JP4631671B2 - Optical cable module and electronic device including optical cable module - Google Patents

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Description

本発明は、光データ伝送用光モジュールに関するものであって、特に柔軟性を有する光ケーブルモジュールおよびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an optical module for optical data transmission, and more particularly to an optical cable module having flexibility and a manufacturing method thereof.

近年、高速で大容量のデータ通信が可能な光通信網が拡大している。今後、この光通信網は民生機器への搭載が予想されている。そして、特に、機器内の基板間をデータ伝送する用途として、現在の電気ケーブルと変わりなく使用することができる電気入出力の光データ伝送ケーブル（光ケーブル）が求められている。この光ケーブルとしては、フレキシブル性を考慮すると、フィルム光導波路を用いることが望ましい。   In recent years, optical communication networks capable of high-speed and large-capacity data communication have been expanded. In the future, this optical communication network is expected to be installed in consumer equipment. In particular, as an application for transmitting data between boards in an apparatus, there is a demand for an optical input / output optical data transmission cable (optical cable) that can be used without changing from the current electric cable. As this optical cable, it is desirable to use a film optical waveguide in consideration of flexibility.

光導波路とは、屈折率の大きいコアと、該コアの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッドとにより形成され、コアに入射した光信号を該コアとクラッドとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。また、フィルム光導波路は、コアおよびクラッドが柔軟な高分子材料からなるため柔軟性を有している。   An optical waveguide is formed by a core having a high refractive index and a clad having a low refractive index provided in contact with the periphery of the core, and an optical signal incident on the core is repeatedly totally reflected at the boundary between the core and the clad. It propagates while. Further, the film optical waveguide has flexibility because the core and the clad are made of a flexible polymer material.

この柔軟性を有するフィルム光導波路を光ケーブルとして用いる場合、光電変換素子（受発光素子）と位置合わせをして光結合する必要がある。受発光素子とは、電気信号を光信号に変換して発信し、光信号を受信して電気信号に変換するものである。   When this flexible film optical waveguide is used as an optical cable, it is necessary to align and optically couple with a photoelectric conversion element (light emitting / receiving element). The light emitting / receiving element is an element that converts an electrical signal into an optical signal and transmits it, receives an optical signal, and converts it into an electrical signal.

ところが、フィルム光導波路は柔軟性を有するため、受発光素子とフィルム光導波路との位置合わせは非常に困難である。また、この位置合わせは、光結合効率に影響を与えるため、精密さが要求される。   However, since the film optical waveguide has flexibility, it is very difficult to align the light emitting / receiving element and the film optical waveguide. In addition, since this alignment affects the optical coupling efficiency, precision is required.

従来、受発光素子とフィルム光導波路との位置合わせは、位置および光軸の一致を要するため、フィルム光導波路に対して合わせて５軸方向の調整が必要である。すなわち、図３４に示すように、受発光素子とフィルム光導波路との間の距離Ｄと、Ｘ−Ｙ平面におけるＸ軸、Ｙ軸、回転方向φと、Ｘ−Ｙ平面に直交するＺ軸方向との調整が必要である。   Conventionally, the alignment between the light receiving and emitting element and the film optical waveguide requires the coincidence of the position and the optical axis. Therefore, it is necessary to adjust the film optical waveguide in the 5-axis direction. That is, as shown in FIG. 34, the distance D between the light emitting / receiving element and the film optical waveguide, the X axis in the XY plane, the Y axis, the rotation direction φ, and the Z axis direction orthogonal to the XY plane. Adjustment is necessary.

一般的に、上記位置合わせをするためのフィルム光導波路を製造する方法としては、受発光素子とフィルム光導波路の端面とをそれぞれリジッドな部材で固定し、個別に結合する方法が用いられている。このフィルム光導波路の製造方法の一例が特許文献１に記載されている。   Generally, as a method of manufacturing a film optical waveguide for the above alignment, a method in which a light receiving / emitting element and an end surface of a film optical waveguide are fixed with rigid members and individually coupled is used. . An example of a method for producing this film optical waveguide is described in Patent Document 1.

図３５は、特許文献１に記載されているフレキシブル（フィルム）光導波路基板の製造方法を示す側面図である。この製造方法について以下に具体的に説明する。   FIG. 35 is a side view showing the method for manufacturing the flexible (film) optical waveguide substrate described in Patent Document 1. FIG. This manufacturing method will be specifically described below.

まず、ベース基板１１０の両端部に予め接着力改良剤１３１、１３２を塗布しておく（図３５（ａ））。次に、ベース基板１１０上にクラッド１２１を形成した（図３５（ｂ））後、コア１２２を形成する（図３５（ｃ））。そして、ベース基板１１０の接着力改良剤１３１、１３２が付着されている部分以外に対応する部分を除去することによって、端部が固定されたフィルム光導波路基板１００を製造することができる。   First, adhesive strength improvers 131 and 132 are applied in advance to both ends of the base substrate 110 (FIG. 35A). Next, after forming the clad 121 on the base substrate 110 (FIG. 35B), the core 122 is formed (FIG. 35C). And the film optical waveguide board | substrate 100 by which the edge part was fixed can be manufactured by removing a part corresponding to the adhesive strength improvement agents 131 and 132 other than the part to which the adhesive force improvement agents 131 and 132 are adhered.

そして、フィルム光導波路基板１００を用いることによって、図３４（ａ）（ｂ）に示すように、フィルム光導波路と受発光素子との位置合わせを行うことができる。   Then, by using the film optical waveguide substrate 100, as shown in FIGS. 34 (a) and 34 (b), the film optical waveguide and the light emitting / receiving element can be aligned.

図３４（ａ）（ｂ）は、上述のフィルム光導波路基板１００を備えた光ケーブルモジュール１０１の概略構成を示す図である。同図に示すように、フィルム光導波路１０２にリジッドな部材１０５を取り付けて柔軟性を有するフィルム光導波路１０２を固定することによって、距離Ｄ、Ｘ軸、Ｙ軸、回転方向φ、Ｚ軸の調整が可能となり、基板１０７上の受発光素子１０３と位置合わせを行うことができる。
特開平４−２８１４０６号公報（１９９２年１０月７日公開） 34 (a) and 34 (b) are diagrams showing a schematic configuration of an optical cable module 101 including the above-described film optical waveguide substrate 100. FIG. As shown in the figure, the distance D, the X axis, the Y axis, the rotation direction φ, and the Z axis are adjusted by attaching a rigid member 105 to the film optical waveguide 102 and fixing the flexible film optical waveguide 102. Thus, alignment with the light emitting / receiving element 103 on the substrate 107 can be performed.
Japanese Patent Laid-Open No. 4-281406 (released on October 7, 1992)

ところが、上記従来の構成では、フィルム光導波路の端面を固定するための工数が必要であるため生産性が悪い。また、上述のように、フィルム光導波路と受発光素子とを光結合させるために、５軸方向（距離Ｄ、Ｘ軸、Ｙ軸、回転方向φ、Ｚ軸）の調整が必要となるため、光ケーブルモジュールの生産性が悪いという問題点がある。   However, in the conventional configuration, productivity is poor because man-hours for fixing the end face of the film optical waveguide are required. In addition, as described above, in order to optically couple the film light guide and the light emitting / receiving element, adjustment in five axial directions (distance D, X axis, Y axis, rotational direction φ, Z axis) is necessary. There is a problem that the productivity of the optical cable module is poor.

ここで、上記位置合わせを容易にするための他の方法として、上記従来技術を発展させた以下の構成が考えられる。   Here, as another method for facilitating the above positioning, the following configuration obtained by developing the above prior art can be considered.

図３６（ａ）（ｂ）は、端面が４５度の傾斜面に加工されたフィルム光導波路１０２の先端に、保持部材であるフェルール等の固定接続部材１０４を設ける構成を示す側面図である。同図の構成によれば、受発光素子１０３とフィルム光導波路１０２との間の距離Ｄを常に一定に保つことができるため、上記従来の方法と比較して、位置合わせが容易となる。   36 (a) and 36 (b) are side views showing a configuration in which a fixed connection member 104 such as a ferrule as a holding member is provided at the front end of the film optical waveguide 102 whose end face is processed into an inclined surface of 45 degrees. According to the configuration shown in the figure, since the distance D between the light emitting / receiving element 103 and the film optical waveguide 102 can be kept constant at all times, alignment is easier than in the conventional method.

ところが、同図の構成では、固定接続部材１０４と受発光素子１０３とが接触しないように、距離Ｄを大きく採る必要がある。そのため、フィルム光導波路１０２は、受発光素子１０３から十分な光信号の出力を得ることができず、光結合効率が低下してしまう。   However, in the configuration shown in the figure, it is necessary to increase the distance D so that the fixed connection member 104 and the light emitting / receiving element 103 do not come into contact with each other. Therefore, the film optical waveguide 102 cannot obtain a sufficient optical signal output from the light emitting / receiving element 103, and the optical coupling efficiency is lowered.

また、図３７（ａ）（ｂ）に示す構成によれば、端面が直角に加工されたフィルム光導波路１０２と位置合わせ行うために、受発光素子１０３を立てて実装する必要があり、実装工数が増大し、生産性が悪い。   In addition, according to the configuration shown in FIGS. 37 (a) and 37 (b), it is necessary to mount the light emitting / receiving element 103 upright in order to align with the film optical waveguide 102 whose end face is processed at a right angle. Increases and productivity is poor.

さらに、図３８（ａ）（ｂ）に示すように、基板１０７を挟んでフィルム光導波路１０２とフリップチップ方式の回路素子１１１とを別々に形成し、回路部１１２を集積化する方法が考えられる。   Furthermore, as shown in FIGS. 38A and 38B, a method in which the film optical waveguide 102 and the flip-chip circuit element 111 are separately formed with the substrate 107 interposed therebetween to integrate the circuit portion 112 is conceivable. .

ところが、同図の構成では、この集積化した回路部１１２をモジュール化した場合、光ケーブルモジュール全体の外形が大型化してしまう。また、接続部は５軸方向の位置合わせが必要な光結合となるため、接続を補償するピンやバックルが必要となり、同じく外形が大型化してしまう。さらに、工法的にも基板１０７において両面実装が必要となり、実装工数が増大するという問題点がある。   However, in the configuration shown in the figure, when the integrated circuit unit 112 is modularized, the overall outer shape of the optical cable module is increased. In addition, since the connection portion is optical coupling that requires alignment in the five-axis directions, pins and buckles that compensate the connection are required, and the outer shape is also enlarged. Further, in terms of construction, double-sided mounting is required on the substrate 107, which increases the number of mounting steps.

本発明は、上記種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光結合効率を劣化させることなく、生産性が高い光ケーブルモジュールとその製造方法、および該光ケーブルモジュールを備える電子機器を提供することである。   The present invention has been made in view of the above-described various problems, and an object of the present invention is to provide an optical cable module with high productivity without degrading optical coupling efficiency, a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus including the optical cable module. Is to provide.

本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、面受発光型の光素子および該光素子に接続される電気配線を搭載した基板と、該電気配線の端部に設けられる電気接続手段と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路とを備える光ケーブルモジュールの製造方法において、光信号を発信または受信する受発光面を上記基板とは反対側に向けて上記光素子を上記基板に設ける工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記光素子に対向配置させる工程と、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材を、上記フィルム光導波路と上記基板との間における、上記光素子の上記基板への投影領域外に設ける工程とを含むことを特徴としている。   In order to solve the above problems, a method for manufacturing an optical cable module according to the present invention is provided on a substrate on which a surface-emitting / emitting optical element and an electric wiring connected to the optical element are mounted, and at an end of the electric wiring. In the method of manufacturing an optical cable module comprising the electrical connecting means and the film optical waveguide having at least one end face processed obliquely, the light emitting / receiving surface for transmitting or receiving an optical signal is directed to the side opposite to the substrate. A step of providing an optical element on the substrate, and an X-direction position, a Y-direction position, and a rotational direction position of an end surface of the film optical waveguide with respect to the light-receiving / emitting surface of the optical element in a plane parallel to the light-receiving / emitting surface of the optical element; A step of disposing the film optical waveguide opposite the optical element so as to match, and a height compensation for maintaining a constant distance between the film optical waveguide and the optical element. The member is characterized in that it comprises between the said film light guide and the substrate, and a step of providing outside the projection area to the substrate of the optical element.

フィルム光導波路とは、屈折率の大きいコア部と、該コア部の周囲に設けられる屈折率の小さいクラッド部とにより形成され、コア部に入射した光信号を該コア部とクラッド部との境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。   The film optical waveguide is formed by a core portion having a high refractive index and a clad portion having a low refractive index provided around the core portion, and an optical signal incident on the core portion is a boundary between the core portion and the clad portion. It propagates while repeating total reflection.

上記の構成によれば、基板における光素子が搭載される面における、光素子の基板への投影領域外に高さ補償部材が設けられ、該高さ補償部材にフィルム光導波路が設けられる。そして、フィルム光導波路と光素子とは、両者の間の距離を一定に保った状態で光学結合される。   According to the above configuration, the height compensation member is provided outside the projection region of the optical element on the substrate on the surface of the substrate on which the optical element is mounted, and the film optical waveguide is provided on the height compensation member. The film optical waveguide and the optical element are optically coupled with the distance between the two being kept constant.

