JP4639783B2 - 赤外線検出装置 - Google Patents

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Description

本発明は赤外線検出装置に係る。
近年、被写体の温度分布をリアルタイムで撮像したいと言う要求が強く、2次元の赤外線検出装置の需要が高まっている。これに伴い、安価で高性能な赤外線検出装置開発が望まれている。
入射赤外線を熱に変換し、その熱による温度上昇を温度検出素子で検出することによって赤外線を検出する赤外線検出装置が知られている。そのような装置においては、赤外線の検出感度を高めるために、温度検出素子が細い梁で支持されている場合があり、その梁が機械的衝撃によって破損し、その結果、温度検出回路がオープン(断線状態)となる故障が起こる可能性がある。下記特許文献1には複数の温度検出素子より構成される温度検出装置が記載され、各温度検出素子のオープン故障を検出する構成が記載されている。
特開2004−117260号公報
しかしながら、上記特許文献1には、オープン故障の検出方法についての記載はあるが、その故障発生による影響は考慮されていない。そのような故障発生による影響の問題としては、例えば、次のようなものがある。
入射赤外線を電気信号に変換して出力する複数の赤外線検出素子の複数個を配列し、各赤外線検出素子を順次走査選択し、その素子の出力信号を、差動増幅器によって、基準電圧と比較して差動増幅し、入射赤外線の強度に応じた電気信号として取り出す赤外線検出装置において、オープン故障が起こり、その故障を起こした赤外線検出素子が走査選択された時には、オープン故障を起こしていない素子の出力信号とは大きく異なる電圧が差動増幅器に入力される。その結果、サーモパイル(複数の熱電対を、熱起電力が直列合成されるように接続したもの)型のように高出力インピーダンスを持つ赤外線検出素子を用いた場合、梁折れ素子の次の素子に走査選択が切り換わった時に、差動増幅器に印加される素子側の入力電圧が素子の出力信号に等しくなるまでに長い時間を要してしまい、従って、走査選択速度を低速にしなければならないと言う問題がある。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、発明が解決しようとする課題は、赤外線検出素子の故障による影響が他の赤外線検出素子の出力に及ばず、高速での走査選択が可能となる赤外線検出装置を提供することである。
入射赤外線を電気信号に変換する複数の赤外線検出素子を配列し、各前記赤外線検出素子の出力信号を走査選択し基準電圧と比較して差動増幅する赤外線検出装置であって、前記赤外線検出素子の故障情報に基づく信号である故障信号が入力された時に前記差動増幅手段の2つの入力の間を短絡する半導体スイッチを具備する赤外線検出装置を構成する。
本発明の実施により、赤外線検出素子の故障による影響が他の赤外線検出素子の出力に及ばず、高速での走査選択が可能となる赤外線検出装置を提供することができる。
(第1の実施の形態)
以下、本発明の第1の実施の形態について説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態である赤外線検出装置を説明する回路構成図である。図において、1は、基板(図示せず)上に構成される2次元赤外線検出素子部、2は、2次元赤外線検出素子部1の画素数分のアドレスをカウントするカウンタ、3は垂直走査信号を出力する垂直方向デコーダ、4は水平走査信号を出力する水平方向デコーダ、5は水平方向スキャナ、6は差動増幅器、である。尚、2次元赤外線検出素子部1、水平方向スキャナ5の詳細回路については、図1中に記載しているが、差動増幅器6の詳細回路については、一般的に知られている差動増幅回路を図5に別に示す。
