することなく、SOG膜23を形成してもよい。その場合、反射電極21が露出した時点でCMP研磨を終了することが重要であるが、例えば振動の変化によりCMP研磨のエンドポイントを検出するエンドポイントディテクタ等を使用することにより、過剰な研磨を防止することができる。
【0030】
(第2の実施の形態)
図11,図12は本発明の第2の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を工程順に示す断面図である。なお、本実施の形態が第1の実施の形態と異なる点は、反射電極21を形成した後の工程が異なることにあるので、図11,図12において、図1〜図8と同一物には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【0031】
まず、図11(a)に示すように、第1の実施の形態と同様にして、シリコン基板11上にMOSトランジスタのゲート電極13a、ゲートバスライン(図示せず)、中間配線17a、データバスライン17b及び反射電極21等を形成する。そして、反射電極21をSiN又はSiONからなるカバー22で被覆する。
【0032】
次に、図11(b)に示すように、HDP法により、カバー膜22の上にHDP膜41を形成し、このHDP膜41により相互に隣接する反射電極21間の隙間を埋め込む。HDP膜41は、例えばSiH4 ガスとArガスとO2 ガスとを使用し、圧力が10mTorr、LFパワーが3000W、HFパワーが2100W、温度が350℃の条件で形成する。また、SiH4 ガスの流量は80sccm、Arガスの流量は440sccm、O2 ガスの流量は115sccmとする。HDP膜41の厚さは特に規定するものではないが、相互に隣接した反射電極21間の隙間がHDP膜41で埋め込まれるようにする。
【0033】
なお、HDP膜41に替えて、通常の平行平板型プラズマ装置を使用してプラズマ酸化膜(酸化シリコン膜)を形成することが考えられる。しかし、平行平板型プラズマ装置により形成される酸化膜は下地の凹凸の影響を受けやすく、凹部にボイド(空孔)が発生して、表示不良の原因となる。従って、反射電極21間を埋め込む絶縁膜としては、本実施の形態のようにHDP膜を使用するか、第1の実施の形態のようにSOG膜を使用することが好ましい。
【0034】
次に、図12に示すように、HDP膜41の表面をCMP研磨して平坦化する。このとき、SiN又はSiONからなるカバー膜22はHDP膜41に比べて硬度が高いので、カバー膜22がストッパとなり、反射電極21が研磨される前に研磨を終了することができる。このようにして、シリコンチップモジュールが完成する。
【0035】
その後、第1の実施の形態と同様に、シリコンチップモジュールの上に液晶パネルを接合する。これにより、第2の実施の形態の反射型液晶表示装置が製造される。
本実施の形態においては、反射電極21上に形成したHDP膜41をCMP研磨するので、シリコンチップモジュールの表面の平坦性が極めて高く、表示品質が良好な反射型液晶表示装置を製造することができる。また、HDP膜41をCMP研磨するときのストッパとしてSiN又はSiONからなるカバー膜22を用いているので、反射電極21が研磨されてしまうことが防止される。
【0036】
なお、カバー膜22を形成することなく、HDP膜41を形成してもよい。その場合は、エンドポイントディテクタ等を使用して、反射電極21が過剰に研磨されないようにすることが重要である。
(第3の実施の形態)
図13,図14は本発明の第3の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を工程順に示す断面図である。なお、本実施の形態が第1の実施の形態と異なる点は、反射電極21を形成した後の工程が異なることにあるので、図13,図14において、図1〜図8と同一物には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【0037】
まず、図13(a)に示すように、第1の実施の形態と同様にして、シリコン基板11上にMOSトランジスタ、ゲートバスライン、中間配線17a、データバスライン17b及び反射電極21等を形成する。そして、反射電極21をSiN又はSiONからなるカバー膜22で被覆する。
その後、HDP法により、カバー膜22の上にHDP膜42を形成し、このHDP膜42により相互に隣接する反射電極21間の隙間を埋め込む。そして、HDP膜42の上にフォトレジストを塗布し、露光及び現像工程を経て、反射電極21間の領域上にレジスト膜43を形成する。
【0038】
次に、レジスト膜43をエッチングマスクとしてHDP膜42をエッチングする。このとき、図13(b)に示すようにカバー膜22が露出するまでHDP膜42をエッチングしてもよいし、カバー膜22が露出する前にエッチングを終了してもよい。その後、エッチングマスクとして使用したレジスト膜43を除去する。
【0039】
次いで、図14に示すように、残存したHDP膜42をCMP研磨して表面を平坦化する。そして、HDP膜42とカバー膜22との間に段差がなくなった時点でCMP研磨を終了する。このようにして、シリコンチップモジュールが完成する。