これにより、フィルム光導波路と光素子との間に設けられる高さ補償部材によって、両者の間の距離を常に一定に保つことができるため、両者の間の距離を調整する必要がない。また、フィルム光導波路を固定して基板に接続するための部材が不要となるため、フィルム光導波路と光素子との間の距離を最適に設定することができる。したがって、光結合効率を劣化させることなく、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路と光素子とを容易に光結合させることができる。   As a result, the distance between the two can always be kept constant by the height compensation member provided between the film optical waveguide and the optical element, so there is no need to adjust the distance between the two. Further, since a member for fixing the film optical waveguide and connecting it to the substrate is not necessary, the distance between the film optical waveguide and the optical element can be set optimally. Therefore, the film optical waveguide and the optical element can be easily optically coupled by simple alignment without degrading the optical coupling efficiency.

具体的には、光素子の受発光面に平行な面をＸ−Ｙ平面とすると、光素子とフィルム光導波路の端面とが対向するように、フィルム光導波路をＸ軸方向及びＹ軸方向並びに回転方向に調整することによって、光素子とフィルム光導波路とを光結合させることができる。   Specifically, when the plane parallel to the light receiving / emitting surface of the optical element is an XY plane, the film optical waveguide is arranged in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the optical element so that the end face of the film optical waveguide faces each other. By adjusting in the rotation direction, the optical element and the film optical waveguide can be optically coupled.

また、上記簡易な位置合わせによって光結合させることができるため、従来のように、フィルム光導波路の端面を予めリジッドな部材で固定する必要がない。そのため、製造工数を低減することができ、光ケーブルモジュールの生産性を向上させることができる。   Further, since the optical coupling can be performed by the simple alignment described above, it is not necessary to fix the end face of the film optical waveguide with a rigid member in advance as in the prior art. Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced, and the productivity of the optical cable module can be improved.

また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、面受発光型の光素子および該光素子に接続される電気配線を搭載した基板と、該電気配線の端部に設けられる電気接続手段と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路とを備える光ケーブルモジュールの製造方法において、上記基板における上記フィルム光導波路が搭載される面に、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つように上記光素子を設けるための凹部を形成する工程と、光信号を発信または受信する受発光面を上記凹部の入り口側に向けて上記光素子を上記凹部に配設する工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記基板上に搭載する工程とを含むことを特徴としている。   In addition, in order to solve the above problems, a method for manufacturing an optical cable module according to the present invention includes a substrate on which a surface-emitting / emitting optical element and an electrical wiring connected to the optical element are mounted, and an end of the electrical wiring In the method of manufacturing an optical cable module comprising an electrical connection means provided on the substrate and a film optical waveguide having at least one end face processed obliquely, the film optical waveguide and the surface of the substrate on which the film optical waveguide is mounted A step of forming a recess for providing the optical element so as to keep the distance between the optical element constant, and a light receiving / emitting surface for transmitting or receiving an optical signal facing the entrance side of the recess. A position of the end face of the film optical waveguide with respect to the light receiving / emitting surface of the optical element in a plane parallel to the light receiving / emitting surface of the optical element; As direction position and rotational position are matched, and the film light guide is characterized by comprising the step of mounting on the substrate.

上記の構成によれば、基板における光素子が搭載される面において、フィルム光導波路と光素子との間の距離を一定に保った状態で、フィルム光導波路と光素子とが光学結合される。   According to the above configuration, the film optical waveguide and the optical element are optically coupled in a state where the distance between the film optical waveguide and the optical element is kept constant on the surface of the substrate on which the optical element is mounted.

これにより、フィルム光導波路と光素子との間の距離を常に一定に保つことができるため、両者の間の距離を調整する必要がない。したがって、光結合効率を劣化させることなく、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路と光素子とを容易に光結合させることができる。   Thereby, since the distance between a film optical waveguide and an optical element can always be kept constant, it is not necessary to adjust the distance between both. Therefore, the film optical waveguide and the optical element can be easily optically coupled by simple alignment without degrading the optical coupling efficiency.

具体的には、光素子の受発光面に平行な面をＸ−Ｙ平面とすると、光素子とフィルム光導波路の端面とが対向するように、フィルム光導波路をＸ軸方向、Ｙ軸方向および回転方向に調整することによって、光素子とフィルム光導波路とを光結合させることができる。   Specifically, when the plane parallel to the light receiving / emitting surface of the optical element is an XY plane, the film optical waveguide is placed in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the optical element so that the end face of the film optical waveguide faces each other. By adjusting in the rotation direction, the optical element and the film optical waveguide can be optically coupled.

そして、上記簡易な位置合わせによって光結合させることができるため、従来のように、フィルム光導波路の端面を予めリジッドな部材で固定する必要がない。そのため、製造工数を低減することができ、光ケーブルモジュールの生産性を向上させることができる。   And since it can optically couple by the said simple alignment, it is not necessary to fix the end surface of a film optical waveguide with a rigid member previously like the past. Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced, and the productivity of the optical cable module can be improved.

また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記高さ補償部材を上記基板に設ける工程と、上記フィルム光導波路を上記光素子に対向配置させて上記高さ補償部材に設ける工程とを同時に行うことが好ましい。   The optical cable module manufacturing method of the present invention is the optical cable module manufacturing method described above, wherein the step of providing the height compensation member on the substrate and the film optical waveguide are arranged opposite to the optical element. It is preferable to simultaneously perform the step of providing the thickness compensation member.

上記の構成によれば、基板と高さ補償部材とフィルム光導波路との結合が、同時に行われるため、製造工数をさらに低減させることができる。したがって、より生産性が高い光ケーブルモジュールを製造することができる。   According to said structure, since a coupling | bonding with a board | substrate, a height compensation member, and a film optical waveguide is performed simultaneously, a manufacturing man-hour can further be reduced. Therefore, an optical cable module with higher productivity can be manufactured.

また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記高さ補償部材と上記基板とが、一体に形成されていることが好ましい。   Moreover, the manufacturing method of the optical cable module of this invention WHEREIN: It is preferable that the said height compensation member and the said board | substrate are integrally formed in the manufacturing method of the said optical cable module.

上記の構成によれば、高さ補償部材と基板とが一体に形成されているため、光素子とフィルム光導波路との間の距離を一定に保つための部材が不要となる。したがって、光ケーブルモジュールの製造工数をさらに減少させることができると共に、コストを低減させることができる。   According to said structure, since the height compensation member and the board | substrate are integrally formed, the member for keeping constant the distance between an optical element and a film optical waveguide becomes unnecessary. Therefore, the man-hours for manufacturing the optical cable module can be further reduced, and the cost can be reduced.

また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記高さ補償部材と上記フィルム光導波路とが、一体に形成されていることが好ましい。   Moreover, the manufacturing method of the optical cable module of this invention WHEREIN: It is preferable that the said height compensation member and the said film optical waveguide are integrally formed in the manufacturing method of the said optical cable module.

上記の構成によれば、高さ補償部材とフィルム光導波路とが一体に形成されているため、光素子とフィルム光導波路との間の距離を一定に保つための部材が不要となる。したがって、光ケーブルモジュールの製造工数を減少させることができると共に、コストを低減させることができる。   According to said structure, since the height compensation member and the film optical waveguide are integrally formed, the member for keeping constant the distance between an optical element and a film optical waveguide becomes unnecessary. Therefore, it is possible to reduce the number of manufacturing steps for the optical cable module and reduce the cost.

また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記フィルム光導波路の両端面を斜めに加工する工程と、上記フィルム光導波路の各端部を、上記高さ補償部材または上記基板にそれぞれ同時に設ける工程とを含むことが好ましい。   Further, the optical cable module manufacturing method of the present invention is the above-described optical cable module manufacturing method, wherein the both end surfaces of the film optical waveguide are processed obliquely, and each end of the film optical waveguide is set at the height. And a step of simultaneously providing the compensation member or the substrate respectively.

上記の構成によれば、フィルム光導波路の両端面の光学的結合が同時に行われるため、それぞれの端面毎に結合処理する場合と比較して、製造時間を短縮することができる。   According to said structure, since the optical coupling | bonding of the both end surfaces of a film optical waveguide is performed simultaneously, manufacturing time can be shortened compared with the case where it couple | bonds with each end surface.

また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記フィルム光導波路をハンドリングする工程と、上記受発光素子を動作させることなく、パッシブアライメントによって上記フィルム光導波路の位置を調整する工程と、上記フィルム光導波路を上記高さ補償部材または上記基板に設ける工程とを含むことが好ましい。   The method for manufacturing an optical cable module according to the present invention includes the steps of handling the film optical waveguide in the optical cable module manufacturing method described above, and the film optical waveguide by passive alignment without operating the light emitting / receiving element. It is preferable to include a step of adjusting the position and a step of providing the film optical waveguide on the height compensation member or the substrate.

これにより、光ケーブルモジュールの製造時に、受発光素子を動作させる必要がないため生産性をさらに向上させることができる。   Thereby, since it is not necessary to operate a light receiving / emitting element at the time of manufacture of an optical cable module, productivity can further be improved.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法によって製造されることを特徴としている。   The optical cable module of the present invention is manufactured by the above-described optical cable module manufacturing method.

これにより、光結合効率を劣化させることなく生産性が高い光ケーブルモジュールを提供することができる。   Thereby, an optical cable module with high productivity can be provided without degrading the optical coupling efficiency.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記フィルム光導波路の端面における、上記光素子から発信される光信号の入射方向と反射方向との間の角度が鈍角になるように、上記基板における上記光素子が搭載される面、または上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が斜めに形成されていることが好ましい。   Moreover, the optical cable module of the present invention is such that the angle between the incident direction of the optical signal transmitted from the optical element and the reflection direction at the end face of the film optical waveguide is an obtuse angle in the optical cable module described above. Preferably, either the surface of the substrate on which the optical element is mounted or the surface of the height compensation member on which the film optical waveguide is mounted is formed obliquely.

上記の構成によれば、基板における光素子が搭載される面、または高さ補償部材におけるフィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が、フィルム光導波路の端面における、光素子から発信される光信号の入射方向と反射方向との間の角度が鈍角になるように斜めに形成されている。   According to said structure, either the surface in which the optical element in a board | substrate is mounted, or the surface in which the film optical waveguide in a height compensation member is mounted is transmitted from the optical element in the end surface of a film optical waveguide. It is formed obliquely so that the angle between the incident direction of the optical signal and the reflecting direction becomes an obtuse angle.

これにより、フィルム光導波路の端面における、光素子とフィルム光導波路とを光結合させるための全反射条件が緩和されるため、光結合効率を向上させることができる。   Thereby, since the total reflection conditions for optically coupling the optical element and the film optical waveguide at the end face of the film optical waveguide are relaxed, the optical coupling efficiency can be improved.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面、または上記基板における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が、上記フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されていることが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, in the optical cable module described above, one of a surface on which the film optical waveguide is mounted on the height compensation member or a surface on which the film optical waveguide is mounted on the substrate is provided. The film optical waveguide is preferably formed so as to sandwich both side surfaces thereof.

上記の構成によれば、高さ補償部材または基板のいずれか一方が、フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されている。これにより、フィルム光導波路を搭載する位置が予め設定されることになるため、フィルム光導波路と光素子との位置合わせをさらに容易に行うことができる。   According to said structure, any one of a height compensation member or a board | substrate is formed so that the both sides | surfaces of a film optical waveguide may be pinched. Thereby, since the position which mounts a film optical waveguide is preset, the alignment with a film optical waveguide and an optical element can be performed still more easily.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線と上記光素子とが封止剤によって固定されていることが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, it is preferable that the electrical wiring and the optical element are fixed with a sealant in the optical cable module described above.

これにより、電気配線と光素子とを外部から守ることができるため、電気信号の伝送特性の劣化を防止することができ、信頼性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。   Thereby, since electrical wiring and an optical element can be protected from the exterior, the deterioration of the transmission characteristic of an electrical signal can be prevented, and a highly reliable optical cable module can be realized.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線と上記光素子と上記フィルム光導波路とがパッケージ固定されていることが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, it is preferable that the electrical wiring, the optical element, and the film optical waveguide are package-fixed in the optical cable module described above.

これにより、フィルム光導波路と光素子との間の距離を確実に固定することができるため、電気信号の伝送特性の劣化を防止することができると共に、さらに光結合効率の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。   As a result, the distance between the film optical waveguide and the optical element can be reliably fixed, so that it is possible to prevent the deterioration of the transmission characteristics of the electric signal and realize an optical cable module with higher optical coupling efficiency. be able to.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記フィルム光導波路における一方の端面と光学的に結合する発光側の上記光素子と、上記フィルム光導波路における他方の端面と光学的に結合する受光側の上記光素子とが、上記基板にそれぞれ設けられていることが好ましい。   The optical cable module of the present invention is the optical cable module described above, wherein the optical element on the light emitting side optically coupled to one end face of the film optical waveguide and the other end face of the film optical waveguide are optically coupled. The optical element on the light receiving side to be coupled is preferably provided on the substrate.

これにより、光結合効率が高い光通信用の光ケーブルモジュールを実現することができる。   Thereby, the optical cable module for optical communications with high optical coupling efficiency is realizable.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、発光側の上記光素子を駆動する駆動ＩＣと、受光側の上記光素子からの出力信号を増幅する増幅用ＩＣとを有する電子回路を備えていることが好ましい。   The optical cable module of the present invention is an electronic circuit having the driving IC for driving the optical element on the light emitting side and the amplifier IC for amplifying an output signal from the optical element on the light receiving side in the optical cable module described above. It is preferable to provide.