2次元赤外線検出素子部1は、画素ij(i,jは整数で、1≦i≦m、1≦j≦n)が基板上に、縦にm個、横にn個、2次元配列して構成され、各画素ijは赤外線検出素子(図中、直列接続された抵抗と電圧源によって表されている)とN型MOSFETスイッチMijとの組合わせで構成されている。このように基板上に2次元配列された赤外線検出素子として、サーモパイル(複数の熱電対を、熱起電力が直列合成されるように接続したもの)を仮定すると、等価回路としては、図1に示したように、抵抗と電圧源の直列回路として表すことができる。この赤外線検出素子においては、入射赤外線が吸収され、それによってサーモパイル中の熱電対の温接点の温度が上昇し、その温度上昇に応じた熱起電力が発生し、それが出力電圧として出力される。すなわち、この赤外線検出素子は入射赤外線を電気信号に変換して出力する。
水平方向スキャナ5は、上記赤外線検出素子各々の出力信号を順次走査選択して出力する走査選択手段であり、赤外線検出素子列ごとに接続されたN型MOSFETスイッチM1〜Mnによって構成されている。
差動増幅器6は、走査選択手段である水平方向スキャナ5の出力信号を第1の基準電圧と比較して差動増幅する差動増幅手段である。
以上に説明した構成は、従来例においても見られるものであるが、本実施の形態が従来例と異なる点は、以下に説明するように、赤外線検出素子の故障情報に基づく信号(故障信号と呼ぶ)によって差動増幅器6の2つの入力の間を短絡する半導体スイッチ(図1におけるN型MOSFETスイッチ10)を備えていることである。
図1において、7はコンパレータ、8は電圧源、9はS−Rフリップフロップ、10はN型MOSFETスイッチであり、N型MOSFETスイッチ10が、制御端子に故障信号が印加された時に差動増幅手段である差動増幅器6の2つの入力の間を短絡する半導体スイッチとしての役割を果たす。
また、コンパレータ7は、走査選択手段である水平方向スキャナ5の出力信号を第2の基準電圧と比較し、水平方向スキャナ5の出力信号が前記第2の基準電圧より下降した時に故障検知信号を出力する第1の電圧比較手段としての役割を果たし、電圧源8はコンパレータ7に前記第2の基準電圧を印加する役割を果たし、S−Rフリップフロップ9は、前記故障検知信号を入力とし、前記故障検知信号が入力されてから走査選択手段である水平方向スキャナ5による走査選択が次の赤外線検出素子の出力信号の走査選択に切り換わるまでの間、前記故障信号を半導体スイッチであるN型MOSFETスイッチ10に入力し続ける第1の故障信号出力手段としての役割を果たす。
図2に、図1中の垂直方向デコーダ3、水平方向デコーダ4の各出力波形のタイムチャート、及び、2次元赤外線検出素子部1と差動増幅器6に印加される第1の基準電圧Vref、水平方向スキャナ5の出力電圧Vp、差動増幅器6の出力電圧Voutの各電圧波形、及び、コンパレータ7、S−Rフリップフロップ9、外部からの基準クロックCLKの各出力波形(夫々、CO、SW、CLKで示す)のタイムチャートを示す。
尚、サーモパイル型の赤外線検出素子は、入射赤外線を吸収し熱に変換する受熱部がマイクロマシーニング加工により基板部に対して中空に置かれると共に、梁を介して基板に支えられ、該梁内に熱電対(抵抗)が配線されて、受熱部と基板部の温度差により電圧を発生して、入射赤外線を電気信号に変換する構成が一般的である。図1に示したように、各赤外線検出素子の一端は第1の基準電圧Vrefに保たれている導線に接続しているので、その他端からは、電圧Vrefに入射赤外線の強さに応じて発生した電圧が重畳された電圧が出力信号として出力される。
次に、図1及び図2に従い、本発明の第1の実施の形態の赤外線検出装置の動作について説明する。
