JP4637214B2 - トランスファ成形金型及びこれを用いた樹脂封止方法 - Google Patents
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Description
即ち、モールド金型により被成形品がクランプされ、ポットからキャビティへ封止樹脂が充填されて成形されるトランスファ成形金型であって、前記モールド金型は、型開閉動作によって相対的に接近可能に設けられたベース部に固定されたキャビティブロックと、前記キャビティブロックを囲んで前記ベース部にスプリングを介してフローティング支持された可動クランプ部とでキャビティ凹部が形成される一方の金型と、前記可動クランプ部が対向する金型パーティング面に押し当てられて前記キャビティ凹部が閉止される他方の金型と、前記いずれかの金型に設けられるポットと前記キャビティ凹部とを連絡する樹脂路を経て封止樹脂を圧送りする樹脂充填部とを具備し、前記一方の金型を他方の金型に接近させる型閉じ動作を開始して前記可動クランプ部を対向する金型パーティング面に押し当ててキャビティが閉止されたまま前記樹脂充填部より封止樹脂が充填され、樹脂充填後更に前記一方の金型を他方の金型に接近させて前記ベース部にフローティング支持された前記可動クランプ部のスプリングを圧縮することで前記キャビティブロックを更に他方の金型に向かって相対的に接近させて前記キャビティの容積を縮小し、当該キャビティより溢れ出した前記封止樹脂を前記樹脂充填部側へ流出させてポット内のプランジャを押し戻して、成形品を所定樹脂厚に成形することを特徴とする。
また、一方の金型の可動クランプ部が他方の金型に押し当てられたまま更に当該一方の金型と他方の金型を相対的に接近させることによりキャビティの容積が縮小されて所定樹脂厚に成形できる。
よって、封止樹脂に混入した気泡やエアーをキャビティより追い出して、成形品の樹脂量と樹脂圧を均一に管理して成形品質の高い樹脂封止が行なえる。
また、キャビティの容積を縮小するために格別な駆動源は不要であり、樹脂封止装置に通常備わる型開閉機構を通じてキャビティの容積を縮小できるので、簡易な金型構成で成形品質の高い樹脂封止が行なえる。
また、キャビティの容積を縮小して当該キャビティより溢れ出した封止樹脂を樹脂充填部側へ流出させてポット内のプランジャを押し戻して、成形品を所定樹脂厚に成形するので、余剰樹脂を収容する特別な金型構造も不要であり、スクラップ処理も既存の装置構成で行える。
2 金属ピラー
3,30 上型
3a,13 クランプ面
3b 吸引溝
3c,29a 凹溝
3d,3e,29b,29c,36 エアー吸引孔
3f バックフロー用凹部
3g 逃げ凹部
3h 樹脂収容凹部
4,29 下型
5 キャビティ
6 封止樹脂
7 ポット
8 プランジャ
9 リリースフィルム
10,31 可動クランプ部
11,32 下型ベース
12,33 スプリング
14,37 エアーベント溝
15 オーバーフロー用キャビティ
16,34 可動キャビティブロック
17 ヒータ
19a,19b,20 エアー吸引路
21 可動ベース
22 固定ベース
24 半導体装置
25 はんだボール
26 配線基板
27 基板
28 ICチップ
35 金型ゲートランナ
Claims (3)
- モールド金型により被成形品がクランプされ、ポットからキャビティへ封止樹脂が充填されて成形されるトランスファ成形金型であって、
前記モールド金型は、型開閉動作によって相対的に接近可能に設けられたベース部に固定されたキャビティブロックと、前記キャビティブロックを囲んで前記ベース部にスプリングを介してフローティング支持された可動クランプ部とでキャビティ凹部が形成される一方の金型と、
前記可動クランプ部が対向する金型パーティング面に押し当てられて前記キャビティ凹部が閉止される他方の金型と、
前記いずれかの金型に設けられるポットと前記キャビティ凹部とを連絡する樹脂路を経て封止樹脂を圧送りする樹脂充填部とを具備し、
前記一方の金型を他方の金型に接近させる型閉じ動作を開始して前記可動クランプ部を対向する金型パーティング面に押し当ててキャビティが閉止されたまま前記樹脂充填部より封止樹脂が充填され、樹脂充填後更に前記一方の金型を他方の金型に接近させて前記ベース部にフローティング支持された前記可動クランプ部のスプリングを圧縮することで前記キャビティブロックを更に他方の金型に向かって相対的に接近させて前記キャビティの容積を縮小し、当該キャビティより溢れ出した前記封止樹脂を前記樹脂充填部側へ流出させてポット内のプランジャを押し戻して、成形品を所定樹脂厚に成形することを特徴とするトランスファ成形金型。 - 前記モールド金型のうちポット及びキャビティが形成された金型パーティング面にはリリースフィルムが吸着保持されており、該キャビティの周囲の金型クランプ面には前記リリースフィルムの皺を伸ばす吸引溝が設けられている請求項1記載のトランスファ成形金型。
- 型閉じ動作により被成形品がクランプされ、ポットからキャビティへ封止樹脂が充填されて成形される請求項1又は請求項2記載のトランスファ成形金型を用いた樹脂封止方法であって、
型閉じ動作を行なって一方の金型と他方の金型を相対的に接近させて被成形品をクランプし、一方の金型のベース部にスプリングを介してフローティング支持された可動クランプ部が対向する他方の金型のパーティング面に押し当てられてキャビティが閉止される工程と、
前記キャビティに封止樹脂が充填された後、更に前記一方の金型の可動クランプ部が他方の金型に押し当てられたまま前記スプリングを圧縮して当該一方の金型と他方の金型を相対的に接近させることにより前記キャビティの容積を縮小して当該キャビティより溢れ出した前記封止樹脂を前記樹脂充填部側へ流出させて所定樹脂厚に成形する工程と、を含むことを特徴とするトランスファ成形金型を用いた樹脂封止方法。
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JP2008260306A JP2008260306A (ja) | 2008-10-30 |
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---|---|---|---|---|
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-
2008
- 2008-07-22 JP JP2008188036A patent/JP4637214B2/ja not_active Expired - Lifetime
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