上記の構成によれば、フィルム光導波路と光素子と電子回路とを密接して実装することができる。これにより、光素子と電子回路との距離を最適に設定することができるため、小型の駆動ＩＣおよびアンプ等の増幅用ＩＣを用いることができる。また、基板のスペースを有効に活用することができるため、光ケーブルモジュールの小型化を図ることができる。さらに、従来生じているような電気信号の減衰を低減することができる。   According to said structure, a film optical waveguide, an optical element, and an electronic circuit can be closely mounted. Thereby, since the distance between the optical element and the electronic circuit can be set optimally, a small driving IC and an amplification IC such as an amplifier can be used. Further, since the board space can be used effectively, the optical cable module can be miniaturized. Furthermore, it is possible to reduce the attenuation of the electrical signal as occurs conventionally.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電子回路は、パラレルシリアル変換ＩＣをさらに有していることが好ましい。   The optical cable module of the present invention is preferably the optical cable module described above, wherein the electronic circuit further includes a parallel-serial conversion IC.

これにより、光素子と駆動ＩＣとパラレルシリアル変換ＩＣとを備える電子回路を最適に設計して、パラレルシリアル変換ＩＣの端子を高密度に配置できるため、小型のパラレルシリアル変換型の光ケーブルモジュールを実現することができる。   This makes it possible to optimally design an electronic circuit including an optical element, a driving IC, and a parallel-serial conversion IC, and to arrange the terminals of the parallel-serial conversion IC with high density, thereby realizing a small parallel-serial conversion type optical cable module. can do.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていることが好ましい。   The optical cable module of the present invention is preferably the above-described optical cable module, wherein the electrical wiring is made of a flexible printed circuit board (FPC).

これにより、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上に、光素子と電気配線とを直接実装することができるため、接続端子が不要となり光ケーブルモジュールのコストを低減することができる。   Thereby, since an optical element and electrical wiring can be directly mounted on a flexible printed circuit board (FPC), a connection terminal becomes unnecessary and the cost of an optical cable module can be reduced.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線は、同軸ケーブルからなっていることが好ましい。   In the optical cable module according to the present invention, it is preferable that the electrical wiring is a coaxial cable.

これにより、ノイズ耐性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。   Thereby, an optical cable module having high noise resistance can be realized.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気接続手段は、電気コネクタであることが好ましい。   The optical cable module of the present invention is preferably the above-described optical cable module, wherein the electrical connection means is an electrical connector.

これにより、既存の電気コネクタを使用することができるため、汎用性に優れ、実装が容易な光ケーブルモジュールを実現することができる。   Thereby, since an existing electrical connector can be used, an optical cable module that is excellent in versatility and easy to mount can be realized.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気接続手段は、上記電気配線の長手方向に対して接続方向が異なる電気コネクタであることが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, in the optical cable module described above, the electrical connection means is preferably an electrical connector having a connection direction different from a longitudinal direction of the electrical wiring.

これにより、上挿入型（board to board）の電気コネクタを使用することができるため、光ケーブルモジュールの外部機器への接続が容易となる。   As a result, a board-to-board electrical connector can be used, so that the optical cable module can be easily connected to an external device.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気接続手段は、熱圧着コネクタであることが好ましい。   The optical cable module of the present invention is preferably the above optical cable module, wherein the electrical connection means is a thermocompression connector.

これにより、熱圧着による方法を用いて、光ケーブルモジュールを外部機器に容易に接続することができる。   Thereby, the optical cable module can be easily connected to an external device using a method by thermocompression bonding.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、筒型のノイズ遮蔽筐体に内蔵されていることが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, it is preferable that in the optical cable module described above, the optical element and the end face of the film optical waveguide are built in a cylindrical noise shielding housing.

これにより、光素子から発生する電磁ノイズを遮蔽することができるため、光ケーブルモジュールの光伝送効率の劣化を防ぐことができる。   Thereby, since electromagnetic noise generated from the optical element can be shielded, deterioration of the optical transmission efficiency of the optical cable module can be prevented.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、単一の光伝送媒体に少なくとも１つ以上のフィルム光導波路が形成されると共に、上記フィルム光導波路の各端面と光学的に結合するように、上記光素子が上記基板にそれぞれ設けられていることが好ましい。   The optical cable module of the present invention is the optical cable module described above, wherein at least one film optical waveguide is formed on a single optical transmission medium and is optically coupled to each end face of the film optical waveguide. As described above, the optical elements are preferably provided on the substrate.

これにより、単一の光伝送媒体で、複数のフィルム光導波路を形成しているため、製造コストを低減した光伝送効率の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。   Thereby, since the several film optical waveguide is formed with the single optical transmission medium, the optical cable module with high optical transmission efficiency which reduced the manufacturing cost is realizable.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記単一の光伝送媒体の両端に、それぞれ上記基板が設けられると共に、それぞれの上記基板に、発光側の上記光素子と受光側の上記光素子とが少なくとも１組以上設けられていることが好ましい。   The optical cable module of the present invention is the optical cable module described above, wherein the substrate is provided at both ends of the single optical transmission medium, and the optical element on the light emitting side and the light receiving side are provided on each of the substrates. It is preferable that at least one set of the above optical elements is provided.

これにより、双方向の光伝送が可能な光ケーブルモジュールを実現することができる。   Thereby, an optical cable module capable of bidirectional optical transmission can be realized.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記各基板上においては、発光側の上記光素子と受光側の上記光素子とは、上記フィルム光導波路の長手方向における互いに異なる位置に設けられていること好ましい。   The optical cable module of the present invention is the above-described optical cable module, wherein the optical element on the light emitting side and the optical element on the light receiving side are different from each other in the longitudinal direction of the film optical waveguide on each of the substrates. It is preferable that it is provided.

これにより、双方向伝送型の光ケーブルモジュールにおいて、発光側の光素子からの迷光が、受光側の光素子に到達し受光されることを防ぐことができるため、クロストークを軽減することができる。   Accordingly, in the bidirectional transmission type optical cable module, it is possible to prevent stray light from the light emitting side optical element from reaching and receiving the light receiving side optical element, thereby reducing crosstalk.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線が、該電気配線とは異なる電気ケーブルと一体化されていることが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, it is preferable that the electrical wiring is integrated with an electrical cable different from the electrical wiring in the optical cable module described above.

これにより、電気信号および光信号のデータ伝送を行うことができるため、電気ケーブル一体型の小型の光ケーブルモジュールを実現することができる。   Thereby, since data transmission of an electric signal and an optical signal can be performed, a small optical cable module integrated with an electric cable can be realized.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線が上記基板に搭載されていることが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, it is preferable that the integrated electrical wiring is mounted on the substrate in the optical cable module described above.

これにより、幅の小さい電気配線一体型の光ケーブルモジュールが実現できる。   Thereby, an optical cable module integrated with electric wiring with a small width can be realized.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線が遮光処理されていることが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, it is preferable that the integrated electrical wiring is subjected to a light shielding process in the optical cable module described above.

これにより、電気配線において外部からの光を遮断することができるため、フィルム光導波路への外光の侵入を防ぐことができる。したがって、データ伝送のＳ／Ｎ比およびクロストークの劣化を防止することができる。外光の影響を受けにくい光ケーブルモジュールが実現できる。   Thereby, since the light from the outside can be blocked in the electrical wiring, it is possible to prevent the outside light from entering the film optical waveguide. Therefore, it is possible to prevent deterioration of the S / N ratio and crosstalk of data transmission. An optical cable module that is not easily affected by external light can be realized.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線がノイズ遮蔽処理されていることが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, it is preferable that the integrated electrical wiring is subjected to a noise shielding process in the optical cable module described above.

これにより、外部からの電磁波ノイズの影響を受けにくい光ケーブルモジュールが実現できる。   As a result, an optical cable module that is less susceptible to external electromagnetic noise can be realized.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線において、上記電気ケーブル部分の長さが、上記フィルム光導波路を含む電気配線部分の長さよりも短いことが好ましい。   In the optical cable module of the present invention, in the optical cable module described above, in the integrated electrical wiring, the length of the electrical cable portion is shorter than the length of the electrical wiring portion including the film optical waveguide. preferable.

これにより、ケーブル全体に引張力が加わった場合でも、フィルム光導波路には負荷がかからないため、引張り耐性の弱い柔軟なフィルム光導波路を用いたフレキシブル性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。   Thereby, even when a tensile force is applied to the entire cable, a load is not applied to the film optical waveguide, so that it is possible to realize a highly flexible optical cable module using a flexible film optical waveguide having a low tensile resistance.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線および上記電気ケーブルは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていると共に、上記光導波路と上記電気配線とが、上記電気ケーブルと対向するように折り返されていることが好ましい。   The optical cable module of the present invention is the above-described optical cable module, wherein the electrical wiring and the electrical cable are made of a flexible printed circuit board (FPC), and the optical waveguide and the electrical wiring are the electrical cable. It is preferable that it is folded back so as to face.

これにより、電気配線を単一部材で構成できるため、生産性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。また、ケーブル幅のスペースを低減することができるため、電気ケーブルと一体化した光ケーブルモジュールの小型化を図ることができる。   Thereby, since electrical wiring can be comprised with a single member, an optical cable module with high productivity is realizable. In addition, since the space of the cable width can be reduced, the optical cable module integrated with the electric cable can be downsized.

また、本発明の電子機器は、上記記載の光ケーブルモジュールを備える電子機器において、上記フィルム光導波路における両端の電気接続手段が、上記電子機器内部における異なる機器基板にそれぞれ接続されていることを特徴としている。   Moreover, the electronic device of the present invention is characterized in that in the electronic device provided with the optical cable module described above, the electrical connection means at both ends of the film optical waveguide are respectively connected to different device substrates inside the electronic device. Yes.

これにより、電子機器内の機器基板間の光データ伝送を行うことができる。また、光ケーブルモジュールを実装してデータ伝送することができるため、電子機器の小型化を図ることができる。   Thereby, optical data transmission between the apparatus substrates in the electronic apparatus can be performed. In addition, since an optical cable module can be mounted and data can be transmitted, the electronic device can be downsized.

また、本発明の電子機器は、上記記載の電子機器において、上記光ケーブルモジュールにおける、上記受発光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、上記電子機器の筐体部に設けられていることが好ましい。   In the electronic device according to the present invention, in the electronic device described above, it is preferable that the light receiving and emitting element and the end face of the film optical waveguide in the optical cable module are provided in a casing portion of the electronic device. .

これにより、上記受発光素子と上記フィルム光導波路の端面とを実装するための基板を筐体部に設ける必要がないため、電子機器をさらに小型化することができる。   Thereby, since it is not necessary to provide in a housing | casing part the board | substrate for mounting the said light emitting / receiving element and the end surface of the said film optical waveguide, an electronic device can be reduced further.

また、本発明の電子機器は、上記記載の電子機器において、ヒンジ部を備える折り畳み式の電子機器において、上記光ケーブルモジュールは、上記ヒンジ部に設けられていることが好ましい。   In the electronic device according to the present invention, in the electronic device described above, in the folding electronic device including a hinge portion, the optical cable module is preferably provided in the hinge portion.

これにより、屈曲部で生じやすいノイズを低減することができるため、ヒンジ付き電子機器内部の機器基板間のデータ伝送を確実に効率良く行うことができる。また、光ケーブルモジュールは小型で柔軟性を有するため、ヒンジ付き電子機器にヒンジを組み込みんだ後に実装することができるため生産性の高い電子機器を実現することができる。   As a result, noise that tends to occur at the bent portion can be reduced, so that data transmission between the device boards inside the hinged electronic device can be reliably and efficiently performed. In addition, since the optical cable module is small and flexible, it can be mounted after the hinge is incorporated in the hinged electronic device, so that a highly productive electronic device can be realized.

また、本発明の電子機器は、上記記載の電子機器において、上記光ケーブルモジュールは、上記機器基板に実装されたＩＣ上に設けられていることが好ましい。   In the electronic device according to the present invention, it is preferable that the optical cable module is provided on an IC mounted on the device substrate.

これにより、ノイズの発生が少ない光ケーブルモジュールをＩＣ上に設けられていることができるため、電子機器におけるノイズの影響を低減することができる。   As a result, since the optical cable module with less noise generation can be provided on the IC, the influence of noise in the electronic device can be reduced.

本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、以上のように、光信号を発信または受信する受発光面を上記基板とは反対側に向けて上記光素子を上記基板に設ける工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記光素子に対向配置させる工程と、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材を、上記フィルム光導波路と上記基板との間における、上記光素子の上記基板への投影領域外に設ける工程とを含む方法である。   As described above, the method for manufacturing an optical cable module of the present invention includes a step of providing the optical element on the substrate with a light receiving / emitting surface for transmitting or receiving an optical signal facing away from the substrate, The film optical waveguide is connected to the optical element so that the X-direction position, the Y-direction position, and the rotational direction position of the end surface of the film optical waveguide with respect to the light-receiving / emitting surface are parallel to the light-receiving / emitting surface of the optical element. A height compensation member for maintaining a constant distance between the film optical waveguide and the optical element is disposed on the substrate of the optical element between the film optical waveguide and the substrate. Including a step of providing outside the projection region.

また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、以上のように、上記基板における上記フィルム光導波路が搭載される面に、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つように上記光素子を設けるための凹部を形成する工程と、光信号を発信または受信する受発光面を上記凹部の入り口側に向けて上記光素子を上記凹部に配設する工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記基板上に搭載する工程とを含む方法である。   Further, as described above, the method for manufacturing the optical cable module of the present invention keeps the distance between the film optical waveguide and the optical element constant on the surface of the substrate on which the film optical waveguide is mounted. A step of forming a recess for providing the optical element; a step of disposing the optical element in the recess with a light emitting / receiving surface for transmitting or receiving an optical signal facing the entrance side of the recess; The film optical waveguide is placed on the substrate so that the X-direction position, the Y-direction position, and the rotational direction position of the end surface of the film optical waveguide with respect to the light-receiving / emitting surface coincide with the plane parallel to the light-receiving / emitting surface of the optical element. And a mounting step.