まず、カウンタ2では、入力する基準クロックCLKに基づき、2次元赤外線検出素子1の画素数分のアドレスがカウントされ、垂直方向デコーダ3、水平方向デコーダ4に出力される。垂直方向デコーダ3、水平方向デコーダ4では、カウンタ2からのアドレスカウントをデコードして、各行ごとの垂直方向選択信号Y1〜Ym、或いは各列ごとの水平方向選択信号X1〜Xnとし、垂直方向選択信号Y1〜Ymを2次元赤外線検出素子部1内の垂直方向スキャナ(N型MOSFETスイッチM11〜Mmnのゲート端子)に、水平方向選択信号X1〜Xnを水平方向スキャナ5(N型MOSFETスイッチM1〜Mnのゲート端子)に夫々印加する。尚、図2に示すタイムチャートのように、垂直方向選択信号Y1〜Ym或いは水平方向選択信号X1〜XnがH(ハイ)レベルになると、接続されているN型MOSFETスイッチがオン(導通)する。この結果、まず垂直方向選択信号Y1がHレベルになると、N型MOSFETスイッチM11〜M1nがオンし、画素11〜1nの出力信号がV1〜Vnとして水平方向スキャナ5に送られ、同時に水平方向選択信号X1がHレベルになって、N型MOSFETスイッチM1がオンし、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpとして画素11の出力信号が走査選択される。その後、順次水平方向選択信号X2〜XnがHレベルとなり、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpとして画素11の出力信号に続いて、画素12〜1nの出力信号が走査選択される。
次に、垂直方向選択信号Y2がHレベルとなり、又、水平方向選択信号X1〜Xnが順次Hレベルとなり、水平方向スキャナ出力電圧Vpとして画素21〜2nの出力信号が走査選択される。従って、これら動作の繰り返しにより、水平方向スキャナ出力電圧Vpとして画素11〜1n、21〜2n、‥、m1〜mnの順に走査選択され、再び画素11からの走査選択が繰り返される。
差動増幅器6では、上記水平方向スキャナ5の出力電圧Vp(第1の基準電圧Vrefに入射赤外線の強さに応じて発生した電圧が重畳されたもの)とVrefとの差分電圧が増幅され、従って、出力電圧Voutとして、各赤外線検出素子にて入射赤外線の強さに応じて発生した電圧分のみが増幅されて出力される。
コンパレータ7は、電圧源8から出力される、第1の基準電圧VrefとGnd電圧(接地電圧)との間の所定の第2の基準電圧であるVthと、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpとを比較し、電圧Vpが電圧Vthより降下した時に、故障検知信号としてH(ハイ)レベルの出力電圧を出力し、それをS−Rフリップフロップ9に入力する。
S−Rフリップフロップ9は、コンパレータ7の出力すなわち故障検知信号をS(セット)入力、基準クロックCLKをR(リセット)入力とし、コンパレータ7の出力(故障検知信号)がHレベルになった時に、Q出力より故障信号としてHレベルを出力し、コンパレータ7の出力がL(ロー)レベルになった後も、基準クロックCLKがLレベルからHレベルに立ち上がるまで、すなわち、走査選択手段である水平方向スキャナ5による走査選択が次の赤外線検出素子の出力信号の走査選択に切り換わるまで、Q出力(故障信号)をHレベルを保持する。
N型MOSFETスイッチ10は、ゲート端子がHレベルになった時にオンとなってドレイン−ソース間を短絡(ショート)し、従って、S−Rフリップフロップ9のQ出力がHレベルの時すなわち故障信号が入力されている時に、継続的に差動増幅器6の2入力間を短絡(ショート)する様に動作する。
ここで、ある赤外線検出素子内(ここでは画素21)の梁が折れ、熱電対を構成する抵抗が断線となった場合を考える。この場合、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpは、梁折れ画素(画素21)より前の画素の出力信号を走査選択している時は、Vpの波形は各画素の入射赤外線の強さに応じた起電圧が基準電圧Vrefに重畳される波形となるが、梁折れ画素(画素21)の出力信号の走査選択時は、回路オープン(開放)となる為、水平方向スキャナ5からは電圧が出力されず、差動増幅器6の入力電圧はGnd電圧(0V)に降下する。差動増幅器6の入力電圧がGnd電圧(0V)に降下すると、コンパレータ7では、この入力電圧が電圧源8の出力電圧Vthより降下したことが検知されて、出力がHレベルとなり、それが故障検知信号としてS−Rフリップフロップ9へ入力され、S−Rフリップフロップ9のQ出力もHレベルとなり、それが故障信号としてN型MOSFETスイッチ10に入力され、N型MOSFETスイッチ10がオンし、差動増幅器6の2入力間が短絡(ショート)され、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpが加わる方の入力端子にも第1の基準電圧Vrefが印加されることになり、当該入力端子はGnd電圧(0V)から基準電圧Vrefに上昇する。従って、差動増幅器6の出力電圧Voutとしては、赤外線検出素子の起電圧がない場合と同等の出力値となる(図2中、「梁折れ」で表示)。