その後、第1の実施の形態と同様に、シリコンチップモジュールの上に液晶パネルを接合する。これにより、第3の実施の形態の反射型液晶表示装置が製造される。
【0040】
カバー膜22上にHDP膜43を厚く形成した場合は、CMP研磨のみでHDP膜43を研磨するとカバー膜22をストッパとする効果が少なく、平坦性が損なわれることがある。そこで、本実施の形態のようにエッチングにより反射電極21の上方のHDP膜42を除去する(又は、膜厚を薄くする)ことにより、平坦性を確保することができる。本実施の形態においても、第1の実施の形態と同様の効果が得られる。
【0041】
(第4の実施の形態)
図15,図16は本発明の第4の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を工程順に示す断面図である。なお、本実施の形態が第1の実施の形態と異なる点は、反射電極21を形成した後の工程が異なることにあるので、図15,図16において、図1〜図8と同一物には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【0042】
まず、図15(a)に示すように、第1の実施の形態と同様にして、シリコン基板11上にMOSトランジスタ、ゲートバスライン、中間配線17a、データバスライン17bを形成し、HDP膜18及びプラズマ酸化膜19を形成する。そして、プラズマ酸化膜19の表面をCMP研磨した後、反射電極となる導電膜(AlCuTi/TiN/Ti)44を形成し、更に導電膜44の上に、カバー膜となるTiN膜45を数10nm〜数100nm(例えば50nm)の厚さに形成する。その後、フォトリソグラフィによりTiN膜45及び導電膜44をパターニングして、図15(b)に示すように、反射電極21と、その上を被覆するカバー膜45aとを形成する。
【0043】
次に、図16(a)に示すように、シリコン基板11の上側全面にSOGを塗布してSOG膜46を形成し、相互に隣接する反射電極21間の隙間をSOG膜46で埋め込む。
次いで、カバー膜45aが露出するまでSOG膜46をCMP研磨する。この場合に、TiNからなるカバー膜45aはSOG膜46に比べて硬度が高いので、カバー膜45aがストッパとなり、反射電極21が研磨されてしまうことが防止される。その後、図16(b)に示すようにカバー膜45aをドライエッチングして、反射電極21を露出させる。このときのカバー膜45aのエッチング条件としては、例えばCHF3 ガス、CF4 ガス、Arガス及びN2 ガスを使用し、圧力が300mTorr、パワーが1300W、ギャップが10mmとする。また、CHF3 ガスの流量は40sccm、CF4 ガスの流量は200sccm、Arガスの流量は1000sccm、N2 ガスの流量は60sccmとする。
【0044】
これにより、シリコンチップモジュールが完成する。その後、第1の実施の形態と同様に、シリコンチップモジュールの上に液晶パネルを接合する。このようにして、第4の実施の形態の反射型液晶表示装置が製造される。本実施の形態においても、第1の実施の形態と同様の効果が得られる。
なお、本実施の形態において、カバー膜45aは、TiN膜に替えてTi膜により形成してもよい。また、SOG膜46に替えてHDP膜により反射電極21間の隙間を埋め込んでも同様の効果が得られる。更に、第3の実施の形態と同様に、反射電極21間の領域の上方にレジスト膜を形成し、このレジスト膜をエッチングマスクとしてHDP膜をエッチングし、その後CMP研磨してもよい。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、反射電極間の隙間をSOG又はHDP膜等で埋め込み、化学機械研磨で表面を平坦化するので、反射型液晶表示装置用モジュールの表面の平坦性が良好である。これにより、反射型液晶表示装置の表示品質が向上する。
【0046】
また、反射電極の上を、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、チタン又は窒化チタンにより構成されるカバー膜で覆うことにより、化学機械研磨時にカバー膜をストッパーとして使用することができ、反射電極を研磨してしまうことが防止される。また、このカバー膜を窒化シリコン又は酸化窒化シリコンにより形成した場合は、カバー膜を除去する必要がなく、反射電極の表面の酸化が防止されるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その1)である。
【図2】図2は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その2)である。
【図3】図3は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その3)である。
【図4】図4は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その4)である。
【図5】図5は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その5)である。
【図6】図6は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その6)である。