また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記の製造方法によって製造される構成である。   Moreover, the optical cable module of this invention is a structure manufactured by said manufacturing method.

これにより、フィルム光導波路と光素子との間の距離を調整することなく、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路と光素子とを容易に光結合させることができる。   Thereby, the film optical waveguide and the optical element can be easily optically coupled by simple alignment without adjusting the distance between the film optical waveguide and the optical element.

したがって、光結合効率を劣化させることなく生産性が高い光ケーブルモジュールとその製造方法を提供することができるという効果を奏する。   Therefore, there is an effect that it is possible to provide an optical cable module with high productivity and a manufacturing method thereof without deteriorating the optical coupling efficiency.

また、本発明の電子機器は、以上のように、上記フィルム光導波路における両端の電気接続手段が、上記電子機器内部における異なる機器基板にそれぞれ接続されている構成である。   Moreover, the electronic device of this invention is the structure by which the electrical connection means of the both ends in the said film optical waveguide is each connected to the different apparatus board | substrate inside the said electronic device as mentioned above.

これにより、電子機器内の機器基板間の光データ伝送を行うことができる。また、光ケーブルモジュールを実装してデータ伝送することができるため、電子機器の小型化を図ることができる。   Thereby, optical data transmission between the apparatus substrates in the electronic apparatus can be performed. In addition, since an optical cable module can be mounted and data can be transmitted, the electronic device can be downsized.

本発明の一実施形態について、図面を用いて以下に説明する。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１（ａ）は、本実施形態における光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図であり、図１（ｂ）はその側面図である。   Fig.1 (a) is a top view which shows schematic structure of the optical cable module 1 in this embodiment, FIG.1 (b) is the side view.

光ケーブルモジュール１は、フィルム光導波路２と、受発光素子（光素子）３と、高さ補償部材４と、電気配線５と、電気接続部（電気接続手段）６と、基板７とを備えている。   The optical cable module 1 includes a film optical waveguide 2, a light emitting / receiving element (optical element) 3, a height compensation member 4, an electrical wiring 5, an electrical connection part (electrical connection means) 6, and a substrate 7. Yes.

フィルム光導波路２は、屈折率の大きいコア部２ａと、該コア部２ａの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッド部２ｂとにより形成され、コア部２ａに入射した光信号を該コア部２ａとクラッド部２ｂとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。コア部２ａおよびクラッド部２ｂは、柔軟性を有する高分子材料からなるものであるため、フィルム光導波路２は柔軟性を有している。フィルム光導波路２の両端面は、４５度の傾斜面を有し、この傾斜面において光信号を反射する。なお、フィルム光導波路２の端面の角度は４５度に限定されるものではなく、入射される光信号をフィルム光導波路２内部へ反射させることができればよく、適宜変更可能である。   The film optical waveguide 2 is formed by a core part 2a having a high refractive index and a clad part 2b having a low refractive index provided in contact with the periphery of the core part 2a, and an optical signal incident on the core part 2a is transmitted to the core part 2a. It propagates while repeating total reflection at the boundary between 2a and the clad part 2b. Since the core part 2a and the clad part 2b are made of a polymer material having flexibility, the film optical waveguide 2 has flexibility. Both end surfaces of the film light guide 2 have a 45 ° inclined surface, and the optical signal is reflected on the inclined surface. Note that the angle of the end face of the film optical waveguide 2 is not limited to 45 degrees, and it is sufficient that the incident optical signal can be reflected into the film optical waveguide 2 and can be changed as appropriate.

受発光素子３は、電気信号を光信号に、光信号を電気信号にそれぞれ変換するものである。また、受発光素子３は、面受発光型の素子であり、基板７に搭載される搭載面とは反対側の面から光信号を発信および受信するものである。なお、発光側の光素子および受光側の光素子をそれぞれ発光素子３ａおよび受光素子３ｂとする。   The light emitting / receiving element 3 converts an electrical signal into an optical signal and an optical signal into an electrical signal. The light emitting / receiving element 3 is a surface light receiving / emitting element, and transmits and receives an optical signal from a surface opposite to the mounting surface mounted on the substrate 7. The light emitting side optical element and the light receiving side optical element are referred to as a light emitting element 3a and a light receiving element 3b, respectively.

高さ補償部材４は、フィルム光導波路２を搭載すると共に、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を一定に保つための保持部材である。なお、高さ補償部材４の高さは、フィルム光導波路２と受発光素子３との光結合効率が最適になるように予め設定されている。   The height compensation member 4 is a holding member for mounting the film optical waveguide 2 and maintaining a constant distance between the film optical waveguide 2 and the light receiving and emitting element 3. The height of the height compensation member 4 is set in advance so that the optical coupling efficiency between the film optical waveguide 2 and the light emitting / receiving element 3 is optimized.

電気配線５は、受発光素子３と後述の駆動回路等の電子回路８とを接続して、電気信号の伝達を行うものである。具体的には、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、同軸ケーブル、リードフレーム等が挙げられる。   The electrical wiring 5 connects the light emitting / receiving element 3 and an electronic circuit 8 such as a driving circuit described later to transmit an electrical signal. Specifically, a flexible printed circuit board (FPC), a coaxial cable, a lead frame, etc. are mentioned, for example.

電気接続部６は、電気配線５を介して受発光素子３と電子回路８とを電気的に接続するためのものである。具体的には、例えば、電気コネクタ、熱圧着コネクタ等が挙げられる。   The electrical connection portion 6 is for electrically connecting the light emitting / receiving element 3 and the electronic circuit 8 via the electrical wiring 5. Specifically, an electrical connector, a thermocompression connector, etc. are mentioned, for example.

基板７は、上述の、フィルム光導波路２、受発光素子３、高さ補償部材４、電気配線５および電気接続部６を実装するためのものである。   The substrate 7 is for mounting the film optical waveguide 2, the light emitting / receiving element 3, the height compensating member 4, the electric wiring 5, and the electric connecting portion 6 described above.

ここで、光ケーブルモジュール１の製造方法について、図２および図３を用いて以下に説明する。なお、図２において、フィルム光導波路２の長手方向に平行する軸をＹ軸、Ｙ軸に直交する軸をＸ軸、座標平面をＸ−Ｙ平面、Ｘ−Ｙ平面における回転方向をφ、Ｘ−Ｙ平面に直交する軸をＺ軸とする。   Here, the manufacturing method of the optical cable module 1 is demonstrated below using FIG. 2 and FIG. In FIG. 2, the axis parallel to the longitudinal direction of the film optical waveguide 2 is the Y axis, the axis orthogonal to the Y axis is the X axis, the coordinate plane is the XY plane, and the rotation direction in the XY plane is φ, X The axis orthogonal to the −Y plane is taken as the Z axis.

まず、治具等により固定された基板７の上面に、予め受発光素子３と電気配線５と電気接続部６とを半田付け等による方法で実装しておく（図３（ａ））。次に、基板７の上面における高さ補償部材４を搭載する面と、高さ補償部材４におけるフィルム光導波路２を搭載する面とに接着剤を塗布する（図３（ｂ））。なお、接着剤は、各種市販のものを使用することができる。   First, the light emitting / receiving element 3, the electric wiring 5, and the electric connecting portion 6 are mounted in advance on the upper surface of the substrate 7 fixed by a jig or the like by a method such as soldering (FIG. 3A). Next, an adhesive is applied to the surface on which the height compensation member 4 is mounted on the upper surface of the substrate 7 and the surface on which the film optical waveguide 2 is mounted in the height compensation member 4 (FIG. 3B). Various commercially available adhesives can be used.

次に、フィルム光導波路２と高さ補償部材４とをエアチャック等を用いてハンドリングし（図３（ｃ））、基板７の上方（Ｚ軸方向）に設置された画像認識装置（図示せず）により、フィルム光導波路２と受発光素子３との位置調整を行う（図２（ｂ））。   Next, the film optical waveguide 2 and the height compensation member 4 are handled using an air chuck or the like (FIG. 3C), and an image recognition device (not shown) installed above the substrate 7 (Z-axis direction). The position of the film optical waveguide 2 and the light emitting / receiving element 3 is adjusted (FIG. 2B).

なお、上記位置調整は、Ｘ−Ｙ平面におけるＸ軸、Ｙ軸および回転方向φのみの調整を行えばよい。すなわち、図２（ａ）に示す、Ｚ軸方向すなわち受発光素子３からフィルム光導波路２までの距離Ｄの位置調整は、高さ補償部材４により予め設定されているため不要となる。また、本実施形態におけるフィルム光導波路２の断面形状は矩形であるため、上記位置調整における回転方向位置の調整は、フィルム光導波路２の中心軸周りの回転角度を考慮する必要はないが、該断面形状が円形または楕円形である場合には、該回転角度の調整も含まれる。   The position adjustment may be performed only for the X axis, the Y axis, and the rotation direction φ in the XY plane. That is, the position adjustment of the distance D from the light receiving / emitting element 3 to the film optical waveguide 2 shown in FIG. 2A is not necessary because it is preset by the height compensating member 4. In addition, since the cross-sectional shape of the film optical waveguide 2 in the present embodiment is rectangular, the adjustment of the position in the rotational direction in the position adjustment does not need to consider the rotation angle around the central axis of the film optical waveguide 2, When the cross-sectional shape is a circle or an ellipse, the adjustment of the rotation angle is also included.

そして、画像認識装置の映像が、図２（ｂ）に示すように、フィルム光導波路２の傾斜端面と受発光素子３とが一致する位置において、基板７と高さ補償部材４とフィルム光導波路２との接着処理が実行される（図３（ｄ））。   Then, as shown in FIG. 2B, the image of the image recognition device is such that the substrate 7, the height compensation member 4, and the film optical waveguide are positioned where the inclined end surface of the film optical waveguide 2 and the light emitting / receiving element 3 coincide. 2 is executed (FIG. 3D).

これにより、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離Ｄを最適に保持した状態で、容易に両者を光結合させることができる。また、フィルム光導波路２と高さ補償部材４とを基板７に対して、同時に接着処理することができるため、従来と比較して製造時間の短縮を図ることができる。   Thereby, in the state which kept the distance D between the film optical waveguide 2 and the light receiving and emitting element 3 optimally, both can be optically coupled easily. Further, since the film optical waveguide 2 and the height compensating member 4 can be simultaneously bonded to the substrate 7, the manufacturing time can be shortened as compared with the conventional case.

このように、上記位置調整は、パッシブアライメント法を用いることが好ましい。これにより、受発光素子３を動作させる必要がないため生産性をさらに向上させることができる。   Thus, it is preferable to use the passive alignment method for the position adjustment. Thereby, since it is not necessary to operate the light emitting / receiving element 3, productivity can be further improved.

なお、本実施の形態では、基板７と高さ補償部材４とフィルム光導波路２とを接着剤により結合する構成としているが、これに限定されるものではなく、例えば、接着シート、熱融着、ＵＶ融着等により結合する構成であってもよい。   In the present embodiment, the substrate 7, the height compensation member 4 and the film optical waveguide 2 are bonded with an adhesive, but the present invention is not limited to this. For example, an adhesive sheet, heat fusion In addition, a structure in which bonding is performed by UV fusion or the like may be used.

ここで、図４に示すように、高さ補償部材４が基板７と一体に形成されている構成であってもよい。また、図５に示すように、高さ補償部材４がフィルム光導波路２と一体に形成されている構成であってもよい。これにより、高さ補償部材４が不要となるため、製造工数を低減することができると共に、製造コストを低減することができる。   Here, as shown in FIG. 4, the height compensation member 4 may be formed integrally with the substrate 7. Moreover, as shown in FIG. 5, the structure by which the height compensation member 4 is integrally formed with the film optical waveguide 2 may be sufficient. Thereby, since the height compensation member 4 becomes unnecessary, the number of manufacturing steps can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.

また、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、フィルム光導波路２の両端面を同時に接着処理して受発光素子３と光結合することによって、光ケーブルモジュール１を製造する構成であってもよい。これにより、製造時間をさらに短縮することができる。なお、この場合、フィルム光導波路２は柔軟性を有するため、その両端部を１つのエアチャックによりハンドリングして、画像認識装置により両端部を同時に調整し接着処理することも可能である。   Also, as shown in FIGS. 6A to 6D, the optical cable module 1 is manufactured by simultaneously bonding both end faces of the film optical waveguide 2 and optically coupling the light receiving and emitting element 3. Also good. Thereby, manufacturing time can be further shortened. In this case, since the film optical waveguide 2 has flexibility, it is also possible to handle both ends with one air chuck and simultaneously adjust both ends with an image recognition device to perform an adhesion process.

なお、本実施形態では、フィルム光導波路２の端面を４５度の傾斜面に加工して、基板７の上方から受発光素子との位置合わせを行う構成としているが、これに限定されるものではなく、例えば、フィルム光導波路２の端面を９０度に加工し、基板７に直接接着する構成としてもよい。この場合は、受発光素子３は、フィルム光導波路２の端面方向、すなわちＸ軸方向に光信号を受発信する構成とすることが好ましい。   In the present embodiment, the end face of the film light guide 2 is processed into an inclined surface of 45 degrees and is aligned with the light emitting / receiving element from above the substrate 7, but the present invention is not limited to this. For example, the end surface of the film optical waveguide 2 may be processed at 90 degrees and directly bonded to the substrate 7. In this case, the light emitting / receiving element 3 is preferably configured to receive and transmit optical signals in the end face direction of the film optical waveguide 2, that is, in the X-axis direction.