水平方向スキャナ5の出力電圧Vpが加わる方の入力端子がGnd電圧(0V)から基準電圧Vrefに上昇すると、コンパレータ7の出力はLレベルとなるが、S−Rフリップフロップ9のQ出力はHレベルが保持され、基準クロックCLKがLレベルからHレベルに立ち上がる時、即ち、水平方向スキャナ5による走査選択が梁折れ画素(画素21)の次の画素22の出力信号の走査選択に切り換わる時にS−Rフリップフロップ9のQ出力がLレベルとなって、N型MOSFETスイッチ10がオフし、梁折れ画素(画素21)より前の画素を走査選択している状態と同一の状態に戻る。
この結果、梁折れ画素(画素21)の次の画素22の走査選択に切り換わった時にも、Vrefに等しくなっていたVpは、画素22の起電圧が基準電圧Vrefに重畳された電圧に直ぐに到達し、梁折れ画素(画素21)での電圧飛び(VpがVrefと大きく異なること)による影響を受けることなく、高速で、赤外線検出素子にて発生した電圧分のみを差動増幅器6で増幅して取り出すことができる。
尚、図示はしないが、差動増幅器6の入力回路構成等により、梁折れ画素の走査選択での回路オープン(開放)時に、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpが入力する差動増幅器6の入力電圧が電源電圧に上昇する場合には、電圧源8の出力電圧Vthを基準電圧Vrefと前記電源電圧との間の電圧値に設定し、コンパレータ7で、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpが電圧源8の出力電圧Vthより上昇した時に、H(ハイ)レベルの出力電圧を出力する様に設定すれば、同一の効果を得ることができる。この場合に、電圧源8の出力電圧Vth、コンパレータ7、S−Rフリップフロップ9は、夫々、請求項3に記載の第3の基準電圧、第2の電圧比較手段、第2の故障信号出力手段に該当する。
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図3は、本発明の第2の実施の形態を示す赤外線検出装置を説明する回路構成図である。図3において、図1に示す回路構成図と同一の構成要素については、同一の符号を記して詳細な説明は省略する。本実施の形態においては、図1に示すコンパレータ7、電圧源8、S−Rフリップフロップ9を必要としない。
図4に、図3中の垂直方向デコーダ3、水平方向デコーダ4の各出力波形タイムチャート、及び、2次元赤外線検出素子部1と差動増幅器6に印加される基準電圧Vref、水平方向スキャナ5の出力電圧Vp、差動増幅器6の出力電圧Voutの各電圧波形、及び、N型MOSFETスイッチ10の入力波形(SWで示す)タイムチャートを示す。
次に、図3及び図4に従い、本発明の第2の実施の形態の赤外線検出装置の動作について説明する。尚、2次元赤外線検出素子部1の走査選択動作については、第1の実施の形態と同一である為、説明は省略する。
差動増幅器6では、水平方向スキャナ5の出力電圧Vp(第1の基準電圧Vrefに入射赤外線の強さに応じて発生した電圧が重畳されたもの)と電圧Vrefの差分電圧が増幅され、従って、出力電圧Voutとしては、各赤外線検出素子にて入射赤外線の強さに応じて発生した電圧分のみが増幅されて取り出されることとなる。
N型MOSFETスイッチ10では、ゲート端子がHレベルになった時に、オンとなってドレイン−ソース間を短絡(ショート)し、差動増幅器6の2入力間を短絡(ショート)する様に動作する。