【図7】図7は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その7)である。
【図8】図8は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その8)である。
【図9】図9は本発明の第1の実施の形態のシリコンチップモジュールの模式的上面図である。
【図10】図10は本発明の第1の実施の形態の反射型液晶表示装置の組立図である。
【図11】図11は本発明の第2の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その1)である。
【図12】図12は本発明の第2の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その2)である。
【図13】図13は本発明の第3の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その1)である。
【図14】図14は本発明の第3の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その2)である。
【図15】図15は本発明の第4の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その1)である。
【図16】図16は本発明の第4の実施の形態の反射型液晶表示装置のシリコンチップモジュールの製造方法を示す断面図(その2)である。
【図17】図17はシリコンチップ・ベースド液晶を使用した反射型液晶表示装置の原理を示す模式図である。
【図18】図18は同じくその反射型液晶表示装置の構成を示す組立図である。
【図19】図19はシリコンチップモジュールを示す模式的平面図である。
【図20】図20は従来のシリコンチップモジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
10,54a…シリコンチップモジュール、
11,71…シリコン基板、
12a,72a…ソース、
12b,72b…ドレイン、
13a,73a…ゲート電極、
13b,63…ゲートバスライン、
14,18,41,42…HDP膜、
15,19…プラズマ酸化膜、
15a…コンタクトホール、
16…W(タングステン)膜、
16a,20a,75a,78a…接続プラグ、
17,44…導電膜、
17a,76a…中間配線、
17b,73b…データバスライン、
21,61…反射電極、
22,45a…カバー膜、
23,46…SOG膜、
30,54b…液晶パネル、
32,66…シール材、
33,67…ガラス基板、
33a,67a…コモン電極、
34,68…液晶、
43…レジスト膜、
45…TiN膜
51…光源、
52…偏光子、
53…検光子、
54…LCOSユニット、
74,77…層間絶縁膜。
Claims (4)
- 半導体基板に形成された複数のスイッチング素子と、
前記半導体基板の上に形成された第1の絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成され、前記絶縁膜に埋め込まれた接続プラグを介して前記スイッチング素子にそれぞれ電気的に接続された複数の反射電極と、
前記反射電極を覆うカバーフィルムと、
前記反射電極間の隙間に埋め込まれて表面の平坦性を確保する、前記カバーフィルム上に形成された第2の絶縁膜と
を有することを特徴とする反射型液晶表示装置用モジュール。 - 前記半導体基板と前記反射電極との間に中間配線層を有することを特徴とする請求項1に記載の反射型液晶表示装置用モジュール。
- 半導体基板に複数のスイッチング素子を形成するスイッチング素子形成工程と、
前記半導体基板の上に第1の絶縁膜を形成する第1の絶縁膜形成工程と、
前記第1の絶縁膜に埋め込まれて前記スイッチング素子と接続された接続プラグを形成する接続プラグ形成工程と、
前記第1の絶縁膜の上に、前記接続プラグを介して前記スイッチング素子に電気的に接続された複数の反射電極を形成する反射電極形成工程と、
前記反射電極を覆うカバーフィルムを形成するカバーフィルム形成工程と、
前記反射電極間の隙間を埋め込む第2の絶縁膜を前記カバーフィルム上に形成する第2の絶縁膜形成工程と、
化学機械研磨においてストッパとして前記カバーフィルムを使用して前記第2の絶縁膜を化学機械研磨する化学機械研磨工程と
を有することを特徴とする反射型液晶表示装置用モジュールの製造方法。 - 半導体基板に形成された複数のスイッチング素子と、
前記半導体基板の上に形成された第1の絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成され、前記絶縁膜に埋め込まれた接続プラグを介して前記スイッチング素子にそれぞれ電気的に接続された複数の反射電極と、
前記反射電極を覆うカバーフィルムと、
前記反射電極間の隙間に埋め込まれて表面の平坦性を確保する、前記カバーフィルム上に形成された第2の絶縁膜と、
前記半導体基板の上方に配置された透明導電材料からなるコモン電極と、
前記半導体基板と前記コモン電極との間に封入された液晶と
を有することを特徴とする反射型液晶表示装置。
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