次に、基板７の他の形態について、図７〜図９を用いて以下に説明する。   Next, the other form of the board | substrate 7 is demonstrated below using FIGS. 7-9.

図７（ａ）（ｂ）は、フィルム光導波路２の端面における光信号の反射条件を緩和するための基板７の構成を示す側面図である。具体的には、図７（ａ）は、基板７における受発光素子３が搭載される搭載面が斜めに形成されている場合の光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面図であり、図７（ｂ）は、基板７におけるフィルム光導波路２が搭載される搭載面が斜めに形成されている場合の光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面図である。   FIGS. 7A and 7B are side views showing the configuration of the substrate 7 for relaxing the reflection condition of the optical signal on the end face of the film optical waveguide 2. Specifically, FIG. 7A is a side view showing a schematic configuration of the optical cable module 1 when the mounting surface on which the light receiving and emitting element 3 is mounted on the substrate 7 is formed obliquely. b) is a side view showing a schematic configuration of the optical cable module 1 when the mounting surface on which the film optical waveguide 2 is mounted on the substrate 7 is formed obliquely.

基板７に傾斜が形成されていない場合には、発光素子３ａから垂直に発信される光信号は、フィルム光導波路２における４５度の傾斜端面において、入射方向に対して直角に反射する。   When the substrate 7 is not inclined, the optical signal transmitted perpendicularly from the light emitting element 3a is reflected at a 45 ° inclined end face in the film light guide 2 at a right angle to the incident direction.

これに対して、上記の構成によれば、光信号は、発光素子３ａからの入射方向に対して鈍角に反射する。これにより、フィルム光導波路２における端面での全反射条件を緩和することができるため、受発光素子３とフィルム光導波路２との光結合効率を向上させることができる。   On the other hand, according to said structure, an optical signal reflects at an obtuse angle with respect to the incident direction from the light emitting element 3a. Thereby, since the total reflection conditions at the end face in the film optical waveguide 2 can be relaxed, the optical coupling efficiency between the light emitting / receiving element 3 and the film optical waveguide 2 can be improved.

また、図８（ａ）（ｂ）に示すように、フィルム光導波路２の先端部を支持するために、基板７の上面に、受発光素子３を設けるための凹部７ｃが形成されている構成としてもよい。これにより、フィルム光導波路２の端面における光信号の伝搬方向と異なる部分を支持することができるため、光結合効率を劣化させることなく、フィルム光導波路２の先端部の撓み量を抑えることができる。したがって、光結合のズレを抑制することができる。   Further, as shown in FIGS. 8A and 8B, a concave portion 7c for providing the light emitting / receiving element 3 is formed on the upper surface of the substrate 7 in order to support the tip of the film optical waveguide 2. It is good. Thereby, since the part different from the propagation direction of the optical signal on the end face of the film optical waveguide 2 can be supported, the amount of bending of the tip of the film optical waveguide 2 can be suppressed without deteriorating the optical coupling efficiency. . Therefore, the shift | offset | difference of optical coupling can be suppressed.

なお、同図の構成によれば、基板７における受発光素子３が搭載される面において、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を一定に保った状態で、フィルム光導波路２と受発光素子３とが光学結合される。すなわち、高さ補償部材４を用いることなく、上記距離を一定に保つことができる。これにより、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を調整する必要がないため、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路２と受発光素子３とを容易に光結合させることができる。   Note that, according to the configuration shown in the figure, the film light guide 2 in the state where the distance between the film light guide 2 and the light receiving / emitting element 3 is kept constant on the surface of the substrate 7 on which the light receiving / emitting element 3 is mounted. And the light emitting / receiving element 3 are optically coupled. That is, the distance can be kept constant without using the height compensation member 4. Thereby, since it is not necessary to adjust the distance between the film optical waveguide 2 and the light receiving and emitting element 3, the film optical waveguide 2 and the light receiving and emitting element 3 can be easily optically coupled by simple alignment.

また、図９に示すように、基板７におけるフィルム光導波路２の搭載面が、フィルム光導波路２の両側面を狭持するように形成されていてもよい。具体的には、基板７において、フィルム光導波路２を搭載する部分が受発光素子３を搭載する部分よりも高くなるように段差を設け、この部分にフィルム光導波路２の両側面を狭持できるよう、例えば凹部を形成する。   Further, as shown in FIG. 9, the mounting surface of the film optical waveguide 2 on the substrate 7 may be formed so as to sandwich both side surfaces of the film optical waveguide 2. Specifically, in the substrate 7, a step is provided so that the portion on which the film optical waveguide 2 is mounted is higher than the portion on which the light emitting / receiving element 3 is mounted, and both side surfaces of the film optical waveguide 2 can be sandwiched in this portion. For example, a recess is formed.

これにより、フィルム光導波路２を搭載する位置が予め設定されることになる。すなわち、Ｙ軸方向および回転方向φの調整が不要となる。そのため、フィルム光導波路２と受発光素子３との位置合わせをさらに容易に行うことができる。なお、同図の構成では、フィルム光導波路２の両側面を狭持できるように基板７を形成しているが、これに限定されるものではなく、例えば、高さ補償部材４のフィルム光導波路２を搭載する面を同様に形成してもよい。   Thereby, the position where the film optical waveguide 2 is mounted is set in advance. That is, it is not necessary to adjust the Y-axis direction and the rotation direction φ. Therefore, alignment between the film optical waveguide 2 and the light emitting / receiving element 3 can be more easily performed. In the configuration shown in the figure, the substrate 7 is formed so that both side surfaces of the film optical waveguide 2 can be sandwiched. However, the present invention is not limited to this. For example, the film optical waveguide of the height compensation member 4 is formed. You may form the surface which mounts 2 similarly.

ここで、図１０（ａ）に示すように、基板７の上面において、受発光素子３と電気配線５とが樹脂製の封止剤７ｄによって固定されていてもよい。これにより、受発光素子３と電気配線５とを外部から守ることができるため、電気信号の伝送特性の劣化を防止することができる。また、図１０（ｂ）に示すように、基板７の上面において、フィルム光導波路２と高さ補償部材４と受発光素子３と電気配線５とがパッケージ９内に固定されていてもよい。これにより、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離Ｄを確実に固定することができるため、上記効果に加えて、さらに光結合効率の向上を図ることができる。   Here, as shown in FIG. 10A, on the upper surface of the substrate 7, the light emitting / receiving element 3 and the electric wiring 5 may be fixed by a resin sealant 7d. Thereby, since the light emitting / receiving element 3 and the electric wiring 5 can be protected from the outside, it is possible to prevent the deterioration of the transmission characteristics of the electric signal. Further, as shown in FIG. 10B, the film optical waveguide 2, the height compensation member 4, the light emitting / receiving element 3, and the electric wiring 5 may be fixed in the package 9 on the upper surface of the substrate 7. Thereby, since the distance D between the film light guide 2 and the light emitting / receiving element 3 can be fixed reliably, in addition to the above effects, the optical coupling efficiency can be further improved.

また、図１１に示すように、フィルム光導波路２における一方の端面と光結合する発光素子３ａと、他方の端面と光結合する受光素子３ｂとが、基板７ａ、７ｂにそれぞれ設けられる構成であってもよい。これにより、光結合効率が高い光通信用の光ケーブルモジュール１を実現することができる。   Further, as shown in FIG. 11, a light emitting element 3a that is optically coupled to one end face of the film optical waveguide 2 and a light receiving element 3b that is optically coupled to the other end face are provided on the substrates 7a and 7b, respectively. May be. Thereby, the optical cable module 1 for optical communication with high optical coupling efficiency is realizable.

ここで、光ケーブルモジュール１の具体的な構成について、図１２〜図１９を用いて以下に説明する。   Here, a specific configuration of the optical cable module 1 will be described below with reference to FIGS.

図１２（ａ）は、発光素子３ａを駆動するための駆動ＩＣ８ａと、受光素子３ｂからの電気信号出力を増幅するためのアンプ（増幅用ＩＣ）８ｂとを有する電子回路８を備えた光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図であり、図１２（ｂ）は、その側面図である。   FIG. 12A shows an optical cable module including an electronic circuit 8 having a driving IC 8a for driving the light emitting element 3a and an amplifier (amplifying IC) 8b for amplifying an electric signal output from the light receiving element 3b. 1 is a plan view showing a schematic configuration of FIG. 1, and FIG. 12 (b) is a side view thereof.

同図の光ケーブルモジュール１は、基板７の上面において、受発光素子３と、該受発光素子３と電気配線５を介して接続される電子回路８とを備えており、受発光素子３と光結合するフィルム光導波路２が、上述の方法により接着固定されている構成である。   The optical cable module 1 shown in FIG. 1 includes a light receiving / emitting element 3 and an electronic circuit 8 connected to the light receiving / emitting element 3 through an electrical wiring 5 on the upper surface of a substrate 7. The film optical waveguide 2 to be coupled is bonded and fixed by the above-described method.

ここで、光ケーブルモジュール１における光伝送の仕組みについて以下に簡単に説明する。   Here, the mechanism of optical transmission in the optical cable module 1 will be briefly described below.

駆動ＩＣ８ａから電気信号を受信した発光素子３ａは、この電気信号に対応する光信号を出力する。次に、発光素子３ａから出力された光信号は、フィルム光導波路２の一方の端面から入射し、フィルム光導波路２の内部で反射を繰り返しながら伝搬し、フィルム光導波路２の他方の端面から出射して受光素子３ｂに入力される。そして、受光素子３ｂに入力された光信号は、電気信号に変換され次段のアンプ８ｂによって所望の出力に増幅される。   The light emitting element 3a that has received the electrical signal from the drive IC 8a outputs an optical signal corresponding to the electrical signal. Next, the optical signal output from the light emitting element 3 a enters from one end face of the film optical waveguide 2, propagates while repeating reflection inside the film optical waveguide 2, and exits from the other end face of the film optical waveguide 2. And input to the light receiving element 3b. The optical signal input to the light receiving element 3b is converted into an electric signal and amplified to a desired output by the amplifier 8b at the next stage.

従来、図３６および図３７に示すように、受発光素子１０３から次段のアンプ１０８までの距離を大きく採る必要があるため、受発光素子１０３から出力されてアンプ１０８に入力される電気信号が減衰し、伝送特性が劣化してしまう。   Conventionally, as shown in FIGS. 36 and 37, it is necessary to increase the distance from the light emitting / receiving element 103 to the next-stage amplifier 108, so that an electrical signal output from the light emitting / receiving element 103 and input to the amplifier 108 is Attenuates and transmission characteristics deteriorate.

これに対して、上記構成の光ケーブルモジュール１によれば、フィルム光導波路２と受発光素子３と電子回路８とを密接して実装することができる。これにより、受発光素子３と電子回路８との距離を最適に設定することができるため、従来生じているような電気信号の減衰を低減することができる。また、基板７の上面におけるスペースを有効に活用することができるため、光ケーブルモジュール１の小型化を図ることができる。   On the other hand, according to the optical cable module 1 having the above configuration, the film optical waveguide 2, the light emitting / receiving element 3, and the electronic circuit 8 can be closely mounted. Thereby, since the distance between the light emitting / receiving element 3 and the electronic circuit 8 can be set optimally, it is possible to reduce the attenuation of the electrical signal as has conventionally occurred. Further, since the space on the upper surface of the substrate 7 can be used effectively, the optical cable module 1 can be reduced in size.

なお、光ケーブルモジュール１において、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、電子回路８が、パラレルシリアル変換ＩＣ８ｃをさらに備える構成であってもよい。これにより、発光素子３ａおよび受光素子３ｂと、駆動ＩＣ８ａと、パラレルシリアル変換ＩＣ８ｃとを備える電子回路８を最適に設計して、パラレルシリアル変換ＩＣ８ｃの端子を高密度に配置できるため、小型のパラレルシリアル変換型の光ケーブルモジュール１を実現することができる。   In the optical cable module 1, as shown in FIGS. 13A and 13B, the electronic circuit 8 may further include a parallel-serial conversion IC 8c. As a result, the electronic circuit 8 including the light emitting element 3a and the light receiving element 3b, the driving IC 8a, and the parallel-serial conversion IC 8c can be optimally designed, and the terminals of the parallel-serial conversion IC 8c can be arranged with high density. The serial conversion type optical cable module 1 can be realized.

また、図１４（ａ）（ｂ）に示すように、電気配線５がフレキシブルプリント基板５ａ（ＦＰＣ）であってもよい。これにより、フレキシブルプリント基板５ａ上に、受発光素子３と電気配線５とを直接実装することができるため、接続端子が不要となり光ケーブルモジュール１のコストを低減することができる。   Moreover, as shown to Fig.14 (a) (b), the electric wiring 5 may be the flexible printed circuit board 5a (FPC). Thereby, since the light emitting / receiving element 3 and the electric wiring 5 can be directly mounted on the flexible printed circuit board 5a, a connection terminal becomes unnecessary and the cost of the optical cable module 1 can be reduced.

また、図１５（ａ）（ｂ）に示すように、電気配線５が同軸ケーブル５ｂであってもよい。これにより、ノイズ耐性の高い光ケーブルモジュール１を実現することができる。   Further, as shown in FIGS. 15A and 15B, the electrical wiring 5 may be a coaxial cable 5b. Thereby, the optical cable module 1 with high noise tolerance is realizable.