N型MOSFETスイッチ10のゲート端子には、図示しないメモリー付マイクロコンピュータからの故障信号が入力されるようになっており、メモリー付マイクロコンピュータは、2次元赤外線検出素子部1の梁折れ画素を予め検査し、その検査によって得た赤外線検出素子の故障情報を記憶していて、赤外線検出素子出力信号の走査選択により梁折れ画素からの出力信号が走査選択される時に、Hレベルの故障信号をN型MOSFETスイッチ10のゲート端子に入力する様に動作する。このように、このメモリー付マイクロコンピュータは、請求項4に記載の故障情報記憶手段及び第3の故障信号出力手段の両方の役割を果たす。
ここで、ある赤外線検出素子内(ここでは画素21)の梁が折れていて、熱電対を構成する抵抗が断線している場合を考える。この場合、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpは、梁折れ画素(画素21)より前の画素を走査選択している時は、各画素の入射赤外線の強さに応じた起電圧が基準電圧Vrefに重畳される波形となるが、梁折れ画素(画素21)の走査選択時は、回路オープン(開放)となる為、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpは出力されない。しかしながら、この時、2次元赤外線検出素子部1の梁折れ画素を予め記憶しているメモリー付マイクロコンピュータからHレベルの信号が出力され、N型MOSFETスイッチ10のゲート端子に印加されるので、N型MOSFETスイッチ10がオンし、差動増幅器6の2入力間が短絡(ショート)され、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpが加わる方の入力端子にも基準電圧Vrefが印加されることになる。従って、差動増幅器6の出力電圧Voutとしては、赤外線検出素子の起電圧がない場合と同等の出力値となる(図4中、「梁折れ」で表示)。
次に、梁折れ画素(画素21)の次の画素22の走査選択に切り換わると、メモリー付マイクロコンピュータからの信号がLレベルとなって、N型MOSFETスイッチ10がオフし、梁折れ画素(画素21)より前の画素を走査選択している状態と同一の状態に戻る。この結果、梁折れ画素(画素21)の次の画素22の走査選択に切り換わった時にも、Vrefに等しくなっていたVpは、画素22の起電圧が基準電圧Vrefに重畳された電圧に直ぐに到達し、梁折れ画素(画素21)による影響を受けることなく、差動増幅器6により、高速で、赤外線検出素子にて発生した電圧分のみを増幅して取り出すことができる。
以上の説明により明らかなように、本発明の実施の形態によれば、差動増幅器6の2入力の間を短絡するN型MOSFETスイッチ10を、赤外線検出素子部1の故障(梁折れ)画素の走査選択時にオンさせる構成としたので、赤外線検出素子(画素)の故障(梁折れ)による影響を他の赤外線検出素子の出力に及ぼさない様にし、高速にて走査選択を行うことができる。
又、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpと、電圧源8にて基準電圧VrefとGnd電圧或いは電源電圧との間の電圧値Vthに設定した電圧とを比較して、水平方向スキャナ5の出力電圧Vpが電圧源8の設定電圧より、夫々、下降或いは上昇したことをコンパレータ7にて検知し、S−Rフリップフロップ9は、この故障検知信号(Hレベル)を入力されてから水平方向スキャナ5による走査選択が次の赤外線検出素子の出力信号に切り換わるまで、故障信号(Hレベル)を継続して出力し、その故障信号を差動増幅器6の2入力の間を短絡するN型MOSFETスイッチ10のゲート端子に印加する構成としたので、実使用中に梁折れが発生した場合でも、赤外線検出素子(画素)の故障(梁折れ)による影響を他の赤外線検出素子の出力に及ぼさない様にし、高速にて走査選択を行うことができる。
