JP4631545B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
図12に示すように、従来のプリンタヘッド30は、インク供給部材41と、このインク供給部材41の上に接着されたチップ31とを備えている。ここで、チップ31は、半導体基板32上に発熱素子33を配列するとともに、発熱素子33の上部に吐出口34が位置するように被覆層35を設けたものである。そして、発熱素子33上の領域には、インクの個別流路36が形成されており、半導体基板32には、個別流路36と連通する貫通穴37が形成されている。
すなわち、最初に、半導体製造技術等を用いてシリコン等の基板(半導体基板32)上に発熱素子33を形成する。次に、その上部に、溶解可能な樹脂、例えば、フォトレジスト等の感光性樹脂をフォトリソ技術でパターニング形成し、個別流路36と対応する犠牲層を形成する。さらに、その犠牲層上に、例えば、スピンコート等で樹脂を塗布して構造体となる被覆層35を形成する。
そこで、半導体基板32に貫通穴37を開けることなく、チップ31を製造することが考えられる。
図13(a)に示すように、改善した製造方法では、発熱素子43を配列した半導体基板42と吐出口44を形成した被覆層45との間の犠牲層48の溶出に際し、半導体基板42を切断するダイシングライン42aの上方に、新たに開口部47を形成する。すなわち、吐出口44に加えて、ダイシングライン42a上の被覆層45も除去して開口部47を形成し、吐出口44と開口部47を利用することにより、半導体基板42に貫通穴を開けることなく犠牲層48を溶出させる。
ところが、このような製造方法とすると、今度は、半導体基板42を切断する際に、被覆層45に割れや剥がれ等の不具合が生ずる可能性がある。
図14に示すように、吐出口44を備える被覆層45は、個別流路46の左右の流路壁を構成するとともに、個別流路46の天壁ともなっている。そのため、被覆層45は、切断面に近い先端部分で、ひさしのようになっている(以下、この部分を「ひさし部」という)。
本発明の1つである請求項1の発明は、液体を吐出するための複数のエネルギー発生素子が一方向に配列された基板上に、溶解可能な樹脂にて犠牲層を形成する第1工程と、前記犠牲層上に、被覆層を形成する第2工程と、前記第2工程と同時に又は前記第2工程後に行われ、前記被覆層に、各前記エネルギー発生素子と対向する複数の吐出口を形成する第3工程とを含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記第3工程と同時に又は前記第3工程と相前後して行われ、各前記吐出口と前記個別流路を隔てた反対側の前記被覆層が凹部を有するように、前記被覆層に、開口部を形成する開口部形成工程と、前記第3工程及び前記開口部形成工程後に行われ、前記吐出口及び前記開口部から前記犠牲層を溶出して、各前記エネルギー発生素子の配列方向と直交する方向に伸びる個別流路を形成する第4工程と、前記第4工程後に行われ、ダイサーを使用して、回転するダイシングブレードに純水を吹き付けながら前記開口部内の前記基板を切断する切断工程とを含み、前記被覆層の前記凹部は、前記切断工程によって前記基板を切断するダイシングラインの上方から見たときに、前記開口部から前記個別流路に向かって引っ込んだ形状とする。
図1から図6は、第1実施形態のプリンタヘッド10の製造方法における中間の工程を順に説明する側面の断面図である。また、図7は、図1から図6の工程を含む工程によって製造された第1実施形態のプリンタヘッド10を示す側面の断面図である。
最初に、図1は、半導体基板11(本発明における「基板」に相当するもの)上に、犠牲層13を形成する第1工程(図1(a))と、犠牲層13上に、被覆層14を形成する第2工程(図1(b))とを示す側面の断面図である。
図3に示すように、犠牲層13(図2参照)の溶出後は、個別流路18の側面が被覆層14によって区画されるとともに、個別流路18の天面が被覆層14によって覆われる。また、被覆層14には、発熱素子12と対向するように、吐出口15が形成されている。さらに、開口部16側では、被覆層14に、個別流路18に向かう三角形状の凹部14aが形成されている。すなわち、被覆層14のひさし部は、三角形状の凹部14aとなっている。
図4(a)に示すように、この切断工程では、ダイサー50を使用し、高速回転するダイシングブレード51に純水を吹き付けながら半導体基板11を切断する。すなわち、図4(b)に示すように、被覆層14の開口部16によって露出した半導体基板11のダイシングライン11aに沿って半導体基板11を切断し、1つのチップ20とする。
ここで、インク供給部材21は、チップ20の製造とは別に、機械加工等によって製作された、例えば、アルミニウム、ステンレス、セラミックス、又は樹脂等からなるものであり、図6中、上下方向に基体を貫通する貫通穴が形成されたものである。そして、この貫通穴の下面側がインク供給口22となり、その内部が共通流路23となっている。
図7に示すように、第1実施形態のプリンタヘッド10は、1つのチップ20がインク供給部材21に接着されており、チップ20の上面とインク供給部材21の上面とをまたぐようにして、天板24が貼り付けられている。
図8は、第2実施形態のプリンタヘッド10aの製造方法における切断工程を示す平面図及び側面の断面図である。また、図9は、第2実施形態のプリンタヘッド10aを示す側面の断面図である。
第2実施形態のプリンタヘッド10aは、第1実施形態と同様にして製造したものであるが、図8及び図9に示すように、被覆層14における凹部14aの形状が第1実施形態と異なっている。すなわち、第1実施形態(図5参照)では、凹部14aの形状を三角形状の凹型に引っ込んだ形状としているが、第2実施形態では、凹部14aの形状を半円形状の凹型に引っ込んだ形状としたものである。
図10は、第3実施形態のプリンタヘッド10bの製造方法において、第4工程まで終了した状態を示す平面図である。また、図11は、第3実施形態のプリンタヘッド10bを示す側面の断面図である。
図10に示すように、第3実施形態では、開口部16の両側に三角形状の凹部14aを形成している点が第1実施形態と異なっている。すなわち、第1実施形態(図3参照)では、開口部16の左側のみに、発熱素子12、被覆層14、凹部14a、吐出口15、及び個別流路18を形成しているが、第3実施形態では、開口部16を中心として左右対称に、それぞれ発熱素子12、被覆層14、凹部14a、吐出口15、及び個別流路18を形成したものである。
11 半導体基板(基板)