ここで、図１６（ａ）（ｂ）に示すように、電気接続部６が電気コネクタ６ａであってもよい。これにより、既存の電気コネクタ６ａを使用することができるため、汎用性に優れ、実装が容易な光ケーブルモジュール１を実現することができる。なお、図１６（ｃ）は、電気コネクタ６ａのイメージ図である。   Here, as shown in FIGS. 16A and 16B, the electrical connecting portion 6 may be an electrical connector 6a. Thereby, since the existing electrical connector 6a can be used, the optical cable module 1 which is excellent in versatility and easy to mount can be realized. In addition, FIG.16 (c) is an image figure of the electrical connector 6a.

また、電気接続部６は、図１７（ａ）（ｂ）に示すように、電気コネクタ６ａの接続方向が、電気配線５の長手方向に対して、異なる方向に接続可能な上挿入型電気コネクタ６ｂであってもよい。これにより、上挿入型（board to board）の電気コネクタを使用することができるため、光ケーブルモジュール１の外部機器（電子機器）への接続が容易となる。なお、図１７（ｃ）は、上挿入型電気コネクタ６ｂのイメージ図である。   In addition, as shown in FIGS. 17A and 17B, the electrical connection portion 6 is an upper insertion type electrical connector that can be connected in a direction in which the connection direction of the electrical connector 6 a is different from the longitudinal direction of the electrical wiring 5. It may be 6b. Thereby, since an electrical connector of an upper insertion type (board to board) can be used, the connection of the optical cable module 1 to an external device (electronic device) becomes easy. FIG. 17C is an image diagram of the upper insertion type electrical connector 6b.

さらに、電気接続部６は、図１８（ａ）（ｂ）に示すように、熱圧着コネクタ６ｃであってもよい。これにより、熱圧着による方法を用いて、光ケーブルモジュール１を外部機器に容易に接続することができる。   Furthermore, as shown in FIGS. 18A and 18B, the electrical connection portion 6 may be a thermocompression connector 6c. Thereby, the optical cable module 1 can be easily connected to an external apparatus using the method by thermocompression bonding.

ここで、図１９（ａ）（ｂ）に示すように、受発光素子３とフィルム光導波路２の端面とが筒型のノイズ遮蔽筐体１０の内部に設けられる構成であってもよい。これにより、受発光素子３から発生する電磁ノイズを遮蔽することができるため、光ケーブルモジュール１の光伝送効率の劣化を防ぐことができる。   Here, as shown in FIGS. 19A and 19B, the light receiving and emitting element 3 and the end face of the film optical waveguide 2 may be provided inside the cylindrical noise shielding housing 10. Thereby, since the electromagnetic noise generated from the light emitting / receiving element 3 can be shielded, the optical transmission efficiency of the optical cable module 1 can be prevented from deteriorating.

次に、光ケーブルモジュール１が他の電気ケーブル１１と一体化された構成の具体例について、図２０〜図２５を用いて以下に示す。   Next, a specific example of a configuration in which the optical cable module 1 is integrated with another electric cable 11 will be described below with reference to FIGS.

図２０（ａ）は、光ケーブルモジュール１における電気配線５が、他の電気ケーブル１１と一体化されている場合の光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図であり、図２０（ｂ）は、その側面図であり、図２０（ｃ）はそのイメージ図である。これにより、光ケーブルモジュール１は、光ケーブル化するメリットの低い、電源線やＧＮＤ線や低速のデータ伝送を行う電気ケーブル１１と、熱融着、結束、接着剤等の固定方法によって、一体化することができるため、各ケーブルの配線処理を一度に行うことができ、配線工数を低減することができる。また、電気信号および光信号のデータ伝送を行うことができるため、電気ケーブル一体型の小型の光ケーブルモジュールを実現することができる。   FIG. 20A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module 1 when the electrical wiring 5 in the optical cable module 1 is integrated with another electrical cable 11, and FIG. It is a side view and FIG.20 (c) is the image figure. As a result, the optical cable module 1 is integrated with the power cable, the GND line, and the electric cable 11 that performs low-speed data transmission, which have a low merit of being an optical cable, by a fixing method such as heat fusion, binding, and adhesive. Therefore, the wiring process of each cable can be performed at a time, and the number of wiring steps can be reduced. In addition, since data transmission of electrical signals and optical signals can be performed, a compact optical cable module integrated with an electrical cable can be realized.

また、図２１（ａ）（ｂ）に示すように、上記一体化された電気配線５が基板７に搭載される構成であってもよい。これにより、幅の小さい電気配線一体型の光ケーブルモジュール１を実現することができる。   Further, as shown in FIGS. 21A and 21B, the integrated electric wiring 5 may be mounted on the substrate 7. Thereby, the optical cable module 1 of the electrical wiring integrated type with a small width | variety is realizable.

また、図２２（ａ）（ｂ）に示すように、上記一体化された電気配線５が遮光処理されていてもよい。これにより、電気配線５において外部からの光を遮断することができるため、フィルム光導波路２への外光の侵入を防ぐことができる。したがって、データ伝送のＳ／Ｎ比およびクロストークの劣化を防止することができる。   Further, as shown in FIGS. 22A and 22B, the integrated electrical wiring 5 may be subjected to a light shielding process. Thereby, since the light from the outside can be blocked in the electric wiring 5, it is possible to prevent the outside light from entering the film optical waveguide 2. Therefore, it is possible to prevent deterioration of the S / N ratio and crosstalk of data transmission.

また、図２３（ａ）（ｂ）に示すように、上記一体化された電気配線５が遮蔽処理されていてもよい。これにより、外部からの電磁波ノイズの影響を受けにくい光ケーブルモジュール１が実現できる。   Further, as shown in FIGS. 23 (a) and 23 (b), the integrated electrical wiring 5 may be shielded. Thereby, the optical cable module 1 which is not easily affected by electromagnetic wave noise from the outside can be realized.

また、図２４（ａ）（ｂ）に示すように、上記一体化された電気配線５において、電気ケーブル１１部分の長さが、フィルム光導波路２を含む電気配線５部分の長さよりも短い構成であってもよい。これにより、ケーブル全体に引張力が加わった場合でも、フィルム光導波路２には負荷がかからないため、引張り耐性の弱い柔軟なフィルム光導波路を用いたフレキシブル性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。   24A and 24B, in the integrated electric wiring 5, the length of the electric cable 11 portion is shorter than the length of the electric wiring 5 portion including the film optical waveguide 2. It may be. Thereby, even when a tensile force is applied to the entire cable, a load is not applied to the film optical waveguide 2, so that it is possible to realize a highly flexible optical cable module using a flexible film optical waveguide having a low tensile resistance.

また、図２５（ａ）（ｂ）に示すように、電気ケーブル１１とフィルム光導波路２における電気配線５とがフレキシブルプリント基板５ａ（ＦＰＣ）により一体的に形成されると共に、フィルム光導波路２をフレキシブルプリント基板５ａ上に折り返して、両端部に電気コネクタ６ａまたは上挿入型電気コネクタ６ｂを取り付けた構成としてもよい。   Further, as shown in FIGS. 25A and 25B, the electric cable 11 and the electric wiring 5 in the film optical waveguide 2 are integrally formed by a flexible printed circuit board 5a (FPC), and the film optical waveguide 2 is It is good also as a structure which turned up on the flexible printed circuit board 5a, and attached the electrical connector 6a or the upper insertion type electrical connector 6b to both ends.

これにより、ケーブル幅のスペースを低減することができるため、電気ケーブル１１と一体化した光ケーブルモジュール１の小型化を図ることができる。なお、フィルム光導波路２を折り返す位置は、図２５（ｃ）（ｄ）に示すように、光化されるフィルム光導波路２の部分と光化されないフレキシブルプリント基板５ａとの境界位置であることが好ましい。   Thereby, since the space of a cable width can be reduced, size reduction of the optical cable module 1 integrated with the electric cable 11 can be achieved. The position at which the film optical waveguide 2 is folded back is a boundary position between the portion of the film optical waveguide 2 that is opticalized and the flexible printed circuit board 5a that is not opticalized, as shown in FIGS. preferable.

次に、アレイ化されたフィルム光導波路２を備えた光ケーブルモジュール１の構成の具体例について、図２６〜図２８を用いて以下に示す。   Next, a specific example of the configuration of the optical cable module 1 including the arrayed film optical waveguide 2 will be described below with reference to FIGS.

図２６（ａ）は、フィルム光導波路２の両端部に位置するそれぞれの基板７ａ、７ｂにおいて、一方の基板７ａ上に、４本のフィルム光導波路２に対応した４個の発光素子３ａが設けられ、他方の基板７ｂ上に、４本のフィルム光導波路２に対応した４個の受光素子３ｂが設けられている構成を示す平面図であり、図２６（ｂ）は、その側面図である。   In FIG. 26A, in each of the substrates 7a and 7b located at both ends of the film optical waveguide 2, four light emitting elements 3a corresponding to the four film optical waveguides 2 are provided on one substrate 7a. FIG. 26B is a plan view showing a configuration in which four light receiving elements 3b corresponding to the four film optical waveguides 2 are provided on the other substrate 7b, and FIG. .

同図の構成によれば、単一の光伝送媒体で、複数のフィルム光導波路２を形成しているため、製造コストを低減した光伝送効率の高い光ケーブルモジュール１を実現することができる。   According to the configuration shown in the figure, since the plurality of film optical waveguides 2 are formed by a single optical transmission medium, the optical cable module 1 having high optical transmission efficiency with reduced manufacturing cost can be realized.

なお、図２７（ａ）（ｂ）に示すように、図２６の構成において、発光素子３ａと受光素子３ｂとの両方が、フィルム光導波路２の両端部にそれぞれ設けられる構成であってもよい。これにより、双方向の光伝送が可能で、かつコストの低い光ケーブルモジュール１を実現することができる。   As shown in FIGS. 27A and 27B, in the configuration of FIG. 26, both the light emitting element 3a and the light receiving element 3b may be provided at both ends of the film optical waveguide 2, respectively. . Thereby, bidirectional optical transmission is possible, and the optical cable module 1 with low cost can be realized.

また、図２８に示すように、基板７上において、発光素子３ａおよび受光素子３ｂのそれぞれのＹ軸方向の位置が一致しておらず、基板７の両側にそれぞれ設けられていてもよい。これにより、双方向伝送型の光ケーブルモジュール１において、発光素子３ａからの迷光が、受光素子３ｂに到達し受光されることを防ぐことができるため、クロストークを軽減することができる。   Further, as shown in FIG. 28, the positions of the light emitting element 3 a and the light receiving element 3 b in the Y-axis direction do not coincide on the substrate 7, and may be provided on both sides of the substrate 7. Thereby, in the bidirectional transmission type optical cable module 1, it is possible to prevent stray light from the light emitting element 3a from reaching the light receiving element 3b and receiving the light, thereby reducing crosstalk.

次に、上述した光ケーブルモジュール１を備える外部機器（電子機器）１２の具体例について、図２９〜図３３を用いて以下に示す。   Next, a specific example of the external device (electronic device) 12 including the optical cable module 1 described above will be described below with reference to FIGS.

図２９（ａ）は、光ケーブルモジュール１の両端部を既存の電気コネクタ６ａを使用して、外部機器１２内の異なる機器基板１２ａ・１２ａにそれぞれ接続した状態の外部機器の概略構成を示す平面図であり、図２９（ｂ）は、その側面図である。これにより、既存の電気コネクタ６ａを使用して容易に外部機器１２と接続することができる。そして、外部機器１２内の機器基板１２ａ・１２ａ間の光データ伝送を行うことができる。また、携帯電話等に用いられるコネクタと同等程度の低背型光ケーブルモジュール１を実現することができる。   FIG. 29A is a plan view showing a schematic configuration of an external device in a state where both ends of the optical cable module 1 are connected to different device boards 12a and 12a in the external device 12 using the existing electrical connector 6a. FIG. 29 (b) is a side view thereof. Thereby, it can connect with the external apparatus 12 easily using the existing electrical connector 6a. Then, optical data transmission between the device boards 12a and 12a in the external device 12 can be performed. Further, it is possible to realize the low profile optical cable module 1 equivalent to a connector used for a mobile phone or the like.

図３０（ａ）は、図２９の構成において、受発光素子３とフィルム光導波路２の端面とが外部機器１２の筐体１２ｂ内部に設けられた場合の外部機器の概略構成を示す平面図であり、図３０（ｂ）は、その側面図である。これにより、受発光素子３とフィルム光導波路２とを搭載する基板７が不要となるため、筐体１２ｂ内部に専用のスペースを設ける必要がなく、外部機器１２内の機器基板１２ａの占有面積を低減することができる。   FIG. 30A is a plan view showing a schematic configuration of an external device when the light emitting / receiving element 3 and the end face of the film optical waveguide 2 are provided inside the housing 12b of the external device 12 in the configuration of FIG. FIG. 30 (b) is a side view thereof. This eliminates the need for the substrate 7 on which the light emitting / receiving element 3 and the film optical waveguide 2 are mounted, so that there is no need to provide a dedicated space inside the housing 12b, and the area occupied by the device substrate 12a in the external device 12 is reduced. Can be reduced.

なお、図３１（ａ）（ｂ）に示すように、電気配線５が、外部機器１２内部の機器基板１２ａに実装される素子１２ｃの上方に設けられる構成であってもよい。この構成によっても上記と同様に、外部機器１２内の機器基板１２ａの占有面積を低減することができる。   31A and 31B, the electric wiring 5 may be provided above the element 12c mounted on the device board 12a inside the external device 12. Also with this configuration, the area occupied by the device board 12a in the external device 12 can be reduced as described above.