更に、図示しないメモリー付マイクロコンピュータにて、2次元赤外線検出素子部1の故障(梁折れ)画素を予め記憶していて、梁折れ画素が走査選択される時にHレベルの故障信号を出力し、差動増幅器6の2入力の間を短絡するN型MOSFETスイッチ10のゲート端子に印加する構成としたので、赤外線検出素子(画素)の故障(梁折れ)による影響を他の赤外線検出素子の出力に及ぼさない様にし、高速にて走査選択を行うことができる。
尚、前述の本発明の実施の形態では、赤外線検出素子としてサーモパイルを仮定したが、赤外線検出素子はサーモパイルに限定されるものではなく、赤外線検出素子として、熱電対、赤外線光電池等を用いてもよい。
又、赤外線検出素子として、2次元に配列するものについて説明を行ってきたが、1次元に配列する赤外線検出素子の場合には、赤外線検出素子部1が画素11〜1nの1行で構成されることとなり、垂直方向デコーダ3、及び赤外線検出素子部1内の垂直方向スキャナの役目をするN型MOSFETスイッチが省略される以外は、前述した本発明の実施の形態と同一構成となる為、動作及び得られる効果も同一となる。
本発明の第1の実施の形態である赤外線検出装置を説明する回路構成図である。 本発明の第1の実施の形態である赤外線検出装置の動作を説明するタイムチャートである。 本発明の第2の実施の形態である赤外線検出装置を説明する回路構成図である。 本発明の第2の実施の形態である赤外線検出装置の動作を説明するタイムチャートである。 赤外線検出装置の構成要素である差動増幅器の詳細回路図である。
符号の説明
1:2次元赤外線検出素子部、2:カウンタ、3:垂直方向デコーダ、4:水平方向デコーダ、5:水平方向スキャナ、6:差動増幅器、7:コンパレータ、8:電圧源、9:S−Rフリップフロップ、10:N型MOSFETスイッチ。

Claims (4)

  1. 基板上に配列され、入射赤外線を電気信号に変換する複数の赤外線検出素子と、前記赤外線検出素子各々の出力信号を走査選択し出力する走査選択手段と、前記走査選択手段の出力信号を第1の基準電圧と比較して差動増幅する差動増幅手段とを備えた赤外線検出装置において、
    前記赤外線検出素子の故障情報に基づく信号である故障信号を入力とし、前記故障信号が入力された時に前記差動増幅手段の2つの入力の間を短絡する半導体スイッチが具備され
    前記赤外線検出素子がサーモパイル型、熱電対型または赤外線光電池型の赤外線検出素子である
    ことを特徴とする赤外線検出装置。
  2. 請求項1に記載の赤外線検出装置において、
    前記走査選択手段の出力信号を第2の基準電圧と比較し前記走査選択手段の出力信号が前記第2の基準電圧より下降した時に故障検知信号を出力する第1の電圧比較手段と、前記故障検知信号を入力とし、前記故障検知信号が入力されてから前記走査選択手段による走査選択が次の赤外線検出素子の出力信号の走査選択に切り換わるまでの間、前記故障信号を前記半導体スイッチに入力し続ける第1の故障信号出力手段とが更に具備されていることを特徴とする赤外線検出装置。
  3. 請求項1に記載の赤外線検出装置において、
    前記走査選択手段の出力信号を第3の基準電圧と比較し前記走査選択手段の出力信号が前記第3の基準電圧より上昇した時に故障検知信号を出力する第2の電圧比較手段と、前記故障検知信号を入力とし、前記故障検知信号が入力されてから前記走査選択手段による走査選択が次の赤外線検出素子の出力信号の走査選択に切り換わるまでの間、前記故障信号を前記半導体スイッチに入力し続ける第2の故障信号出力手段とが更に具備されていることを特徴とする赤外線検出装置。
  4. 請求項1に記載の赤外線検出装置において、
    前記赤外線検出素子の故障情報を記憶する故障情報記憶手段と、前記故障情報記憶手段に記憶されている故障情報に基づき、故障している赤外線検出素子の出力信号が前記走査選択手段により走査選択された時に、前記故障信号を前記半導体スイッチに入力する第3の故障信号出力手段とが更に具備されていることを特徴とする赤外線検出装置。
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