12 発熱素子(エネルギー発生素子)
13 犠牲層
14 被覆層
14a 凹部
15 吐出口
16 開口部
18 個別流路
21 インク供給部材(液体供給部材)
23 共通流路
24 天板
Claims (4)
- 液体を吐出するための複数のエネルギー発生素子が一方向に配列された基板上に、溶解可能な樹脂にて犠牲層を形成する第1工程と、
前記犠牲層上に、被覆層を形成する第2工程と、
前記第2工程と同時に又は前記第2工程後に行われ、前記被覆層に、各前記エネルギー発生素子と対向する複数の吐出口を形成する第3工程と
を含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記第3工程と同時に又は前記第3工程と相前後して行われ、各前記吐出口と前記個別流路を隔てた反対側の前記被覆層が凹部を有するように、前記被覆層に、開口部を形成する開口部形成工程と、
前記第3工程及び前記開口部形成工程後に行われ、前記吐出口及び前記開口部から前記犠牲層を溶出して、各前記エネルギー発生素子の配列方向と直交する方向に伸びる個別流路を形成する第4工程と、
前記第4工程後に行われ、ダイサーを使用して、回転するダイシングブレードに純水を吹き付けながら前記開口部内の前記基板を切断する切断工程と
を含み、
前記被覆層の前記凹部は、前記切断工程によって前記基板を切断するダイシングラインの上方から見たときに、前記開口部から前記個別流路に向かって引っ込んだ形状とする
液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記被覆層の前記凹部は、前記切断工程によって前記基板を切断するダイシングラインの上方から見たときに、前記開口部から前記個別流路に向かって三角形状又は半円形状の凹型に引っ込んだ形状とする
液体吐出ヘッドの製造方法。 - 液体を吐出するための複数のエネルギー発生素子が一方向に配列された基板上に、溶解可能な樹脂にて犠牲層を形成する第1工程と、
前記犠牲層上に、被覆層を形成する第2工程と、
前記第2工程と同時に又は前記第2工程後に行われ、前記被覆層に、各前記エネルギー発生素子と対向する複数の吐出口を形成する第3工程と
を含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記第3工程と同時に又は前記第3工程と相前後して行われ、各前記吐出口と前記個別流路を隔てた反対側の前記被覆層が凹部を有するように、前記被覆層に、開口部を形成する開口部形成工程と、
前記第3工程及び前記開口部形成工程後に行われ、前記吐出口及び前記開口部から前記犠牲層を溶出して、各前記エネルギー発生素子の配列方向と直交する方向に伸びる個別流路を形成する第4工程と、
前記第4工程後に行われ、ダイサーを使用して、回転するダイシングブレードに純水を吹き付けながら前記開口部内の前記基板を切断する切断工程と、
前記切断工程後に行われ、基体を貫通した共通流路が形成された液体供給部材に対し、前記共通流路と前記個別流路とが連通するように前記基板を接着する第5工程と、
前記第5工程後に行われ、前記共通流路を形成するために貫通した部分をまたいで封止するとともに、前記被覆層の前記凹部を塞ぐ天板を前記個別流路上の前記被覆層に取り付ける封止工程と
を含み、
前記被覆層の前記凹部は、前記切断工程によって前記基板を切断するダイシングラインの上方から見たときに、前記開口部から前記個別流路に向かって引っ込んだ形状とする
液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項3に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記封止工程は、前記被覆層の前記凹部における最深部が前記天板によって塞がれる長さの5〜20%の範囲となるように、前記天板を前記被覆層に取り付ける
液体吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005157388A JP4631545B2 (ja) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
US11/379,071 US20060243701A1 (en) | 2005-04-19 | 2006-04-18 | Liquid discharge head and liquid discharge head manufacturing method, chip element, and printing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005157388A JP4631545B2 (ja) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006327146A JP2006327146A (ja) | 2006-12-07 |
JP4631545B2 true JP4631545B2 (ja) | 2011-02-16 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP4631545B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005039880A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Telecom Italia S.P.A. | Ink jet printhead and its manufacturing process |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2005039880A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Telecom Italia S.P.A. | Ink jet printhead and its manufacturing process |
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Publication number | Publication date |
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JP2006327146A (ja) | 2006-12-07 |
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