また、図３２（ａ）（ｂ）に示すように、ヒンジ付き外部機器１２、例えば、折り畳み式携帯電話等の携帯情報端末など、におけるヒンジ部１３にフィルム光導波路２が設けられる構成であってもよい。これにより、屈曲部で生じやすいノイズを低減することができるため、ヒンジ付き外部機器１２内部の機器基板１２ａ・１２ａ間のデータ伝送を確実に効率良く行うことができる。また、光ケーブルモジュール１は小型で柔軟性を有するため、ヒンジ付き外部機器１２にヒンジ部１３を組み込みんだ後に実装することができる。   Also, as shown in FIGS. 32 (a) and 32 (b), the film optical waveguide 2 is provided in the hinge portion 13 of the external device 12 with a hinge, for example, a portable information terminal such as a foldable mobile phone. Also good. As a result, noise that is likely to occur at the bent portion can be reduced, so that data transmission between the device boards 12a and 12a inside the hinged external device 12 can be reliably and efficiently performed. Further, since the optical cable module 1 is small and flexible, it can be mounted after the hinge portion 13 is incorporated into the external device 12 with a hinge.

また、図３３（ａ）（ｂ）に示すように、外部機器１２内部の機器基板１２ａに備えられるＩＣ１４の上方に、フィルム光導波路２が設けられる構成であってもよい。このように、ノイズの影響を受けやすいＩＣ１４、例えば、ＬＳＩなどの近傍にフィルム光導波路２を設けることによって、ノイズの影響を低減することができる。   Moreover, as shown to Fig.33 (a) (b), the structure by which the film optical waveguide 2 is provided above IC14 with which the apparatus board | substrate 12a inside the external apparatus 12 is equipped may be sufficient. As described above, the influence of noise can be reduced by providing the film optical waveguide 2 in the vicinity of the IC 14 that is susceptible to noise, for example, LSI.

フレキシブルな光ケーブルによる光伝送が可能となるため、折り畳み式携帯電話等の電子機器内部における基板間のデータ伝送ケーブルとして利用することができる。   Since optical transmission using a flexible optical cable is possible, it can be used as a data transmission cable between substrates in an electronic device such as a folding cellular phone.

図１（ａ）は本実施形態における光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of an optical cable module in the present embodiment, and FIG. 1B is a side view showing a schematic configuration of the optical cable module. 図２（ａ）は上記光ケーブルモジュールにおけるフィルム光導波路と受発光素子との間の距離を示す図であり、図２（ｂ）は該フィルム光導波路と受発光素子との間の位置調整を示す図である。FIG. 2A is a diagram showing the distance between the film optical waveguide and the light emitting / receiving element in the optical cable module, and FIG. 2B shows the position adjustment between the film optical waveguide and the light receiving / emitting element. FIG. 上記光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。It is a side view which shows the manufacturing process of the said optical cable module. 上記光ケーブルモジュールにおいて、高さ補償部材が基板と一体に形成されている構成を示す側面図である。In the said optical cable module, it is a side view which shows the structure by which the height compensation member is integrally formed with the board | substrate. 上記光ケーブルモジュールにおいて、高さ補償部材がフィルム光導波路と一体に形成されている構成を示す側面図である。In the said optical cable module, it is a side view which shows the structure by which the height compensation member is integrally formed with the film optical waveguide. 上記光ケーブルモジュールにおいて、フィルム光導波路の両端面を同時に接着する場合の製造工程を示す側面図である。In the said optical cable module, it is a side view which shows the manufacturing process in the case of adhere | attaching the both end surfaces of a film optical waveguide simultaneously. 図７（ａ）は上記光ケーブルモジュールにおいて、基板における受発光素子が搭載される搭載面が斜めに形成されている場合の側面図であり、図７（ｂ）は上記光ケーブルモジュールにおいて、基板におけるフィルム光導波路が搭載される搭載面が斜めに形成されている場合の側面図である。7A is a side view of the optical cable module when the mounting surface on which the light receiving and emitting elements are mounted is formed obliquely, and FIG. 7B is a film on the substrate in the optical cable module. It is a side view in case the mounting surface in which an optical waveguide is mounted is formed diagonally. 図８（ａ）（ｂ）は、上記光ケーブルモジュールにおける基板の上面に、受発光素子を設けるための凹部が形成されている構成を示す図である。FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a configuration in which a recess for providing a light emitting / receiving element is formed on the upper surface of a substrate in the optical cable module. 上記光ケーブルモジュールにおいて、基板におけるフィルム光導波路の搭載面が、フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されている構成を示す側面図である。In the said optical cable module, it is a side view which shows the structure by which the mounting surface of the film optical waveguide in a board | substrate is formed so that the both sides | surfaces of a film optical waveguide may be clamped. 図１０（ａ）は上記光ケーブルモジュールにおける基板の上面において、受発光素子と電気配線とが樹脂製の封止剤によって固定されている構成を示す側面図であり、図１０（ｂ）は上記光ケーブルモジュールにおける基板の上面において、フィルム光導波路と高さ補償部材と受発光素子と電気配線とがパッケージ固定されている構成を示す側面図である。FIG. 10A is a side view showing a configuration in which the light receiving and emitting elements and the electrical wiring are fixed by a resin sealant on the upper surface of the substrate in the optical cable module, and FIG. 10B is the optical cable. It is a side view which shows the structure by which the film optical waveguide, the height compensation member, the light emitting / receiving element, and the electric wiring are package-fixed on the upper surface of the board | substrate in a module. 上記光ケーブルモジュールにおけるフィルム光導波路の一方の端面と光結合する発光素子と、他方の端面と光結合する受光素子とが、基板にそれぞれ設けられている構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure by which the light emitting element which optically couples with one end surface of the film optical waveguide in the said optical cable module, and the light receiving element which optically couples with the other end surface are each provided in the board | substrate. 図１２（ａ）は発光素子を駆動するための駆動ＩＣと受光素子からの電気信号出力を増幅するためのアンプとを有する電子回路を備えた上記光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１２（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 12A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module including an electronic circuit having a driving IC for driving the light emitting element and an amplifier for amplifying an electric signal output from the light receiving element. FIG. 12B is a side view showing a schematic configuration of the optical cable module. 図１３（ａ）は図１２に示す電子回路がパラレルシリアル変換ＩＣを備えている状態の上記光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１３（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。13A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module in a state where the electronic circuit shown in FIG. 12 includes a parallel-serial conversion IC, and FIG. 13B shows a schematic configuration of the optical cable module. It is a side view. 図１４（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールにおける電気配線がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１４（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。14A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module when the electrical wiring in the optical cable module shown in FIG. 1 is a flexible printed circuit board (FPC), and FIG. 14B is a schematic configuration of the optical cable module. FIG. 図１５（ａ）は上記電気配線が同軸ケーブルである場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１５（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 15A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module when the electrical wiring is a coaxial cable, and FIG. 15B is a side view showing the schematic configuration of the optical cable module. 図１６（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールにおける電気接続部が電気コネクタである場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１６（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図であり、図１６（ｃ）は該電気コネクタのイメージ図である。FIG. 16A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module when the electrical connection portion in the optical cable module shown in FIG. 1 is an electrical connector, and FIG. 16B is a side view showing the schematic configuration of the optical cable module. FIG. 16C is an image diagram of the electrical connector. 図１７（ａ）は上記電気接続部が上挿入型電気コネクタである場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１７（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図であり、図１７（ｃ）は該上挿入型電気コネクタのイメージ図である。FIG. 17A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module when the electrical connecting portion is an upper insertion type electrical connector, and FIG. 17B is a side view showing the schematic configuration of the optical cable module. FIG. 17C is an image view of the upper insertion type electrical connector. 図１８（ａ）は上記電気接続部が熱圧着コネクタである場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１８（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 18A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module when the electrical connecting portion is a thermocompression bonding connector, and FIG. 18B is a side view showing the schematic configuration of the optical cable module. 図１９（ａ）は、図１に示す光ケーブルモジュールにおける、受発光素子とフィルム光導波路の端面とが筒型のノイズ遮蔽筐体の内部に設けられる場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１９（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 19A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module in the case where the light emitting / receiving element and the end face of the film optical waveguide are provided inside the cylindrical noise shielding housing in the optical cable module shown in FIG. FIG. 19B is a side view showing a schematic configuration of the optical cable module. 図２０（ａ）は光ケーブルモジュールにおける電気配線が、他の電気ケーブルと一体化されている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２０（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図であり、図２０（ｃ）は該光ケーブルモジュールのイメージ図である。FIG. 20A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module when the electrical wiring in the optical cable module is integrated with another electrical cable, and FIG. 20B shows the schematic configuration of the optical cable module. FIG. 20C is an image diagram of the optical cable module. 図２１（ａ）は上記一体化された電気配線が基板に搭載される場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２１（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 21A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module when the integrated electric wiring is mounted on the substrate, and FIG. 21B is a side view showing the schematic configuration of the optical cable module. is there. 図２２（ａ）は上記一体化された電気配線が遮光処理されている場合の光ケーブルモジュールの平面図であり、図２２（ｂ）は該光ケーブルモジュールの側面図である。FIG. 22A is a plan view of the optical cable module when the integrated electric wiring is subjected to light shielding treatment, and FIG. 22B is a side view of the optical cable module. 図２３（ａ）は上記一体化された電気配線が遮蔽処理されている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２３（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 23A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module when the integrated electrical wiring is shielded, and FIG. 23B is a side view showing the schematic configuration of the optical cable module. is there. 図２４（ａ）は上記一体化された電気配線の長さがフィルム光導波路の長さよりも短い状態の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２４（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 24A is a plan view showing a schematic configuration of an optical cable module in which the length of the integrated electrical wiring is shorter than the length of the film optical waveguide, and FIG. 24B is a schematic diagram of the optical cable module. It is a side view which shows a structure. 図２５（ａ）は上記一体化された電気配線がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２５（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図であり、図２５（ｃ）は光化されるフィルム光導波路の部分と光化されないフレキシブルプリント基板との境界位置を示す平面図であり、図２５（ｄ）は該フィルム光導波路を該フレキシブルプリント基板に折り返した状態を示す平面図である。FIG. 25A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module when the integrated electrical wiring is a flexible printed circuit board (FPC), and FIG. 25B shows a schematic configuration of the optical cable module. FIG. 25 (c) is a side view, and FIG. 25 (c) is a plan view showing the boundary position between the portion of the film optical waveguide to be opticalized and the flexible printed circuit board that is not opticalized, and FIG. It is a top view which shows the state folded in the flexible printed circuit board. 図２６（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールにおいて、フィルム光導波路の両端部に設けられるそれぞれの基板に、複数のフィルム光導波路に対応して発光素子および受光素子が複数設けられている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２６（ｂ）は、該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 26A shows a case where a plurality of light emitting elements and light receiving elements corresponding to a plurality of film optical waveguides are provided on the respective substrates provided at both ends of the film optical waveguide in the optical cable module shown in FIG. FIG. 26B is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module, and FIG. 26B is a side view showing the schematic configuration of the optical cable module. 図２７（ａ）は図２６に示す光ケーブルモジュールにおいて、発光素子と受光素子との両方がフィルム光導波路の両端部にそれぞれ設けられている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２７（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。FIG. 27A is a plan view showing a schematic configuration of the optical cable module in the case where both the light emitting element and the light receiving element are provided at both ends of the film optical waveguide in the optical cable module shown in FIG. 27 (b) is a side view showing a schematic configuration of the optical cable module. 図２７に示す光ケーブルモジュールにおいて、発光素子のＹ軸方向の位置と受光素子のＹ軸方向の位置とが一致しておらず、発光素子と受光素子とが基板の両側にそれぞれ設けられている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す斜視図である。In the optical cable module shown in FIG. 27, the position of the light-emitting element in the Y-axis direction and the position of the light-receiving element in the Y-axis direction do not match, and the light-emitting element and the light-receiving element are provided on both sides of the substrate, respectively. It is a perspective view which shows schematic structure of this optical cable module. 図２９（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールの両端部を既存の電気コネクタを使用して外部機器内の異なる機器基板にそれぞれ接続した状態の機器基板の概略構成を示す平面図であり、図２９（ｂ）は該機器基板の側面図である。FIG. 29A is a plan view showing a schematic configuration of a device board in a state where both ends of the optical cable module shown in FIG. 1 are connected to different device boards in the external device using existing electrical connectors. 29 (b) is a side view of the device substrate. 図３０（ａ）は図２９に示す光ケーブルモジュールにおける、受発光素子とフィルム光導波路の端面とが外部機器の筐体内部に設けられている場合の外部機器の概略構成を示す平面図であり、図３０（ｂ）は該外部機器の概略構成を示す側面図である。FIG. 30A is a plan view showing a schematic configuration of an external device when the light emitting / receiving element and the end face of the film optical waveguide are provided inside the housing of the external device in the optical cable module shown in FIG. FIG. 30B is a side view showing a schematic configuration of the external device. 図３１（ａ）は図２９に示す光ケーブルモジュールにおいて、電気配線が外部機器内部の機器基板に実装される素子の上方に設けられている場合の機器基板の概略構成を示す平面図であり、図３１（ｂ）は該機器基板の概略構成を示す側面図である。FIG. 31A is a plan view showing a schematic configuration of the device board in the case where the electrical wiring is provided above the element mounted on the device board inside the external device in the optical cable module shown in FIG. 31 (b) is a side view showing a schematic configuration of the device substrate. 図３２（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールをヒンジ付き機器に搭載した場合の外部機器の概略構成を示す平面図であり、図３２（ｂ）は該外部機器の概略構成を示す側面図である。FIG. 32A is a plan view showing a schematic configuration of an external device when the optical cable module shown in FIG. 1 is mounted on a hinged device, and FIG. 32B is a side view showing a schematic configuration of the external device. is there. 図３３（ａ）は外部機器内部の機器基板に備えられるＩＣの上方にフィルム光導波路が設けられている場合の機器基板の概略構成を示す平面図であり、図３３（ｂ）は該機器基板の側面図である。FIG. 33A is a plan view showing a schematic configuration of a device substrate when a film optical waveguide is provided above an IC provided on the device substrate inside the external device, and FIG. FIG. 図３４（ａ）は従来の光ケーブルモジュールにおけるフィルム光導波路の位置調整の状態を示す平面図であり、図３４（ｂ）は該状態を示す側面図である。FIG. 34A is a plan view showing a state of position adjustment of a film optical waveguide in a conventional optical cable module, and FIG. 34B is a side view showing this state. 従来のフィルム光導波路基板の製造工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing process of the conventional film optical waveguide board | substrate. 図３６（ａ）（ｂ）は、上記従来の光ケーブルモジュールを発展させた構成の光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。36 (a) and 36 (b) are side views showing a manufacturing process of an optical cable module having a configuration obtained by developing the conventional optical cable module. 図３７（ａ）（ｂ）は、上記従来の光ケーブルモジュールを発展させた他の構成の光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。37 (a) and 37 (b) are side views showing a manufacturing process of an optical cable module having another configuration obtained by developing the conventional optical cable module. 図３８（ａ）（ｂ）は、上記従来の光ケーブルモジュールを発展させた他の構成の光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。38 (a) and 38 (b) are side views showing a manufacturing process of an optical cable module having another configuration obtained by developing the conventional optical cable module.

符号の説明Explanation of symbols

１ 光ケーブルモジュール
２ フィルム光導波路
３ 受発光素子（光素子）
３ａ 発光素子（発光型の光素子）
３ｂ 受光素子（受光型の光素子）
４ 高さ補償部材
５ 電気配線
５ａ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
５ｂ 同軸ケーブル
６ 電気接続部（電気接続手段）
６ａ 電気コネクタ
６ｂ 上挿入型電気コネクタ
６ｃ 熱圧着コネクタ
７、７ａ、７ｂ 基板
７ｃ 凹部
７ｄ 封止剤
８ 電子回路
８ａ 駆動ＩＣ
８ｂ アンプ（増幅用ＩＣ）
８ｃ パラレルシリアル変換ＩＣ
９ パッケージ
１０ ノイズ遮蔽筐体
１１ 電気ケーブル
１２ 外部機器（電子機器）
１２ａ 機器基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical cable module 2 Film optical waveguide 3 Light receiving / emitting element (optical element)
3a Light-emitting element (light-emitting optical element)
3b Light receiving element (light receiving type optical element)
4 Height compensation member 5 Electrical wiring 5a Flexible printed circuit board (FPC)
5b Coaxial cable 6 Electrical connection (electrical connection means)
6a Electrical connector 6b Upper insertion type electrical connector 6c Thermocompression connector 7, 7a, 7b Substrate 7c Recess 7d Sealant 8 Electronic circuit 8a Drive IC
8b Amplifier (amplification IC)
8c Parallel serial conversion IC
9 Package 10 Noise shielding housing 11 Electric cable 12 External equipment (electronic equipment)
12a Equipment board

Claims (25)

面発光型の光素子を搭載した一方の基板と、  One substrate on which a surface-emitting optical element is mounted;
面受光型の光素子を搭載した他方の基板と、  The other substrate on which the surface-receiving optical element is mounted;
一端が発光側の上記光素子に接続された一方の電気配線と、  One electrical wiring having one end connected to the light-emitting side optical element;
一端が受光側の上記光素子に接続された他方の電気配線と、  The other electrical wiring having one end connected to the optical element on the light receiving side;
両端面が斜めに加工されており、一方の端面が上記発光側の光素子と光学的に結合すると共に、他方の端面が上記受光側の光素子と光学的に結合するフィルム光導波路と、  Both end faces are processed obliquely, and one end face is optically coupled to the light emitting side optical element, and the other end face is optically coupled to the light receiving side optical element, and a film optical waveguide,
を備える光ケーブルモジュールにおいて、  In an optical cable module comprising:
上記各光素子は、光信号を発信または受信する受発光面が、対応する上記各基板とは反対側に向けて設けられており、  Each of the optical elements is provided with a light emitting / receiving surface for transmitting or receiving an optical signal toward the opposite side of the corresponding substrate.
上記フィルム光導波路は、該フィルム光導波路の上記各端面と、上記各光素子の受発光面との、Ｘ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が互いに合致するように、上記各光素子に対向配置されており、  The film optical waveguide is connected to each optical element so that the X-direction position, the Y-direction position, and the rotational direction position of the end faces of the film optical waveguide and the light receiving and emitting surfaces of the optical elements coincide with each other. Are placed opposite each other,
上記フィルム光導波路と上記各光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材が、上記フィルム光導波路と上記各基板との間における、上記各光素子の上記各基板への投影領域外に設けられており、  A height compensation member for maintaining a constant distance between the film optical waveguide and the optical elements is a projection of the optical elements on the substrates between the film optical waveguide and the substrates. It is provided outside the area,
上記一方の電気配線の他端に、一方の電気接続手段が設けられていると共に、上記他方の電気配線の他端に、他方の電気接続手段が設けられており、  One electrical connection means is provided at the other end of the one electrical wiring, and the other electrical connection means is provided at the other end of the other electrical wiring,
上記各電気接続手段同士を互いに接続して、上記各電気配線が伝送する電気信号とは異なる電気信号を伝送する電気ケーブルが設けられており、  An electrical cable is provided that connects the electrical connection means to each other and transmits an electrical signal different from the electrical signal transmitted by each electrical wiring,
上記電気ケーブルおよび上記各電気配線が一体に形成されており、  The electrical cable and each electrical wiring are integrally formed,
電気信号および光信号を単一の伝送媒体により伝送することを特徴とする光ケーブルモジュール。  An optical cable module which transmits an electric signal and an optical signal by a single transmission medium. 上記フィルム光導波路の端面における、上記発光側の光素子から発信される光信号の入射方向と反射方向との間の角度が鈍角になるように、
上記一方の基板における上記発光側の光素子が搭載される面、または上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が斜めに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。 In the end face of the film optical waveguide, so that the angle between the incident direction of the optical signal transmitted from the light emitting side optical element and the reflection direction becomes an obtuse angle,
The surface of the one substrate on which the light emitting side optical element is mounted or the surface of the height compensation member on which the film optical waveguide is mounted is formed obliquely. Item 5. The optical cable module according to Item 1 . 上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面、または上記各基板における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が、上記フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。 Formed so that the surface above the film light guide in the height compensation member is mounted or either side of the film optical waveguides are mounted in each of the above substrate, is to sandwich the both sides of the film waveguide The optical cable module according to claim 1 , wherein the optical cable module is provided. 上記各電気配線と上記各光素子とが封止剤によって固定されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。 4. The optical cable module according to claim 1 , wherein each of the electrical wirings and each of the optical elements is fixed with a sealant. 上記各電気配線と上記各光素子と上記フィルム光導波路とがパッケージ固定されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。 Light cable module according to claim 1 in which the each electric wire and the respective optical element and the film light guide is characterized in that it is packaged fixed. 上記発光側の光素子を駆動する駆動ＩＣと、上記受光側の光素子からの出力信号を増幅する増幅用ＩＣとを有する電子回路を備えていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。 2. The optical cable according to claim 1 , further comprising an electronic circuit having a driving IC for driving the light emitting side optical element and an amplification IC for amplifying an output signal from the light receiving side optical element. module. 上記電子回路は、パラレルシリアル変換ＩＣをさらに有していることを特徴とする請求項６に記載の光ケーブルモジュール。 The optical cable module according to claim 6 , wherein the electronic circuit further includes a parallel-serial conversion IC. 上記各電気配線は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていることを特徴とする請求項６または７に記載の光ケーブルモジュール。 8. The optical cable module according to claim 6 , wherein each of the electrical wirings is made of a flexible printed circuit board (FPC). 上記各電気配線は、同軸ケーブルからなっていることを特徴とする請求項６または７に記載の光ケーブルモジュール。 8. The optical cable module according to claim 6 , wherein each of the electrical wirings is a coaxial cable. 上記各電気接続手段は、電気コネクタであることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。 The optical cable module according to claim 6 , wherein each of the electrical connection means is an electrical connector. 上記各電気接続手段は、上記各電気配線の長手方向に対して接続方向が異なる電気コネクタであることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。 The optical cable module according to any one of claims 6 to 9 , wherein each of the electrical connection means is an electrical connector having a connection direction different from a longitudinal direction of each of the electrical wirings. 上記各電気接続手段は、熱圧着コネクタであることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。 The optical cable module according to claim 6 , wherein each of the electrical connection means is a thermocompression connector. 上記各光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、筒型のノイズ遮蔽筐体に内蔵されていることを特徴とする請求項６〜１２のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。 The optical cable module according to any one of claims 6 to 12 , wherein each of the optical elements and an end face of the film optical waveguide are built in a cylindrical noise shielding housing. 上記フィルム光導波路が、複数設けられていると共に、
上記各フィルム光導波路の各端面と光学的に結合するように、上記各光素子が上記各基板にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項６〜１３のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。 A plurality of the film optical waveguides are provided ,
The optical cable according to any one of claims 6 to 13 , wherein each optical element is provided on each substrate so as to be optically coupled to each end face of each film optical waveguide. module. 上記一方の基板上に、上記発光側の光素子と上記受光側の光素子とが少なくとも１組以上設けられていると共に、
上記他方の基板上に、上記一方の基板上に設けられた上記発光側の光素子と上記受光側の光素子のそれぞれに対応して、上記受光側の光素子と上記発光側の光素子とが少なくとも１組以上設けられていることを特徴とする請求項１４に記載の光ケーブルモジュール。 At least one or more sets of the light emitting side optical element and the light receiving side optical element are provided on the one substrate ,
On the other substrate, the light receiving side optical element and the light emitting side optical element corresponding to each of the light emitting side optical element and the light receiving side optical element provided on the one substrate, The optical cable module according to claim 14 , wherein at least one set is provided . 上記一方の基板上において、上記発光側の光素子と上記受光側の光素子とは、上記フィルム光導波路の長手方向における互いに異なる位置に設けられており、
上記他方の基板上において、上記発光側の光素子と上記受光側の光素子とは、上記フィルム光導波路の長手方向における互いに異なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１５に記載の光ケーブルモジュール。 In one of the substrate above, the optical element and the light receiving side of the optical element of the light emitting side, is provided at different positions in the longitudinal direction of the film waveguide,
In the other substrate, the optical element and the light receiving side of the optical element of the light emitting side, according to claim 15, characterized in that provided at different positions in the longitudinal direction of the film waveguide Optical cable module. 上記各電気配線および上記電気ケーブルが、上記各基板に搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。 The optical cable module according to claim 1 , wherein each of the electrical wirings and the electrical cable is mounted on each of the substrates. 上記各電気配線および上記電気ケーブルが、遮光処理されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。 The optical cable module according to claim 1 , wherein each of the electrical wirings and the electrical cable is subjected to a light shielding process. 上記各電気配線および上記電気ケーブルが、ノイズ遮蔽処理されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。 2. The optical cable module according to claim 1 , wherein each of the electrical wirings and the electrical cable is subjected to a noise shielding process. 上記電気ケーブルの長さが、上記一方の電気配線と上記フィルム光導波路と上記他方の電気配線とを足した長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。 2. The optical cable module according to claim 1 , wherein a length of the electric cable is shorter than a length obtained by adding the one electric wiring, the film optical waveguide, and the other electric wiring . 上記各電気配線および上記電気ケーブルは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていると共に、
上記各電気配線と上記電気ケーブルとの境界部分で折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。 Each of the electrical wiring and the electrical cable is made of a flexible printed circuit board (FPC),
The optical cable module according to claim 1 , wherein the optical cable module is bent at a boundary portion between each of the electrical wirings and the electrical cable . 請求項１〜２１のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュールを備える電子機器において、
上記各電気接続手段が、上記電子機器内部における異なる機器基板にそれぞれ接続されていることを特徴とする電子機器。 In an electronic device provided with the optical cable module of any one of Claims 1-21 ,
Each of the electrical connection means is connected to a different device board inside the electronic device, respectively. 上記光ケーブルモジュールにおける、上記各光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、上記電子機器の筐体部に設けられていることを特徴とする請求項２２に記載の電子機器。 23. The electronic apparatus according to claim 22 , wherein each of the optical elements and the end face of the film optical waveguide in the optical cable module are provided in a housing portion of the electronic apparatus. ヒンジ部を備える折り畳み式の電子機器において、
上記光ケーブルモジュールは、上記ヒンジ部に設けられていることを特徴とする請求項２２または２３に記載の電子機器。 In a foldable electronic device having a hinge part,
24. The electronic device according to claim 22 , wherein the optical cable module is provided in the hinge portion. 上記光ケーブルモジュールは、上記機器基板に実装されたＩＣ上に設けられていることを特徴とする請求項２２〜２４のいずれか１項に記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 22 to 24 , wherein the optical cable module is provided on an IC mounted on the device substrate.
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